JPWO2016190278A1 - シールドフィルムおよびシールドプリント配線板 - Google Patents

シールドフィルムおよびシールドプリント配線板 Download PDF

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祥久 山本
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Abstract

優れた高速伝送特性と優れた難燃性とを同時に満足するシールドフィルムが提供される。本発明の実施形態によるシールドフィルムは、金属層と、金属層の一方の側に配置された導電性接着剤層と、を備える。導電性接着剤層は、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーとの硬化物と、有機リン系難燃剤と、導電性フィラーと、を含む。金属層の厚みは０．３μｍ〜７μｍである。導電性接着剤層を構成する導電性接着剤は、エポキシ樹脂およびカルボキシル基含有エラストマーの合計１００重量部に対して、有機リン系難燃剤を１０重量部〜５０重量部および導電性フィラーを１０重量部〜８０重量部含む。

Description

本発明は、シールドフィルムおよびシールドプリント配線板に関する。
プリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、電磁波シールドフィルム（単にシールドフィルムともいう）をフレキシブルプリント配線板の表面に設けることが知られている。
近年、携帯電子機器の高速伝送化により、プリント配線板に使用される材料には、優れた高速伝送特性、より詳細には比誘電率および誘電正接が低いという特性が求められるようになっている。結果として、シールドフィルムにもそのような優れた高速伝送特性が求められている。一方、シールドフィルムには、難燃性が要求される場合が多い。シールドフィルムに難燃性を付与する技術としては、導電性接着剤にノンハロゲン系難燃剤を使用することが知られている（特許文献１）。しかし、難燃性を付与したシールドフィルムは、比誘電率および誘電正接が高速伝送化の要求レベルには不十分であるという問題がある。
以上のように、優れた高速伝送特性と優れた難燃性とを同時に満足するシールドフィルムが強く求められている。
特開２００７−２９４９１８号公報
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、優れた高速伝送特性と優れた難燃性とを同時に満足するシールドフィルムを提供することにある。
本発明のシールドフィルムは、金属層と、該金属層の一方の側に配置された導電性接着剤層と、を備える。該導電性接着剤層は、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーとの硬化物と、有機リン系難燃剤と、導電性フィラーと、を含む。金属層の厚みは０．３μｍ〜７μｍである。導電性接着剤層を構成する導電性接着剤は、エポキシ樹脂およびカルボキシル基含有エラストマーの合計１００重量部に対して、有機リン系難燃剤を１０重量部〜５０重量部および導電性フィラーを１０重量部〜８０重量部含む。
１つの実施形態においては、上記カルボキシル基含有エラストマーは、不飽和カルボン酸で変性されたスチレン−エチレンプロピレン−スチレン共重合体である。
１つの実施形態においては、上記有機リン系難燃剤はホスフィン酸金属塩である。
１つの実施形態においては、上記導電性接着剤層は、ＶＴＭ−０またはそれより良好な難燃性を有し、かつ、１ＧＨｚにおいて２．０〜４．０の比誘電率および０．００１５〜０．００４０の誘電正接を有する。
本発明の別の局面によれば、シールドプリント配線板が提供される。このシールドプリント配線板は、上記のシールドフィルムを含む。
本発明の実施形態によれば、シールドフィルムの導電性接着剤層において特定の硬化性樹脂（結果として、硬化物）と有機リン系難燃剤とを組み合わせて用いることにより、優れた高速伝送特性（代表的には、低い比誘電率および誘電正接）と優れた難燃性とを同時に満足するシールドフィルムを得ることができる。
本発明の１つの実施形態によるシールドフィルムの概略断面図である。 実施例２および参考例１のシールドフィルムの特性インピーダンスを比較して示すグラフである。 実施例２および参考例１のシールドフィルムのアイパターンを比較して示すイメージ図である。
以下、本発明の具体的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
Ａ．シールドフィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態によるシールドフィルムの概略断面図である。本実施形態のシールドフィルム１００は、金属層１０と、金属層１０の一方の側に配置された導電性接着剤層２０と、を備える。シールドフィルム１００は、必要に応じて、金属層１０の導電性接着剤層２０と反対側に配置された保護層３０をさらに備えてもよい。実用的には、金属層１０（存在する場合には、保護層３０）の外側および／または導電性接着剤層２０の外側には、離型フィルム（セパレーター）４０が剥離可能に仮着され、使用に供されるまでの間シールドフィルムを保護している。
Ｂ．金属層
金属層１０は、金属の薄膜からなる層である。金属層１０は、電磁波シールド層として機能し得る。
金属層を構成する金属材料としては、例えば、アルミニウム、銀、銅、金、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン、及び亜鉛、またはこれらの２つ以上を含む合金が挙げられる。金属材料は、所望のシールド特性に応じて適切に選択され得る。
１つの実施形態においては、金属層として、金属箔を用いることができる。この実施形態においては、金属層は、圧延加工により任意の厚みに形成され得る。別の実施形態においては、金属層は、任意の適切な方法により形成され得る。形成方法の具体例としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっきが挙げられる。物理蒸着が好ましい。厚みを薄くでき、かつ厚みが薄くても面方向に優れた導電性を付与することができ、ドライプロセスにて簡便に形成できるからである。この実施形態においては、金属層は、シールドフィルムに後述の保護層が設けられる場合には、当該金属層上に保護層がコーティング法により形成され得る。
金属層の厚みは、好ましくは７μｍ以下であり、より好ましくは０．３μｍ〜７μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜６μｍであり、特に好ましくは２μｍ〜６μｍである。金属層の厚みが７μｍ以下であると、軽量薄型のシールドフィルムを経済的に製造することができる。また、金属層の厚みが０．３μｍ以上であると、後述する伝送特性が良好となる。金属層の厚みがこのような範囲であれば、後述する導電性接着剤層の効果との相乗的な効果により、得られるシールドフィルムにおいて優れた高速伝送特性と難燃性とを両立させることができる。
金属層の表面抵抗は、好ましくは０．００１Ω〜１Ωであり、より好ましくは０．００１Ω〜０．１Ωである。金属層の表面抵抗がこのような範囲であれば、金属層のシールド特性を維持しつつ、金属層を上記所望の厚みとすることができる。
Ｃ．導電性接着剤層
導電性接着剤層２０は、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーとの硬化物と、有機リン系難燃剤と、導電性フィラーと、を含む。言い換えれば、導電性接着剤層２０は、エポキシ樹脂およびカルボキシル基含有エラストマーを含む樹脂成分と有機リン系難燃剤と導電性フィラーとを含む導電性接着剤組成物を硬化させることにより形成される。
上記のとおり、導電性接着剤組成物は、エポキシ樹脂およびカルボキシル基含有エラストマーを含む樹脂成分と有機リン系難燃剤と導電性フィラーとを含む。
エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、またはそれらの水素添加物；オルトフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ樹脂；エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン、トリフェニルグリシジルエーテルエタン、ソルビトールのポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールのポリグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。また、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂も用いることができる。さらに、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ターシャリーブチルカテコール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等を用いることができる。
エポキシ樹脂は、好ましくは、一分子中に２個以上のエポキシ基を有する。カルボキシル基含有スチレン系エラストマーとの反応で架橋構造を形成し、高い耐熱性を発現させることができるからである。
カルボキシル基含有スチレン系エラストマーは、硬化物（すなわち、導電性接着剤層）に所望の誘電特性（結果として、高速伝送特性）を付与するために用いられ得る。カルボキシル基含有スチレン系エラストマーは、代表的には、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物とのブロックおよびランダム構造を主体とする共重合体、ならびにその水素添加物を、不飽和カルボン酸で変性したものである。芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレンが挙げられる。また、共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン等を挙げることができる。
カルボキシル基含有スチレン系エラストマーの変性は、例えば、スチレン系エラストマーの重合時に、不飽和カルボン酸を共重合させることにより行うことができる。また、スチレン系エラストマーと不飽和カルボン酸とを有機パーオキサイドの存在下に加熱・混練することにより行うこともできる。不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸が挙げられる。不飽和カルボン酸による変性量は、例えば、０．１重量％〜１０重量％である。
カルボキシル基含有スチレン系エラストマーの具体例としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレンプロピレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体及びスチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体等を、不飽和カルボン酸で変性したものが挙げられる。好ましくは、不飽和カルボン酸で変性されたスチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体である。後述する有機リン系難燃剤との組み合わせによる効果が顕著であり、優れた高速伝送特性（代表的には、低い比誘電率および誘電正接）と優れた難燃性とを非常に良好に両立させることができるからである。スチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体におけるスチレン／エチレンプロピレンの質量比は、例えば１０／９０〜９０／１０であり、好ましくは１０／９０〜５０／５０である。質量比がこのような範囲であれば、優れた誘電特性を有する接着剤組成物とすることができる。
カルボキシル基含有スチレン系エラストマーの重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは１万〜５０万であり、より好ましくは３万〜３０万であり、さらに好ましくは５万〜２０万である。重量平均分子量Ｍｗがこのような範囲であれば、優れた接着性および誘電特性を発現することができる。なお、本明細書において、重量平均分子量Ｍｗとは、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィー（以下「ＧＰＣ」ともいう）により測定した分子量をポリスチレン換算した値である。
樹脂成分におけるエポキシ樹脂の配合量は、カルボキシル基含有スチレン系エラストマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは３重量部〜１５重量部である。
樹脂成分は、エポキシ樹脂およびカルボキシル基含有スチレン系エラストマーに加えて、他の樹脂をさらに含んでいてもよい。他の樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂の具体例としては、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリビニル系樹脂が挙げられる。他の樹脂の種類および樹脂成分における配合量は、目的や所望の特性に応じて適切に設定され得る。
有機リン系難燃剤は、代表的には、ホスフィン酸金属塩である。ホスフィン酸金属塩の具体例としては、トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ビスジエチルホスフィン酸亜鉛、ビスメチルエチルホスフィン酸亜鉛、ビスジフェニルホスフィン酸亜鉛、ビスジエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスジエチルホスフィン酸チタン、ビスメチルエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスメチルエチルホスフィン酸チタン、ビスジフェニルホスフィン酸チタニル、テトラキスジフェニルホスフィン酸チタンが挙げられる。ホスフィン酸金属塩（例えば、有機ホスフィン酸のアルミニウム塩）とポリリン酸メラミンとのブレンドを用いてもよい。ホスフィン酸金属塩系難燃剤は市販されている。市販品の具体例としては、クラリアントジャパン社製 商品名「ＥＸＯＬＩＴＥ ＯＰ−９３０」、「ＥＸＯＬＩＴＥ ＯＰ−９３５」、「ＥＸＯＬＩＴＥ ＯＰ−１２３０」、「ＥＸＯＬＩＴＥ ＯＰ−１２４０」、「ＥＸＯＬＩＴＥ ＯＰ−１３１２」が挙げられる。
導電性接着剤組成物における有機リン系難燃剤の配合量は、エポキシ樹脂およびカルボキシル基含有スチレン系エラストマーの合計１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜５０重量部であり、より好ましくは１５重量部〜４０重量部である。上記のような特定の樹脂成分を用い、かつ、有機リン系難燃剤をこのような量で配合することにより、優れた難燃性を付与しつつ、優れた高速伝送特性を実現することができる。
導電性フィラーとしては、任意の適切な導電性フィラーを用いることができる。導電性フィラーの具体例としては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラーが挙げられる。好ましくは、銀コート銅フィラーまたはニッケルである。比較的安価で優れた導電性を有し、かつ信頼性が高いからである。導電性フィラーは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。導電性フィラーの形状としては、目的に応じて任意の適切な形状が採用され得る。具体例としては、真球状、フレーク状、燐片状、板状、樹枝状、楕円球状、棒状、針状、不定形が挙げられる。
導電性接着剤組成物における導電性フィラーの配合量は、エポキシ樹脂およびカルボキシル基含有スチレン系エラストマーの合計１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜８０重量部であり、より好ましくは２０重量部〜６０重量部である。配合量が多すぎると、プリント配線板のグランド回路への接着性が不十分となるとともに、良好な伝送特性が得られない場合がある。配合量が少なすぎると、導電性が不十分となるとともに良好なシールド特性が得られない場合がある。
導電性接着剤組成物は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有してもよい。添加剤の具体例としては、粘着付与剤、重合開始剤、硬化促進剤、カップリング剤、熱老化防止剤、レベリング剤、消泡剤、無機充填剤、顔料、および溶剤が挙げられる。加える添加剤の数、種類および配合量は、目的や所望の特性に応じて適切に設定され得る。
導電性接着剤組成物は、任意の適切な方法により硬化され得る。硬化方法の代表例としては、加熱プレスが挙げられる。加熱プレスにおける加熱温度は例えば１６０℃〜１８０℃であり、プレス圧力は例えば２ＭＰａ〜５ＭＰａであり、加熱プレス時間（硬化時間）は例えば３０分〜６０分である。
導電性接着剤層（導電性接着剤組成物の硬化物）の厚みは、好ましくは２μｍ〜４５μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１５μｍである。このような厚みであれば、上記の特定の樹脂成分と有機リン系難燃剤との組み合わせによる効果ならびに金属層の厚みによる効果との相乗的な効果により、得られるシールドフィルムにおいて優れた高速伝送特性と難燃性とを両立することができる。
導電性接着剤層の比誘電率は、１ＧＨｚにおいて好ましくは２．０〜４．０であり、より好ましくは２．５〜３．３であり、さらに好ましくは２．７〜３．０である。導電性接着剤層の誘電正接は、１ＧＨｚにおいて好ましくは０．００１５〜０．００４０であり、より好ましくは０．００１５〜０．００２６である。導電性接着剤層の難燃性は、好ましくは、ＶＴＭ−０またはそれより良好である。このように、非常に低い比誘電率および誘電正接（結果として、非常に優れた高速伝送特性、特に高周波伝送特性）と優れた難燃性とを同時に実現したことが本発明の成果の１つであり、これは、接着剤の樹脂成分、難燃剤および各層の厚みとこれらの特性との関係を試行錯誤して検討することにより初めて得られた予期せぬ優れた効果である。
Ｃ．保護層
保護層３０は、代表的には、任意の適切な樹脂フィルムで構成される。樹脂フィルムを構成する樹脂とは、熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよく、電子線（例えば、可視光線、紫外線）硬化性樹脂であってもよい。樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。
保護層の厚みは、例えば１μｍ〜１０μｍである。
本発明の実施形態によるシールドフィルムは、プリント配線板に貼り合わされた後、高温（約２７０℃）のリフロー工程に曝される。そのため、シールドフィルムにおいて樹脂を含む構成要素、すなわち保護層および導電性接着剤層にもリフロー工程に耐え得る耐熱性が要求される。本発明の実施形態においては、保護層および導電性接着剤層のいずれもが、上記の構成を有することにより、リフロー工程に耐え得る耐熱性を満足し得る。その結果、本発明のシールドフィルム全体として、リフロー工程に耐え得る耐熱性を満足し得る。
Ｄ．シールドプリント配線板
本発明の実施形態によるシールドプリント配線板は、プリント配線板と上記Ａ項からＣ項に記載のシールドフィルムとを含む。プリント配線板は、信号回路が形成されたベースフィルムと、信号回路を覆って当該ベースフィルム上の全面に設けられた絶縁フィルムと、を有する。１つの実施形態においては、プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である。シールドフィルムは、導電性接着剤層を介して、プリント配線板の絶縁フィルム上に積層されている。なお、プリント配線板の構成は当業界で周知であるので、詳細な説明は省略する。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価項目は以下のとおりである。なお、特に明記しない限り、実施例における「部」および「％」は重量基準である。
（１）比誘電率および誘電正接
実施例、参考例および比較例において調製した導電性接着剤組成物の硬化物について、ＰＮＡ−Ｌ ネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント社製）を用いて、空洞共振器摂動法（条件：２３℃、１ＧＨｚ）により比誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。
（２）難燃性
実施例、参考例および比較例において調製した導電性接着剤組成物の硬化物について、ＵＬ９４規格に準拠したＶＴＭ燃焼性試験により難燃性を評価した。
（３）特性インピーダンス
実施例２および参考例１で得られたシールドフィルムの特性インピーダンスについて、オシロスコープとＴＤＲモジュールとＴＤＲプローブとで構成されたシステムを用いて評価した。オシロスコープは、テクトロニクス社製のＤＳＣ８２００を用いた。ＴＤＲモジュールは、テクトロニクス社製の８０Ｅ０４を用いた。ＴＤＲプローブは、テクトロニクス社製のＰ８０１８（シングル：５０Ω）およびＰ８０３１８（差動：１００Ω）を用いた。
（４）アイパターン
実施例２および参考例１で得られたシールドフィルムのアイパターン（伝送波形）について、データジェネレータとオシロスコープとサンプリングモジュールとで構成されたシステムを用いて評価した。オシロスコープは、テクトロニクス社製のＤＳＣ８２００を用いた。データジェネレータは、アジレント社製の８１１３３Ａを用いた。サンプリングモジュールは、テクトロニクス社製の８０Ｅ０３を用いた。ビットレートを０．５Ｇｂｐｓ、１．０Ｇｂｐｓ、２．０Ｇｂｐｓおよび３．０Ｇｂｐｓに変化させて測定を行った。
＜実施例１＞
離型層を形成した剥離性フィルムに、アクリル系樹脂を含む保護層用樹脂組成物をコーティングし、乾燥することで、厚さが５μｍの保護層を形成した。次いで、圧延加工により作製した厚み２μｍの銅箔を、保護層に貼り合わせた。
次いで、撹拌装置付きの１０００ｍｌフラスコに、下記に示す原料を下記に示す割合で添加し、室温下で６時間撹拌して溶解することにより、固形分濃度２０％の液状導電性接着剤組成物を調製した。これを銅箔の上にドクターブレイド（板状のヘラ）を用いて塗布し、１００℃×３分の条件で乾燥させて導電性接着剤層を形成した。なお、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、エピクロン Ｎ−６５５−ＥＸＰ）を用いた。カルボキシル基含有エラストマーとしてマレイン酸変性スチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体（クラレ社製、セプトン２００７）を用いた。有機リン系難燃剤としてトリスジエチルホスフィン酸アルミニウム（クラリアントジャパン社製、ＥＸＯＬＩＴＥ ＯＰ−９３５）を用いた。導電性フィラーとして樹枝状の銀コート銅粉（平均粒子径１３μｍ）を用いた。
エポキシ樹脂：１０部
カルボキシル基含有エラストマー：１００部
有機リン系難燃剤：３０部
導電性フィラー：２０部
イミダゾール系硬化促進剤（四国化成社製、キュアゾールＣ１１−Ｚ）：０．２重量部
溶媒（トルエン／メチルエチルケトン＝９０：１０質量比）：４００重量部
このようにして、金属層／導電性接着剤層の構成を有するシールドフィルムを作製した。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（２）の評価に供した。結果を表１に示す。
＜実施例２＞
厚みが５．５μｍの銅箔を用いたこと以外は実施例１と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接および難燃性の結果を表１に示す。特性インピーダンスの結果を参考例１の結果と併せて図２に示す。アイパターンの結果を参考例１および比較例６の結果と併せて図３に示す。
＜実施例３＞
有機リン系難燃剤の添加量を表１のとおりとしたこと以外は実施例２と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接、および難燃性の結果を表１に示す。
＜実施例４＞
有機リン系難燃剤の添加量を表１のとおりとしたこと以外は実施例２と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接、および難燃性の結果を表１に示す。
＜実施例５＞
有機リン系難燃剤および導電性フィラーの添加量を表１のとおりとしたこと以外は実施例２と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接、および難燃性の結果を表１に示す。
＜参考例１＞
難燃剤を用いなかったこと以外は実施例１と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接および難燃性の結果を表１に示す。特性インピーダンスの結果を実施例２の結果と併せて図２に示す。アイパターンの結果を実施例２および比較例６の結果と併せて図３に示す。
＜比較例１＞
有機リン系難燃剤３０部の代わりに窒素系難燃剤（メラミンシアヌレート、日産化学社製、ＭＣ−４５００）３０部を用いたこと以外は実施例１と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（２）の評価に供した。結果を表１に示す。
＜比較例２＞
樹脂成分として変性エポキシ樹脂（アクリル変性エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＺＣＲ−１７９８Ｈ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（２）の評価に供した。結果を表１に示す。
＜比較例３＞
銀を蒸着して金属層（厚み０．１μｍ）を形成したこと、樹脂成分としてリン含有エポキシ樹脂（新日鉄化学社製、ＦＸ−３０５ＢＥＫ）を用いたこと、導電性接着剤層の厚みを１０μｍとしたこと、および、窒素系難燃剤を用いたこと以外は実施例１と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（２）の評価に供した。結果を表１に示す。
＜比較例４＞
有機リン系難燃剤の添加量を表１のとおりとしたこと以外は実施例２と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接、および難燃性の結果を表１に示す。
＜比較例５＞
有機リン系難燃剤の添加量を表１のとおりとしたこと以外は実施例２と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接、および難燃性の結果を表１に示す。
＜比較例６＞
有機リン系難燃剤および導電性フィラーの添加量を表１のとおりとしたこと以外は実施例２と同様にしてシールドフィルムを得た。得られたシールドフィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。比誘電率、誘電正接、および難燃性の結果を表１に示す。アイパターンの結果を実施例２および参考例１の結果と併せて図３に示す。
＜評価＞
表１から明らかなように、シールドフィルムの導電性接着剤層において特定の樹脂成分と特定量の有機リン系難燃剤と特定量の導電性フィラーとを組み合わせて用いることにより、優れた難燃性を付与しつつ、非常に低い比誘電率および誘電正接（すなわち、優れた高速伝送特性）を実現できることがわかる。また、図２に示すように、実施例２のシールドフィルムは、参考例１のシールドフィルムに比べてインピーダンス変化が小さいことがわかる。さらに、図３に示すように、実施例２のシールドフィルムは、参考例１および比較例６のシールドフィルムに比べてアイパターンが優れていることがわかる（特に、ビットレートが大きくなるほど顕著である）。すなわち、図２および図３は、シールドフィルムの導電性接着剤層において特定の樹脂成分に有機リン系難燃剤を加えることにより、難燃性のみならず伝送特性も顕著に改善されることを明確に示している。これは、特定の樹脂成分と有機リン系難燃剤との組み合わせによる予期せぬ優れた効果である。
本発明の実施形態によるシールドフィルムは、プリント配線板の電磁波シールドフィルムとして好適に用いられ得る。
１０ 金属層
２０ 導電性接着剤層
３０ 保護層
４０ 離型フィルム
１００ シールドフィルム

Claims (5)

  1. 金属層と、該金属層の一方の側に配置された導電性接着剤層と、を備え、
    該導電性接着剤層が、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーとの硬化物と、有機リン系難燃剤と、導電性フィラーと、を含み、
    該金属層の厚みが０．３μｍ〜７μｍであり、
    該導電性接着剤層を構成する導電性接着剤が、該エポキシ樹脂および該カルボキシル基含有エラストマーの合計１００重量部に対して、該有機リン系難燃剤を１０重量部〜５０重量部および該導電性フィラーを１０重量部〜８０重量部含む、
    シールドフィルム。
  2. 前記カルボキシル基含有エラストマーが、不飽和カルボン酸で変性されたスチレン−エチレンプロピレン−スチレン共重合体である、請求項１に記載のシールドフィルム。
  3. 前記有機リン系難燃剤がホスフィン酸金属塩である、請求項１または２に記載のシールドフィルム。
  4. 前記導電性接着剤層が、ＶＴＭ−０またはそれより良好な難燃性を有し、かつ、１ＧＨｚにおいて２．０〜４．０の比誘電率および０．００１５〜０．００４０の誘電正接を有する、請求項１から３のいずれかに記載のシールドフィルム。
  5. 請求項１から４のいずれかに記載のシールドフィルムを含む、シールドプリント配線板。

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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10685943B2 (en) * 2015-05-14 2020-06-16 Mediatek Inc. Semiconductor chip package with resilient conductive paste post and fabrication method thereof
JP6534442B2 (ja) 2015-05-26 2019-06-26 タツタ電線株式会社 シールドフィルムおよびシールドプリント配線板
CN109891680B (zh) * 2016-11-04 2021-11-16 阿莫技术有限公司 功能性接触器
KR102467723B1 (ko) * 2017-02-13 2022-11-16 타츠타 전선 주식회사 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
JP6959948B2 (ja) * 2017-02-13 2021-11-05 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
TWI637405B (zh) * 2017-03-15 2018-10-01 臻鼎科技股份有限公司 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板
JP2020517118A (ja) * 2017-04-28 2020-06-11 ナンチャン ユナイトテック テクノロジー カンパニー リミテッド ケーブルに用いられる電磁シールドフィルム
TWI727167B (zh) * 2017-08-07 2021-05-11 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著劑
TWI713845B (zh) * 2017-08-07 2020-12-21 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著劑
KR102579269B1 (ko) * 2017-12-28 2023-09-14 가부시끼가이샤 레조낙 접착제 필름
JP6511550B1 (ja) * 2018-01-30 2019-05-15 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP7090428B2 (ja) * 2018-02-05 2022-06-24 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板
CN109247003A (zh) * 2018-04-12 2019-01-18 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 电磁屏蔽膜及其制作方法
JP6968041B2 (ja) * 2018-07-11 2021-11-17 タツタ電線株式会社 導電性接着剤
JP6555403B1 (ja) 2018-07-30 2019-08-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート付きプリント配線板
JP7141275B2 (ja) * 2018-08-07 2022-09-22 信越ポリマー株式会社 高周波回路基板
TWI796476B (zh) * 2018-10-22 2023-03-21 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著片
JP2020183469A (ja) * 2019-05-07 2020-11-12 信越ポリマー株式会社 導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、及び回路基板
TWI768742B (zh) * 2020-03-03 2022-06-21 韓商利諾士尖端材料有限公司 黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體
JP2022021641A (ja) * 2020-07-22 2022-02-03 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
WO2014024678A1 (ja) * 2012-08-10 2014-02-13 ナミックス株式会社 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム
JP2014141603A (ja) * 2013-01-25 2014-08-07 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 誘電特性に優れる接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、およびプリント配線板
JP2014167956A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Fujimori Kogyo Co Ltd Ｆｐｃ用電磁波シールド材
WO2014147903A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 東亞合成株式会社 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
WO2015041085A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 東亞合成株式会社 難燃性接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
JP5861790B1 (ja) * 2015-02-25 2016-02-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4114706B2 (ja) * 2005-02-18 2008-07-09 東洋インキ製造株式会社 電磁波シールド性接着フィルム及びその製造方法、並びに被着体の電磁波遮蔽方法
JP4914262B2 (ja) 2006-03-29 2012-04-11 タツタ電線株式会社 シールドフィルム及びシールドプリント配線板
CN103120042B (zh) * 2010-06-23 2016-03-23 印可得株式会社 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜
CN104487534B (zh) * 2012-07-11 2016-11-09 大自达电线股份有限公司 硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及线路基板
TWI550650B (zh) * 2012-07-18 2016-09-21 東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 導電性片以及電子零件
JP6534442B2 (ja) 2015-05-26 2019-06-26 タツタ電線株式会社 シールドフィルムおよびシールドプリント配線板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
WO2014024678A1 (ja) * 2012-08-10 2014-02-13 ナミックス株式会社 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム
JP2014141603A (ja) * 2013-01-25 2014-08-07 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 誘電特性に優れる接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、およびプリント配線板
JP2014167956A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Fujimori Kogyo Co Ltd Ｆｐｃ用電磁波シールド材
WO2014147903A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 東亞合成株式会社 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
WO2015041085A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 東亞合成株式会社 難燃性接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
JP5861790B1 (ja) * 2015-02-25 2016-02-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器

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Publication number Publication date
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