JPWO2016152395A1 - 成膜装置及び成膜ワーク製造方法 - Google Patents

成膜装置及び成膜ワーク製造方法 Download PDF

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Abstract

簡素な構成で、立体物等の複数の面を有するワークに対して、均一な厚さで成膜することができる成膜装置及び成膜ワーク製造方法を提供する。平面SU3を含む成膜材料のターゲット21と、ターゲット21に電力を印加する電源部3と、成膜対象であるワークWを自転軸AX1を中心として自転させる自転部4と、自転部4を、自転軸4とは別の公転軸AX2を中心に公転させることにより、ターゲット21に対するワークWの接近と離隔を反復させる公転部5と、を有し、自転中及び公転中における自転軸4は、これに直交する自転軌道面SU1が公転軸AX2に直交する公転軌道面SU2に対して第1の傾斜角度θ1を有する角度に固定され、ターゲット21は、平面SU3が公転軌道面SU2に対して第2の傾斜角度SU2を有する角度に固定されている。

Description

本発明は、成膜装置及び成膜ワーク製造方法に関する。
基板などのワークの表面に成膜を行う装置として、スパッタリングによる成膜装置が広く用いられている。スパッタリングは、チャンバ内に導入したガスをプラズマ化させることにより発生したイオンを成膜材料であるターゲットに衝突させ、この衝突によって叩き出された成膜材料の粒子をワークに付着させる技術である。
このようなスパッタリングにおいては、ワークに対する厚さが均一となるように成膜されることが望ましい。例えば、成膜対象が、半導体ウエーハなどの平板状のワークであって、その成膜対象面が1つの平面のみである場合、一般的には、ターゲットはワークに対して平行に対向して配置する。そして、複数のターゲットを配設して各ターゲットへの印加電力を調整する、或いは、ターゲットと成膜対象物との間の距離を調整する等の方法により、膜厚の面内均一化を図ることが行われていた。
特開2011−94163号公報
しかしながら、成膜対象面が1つの平面のみではないワークを用いる場合がある。例えば、立方体、直方体等の複数の平面から成る多面体、半球状、ドーム状、椀状等の単数又は複数の曲面を含む曲面体、角筒形、円筒形、円錐形等の曲面と平面を含む複合体等の立体物における複数の平面や曲面を、成膜対象面とする場合がある。以下、このような成膜対象面を複数有するワークを立体物と呼び、成膜対象面が1つの平面のみであるワークと区別する。このような立体物の場合、ターゲットと成膜対象面との距離や角度が一様でなく、ターゲットへの印加電圧の調整や、ターゲットとワークとの距離の調整によって、膜厚の均一化を図ることは困難である。
これに対処するため、特許文献1のように、成膜中に、水平配置されたターゲットに対して、立体物を回転させ、かつ角度を変更することにより、成膜の均一性を向上させる技術が提案されている。この従来技術において、成膜中にワークを回転させる理由は、以下の通りである。スパッタリングは、ターゲットから叩き出された粒子の付着により成膜させる技術である。そのため、ターゲット側を向いている面に対しては粒子を良好に付着させることができる。半導体ウエーハのようにワークが平板状の場合は、成膜対象面は全体が平坦な一つの面のみであるため、この面のみがターゲットに平行に向き合うようにしていれば、比較的均一な成膜が可能となる。なおここで、ターゲット側を向いている面とは、ターゲットの表面であるスパッタ面に対する傾斜角が90°未満の成膜対象面のことである。
一方、ワークが立体物等の複数の面を有する物体の場合は、角度の異なる複数の成膜対象面のうち、ターゲット側を向いている面と向いていない面がある場合、ターゲット側を向いていない面には、ほとんど成膜できない。この場合、複数の成膜対象面の全体に均一に成膜できないことになる。そこで、ワークの角度を傾けて、各成膜対象面がターゲット側を向くようにすることが考えられる。しかしながら、その場合でも、2つの成膜対象面が表裏の関係にあるような場合には、両方の成膜対象面を同時にターゲット側に向けることができない。このため、傾けたワークを自転及び公転させることにより、すべての成膜対象面がターゲットに向かう時間ができるようにしている。
しかし、このようにワークを傾けて自転及び公転させても、自転軸の角度が一定であると、常にターゲット側を向いている成膜対象面と、ターゲット側を向く状態とターゲット側を向かない状態とを繰り返す成膜対象面とが生じ、これらの成膜対象面との間で成膜量に差が生じる。これに対処するため、この従来技術では、成膜中に膜厚を検出し、検出した膜厚が所望の膜厚となるように、成膜中にターゲットに対するワークの自転軸の角度を変更している。しかし、成膜中に、膜の厚さを検出するとともに、均一な膜厚を得るためのターゲットに対する最適な角度を判断して、調整するための機械的構成、制御構成は非常に複雑となる。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、簡素な構成で、立体物等の複数の面を有するワークに対して、均一な厚さで成膜することができる成膜装置及び成膜ワーク製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するため、実施形態の成膜装置は、平面を含む成膜材料のターゲットと、ターゲットに電力を印加する電源部と、成膜対象であるワークを前記自転軸を中心として自転させる自転部と、前記自転部を、前記自転軸とは別の公転軸を中心に公転させることにより、前記ターゲットに対する前記ワークの接近と離隔を反復させる公転部と、を有し、自転中及び公転中における前記自転軸は、これに直交する前記自転軌道面が前記公転軸に直交する公転軌道面に対して第1の傾斜角度となる角度に固定され、前記ターゲットは、前記平面が前記公転軌道面に対して第2の傾斜角度となる角度に固定されている。
前記第1の傾斜角度は、前記自転部が前記ターゲットに最も接近した位置において、前記自転軸が前記ターゲットの平面と非平行となる角度であってもよい。前記第1の傾斜角度は、自転部が前記ターゲットから最も離隔した位置において、前記自転軌道面が前記ターゲットの平面と平行となる角度であってもよい。前記第1の傾斜角度と前記第2の傾斜角度は同一であってもよい。
前記自転部による前記ワークの自転の回転速度が、前記公転部による前記ワークの交転の回転速度より速くてもよい。前記ターゲットは、複数配設されていてもよい。前記自転部は、複数配設されていてもよい。前記自転部は、前記公転軸に直交する方向の位置を可変に設けられていてもよい。前記第1の傾斜角度が可変に設けられていてもよい。
なお、上記の各態様は、成膜ワーク製造方法の発明としても捉えることができる。つまり、本発明の成膜ワークの製造方法は、自転部の自転軸に支持された成膜対象であるワークを、前記自転軸を中心に自転させながら、前記自転部を支持する公転部が、前記自転軸とは別の公転軸を中心に公転させるステップと、電源部が、成膜材料のターゲットに電力を印加することにより、前記ターゲットの平面の周囲に導入されたスパッタガスをプラズマ化させ、前記成膜材料を前記ワークの成膜対象面に堆積させるステップと、を含み、前記自転軸に直交する前記自転軌道面は、前記公転軸に直交する公転軌道面に対して、成膜中に固定されている第1の傾斜角度を有し、前記ターゲットは、前記平面が前記公転軌道面に対して第2の傾斜角度となる角度に固定されている。
本発明によれば、簡素な構成で、立体物等の複数の面を有するワークに対して、均一な厚さで成膜することができる成膜装置及び成膜ワーク製造方法を提供することができる。
実施形態の成膜装置の簡略断面図である。 実施形態のターゲットとワークの位置関係を示す簡略断面図である。 実施形態のターゲットとワークの位置関係を示す簡略断面図である。 実施形態の制御装置を示すブロック図である。 水平なターゲットに対するワークの自転及び公転態様を示す簡略側面図である。 水平なターゲットに対するワークの自転及び公転態様を示す簡略側面図である。 実施形態におけるワークの自転及び公転態様を示す簡略平面図である。 実施形態におけるワークの自転及び公転態様を示す簡略側面図である。 ターゲットとワークの角度と成膜状況の関係を示す説明図である。 ターゲットを複数設けた態様を示す簡略断面図である。 自転部を複数設けた態様を示す簡略断面図である。 ターゲット及び自転部を複数設けた態様を示す簡略断面図である。 立体物のワークの一例を示す説明図である。
本発明の実施の形態(以下、本実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。
[ワーク]
まず、本実施形態の成膜対象となるワークは、成膜対象となる面が複数存在する立体物である。各種の外装部品、容器、ケース、カバーなどに用いられる多面体、曲面体、複合体は、ワークに含まれる。曲面については、角度の異なる無数の線の集合と考えることができるので、1つの曲面も、複数の面が存在するとみなせる。
以下の説明では、図1に示すように、底面と側面が直交する有底円筒形状の立体物を、成膜対象のワークWとして用いた例を説明する。この場合、ワークWの外底面が平面の成膜対象面Wa、外側面が曲面の成膜対象面Wbとする。また、成膜されたワークを成膜ワークと呼び、本実施形態は、成膜ワーク製造方法としても捉えることができる。
[成膜装置]
本実施形態の成膜装置100は、図1に示すように、チャンバ1、スパッタ源2、電源部3、自転部4、公転部5、制御装置6を有する。
(チャンバ)
チャンバ1は、内部にスパッタガスが導入される容器である。スパッタガスは、スパッタリングを実施するためのガスである。スパッタリングは、成膜材料への電力の印加で生じるプラズマにより、スパッタガスから発生するイオン等を成膜材料に衝突させ、これによって叩き出された成膜材料の粒子を、成膜対象面に堆積させる技術である。例えば、アルゴンガスは、スパッタガスとして用いることができる。
チャンバ1の内部の空間は真空室11を形成している。この真空室11は、気密性があり、減圧により真空とすることができる空間である。チャンバ1は、図示はしないが、排気口、導入口を有する。排気口は、真空室11と外部との間で気体の流通を確保して、排気を行うための開口である。排気口には、図示はしないが、配管及びポンプ、バルブ等を有する排気部が接続されている。この排気部による排気処理により、真空室11内は減圧される。
導入口は、真空室11内にスパッタガスを導入するための開口である。この導入口には、図示しないが、配管、スパッタガスのガス供給源、ポンプ、バルブ等を有するガス供給部が接続されている。このガス供給部によって、導入口から真空室11内にスパッタガスが導入される。
さらに、チャンバ1は、図示しないロードロック部を有する。ロードロック部は、真空室11の真空を維持した状態で、搬送手段によって外部から未処理のワークWを真空室11に搬入し、処理済みのワークWを真空室11の外部へ搬出する装置である。このロードロック部は、周知の構造のものを適用することができるため、説明を省略する。
(スパッタ源)
スパッタ源2は、ワークWに堆積されて膜となる成膜材料の供給源である。スパッタ源2は、ターゲット21、バッキングプレート22、導電部材23を有する。ターゲット21は、平面を含む成膜材料からなる。図1では、この平面及びその角度(方向)をSU3で示す。
ターゲット21は、平面SU3が、真空室11内のワークWに向かう角度に設けられている。ターゲット21の取り付け位置は、例えば、真空室11の天井である。成膜材料としては、例えば、チタン、シリコンなどを使用できる。但し、スパッタリングにより成膜される材料であれば、周知のあらゆる材料を適用可能である。ターゲット21の形状は、例えば、円柱形状である。但し、長円柱形状、角柱形状等、他の形状であってもよい。平面SU3は、スパッタリング時に、プラズマによって発生したイオンが衝突するする面、所謂、スパッタ面である。
バッキングプレート22は、ターゲット21における平面SU3とは反対側の面を保持する部材である。導電部材23は、チャンバ1の外部からバッキングプレート22を介してターゲット21に電力を印加する部材である。なお、スパッタ源2には、必要に応じてマグネット、冷却機構などが設けられている。
(電源部)
電源部3は、ターゲット21に電力を印加する構成部である。つまり、電源部3は、ターゲット21に電力を印加することにより、ターゲット21の平面SU3の周囲に導入されたスパッタガスをプラズマ化させ、成膜材料をワークWに堆積させる。本実施形態における電源部3は、例えば、高電圧を印加するDC電源である。なお、高周波スパッタを行う装置の場合には、RF電源とすることもできる。
(自転部)
自転部4は、ワークWを、自転軸AX1を中心として自転させる構成部である。自転とは、ワークWと交わる軸線を中心に回転することである。この回転の軸を自転軸AX1と呼ぶ。また、自転軸AX1に直交する平面を、自転軌道面と呼ぶ。図2、図3では、自転軌道面及びその角度(方向)をSU1で示す。
自転部4は、駆動部41、支持体42を有する。駆動部41は、回転軸を回転駆動する装置である。この回転軸は自転軸AX1と同軸である。駆動部41としては、例えば、モータを用いることができる。
支持体42は、駆動部41を、その回転軸が後述する公転軌道面(図2、図3のSU2参照)に対して傾斜する角度で固定する装置である。例えば、駆動部41は、支持体42が有する傾斜面に取り付けられている。なお、ワークWの回転軸への取り付けは、例えば、固定用の冶具を用いて回転軸に取り付けることが考えられる。
(公転部)
公転部5は、自転部4を、自転軸AX1とは別の公転軸AX2を中心に公転させることにより、ターゲット21に対するワークWの接近と離隔を反復させる構成部である。公転とは、ワークWと交わらない軸線を中心に、自転部4が回転することである。この回転の軸を公転軸AX2と呼ぶ。また、公転軸AX2に直交する平面を公転軌道面と呼ぶ。以下の説明では、公転軌道面及びその角度(方向)をSU2で示す。
公転部5は、駆動部51、回転部材52を有する。駆動部51は、回転軸を回転駆動する装置である。回転軸は公転軸X2と同軸である。駆動部51としては、例えば、モータを用いることができる。回転部材52は、駆動部51の回転軸及び自転部4が取り付けられ、回転軸の回転に従って、自転部4を公転させる部材である。
回転部材52としては、円板形状のターンテーブルを用いることができる。この場合、例えば、ターンテーブルの中心に、駆動部51の回転軸が接続され、ターンテーブルの上面の偏心した位置に、自転部4が固定される。
(角度設定)
上記のような各部における角度の設定を、図2及び図3を参照して説明する。まず、自転部4の自転軌道面SU1は、公転軌道面SU2に対して、第1の傾斜角度θ1を有している。また、ターゲット21の平面SU3は、公転軌道面SU2に対して第2の傾斜角度θ2を有している。第1の傾斜角度θ1、第2の傾斜角度θ2は、0°より大きく、90°未満とする。好ましくは、後述するように、0°より大きく、45°以下とする。
(制御装置)
制御装置6は、成膜装置100の各部を制御する装置である。この制御装置6は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成できる。つまり、真空室11へのスパッタガスの導入および排気に関する制御、電源部3の制御、駆動部41、51の制御などに関しては、その制御内容がプログラムされており、PLCやCPUなどの処理装置により実行される。このため、多種多様な成膜仕様に対応可能である。
具体的に制御される内容としては、初期排気圧力、ターゲット21への印加電力、スパッタガスの流量、種類、導入時間及び排気時間、成膜時間、公転の回転速度、自転の回転速度などが挙げられる。
このような制御装置6の構成を、仮想的な機能ブロック図である図4を参照して説明する。すなわち、制御装置6は、機構制御部60、記憶部61、設定部62、入出力制御部63を有する。
機構制御部60は、排気部、ガス供給部、ロードロック部、電源部3、自転部4、公転部5等の駆動部41、51、バルブ、スイッチ、電源等を制御する処理部である。本実施形態においては、機構制御部60は、自転の回転速度(単位時間当たりの回転数、以下同様)が、公転の回転速度よりも高速になるように、自転部4の駆動部41、公転部5の駆動部51を制御する。つまり、公転が1回転行なわれる間に、自転が1回転よりも多く行なわれるように制御される。
記憶部61は、例えば、自転の回転速度、公転の回転速度等、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する構成部である。設定部62は、外部から入力された情報を、記憶部61に設定する処理部である。入出力制御部63は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。
さらに、制御装置6には、入力装置64、出力装置65が接続されている。入力装置64は、オペレータが、制御装置6を介して成膜装置100を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。上記の自転の回転速度、公転の回転速度は、入力装置64から所望の値を入力することができる。
出力装置65は、装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とするディスプレイ、ランプ、メータ等の出力手段である。上記の自転の回転速度、公転の回転速度は、出力装置65に表示することができる。
[作用]
(成膜処理)
以上のような本実施形態による成膜処理を、以下に説明する。まず、ロードロック部の搬送手段により、成膜処理すべきワークWを、チャンバ1の真空室11内に搬入し、公転部5の回転部材52が、自転部4をロードロック部からの搬入箇所に移動させる。搬送手段は搬入したワークWを、自転部4の駆動部41の回転軸に取り付ける。
排気部は、真空室11を排気して減圧することにより真空にする。ガス供給部は、スパッタガスを真空室11に供給し、これにより、ターゲット21の平面SU3の周囲をスパッタガスの雰囲気にする。そして、自転部4によりワークWが自転を開始して、公転部5により自転部4が公転を開始する。つまり、駆動部41が作動することによりワークWが自転し、これとともに駆動部51が作動して回転部材52が回転することにより、ワークWが公転する。制御装置6の機構制御部60は、自転の回転速度を、公転の回転速度よりも高速とする。このように、ワークWが自転しながら公転することにより、ターゲット21に接近する位置と離隔する位置とを反復する。
電源部3が、ターゲット21に電力を印加すると、真空室11内のスパッタガスがプラズマ化する。スパッタ源2において、プラズマにより発生したイオンは、ターゲット21に衝突して粒子を飛ばす。これにより、ワークWの成膜対象面Wa、成膜対象面Wbに、成膜材料の粒子が堆積されて膜が生成される。例えば、チタン又はシリコンの膜が形成される。
(成膜均一化の原理)
まず、ターゲットをワークの公転軌道面の上方で公転軌道面に対して平行に配置して、成膜中にワークWを傾斜させて自転及び公転させた場合、成膜対象面Wa、Wbに均一な厚さで成膜されない理由を、ワークWの自転及び公転態様を示す図5及び図6を参照して説明する。図5及び図6は、水平配置されたターゲットTにより、上記と同様のワークWの成膜対象面Wa、成膜対象面Wbに対して成膜する場合を示す。
図5に示すように、水平方向のターゲットTに対して、成膜対象面Waが内側上方を向くように、ワークWに傾斜させて自転させながら公転させる場合、ワークWのターゲットTに対する距離は一定であり、成膜対象面Waは、常にターゲットT側を向いている。しかも、成膜対象面Waは、破線矢印で示すように、常に、ターゲットから叩き出された成膜材料Mの照射領域内にある。そのため、単位時間当たりの成膜量が非常に多くなる。
また、成膜対象面Wbは、自転及び公転中、成膜対象面WaよりもターゲットTから遠くなるとともに、ターゲットTからの成膜材料Mの照射領域に対して裏側に隠れてしまう部分が生じる。ワークWの自転により、成膜対象面WbのターゲットTに対向する面は順次変化するので、成膜量は全周に亘って分散されて平均化するものの、成膜対象面Waとの成膜量の差は拡大する。
一方、図6に示すように、図5とは逆に、ワークWの角度を変えて、成膜対象面Waが外側上方を向くように、ワークWに傾斜させて自転させながら公転させる。この場合、ワークWのターゲットTに対する距離は一定で、成膜対象面Wbの一部が常にターゲットTにほぼ正面から向き合った状態、つまり、対向した状態となっている。このため、成膜対象面Wbへの単位時間当たりの成膜量が、成膜対象面Waよりも多くなる。なぜならば、ワークWの自転により、成膜対象面WbのターゲットTに対向する面は順次変化するので、成膜量の多い部分は全周に亘って分散されて平均化する。しかし、成膜対象面Waは、常にターゲットTに対する傾斜が大きく、常に成膜量が少ないままである。このため、成膜対象面Wa、Wbの成膜量の差は拡大する。
次に、本実施形態による成膜が、成膜対象面Wa、Wbに均一になされる原理を、図2及び図3に加えて、成膜中のワークWの自転及び公転態様を示す図7及び図8を参照して説明する。
図2に示すように、成膜対象面Waがターゲット21の平面SU3に対して、平行又は平行に近い状態で向き合うのは、ターゲット21から最も離隔した位置である。そのため、成膜対象面Waがターゲット21に対向していても、単位時間当たりの成膜量は比較的少ない。また、図3に示すように、成膜対象面Waがターゲット21に最も接近した位置に来た場合、ターゲット21の平面SU3に対して、大きな傾斜角度で向き合う。そのため、ターゲット21との距離が接近していても、単位時間当たりの成膜量は比較的少ない。但し、図7に示すように、ワークWの成膜対象面Waは、自転及び公転中、常にターゲット21からの成膜材料Mの照射領域に入っていて、且つ、ターゲット21側を向いている。このため、成膜対象面Waに成膜される時間は長い。従って、全体としての成膜量は確保できる。また、ターゲット21は自転しているため、成膜量は成膜対象面Waの全面に亘って分散されて平均化するので、膜厚が均一となる。
一方、図3に示すように、成膜対象面Wbがターゲット21の平面SU3に対して、平行又は平行に近い状態で向き合うのは、ターゲット21に最も接近した位置であり、このときの単位時間当たりの成膜量は非常に多い。また、図2に示すように、成膜対象面Wbがターゲット21から最も離隔した位置に来た場合、ターゲット21の平面SU3に対して、大きな傾斜角度で向き合うため、単位時間当たりの成膜量は非常に少ない。このように、成膜対象面Wbに対する成膜量は公転軌道の場所によって大きく異なるものの、ワークWが自転するので公転中にターゲット21側を向く成膜対象面Wbは常に入れ替わる。このため、距離の相違による成膜量の差は相殺される。さらに、図8に示すように、ワークWの成膜対象面Wbは、自転及び公転中、ターゲット21の平面SU3からの成膜材料Mの照射領域に対して、裏側に隠れてしまう部分が生じる。しかしながら上述したように、ワークWは自転しているため、ターゲット21に対向する面は順次変化して、成膜量は全周に亘って分散されて平均化するので、膜厚が均一となる。
このように、成膜対象面Waは、成膜時間が長い分、上記のように単位時間当たりの成膜量を少なくした。一方、成膜対象面Wbは、成膜対象面Wbがターゲット21側を向かない時間が生じる分、単位時間当たりの成膜量が非常に多くなるタイミングを設け、成膜時間の短さを補えるようにした。このため、成膜対象面Waと成膜対象面Wbは、最終的には近似した膜厚に収束していくことになり、ワークWの成膜対象面Wa、Wbには、全体として、均一な膜厚が実現できる。
(角度設定例)
以下、本実施形態における各部の、より好ましい角度設定の一例を説明する。まず、第1の傾斜角度θ1が、自転部4がターゲット21に最も接近した位置において、自転軸AX1がターゲット21の平面SU3と非平行となる角度である。また、第1の傾斜角度θ1は、自転部4がターゲット21から最も離隔した位置において、自転軌道面SU1がターゲット21の平面SU3と平行となる角度である。なお、この例では、自転軸AX1は、公転軸AX2を通り公転軌道面SU2に直交する平面に沿って設けられている。このため、上記のような最離隔位置における自転軌道面SU1と平面SU3との平行を実現するためには、第1の傾斜角度θ1と第2の傾斜角度θ2が同一であればよい。
そして、自転軸AX1に対して、ワークWを、1つの成膜対象面Waが直交する角度に支持する。つまり、成膜対象面Waが、自転軸AX1に直交する角度となるように、駆動部41の回転軸にワークWが取り付けられる。これにより、自転軸AX1に支持されたワークWは、自転軌道面SU1に平行な角度の面が成膜対象面Waとなり、自転軌道面SU1に直交する角度の面が成膜対象面Wbとなる。なお、ワークWの回転の中心が、成膜対象面Waの重心となるようにして、回転の偏心を抑えることが望ましい。
すると、成膜対象面Waは、自転軌道面SU1と一致又は平行となる。これにより、図2に示すように、ワークWがターゲット21に最も離隔した位置に来た場合には、成膜対象面Waは、ターゲット21の平面SU3に平行となる。また、図3に示すように、ワークWがターゲット21に最も接近した位置に来た場合には、自転軸AX1と平行な成膜対象面Wbが、ターゲット21の平面SU3に傾斜した角度で向き合うばかりでなく、これに直交する成膜対象面Waも、ターゲット21の平面SU3に傾斜した角度で向き合う。
以上のような角度設定とした場合、図2に示すように、ワークWが、ターゲット21の平面SU3から最も離隔した位置に来た場合、ターゲット21の平面SU3に対して、成膜対象面Waは平行となり、成膜対象面Wbは直交する角度となる。また、図3に示すように、ワークWが、ターゲット21の平面SU3に最も接近する位置に来た場合、ターゲット21の平面SU3に対して、成膜対象面Wbは平行に近い角度となり、成膜対象面Waは成膜対象面Wbよりも大きな傾斜角で向き合う。
このように、成膜対象面Wa及び成膜対象面Wbについてターゲット21の平面SU3に対する角度及び距離を変化させながらスパッタリングを行うと、上記のように、成膜対象面Waと成膜対象面Wbの成膜量の差が相殺され、全体として均一な厚みの成膜がなされる。
(実験結果)
このような成膜処理の実験結果を、図9を参照して説明する。この実験においては、ワークWの成膜対象面Waを上面、成膜対象面Wbを側面とする。まず、比較例は、第1の傾斜角度θ1が0°、第2の傾斜角度θ2が0°、自転軌道面SU1とターゲット21の平面SU3の角度が180°の場合である。この場合、ターゲット21の平面SU3に対して、ワークWの上面は常に平行である。すると、ワークWの上面に非常に厚く成膜されてしまうことになる。これを、図9では、成膜が均一とならないことを示す「×」で表す。
一方、実施例1は、第1の傾斜角度θ1が40°、第2の傾斜角度θ2が40°、ワークWがターゲット21に最接近したときに、自転軌道面SU1とターゲット21の平面SU3の角度(図3にαで示す)が100°の場合である。この場合、自転部4がターゲット21に最接近したときに、ワークWの上面も側面も、ターゲット21の平面SU3に傾斜角度を持って対向する。そして、側面は平面SU3に対して平行に近く、上面は平面SU3に対して傾斜が大きい。このため、上記の実施形態で説明した通り、ワークWの上面及び側面に均一に成膜される。これを、図9では、成膜の均一性が非常に良好であることを示す「◎」で表す。
実施例2は、第1の傾斜角度θ1が45°、第2の傾斜角度θ2が45°、ワークWがターゲット21に最接近したときに、自転軌道面SU1とターゲット21の平面SU3の角度αが90°の場合である。この場合、ワークWがターゲット21に最接近したときに、ターゲット21の平面SU3に対して、ワークWの側面が平行となるが、上面は直交する角度となる。この場合、ワークWの側面の膜厚が上面の膜厚に比べて僅かに厚くなるが、ほぼ均一といえる状態が得られる。これを、図9では、成膜の均一性が良好であることを示す「○」で表す。
以上の結果から、第1の傾斜角度θ1及び第2の傾斜角度θ2を40°とすれば、上面及び側面に最も均一な成膜が可能となる。但し、製品によって要求される均一の程度は異なる。このため、第1の傾斜角度θ1と第2の傾斜角度θ2を、0°より大きく、45°以下の角度にすることが好ましい。また、第1の傾斜角度θ1と第2の傾斜角度θ2の設定を、この範囲内で変えることにより、上面と側面の膜厚比率を調整することができる。
[効果]
以上のような本実施形態では、平面SU3を含む成膜材料のターゲット21と、ターゲット21に電力を印加する電源部3と、ワークWを自転軸AX1を中心として自転させる自転部4と、自転部4を自転軸AX1とは別の公転軸AX2を中心に公転させることによりターゲット21に対するワークWの接近と離隔を反復させる公転部5と、を有し、自転中及び公転中における自転軸AX1は、これに直交する自転軌道面SU1が公転軸AX2に直交する公転軌道面SU2に対して第1の傾斜角度θ1を有する角度に固定され、ターゲット21は、平面SU3が公転軌道面SU2に対して第2の傾斜角度θ2を有する角度に固定されている。
以上のような本実施形態では、ワークWを自転させる自転部4の自転軸AX1と、ターゲット21の平面SU3とを、公転軌道面SU2に対して傾斜させることにより、自転するワークWが、ターゲットWの平面SU3に対して、角度を変化させながら、且つ、接近と離隔を反復することにより距離を変えながら成膜を行う。このため、成膜量が成膜対象面Wa、Wbの全体に分散され、均一な成膜が実現できる。
また、ターゲットWの平面SU3に対してワークWの角度を変化させながら成膜を行なう構成でありながら、自転中及び公転中における第1の傾斜角度は固定されているので、成膜中の角度調整を必要とすることによる構造の複雑化を防止して、簡素な構成で均一な成膜が実現できる。
特に、本実施形態では、第1の傾斜角度θ1を、自転部4がターゲット21に最も接近した位置において、自転軸AX1がターゲット21の平面SU3と非平行となる角度に設定されている。このため、成膜量が非常に多くなる、ワークWがターゲット21へ最接近する位置においても、成膜対象面Wa、Wbの両者が、ターゲット21の平面SU3と直交する角度とならずに傾斜した状態でターゲット21に向き合うので、成膜対象面Wa、Wbの一方に成膜がなされない状態が回避され、成膜量が全体としてより均一になる。
また、本実施形態では、第1の傾斜角度θ1は、自転部4がターゲット21から最も離隔した位置において、自転軌道面SU1がターゲット21の平面SU3と平行となる角度である。このように、ワークWがターゲット21から離隔している場合には、全体の成膜量が少なくなるため、成膜対象面Wa、Wbとターゲット21の平面SU3とが成す角度が異なっても、成膜対象面Wa、Wbへの成膜量の差は少なく、全体として均一に成膜される。
さらに、本実施形態では、第1の傾斜角度θ1と第2の傾斜角度θ2が同一である。このため、ターゲット21の角度に、自転部4の自転軌道面SU1の角度を合わせればよく、成膜装置100の設計及び調整が容易となる。
また、本実施形態では、自転部4によるワークWの自転の回転速度が、公転部5によるワークWの公転の回転速度よりも速い。つまり、ワークWが1回公転する間に、ワークWが1回よりも多く自転する。このため、ワークWの成膜対象面Wa、Wbにおけるターゲット21に対向する時間のばらつきが解消され、全体として均一な成膜が実現できる。なお、ワークWの自転の回転速度は、ワークWの公転の回転速度よりも速い速度であるが、公転の回転速度の整数倍ではない回転速度、例えば、2.1倍や2.3倍等の回転速度とすると良い。このような回転速度に設定すると、例えば、公転によってワークWがターゲット21に最接近する位置に来る毎に、ワークWの成膜対象面Wbの中でターゲットWの平面SU3に対向する部分を異ならせることができる。これにより、成膜対象面Wa、Wb上における成膜の偏りを、より一層低減させることができる。
[他の実施形態]
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様も含む。
(1)ターゲットは、複数配設されていてもよい。これにより、自転及び公転するワークが、各ターゲットに対して上記と同様の角度及び距離の変化を繰り返すので、ターゲット毎の僅かな位置や角度、特性の相違等が相殺されて、全体としての均一化を達成しやすくなる。しかも、1つのワークに対する成膜処理を高速化することができる。この場合にも、ターゲット毎に、第1の傾斜角度、第2の傾斜角度の関係が成立するように、各ターゲット、自転部及び公転部が構成されているものとする。例えば、図10に示すように、一対のスパッタ源2及び電源3を、公転軸AX2に対して対称となる位置関係に設けることができる。なお、ターゲットの数は、2つには限定されず、3つ以上であってもよい。さらに、複数のターゲットは、公転軸AX2を中心とする円周上に等間隔で配置しても良いし、不等間隔で配置しても良い。
また、自転部は、複数配設されていてもよい。これにより、成膜されるワークの生産効率を高めることができる。この場合にも、自転部毎に、第1の傾斜角度、第2の傾斜角度の関係が成立するように、ターゲット、各自転部及び公転部が構成されているものとする。例えば、図11に示すように、一対の自転部4を公転軸AX2に対して対称となる位置関係に設けることができる。なお、自転部の数は、2つには限定されず、3つ以上であってもよい。
さらに、ターゲット及び自転部を複数設けてもよい。この場合にも、各ターゲット及び各自転部に、第1の傾斜角度、第2の傾斜角度の関係が成立するように、各ターゲット、各自転部及び公転部が構成されているものとする。例えば、図12に示すように、一対のターゲット21及び一対の自転部4を、公転軸AX2に対して対称となる位置関係に設けることができる。なお、ターゲット及び自転部の数は、2つには限定されず、3つ以上であってもよい。
なお、上記のように、ターゲット、自転部の双方又は一方を複数設ける場合であっても、各ターゲット、各自転部における第1の傾斜角度、第2の傾斜角度の関係は同じとすればよいため、設計は容易である。第1の傾斜角度、第2の傾斜角度を同一とした場合には、設計がより簡単となる。さらに、成膜中に第1の傾斜角度を変える場合に比べて、制御構成を簡略化できるので、多数のターゲット又は自転部を設けても、制御構成の複雑化が防止できる。
(2)第1の傾斜角度が可変に設けられていてもよい。自転軸を公転部に対して角度変更可能に設け、成膜処理の前に、自転軸の第1の傾斜角度を変えることも可能である。つまり、第1の傾斜角度は、ワークが接近した時に、異なる成膜対象面がそれぞれターゲットの平面に傾斜して向き合う角度であればよく、第1の傾斜角度が第2の傾斜角度と同一である必要はない。例えば、自転部の支持体を、公転部の回転部材に軸を中心に回動可能に設ける、可撓性を有する部材とする等により、角度変更可能に構成することが考えられる。但し、この場合にも、公転中及び自転中は第1の傾斜角度は固定である。
(3)公転部の構成及び自転部の公転部に対する支持構成は、上記の態様には限定されない。公転部の回転部材を、回転半径方向に伸びた棒状のアームとすることもできる。また、自転部の支持体を、公転部に連続して又は接続されて立設された棒状のアームにより、駆動部を支持する構成とすることもできる。
また、自転部4は、公転軸に直交する方向の位置を可変に設けてもよい。つまり、第1の傾斜角度及び第2の傾斜角度の関係を維持したまま、自転部の公転の半径方向の位置を変えることによって、成膜条件を変えることができる。例えば、自転部を、公転部の回転部材の半径方向にスライド移動可能に、且つ所望の位置で固定可能に設けることが考えられる。これにより、例えば、自転部の位置を公転軸に近づけることにより、ワークがターゲットに接近したときと離隔したときとの膜厚差を小さくすることができる。このため、上記の実施例2で示した45°の態様であっても、側面が僅かに厚くなる傾向を抑えて、均一にすることができる。
自転部の駆動部、公転部の駆動部は、モータによる回転軸のダイレクトドライブ構成としても、モータを駆動源とする回転軸のギヤドライブ機構、ベルトドライブ機構等であってもよい。自転部の自転軸に対するワークの取り付け方法についても、公知のあらゆる技術を適用可能である。この自転軸に対するワークの取り付け角度によっても、膜厚が変化する。但し、各ワークにばらつきのない一定の成膜結果を得る場合には、自転軸に対して、1つの成膜対象面が直交する角度に取り付けられることが望ましい。また、自転の回転速度、公転の回転速度を調整することによっても、成膜条件を変えることができる。
(4)成膜対象となるワークの形状も、上記の実施形態で示したものには限定されない。上記の実施形態では、平面である成膜対象面Waと曲面である成膜対象面Wbの二面をスパッタリングにより成膜する事例を示した。このように、ワークは、複数の投影面に対応する成膜対象面を有する立体物として捉えることができる。
例えば、図13に示すように、ワークWが、単純な形状でない立体物の場合、直交する2方向から投影することにより、直交する2つの投影面Pa、Pbを形成する。投影面Paがターゲットに対向した時に、投影面Paに対応するワークWの表面がほぼ成膜対象面となる。投影面Pbがターゲットに対向した時に、投影面Pbに対応するワークWの表面がほぼ成膜対象面となる。ワークWは自転することにより、ワークWに向かう投影面は、PaからPbの間を無断階に変化する。
但し、ターゲットの平面の角度、ワークWの回転軸への取り付け角度等の諸条件によって、投影面の形状は異なる。また、印加電力、スパッタガスの量や種類、ターゲットの大きさや材料等の諸条件により、成膜材料の照射領域も異なる。このため、諸条件に応じて、投影面、成膜対象面は変化する。
上記のように、立体物であるワークは、多面体、曲面体、複合体を含み、凹凸がある形状であってもよい。ワークの成膜対象面が複数ある場合の境界は、角を形成していても、丸みを帯びていてもよい。成膜対象面に境界と呼べるものがなく連続しているが、各部の角度が異なる面であってもよい。さらに、ワーク全体の形状又は成膜対象面の形状は、特定の軸を基準とする対象形状でなくてもよい。また、例えば、曲面を成膜対象面として、自転軸に直交する角度に取り付ける場合には、自転軸に直交する成膜対象面の角度は、曲面の接線方向又は投影面方向とする。
1 チャンバ
2 スパッタ源
3 電源部
4 自転部
5 公転部
6 制御装置
11 真空室
21 ターゲット
22 バッキングプレート
23 電極
41 駆動部
42 支持体
51 駆動部
52 回転部材
60 機構制御部
61 記憶部
62 設定部
63 入出力制御部
64 入力装置
65 出力装置
100 成膜装置
AX1 自転軸
AX2 公転軸
M 成膜材料
SU1 自転軌道面
SU2 公転軌道面
SU3 平面
Wa、Wb 成膜対象面
θ1 第1の傾斜角度
θ2 第2の傾斜角度
上記の目的を達成するため、実施形態の成膜装置は、平面を含む成膜材料のターゲットと、ターゲットに電力を印加する電源部と、成膜対象であるワークを前記自転軸を中心として自転させる自転部と、前記自転部を、前記自転軸とは別の公転軸を中心に公転させることにより、前記ターゲットに対する前記ワークの接近と離隔を反復させる公転部と、を有し、自転中及び公転中における前記自転軸は、これに直交する自転軌道面が前記公転軸に直交する公転軌道面に対して第1の傾斜角度となる角度に固定され、前記ターゲットは、前記平面が前記公転軌道面に対して第2の傾斜角度となる角度に固定されている。
前記自転部による前記ワークの自転の回転速度が、前記公転部による前記ワークの転の回転速度より速くてもよい。前記ターゲットは、複数配設されていてもよい。前記自転部は、複数配設されていてもよい。前記自転部は、前記公転軸に直交する方向の位置を可変に設けられていてもよい。前記第1の傾斜角度が可変に設けられていてもよい。
なお、上記の各態様は、成膜ワーク製造方法の発明としても捉えることができる。つまり、本発明の成膜ワークの製造方法は、自転部の自転軸に支持された成膜対象であるワークを、前記自転軸を中心に自転させながら、前記自転部を支持する公転部が、前記自転軸とは別の公転軸を中心に公転させるステップと、電源部が、成膜材料のターゲットに電力を印加することにより、前記ターゲットの平面の周囲に導入されたスパッタガスをプラズマ化させ、前記成膜材料を前記ワークの成膜対象面に堆積させるステップと、を含み、前記自転軸に直交する自転軌道面は、前記公転軸に直交する公転軌道面に対して、成膜中に固定されている第1の傾斜角度を有し、前記ターゲットは、前記平面が前記公転軌道面に対して第2の傾斜角度となる角度に固定されている。
すると、成膜対象面Waは、自転軌道面SU1と一致又は平行となる。これにより、図2に示すように、ワークWがターゲット21から最も離隔した位置に来た場合には、成膜対象面Waは、ターゲット21の平面SU3に平行となる。また、図3に示すように、ワークWがターゲット21に最も接近した位置に来た場合には、自転軸AX1と平行な成膜対象面Wbが、ターゲット21の平面SU3に傾斜した角度で向き合うばかりでなく、これに直交する成膜対象面Waも、ターゲット21の平面SU3に傾斜した角度で向き合う。
例えば、図13に示すように、ワークWが、単純な形状でない立体物の場合、直交する2方向から投影することにより、直交する2つの投影面Pa、Pbを形成する。投影面Paがターゲットに対向した時に、投影面Paに対応するワークWの表面がほぼ成膜対象面となる。投影面Pbがターゲットに対向した時に、投影面Pbに対応するワークWの表面がほぼ成膜対象面となる。ワークWは自転することにより、ワークWに向かう投影面は、PaからPbの間を無階に変化する。

Claims (14)

  1. 平面を含む成膜材料のターゲットと、
    ターゲットに電力を印加する電源部と、
    成膜対象であるワークを自転軸を中心として自転させる自転部と、
    前記自転部を、前記自転軸とは別の公転軸を中心に公転させることにより、前記ターゲットに対する前記ワークの接近と離隔を反復させる公転部と、
    を有し、
    自転中及び公転中における前記自転軸は、これに直交する前記自転軌道面が前記公転軸に直交する公転軌道面に対して第1の傾斜角度となる角度に固定され、
    前記ターゲットは、前記平面が前記公転軌道面に対して第2の傾斜角度となる角度に固定されていることを特徴とする成膜装置。
  2. 前記第1の傾斜角度は、前記自転部が前記ターゲットに最も接近した位置において、前記自転軸が前記ターゲットの平面と非平行となる角度であることを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
  3. 前記第1の傾斜角度は、前記自転部が前記ターゲットから最も離隔した位置において、前記自転軌道面が前記ターゲットの平面と平行となる角度であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の成膜装置。
  4. 前記第1の傾斜角度と前記第2の傾斜角度が同一であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の成膜装置。
  5. 前記自転部による前記ワークの自転の回転速度が、前記公転部による前記ワークの公転の回転速度よりも速いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の成膜装置。
  6. 前記ターゲットは、複数配設されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の成膜装置。
  7. 前記自転部は、複数配設されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の成膜装置。
  8. 前記自転部は、前記公転軸に直交する方向の位置を可変に設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の成膜装置。
  9. 前記第1の傾斜角度が可変に設けられていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の成膜装置。
  10. 自転部の自転軸に支持された成膜対象であるワークを、前記自転軸を中心に自転させながら、前記自転部を支持する公転部が、前記自転軸とは別の公転軸を中心に公転させるステップと、
    電源部が、成膜材料のターゲットに電力を印加することにより、前記ターゲットの平面の周囲に導入されたスパッタガスをプラズマ化させ、前記成膜材料を前記ワークの成膜対象面に堆積させるステップと、
    を含み、
    前記自転軸に直交する前記自転軌道面は、前記公転軸に直交する公転軌道面に対して、成膜中に固定されている第1の傾斜角度を有し、
    前記ターゲットは、前記平面が前記公転軌道面に対して第2の傾斜角度となる角度に固定されていることを特徴とする成膜ワークの製造方法。
  11. 前記公転部は、前記自転部を公転させることにより、前記ターゲットに対する前記ワークの接近と離隔を反復させることを特徴とする請求項10記載の成膜ワークの製造方法。
  12. 前記第1の傾斜角度は、前記自転部が前記ターゲットに最も接近した位置において、前記自転軸が前記ターゲットの平面と非平行となる角度であることを特徴とする請求項10又は請求項11記載の成膜ワークの製造方法。
  13. 前記第1の傾斜角度は、前記自転部が前記ターゲットから最も離隔した位置において、前記自転軌道面が前記ターゲットの平面と平行となる角度であることを特徴とする請求項10〜12のいずれか1項に記載の成膜ワークの製造方法。
  14. 前記自転軸に支持された前記ワークは、前記自転軌道面に平行な角度の面と、前記自転軌道面に直交する角度の面とを、成膜対象とすることを特徴とする請求項10〜13のいずれか1項に記載の成膜ワークの製造方法。
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