JPWO2016153030A1 - 封止材、封止材の製造方法、及び、発光装置の製造方法 - Google Patents
封止材、封止材の製造方法、及び、発光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016153030A1 JPWO2016153030A1 JP2017508461A JP2017508461A JPWO2016153030A1 JP WO2016153030 A1 JPWO2016153030 A1 JP WO2016153030A1 JP 2017508461 A JP2017508461 A JP 2017508461A JP 2017508461 A JP2017508461 A JP 2017508461A JP WO2016153030 A1 JPWO2016153030 A1 JP WO2016153030A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- light emitting
- sealing
- block copolymer
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 210
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 132
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 84
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 12
- -1 aromatic vinyl compound Chemical class 0.000 claims description 133
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 118
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 106
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 106
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 75
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 169
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 167
- 239000010408 film Substances 0.000 description 106
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 83
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 41
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 41
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- 239000002585 base Substances 0.000 description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 19
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 17
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 17
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 13
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 12
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 10
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 9
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 9
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 9
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 7
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 150000001934 cyclohexanes Chemical class 0.000 description 4
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- HNHFTARXTMQRCF-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(3-sulfanylpropyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound SCCCN1C(=O)N(CCCS)C(=O)N(CCCS)C1=O HNHFTARXTMQRCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical compound CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 3
- 239000011817 metal compound particle Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- FDAKZQLBIFPGSV-UHFFFAOYSA-N n-butyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-amine Chemical compound CCCCNC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 FDAKZQLBIFPGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)pentane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(C)(C)CCC YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 2
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002638 heterogeneous catalyst Substances 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002815 homogeneous catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012844 infrared spectroscopy analysis Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methylcyclopentane Chemical compound CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- UKJARPDLRWBRAX-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)hexane-1,6-diamine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1NCCCCCCNC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UKJARPDLRWBRAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 2
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-4-phenylmethoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=1OCC1=CC=CC=C1 SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical class C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- KFTHUBZIEMOORC-ARJAWSKDSA-N (z)-2-methylbut-2-enamide Chemical compound C\C=C(\C)C(N)=O KFTHUBZIEMOORC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- NWHNXXMYEICZAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-ol Chemical compound CN1C(C)(C)CC(O)CC1(C)C NWHNXXMYEICZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrotriazine Chemical compound C1NNNC=C1 FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-4-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OO)CC1 XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUSXYCTXXLYBGJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,4-di(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C=C)C(C(C)C)=C1 OUSXYCTXXLYBGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C(C)=C1 OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVTWJNGILGLAT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-fluorobenzene Chemical compound FC1=CC=C(C=C)C=C1 JWVTWJNGILGLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNLSVPVTNJCZKO-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-[(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)methyl]phenol phosphorous acid Chemical class OP(O)O.CC(C)(C)c1cc(CP2(=O)Oc3ccccc3-c3ccccc23)cc(c1O)C(C)(C)C GNLSVPVTNJCZKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(1-hydroxy-2-methylpropan-2-yl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropan-1-ol Chemical compound C1OC(C(C)(CO)C)OCC21COC(C(C)(C)CO)OC2 BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKMNWICOBCDSSQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCN2C(CC(CC2(C)C)OC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(C)C)=C1 SKMNWICOBCDSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZOYICMDDCNJJG-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(benzotriazol-2-yl)-2-hydroxy-5-methylphenyl]methyl]-4,5,6,7-tetrahydroisoindole-1,3-dione Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C)=CC(CN2C(C3=C(CCCC3)C2=O)=O)=C1O UZOYICMDDCNJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFQVEYUAIINTRX-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethoxybenzene Chemical compound COCCOC1=CC=CC=C1 IFQVEYUAIINTRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYHNUQVKTSTVDI-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]propane;potassium Chemical compound [K].CC(C)(C)OC(C)(C)C MYHNUQVKTSTVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPPMMDZFYRGIHU-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-n-propan-2-yl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)acetamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(=O)N(C(C)C)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 WPPMMDZFYRGIHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMAGCVWUISAHAP-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butyl-2-(2,4-ditert-butylphenyl)-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=C(C(O)=O)C=C(C(C)(C)C)C(O)=C1C(C)(C)C NMAGCVWUISAHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJBMWJBRLRPRMY-UHFFFAOYSA-N 3-(4-tert-butylphenyl)-2-hydroxybenzoic acid Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1O BJBMWJBRLRPRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJPVYTKZYZPIQA-UHFFFAOYSA-N 3-thiophen-2-ylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CS1 MJPVYTKZYZPIQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKAUJJPTOIWMDM-UHFFFAOYSA-N 3h-dioxaphosphepine Chemical compound C=1C=CPOOC=1 PKAUJJPTOIWMDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSWNZCWHTXTQBY-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethylhept-1-ene Chemical compound CC(C)CC(C)CC=C FSWNZCWHTXTQBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxy-1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAAQJFLUOUQAOG-UHFFFAOYSA-N 4-benzyl-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC=2C=CC=CC=2)=C1 ZAAQJFLUOUQAOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTKZHEXXFWCYCH-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2-ethenyl-1-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C=C UTKZHEXXFWCYCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZWAQOSWSCOXEW-UHFFFAOYSA-N 5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl(trimethoxy)silane Chemical compound C1C2C([Si](OC)(OC)OC)CC1C=C2 DZWAQOSWSCOXEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- KFTHUBZIEMOORC-UHFFFAOYSA-N Angelicasaeure-amid Natural products CC=C(C)C(N)=O KFTHUBZIEMOORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEKDHEGTRXBFMX-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCCCCCCCC)C(C(=O)N)=C Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCCCC)C(C(=O)N)=C FEKDHEGTRXBFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEGGSYNPBQLNTC-UHFFFAOYSA-N OC(CC1=C(C=CC=C1)N1N=C2C(=N1)C=CC=C2)CCCCCC Chemical compound OC(CC1=C(C=CC=C1)N1N=C2C(=N1)C=CC=C2)CCCCCC OEGGSYNPBQLNTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZEZSORUWZUMNU-UHFFFAOYSA-N [Li]CCCC[Li] Chemical compound [Li]CCCC[Li] BZEZSORUWZUMNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005234 alkyl aluminium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIPUZPBQZHNSDW-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylpropyl)aluminum Chemical compound CC(C)C[Al]CC(C)C SIPUZPBQZHNSDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) phenyl phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- HOMQMIYUSVQSHM-UHFFFAOYSA-N cycloocta-1,3-diene;nickel Chemical compound [Ni].C1CCC=CC=CC1.C1CCC=CC=CC1 HOMQMIYUSVQSHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZPXREABEBSAQM-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KZPXREABEBSAQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical class C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M diethylaluminium chloride Chemical compound CC[Al](Cl)CC YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OP(O)O ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N dodecyl 3-(3-octadecoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UAIZDWNSWGTKFZ-UHFFFAOYSA-L ethylaluminum(2+);dichloride Chemical compound CC[Al](Cl)Cl UAIZDWNSWGTKFZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N hexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZYMWGXNIUZYRC-UHFFFAOYSA-N hexadecyl 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NZYMWGXNIUZYRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006007 hydrogenated polyisobutylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- OOCSVLHOTKHEFZ-UHFFFAOYSA-N icosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O OOCSVLHOTKHEFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- RDEAEKMWLZIGAR-UHFFFAOYSA-N iron;triphenylphosphane Chemical compound [Fe].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RDEAEKMWLZIGAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 150000002642 lithium compounds Chemical class 0.000 description 1
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N lithium;butane Chemical compound [Li+].CC[CH-]C WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CETVQRFGPOGIQJ-UHFFFAOYSA-N lithium;hexane Chemical compound [Li+].CCCCC[CH2-] CETVQRFGPOGIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010551 living anionic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FRVPQJVZFCJNCO-UHFFFAOYSA-N morpholine;2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine Chemical compound C1COCCN1.ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 FRVPQJVZFCJNCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEALYLRSRQDCRA-UHFFFAOYSA-N myristamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(N)=O QEALYLRSRQDCRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWHCOOADMRDEHJ-UHFFFAOYSA-N n-(1,2,2,6,6-pentamethyl-3h-pyridin-4-yl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CC1(C)N(C)C(C)(C)CC(N(C=O)C2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)=C1 QWHCOOADMRDEHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWIAFYLMWOUWTC-UHFFFAOYSA-N n-(1,2,2,6,6-pentamethyl-3h-pyridin-4-yl)-n-(2-phenylethyl)formamide Chemical compound CC1(C)N(C)C(C)(C)CC(N(CCC=2C=CC=CC=2)C=O)=C1 HWIAFYLMWOUWTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQPPXIOQNZZYIK-UHFFFAOYSA-N n-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CN1C(C)(C)CC(NC=O)CC1(C)C UQPPXIOQNZZYIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVKKLLBMVDOAFD-UHFFFAOYSA-N n-(1,3-benzodioxol-5-ylmethyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)CC1=CC=C(OCO2)C2=C1 VVKKLLBMVDOAFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZUPDTBUCMLDNK-UHFFFAOYSA-N n-(1-acetyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)-n-cyclohexylformamide Chemical compound C1C(C)(C)N(C(=O)C)C(C)(C)CC1N(C=O)C1CCCCC1 QZUPDTBUCMLDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZOXVSDDLTUBRR-UHFFFAOYSA-N n-(1-phenylpropan-2-yl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)C(C)CC1=CC=CC=C1 FZOXVSDDLTUBRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZXXIBHWMSDLOS-UHFFFAOYSA-N n-(2,2,6,6-tetramethyl-1,3-dihydropyridin-4-yl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)C1=CC(C)(C)NC(C)(C)C1 QZXXIBHWMSDLOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEIJBSAKFKLTCP-UHFFFAOYSA-N n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)-n-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]formamide Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 CEIJBSAKFKLTCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKAKGATZLWUOMA-UHFFFAOYSA-N n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CC1(C)CC(NC=O)CC(C)(C)N1 KKAKGATZLWUOMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNWUTVTYIVMPZ-UHFFFAOYSA-N n-(2-ethoxyethyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCOCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 KLNWUTVTYIVMPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSOPGJSPENDTTK-UHFFFAOYSA-N n-(2-morpholin-4-ylethyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)CCN1CCOCC1 LSOPGJSPENDTTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSDMHUYTTJORQL-UHFFFAOYSA-N n-(2-phenylethyl)-n-(2,2,6,6-tetramethyl-1,3-dihydropyridin-4-yl)formamide Chemical compound CC1(C)NC(C)(C)CC(N(CCC=2C=CC=CC=2)C=O)=C1 DSDMHUYTTJORQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBJJTWZKLWANR-UHFFFAOYSA-N n-(2-pyrrolidin-1-ylethyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)CCN1CCCC1 MUBJJTWZKLWANR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORFLLFDPWRGESA-UHFFFAOYSA-N n-(3-ethoxypropyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCOCCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 ORFLLFDPWRGESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYHLPNXPHEACF-UHFFFAOYSA-N n-(3-methylbutyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CC(C)CCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 CLYHLPNXPHEACF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEMJWKDNMUIEG-UHFFFAOYSA-N n-(4-bicyclo[2.2.1]heptanyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)C1(C2)CCC2CC1 LNEMJWKDNMUIEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJEVKMXXXGOFQA-UHFFFAOYSA-N n-(4-hydroxybutyl)-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CC1(C)CC(N(CCCCO)C=O)CC(C)(C)N1 OJEVKMXXXGOFQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYEZDWZTUFLZRV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(diethylamino)ethyl]-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCN(CC)CCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 YYEZDWZTUFLZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDPCOBUKQYGRLT-UHFFFAOYSA-N n-[2-[di(propan-2-yl)amino]ethyl]-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CC(C)N(C(C)C)CCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 GDPCOBUKQYGRLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAUFJNDIEZQEGL-UHFFFAOYSA-N n-[3-[formyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)amino]propyl]-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)CCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 WAUFJNDIEZQEGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZXNDEONRUSYFB-UHFFFAOYSA-N n-[4-(4-aminophenyl)phenyl]-3-methylaniline Chemical group CC1=CC=CC(NC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 QZXNDEONRUSYFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONLDZHKYCFZRW-UHFFFAOYSA-N n-[6-[formyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)amino]hexyl]-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)CCCCCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UONLDZHKYCFZRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPKKOVVTHUKWLE-UHFFFAOYSA-N n-[[4-[[formyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)amino]methyl]phenyl]methyl]-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)CC(C=C1)=CC=C1CN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 QPKKOVVTHUKWLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVCQDTUESOCHEX-UHFFFAOYSA-N n-butyl-n-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCCCN(C=O)C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 GVCQDTUESOCHEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZJUUFKSLXWZFJ-UHFFFAOYSA-N n-chloro-2-phenyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)acetamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(Cl)C(=O)CC1=CC=CC=C1 TZJUUFKSLXWZFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCIBMNMNSQMWIM-UHFFFAOYSA-N n-cyclododecyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)C1CCCCCCCCCCC1 HCIBMNMNSQMWIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJWVDCJXOKKDCF-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-n-(1,2,2,6,6-pentamethyl-3h-pyridin-4-yl)formamide Chemical compound CC1(C)N(C)C(C)(C)CC(N(C=O)C2CCCCC2)=C1 CJWVDCJXOKKDCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOVMWAODDWMUMF-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-n-(2,2,6,6-tetramethyl-1,3-dihydropyridin-4-yl)formamide Chemical compound CC1(C)NC(C)(C)CC(N(C=O)C2CCCCC2)=C1 MOVMWAODDWMUMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUIUJRPOVSPFOA-UHFFFAOYSA-N n-cyclopentyl-n-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1N(C=O)C1CCCC1 JUIUJRPOVSPFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLVBUGNTIXOLLF-UHFFFAOYSA-N n-cyclopentyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)C1CCCC1 NLVBUGNTIXOLLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYGNVKRBSYJOGV-UHFFFAOYSA-N n-decyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCCCCCCCCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 FYGNVKRBSYJOGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWWVTMEVDIDLF-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)heptanamide Chemical compound CCCCCCC(=O)N(CC)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 VAWWVTMEVDIDLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQPFCLXCHZVZBR-UHFFFAOYSA-N n-fluoro-2-phenyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)acetamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(F)C(=O)CC1=CC=CC=C1 KQPFCLXCHZVZBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLDJOUWCUUHYKA-UHFFFAOYSA-N n-hexyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCCCCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 YLDJOUWCUUHYKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPIXUBIOGNTAIH-UHFFFAOYSA-N n-methoxy-2-phenyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)acetamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(=O)N(OC)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 VPIXUBIOGNTAIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNAPVQLONIGSIP-UHFFFAOYSA-N n-methyl-2-phenyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)acetamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(=O)N(C)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XNAPVQLONIGSIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBLNDCZPFRFPLV-UHFFFAOYSA-N n-octadecyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 OBLNDCZPFRFPLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYCJRDTVMSXPC-UHFFFAOYSA-N n-octyl-n-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCCCCCCCN(C=O)C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 WMYCJRDTVMSXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYWPFFVCNQQMLE-UHFFFAOYSA-N n-pentyl-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound CCCCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 OYWPFFVCNQQMLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- GHLZUHZBBNDWHW-UHFFFAOYSA-N nonanamide Chemical compound CCCCCCCCC(N)=O GHLZUHZBBNDWHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKIVKIIBCJIWNU-UHFFFAOYSA-N o-[3-pentadecanethioyloxy-2,2-bis(pentadecanethioyloxymethyl)propyl] pentadecanethioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(=S)OCC(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCC)(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCC)COC(=S)CCCCCCCCCCCCCC XKIVKIIBCJIWNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHCSWBWNVGEFE-UHFFFAOYSA-N octanamide Chemical compound CCCCCCCC(N)=O LTHCSWBWNVGEFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002900 organolithium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N oxostrontium Chemical compound [Sr]=O UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDBWAWNLGGMZRQ-UHFFFAOYSA-N p-Vinylbiphenyl Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1C1=CC=CC=C1 HDBWAWNLGGMZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPWFJLQDVFKJDU-UHFFFAOYSA-N pentanamide Chemical compound CCCCC(N)=O IPWFJLQDVFKJDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005936 piperidyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- ZRLVQFQTCMUIRM-UHFFFAOYSA-N potassium;2-methylbutan-2-olate Chemical compound [K+].CCC(C)(C)[O-] ZRLVQFQTCMUIRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940080818 propionamide Drugs 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- BFPFOLJFUVTHEP-UHFFFAOYSA-N ruthenium;triphenylphosphane Chemical compound [Ru].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BFPFOLJFUVTHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000009469 supplementation Effects 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRSPWQHUHVRNFV-UHFFFAOYSA-N tris[3,5-di(nonyl)phenyl] phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC(CCCCCCCCC)=CC(OP(OC=2C=C(CCCCCCCCC)C=C(CCCCCCCCC)C=2)OC=2C=C(CCCCCCCCC)C=C(CCCCCCCCC)C=2)=C1 WRSPWQHUHVRNFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRIDFQASBDRMBJ-UHFFFAOYSA-N undec-10-enamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCC=C YRIDFQASBDRMBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKVMWDZRDMCIAJ-UHFFFAOYSA-N undecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCC(N)=O FKVMWDZRDMCIAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F297/00—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer
- C08F297/02—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type
- C08F297/04—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type polymerising vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
- C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
- H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/151—Copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0645—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained otherwise than by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
Description
すなわち、本発明は下記の通りである。
前記封止材は、前記発光素子に接触しうる貼合面を有し、
前記貼合面の算術平均粗さが10nm以上1000nm以下である、封止材。
〔2〕 前記封止材の90℃における貯蔵弾性率が、10MPa以上である、〔1〕記載の封止材。
〔3〕 前記封止材の23℃における引張り弾性率が1500MPa以下である、〔1〕又は〔2〕記載の封止材。
〔4〕 前記封止材が、熱可塑性樹脂からなる、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載の封止材。
〔5〕 前記熱可塑性樹脂が、芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体の水素化物を含む、〔4〕に記載の封止材。
〔6〕 前記封止材が、金属化合物を含む、〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載の封止材。
〔7〕 封止材を形成するための樹脂を成形して樹脂フィルムを得る工程、及び前記樹脂フィルムの面を加工して算術平均粗さが10nm以上1000nm以下の貼合面を形成する工程を含む、〔1〕〜〔6〕のいずれか一項に記載の封止材の製造方法。
〔8〕 発光素子に、〔1〕〜〔6〕のいずれか一項に記載の封止材の貼合面を貼り合わせる工程と、
前記貼合面とは反対側の前記封止材の面に、バリア部材を貼り合わせる工程とを含む、発光装置の製造方法。
本発明の封止材は、発光素子を封止するための部材である。この封止材は、発光素子に接触しうる貼合面を有し、この貼合面を発光素子に貼り合わせることによって、発光素子は封止される。通常、封止材は、例えばフィルム、シート及び平板等の面を有する部材となっており、これらの面の少なくとも一つとして封止材は貼合面を有している。
前記のような封止材は、通常は樹脂からなる。前記の樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、所定の封止温度に加熱することによって可塑化して柔軟になるので、発光素子に容易に密着して封止できる。このような熱可塑性樹脂は、通常、熱可塑性の重合体と、必要に応じて任意の成分とを含む。
重合体としては、エラストマーを用いることが好ましい。エラストマーとは、加硫処理をしなくても室温でゴム弾性を有する重合体である。ここで室温とは、通常、25℃をいう。以下の説明において、エラストマーと必要に応じて任意の成分とを含む樹脂を、適宜「エラストマー樹脂」ということがある。エラストマー樹脂は、一般に残留溶媒を含まないか、含むとしてもその量は少ないので、アウトガスが少ない。したがって、エラストマー樹脂は、低圧環境下においてガスを発生し難いので、封止材からのガスによる発光素子の劣化を抑制できる。
特定のブロック共重合体が有する重合体ブロック[A]は、芳香族ビニル化合物単位を有する。この重合体ブロック[A]が有する芳香族ビニル化合物単位に対応する芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2,4−ジイソプロピルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、4−t−ブチルスチレン、5−t−ブチル−2−メチルスチレン、4−モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、4−モノフルオロスチレン、4−フェニルスチレンなどが挙げられる。これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、吸湿性の面で極性基を含有しないものが好ましい。更に、工業的入手のし易さ、耐衝撃性の観点から、スチレンが特に好ましい。
ブロック共重合体が鎖状型ブロックの形態を有する場合、その両端が重合体ブロック[A]であることが、エラストマー樹脂のベタツキを所望の低い値に抑えることができるので、好ましい。
また、ブロック共重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは3以下、より好ましくは2以下、特に好ましくは1.5以下であり、好ましくは1.0以上である。ここで、Mnは、数平均分子量を表す。
前記ブロック共重合体の重量平均分子量及び分子量分布は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
かかる重合体ブロック[A]の一端において、鎖状共役ジエン化合物を含有するモノマー組成物(b1)を重合させて重合体ブロック[B]を形成し、[A]−[B]のジブロックの重合体を形成する第二工程と、
かかるジブロックの重合体の、ブロック[B]側の末端において、芳香族ビニル化合物を含有するモノマー組成物(a2)を重合させて、ブロック共重合体を得る第3工程とを有する方法。ただし、モノマー組成物(a1)とモノマー組成物(a2)とは、同一でも異なっていてもよい。
かかる重合体ブロック[A]の一端において、鎖状共役ジエン化合物を含有するモノマー組成物(b1)を重合させて重合体ブロック[B]を形成し、[A]−[B]のジブロックの重合体を形成する第二工程と、
かかるジブロックの重合体の、重合体ブロック[B]側の末端同士を、カップリング剤によりカップリングさせて、ブロック共重合体を得る第3工程とを有する方法。
リビングアニオン重合を行う場合は、重合開始剤として、例えば、n−ブチルリチウム、sec−ブチルリチウム、t−ブチルリチウム、ヘキシルリチウム等のモノ有機リチウム;ジリチオメタン、1,4−ジリチオブタン、1,4−ジリチオ−2−エチルシクロヘキサン等の多官能性有機リチウム化合物;などを用いうる。これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
溶液重合を行う場合、溶媒としては、各工程で得られる重合体が溶解しうる不活性溶媒を用いうる。不活性溶媒としては、例えば、n−ペンタン、イソペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、デカリン等の脂環式炭化水素類;ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類;などが挙げられる。これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、溶媒として脂環式炭化水素類を用いると、水素化反応にも不活性な溶媒としてそのまま使用でき、ブロック共重合体の溶解性も良好であるため、好ましい。溶媒の使用量は、全使用モノマー100重量部に対して、好ましくは200重量部〜2000重量部である。
封止材を形成するためのエラストマーとしては、上述の特定のブロック共重合体の水素化物を用いることが好ましい。特定のブロック共重合体を水素化して用いることにより、封止材からのアウトガスの発生量を更に少なくできる。
アルコキシシリル基の導入量は、1H−NMRスペクトルにて計測しうる。また、アルコキシシリル基の導入量の計測の際、導入量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
ニッケル、コバルト、チタン又は鉄の化合物としては、例えば、各金属のアセチルアセトナト化合物、カルボン酸塩、シクロペンタジエニル化合物等が挙げられる。
また、有機金属化合物としては、例えば、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムジクロリド等のハロゲン化アルミニウム、ジイソブチルアルミニウムハイドライド等の水素化アルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物;並びに有機リチウム化合物などが挙げられる。
有機金属錯体触媒としては、例えば、ジヒドリド−テトラキス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム、ジヒドリド−テトラキス(トリフェニルホスフィン)鉄、ビス(シクロオクタジエン)ニッケル、ビス(シクロペンタジエニル)ニッケル等の遷移金属錯体が挙げられる。
封止材を形成する樹脂が重合体と組み合わせて含みうる任意の成分としては、例えば、金属化合物が挙げられる。ここで、金属化合物が含む金属には、半金属を含む。金属化合物として、無機金属化合物を用いてもよく、有機金属化合物を用いてもよく、これらを組み合わせて用いてもよい。中でも、金属化合物としては、水分捕捉剤として機能しうるものが好ましい。封止材が水分捕捉剤を含むことにより、水分による発光素子の劣化を効果的に抑制できる。
可塑剤の量は、封止材を形成する樹脂100重量部に対して好ましくは40重量部以下であり、樹脂特性を調整する目的に合わせて適宜選択される。
紫外線吸収剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
酸化防止剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
封止材を形成する樹脂は、透明であることが好ましい。このような透明の樹脂からなる封止材を用いることにより、発光素子が発する光が通る部位に当該封止材を設けることができる。ここで、透明な樹脂とは、当該樹脂を厚み1mmの試験片として測定した全光線透過率が、通常70%以上、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上である樹脂を言う。また、全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長400nm〜700nmの範囲で測定しうる。
封止材は、柔軟であることが好ましい。封止材が柔軟であることにより、発光装置に外力が加わった場合に、封止材が変形して前記の外力を吸収できるので、外力による発光素子の破損を防止することができる。そのため、発光装置のフレキシブル化を実現することができる。また、封止材によって発光素子を封止するときに、発光素子の表面の形状に合わせて封止材が容易に変形できるので、封止材を発光素子に隙間無く密着させることが容易になり、気泡の発生を効果的に抑制できる。具体的には、封止材の引張り弾性率が、好ましくは1500MPa以下、より好ましくは1000MPa以下、特に好ましくは800MPa以下である。この引張り弾性率は、23℃において測定した値である。前記の引張弾性率の下限に特に制限は無いが、好ましくは0.1MPa以上である。
封止材の製造方法に制限は無い。例えば、フィルム状の封止材を製造する場合、封止材を形成するための樹脂を所望の形状に成形して樹脂フィルムを得る工程と、得られた樹脂フィルムの面を加工して所望の範囲の算術平均粗さRaの貼合面を形成する工程とを含む製造方法により、製造し得る。
上述した封止材は、発光素子を封止するために用いられる。封止材によって発光素子を封止する際には、発光素子に封止材の貼合面を貼り合わせることにより、封止を行う。前記の貼り合わせの際、通常は、発光素子の表面に封止材を貼合面側を向けて沿わせ、封止材を発光素子に所定の封止温度で圧着させる。これにより、封止材の貼合面が発光素子に密着し、発光素子の封止が達成される。この際、封止材の貼合面が適切な算術平均粗さRaを有しているので、気泡及びダークスポットの発生を抑制しながら、発光素子を封止することができる。そのため、発光素子を構成する要素を水分及び酸素から安定して保護できるので、発光素子の性能を長期間にわたって維持できる。
封止は、通常、封止材に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも高温で行う。具体的な封止温度は、好ましくは(Tg+5)℃以上、より好ましくは(Tg+10)℃以上、特に好ましくは(Tg+20)℃以上である。ここで「Tg」とは、封止材を形成する樹脂のガラス転移温度を表す。封止材を形成する樹脂が複数のガラス転移温度を有する場合、前記のTgは、前記複数のガラス転移温度のうちで最も高いガラス転移温度を表す。このようにガラス転移温度よりも高い温度では、封止材は十分に柔軟である。そのため、発光素子の表面が平坦でない場合でも、封止材が素子表面に隙間無く密着し易いので、良好な封止を実現できる。特に、表示装置の表示面に設けられる発光素子を前記の封止材で封止する場合には、表示面の微小な凹部及び凸部を封止材によって減少させることができるので、表示の見え方が改善できる。封止温度の上限は、好ましくは(Tg+150)℃以下、より好ましくは(Tg+120)℃以下、特に好ましくは(Tg+100)℃以下である。これにより、封止の際の熱による発光素子の熱劣化を抑制できる。
封止材による封止の対象としての発光素子は、特に制限は無い。発光素子は、一般に、発光層と、この発光層に電荷を供給するための電極とを備え、電極から電荷を供給されることによって発光層が光を生じる。また、通常、発光素子は基板を備え、この基板上に前記の発光層及び電極が設けられる。上述した封止材の優れた封止能力を有効に活用できることから、上述した封止材によって封止する発光素子としては、有機発光素子が好ましい。ここで有機発光素子とは、有機発光層を備える発光素子をいう。また、有機発光層とは、有機化合物を含む発光層をいう。有機発光素子としては、例えば、有機EL素子が挙げられる。有機EL素子は、厚みが薄く、フレキシブル化が可能な、優れた発光素子である。
発光素子は、更に、電極へ通電するための配線等の任意の構成要素を有しうる。
バリア部材としては、通常、フィルムを用いる。このようなバリア部材は、1層のみを備える単層構造を有していてもよく、2層以上を備える複層構造を有していてもよい。中でも、バリア部材としては、基材フィルム層及びバリア層を備える複層構造のフィルムが好ましい。
ケイ素の窒化物としては、例えば、SiNyが挙げられる。ここでyは、バリア層の透明性及び封止能力を両立させる観点から、好ましくは0.5より大きく、より好ましくは1.2より大きく、また、好ましくは1.5より小さい数である。
ケイ素の窒化酸化物としては、例えば、SiOpNqが挙げられる。ここで、バリア層の密着性の向上を重視する場合には、1<p<2.0、0<q<1.0として、バリア層を酸素リッチの膜とすることが好ましい。また、バリア層の封止能力の向上を重視する場合には、0<p<0.8、0.8<q<1.3として、バリア層を窒素リッチの膜とすることが好ましい。
これらの中でも、封止能力を高める観点からは、SiOpNq及びAlOxが好ましい。
また、無機材料は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
上述した封止材を用いて発光素子を封止することにより、気泡及びダークスポットの発生が抑制された発光装置を製造することができる。例えば、発光素子に封止材の貼合面を貼り合わせる工程と、前記貼合面とは反対側の封止材の面にバリア部材を貼り合わせる工程とを含む製造方法により、密着封止構造を有する発光装置を製造できる。
以下、このような発光装置の実施形態を説明する。
図1は、本発明の第一実施形態に係る発光装置100を模式的に示す縦断面図である。また、図2は、本発明の第一実施形態に係る発光装置100に含まれる有機EL素子110を模式的に示す斜視図である。
図1に示すように、本発明の第一実施形態に係る発光装置100は、発光素子としての有機EL素子110、封止材120及びバリア部材130をこの順に備える。
また、封止前の封止材120が所定の算術平均粗さRaを有する貼合面120Dを有していたので、その貼合面120Dを有機EL素子110の上面110Uに貼り合わせて封止を行う際、気泡及びダークスポットの発生を抑制できる。そのため、この発光装置100においては、良好な発光を実現できる。
図3は、本発明の第二実施形態に係る発光装置200を模式的に示す縦断面図である。第二実施形態に係る発光装置200の構成要素のうち、第一実施形態に係る発光装置100と同様の要素は、第一実施形態に係る発光装置100と同様の符号で示す。
図3に示すように、第二実施形態に係る発光装置200は、基板111、第一の電極112、エッジカバー層113、発光層114及び第二の電極115の全体を覆うように形成された仮封止層216を有機EL素子210が備えること以外は、第一実施形態に係る発光装置100と同様の構成を有する。
また、本実施形態に係る発光装置200によれば、第一実施形態に係る発光装置100と同様の利点を得ることができる。
図4は、本発明の第三実施形態に係る発光装置300を模式的に示す縦断面図である。第三実施形態に係る発光装置300の構成要素のうち、第一実施形態及び第二実施形態に係る発光装置100及び200と同様の要素は、第一実施形態及び第二実施形態に係る発光装置100及び200と同様の符号で示す。
図4に示すように、第三実施形態に係る発光装置300は、基板111、第一の電極112、エッジカバー層113、発光層114及び第二の電極115の全体を覆うように形成された仮封止層216及び吸着剤層317を有機EL素子310が備えること以外は、第一実施形態に係る発光装置100と同様の構成を有する。
また、本実施形態に係る発光装置300によれば、第一実施形態及び第二実施形態に係る発光装置100及び200と同様の利点を得ることができる。
以下の説明において、量を表す「%」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中にて行った。
芳香族ビニル化合物としてスチレンを用い、鎖状共役ジエン化合物としてイソプレンを用いて、重合体ブロック[B]の両端に重合体ブロック[A]が結合したトリブロック構造を有するブロック共重合体を、以下の手順により製造した。
エンボスプレートを別のエンボスプレートに代えたこと以外は製造例1と同様にして、エンボス転写面の算術平均粗さRaが500nm、90℃における貯蔵弾性率が50MPa、23℃における引張り弾性率が1443MPaの封止用フィルム2を製造した。
製造例1で製造した封止用樹脂のペレット(v)90重量部と、酸化バリウム10重量部とを、露点温度−60℃のドライルーム内にて、二軸押出機にて溶融混練し、押し出してストランドを得た。このストランドをペレタイザーで成形して、封止用樹脂のペレット(vi)を製造した。この封止用樹脂を動的粘弾性測定装置(ユービーエム社製「Rheosol−G30000」)にて、周波数10Hz、昇温温度5℃/minにて測定したところ、90℃における貯蔵弾性率は30MPaであった。また、この封止用樹脂の引張り弾性率を、テンシロン万能試験機(RTC−1125A、ORIENTIC社製)を用いて、JIS K 7162に準拠して、評点間距離25mm、引張速度50mm/分の条件で測定したところ、23℃における引張り弾性率は1411MPaであった。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた1Lフラスコに、トルエンジイソシアネート(東ソー社製「コロネートT−100」)23.6g、エチルジグリコールアセテート13.3g、有機溶媒(丸善石油化学社製「スワゾール♯1000」)31.9gを仕込み、窒素雰囲気下、室温で攪拌した。そこに1,4−ブタンジオール6.1g、及び、エチルジグリコールアセテート13.3gを混合したものを加え、更にジオクチルスズジラウレート(日東化成社製「ネオスタンU−810」)の有機溶媒(丸善石油化学社製「スワゾール♯1000」)1%溶液を0.7g加えて、80℃まで昇温し、90分間反応させた。60℃以下まで冷却した後、水素化ポリブタジエン(日本曹達社製「GI−3000」、水酸基価=30mgKOH/g)129.1g、エチルジグリコールアセテート13.3g、及び、有機溶媒(丸善石油化学社製「スワゾール♯1000」)47.8gを混合したものを加え、更にジオクチルスズジラウレート(日東化成社製「ネオスタンU−810」)の有機溶媒(丸善石油化学社製「スワゾール♯1000」)1%溶液を1.4g加え、80℃まで昇温し80分間反応させた。40℃まで冷却した後、1,4−ブタンジオール6.1g、及び、エチルジグリコールアセテート13.3gを混合したものを加え、80℃まで昇温し、更に90分間反応させた。赤外分光分析により、イソシアネート基に基づく吸収(2274cm−1)が消失したことを確認して反応終了し反応物1を得た。続いて、攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた1Lフラスコに反応物1を311.1g、エチルジグリコールアセテート7.4g、有機溶媒(丸善石油化学社製「スワゾール♯1000」)55.8gを仕込み、窒素雰囲気下、室温で攪拌しながら、トルエンジイソシアネート(東ソー社製「コロネートT−100」)12.3g、及び、エチルジグリコールアセテート9.3gを混合したものを加え、80℃まで昇温し、90分間反応させた。室温まで冷却後、攪拌しながらエチルジグリコールアセテートに70%溶解させたエポキシ化合物(三菱化学社製「JER−1001」。分子内に1以上の水酸基と1以上のグリシジルエーテル構造とを有するエポキシ化合物)を固形分換算で55.9g、及び、エチルジグリコールアセテート17.5gを混合したものを加え、45℃まで昇温し、1時間反応させた。その後イソブチルアルコール0.78g、エチルジグリコールアセテート3.0gを加え、30分間反応させた後、ジオクチルスズジラウレート(日東化成社製「ネオスタンU−810」)の有機溶媒(丸善石油化学社製「スワゾール♯1000」)1%溶液3.1gを加え、110℃まで昇温し、2時間反応させた。赤外分光分析により、イソシアネート基に基づく吸収(2274cm−1)が消失したことを確認して反応を終了させ、エポキシ基とウレタン構造を有するポリブタジエン樹脂(製造物1)を得た。
撹拌装置を備えた反応器を用意し、その内部を充分に窒素置換した。この反応器に、脱水シクロヘキサン550部、脱水スチレン25.0部、及びn−ジブチルエーテル0.59部を入れ、60℃で撹拌しながら、n−ブチルリチウム(15%シクロヘキサン溶液)1.14部を加えて、重合を開始した。その後、撹拌しながら、60℃で60分反応させた。その後、得られた反応混合物の重合転化率を測定したところ、この時点での重合転化率は、99.5%であった(重合転化率は、ガスクロマトグラフィー分析により測定した。以下にて同じ。)。
その後、更に、反応器に脱水スチレン25.0部を加え、60分撹拌した。この時点での重合転化率は、ほぼ100%であった。ここで、反応器にイソプロピルアルコール0.5部を加えて反応を停止させて、ブロック共重合体を含む溶液(vii)を得た。得られたブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)は47,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.03、スチレン重合体ブロックの重量分率wAとイソプレン重合体ブロックの重量分率wBとの比wA/wB=50/50であった。
エンボスプレートの代わりに、厚み188μmのノルボルネン系樹脂フィルム(日本ゼオン社製「ZF16−188」)をエンボス型として用いたこと以外は、製造例1と同様にして、エンボス転写面の算術平均粗さRaが2nmの封止用フィルム6を製造した。
エンボスプレートを別のエンボスプレートに代えたこと以外は製造例1と同様にして、エンボス転写面の算術平均粗さRaが1500nmの封止用フィルム7を製造した。
酸化バリウムの代わりに、平均粒子径100nmのゼオライト粒子を用いたこと以外は、製造例3と同様にして、封止用樹脂のペレット(xiv)を得た。この封止用樹脂を動的粘弾性測定装置(ユービーエム社製「Rheosol−G30000」)にて、周波数10Hz、昇温温度5℃/minにて測定したところ、90℃における貯蔵弾性率は20MPaであった。また、この封止用樹脂の引張り弾性率を、テンシロン万能試験機(RTC−1125A、ORIENTIC社製)を用いて、JIS K 7162に準拠して、評点間距離25mm、引張速度50mm/分の条件で測定したところ、23℃における引張り弾性率は1325MPaであった。
基材フィルムとして、厚み100μmのノルボルネン系樹脂フィルム(日本ゼオン社製「ZF16−100」)を用意した。この基材フィルム上に、プラズマCVD法によって厚み約1000nmの酸化珪素膜をバリア層として形成して、バリア部材1を得た。
厚み100μmのステンレス箔を準備し、これをバリア部材2とした。
厚み100μmのガラスフィルムを準備し、これをバリア部材3とした。
基板として、厚み0.1mm、50mm角のガラスフィルムを用意した。
このガラスフィルム上に、蒸着(10−4Pa減圧下)によって、厚み150nmのITO層を第1電極として形成した。
この第1電極上に、5×10−4Paの真空下にて、N,N’−ジフェニル−N,N’−m−トリル−4,4’−ジアミノ−1,1’−ビフェニルを蒸着して、正孔輸送層を形成した。
この正孔輸送層上に、5×10−4Paの真空下にて、Alq3(トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム)を蒸着して、発光層を形成した。
この発光層上に、5×10−4Paの真空下にて、LiFを蒸着して、電子輸送層を形成した。
この電子輸送層上に、5×10−4Paの真空下にて、Alを蒸着して、第2電極を形成した。これにより、ボトムエミッションタイプの発光素子1を得た。
基板として、厚み0.1mm、50mm角のガラスフィルムを用意した。このガラスフィルム上に、アルミニウムを厚み100nmで蒸着して、反射層を形成した。この反射層上に、SiO2を厚み20nmで蒸着して、絶縁層を形成した。この絶縁層上に、製造例11と同様にして、ITOからなる第1電極、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を、この順に形成した。さらに、電子輸送層上に、銀を厚み10nmで蒸着し、次いでITOを厚み100nmで蒸着することで、光透過性の第2電極を形成した。これにより、トップエミッションタイプの発光素子2を得た。
発光素子1、封止材としての封止用フィルム1、及び、バリア部材1をこの順に重ね、熱圧着することによって封止して、有機EL素子1を得た。この際、封止用フィルム1は、貼合面としてのエンボス転写面が発光素子1側となるようにした。また、前記の熱圧着は、真空ラミネーター(常陽工学社製)にて、加熱温度110℃、加圧0.8kN、真空度1.3Pa、保持時間5minにて実施した。
得られた有機EL素子1を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残ることなくきれいに貼合できていた。さらに、有機EL素子1に通電し、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。その後、有機EL素子1を非点灯状態で、85℃、0%RH、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。
封止用フィルム1の代わりに封止用フィルム2を用いて、バリア部材1の代わりにバリア部材2を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL素子2を得た。
得られた有機EL素子2を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残ることなくきれいに貼合できていた。さらに、有機EL素子2に通電し、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。その後、有機EL素子2を非点灯状態で、85℃、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。
発光素子1の代わりに発光素子2を用い、封止用フィルム1の代わりに封止用フィルム3を用い、バリア部材1の代わりにバリア部材3を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL素子3を得た。
得られた有機EL素子3を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残ることなくきれいに貼合できていた。さらに、有機EL素子3に通電し、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。その後、有機EL素子3を非点灯状態で、85℃、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。
発光素子1の代わりに発光素子2を用い、封止用フィルム1の代わりに封止用フィルム4を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL素子4を得た。
得られた有機EL素子4を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残ることなくきれいに貼合できていた。さらに、有機EL素子4に通電し、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。その後、有機EL素子4を非点灯状態で、85℃、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。
発光素子1の代わりに発光素子2を用い、封止用フィルム1の代わりに封止用フィルム5を用い、バリア部材1の代わりにバリア部材3を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL素子5を得た。
得られた有機EL素子5を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残ることなくきれいに貼合できていた。さらに、有機EL素子5に通電し、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。その後、有機EL素子5を非点灯状態で、85℃、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、ダークスポットは無かったが、封止部の封止性能が低下し、端部にダークエリア(非発光エリア)が発生していた。
発光素子1の代わりに発光素子2を用い、封止用フィルム1の代わりに封止用フィルム8を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL素子6を得た。
得られた有機EL素子6を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残ることなくきれいに貼合できていた。さらに、有機EL素子6に通電し、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。その後、有機EL素子6を非点灯状態で、85℃、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、ダークスポットが無く、問題なく点灯することを確認した。
発光素子1の代わりに発光素子2を用い、封止用フィルム1の代わりに封止用フィルム6を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL素子7を得た。
得られた有機EL素子7を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残っていた。さらに、有機EL素子7に通電したところ、ダークスポットは無かったが、気泡が残っているために発光面の輝度が不均一であった。その後、有機EL素子6を非点灯状態で、85℃、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、気泡が残っていた箇所にダークスポットが発生しており、発光面の輝度が不均一であった。
封止用フィルム1の代わりに封止用フィルム7を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL素子8を得た。
得られた有機EL素子8を観察したところ、貼り合わせ時に気泡が残ることなくきれいに貼合できていたが、有機EL素子8に通電したところ、小さなダークスポットが発生しており、発光面の輝度が不均一であった。その後、有機EL素子8を非点灯状態で、85℃、500時間の耐久性試験を実施し、その後室温に戻し、再び通電して点灯させたところ、貼り合わせ後に発生していたダークスポットが残っており、発光面の輝度が不均一であった。
前記の実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。下記の表において、「Ra」は、封止用フィルムのエンボス転写面の算術平均粗さRaを表す。
上述した実施例及び比較例から分かるように、本発明の封止材によれば、気泡及びダークスポットの発生を抑制しながら発光素子を封止できることが確認された。
110 有機EL素子
111 基板
112 第一の電極
113 エッジカバー層
114 発光層
115 第二の電極
120 封止材
120D 貼合面
130 バリア部材
131 バリア層
132 基材フィルム層
200 発光装置
210 有機EL素子
216 仮封止層
300 発光装置
310 有機EL素子
317 吸着剤層
Claims (8)
- 発光素子を封止するための封止材であって、
前記封止材は、前記発光素子に接触しうる貼合面を有し、
前記貼合面の算術平均粗さが10nm以上1000nm以下である、封止材。 - 前記封止材の90℃における貯蔵弾性率が、10MPa以上である、請求項1記載の封止材。
- 前記封止材の23℃における引張り弾性率が1500MPa以下である、請求項1又は2記載の封止材。
- 前記封止材が、熱可塑性樹脂からなる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の封止材。
- 前記熱可塑性樹脂が、芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体の水素化物を含む、請求項4に記載の封止材。
- 前記封止材が、金属化合物を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の封止材。
- 封止材を形成するための樹脂を成形して樹脂フィルムを得る工程、及び前記樹脂フィルムの面を加工して算術平均粗さが10nm以上1000nm以下の貼合面を形成する工程を含む、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の封止材の製造方法。 - 発光素子に、請求項1〜6のいずれか一項に記載の封止材の貼合面を貼り合わせる工程と、
前記貼合面とは反対側の前記封止材の面に、バリア部材を貼り合わせる工程とを含む、発光装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015064849 | 2015-03-26 | ||
JP2015064849 | 2015-03-26 | ||
PCT/JP2016/059593 WO2016153030A1 (ja) | 2015-03-26 | 2016-03-25 | 封止材、封止材の製造方法、及び、発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016153030A1 true JPWO2016153030A1 (ja) | 2018-01-18 |
JP6825557B2 JP6825557B2 (ja) | 2021-02-03 |
Family
ID=56977538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017508461A Active JP6825557B2 (ja) | 2015-03-26 | 2016-03-25 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20180102500A1 (ja) |
EP (1) | EP3277055A4 (ja) |
JP (1) | JP6825557B2 (ja) |
KR (1) | KR102579772B1 (ja) |
CN (1) | CN107432060B (ja) |
WO (1) | WO2016153030A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018021031A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日本ゼオン株式会社 | 熱可塑性エラストマー積層体及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
JP6996869B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2022-01-17 | メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR102520986B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-04-12 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 적층체 및 그 제조 방법 |
JP2019133852A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 日本ゼオン株式会社 | 電子デバイス用材料及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
CN112088579A (zh) * | 2018-05-18 | 2020-12-15 | 日本瑞翁株式会社 | 印刷用树脂溶液和器件结构体的制造方法 |
CN109346622A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-02-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled阵列基板及其制作方法 |
JP7432858B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2024-02-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電池 |
CN114141830B (zh) * | 2021-11-22 | 2023-05-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005306946A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Nichiban Co Ltd | 太陽電池等用シール材 |
JP2006272190A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Jsr Corp | 透明吸湿組成物、成形体、並びにフィルム及びその製造方法 |
JP2008226471A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル |
WO2011052630A1 (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-05 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル |
US20130140545A1 (en) * | 2010-07-30 | 2013-06-06 | Mi Sun KIM | Moisture absorption filling material for organic light emitting device, method for preparing the same, and organic lighting emitting device including the same |
JP2014529653A (ja) * | 2011-08-25 | 2014-11-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着剤 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0776301B2 (ja) * | 1986-11-19 | 1995-08-16 | 三菱化学株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
US6602637B1 (en) * | 1999-11-17 | 2003-08-05 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Secondary battery case |
JP5213522B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2013-06-19 | 三菱樹脂株式会社 | 有機デバイス用ガスバリア性積層フィルム |
JP2010192804A (ja) | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Bridgestone Corp | 太陽電池用封止膜、及びこれを用いた太陽電池 |
JP2012099713A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Achilles Corp | 太陽電池封止材 |
EP2814067B1 (en) * | 2012-02-06 | 2018-04-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sealing sheet for solar cell |
CN104584257B (zh) * | 2012-05-02 | 2017-06-20 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 可固化封装剂及其用途 |
JP6101922B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2017-03-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 超音波流量計測ユニット及びその製造方法 |
WO2014091941A1 (ja) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロニクスデバイス封止用樹脂組成物、及び有機エレクトロニクスデバイス |
WO2014156593A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 古河電気工業株式会社 | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 |
CN103943786B (zh) * | 2013-12-27 | 2017-02-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种有机发光器件、其制造方法及有机发光显示装置 |
-
2016
- 2016-03-25 CN CN201680017857.1A patent/CN107432060B/zh active Active
- 2016-03-25 JP JP2017508461A patent/JP6825557B2/ja active Active
- 2016-03-25 US US15/560,664 patent/US20180102500A1/en not_active Abandoned
- 2016-03-25 WO PCT/JP2016/059593 patent/WO2016153030A1/ja active Application Filing
- 2016-03-25 EP EP16768933.0A patent/EP3277055A4/en not_active Withdrawn
- 2016-03-25 KR KR1020177026988A patent/KR102579772B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-07-08 US US16/504,500 patent/US20190334116A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005306946A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Nichiban Co Ltd | 太陽電池等用シール材 |
JP2006272190A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Jsr Corp | 透明吸湿組成物、成形体、並びにフィルム及びその製造方法 |
JP2008226471A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル |
WO2011052630A1 (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-05 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル |
US20130140545A1 (en) * | 2010-07-30 | 2013-06-06 | Mi Sun KIM | Moisture absorption filling material for organic light emitting device, method for preparing the same, and organic lighting emitting device including the same |
JP2014529653A (ja) * | 2011-08-25 | 2014-11-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180102500A1 (en) | 2018-04-12 |
CN107432060B (zh) | 2020-05-15 |
KR102579772B1 (ko) | 2023-09-15 |
CN107432060A (zh) | 2017-12-01 |
EP3277055A1 (en) | 2018-01-31 |
JP6825557B2 (ja) | 2021-02-03 |
KR20170131450A (ko) | 2017-11-29 |
EP3277055A4 (en) | 2018-11-07 |
US20190334116A1 (en) | 2019-10-31 |
WO2016153030A1 (ja) | 2016-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6825557B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
EP2930210B1 (en) | Resin composition for sealing organic electronics devices and organic electronics device | |
JP6524915B2 (ja) | 封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機半導体デバイス | |
EP2623526B1 (en) | Hydrogenated block copolymer having alkoxysilyl group, and use therefor | |
US20170037157A1 (en) | Hydrogenated block copolymer having alkoxysilyl group and use therefor | |
KR102049841B1 (ko) | 복합 가스 배리어 적층체 및 그의 제조 방법, 및 복합 전극 | |
WO2017111138A1 (ja) | 複合積層体、及び、樹脂層の保管方法 | |
JP2017117721A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
WO2016152871A1 (ja) | 光学フィルム | |
JP2013132755A (ja) | 多層シート及びその利用 | |
JPWO2018097146A1 (ja) | 接着剤シート及び合わせガラス | |
JP6638350B2 (ja) | 複合ガスバリア積層体及び有機エレクトロルミネッセンス発光体 | |
CN111052354B (zh) | 层叠体及其制造方法 | |
JP2018051956A (ja) | 透明フィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190910 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20191101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200106 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200925 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200925 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20201002 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20201006 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6825557 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |