JPWO2016139992A1 - ポリエステルフィルムおよびそれを用いた電気絶縁シート、風力発電機、粘着テープ - Google Patents

Abstract

結晶性ポリエステル（Ａ）と、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含有する層（Ｐ層）を含むポリエステルフィルムであって、ヤング率が２ＧＰａ以上であり、かつ、前記Ｐ層中に含有するアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量の和をＷｂ（質量％）、Ｐ層中の空隙率をＶ（体積％）とした場合に、Ｗｂが１０以上であり、Ｖ／Ｗｂが１以下であるポリエステルフィルム。電気絶縁性および熱伝導性、機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供する。さらには、かかるポリエステルフィルムを用いることで、高い熱伝導性にすぐれた電気絶縁シート、粘着テープ、およびそれを用いた風力発電機、電子機器などを提供する。

Description

本発明は、ポリエステルフィルムに関する。また、該フィルムを用いた電気絶縁シート、風力発電機や、粘着テープに関する。

ポリエステル（特にポリエチレンテレフタレートや、ポリエチレン−２、６−ナフタレンジカルボキシレートなど）樹脂は機械特性、熱特性、耐薬品性、電気特性、成形性に優れ、様々な用途に用いられている。そのポリエステルをフィルム化したポリエステルフィルム、中でも二軸配向ポリエステルフィルムは、その機械特性、電気的特性などから、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブル、モーター絶縁材料などの電気絶縁材料、磁気記録材料や、コンデンサ用材料、包装材料、自動車用材料、建築材料、写真用途、グラフィック用途、感熱転写用途などの各種工業材料として使用されている。

これらの用途のうち、モーター等に用いられる電気絶縁材料（例えば風力発電用絶縁シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）などでは、モーターの小型化、高密度化などから、発電や使用時に発熱がおこり、その熱が蓄積されると温度上昇により発電効率が低下したり、消費電力が高くなったりといった課題がある。同様に太陽電池バックシート材料などにおいても、発電時の熱の蓄積による温度上昇により発電効率が低下するといった課題がある。そのために、内部に発生した熱を外部に伝導・放散させる熱対策が重要となっている。また、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）においては、近年の電子部品の高性能化、小型化、高集積化により、各種電子部品の発熱が大きくなり、処理速度が低下したり、消費電力が増大したりするなどの問題があった。そのために、筐体を通じて内部で発生した熱を外部に外に逃がすことが重要となっている。

そのため、熱伝導性の高いフィルムが求められており、種々の材料が提案されている。例えば、熱伝導性の高いグラファイトシートの片側もしくは両表層にＰＥＴフィルムの保護層を積層させた複合フィルム（特許文献１）、二軸延伸ＰＥＴ中に、繊維状炭素材料を含有させたフィルム（特許文献２、特許文献３）などが提案されている。

特開２００８−８０６７２号公報 特開２０１３−２８７５３号公報 特開２０１３−３８１７９号公報

しかしながら、特許文献１の技術においてはグラファイトシートが脆く、機械特性に乏しいことと、保護層となるＰＥＴフィルムの熱伝導率が低く、グラファイトフィルムの高い熱伝導率を十分に発揮できないといった問題があり、また厚みが厚くなるといった課題がある。また、特許文献２および特許文献３の技術では、導電性を有するため、絶縁性が求められる用途であるモーター絶縁材料や、太陽電池バックシート、電子部品などに用いることはできなかった。

そこで、本発明の課題は電気絶縁性、熱伝導性および機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供することである。

上記課題を解決するために本発明は以下の構成をとる。すなわち、
（１）結晶性ポリエステル（Ａ）と、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含有する層（Ｐ層）を含むポリエステルフィルムであって、ヤング率が２ＧＰａ以上であり、かつ、前記Ｐ層中に含有するアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量の和をＷｂ（質量％）、Ｐ層中の空隙率をＶ（体積％）とした場合に、Ｗｂが１０以上であり、Ｖ／Ｗｂが１以下であるポリエステルフィルム。

（２）前記アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）が、表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有し、前記粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が０．２×１０^−６ｍｏｌ／ｍ^２以上１．４×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２以下である（１）に記載のポリエステルフィルム。

（３）前記Ｐ層が、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）とアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のいずれも含有し、かつＰ層に含有するアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）の含有量をＷｂ１（質量％）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量をＷｂ２（質量％）とした場合に、Ｗｂ２／Ｗｂ１が０．７以上９以下である（１）または（２）に記載のポリエステルフィルム。

（４）破断伸度が１０％以上である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。

（５）Ｐ層のガラス転移温度ＴｇとＰ層の冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇが４４℃以上である（１）〜（４）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。

（６）周波数１Ｈｚでの動的粘弾性測定（以下、ＤＭＡ）により得られる１００℃の動的貯蔵弾性率Ｅ’が５×１０^７Ｐａ以上である（１）〜（５）記載のポリエステルフィルム。

（７）フィルム厚み方向の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以上であり、かつ表面比抵抗が１０^１３Ω／□以上である（１）〜（６）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。

（８）（１）〜（７）のいずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる電気絶縁シート。

（９）（８）記載の電気絶縁シートを用いてなる風力発電機。

（１０）（１）〜（７）のいずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる粘着テープ。

（１１）結晶性ポリエステル（Ａ）と、結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を表面に有しかつアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、反応性置換基（ａ）を表面に有しかつアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を溶融混練する工程（以下、溶融混練工程）、結晶性ポリエステル（Ａ）と前記粒子を含む樹脂組成物を溶融させ口金から吐出させてフィルムを得る工程（以下、溶融押出工程）、フィルムを二軸延伸する工程（以下、延伸工程）をその順に含むことを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。

（１２）前記アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が０．２×１０^−６ｍｏｌ／ｍ^２以上１．４×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２以下である（１１）記載のポリエステルフィルムの製造方法。

（１３）前記前記アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）が反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤で処理されたものであり、粒子（Ｂ）の質量を１００質量部とした際に、表面処理剤の質量割合が０．１質量部以上５質量部以下である（１１）または（１２）に記載のポリエステルフィルムの製造方法。

（１４）溶融混練工程にてチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後に溶融押出工程にて溶融製膜する（１１）〜（１３）のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。

本発明によれば、従来のポリエステルフィルムと比べて電気絶縁性、熱伝導性および機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供することができる。かかるポリエステルフィルムは、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と熱伝導性が重視されるような用途に好適に使用することができる。特には、かかるポリエステルフィルムを用いることで、発電効率の高い風力発電機、太陽電池、消費電力の小さな電子機器を提供することができる。

粒子を外接直方体で囲んだ一例を模式的に示す図である。

本発明のポリエステルフィルムは、結晶性ポリエステル（Ａ）と、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含有する層（Ｐ層）を有することが必要である（以降、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）とアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）をあわせて粒子（Ｂ）と呼ぶ場合がある）。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、結晶性ポリエステル（Ａ）は、主たる構成成分が、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を有してなるポリエステルであり、かつＪＩＳ Ｋ−７１２２（１９８７）に準じて、昇温速度２０℃／ｍｉｎで樹脂を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持後、次いで２５℃以下となるよう急冷し、再度室温から２０℃／ｍｉｎの昇温速度で３００℃まで昇温を行って得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、融解ピークのピーク面積から求められる結晶融解熱量ΔＨｍが、１５Ｊ／ｇ以上である樹脂である。より好ましくは結晶融解熱量ΔＨｍが２０Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは２５Ｊ／ｇ以上、特に好ましくは３０Ｊ／ｇ以上の樹脂を用いるのがよい。Ｐ層を構成するポリエステルとして、結晶性ポリエステル（Ａ）とすることで、後述する製造方法において、配向・結晶化が容易となり、高耐熱のフィルムとすることができる。なお、本明細書において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。

かかるポリエステルを構成するジカルボン酸構成成分としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸、エイコサンジオン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸などの脂肪族ジカルボン酸類、アダマンタンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、イソソルビド、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アントラセンジカルボン酸、フェナントレンジカルボン酸、９，９’−ビス（４−カルボキシフェニル）フルオレン酸などの芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられるがこれらに限定されない。また、上述のカルボン酸構成成分のカルボキシル基末端に、ｌ-ラクチド、ｄ−ラクチド、ヒドロキシ安息香酸などのオキシ酸類、およびその誘導体や、オキシ酸類が複数個連なったもの等を付加させたものも好適に用いられる。また、これらは単独で用いても、必要に応じて、複数種類用いても構わない。

また、かかるポリエステルを構成するジオール構成成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオールなどの脂肪族ジオール類、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、イソソルビドなどの脂環式ジオール類、ビスフェノールＡ、１，３−ベンゼンジメタノール、１，４−ベンセンジメタノール、９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、芳香族ジオール類などのジオール、上述のジオールが複数個連なったものなどが例としてあげられるがこれらに限定されない。また、これらは単独で用いても、必要に応じて、複数種類用いても構わない。

また、本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層中の結晶性ポリエステル（Ａ）中の全ジカルボン酸構成成分中の芳香族ジカルボン酸構成成分の割合は、９０モル％以上１００モル％以下が好ましい。より好ましくは９５モル％以上１００モル％以下が好ましい。更に好ましくは９８モル％以上１００モル％以下、特に好ましくは９９モル％以上１００モル％以下、最も好ましくは１００モル％、すなわちジカルボン酸構成成分全てが芳香族カルボン酸構成成分であるのがよい。９０モル％に満たないと、耐熱性が低下したりする場合がある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層中の結晶性ポリエステル（Ａ）中の全ジカルボン酸構成成分中の芳香族ジカルボン酸構成成分の割合を９０モル％以上１００モル％以下とすることで、後述する製造方法において、配向・結晶化が容易となり、高耐熱のフィルムとすることができる。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層の結晶性ポリエステル（Ａ）の繰り返し単位、すなわち、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分からなる主たる繰り返し単位は、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、プロピレンテレフタレート、ブチレンテレフタレート、１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなるものが好適に用いられ、これらが主たる繰り返し単位となることが好ましい。なお、ここでいう主たる繰り返し単位とは、上記繰り返し単位の合計が、全繰り返し単位の８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、更に好ましくは９５モル％以上である。

さらには低コストで、より容易に重合が可能で、かつ耐熱性に優れるという点で、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが主たる繰り返し単位であることが好ましい。この場合、エチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位として用いた場合はより安価で汎用性のある耐熱性を有するフィルムを得ることができ、またエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し単位として用いた場合はより耐熱性に優れるフィルムとすることができる。

上述の構成成分（ジカルボン酸とジオール）を適宜組み合わせて、重縮合させることでポリエステルを得ることができるが、本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層の結晶性ポリエステル（Ａ）は、カルボキシル基および／または水酸基を３つ以上有する構成成分などが共重合されていることも好ましい。その場合は、カルボキシル基および／または水酸基を３つ以上有する構成成分の共重合率が、結晶性ポリエステル（Ａ）の全構成成分に対して０．００５モル％以上２．５モル％以下であることが好ましい。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）の固有粘度（以下、ＩＶ）は０．６以上であることが好ましい。より好ましくは０．６５以上、更に好ましくは０．６８以上、特に好ましくは０．７以上である。ＩＶが小さいと、後述の粒子（Ｂ）を含有させた場合に、分子間の絡み合いが少なくなりすぎて、機械物性が得られなかったり、経時での機械特性の劣化が進行しやすくなり、脆化しやすくなったりする場合がある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層を構成する結晶性ポリエステルのＩＶを０．６以上とすることによって、高い機械特性を得ることができる。なお、ＩＶの上限は特に決められるものではないが、重合時間が長くなるためコスト的に不利であったり、溶融押出が困難となる場合がある。そのため、好ましくは１．０以下、更に好ましくは０．９以下である。

なお、上記ＩＶのポリエステルを得るには、溶融重合によって所定の溶融粘度になった時点で吐出、ストランド化、カッティングを行い、チップ化することにより得る方法と、目標より低めの固有粘度で一旦チップ化し、その後固相重合を行うことにより得る法がある。これらのうち、特にＩＶを０．６５以上とする場合には、熱劣化を抑えられ、かつカルボキシル基末端基数を低減できるという点で、目標より低めの固有粘度で一旦チップ化し、その後固相重合を行うことにより得られる方法を用いるのが好ましい。より好ましくは後述する方法にて、粒子（Ｂ）を結晶性ポリエステル（Ａ）に含有させた上で、固相重合を行うのが、フィルムのＩＶをより高める事が可能となる。その結果、結晶性ポリエステル（Ａ）に粒子（Ｂ）を含有させて後述する製造方法にて製膜をおこなう際に、過度な結晶化が抑制されることで延伸性が向上され、得られたフィルムの機械特性が向上する。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍは２４０℃以上２９０℃以下であることが好ましい。ここでいう融点ＴｍとはＤＳＣにより得られる、昇温過程（昇温速度：２０℃／ｍｉｎ）における融点Ｔｍであり、ＪＩＳ Ｋ−７１２１（１９８７）に基づいた方法により、２５℃からポリエステルの融点＋５０℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷し、再度室温から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って得られた２ｎｄＲｕｎの結晶融解ピークにおけるピークトップの温度でもって結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍとする。より好ましくは融点Ｔｍが２４５℃以上２７５℃以下、更に好ましくは２５０℃以上２６５℃以下である。融点Ｔｍが２４０℃に満たないと、フィルムの耐熱性に劣ったりすることがあり好ましくなく、また、融点Ｔｍが２９０℃を越えると、押出加工が困難となる場合があるため好ましくない。本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍを２４５℃以上２９０℃以下とすることにより、耐熱性を有するポリエステルフィルムとすることができる。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）のカルボキシル基末端基数は４０当量／ｔ以下であることが好ましい。より好ましくは３０当量／ｔ以下、さらに好ましくは２０当量／ｔ以下である。カルボキシル基末端基数が高いと、構造制御したとしても、カルボキシル基末端基由来のプロトンによる触媒作用が強く、加水分解や熱分解が促進され、通常のポリエステルフィルムの劣化がより進行しやすくなる場合がある。カルボキシル基末端基数を上記の範囲とすることにより、加水分解や熱分解といった劣化を抑制したポリエステルフィルムとすることができる。なお、カルボキシル基末端基数を４０当量／ｔ以下とするには、１）ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分とのエステル化反応をさせ、溶融重合によって所定の溶融粘度になった時点で吐出、ストランド化、カッティングを行い、チップ化したのち、固相重合する方法、２）緩衝剤をエステル交換反応またはエステル化反応終了後から重縮合反応初期（固有粘度が０．３未満）までの間に添加する方法、等の組み合わせ等により得られたポリエステルを用いることにより得ることができる。また、緩衝剤や末端封止剤を成形時に添加することによっても得ることができる。末端封止剤とはポリエステルのカルボキシル基末端基または水酸基末端基と反応して結合し、末端基由来のプロトンの触媒活性を消失させる化合物のことであり、具体的には、オキサゾリン基、エポキシ基、カルボジイミド基、イソシアネート基等の置換基を有する化合物等が挙げられる。耐加水分解剤を用いる場合は、Ｐ層に対して０．０１質量％以上含有させることが好ましい。より好ましくは０．１質量％以上である。上記ポリエステルと組み合わせて耐加水分解剤を添加することによって、粒子添加によるポリエステルの劣化を抑制することができ、機械特性、耐熱性をより高めることが可能となる。なお、耐加水分解剤の含有量の上限は過剰な耐加水分解剤が難燃性を低下させる場合があるという点からＰ層に対して２質量％以下が好ましく、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．８％質量％以下である。

本発明のポリエステルフィルムは、Ｐ層にアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含有させることが必要である（以降、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）とアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）をあわせて粒子（Ｂ）と呼ぶ場合がある）。ここでいうアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）とは、一次粒子を図１に示すような外接直方体で囲み、その外接直方体の最も長い一辺を長さ（ｌ）、最も短い一辺を厚さ（ｔ）、残りの一辺を幅（ｂ）と定義した場合に、長さ（ｌ）と厚さ（ｔ）の比ｌ／ｔが２以上であり、同時に、長さ（ｌ）と幅（ｂ）の比ｌ／ｂが１以上２以下の粒子である。また、ここでいうアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）とは、一次粒子を図１に示すような外接直方体で囲み、その外接直方体の最も長い一辺を長さ（ｌ）、最も短い一辺を厚さ（ｔ）、残りの一辺を幅（ｂ）と定義した場合に、長さ（ｌ）と厚さ（ｔ）の比ｌ／ｔが２以上であり、同時に、長さ（ｌ）と幅（ｂ）の比ｌ／ｂが２よりも大きい粒子である。また、ここでいうアスペクト比とは、板状粒子あるいは針状粒子の長さ（ｌ）と厚さ（ｔ）の比ｌ／ｔである。アスペクト比２以上の板状粒子あるいは針状粒子を含有するポリエステルフィルムは球状粒子に比べて粒子間の接触確率が高く、また接触確率はアスペクト比が高いほど高くなる。そのため、本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層中に、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量の和（Ｗｂ）が１０質量％以上となるように粒子を含有させることにより、ポリエステルフィルムへの熱伝導性付与が可能となる。アスペクト比は、より好ましくは３以上、更に好ましくは５以上である。なお、アスペクト比の上限は特に決められるものではないが、粒子（Ｂ）を樹脂中へ混練する際に、粒子が折れたり割れたりするのを防ぐという点から好ましくは４０以下、更に好ましくは３０以下である。

Ｐ層中に含有する、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量の和Ｗｂ（質量％）は１０質量％以上であることが必要であり、より好ましくは１２質量％以上５０質量％以下、更に好ましくは１５質量％以上４０質量％以下、特に好ましくは１８質量％以上３５質量％以下である。含有量が１０質量％に満たないと、粒子間の接触確率が低くなる結果、熱伝導率が低下する。含有量が５０質量％を超えると、フィルムの製膜性や延伸後の機械特性が低下する。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、板状粒子（ｂ１）および針状粒子（ｂ２）の長さ（ｌ）は好ましくは１μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以上２０μｍ以下である。長さ（ｌ）が１μｍに満たないと、界面積が大きくなりすぎて熱伝導性が低下する場合があり、８０μｍを超えるとフィルムの製膜性が低下し、特に後述する延伸工程での延伸性が低下し生産性が悪くなる場合がある。本発明のポリエステルフィルムにおいて板状粒子（ｂ１）および針状粒子（ｂ２）の長さを１μｍ以上８０μｍ以下とすることによって、熱伝導性と製膜性を両立することができ好ましい。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、用いることができる板状粒子（ｂ１）および針状粒子（ｂ２）の材質は、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、レニウム、バナジウム、オスミウム、コバルト、鉄、亜鉛、ルテニウム、プラセオジウム、クロム、ニッケル、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、タンタル、ジルコニウム、アンチモン、インジウム、イットリウム、ランタニウムなどの金属、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石などの金属フッ化物、リン酸カルシウムなどの金属リン酸塩、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウムなどの硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライトなどのケイ酸塩、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウムなどのチタン酸塩、その他カーボン、フラーレン、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、炭化ケイ素などの炭素系化合物等が挙げられる。またこれらの粒子は２種類以上用いてもよい。

本発明のポリエステルフィルムにおいては、電気絶縁性が必要とされる用途で使用されることが多いことに鑑みれば、板状粒子（ｂ１）および針状粒子（ｂ２）の材質としては、導電性を有さない酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素等の金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石等の金属フッ化物、リン酸カルシウム等の金属リン酸塩、炭酸カルシウム等の炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライト、などのケイ酸塩、チタン酸カリウムなどのチタン酸塩などが好ましい。これら場合に、粒子による絶縁性が活かされ、長期に渡って電気絶縁性を維持するという、本発明の効果が顕著に発揮される。

本発明のポリエステルフィルムは、上記結晶性ポリエステル（Ａ）にアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含有しており、前記Ｐ層中に含有するアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量の和Ｗｂが１０質量％以上となるように含有させた層（Ｐ層）を有するフィルムである。

Ｐ層にはアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の少なくともいずれか一方が含有されていれば良いが、より好ましくは板状粒子（ｂ１）および針状粒子（ｂ２）の両方が含有されていることが好ましい。その場合、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）の含有量をＷｂ１（質量％）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量をＷｂ２（質量％）とした場合に、Ｗｂ２／Ｗｂ１が０．７以上９以下であることが熱伝導性を高めるために好ましい。より好ましくは１以上８以下、更に好ましくは２以上７以下である。Ｗｂ２／Ｗｂ１が小さすぎたり、大きすぎたりすると、板状粒子と針状粒子の間での接触確率が低下し、フィルムの厚み方向の熱伝導率の向上の度合いが小さくなる場合がある。

本発明のポリエステルフィルムはヤング率が２ＧＰａ以上であることが必要である。なお、ここでいうヤング率とは、フィルムのヤング率をフィルム面内に１０°毎に方向を変えて測定し、そのヤング率が最大になる方向のヤング率Ｅａとその方向とは面内で直交方向のヤング率Ｅｂの平均値である。より好ましくはヤング率が２ＧＰａ以上、更に好ましくは３ＧＰａ以上である。ヤング率は結晶性ポリエステル（Ａ）の配向・結晶状態と相関を有するものであり、ヤング率が２ＧＰａ未満のポリエステルフィルムは、結晶性ポリエステル（Ａ）の配向性・結晶性が低下していることを表し、耐熱性や寸法安定性が低下する。本発明のポリエステルフィルムにおいてヤング率を２ＧＰａ以上とすることによって、良好な耐熱性、寸法安定性を得ることが可能となる。

本発明のポリエステルフィルムは、周波数１Ｈｚでの動的粘弾性測定（以下、ＤＭＡ）により得られる１００℃の動的貯蔵弾性率Ｅ’が５×１０^７Ｐａ以上であることが好ましい。より好ましくは１×１０^８Ｐａ以上、更に好ましくは５×１０^８Ｐａ以上である。Ｅ’が小さいポリエステルフィルムは、結晶性ポリエステル（Ａ）の配向性・結晶性が低下していることを表し、耐熱性や寸法安定性が低下する場合がある。本発明のポリエステルフィルムにおいてＥ’を５×１０^７Ｐａ以上とすることによって、良好な耐熱性、寸法安定性を得ることが可能となる。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層中の粒子（Ｂ）の含有量をＷｂ（質量％）、Ｐ層中の空隙率をＶ（体積％）とした場合に、Ｖ／Ｗｂが１以下であることが必要である。ここでいう空隙率とは、Ｐ層の断面ＳＥＭ画像内において、フィルムの断面積の中に占める空隙の面積の割合であり、その割合でもって空隙率Ｖ（体積％）とした。より好ましくは０．８以下、更に好ましくは０．６以下、特に好ましくは０．５以下である。Ｖ／Ｗｂが１を超えると、フィルム中に熱伝導率が低い空気が多く占めることとなる結果、フィルムの熱伝導性が低下する。Ｖ／Ｗｂの下限は０である。本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｖ／Ｗｂを１以下とすることで、高い熱伝導性を得ることができる。

ヤング率を２ＧＰａ以上のポリエステルフィルムを得るためには、Ｐ層を含むポリエステル組成物を、後述する方法にて少なくとも一軸方向に延伸する必要があるが、通常であれば延伸工程において結晶ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）の界面で界面剥離が起こり、ボイドが形成され、Ｖ／Ｗｂが１を超えてしまう。本発明のポリエスエルフィルムにおいて、ヤング率を２ＧＰａ以上でかつＶ／Ｗｂを１以下とするためには、前記粒子（Ｂ）の表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有するものを用いるのが好ましい。ここでいう、反応性置換基（ａ）とは、ポリエステルのカルボキシル基末端基または水酸基末端基と反応して結合できる置換基のことであり、具体的には、オキサゾリン基、エポキシ基、カルボジイミド基、イソシアネート基、酸無水物基等の置換基が挙げられる。特にポリエステルとの反応性が高く、かつ形成した結合の耐熱性が高いという点からエポキシ基が特に好ましい。特に、粒子（Ｂ）の表面に反応性置換基（ａ）を有することで、結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）との混練時に結合が形成され、それにより強固な界面が形成されるため、後述する延伸工程において結晶ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）の界面で界面剥離を抑制することが可能となる。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量は０．２×１０^−６ｍｏｌ／ｍ^２以上１．４×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２以下であるのが好ましい。より好ましくは１×１０^−５ｍｏｌ／ｍ^２以上１×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２以下、更に好ましくは１．３×１０^−５ｍｏｌ／ｍ^２以上５×１０^−５ｍｏｌ／ｍ^２以下である。０．２×１０^−６を下回ると、結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）の間の結合が不十分となり延伸時に界面剥離が顕著に起こる結果、熱伝導性が低下する。また１．４×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２を超えると結合量が多くなりすぎて延伸性が低下する。本発明のポリエステルフィルムにおいて、粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が０．２×１０^−６ｍｏｌ／ｍ^２以上１．４×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２以下とすることで、熱伝導性と延伸性を両立することが可能となる。

粒子（Ｂ）の反応性置換基（ａ）の量は既知の滴定法により求めることができる。例えば、エポキシ基の場合を例にとると、本発明では、以下の方法により求めた。粒子（Ｂ）を水中に分散させて調製液とした後、ＨＣｌ‐ＣａＣｌ_２試薬を加え、一定温度、一定時間反応させた後、既知量のＫＯＨを過剰に加えて反応を停止させ、指示薬としてフェノールフタレインを用いてＨＣｌ水溶液で逆滴定を行った。滴定は表面処理をした粒子（Ｂ）、表面処理をしていない粒子（Ｂ）でそれぞれ行い、後者の滴定結果をブランクとして消費ＨＣｌを求め試料液中のエポキシ基量（ｍｏｌ）を算出した。また、粒子（Ｂ）の表面積（ｍ^２）をＪＩＳ Ｚ ８８３０（２０１３）に記載のＢＥＴ法にて求め、前述の方法で求めたエポキシ基量（ｍｏｌ）を、ＢＥＴ法にて求めた表面積（ｍ^２）で割り、反応性置換基（ａ）の量（ｍｏｌ／ｍ^２）を求めた。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、粒子（Ｂ）は反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の具体例としては、オキサゾリン基、エポキシ基、カルボジイミド基、酸無水物基、イソシアネート基を有するシランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミネート系カップリング剤が挙げられ、その中でも、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート基を有するシランカップリング剤、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの酸無水物基を有するシランカップリング剤などが好適に用いられる。また、反応性置換基（ａ）を有するアルコキシオリゴマーなども好適に用いられる。また、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基を有するモノマーや、２−イソシアネートエチルメタクリレートなどのイソシアネート基を有するモノマーとスチレンやエチレン、プロピレン、アクリルなどを共重合した樹脂、ポリカルボジイミド、オキサゾリン基含有樹脂なども好適に用いられる。これらの中でも、結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）の両方に結合形成が可能で強固な界面が形成される点で、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート基を有するシランカップリング剤、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの酸無水物基を有するシランカップリング剤、反応性置換基（ａ）を有するアルコキシオリゴマーが特に好ましい。また、上記の反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤同士の混合、反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤と反応性置換基を有さない表面処理剤との混合も好ましく用いられる。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層は上記結晶性ポリエスエル（Ａ）と、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含む樹脂組成物を後述の製造方法によって得られるものであるが、Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇと冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇが４４℃以上であるのが好ましい。ここでいうガラス転移温度Ｔｇおよび冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃとは、昇温過程（昇温速度：２０℃／ｍｉｎ）におけるガラス転移温度Ｔｇおよび冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃであり、ＪＩＳ Ｋ−７１２１（１９８７）に基づいた方法により、後述する方法で得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおけるガラス転移温度Ｔｇおよび冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃであり、得られたＴｇ値とＴｃｃ値の差でもってΔＴｃｇとする。より好ましくはΔＴｃｇが４５℃以上５０℃以下である。ΔＴｃｇが低いと延伸が困難となり、製膜性が低下する場合がある。本発明の本発明のポリエステルフィルムにおいて、ΔＴｃｇが４４℃以上とすることで良好な製膜性を得ることができる。ΔＴｃｇを４４℃以上とするためには、Ｐ層中の結晶性ポリエステル（Ａ）のＩＶを高くすることが好ましい方法として挙げられる。結晶性ポリエステル（Ａ）のＩＶを高くする手段としては、後述する製造方法において、特に結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）を混合してチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後にフィルムを作製することが好ましい。

本発明のポリエステルフィルムは、上記Ｐ層のみからなる単層フィルムであってもよく、他の層との積層構成とする積層フィルム（以下、その他の層をＰ２層と略すことがある）、何れも好ましく用いられる。積層構成とする場合には、上記Ｐ層の高い耐熱性の効果を発揮するためには、Ｐ層の割合がポリエステルフィルム全体の４０体積％以上とすることが好ましい。より好ましくは５０体積％以上、更に好ましくは７０体積％以上、特に好ましくは８０体積％以上である。Ｐ層の割合が４０体積％に満たないと、Ｐ層による耐熱性向上効果が発現されないことがある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、積層構成とした場合、Ｐ層の割合を４０体積％以上とすることによって、従来のポリエステルフィルムと比べて高い耐熱性を得ることができる。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層の厚みは５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。更に好ましくは、２０μｍ以上３００μｍ以下である。厚みが５μｍ未満の場合、フィルムの製膜性が低くなり、製膜が困難となる場合がある。一方、５００μｍより厚い場合、例えば該フィルムを用いた電気絶縁シートを加工する際に断裁や折り曲げ等が困難となったりすることがある。本発明のポリエステルフィルムにおいてＰ層の厚みを５μｍ以上５００μｍ以下とすることによって、製膜性と加工性を両立することができる。

また、本発明のポリエステルフィルム全体の厚みは５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。更に好ましくは、２０μｍ以上３００μｍ以下である。厚みが５μｍ未満の場合、フィルムの製膜性が低くなり、製膜が困難となる場合がある。一方、５００μｍより厚い場合、例えば該フィルムを用いた電気絶縁シートを加工する際に断裁や折り曲げ等が困難となったりすることがある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、フィルム全体の厚みを５μｍ以上５００μｍ以下とすることによって、製膜性と加工性を両立することができる。

本発明のポリエステルフィルムは、破断伸度が１０％以上であるのが好ましい。より好ましくは２０％以上、更に好ましくは３０％以上である。本発明のポリエステルフィルムにおいて、破断伸度が１０％に満たないと製膜時や連続加工での搬送や断裁などの加工時にフィルムが破断しやすくなる。本発明のポリエステルフィルムにおいて、破断伸度を１０％以上とすることによって、製膜性と加工性を両立することができる。これを達成する手段として、後述する製造方法において、表面処理剤の処理量をより好ましい範囲とし、特に結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）を混合してチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後にフィルムを作製するプロセスを含むことが挙げられる。

本発明のポリエステルフィルムは、フィルム厚み方向の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以上であるのが好ましい。より好ましくは０．２０Ｗ／ｍＫ以上、さらに好ましくは０．２５Ｗ／ｍＫ以上である。本値を満たすことによって、モーター絶縁材料（例えば風力発電用絶縁シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）、太陽電池バックシート、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）等に好適に用いることができる。フィルム厚み方向の熱伝導率を高くする手段としては、上述のより好ましい原料処方とする他に、特に結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）を混合してチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後にフィルムを作製することが好ましい方法として挙げられる。

本発明のポリエステルフィルムは表面比抵抗が１０^１３Ω／□以上であるのが好ましい。本値を満たすことによって、モーター絶縁材料（例えば風力発電用絶縁シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）、太陽電池バックシート、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）等に好適に用いることができる。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）に積層するＰ２層の例として、機能付与するためのポリエステル層、帯電防止層、他素材との密着層、耐紫外線性付与のための耐紫外線層、難燃性付与のための難燃層、耐衝撃性や耐擦過性を高めるためのハードコート層など、用いる用途に応じて任意の層を形成することができる。

本発明のポリエステルフィルムは、ＵＬ９４−ＶＴＭ試験法に基づき評価した際の燃焼距離が１２５ｍｍ以下となるのが好ましい。より好ましくは１１５ｍｍ以下、さらに好ましくは１０５ｍｍ以下、さらには１００ｍｍ以下、特に好ましくは９５ｍｍ以下である。本発明のポリエステルフィルムにおいて、ＵＬ９４−ＶＴＭ試験法に基づき評価した際の燃焼距離を１２５ｍｍ以下とすることによって、例えば太陽電池用バックシート用として用いる場合に、より安全性の高いものとする事が可能となる。

次に、本発明のポリエステルフィルムの製造方法について、その一例を説明するが、本発明は、かかる例のみに限定されるものではない。

本発明のポリエステルフィルムの製造方法は、下記工程１〜３をその順に含むものである。

（工程１）結晶性ポリエステル（Ａ）と、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）とアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子とを溶融混練する工程。特に、結晶性ポリエステル（Ａ）と、結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を表面に有しかつアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、反応性置換基（ａ）を表面に有しかつアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子とを溶融混練する工程（以下、溶融混練工程）、
（工程２）結晶性ポリエステル（Ａ）と、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）とアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含む樹脂組成物を溶融させ口金から吐出させてフィルムを得る工程（以下、溶融押出工程）、
（工程３）フィルムを二軸延伸する工程（以下、延伸工程）
以下、工程１〜工程３などについて、詳細を説明する。

（工程１）
本発明のポリエステルフィルムの製造方法において、その原料となる結晶性ポリエステル（Ａ）は、上述のジカルボン酸構成成分、ジオール構成成分からエステル化反応またはエステル交換反応を経て重縮合反応を行うことによって固有粘度を０．４以上とすることによって得られる。

また、エステル交換反応を行う際には、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、酢酸マンガン、酢酸コバルト、酢酸カルシウムなど公知のエステル交換反応触媒を用いることができるほか、重合触媒である三酸化アンチモンなどを添加してもよい。エステル化反応時には水酸化カリウムなどのアルカリ金属を数ｐｐｍ添加しておくとジエチレングリコールの副生が抑制され、耐熱性や耐加水分解性も改善される。

また重縮合反応触媒としては、二酸化ゲルマニウムのエチレングリコール溶液、三酸化アンチモン、チタンアルコキシド、チタンキレート化合物などを用いることができる。

その他の添加物としては、例えば、静電印加特性を付与する目的で酢酸マグネシウム、助触媒として酢酸カルシウムなどを挙げることができ、本発明の効果を妨げない範囲で添加することができる。また、フィルムの滑り性を付与するために各種粒子を添加、あるいは触媒を利用した内部析出粒子を含有させてもよい。

本発明のポリエステルフィルムの製造方法において、粒子（Ｂ）が反応性置換基（ａ）を有する場合、粒子（Ｂ）は、ｉ）溶媒中に粒子を分散させた後、その分散液を攪拌させながら表面処理剤、または表面処理剤を溶解／分散させた溶液／分散液を添加する方法、ｉｉ）粒子の粉体を攪拌しながら、表面処理剤を溶解／分散させた溶液／分散液を添加する方法などが挙げられる。また表面処理剤が樹脂系のものである場合は、ｉｉｉ）粒子と、表面処理剤を溶融混練する方法も好ましく用いられる。表面処理材剤の添加量は、粒子（Ｂ）の含有量Ｗｂを１００質量部とした際に、表面処理剤の質量割合が０．１質量部以上５質量部以下である事が好ましい。より好ましくは０．２質量部以上３質量部以下、更に好ましくは０．５質量部以上１．５質量部以下である。０．１質量部を下回ると、結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）の間の結合が不十分となり延伸時に界面剥離が顕著に起こる結果、熱伝導性が低下する。また５質量部を超えると結合量が多くなりすぎて延伸性が低下する。

次いで、上記により得られた結晶性ポリエステル（Ａ）に、板状粒子（ｂ１）あるいは針状粒子（ｂ２）を添加する方法は、予め結晶性ポリエステル（Ａ）と板状粒子（ｂ１）、あるいは結晶性ポリエステル（Ａ）と針状粒子（ｂ２）をベント式二軸混練押出機やタンデム型押出機を用いて溶融混練する方法が好ましい。このとき、溶融混練中に板状粒子（ｂ１）あるいは針状粒子（ｂ２）の形状が壊れないようにするため、結晶性ポリエステル（Ａ）が溶融した状態で板状粒子（ｂ１）あるいは針状粒子（ｂ２）を供給することが好ましく、サイドフィードにより押出機に供給することが好ましい。

ここで、結晶性ポリエステル（Ａ）に板状粒子（ｂ１）や針状粒子（ｂ２）を含有させる溶融混練の際には熱履歴を受けるため、少なからず結晶性ポリエステル（Ａ）が劣化する。そのため、Ｐ層中の板状粒子（ｂ１）あるいは針状粒子（ｂ２）の含有量に比べて添加量の多い高濃度マスターペレットを作製し、それを結晶性ポリエステル（Ａ）と混合して希釈し、Ｐ層中の板状粒子（ｂ１）あるいは針状粒子（ｂ２）の量を所定の含有量とすると、結晶性ポリエステル（Ａ）の劣化を抑制でき、延伸性、機械特性、耐熱性などの観点から好ましい。

このとき、高濃度マスターペレット中の粒子の濃度は２０質量％以上８０質量％以下が好ましく、更に好ましくは２５質量％以上７０質量％以下、更により好ましくは３０質量％以上６０質量％以下、特に好ましくは４０質量％以上６０質量％以下である。２０質量％に満たない場合、Ｐ層へ添加するマスターペレットの量が多くなり、その結果Ｐ層に劣化した結晶性ポリエステル（Ａ）の量が多くなって延伸性、機械特性、耐熱性などが低下する場合がある。また８０質量％を越える場合は、マスターペレット化が困難となったり、マスターペレットを結晶性ポリエステル（Ａ）に混合した場合に均一に混合するのが難しくなったりする場合がある。

また、板状粒子（ｂ１）と針状粒子（ｂ２）の両方を結晶性ポリエステル（Ａ）に含有させる方法としては、板状粒子（ｂ１）を含有した結晶性ポリエステル（Ａ）のマスターペレットと、針状粒子（ｂ２）を含有した結晶性ポリエステル（Ａ）のマスターペレットとを、それぞれ個別に作製した後、それらを結晶性ポリエステル（Ａ）と混合して希釈し、Ｐ層の板状粒子（ｂ１）および針状粒子（ｂ２）の量が所定の比率で含有されるように調整する方法や、マスターペレットを作製する際に板状粒子（ｂ１）と針状粒子（ｂ２）の比率が所定の比率となるように調整してマスターペレットを作製した後、それを結晶性ポリエステル（Ａ）と混合して希釈して用いる方法などがあり、いずれの方法を用いても良い。

上記工程１により得られた組成物を用いて、次に説明する（工程２）を行うが、Ｐ層に含有させる板状粒子（ｂ１）あるいは針状粒子（ｂ２）の含有量に比べて、含有量の多い高濃度マスターペレットを作製し、得られたマスターペレットを固相重合したものを用いることが、分子量を高めて、カルボキシル基末端基数をより低減できるという点で特に好ましい。固相重合においては、固相重合温度をポリエステルの融点Ｔｍ−３０℃以下、融点Ｔｍ−６０℃以上、真空度０．３Ｔｏｒｒ以下で固相重合反応を行うことが好ましい。

（工程２）
次に、上記工程１で得られた、結晶性ポリエステル（Ａ）と、板状粒子（ｂ１）と針状粒子（ｂ２）からなる粒子（Ｂ）とを含む組成物をシート状に成形する工程を説明する。

本発明のポリエステルフィルムがＰ層のみからなる単膜構成の場合、Ｐ層用原料を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）を使用することができる。その他の方法として、Ｐ層用の原料を溶媒に溶解させ、その溶液を口金からキャストドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して膜状とし、次いでかかる膜層から溶媒を乾燥除去させてシート状に加工する方法（溶液キャスト法）等も使用することができる。この中でも、生産性が高いという点で溶融キャスト法により、シート状に成形するのが好ましい（以下、溶融キャスト法により、シート状に成形する工程を溶融押出工程と称す）。

本発明のポリエステルフィルムの製造方法において、溶融押出工程において製造する場合、乾燥した結晶性ポリエステル（Ａ）、板状粒子（ｂ１）と針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含む組成物を、押出機を用いて口金からシート状に溶融押出し、表面温度１０℃以上６０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。この未延伸シートを二軸延伸する事により得ることができる。

押出機で溶融押出する際は、窒素雰囲気下で溶融させ、押出機へのチップ供給から、口金までに押出される時間は短い程良く、目安としては３０分以下、より好ましくは１５分以下、更に好ましくは５分以下とすることが、分子量低下による劣化の抑制、およびカルボキシル基末端基数増加抑制の点で好ましい。

（工程３）
工程２で得られたシート状の組成物をガラス転移温度Ｔｇ以上の温度にて二軸延伸する。二軸延伸する方法としては、長手方向と幅方向の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法や、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらであっても構わない。延伸条件の一例は、１）同時二軸延伸の場合は延伸温度をポリエステルのガラス転移温度Ｔｇ以上Ｔｇ＋１５℃以下の範囲の温度とすること、２）逐次二軸延伸の場合は、第一軸目の延伸温度をポリエステルのガラス転移温度Ｔｇ以上Ｔｇ＋１５℃以下（より好ましくはＴｇ以上Ｔｇ＋１０℃以下）の温度とし、第二軸目の延伸温度をＴｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下の温度とすることなどが挙げられる。

延伸倍率は、同時二軸延伸、逐次二軸延伸共に、長手方向と幅方向それぞれ１．５倍以上４倍以下とする。より好ましくは２．０倍以上、３．５倍以下、更に好ましくは２．０倍以上３．０倍以下である。また縦の延伸倍率と横の延伸倍率を合わせた面積延伸倍率は２倍以上１６倍以下、より好ましくは４倍以上１３倍以下、更に好ましくは４倍以上９倍以下である。面積倍率が２倍倍未満であると、得られるフィルムの結晶性ポリエステル（Ａ）の配向性が低く、得られるフィルムの機械強度や耐熱性が低下することがある。また面積延伸倍率が１４倍を越えると延伸時に破れを生じ易くなったり、得られたフィルムの空隙率Ｖが大きくなり、熱伝導性が低下したりする傾向がある。

得られた二軸延伸フィルムの結晶配向を十分に行い、平面性と寸法安定性を付与するために、結晶性ポリエステル（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ以上融点Ｔｍ未満の温度Ｔｈで１秒間以上３０秒間以下の熱処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却する。本発明のポリエステルフィルムの製造方法において熱処理温度Ｔｈは、ポリエステルの融点Ｔｍとの差Ｔｍ−Ｔｈが、２０℃以上９０℃以下、より好ましくは２５℃以上７０℃以下、更に好ましくは３０℃以上６０℃以下である。また、上記熱処理工程中では、必要に応じて幅方向あるいは長手方向に３〜１２％の弛緩処理を施してもよい。続いて必要に応じて、他素材との密着性をさらに高めるためにコロナ放電処理などを行い、巻き取ることにより、Ｐ層を得ることができる。

また、本発明のポリエステルフィルムがＰ層と他の層（Ｐ２層）を含む積層構造の場合の製造方法は以下の通りである。積層する各層の材料が熱可塑性樹脂を主たる構成材料とする場合は、二つの異なる材料をそれぞれ二台の押出機に投入し、溶融して口金から冷却したキャストドラム上に共押出してシート状に加工する方法（共押出法）、単層で作製したシートの少なくとも片面に、被覆層原料を押出機に投入して溶融押出して口金から押出しながらラミネートする方法（溶融ラミネート法）、Ｐ層と積層するＰ２層をそれぞれ別々に作製し、加熱されたロール群などにより熱圧着する方法（熱ラミネート法）、接着剤を介して貼り合わせる方法（接着法）、その他、Ｐ２層用の材料を溶媒に溶解させ、その溶液をあらかじめ作製していたＰ層上に塗布する方法（コーティング法）、およびこれらを組み合わせた方法等が使用することができる。

また、Ｐ２層が、熱可塑性樹脂でない材料を主たる構成成分とする場合は、Ｐ層と積層するＰ２層をそれぞれ別々に作製し、接着剤などを介して貼り合わせる方法（接着法）や、硬化性材料の場合はＰ層上に塗布した後に電磁波照射、加熱処理などで硬化させる方法等を使用することができる。その他、上述の共押出法、溶融ラミネート法、溶液ラミネート法、熱ラミネート法などの方法の他に、蒸着法、スパッタ法などの乾式法、めっき法などの湿式法なども好適に用いることができる。

コーティング法により異素材からなる層Ｐ２層を形成する方法としては、本発明のポリエステルフィルムの製膜中に塗設するインラインコーティング法、製膜後のポリエステルフィルムに塗設するオフラインコーティング法があげられ、どちらでも用いることができるが、より好ましくはポリエステルフィルムの製膜と同時に塗設できて効率的であり、かつポリエステルフィルムへの接着性が高いという理由からインラインコーティング法が好ましく用いられる。また、塗設する際には、ポリエステルフィルム表面へのコロナ処理なども好ましく行われる。

本発明のポリエステルフィルムは、上述の工程により形成することができ、得られたフィルムは、高い熱伝導性、機械特性を有するものである。本発明のポリエステルフィルムはその特長を生かして、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と熱伝導性が重視されるような用途に好適に使用することができる。これらの中で、モーター等に用いられる電気絶縁材料（例えば風力発電用絶縁シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）、太陽電池バックシート材料、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）に好適に用いられる。本発明のポリエステルフィルムは従来のポリエステルフィルムに比べて熱伝導性、機械特性に優れるものであるため、例えば、本発明のポリエステルフィルムを用いてなる電気絶縁シート（風力発電用絶縁シートなど）や太陽電池バックシートとして用いた場合は従来の風力発電機、太陽電池とくらべて発電効率を高めることが可能となる。また、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シートに用いた場合は消費電力を低減させることができる。また、本発明のポリエステルフィルムを電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなどに用いた場合は消費電力の低減だけでなく、動作の高速化や信頼性向上に寄与することができる。

［特性の評価方法］
Ａ．ポリエステルの組成分析
ポリエステルをアルカリにより加水分解し、各成分をガスクロマトグラフィーあるいは高速液体クロマトグラフィーにより分析し、各成分のピーク面積より組成比を求めた。以下に一例を示す。ジカルボン酸構成成分や、その他構成成分は高速液体クロマトグラフィーにて測定を行った。測定条件は既知の方法で分析することができ、以下に測定条件の一例を示す。
装置：島津ＬＣ−１０Ａ
カラム：ＹＭＣ−Ｐａｃｋ ＯＤＳ−Ａ １５０×４．６ｍｍ Ｓ−５μｍ １２０Ａ
カラム温度：４０℃
流量：１．２ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＵＶ ２４０ｎｍ
ジオール構成成分や、その他構成成分の定量はガスクロマトグラフィーを用いて既知の方法で分析することができる。以下に測定条件の一例を示す。
装置 ：島津９Ａ（（株）島津製作所製）
カラム：ＳＵＰＥＬＣＯＷＡＸ−１０ キャピラリーカラム３０ｍ
カラム温度：１４０℃〜２５０℃（昇温速度５℃／ｍｉｎ）
流量 ：窒素 ２５ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＦＩＤ。

Ｂ．固有粘度ＩＶ
オルトクロロフェノール１００ｍｌにポリエステルフィルム（積層フィルムの場合はＰ層）を溶解させ（溶液中のポリエステル濃度Ｃ＝１．２ｇ／ｍｌ）、その溶液の２５℃での粘度をオストワルド粘度計を用いて測定した。また、同様に溶媒の粘度を測定した。得られた溶液粘度、溶媒粘度を用いて、下記式（１）により、［η］を算出し、得られた値でもって固有粘度（ＩＶ）とした。
ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］^２・Ｃ （１）
（ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度／溶媒粘度）−１、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である）。なお、測定にあたっては粒子（Ｂ）を分離の上実施した。

Ｃ．Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇ、冷結晶化温度Ｔｃｃ、結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍ、結晶融解熱量ΔＨｍ
ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）を、ＪＩＳ Ｋ−７１２１（１９８７）およびＪＩＳ Ｋ−７１２２（１９８７）に準じて、測定装置にはセイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて測定した。

（１）１ｓｔＲＵＮ測定
サンプルパンにポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）のサンプルを５ｍｇずつ秤量し、昇温速度は２０℃／ｍｉｎで樹脂を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷した。

（２）２ｎｄＲＵＮ
１ｓｔＲＵＮ測定が完了した後、直ちに引き続いて、再度室温から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行った。
得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移温度はガラス転移の階段状の変化部分において、ＪＩＳ Ｋ−７１２１（１９８７）の「９．３ガラス転移温度の求め方（１）中間点ガラス転移温度Ｔｍｇ」記載の方法で結晶ポリエステル（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇを求めた（各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求めた）。また、冷結晶化ピークおけるピークトップの温度でもって、Ｐ層の結晶性ポリエステル（Ａ）の冷結晶化ピーク温度Ｔｃｃとした。得られたＴｇ、Ｔｍの値を用いて、下記式（２）により、Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇと冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇを求めた。

ΔＴｃｇ＝Ｔｃｃ−Ｔｇ （２）
また、原料となる結晶性ポリエステル（Ａ）の熱特性（融点Ｔｍ、結晶融解熱量ΔＨｍ）は、結晶性ポリエステル（Ａ）を用いて、上記の方法と同様の方法で測定し、得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、結晶融解ピークのピークトップの温度でもって融点Ｔｍとした。また、結晶融解熱量ΔＨｍは、結晶融解ピークの熱量をＪＩＳ Ｋ−７１２２（１９８７）の「９．転移熱の求め方」に基づいて求めた。

Ｄ．ヤング率、破断伸度
ポリエステルフィルムの破断伸度はＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７）に基づいて、サンプルを１ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、チャック間５ｃｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて引っ張ったときの破断伸度を測定した。また、得られた荷重−歪曲線からヤング率を求めた。なお、測定は各サンプルについて５回ずつ行い、それらの平均値を用いた。
ヤング率が最大となる方向（方向ａ）を決定する際には、いずれかの方向を０°とし、フィルム面内に−９０°から９０°まで１０°毎に方向を変えて同様に測定することで、ヤング率が最大となる方向（方向ａ）を決定し、ヤング率Ｅａを求めた。そして続いて、方向ａと同一の面内で直交する方向（方向ｂ）のヤング率Ｅｂを求めた。得られたＥａおよびＥｂの平均値でもってヤング率とした。また破断伸度は方向ａと方向ｂの破断伸度の平均値でもって破断伸度とした。

Ｅ．空隙率Ｖ
空隙率は以下の（Ａ１）〜（Ａ５）の手順で求めた。なお、測定はフィルム切断箇所を無作為に変更して計１０回行い、その相加平均値でもって当該ポＰ層における空隙率Ｖ（体積％）とした。
（Ａ１）ミクロトームを用いて、フィルム断面を厚み方向に潰すことなく、フィルム面方向に対して垂直に切断する。
（Ａ２）次いで切断した断面を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、３０００倍に拡大観察した画像を得る。なお、観察場所はＰ層内において無作為に定めるものとするが、画像の上下方向がフィルムの厚み方向と、画像の左右方向がフィルム面方向と、それぞれ平行になるようにするものとする。
（Ａ３）前記（Ａ２）で得られる画像中におけるＰ層の面積を計測し、これをＡとする。
（Ａ４）画像中のＰ層内に存在する全ての空隙の面積を計測し、総面積をＢとする。ここで、計測対象とするのは、空隙の全体が画像内に収まっているものに限られず、画像内に一部のみが現われている気泡も含むものとする。
（Ａ５）ＢをＡで除し（Ｂ／Ａ）、それに１００を乗じることにより、Ｐ層内における空隙の面積割合を求め、この値でもって空隙率Ｖ（体積％）とした。

Ｆ．Ｐ層中の板状粒子（ｂ１）の含有量Ｗｂ１および針状粒子（ｂ２）の含有量Ｗｂ２
Ｐ層中の板状粒子（ｂ１）の含有量Ｗｂ１および針状粒子（ｂ２）の含有量Ｗｂ２はポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）について、以下（Ｂ１）〜（Ｂ１３）の手順で求めた。
（Ｂ１）ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）の質量ｗ１を測定した。
（Ｂ２）ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）をヘキサフルオロ−２−イソプロパノール中に溶解させ、遠心分離により不溶成分として粒子を分取した。
（Ｂ３）得られた粒子をヘキサフルオロ−２−イソプロパノールにて洗浄、遠心分離した。なお、洗浄作業は、遠心分離後の洗浄液にエタノールを添加しても白濁しなくなるまで繰り返した。
（Ｂ４）（Ｂ３）の洗浄液を加熱留去後、２４時間自然乾燥させた後、６０℃の温度で５時間真空乾燥し、粒子を得た。得られた粒子の質量ｗ２を求め、下記式（３）から粒子の全含有量Ｗｂ（質量％）を得た。
Ｗｂ＝（ｗ２／ｗ１）×１００ （３）
（Ｂ５）観察物の寸法測定用の３Ｄゲージがついた観察台座の上に（Ｂ４）で得た粒子を固定し、走査型電子顕微鏡を用いて３０００倍に拡大した画像を得た。
（Ｂ６）次いで、画像中の無作為に選出した１つの一次粒子について、３Ｄ計測ソフトを用いた画像解析によって外接直方体を描いた。
（Ｂ７）外接直方体の最も長い一辺を粒子の長さ（ｌ）、最も短い一辺を粒子の厚さ（ｔ）、残りの一辺を粒子の幅（ｂ）と定義し、粒子のサイズを計測した。粒子の形状は、これら３つの値（ｌ、ｔ、ｂ）の組み合わせによって一義的に定義される。
（Ｂ８）（Ｂ６）〜（Ｂ７）について、選出する一次粒子を無作為に変更して計５００回行い、計測した長さ（ｌ）、厚さ（ｔ）、幅（ｂ）の３つの値について、それぞれ横軸を値（μｍ）、縦軸を存在個数（個）とした分布曲線を描いた。
（Ｂ９）描いた３つの分布曲線のピーク位置の値を抽出し、その値でもって該粒子の平均長さ（ｌｐ）、平均厚さ（ｔｐ）、平均幅（ｂｐ）とした。なお、分布曲線に２つ以上のピークがみられる場合には、形状の異なる複数の粒子が混在していることを意味する。その場合には、得られたピーク値から考えられる全ての粒子形状（ｌｐ、ｔｐ、ｂｐの組み合わせ）を列挙し、サイズを計測した５００個の一次粒子のそれぞれが、いずれの粒子形状に最も近似しているかを個別に判定し、形状別の存在個数を調査した。調査の結果、存在個数が５個以上みられた形状は、その形状の粒子が含有されているとみなした。
（Ｂ１０）（Ｂ９）で形状別に存在個数を調査した粒子に関し、長さ（ｌ）と幅（ｂ）の比ｌ／ｂが１以上２以下の粒子を板状粒子、ｌ／ｂが２よりも大きい粒子を針状粒子と定義した。
（Ｂ１１）（Ｂ８）でサイズを計測した５００個の粒子のうち、（Ｂ１０）で板状粒子と定義された粒子について、個々の仮想体積（μｍ^３）を式ｌ×ｔ×ｂで算出して、その総和Ｖｖ１（μｍ^３）を求めた。またＳＥＭ／ＥＤＸ（走査型電子顕微鏡／エネルギー分散型Ｘ線分光法）を用いて粒子の組成分析を行い、板状粒子の化学組成を判別した。化学組成をもとに、既知の文献（例えば、フィラーハンドブック（日本ゴム協会編，１９８７年）など）から粒子の一般的な密度Ｄ１（ｇ／μｍ^３）を引用し、式Ｄ１×Ｖｖ１により板状粒子の質量Ｗｖ１を求めた。
（Ｂ１２）（Ｂ１１）と同様にして、（Ｂ８）でサイズを計測した５００個の粒子のうち、（Ｂ１０）で針状粒子と定義された粒子について、針状粒子のみかけ質量Ｗｖ２（ｇ）を求めた。
（Ｂ１３）下記式（４）および（５）から、Ｐ層中の板状粒子（ｂ１）の含有量Ｗｂ１（質量％）およびＰ層中の針状粒子（ｂ２）の含有量Ｗｂ２（質量％）をそれぞれ算出した。

Ｗｂ１＝ Ｗｂ×（Ｗｖ１／（Ｗｖ１＋Ｗｖ２））（４）
Ｗｂ２＝ Ｗｂ×（Ｗｖ２／（Ｗｖ２＋Ｗｖ１））（５）。

Ｇ．フィルム厚み方向の熱伝導率
ポリエステルフィルムにレーザー光吸収用スプレー（ファインケミカルジャパン（株）製ブラックガードスプレーＦＣ−１５３）を塗布し乾燥させた後、１０ｍｍ角の正方形サンプルを切り出し、ＸｅフラッシュアナライザーであるＮＥＴＺＳＣＨ製ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、測定温度２５℃でフィルム厚み方向の熱拡散率α（ｍ^２／ｓ）を測定した。なお、測定は４回実施し、その平均値で以て熱拡散率とし、下記式（６）にて熱伝導率を求めた。

熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝α（ｍ^２／ｓ）×比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）×密度（ｋｇ／ｍ^３） （６）
なお、比熱はポリエステルフィルムを用いて、ＪＩＳ Ｋ−７１２３（１９８７）に基づいて求められた値を用いた。また、密度はフィルムを３０ｍｍ×４０ｍｍの大きさに切り取った試料を用いて、電子比重計（ミラージュ貿易（株）製ＳＤ−１２０Ｌ）を用いて、室温２３℃、相対湿度６５％の雰囲気にて密度の測定を３回行い、得られた平均値を用いた。

Ｈ．耐熱性
方向ａと平行方向にサンプルを１ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、その短冊状サンプルを１５０℃の熱風オーブン中にて３０分間熱処理し、冷却後、上記Ｄ項の手順に従って、破断伸度を求めた。得られた破断伸度の値とＤ項で得られた方向ａの破断伸度（熱処理前の破断伸度）を用いて以下の式（７）により伸度保持率を計算した。

伸度保持率（％）＝熱処理前の破断伸度／熱処理後の破断伸度×１００ （７）
得られた伸度保持率を用いて以下の通り判定した。Ａが実用範囲である。

Ａ：伸度保持率が５０％以上
Ｄ：伸度保持率が５０％未満。

Ｉ．表面比抵抗
フィルムの表面比抵抗はデジタル超高抵抗微小電流計Ｒ８３４０（（株）アドバンテスト製）で測定を実施した。測定はフィルムの両面各面において、面内において任意の１０カ所で測定を実施し、その平均値をそれぞれ求めた。得られた平均値が低い方の値でもって表面比抵抗とした。また、測定試料は２３℃、６５％Ｒｈの室内で一晩放置したものを用いて測定を実施した。得られた値を用いて以下の通り判定した。Ａが実用範囲である。

Ａ：表面比抵抗が１０^１３Ω／□以上
Ｄ：表面比抵抗が１０^１３Ω／□未満。

Ｊ．動的貯蔵弾性率
動的貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳ−Ｋ７２４４（１９９９）に従って、動的粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００（セイコーインスツル（株）製）を用いて求めた。引張モード、駆動周波数は１Ｈｚ、チャック間距離は２０ｍｍ、昇温速度は２℃／ｍｉｎの測定条件にて、各フィルムの粘弾性特性の温度依存性を測定した。この測定結果から１００℃での動的貯蔵弾性率Ｅ’を求めた。

以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
（原料）
・結晶性ポリエステル（Ａ）：
ＰＥＴ−１：酸成分としてテレフタル酸ジメチルを、ジオール成分としてエチレングリコールを用い、酸化ゲルマニウム（重合触媒）を得られるポリエステルペレットに対してゲルマニウム原子換算で３００ｐｐｍとなるように添加し、重縮合反応を行い、固有粘度０．６４のポリエチレンテレフタレートペレットを得た。なおこの樹脂のガラス転移温度Ｔｇは８３℃、融点Ｔｍ２５５℃、結晶融解熱量は３７Ｊ／ｇであった。

ＰＥＴ−２：酸成分としてテレフタル酸ジメチルを、ジオール成分としてエチレングリコールを用い、酸化ゲルマニウム（重合触媒）を得られるポリエステルペレットに対してゲルマニウム原子換算で３００ｐｐｍとなるように添加し、重縮合反応を行い、固有粘度０．５４ポリエチレンテレフタレートペレットを得た。得られたポリエチレンテレフタレートを１６０℃で６時間乾燥、結晶化させたのち、２２０℃、真空度０．３Ｔｏｒｒ、５時間の固相重合を行い、固有粘度０．７０のポリエチレンテレフタレートを得た。なおこの樹脂のガラス転移温度Ｔｇは８３℃、融点Ｔｍ２５５℃、結晶融解熱量は３５Ｊ／ｇであった。

ＰＥＴ−３：固相重合時間を８時間とした以外はＰＥＴ−２と同様の方法で、固有粘度０．８０のポリエチレンテレフタレートを得た。なおこの樹脂のガラス転移温度Ｔｇは８３℃、融点Ｔｍ２５５℃、結晶融解熱量は３６Ｊ／ｇであった。

・粒子
ワラストナイト−１：ＦＰＷ＃４００（キンセイマテックス（株）製）を使用した。長さ８．０μｍ、アスペクト比４の針状粒子である。

ワラストナイト−２：ＮＹＡＤ Ｍ１２５０（巴工業（株）製）を使用した。長さ１２μｍ、アスペクト比３の針状粒子である。

針状酸化チタン：ＦＴＬ−１００（石原産業（株）製）を使用した。長さ１．７μｍ、アスペクト比１３の針状粒子である。

窒化ホウ素：ＳＰ３−７（電気化学工業（株）製）を使用した。長さ２．０μｍ、アスペクト比１９の板状粒子である。

タルク：ＧＨ−７（林化成（株）製）を使用した。長さ５．８μｍ、アスペクト比１０の板状粒子である。

アルミナ：Ａ４−４２−２（昭和電工(株)製）を使用した。長さ５μｍ、不定形でありアスペクト比は１である。

なお、ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）中に含有する粒子の長さ（アスペクト比）の値は、以下の（Ｃ１）〜（Ｃ３）の処理を行った後、（Ｃ４）〜（Ｃ８）の手順で求めた。また、樹脂に添加する前の粒子の長さ（アスペクト比）の値は、（Ｃ４）〜（Ｃ８）の手順で求めた。

（Ｃ１）ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）をヘキサフルオロ−２−イソプロパノール中に溶解させ、遠心分離により不溶成分として粒子を分取した。
（Ｃ２）得られた粒子をヘキサフルオロ−２−イソプロパノールにて洗浄、遠心分離した。なお、洗浄作業は、遠心分離後の洗浄液にエタノールを添加しても白濁しなくなるまで繰り返した。
（Ｃ３）（Ｃ２）の洗浄液を加熱留去後、２４時間自然乾燥させた後、６０℃の温度で５時間真空乾燥し、観察物となる粒子を得た。
（Ｃ４）観察物の寸法測定用の３Ｄゲージがついた観察台座の上に粒子を固定し、走査型電子顕微鏡を用いて３０００倍に拡大した画像を得た。
（Ｃ５）次いで、画像中の無作為に選出した１つの一次粒子について、３Ｄ計測ソフトを用いた画像解析によって外接直方体を描いた。
（Ｃ６）外接直方体の最も長い一辺を粒子の長さ（ｌ）、最も短い一辺を粒子の厚さ（ｔ）、残りの一辺を粒子の幅（ｂ）と定義し、粒子のサイズを計測した。粒子の形状は、これら３つの値（ｌ、ｔ、ｂ）の組み合わせによって一義的に定義される。
（Ｃ７）（Ｃ５）〜（Ｃ６）について、選出する一次粒子を無作為に変更して計５００回行い、計測した長さ（ｌ）、厚さ（ｔ）、幅（ｂ）の３つの値について、それぞれ横軸を値（μｍ）、縦軸を存在個数（個）とした分布曲線を描いた。
（Ｃ８）描いた３つの分布曲線のピーク位置の値を抽出し、その値でもって該粒子の平均長さ（ｌｐ）、平均厚さ（ｔｐ）、平均幅（ｂｐ）とし、平均長さと平均厚さの比ｌｐ／ｔｐを粒子のアスペクト比とした。なお、分布曲線に２つ以上のピークがみられる場合には、形状の異なる複数の粒子が混在していることを意味する。その場合には、得られたピーク値から考えられる全ての粒子形状（ｌｐ、ｔｐ、ｂｐの組み合わせ）を列挙し、サイズを計測した５００個の一次粒子のそれぞれが、いずれの粒子形状に最も近似しているかを個別に判定し、形状別の存在個数を調査した。調査の結果、存在個数が５個以上みられた形状は、その形状の粒子が含有されているとみなし、該粒子のアスペクト比（ｌｐ／ｔｐ）を算出した。

・表面処理剤
ＳＣ−１：エポキシ基含有シランカップリング剤ＫＢＭ−４０３（信越化学（株）製。化合物名：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、分子量２３６．３）
ＳＣ−２：エポキシ基含有シランカップリング剤ＫＢＭ−４８０３（信越化学（株）製。化合物名：グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、分子量３０６．４）。

(参考例１−１)
ワラストナイト−１をヘンシェルミキサーに入れ攪拌し、その状態で針状粒子（Ｂ２）とシランカップリング剤の１００重量％に対してシランカップリング剤が０．１質量％（エポキシ基量は２．８×１０^−６ｍｏｌ／ｍ^２）となるようにスプレー噴霧して添加し、７０℃で２時間加熱攪拌後、取り出すことで、針状粒子（Ｂ２）の表面にエポキシ基を有する針状粒子（Ｂ２）を得た。

サイドフィード口 を１箇所以上有し、ニーディングパドル混練部を１箇所設けた同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２６５℃に加熱し、メインフィード口から結晶性ポリエステル（Ａ）としてＰＥＴ−１を７０質量部、サイドフィード口から針状粒子（Ｂ１）３０質量部を供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして針状粒子（Ｂ２）を３０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１−１）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。

（参考例１−２〜１−４、２−１〜２−４、３−１〜３−４）
粒子種類、および表面処理剤の種類、処理量を表１の通りに変更した以外は、参考例１−１と同様に板状粒子（Ｂ１）あるいは針状粒子（Ｂ２）を３０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１−２〜１−４、２−１〜２−４、３−１〜３−４）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。

（参考例１−５）
粒子に表面処理をしない以外は参考例１−１と同様に針状粒子（Ｂ２）を３０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１−５）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。

（参考例３−５）
粒子としてアルミナを用い、処理量を表１の通りに変更した以外は、参考例１−１と同様に粒子を３０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−３−５）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。

（参考例４−１）
参考例１−３で得られたマスターペレット（ＭＢ−１−３）を１６０℃で６時間乾燥、結晶化させたのち、２２０℃、真空度０．３Ｔｏｒｒ、６時間の固相重合を行い、マスターペレット（ＭＢ−４−１）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。

（参考例４−２）
参考例１−３で得られたマスターペレット（ＭＢ−１−３）を１６０℃で６時間乾燥、結晶化させたのち、２２０℃、真空度０．３Ｔｏｒｒ、１２時間の固相重合を行い、マスターペレット（ＭＢ−４−２）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。

（実施例１）
参考例１−１で得られたマスターペレットＭＢ−１−１を６６．７質量部と、ＰＥＴ−１を３３．３質量部とを混合したものを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。このときの押出機のフィルターは８０μｍ焼結フィルターを使用した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融単層シートとし、該溶融単層シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸単層フィルムを得た。

続いて、該未延伸単層フィルムを８５℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度の加熱ロールを用いて長手方向（縦方向）に２．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の８０℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に９０℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な方向（幅方向）に２．５倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で１５０℃の熱処理を行い、熱処理ゾーン３で１００℃の温度で熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１−熱処理ゾーン２間で４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ５０μｍの二軸延伸フィルムを得た。

得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。熱伝導性、機械特性、耐熱性に優れたフィルムであることが分かった。

（実施例２〜２０）
用いるマスターペレットの種類、量、結晶性ポリエステル（Ａ）の種類、量を表２の通りとした以外は実施例１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。熱伝導性、機械特性、耐熱性に優れたフィルムであることが分かった。特に、実施例４〜７、９〜１１、１６〜１８では、実施例１と比べて熱伝導性がより優れ、中でも実施例１１、１６の熱伝導性が特に優れることが分かった。

（実施例２１）
参考例１−２で得られたマスターペレットＭＢ−１−２を５１．７質量部、参考例３−４で得られたマスターペレットＭＢ−３−４を１５．０質量部、ＰＥＴ−１を３３．３質量部を混合したものを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。それ以外は実施例１と同様にして厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。熱伝導性、機械特性、耐熱性に優れたフィルムであることが分かった。実施例２１で得られたフィルムは実施例１９や実施例２０と比べて熱伝導性に優れたフィルムであることが分かった。

（実施例２２〜２８）
用いるマスターペレットの量を表２の通りとした以外は実施例２１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。熱伝導性、機械特性、耐熱性に優れたフィルムであることが分かった。特に、実施例２２〜２７では、実施例２８と比べて熱伝導性が優れ、中でも実施例２２〜２５の熱伝導率が特に優れることが分かった。

（比較例１〜８）
用いるマスターペレットの種類、量、結晶性ポリエステル（Ａ）の種類、量、延伸条件を表２の通りとした以外は実施例１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。比較例１〜３、５〜８では実施例１と比べて熱伝導性が劣り、比較例４では耐熱性が劣ることがわかった。

なお、表中、指数を省略して表現しており、例えば、１．０Ｅ＋０５という記載は、１．０×１０^−５を表す。

本発明のポリエステルフィルムは、従来のポリエステルフィルムと比べて電気絶縁性および熱伝導性、機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供することができる。かかるポリエステルフィルムは、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と熱伝導性が重視されるような用途に好適に使用することができる。特には、かかるポリエステルフィルムを用いることで、発電効率の高い風力発電機、太陽電池、消費電力の小さな電子機器を提供することができる。

１：長さ（ｌ）
２：幅（ｂ）
３：厚さ（ｔ）

Claims (14)

1. 結晶性ポリエステル（Ａ）と、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）と、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を含有する層（Ｐ層）を含むポリエステルフィルムであって、ヤング率が２ＧＰａ以上であり、かつ、前記Ｐ層中に含有するアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量の和をＷｂ（質量％）、Ｐ層中の空隙率をＶ（体積％）とした場合に、Ｗｂが１０以上であり、Ｖ／Ｗｂが１以下であるポリエステルフィルム。
2. 前記アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）が、表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有し、前記粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が０．２×１０^−６ｍｏｌ／ｍ^２以上１．４×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２以下である請求項１記載のポリエステルフィルム。
3. 前記Ｐ層が、アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）とアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の両方含有し、かつＰ層に含有するアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）の含有量をＷｂ１（質量％）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の含有量をＷｂ２（質量％）とした場合に、Ｗｂ２／Ｗｂ１が０．７以上９以下である請求項１または請求項２に記載のポリエステルフィルム。
4. 破断伸度が１０％以上である請求項１〜３のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
5. Ｐ層のガラス転移温度ＴｇとＰ層の冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇが４４℃以上である請求項１〜４のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
6. 周波数１Ｈｚでの動的粘弾性測定（以下、ＤＭＡ）により得られる１００℃の動的貯蔵弾性率Ｅ’が５×１０^７Ｐａ以上である請求項１〜５記載のポリエステルフィルム。
7. フィルム厚み方向の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以上であり、かつ表面比抵抗が１０^１３Ω／□以上である請求項１〜６のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる電気絶縁シート。
9. 請求項８記載の電気絶縁シートを用いてなる風力発電機。
10. 請求項１〜７のいずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる粘着テープ。
11. 結晶性ポリエステル（Ａ）と、結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を表面に有しかつアスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、反応性置換基（ａ）を表面に有しかつアスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）のうち少なくとも一方の粒子を溶融混練する工程（以下、溶融混練工程）、結晶性ポリエステル（Ａ）と前記粒子を含む樹脂組成物を溶融させ口金から吐出させてフィルムを得る工程（以下、溶融押出工程）、フィルムを二軸延伸する工程（以下、延伸工程）をその順に含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。
12. 前記アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が０．２×１０^−６ｍｏｌ／ｍ^２以上１．４×１０^−４ｍｏｌ／ｍ^２以下である請求項１１記載のポリエステルフィルムの製造方法。
13. 前記前記アスペクト比２以上の板状粒子（ｂ１）、アスペクト比２以上の針状粒子（ｂ２）が反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤で処理されたものであり、粒子（Ｂ）の質量を１００質量部とした際に、表面処理剤の質量割合が０．１質量部以上５質量部以下である請求項１１または請求項１２に記載のポリエステルフィルムの製造方法。
14. 溶融混練工程にてチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後に溶融押出工程にて溶融製膜する請求項１１〜１３のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。