TWI768742B - 黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體 - Google Patents

黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體，該黏結膜由包含一黏結劑樹脂、一環氧樹脂及一填充劑的一組合物形成，因而可在範圍廣的頻率及溫度條件下保持低介電常數和低介電損耗並保持低變化率，從而實現高可靠性。

Description

黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體
本發明涉及黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體。
最近，隨著電子產品的積體化、小型化、薄膜化、高密度化、高彎曲化趨勢，在更加狹小的空間容易內置的印刷電路板（printed circuit board，PCB）的必要性增加。尤其，最近，開發了具有反覆彎曲性的柔性印刷電路板（flexible printed circuit board，FPCB）。隨著智慧手機、可擕式移動電子設備等的技術發展，柔性印刷電路板的使用急劇增加，對其的要求也日益增長。
通常，在柔性電路板中，在作為基膜的由聚醯亞胺樹脂等構成的基膜層疊作為金屬箔的銅箔。基膜與金屬箔通過黏結膜相互黏結。現有黏結膜由聚醯亞胺類黏結劑、丙烯腈丁二烯橡膠類黏結劑等形成。但是，聚醯亞胺類黏結劑、丙烯腈丁二烯橡膠類黏結劑等很難降低介電常數、介電損耗以及吸濕率等。
本發明的背景技術揭示在韓國公開專利第2016-0083204號等中。
發明所欲解決之問題
本發明的一目的在於，提供介電常數、介電損耗低的黏結膜。
本發明的再一目的在於，提供基於頻率變化的介電常數及介電損耗的變化率低的黏結膜。
本發明的另一目的在於，提供基於溫度變化的介電常數及介電損耗的變化率低的黏結膜。
本發明的還有一目的在於，提供黏結力和耐熱性優秀的黏結膜。
本發明的又一目的在於，提供電阻低、離子遷移可以確保適當範圍的黏結膜。
本發明的又一目的在於，提供常溫及高溫下的柔韌性優秀且因常溫與高溫之間的彈性模量的比例低而使得常溫與高溫之間的柔韌性的可靠性優秀的黏結膜。
本發明的又一目的在於，提供最低熔融黏度低的黏結膜。
本發明的又一目的在於，提供具有本發明的黏結膜的黏結膜附著層疊體及金屬箔層疊體。
解決問題之技術手段
在本發明的一實施方式中，本發明的黏結膜可由包含黏結劑樹脂、環氧樹脂及填充劑的組合物形成，對於上述黏結膜而言，由下述式1表示的基於頻率變化量的介電常數（dielectric constant，Dk）的變化率可達到0.6％以下，由下述式2表示的基於頻率變化量的介電損耗（dielectric loss，Df）的變化率可達到0.01％以下， [式1] 介電常數的變化率＝│Dk(@10GHz)－Dk(@1GHz)│/│10－1│×100， 在上述式1中，Dk(@10GHz)為固化後的黏結膜在10GHz的頻率下的介電常數，Dk(@1GHz)為固化後的黏結膜在1GHz的頻率下的介電常數， [式2] 介電損耗的變化率＝│Df(@10GHz)－Df(@1GHz)│/│10－1│×100， 在上述式2中，Df(@10GHz)為固化後的黏結膜在10GHz的頻率下的介電損耗，Df(@1GHz)為固化後的黏結膜在1GHz的頻率下的介電損耗。
在本發明的一實施方式中，對於上述黏結膜而言，由下述式3表示的基於溫度變化量的介電常數的變化率可達到0.3％以下，由下述式4表示的基於溫度變化量的介電損耗的變化率可達到0.001％以下， [式3] 介電常數的變化率＝│Dk(@80℃)－Dk(@20℃)│/│80－20│×100， 在上述式3中，Dk(@80℃)為固化後的黏結膜在80℃的溫度條件下的介電常數，Dk(@20℃)為固化後的黏結膜在20℃的溫度條件下的介電常數， [式4] 介電損耗的變化率＝│Df(@80℃)－Df(@20℃)│/│80－20│×100， 在上述式4中，Df(@80℃)為固化後的黏結膜在80℃的溫度條件下的介電損耗，Df(@20℃)為固化後的黏結膜在20℃的溫度條件下的介電損耗。
在本發明的一實施方式中，黏結膜的固化後的25℃的溫度條件下的彈性模量與固化後的160℃的溫度條件下的彈性模量之間的比例可達到100:1至1500:1。
在本發明的一實施方式中，黏結膜的固化後的最小熔融黏度可達到30000Pa.s至60000Pa.s，在上述黏結膜固化後，若在85℃的溫度、85％的相對濕度、500小時的條件下施加50V的電壓，則離子遷移可達到1×1012Ω以上。
在本發明的一實施方式中，在黏結膜固化後，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的條件下測定的介電常數可以為2.5以下，介電損耗可以為0.004以下，在上述黏結膜固化後，吸濕率可以為0.1％以下。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，上述組合物可不包含固化劑。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，上述環氧樹脂中的環氧基的總摩爾數與上述黏結劑樹脂中的羧酸基的總摩爾數的比例可達到1至2，即，[黏結劑樹脂中的羧酸基的總摩爾數]/[環氧樹脂中的環氧基的總摩爾數]可達到1至2。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，上述黏結劑樹脂可包含羧酸改性烯烴類樹脂及聚苯醚類樹脂。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，上述羧酸改性烯烴類樹脂可包含通過丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸酐、衣康酸酐、富馬酸酐中的一種以上改性的烯烴類樹脂。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，在總共100重量份的上述黏結劑樹脂中，可包含50重量份至85重量份的上述羧酸改性烯烴類樹脂、15重量份至50重量份的上述聚苯醚類樹脂。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，上述黏結劑樹脂還可包含羧酸改性苯乙烯類彈性體。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，在總共100重量份的上述黏結劑樹脂中，可包含50重量份至84重量份的上述羧酸改性烯烴類樹脂、15重量份至30重量份的上述聚苯醚類樹脂、1重量份至20重量份的上述羧酸改性苯乙烯類彈性體。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，上述羧酸改性烯烴類樹脂可包含羧酸改性線性聚丙烯類樹脂。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，上述填充劑可包含無機納米二氧化矽與氟樹脂填充劑的混合物。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，相對於100重量份的上述無機納米二氧化矽，可包含150重量份至800重量份的氟樹脂填充劑。
在本發明的一實施方式中，對於黏結膜的組合物而言，相對於100重量份的上述黏結劑樹脂，可包含3重量份至18重量份的上述環氧樹脂以及1重量份至50重量份的上述填充劑。
在本發明的一實施方式中，本發明的黏結膜附著層疊體可包含：聚醯亞胺類樹脂膜；以及本發明的黏結膜，形成於上述聚醯亞胺類樹脂膜的至少一面。
在本發明的一實施方式中，本發明的金屬箔層疊體可包含：聚醯亞胺類樹脂膜；黏結膜，形成於上述聚醯亞胺類樹脂膜的至少一面；以及金屬箔，形成於上述黏結膜的一面，上述黏結膜形成於上述聚醯亞胺類樹脂膜與上述金屬箔之間，上述黏結膜為本發明的黏結膜。
對照先前技術之功效
本發明可提供介電常數、介電損耗低的黏結膜。
本發明可提供基於頻率變化的介電常數及介電損耗的變化率低的黏結膜。
本發明可提供基於溫度變化的介電常數及介電損耗的變化率低的黏結膜。
本發明可提供黏結力和耐熱性優秀的黏結膜。
本發明可提供最低熔融黏度低的黏結膜。
本發明可提供電阻低、離子遷移可以確保適當範圍的黏結膜。
本發明可提供常溫及高溫下的柔韌性優秀且因常溫與高溫之間的彈性模量的比例低而使得常溫與高溫之間的柔韌性的可靠性優秀的黏結膜。
本發明可提供具有本發明的黏結膜的黏結膜附著層疊體及金屬箔層疊體。
通過以下實施例，詳細說明本發明，以使本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以輕鬆實施本發明。本發明可體現為多種不同的形態，而並不局限於在此說明的實施例。圖中，為了明確說明本發明，省略了與說明無關的部分，在整個說明書中，對相同或類似的結構要素賦予了相同的符號。圖中，各個結構要素的長度、厚度等用於說明本發明，並不局限於圖中所記載的長度、厚度等。
在本說明書中，當記載數值範圍時，“X至Y”意味著“X以上Y以下（X≤以及≤Y）”。
在由包含黏結劑樹脂、環氧樹脂及填充劑的組合物形成的黏結膜中，本發明人員將烯烴類樹脂作為上述黏結劑樹脂來包含在其中。本發明的黏結膜在固化後，在基於頻率變化及溫度變化的介電常數及介電損耗方面表現出低變化率。
在本說明書中，“介電常數”、“介電損耗”意味著固化後的黏結膜的介電常數和/或介電損耗。
在本說明書中，“介電常數”、“介電損耗”為在1GHz至10GHz及20℃至80℃的條件下測定的值。較佳地，介電常數及介電損耗為在10GHz及25℃的條件下測定的值。
雖然以下會進行說明，但是，本發明的黏結膜處於半固化狀態（B級）。
只要在本說明書中並未特別記述，則“固化後”意味著將黏結膜在150℃至200℃的溫度條件下固化45分鐘至90分鐘。即，例如，“固化後介電常數”意味著在上述條件下對黏結膜進行固化後測定的介電常數。
對於本發明的黏結膜而言，由下述式1表示的基於頻率變化量的介電常數的變化率可達到0.6％以下，例如可達到0％至0.6％，由下述式2表示的基於頻率變化量的介電損耗的變化率可達到0.01％以下，例如可達到0％至0.01％，在上述範圍中，可確保使用可能性和可靠性， [式1] 介電常數的變化率＝│Dk(@10GHz)－Dk(@1GHz)│/│10－1│×100， 在上述式1中，Dk(@10GHz)為固化後的黏結膜在10GHz的頻率下的介電常數，Dk(@1GHz)為固化後的黏結膜在1GHz的頻率下的介電常數， [式2] 介電損耗的變化率＝│Df(@10GHz)－Df(@1GHz)│/│10－1│×100， 在上述式2中，Df(@10GHz)為固化後的黏結膜在10GHz的頻率下的介電損耗，Df(@1GHz)為固化後的黏結膜在1GHz的頻率下的介電損耗。
通常，測定頻率越高，黏結膜的介電常數值越低，測定頻率越高，黏結膜的介電損耗值增加。本發明的黏結膜可確保將在以下內容中詳細說明的低介電常數和低介電損耗，並可通過在頻率變化中降低介電常數的變化率和介電損耗的變化率來提高將在以下內容中詳細說明的層疊體中的實用可能性和可靠性。
由於本發明的黏結膜在廣泛的頻率及廣泛的溫度範圍中仍呈現出低固化後介電常數及介電損耗，因而可在層疊將在以下內容中詳細說明的金屬箔時提高可靠性。
在一個實施例中，固化後的黏結膜介電常數可達到2.5以下，例如，可達到0.1至2.50、2.0至2.45。在上述範圍中，可通過使附著黏結膜的器件的靜電或電的移動最小化，來使黏結膜的電影響最小化。
在一個實施例中，固化後的黏結膜介電損耗可達到0.004以下，例如，可達到0.0001至0.0035。在上述範圍中，可通過使附著黏結膜的器件的靜電或電的移動最小化，來使黏結膜的電影響最小化。
本發明的黏結膜的特徵在於，可確保上述介電常數和介電損耗，且基於頻率變化及溫度變化的介電常數的變化率和介電損耗的變化率低。最終，可通過在廣泛的頻率內仍確保均勻的介電常數和介電損耗，來提高使用可能性。並且，即使在廣泛的溫度變化內，本發明的黏結膜仍可通過確保均勻的介電常數和介電損耗來確保使用可能性。
在一個實施例中，由下述式3表示的基於溫度變化量的介電常數的變化率可達到0.3％以下，例如可達到0％至0.3％，由下述式4表示的基於溫度變化量的介電損耗的變化率可達到0.001％以下，例如可達到0％至0.001％，在上述範圍中，可確保使用可能性和可靠性， [式3] 介電常數的變化率＝│Dk(@80℃)－Dk(@20℃)│/│80－20│×100， 在上述式3中，Dk(@80℃)為固化後的黏結膜在80℃的溫度條件下的介電常數，Dk(@20℃)為固化後的黏結膜在20℃的溫度條件下的介電常數， [式4] 介電損耗的變化率＝│Df(@80℃)－Df(@20℃)│/│80－20│×100， 在上述式4中，Df(@80℃)為固化後的黏結膜在80℃的溫度條件下的介電損耗，Df(@20℃)為固化後的黏結膜在20℃的溫度條件下的介電損耗。
通常，測定溫度越高，黏結膜的介電常數和介電損耗值增加。本發明的黏結膜可確保上述介電常數和介電損耗，並可通過在溫度變化中降低介電常數的變化率和介電損耗的變化率來提高將在以下內容中詳細說明的層疊體中的使用可能性和可靠性。
在一實施例中，對於黏結膜而言，在相同的頻率中，固化後的介電損耗與固化後的介電常數的比例（固化後介電常數/固化後介電損耗）可達到700以上，例如，可達到750至1200，更較佳地，可達到900至1200。在上述範圍中，當將黏結膜適用於將在以下內容中詳細說明的層疊體時，可以提高黏結可靠性，並可以改善被黏結體之間的黏結性、電特性。
在本說明書中，“吸濕率”是指根據IPC-TM-650 2.6.2.1對黏結膜進行測定的值。在一個實施例中，固化後的黏結膜的吸濕率可達到0.1％以下，例如，可達到0％至0.1％、0.01％至0.05％。在上述範圍中，當安裝部件時，可通過減少因從大氣向材料內流入的水分所引起的不利影響來防止各個材料之間的黏結性或電特性發生問題。
黏結膜可以按上述範圍同時滿足介電常數、介電損耗及吸濕率。因此，當將黏結膜適用於將在以下內容中詳細說明的金屬箔層疊體時，可以提高黏結可靠性，並可以改善被黏結體之間的黏結性、電特性。例如，如同金屬箔層疊體，黏結膜可用於黏結基膜與金屬箔。對此，將在以下內容中進行詳細說明。
除上述電特性、電池特性之外，本發明的黏結膜還可以確保柔韌性，由此，在將在以下內容中詳細說明的層疊體中，可用於黏結基膜與金屬板，尤其，柔性印刷電路板的製作將變得簡單。
在一個實施例中，由於固化後的黏結膜的彈性模量（elastic modulus）仍低，因而不僅可確保柔韌性，還可滿足剛性。尤其，與現有的黏結膜相比，本發明的黏結膜的常溫與高溫之間的彈性模量的比例更低，從而可在常溫與高溫之間的柔韌性方面確保可靠性。
在一個實施例中，黏結膜的固化後的25℃的溫度條件下的彈性模量與固化後的160℃的溫度條件下的彈性模量之間的比例可達到100:1至2000:1，具體地，可達到500:1至1500:1，具體地，可達到500:1至1300:1。在上述範圍中，由於常溫與高溫之間的彈性模量均勻，因而可在柔韌性方面確保可靠性。
在一個實施例中，黏結膜的固化後的25℃的溫度條件下的彈性模量可達到0.1GPa至2Gpa，例如，可達到0.1GPa至1.5Gpa。在上述範圍中，由於常溫條件下的彈性率低，因而可確保黏結膜及包含其的層疊體的柔韌性。
在一個實施例中，黏結膜的固化後的130℃或160℃的溫度條件下的彈性模量可達到0.1MPa至3.0Mpa，例如，可達到1.0MPa至3.0Mpa。在上述範圍中，由於高溫條件下的彈性模量低，因而可確保黏結膜及包含其的層疊體的柔韌性。如上所述，本發明的黏結膜在常溫和高溫條件下都呈現出高柔韌性，從而可在用於將在以下內容中詳細說明的層疊體時提高使用可能性。
本發明的黏結膜適用於將在以下內容中詳細說明的金屬箔層疊體，因而對於基膜（例如，聚醯亞胺膜）和金屬箔（例如，銅板）的剝離強度（peel strength）優秀，從而黏結可靠性也優秀。
在一個實施例中，對於固化後的黏結膜而言，針對依次層疊聚醯亞胺膜、黏結膜、聚醯亞胺膜而成的層疊體測定的固化後的剝離強度可達到1Kgf/cm以上。在上述範圍中，當將黏結膜適用於將在以下內容中詳細說明的層疊體時，可以提高黏結可靠性。例如，上述剝離強度可達到2Kgf/cm至3Kgf/cm。
在另一個實施例中，對於固化後的黏結膜而言，針對依次層疊聚醯亞胺膜、黏結膜、金屬箔而成的層疊體測定的固化後的剝離強度可達到1Kgf/cm以上。在上述範圍中，當將黏結膜用於將在以下內容中詳細說明的層疊體時，可以提高黏結可靠性。例如，上述剝離強度可達到1Kgf/cm至3Kgf/cm。在本說明書中，“剝離強度”是指根據IPC-TM-650 2.4.8C基準測定的值。
固化後的黏結膜的玻璃轉化溫度可達到50℃至80℃，例如，可達到60℃至70℃。在上述範圍中，可呈現出優秀的彎曲性。
對於黏結膜而言，由下述式5表示的使得固化後的品質損失比例達到5％的溫度可以是300℃至500℃，例如，可以是350℃至450℃。在上述範圍中，黏結膜的耐熱性優秀，從而可適用於將在以下內容中詳細說明的層疊體。 [式5] 品質損失比例＝│固化後黏結膜的加溫後的品質－固化後黏結膜的最初品質│/固化後黏結膜的最初品質×100 可通過熱重分析（TGA，thermogravimetric analysis）測定使上述品質損失比例達到5％的溫度。具體地，可利用最初品質為10mg的黏結膜來從25℃的最初溫度開始，逐漸按10℃/分鐘的升溫速度進行加溫並測定。
黏結膜的固化後的表面電阻（surface resistivity）可達到1×106 MΩ至10×1010 MΩ，例如，可達到2×106 MΩ至10×1010 MΩ。黏結膜的固化後的體積電阻（volume resistivity）可達到1×107 MΩ•cm至10×109 MΩ•cm，例如，可達到2×107 MΩ•cm至10×109 MΩ•cm。在上述範圍中，可以呈現出優秀的絕緣效果。在本說明書中，表面電阻、體積電阻可分別通過IPC-TM-650 2.5.17.1測定。
黏結膜的厚度可達到10μm至200μm，例如，可達到20μm至100μm。在上述範圍中，可用於將在以下內容中詳細說明的層疊體。
在黏結膜固化後，若在85℃的溫度、85％的相對濕度、500小時的條件下施加50V的電壓，則離子遷移（ion migration）可達到1×1011 Ω以上，例如，可達到1×1011 Ω至1×1015 Ω。在上述範圍中，可呈現出耐離子遷移效果。
在黏結膜固化後，聚醯亞胺膜/黏結膜/聚醯亞胺膜的耐焊性（solder resistance）可達到288℃以上，聚醯亞胺膜/黏結膜/金屬箔的耐焊性可達到280℃以上，在上述範圍中，可呈現出優秀的耐熱性效果。耐焊性可通過IPC-TM-650 2.4.13F測定，但並不限定於此。
本發明的黏結膜可通過將在以下內容中詳細說明的組合物體現。以下，說明本發明的組合物。
上述組合物包含黏結劑樹脂、環氧樹脂及填充劑，上述黏結劑樹脂包含羧酸改性烯烴類樹脂及聚苯醚類樹脂。在組合物中，作為黏結劑樹脂，必須包含羧酸改性烯烴類樹脂及聚苯醚類樹脂。若沒有羧酸改性烯烴類樹脂及聚苯醚類樹脂中的一種或者其中之一被將在以下內容中詳細說明的樹脂之外的其他種類的樹脂代替，將無法正常呈現本發明的效果。
在一個實施例中，黏結劑樹脂可僅僅由羧酸改性烯烴類樹脂及聚苯醚類樹脂這兩種樹脂形成。
在另一個實施例中，黏結劑樹脂還可包含羧酸改性苯乙烯類彈性體，由此可僅僅由三種樹脂（羧酸改性苯乙烯類彈性體、羧酸改性烯烴類樹脂以及聚苯醚類樹脂）形成。
羧酸改性烯烴類樹脂為上述組合物中的一種成分，可賦予黏結膜的黏結性、柔韌性及電特性。
羧酸改性烯烴類樹脂可以包含線性的聚烯烴類樹脂。在此情況下，線性可以包含直鏈或支鏈的聚烯烴類樹脂，較佳地，可以包含直鏈聚烯烴類樹脂。在一個實施例中，烯烴類樹脂可以包含聚乙烯樹脂、聚丙烯類樹脂、聚丁烯樹脂中的一種以上。較佳地，烯烴類樹脂可以包含聚丙烯類樹脂，當與上述聚苯醚類樹脂一同包含時，可以輕鬆體現本發明的效果。
羧酸改性烯烴類樹脂可以包含規定的改性物質，例如，不飽和羧酸或通過其的酐改性的聚烯烴類樹脂。例如，不飽和羧酸或其的酐可以包含丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸酐、衣康酸酐、富馬酸酐中的一種以上。較佳地，上述改性物質可以為馬來酸酐。
羧酸改性烯烴類樹脂的酸價可以為0.5mgCH3 ONa/g至1.5mgCH3 ONa/g，例如，可以為0.51mgCH3 ONa/g至1.5mgCH3 ONa/g。在上述範圍中，可以體現良好的黏結性、耐熱性。上述“酸價”可通過ASTM D 1613方法測定。
羧酸改性烯烴類樹脂的玻璃轉化溫度可以為5℃至100℃，例如，可以為10℃至50℃。在上述範圍中，可呈現出優秀的彎曲性效果。
在總共100重量份的黏結劑樹脂中，可包含50重量份至85重量份的羧酸改性烯烴類樹脂。在上述範圍中，可達到本發明的介電常數、介電損耗及吸濕率，可呈現出良好的黏結力效果。具體地，在總共100重量份的黏結劑樹脂中，可包含50重量份至84重量份的羧酸改性烯烴類樹脂。
聚苯醚類樹脂為上述組合物中的一種成分，可賦予黏結膜的黏結性、柔韌性及電特性。
聚苯醚類樹脂可以包含未改性的聚苯醚類樹脂、改性聚苯醚類樹脂中的一種以上。較佳地，聚苯醚類樹脂可以包含未改性的聚苯醚類樹脂。
聚苯醚類樹脂可以使用玻璃轉化溫度高於羧酸改性烯烴類樹脂的玻璃轉化溫度的種類。由此，可以輕鬆呈現出本發明的效果。聚苯醚類樹脂與羧酸改性烯烴類樹脂的玻璃轉化溫度之間的差可達到100℃至250℃，例如，可達到100℃至150℃。聚苯醚類樹脂的玻璃轉化溫度可達到100℃以上且300℃以下，例如，可達到110℃至200℃。在上述範圍中，可呈現出耐熱性效果。
在總共100重量份的黏結劑樹脂中，可包含15重量份至50重量份的聚苯醚類樹脂。在上述範圍中，可達到本發明的介電常數、介電損耗及吸濕率，可呈現出耐熱性效果。具體地，在總共100重量份的黏結劑樹脂中，可包含15重量份至30重量份的聚苯醚類樹脂。
羧酸改性苯乙烯類彈性體為上述組合物中的一種成分，可賦予黏結膜的黏結性、柔韌性及電特性。將共軛二烯化合物與芳香族乙烯基化合物的無規共聚物、嵌段共聚物或交替共聚物改性成不飽和羧酸來得到羧酸改性苯乙烯類彈性體。
共軛二烯化合物可以為4個碳原子至10個碳原子的共軛二烯化合物。例如，共軛二烯化合物可以為丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。較佳地，共軛二烯化合物可以為丁二烯。芳香族乙烯基化合物可以為苯乙烯、甲基苯乙烯、二乙烯基苯、二苯基苯乙烯、乙烯基甲苯等。不飽和羧酸可以為丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸酐、衣康酸酐、富馬酸酐等。
在一個實施例中，羧酸改性苯乙烯類彈性體可以包含苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物中的一種以上。較佳地，羧酸改性苯乙烯類彈性體可以為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物，當與將在以下內容中詳細說明的烯烴類樹脂和聚苯醚類樹脂一同包含時，可以更好地體現本發明的效果。
羧酸改性苯乙烯類彈性體的酸價可以為5.0mgCH3 ONa/g至13mgCH3 ONa/g，例如，可以為5.1mgCH3 ONa/g至13.0mgCH3 ONa/g。在上述範圍中，可以體現良好的黏結性、耐熱性。上述“酸價”可通過ASTM D 1613方法測定。
羧酸改性苯乙烯類彈性體的玻璃轉化溫度可低於上述羧酸改性烯烴類樹脂及上述聚苯醚類樹脂的玻璃轉化溫度。由此，可以達到如上所述的本發明的黏結膜的玻璃轉化溫度。
在一個實施例中，羧酸改性烯烴類樹脂與羧酸改性苯乙烯類彈性體的玻璃轉化溫度之間的差可達到50℃至120℃，例如，可達到50℃至100℃。聚苯醚類樹脂與羧酸改性苯乙烯類彈性體的玻璃轉化溫度之間的差可達到150℃至300℃，例如，可達到150℃至250℃。
羧酸改性苯乙烯類彈性體的玻璃轉化溫度可以為－80℃至－50℃，例如，可以為－70℃至－50℃。在上述範圍中，可呈現出優秀的柔韌性效果。
在總共100重量份的黏結劑樹脂中，可包含0重量份至20重量份的羧酸改性苯乙烯類彈性體，具體地，可包含1重量份至20重量份。在上述範圍中，可達到本發明的介電常數、介電損耗及吸濕率，可呈現出耐彎曲性效果。
環氧樹脂可以與上述黏結劑樹脂發生反應，尤其，可通過與羧酸改性烯烴類樹脂的羧酸基發生反應來提高黏結膜的黏結性、耐熱性。
在總共100重量份的黏結劑樹脂中，可包含3重量份至18重量份的環氧樹脂。在上述範圍中，可達到本發明的介電常數、介電損耗及吸濕率，可呈現出優秀的黏結力效果。
環氧樹脂可包含具有2個以上的環氧基的本發明所屬技術領域中具有通常知識者周知的普通環氧樹脂。例如，環氧樹脂可包含雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、脂肪酸改性環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂、低氯型環氧樹脂、矽烷改性環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂、多官能酚醛清漆環氧樹脂、縮水甘油醚環氧樹脂、苯酚酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆環氧樹脂等，但並不局限於此。較佳地，環氧樹脂可以包含甲酚酚醛清漆環氧樹脂。
另一方面，本發明的黏結膜用組合物並不包含固化劑。本發明的黏結膜僅通過環氧樹脂的環氧基與上述烯烴類樹脂中的羧酸的反應來製作黏結膜，由此無需添加固化劑。
為此，環氧樹脂中的環氧基的總摩爾數與黏結劑樹脂中的羧酸基的總摩爾數的比例為1以上，例如，可以為1至2。在上述範圍中，可在沒有固化劑的情況下體現本發明的黏結膜。
本發明的黏結膜用組合物中的填充劑可以包含無機填充劑、有機填充劑中的一種以上。較佳地，填充劑可以使用無機填充劑與有機填充劑的混合物。由此，當與上述黏結劑樹脂、環氧樹脂組合時，可以輕鬆達到本發明的吸濕率、介電常數、介電損耗。
本發明的黏結膜用組合物中的無機填充劑可以包含金屬、非金屬、金屬氧化物、非金屬氧化物中的一種以上。例如，無機填充劑可以包含二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、銅、銀中的一種以上。較佳地，無機填充劑可以包含二氧化矽，例如，無機納米二氧化矽。無機填充劑的平均粒徑（D50）可達到10nm至1000nm，較佳地，可達到10nm至500nm。在上述範圍中，可呈現出優秀的體積收縮變化率效果。
本發明的黏結膜用組合物中的有機填充劑可以包含氟樹脂填充劑。例如，氟樹脂填充劑可以包含聚四氟乙烯填充劑、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物填充劑、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物填充劑、四氟乙烯-乙烯共聚物填充劑、聚氯三氟乙烯填充劑中的一種以上。較佳地，有機填充劑可以包含四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物填充劑。有機填充劑的平均粒徑（D50）可達到1μm至100μm，較佳地，可達到5μm至50μm。在上述範圍中，可呈現出穩定的收縮變化率效果。
在本發明的黏結膜用組合物中，無機填充劑與有機填充劑可以按特定含量比例包含。例如，相對於100重量份的無機填充劑，可包含150重量份至800重量份的有機填充劑，例如，可包含150重量份至600重量份。在上述範圍中，可呈現出最優收縮變化率效果。
在本發明的黏結膜用組合物中，相對於總共100重量份的黏結劑樹脂，可包含1重量份至50重量份的填充劑，例如，可包含1重量份至40重量份。在上述範圍中，介電常數有可能降低。
根據需要，本發明的黏結膜用組合物還可包含增塑劑、流平劑、紫外線吸收劑、阻燃劑等的添加劑、增稠劑中的一種以上，但並不局限於此。
本發明的黏結膜用組合物還可包含溶劑，由此可以提高黏結膜的塗敷性。上述溶劑可以包含二甲基甲醯胺、甲基乙基酮、二甲基乙醯胺中的一種以上，但並不局限於此。
可通過以規定的厚度在基膜或離型膜塗敷本發明的黏結膜用組合物並進行乾燥及熱處理來製成半固化狀態。例如，可通過在50℃至170℃的溫度條件下對黏結膜進行1分鐘至60分鐘的熱處理來製成半固化狀態。
以下，說明本發明一實施例的黏結膜附著層疊體。
本發明的黏結膜附著層疊體包含基膜以及在基膜的至少一面所形成的黏結膜，上述黏結膜為本發明的黏結膜。本發明的黏結膜附著層疊體可包含覆蓋膜，但並不局限於此。
參照圖1，黏結膜附著層疊體可包含：基膜10；第一黏結膜20，形成於基膜10的一面；以及第二黏結膜30，形成於基膜10的另一面，第一黏結膜20、第二黏結膜30中的一種以上為本發明的黏結膜。
基膜10包含由聚醯亞胺樹脂形成的膜。聚醯亞胺樹脂為提供高耐熱性的樹脂，可作為覆蓋黏結膜附著層疊體的覆蓋膜的用途使用。基膜10的厚度可達到5μm至100μm，較佳地，可達到5μm至50μm。在上述範圍中，可用作覆蓋膜的基膜，柔性和剛性兩者均得到體現。
第一黏結膜20、第二黏結膜30可分別為如上所述的本發明的黏結膜，也可僅使第一黏結膜20、第二黏結膜30中的一個採用本發明的黏結膜。第一黏結膜20、第二黏結膜30可形成半固化狀態，即，B級狀態的黏結膜。
第一黏結膜20、第二黏結膜30的厚度可以相同或不同，例如，可達到如上所述的本發明的黏結膜的厚度範圍。
以下，說明本發明一實施例的金屬箔層疊體。
本發明的金屬箔層疊體包含：基膜；黏結膜，形成於基膜的至少一面；以及金屬箔，形成於上述黏結膜的一面，上述黏結膜為本發明的黏結膜。本發明的金屬箔層疊體可包含印刷電路板，例如，柔性印刷電路板。
參照圖2，金屬箔層疊體可包含：基膜10；第一黏結膜20，形成於基膜10的一面；第一金屬箔40，形成於第一黏結膜20的一面；第二黏結膜30，形成於基膜10的另一面；以及第二金屬箔50，形成於第二黏結膜30的一面。
對於基膜10、第一黏結膜20、第二黏結膜30的說明如上述圖1所示。第一金屬箔40、第二金屬箔50可包含銅箔、銀箔、鋁箔、不鏽鋼箔中的一種以上，較佳地，可包含銅箔。第一金屬箔40、第二金屬箔50可以為相同的銅箔，也可以是一個為銅箔，另一個為銅箔之外的金屬箔。第一金屬箔40、第二金屬箔50的厚度可以相同或不同，例如，厚度可以為5μm至200μm，例如，可以為10μm至150μm。
以下，通過實施例，更加詳細說明本發明，這種實施例僅用於說明本發明，本發明並不局限於此。
實施例1
混合54重量份的羧酸改性聚丙烯類樹脂（SM040A，東洋紡，酸價：1.0mgCH3 ONa/g）、16重量份的聚苯醚類樹脂（PPO，Sabik，-OH值：800mgKOH/g）、11重量份的甲酚酚醛清漆環氧樹脂（YDCN1P，KUKDO化學，EEW：20eq/g）、 5重量份的無機納米二氧化矽（R972，Evonik，平均粒徑（D50）：17nm）、14重量份的氟樹脂填充劑（PFA，AGC，平均粒徑（D50）：10μm），並添加作為溶劑的150重量份的甲乙酮來製備了組合物。
以規定的厚度在聚醯亞胺膜塗敷所製備的上述組合物，並在130℃的溫度條件下進行3分鐘的乾燥及熱處理來製作了半固化狀態的黏結膜（厚度：25μm）。
實施例2
混合11重量份的羧酸改性苯乙烯類彈性體（SM300A，東洋紡，酸價：10mgCH3 ONa/g）、62重量份的羧酸改性聚丙烯類樹脂（SM040A，酸價：1.0mgCH3 ONa/g，東洋紡）、7重量份的聚苯醚類樹脂（PPO，-OH值：800mgKOH/g，Sabik）、6重量份的甲酚酚醛清漆環氧樹脂（YDCN1P，EEW：20eq/g，KUKDO化學）、6重量份的無機納米二氧化矽（R972，平均粒徑（D50）：17nm，Evonik）、8重量份的氟樹脂填充劑（PFA，平均粒徑（D50）：10μm，AGC），並添加作為溶劑的150重量份的甲乙酮來製備了組合物。
通過使用所製備的上述組合物來以與實施例1相同的方法製作了黏結膜。
實施例3及實施例4
將實施例1中的各個成分的含量改成表1中的含量之外，通過與實施例1相同的方法製作了半固化狀態的黏結膜。在表1中，單位為重量份，“-”意味著不包含相關成分。
比較例1
混合100重量份的作為無鹵環氧樹脂的p-Amino Phenol型（jER630，Mitsubishi Chemical，EEW：100eq/g）、50重量份的聯苯型環氧樹脂（NC3000H，日本化藥，EEW：290eq/g）、50重量份的包含羧酸基的丙烯腈丁二烯橡膠（Nipol1072，Nippon Zeon，-COOH含量：8重量百分比）、作為環氧樹脂用固化劑的16重量份的4，4-二氨基二苯碸（DDS，Sigma-Aldrich，EEW：64eq/g）、20重量份的聚苯醚類樹脂（PPO，Sabik，-OH值：800mgKOH/g）、作為固化促進劑的0.5重量份的十一烷基咪唑（C11Z，四國華城），並添加作為溶劑的150重量份的甲乙酮來製備了組合物。
通過使用所製備的上述組合物來以與實施例1相同的方法製作了黏結膜。
比較例2
混合60重量份的無鹵改性聚甲醛醯胺樹脂（PIAD200，荒川）、25重量份的無鹵改性聚甲醛醯胺樹脂（PIAD150L，荒川）、5重量份的無鹵環氧樹脂p-Amino Phenol型（jER630，Mitsubishi Chemical，EEW：100eq/g）、10重量份的酯改性固化劑（HPC-8150，DIC）、作為固化促進劑的0.05重量份的2-乙基4-甲基咪唑（2E4MZ，四國華城），並添加作為溶劑的150重量份的甲乙酮來製備了組合物。
通過使用所製備的上述組合物來以與實施例1相同的方法製作了黏結膜。
比較例3
混合9重量份的羧酸改性苯乙烯類彈性體（SM300A，東洋紡，酸價：10mgCH3 ONa/g）、55重量份的聚丙烯類樹脂（JSS-395N，酸價：0mgCH3 ONa/g，湖南石油化學，未羧酸改性）、12重量份的聚苯醚類樹脂（PPO，-OH值：800mgKOH/g，Sabik）、3重量份的甲酚酚醛清漆環氧樹脂（YDCN1P，EEW：200eq/g，KUKDO化學）、5重量份的無機納米二氧化矽（R972，平均粒徑（D50）：17nm，Evonik）、16重量份的氟樹脂填充劑（PFA，平均粒徑（D50）：10μm，AGC）、1.55重量份的固化劑（4,4-DDS，Sigma-Aldrich），並添加作為溶劑的150重量份的甲乙酮來製備了組合物。
通過使用所製備的上述組合物來以與實施例1相同的方法製作了黏結膜。
在120℃的溫度條件下，對實施例和比較例中的黏結膜進行60分鐘的熱處理來製作了固化狀態的黏結膜。針對固化狀態的黏結膜，評價了以下物性，表2、表3、圖3及圖4示出其結果。
（1）剝離強度（單位：Kgf/cm）：剝離強度根據IPC-TM-650 2.4.8C進行了評價。針對聚醯亞胺（PI）膜/黏結膜/聚醯亞胺膜、聚醯亞胺膜/黏結膜/銅箔（Cu），在25℃的溫度、180度的剝離角度、50mm/min的剝離速度等條件下評價了剝離強度。
（2）焊接電阻（單位：℃/秒鐘）：通過IPC-TM-650 2.4.13F測定了焊接電阻。針對聚醯亞胺（PI）膜/黏結膜/聚醯亞胺（PI）膜、聚醯亞胺（PI）膜/黏結膜/銅箔（Cu）測定了焊接電阻。
（3）介電常數（單位：無）和介電損耗（單位：無）：在25℃的溫度、10GHz的頻率條件下，使用網路分析儀（Network Analyzer，MS4642B 36585K，Anritsu Co.）來評價了介電常數（Dk）和介電損耗（Df）。
（4）玻璃轉化溫度（單位：℃）：針對黏結膜，使用動態機械分析儀（DMA，dynamic mechanical analyzer），將tanδ模量達到最大的溫度作為玻璃轉化溫度。
（5）彈性模量（單位：Mpa）：使用動態機械分析儀來從作為初始溫度的25℃開始到200℃為止進行測定，從而確認了彈性模量（E′′）。
（6）最低熔融黏度及達到最低熔融黏度的溫度（單位：Pa.s，單位：℃）：通過基於溫度的ARES評價了最低熔融黏度。
（7）熱膨脹係數（單位：ppm/℃）：針對黏結膜，通過IPC-TM-650 2.4.41.3並使用熱機械分析儀（TMA，thermomechanical analyzer）分析了α1、α2。
（8）5％品質損失溫度（單位：℃）：針對黏結膜，通過熱重分析（TGA，thermogravimetric analysis）分析了5％品質損失。
（9）表面電阻和體積電阻（單位：MΩ，MΩ•cm）：針對黏結膜，根據IPC-TM-6500 2.5.17評價了表面電阻和體積電阻。
（10）離子遷移（ion-migration，單位：Ω）：針對黏結膜，在85℃的溫度、85％的相對濕度、500小時的條件下，以50V、L/S=50μm/50μm評價了離子遷移。
（11）吸濕率（單位：％）：針對黏結膜，通過IPC-TM-650 2.6.2.1A測定了吸濕率。
（12）基於頻率變化的介電常數和介電損耗：通過與專案（3）相同的方法測定介電常數和介電損耗，在25℃的溫度條件下，以將頻率改成1GHz、3GHz、5GHz、10GHz的方式測定了介電常數和介電損耗。利用上述式1、式2計算了變化率。
（13）基於溫度變化的介電常數和介電損耗：通過與專案（3）相同的方法測定介電常數和介電損耗，在10GHz條件下，以將測定溫度改成20℃、40℃、60℃、80℃的方式測定了介電常數和介電損耗。利用上述式3、式4計算了變化率。 [表1]
  實施例 比較例
1 2 3 4 1 2 3
羧酸改性苯乙烯類彈性體 SM300A - 11 14 - - - -
羧酸改性聚丙烯彈性體 SM040A 54 62 66 58 - - -
聚丙烯類樹脂 JSS-395N - - - - - - 55
聚苯醚類樹脂 PPO 16 7 5 13 20 - 12
環氧樹脂 YDCN1P 11 6 5 10 - - 3
jER630 - - - - 100 5 -
NC3000H - - - - 50 - -
聚醯亞胺樹脂 PIAD200 - - - - - 60 -
PIAD150L - - - - - 25 -
丙烯腈丁二烯 Nipol1072 - - - - 50 - -
無機填充劑 R972 5 6 3 6 - - 5
有機填充劑 PFA 14 8 7 13 - - 16
固化劑 DDS - - - - 16 - 1.55
HPC-8150 - - - - - 10 -
2E4MZ - - - - - 0.0 -
C11Z - - - - 0.5 - -
[表2]
  實施例 比較例
1 2 3 4 1 2 3
剝離強度（Kgf/cm） PI/PI 1.9 2.3 2.6 2.0 0.9 1.1 1.5
PI/Cu 2.1 2.6 2.5 1.8 1.5 1.2 1.8
焊接電阻（℃/秒鐘） PI/PI 288/10 288/10 288/10 288/10 288/10 288/10 288/2
PI/Cu 288/10 288/10 288/10 280/10 288/10 288/10 288/2
介電常數（Dk） 2.32 2.40 2.42 2.35 3.33 2.89 2.65
介電損耗（Df） 0.0019 0.0024 0.0025 0.0013 0.0035 0.0045 0.0021
玻璃轉化溫度（Tg，℃） 68 61 63 67 62 85 85
彈性 模量 （Mpa） @25℃ 1000 1250 1500 1100 3100 3300 2600
@130℃ 1.5 2.0 2.3 1.8 3.2 3.3 2.9
@160℃ 1.0 1.2 1.8 1.1 1.5 1.4 1.5
彈性模量比 1000 1042 833 1000 2067 2357 1733
最低熔融 黏度 （Pa.s） 溫度（℃） 130 130 130 130 130 130 180
黏度 45600 40200 39100 35900 137200 85500 64100
熱膨脹係數 （ppm/℃） α1 155 230 223 263 150 61 105
α2 323 351 472 324 277 650 650
5％品質損失（℃） 435 420 415 422 377 406 381
表面電阻（MΩ） 1×109 1×109 1×1010 1×1010 1×106 1×108 1×109
體積電阻（MΩ•cm） 1×109 1×1010 1×1010 1×1010 1×108 1×109 1×109
離子遷移（Ω） 1012 1012 1012 1012 1011 1010 1011
吸濕率（％） 0.05 0.05 0.05 0.05 1.0 0.6 0.05
*彈性模量比：在25℃的溫度下的彈性模量/160℃的溫度下的彈性模量 [表3]
  實施例 比較例
1 2 3 4 1 2 3
介電常數（Dk） 1GHz 2.26 2.24 2.27 2.35 3.33 2.89 2.65
3GHz 2.26 2.26 2.28 2.37 3.36 2.98 2.67
5GHz 2.29 2.27 2.30 2.38 3.40 3.00 2.70
10GHz 2.31 2.28 2.30 2.40 3.40 3.1 2.95
式 1 0.56 0.44 0.33 0.56 0.77 2.33 3.33
介電損耗（Df） 1GHz 0.0023 0.0026 0.0022 0.0020 0.0031 0.0041 0.002
3GHz 0.0025 0.0026 0.0024 0.0022 0.0032 0.0042 0.0021
5GHz 0.0026 0.0029 0.0026 0.0024 0.0034 0.0043 0.0022
10GHz 0.0028 0.0030 0.0027 0.0025 0.0035 0.0045 0.0024
式 2 0.0056 0.0044 0.0056 0.0056 0.0044 0.0044 0.0044
介電常數（Dk） 20℃ 2.26 2.24 2.27 2.35 3.33 2.89 2.65
40℃ 2.30 2.25 2.30 2.37 3.4 3.11 3
60℃ 2.35 2.27 2.32 2.38 3.42 3.26 3.16
80℃ 2.38 2.31 2.36 2.41 3.48 3.35 3.25
式 3 0.20 0.12 0.15 0.10 1.83 0.59 0.66
介電損耗（Df） 20℃ 0.0028 0.0030 0.0026 0.0024 0.0035 0.0045 0.0024
40℃ 0.0028 0.0031 0.0028 0.0025 0.0334 0.0047 0.0027
60℃ 0.0029 0.0032 0.0030 0.0027 0.0350 0.0049 0.0030
80℃ 0.0030 0.0033 0.0031 0.0029 0.0479 0.0055 0.0035
式 4 0.0003 0.0005 0.0007 0.0007 0.0740 0.0016 0.0018
如上述表2、表3、圖3、圖4所示，本發明的黏結膜的基於頻率變化及溫度變化的介電常數及介電損耗的變化率低。
相反，現有的作為丙烯腈丁二烯類黏結膜的比較例1、作為聚醯亞胺類黏結膜的比較例2、包含未改性的烯烴類樹脂和固化劑的比較例3無法獲得本發明的效果。
本發明的簡單的變形或變更可以由本發明所屬技術領域中具有通常知識者輕鬆購實施，這種變形或變更均屬於本發明的範圍內。
10:基膜 20:第一黏結膜 30:第二黏結膜 40:第一金屬箔 50:第二金屬箔
圖1為本發明一實施方式的黏結膜附著層疊體的剖視圖。 圖2為本發明一實施方式的金屬箔層疊體的剖視圖。 圖3示出實施例1、比較例1、比較例2的黏結膜的基於頻率變化的介電常數和介電損耗，在圖3中，△為實施例1的結果，◇為比較例1的結果，□為比較例2的結果。 圖4示出實施例1、比較例2的黏結膜的基於溫度變化的介電常數和介電損耗，在圖4中，○為實施例1的結果，□為比較例2的結果。
10:基膜
20:第一黏結膜
30:第二黏結膜

Claims (17)

  1. 一種黏結膜，由包含一黏結劑樹脂、一環氧樹脂及一填充劑的一組合物形成，其中對於該黏結膜而言，由下述式1表示的基於頻率變化量的介電常數的變化率達到0.6%以下，由下述式2表示的基於頻率變化量的介電損耗的變化率達到0.01%以下，[式1]介電常數的變化率=｜Dk(@10GHz)-Dk(@1GHz)｜/｜10-1｜×100，在該式1中，Dk(@10GHz)為固化後的該黏結膜在10GHz的頻率下的介電常數，Dk(@1GHz)為固化後的該黏結膜在1GHz的頻率下的介電常數，[式2]介電損耗的變化率=｜Df(@10GHz)-Df(@1GHz)｜/｜10-1｜×100，在該式2中，Df(@10GHz)為固化後的該黏結膜在10GHz的頻率下的介電損耗，Df(@1GHz)為固化後的該黏結膜在1GHz的頻率下的介電損耗，其中該黏結膜的固化後的25℃的溫度條件下的彈性模量與固化後的160℃的溫度條件下的彈性模量之間的比例達到100：1至1500：1，其中該黏結劑樹脂包含一羧酸改性烯烴類樹脂及一聚苯醚類樹脂，其中在總共100重量份的該黏結劑樹脂中，包含50重量份至85重量份的該羧酸改性烯烴類樹脂、15重量份至50重量份的該聚苯醚類樹脂，及其中相對於100重量份的該黏結劑樹脂，包含3重量份至18重量份的該環氧樹脂以及1重量份至50重量份的該填充劑。
  2. 如請求項1所述的黏結膜，其中對於該黏結膜而言，由下述式3表示的基於溫度變化量的介電常數的變化率達到0.3%以下，由下述式4表示的基於溫度變化量的介電損耗的變化率達到0.001%以下， [式3]介電常數的變化率=｜Dk(@80℃)-Dk(@20℃)｜/｜80-20｜×100，在該式3中，Dk(@80℃)為固化後的該黏結膜在80℃的溫度條件下的介電常數，Dk(@20℃)為固化後的該黏結膜在20℃的溫度條件下的介電常數，[式4]介電損耗的變化率=｜Df(@80℃)-Df(@20℃)｜/｜80-20｜×100，在該式4中，Df(@80℃)為固化後的該黏結膜在80℃的溫度條件下的介電損耗，Df(@20℃)為固化後的該黏結膜在20℃的溫度條件下的介電損耗。
  3. 如請求項1所述的黏結膜，其中：該黏結膜的固化後的最小熔融黏度為30000Pa.s至60000Pa.s，在該黏結膜固化後，若在85℃的溫度、85%的相對濕度、500小時的條件下施加50V的電壓，則離子遷移達到1×1012Ω以上。
  4. 如請求項1至3任一項所述的黏結膜，其中在該黏結膜固化後，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的條件下測定的介電常數為2.5以下，介電損耗為0.004以下，在該黏結膜固化後，吸濕率為0.1%以下。
  5. 如請求項1至3任一項所述的黏結膜，其中該組合物不包含一固化劑。
  6. 如請求項1至3任一項所述的黏結膜，其中該環氧樹脂中的環氧基的總摩爾數與該黏結劑樹脂中的羧酸基的總摩爾數的比例為1至2，即，[黏結劑樹脂中的羧酸基的總摩爾數]/[環氧樹脂中的環氧基的總摩爾數]為1至2。
  7. 如請求項1所述的黏結膜，其中該羧酸改性烯烴類樹脂包含通過丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸酐、衣康酸酐、富馬酸酐中的一種以上改性的烯烴類樹脂。
  8. 如請求項1所述的黏結膜，其中該黏結劑樹脂還包含一羧酸改性苯乙烯類彈性體。
  9. 如請求項8所述的黏結膜，其中在總共100重量份的該黏結劑樹脂中，包含50重量份至84重量份的該羧酸改性烯烴類樹脂、15重量份至30重量份的該聚苯醚類樹脂、1重量份至20重量份的該羧酸改性苯乙烯類彈性體。
  10. 如請求項1所述的黏結膜，其中該羧酸改性烯烴類樹脂包含一羧酸改性線性聚丙烯類樹脂。
  11. 如請求項1至3任一項所述的黏結膜，其中該填充劑包含一無機納米二氧化矽與一氟樹脂填充劑的一混合物。
  12. 如請求項11所述的黏結膜，其中相對於100重量份的該無機納米二氧化矽，包含150重量份至800重量份的該氟樹脂填充劑。
  13. 一種黏結膜附著層疊體，包含：一聚醯亞胺類樹脂膜；以及一黏結膜，形成於該聚醯亞胺類樹脂膜的至少一面，該黏結膜包含如請求項1至12任一項所述的黏結膜。
  14. 如請求項13所述的黏結膜附著層疊體，其中該黏結膜附著層疊體為一覆蓋膜。
  15. 一種金屬箔層疊體，包含：一聚醯亞胺類樹脂膜；一黏結膜，形成於該聚醯亞胺類樹脂膜的至少一面；以及一金屬箔，形成於該黏結膜的一面，其中該黏結膜形成於該聚醯亞胺類樹脂膜與該金屬箔之間，該黏結膜為如請求項1至12任一項所述的黏結膜。
  16. 如請求項15所述的金屬箔層疊體，其中該金屬箔包含一銅箔。
  17. 如請求項15所述的金屬箔層疊體，其中該金屬箔層疊體包含一柔性電路板。
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