JPS6254089A - ウエハ自公転機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の利用分野〕 本発明は、半導体などの薄膜形成装置に係り、特にイオ
ンビームを応用したコンパクトな加工装置に適用するの
に好適な、ウェハの自公転機構に関する。

〔発明の背景〕

ミリング、スパッタ、打込等の加工装置に用いられるイ
オンビームは、発散するビームプロファイルをもち、ビ
ームの断面について完全には一様でないため、すぐれた
加工性能を得るには、米国特許第４２７８４９３号公報
に記載の公知例のように、ウェハ取付台をビームに対し
、傾斜した状態で、イオンビームを照射する方法が提案
されている。

しかしながらＪ従来の方法では以下に述べる欠点があっ
た。

１）第５図に示すように、自転する複数個のウェハを公
転する盤に取付け、自公転状態で盤全体をイオンビーム
に対して傾斜させる方式では、ウェハとイオン源との距
離がウェハごとに異なるため全ウェハにわたって一様な
加工性能を得ることが困難であり、傾斜角度によって公
転外径が異なるため、イオン源及びウェハを収納するた
めの真空容器が大形化し、不経済であるとともに、真空
性能等に対しても悪影響を与える。

２）第６図に示すように、自公転するウェハがそれぞれ
イオンビームに対して傾斜する構造では。

上記、第一の欠点は補えるが、ウェハの傾斜軸をウェハ
表面と一致させること力（構造上困難なため、傾斜によ
り公転の最大外径は増太し、上記第二と同じ欠点が生じ
る。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、コンパクトなミリング装置に適用でき
、ウェハが自転、公転、傾斜可能な１機構を提供するこ
とにある。

〔発明の概要〕

本発明は、複数個のウェハを自転しつつ、公転軸を中心
に公転運動させ、かつ、公転運動の半径軸まわりに傾斜
する構造とし、公転の半径軸の長さを可変とすることに
よって、目的を達成したものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図により説明す
る。

第１図に本発明の原理を示す上面図を、第２図にウェハ
が傾斜運動をした時の上面図を示す。第３図に動作原理
を示すための上面図を、第４図にその側面図を示す。

第３図及び第４図で、ウェハ保持機構２はウェハ３を支
持して、矢印１２のように自転運動し、支持装置４を介
して公転軸１に支持され、矢印１１のように公転運動し
ている。この状態で、ウェハ３及びウェハ保持機構２は
、矢印１３の方向に傾斜する構造になっている。全部の
ウェハ３及びウェハ保持機構２が同じ方向に傾斜する場
合、あるいは、となり合うウェハ３及びウェハ保持機構
２が逆の方向に傾斜する場合などがある。

この構造で、つ土ハ支持装置４は、その長さが可変であ
り、長さの異なるウェハ支持装置４を組合わすることに
より、第１図に示すように、せまい空間に、多くのウェ
ハ３を配置することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ウェハ支持装置の腕の長さを変更する
のみで １）狭い空間に多くのウェハを配置することができ、コ
ンパクトな装置で、量産性を向上することができる。

２）ウェハの同時処理枚数の異なる装置を容易に製作で
き、装置の標準化、従って、生産性、信頼性の向上がは
かられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のウェハ自公転機構の上面図
、第２図は第１図の傾斜動作をした時の上面図、第３図
は本発明の動作原理を説明するための上面図、第４図は
その側面図、第５図、及び、第６図は従来のウェハ自公
転機構を示す原理図である。 １・・・公転軸、２・・・ウェハ保持機構、３・・・ウ
ェハ。 ４・・・支持装置、５・・・回転支持板、６・・・収納
容器。 ７・・・イオンビーム、１１・・・公転方向、１２・・
・自転方向、１３・・・傾斜方向。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ウエハと、該ウエハを装着する保持機構と、これら
   を支持する支持装置が、複数個、公転軸を中心に公転運
   動し、前記ウエハ及びウエハ保持機構は、それぞれの自
   転軸を中心に自転運動し、かつ、公軸の半径軸まわりに
   傾斜可能な構造とした装置において、前記支持装置の公
   転軸から前記ウエハ及びウエハ保持機構までの長さを可
   変としたことを特徴とするウエハ自公転機構。