JPWO2015199244A1 - 構造体の形成に用いる形成用材料と形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、上記の溶射法においては、溶射用材料を極めて高温にまで加熱するため、溶射過程において樹脂材料が変質してしまい、樹脂材料はバインダとして機能し得るものの、樹脂材料が本来有する特性が失われるか低減されることが避けられなかった。
これにより、樹脂材料の変質を抑えて、樹脂本来の性質と非樹脂材料の特性とを併せ持った均質性の高い構造体を、成形型を使用することなく形成可能な形成用材料が提供される。
なお、本明細書中における「平均粒子径」とは、特記しない限り、レーザ散乱・回折法に基づく粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布における積算50%での粒径(50%体積平均粒子径;以下、D50と略記する場合もある。)を意味するものとする。
このような多様な構成により、例えば、樹脂材料と非樹脂材料とに密度差がある場合であっても、構造体において両者をより均一に配合することができて好ましい。
これにより、樹脂材料の変質を抑えて、樹脂本来の性質と非樹脂材料の特性とを併せ持った均質性の高い構造体を、成形型を使用することなく形成することができる。
(1)樹脂材料と、金属およびセラミックからなる群から選択される少なくとも1種の非樹脂材料と、を含む粉末状の形成用材料を用意すること。
(2)上記形成用材料を、上記樹脂材料の成形下限温度以上で、(上記樹脂材料の成形上限温度+100℃)以下の温度範囲の軟化または溶融状態で堆積させることにより、成形型を用いることなく所定形状の構造体を形成すること。
(樹脂材料)
ここで開示される技術で用いる樹脂材料は、形成後の構造体において、上記の非樹脂材料を結合するバインダとしての役割を担うと共に、構造体に所望の特性を付与する機能性材料としての役割をも有することができる。このような樹脂材料としては特に制限されず、所望の特性等に応じて各種の樹脂材料を適宜選択して用いることができる。例えば、具体的には、加熱による形成を好適に行える、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等を用いることが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、加熱すると重合を起こして高分子の網目構造を形成し、硬化して元に戻らなくなる合成樹脂を広く制限なく包含し得る。本明細書において、「熱硬化性」とは、加熱によって重合体中で反応が進行し、橋かけがおこって網状構造が形成され、硬化する性質である。具体的には、例えば、フェノール樹脂(PF),エポキシ樹脂(EP),メラミン樹脂(MF),尿素樹脂(ユリア樹脂、UF),不飽和ポリエステル樹脂(UP),アルキド樹脂,ポリウレタン(PUR),熱硬化性ポリイミド(PI)等が例示される。なかでも、ポリビニルフェノール(PVP),ノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂,ビスフェノールF型エポキシ樹脂,ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ポリウレタンフォーム,ポリウレタンエラストマー等のポリウレタン等の樹脂であるのが好ましい。この熱硬化性樹脂としては、例えば、低分子単量体の混合物の状態であっても良いし、ある程度まで重合が進行した高分子であってもよい。これらは、いずれか1種を単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて(ブレンドを含む)用いるようにしても良い。
ここで開示される技術で用いる非樹脂材料は、形成後の構造体において、上記の非樹脂材料と共に、構造体に所望の特性を付与する機能性材料としての役割を有することができる。このような非樹脂材料としては、特に制限されないものの、各種の金属材料およびセラミック材料等の中から所望の特性等に応じて各種の材料を適宜選択して用いることができる。
金属材料としては、各種の金属元素の単体もしくはその合金であってよい。なお、ここでいう合金とは、一の金属元素と、他の一以上の元素とからなり、金属的な性質を示す物質を包含する意味であって、その混ざり方は、固溶体、金属間化合物およびそれらの混合のいずれであっても良い。この金属材料が合金である場合、その構成元素の数は特に制限されず、例えば、2種類(2元系合金)であっても良いし、3種類以上(3元系以上の合金)であっても良い。かかる金属材料を構成する金属元素としては、例えば、具体的には、B,Si,Ge,Sb,Bi等の半金属元素、Mg,Ca,Sr,Ba,Zn,Al,Ga,In,Sn,Pb等の典型元素、Sc,Y,Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Ag,Au等の遷移金属元素、La,Ce,Pr,Nd,Er,Lu等のランタノイド元素が挙げられる。
セラミック材料としては特に制限されず、例えば、金属の酸化物からなる酸化物系セラミック,金属の窒化物からなる窒化物系セラミック,金属の炭化物からなる炭化物系セラミック,その他、金属のホウ化物,フッ化物,水酸化物,炭酸塩,リン酸塩等からなるセラミックが挙げられる。ここでセラミックを構成する金属としては、例えば、上記で挙げた金属元素を考慮することができる。
以上の樹脂材料、金属材料およびセラミック材料のいずれか1つ以上は、任意の機能性を備えているのが好ましい。ここに開示される構造体の形成方法は、次工程の形成プロセスを低温で行うため、これらの機能性が構造体においても維持され得る。かかる機能性とは特に制限されず、例えば、一例として、高強度、高硬度、高靱性、高弾性、高延性、耐熱性、耐摩耗性、生分解性、導電性、圧電性、抗菌性、光透過性、親水性、偏光性、剥離性、ホトクロミック性、光触媒活性、生体機能性、意匠性(例えば、色調、艶性等)、耐変色性、耐候(光)性等が挙げられる。
例えば、抗菌性については、ポリビニルフェノール樹脂等がそのフェノール骨格に基づき本質的に備えている抗菌性や、銀、銅、亜鉛等が本質的に備えている抗菌性であっても良いし、各種の抗菌剤が付与されることで当該材料が備えるようになった抗菌性であっても良い。
また、例えば、色調等の美観性については、アルミナやジルコニア等のセラミック材料等がその組成および結晶構造等に基づき本質的に備えている色調や、樹脂材料がその組成および構造に基づき本質的に備えている色調であっても良い。あるいはこれらの材料が、各種の着色料や顔料が添加されることで当該材料が備えるようになった色調であっても良い。
ここに開示される技術においては、特に熱により変質されやすい樹脂材料が、抗菌活性値2.0以上の抗菌性を有していることを好ましい態様としている。かかる抗菌性は、次工程の形成により得られる構造体において好適に維持される。この抗菌性は、抗菌活性値が3.0以上であるのがより好ましく、5.0以上であるのがさらに好ましい。
なお、本明細書において「抗菌活性値」とは、JIS Z2801:2012(セラミック材料についてはJIS R1702:2012)の規定に基づいて、試験品(例えば抗菌加工品)と参照品(例えば無加工製品)とにおける細菌を接種培養後の生菌数の対数値の差を示す値である。この抗菌活性値が2.0以上、すなわち99%以上の死滅率の場合に、抗菌効果がある(抗菌性がある)と判断することができる。
また、ここに開示される技術においては、上記の樹脂材料、金属材料およびセラミック材料の少なくとも1種が所望の色調(色、色彩)を備えたものであることを好ましい態様としている。特に、特定の波長の可視光を選択的に吸収して鮮やかな発色を呈するセラミック材料を備えていることが好ましい。かかるセラミック材料としては、特に限定されないが、自身の組成および結晶構造に基づく色調により着色しているものであっても良いし、チタン(Ti)、バナジウム(V)、クロム(Cr)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)等の遷移元素(イオンの形態であり得る)が着色原因として含まれるものであっても良い。このようなセラミック材料は、加熱により結晶構造等が変化する等して、色調が意図せず変化されやすいが、ここに開示される技術によると、次工程の形成により得られる構造体において当該セラミック材料の色調が好適に維持され、色調変化が抑制される。このような色調を備える材料は、いずれか1色の色調を備える材料を用いても良いし、異なる2色以上の色調を備える材料を別々にまたは混合して用いるようにしても良い。
ここで混合粉末は、樹脂材料からなる粒子と、非樹脂材料からなる粒子とが混合された状態のものである。これらの粒子の形状は特に制限されず、その寸法が構造体の最大寸法に対して十分に微細であれば(例えば、構造体の最大寸法の1/1000以下)、本発明でいうところの粒子に包含することができる。このような粒子の形状は、球形であってもよいし、角のある多角形や、角のない粒状、不定形状などであってよい。また例えば、角柱状、板状、針状、繊維状等の形状であってもよい。
ここで造粒粉末は、樹脂材料からなる粒子と、非樹脂材料からなる粒子とを互いに結合させてなる、より粒径の大きな粒子(造粒粒子)からなる粉末である。これら樹脂材料からなる粒子および非樹脂材料からなる粒子の形状、さらに造粒粒子の形状は、特に制限されず、上述の混合粉末における場合と同様に考慮することができる。このような造粒粉末は、例えば、粒径のより微細な樹脂材料からなる粒子および非樹脂材料からなる粒子を所定の割合のバインダとともに乾式または湿式で混合し、必要に応じて分級等することで用意することができる。なお、バインダを使用することなく、樹脂材料からなる粒子が、複数の非樹脂材料からなる粒子に付着し、複数の非樹脂材料からなる粒子を互いを結合して、全体として造粒粒子(造粒粉末)を形成していてもよい。
複合粉末は、非樹脂材料からなる粒子の表面の少なくとも一部に、樹脂材料が備えられた形態のものである。非樹脂材料からなる粒子の形状は特に制限されず、上述の混合粉末におけるのと同様に考慮することができる。非樹脂材料からなる粒子は、表面の少なくとも一部が非樹脂材料によって被覆されていれば良く、表面の全部が被覆されていても良い。被覆の形態も特に制限されず、非樹脂材料からなる粒子の表面に、略均一な層状に樹脂材料が備えられていても良い。例えば、非樹脂材料と樹脂材料とが積層された構造であっても良い。或いは、非樹脂材料からなる粒子の表面に、例えば粒状ないしは小塊状の樹脂材料が一体的に備えられていても良い。このとき、粒状ないしは小塊状の樹脂材料が、一つ備えられていても良いし、二つ以上備えられていても良い。
ここで開示される技術では、上記で用意した形成用材料を、上記樹脂材料の成形下限温度以上(上記樹脂材料の成形上限温度+100℃)以下の適切な成形温度範囲における軟化状態または溶融状態で堆積させる。これにより、軟化または溶融状態にあった形成用材料が冷却されて、形成用材料の粉末が互いに結合してなる硬化体としての構造体を形成することができる。
なお、上記樹脂材料についての「成形下限温度」とは、押し込み型成型機を用い、3500psiでこの樹脂材料の成型が可能となる最も低いヒーター温度として規定される。「成形上限温度」は、シリンダ型成型機を用い、3500psiでこの樹脂材料の成型が可能となる最も高いヒーター温度として規定される。また、「ヒーター温度」は、この押し込み型成型機における成形用材料の収容部の温度を、熱電対を用いて測定された温度である。
ポリプロピレン:180℃〜300℃
ポリビニルフェノール:160℃〜230℃
ABS樹脂:200℃〜260℃
ポリアミド:240℃〜290℃
シリコン樹脂:140℃〜180℃
メラミン樹脂:150℃〜560℃
PPS:150℃〜320℃
なお、以下、本明細書において、上記の「成形下限温度〜成形上限温度+100℃」の温度範囲を、単に、「成形可能温度範囲」と表現する場合がある。
(溶射法)
溶射法とは、粉末状の溶射材料(ここでいう形成用材料)を軟化または溶融状態として吹き付けることで、この材料からなる堆積物を形成する方法である。この溶射法としては、上記のとおり、形成用材料を500℃以下の温度範囲で堆積させることから、作動温度がより低温の溶射法を好ましく採用することができる。かかる溶射法としては、代表的には、コールドスプレー法,低温大気圧プラズマ溶射法,コールドプラズマ法が挙げられる。
スラリー中の形成用材料の含有量は、85質量%以下であることが好ましく、70質量%以下であるのがより好ましくは、50質量%以下であるのがさらに好ましい。この場合、溶射装置への供給に適した所要の流動性を有するスラリーを調製できる。
他の好適な一形態として、供給法として三次元造型法を採用した場合を例にして詳細に説明する。
三次元造型法とは、形成用材料を軟化または溶融状態で層状に堆積させ、これを所望の三次元形状に対応させて積層してゆくことで、この材料からなる構造体を形成する方法である。ここに開示される技術においては、形成用材料を軟化または溶融状態としてから堆積させてもよいし、形成用材料を堆積させてから軟化または溶融状態としてもよいし、あるいは形成用材料を堆積過程において軟化または溶融状態としてもよい。さらには、ここに開示される形成用材料をもとに線形材料(例えば、ワイヤー状、棒状等の形態の材料)を作り、その線形材料を溶融して堆積させてもよい。
例えば、粉末状の形成用材料の流動性については安息角により把握することができる。安息角は、粉体の流動性を示し得る指標であり、粉体の粒度(平均粒子径)等にもよるため一概には言えないものの、一般的に、流動性の良い粉体ほど安息角が小さく、流動性の良くない粉体の場合には安息角が大きくなり得る。ここに開示される技術においては、例えば、安息角が45度以下、より好ましくは35度以下、最も好ましくは30度以下であることが好ましい。安息角の下限については特に制限されない。例えば、飛散され難い等の観点から、安息角を10度以上、例えば20度以上とすることが例示される。
これにより、成形型を使用することなく、低温で、上記形成用材料からなる構造体を形成することができる。なお、一般的に、樹脂材料と、セラミック材料や金属材料などの非樹脂材料とは、密度に差が生じ易い。すると、通常、樹脂材料からなる粒子と、セラミック材料や金属材料などの非樹脂材料とは、より密度が高いものが下方に移動し、より密度の低いものが上方に移動する作用が働く。したがって、例えば、流動状態にある形成用材料を成形型に一度に投入したとすると、かかる成形プロセスを通じて、樹脂材料と非樹脂材料との均質性が失われやすく、構造体においても特性にムラや傾斜が生じ易い。
ここに開示される技術においては、このように、気孔率Rnに関するばらつきの度合いを無次元化して評価するようにしている。
なお、上記の均質性指数Nに基づく均質/不均質の評価の境界値(ここでは0.2)は、例えば、構造体に要求される緻密さや形状精密度等により変化させることもできる。
また、これら樹脂材料や非樹脂材料における抗菌活性値と、構造体における抗菌活性値との差が小さいことが望ましい態様であり得る。より具体的には、抗菌活性値の差は1.5以下であることが好ましく、1.0以下であることがより好ましく、0.5以下であることが特に好ましい。
また色相差Δabは、所望の材料の色(特に色相)が構造体に好適に反映されているとの観点から、例えば、10以下であることが好ましく、8以下であることがより好ましく、例えば5以下であることが特に好ましい。
(形成用材料)
樹脂材料として粉末状ポリビニルフェノール(PVP,D50:2μm,平均分子量:約10,000,真密度:1.2g/ml,成型可能温度範囲:160〜230℃)を用意した。非樹脂材料については、セラミック材料としてチタニア粉末(TiO2,D50:5μm)またはアルミナ粉末(Al2O3,D50:5μm)を、金属材料としてコバルト粉末(Co,D50:3μm)または鉄粉末(AISI4140鋼,D50:8μm)を用意した。そしてこれらの材料を下記の表1に示す組み合わせおよび形態に調製することで、形成用材料1〜11を用意した。
表1中、「液体」は、樹脂材料を有機溶剤(エチルセロソルブ)に溶解させた樹脂分散液であることを示す。
表1中、「造粒」は、樹脂材料と非樹脂材料とをバインダを用いて造粒し、一体化させた造粒粉末であることを示す。
表1中、「クラッド」は、非樹脂材料からなる粒子の表面を樹脂材料で被覆した被覆粒子からなる複合粉末であることを示す。
表1中、「スラリー」は、樹脂材料からなる粉末と非樹脂材料からなる粉末とを、分散媒としてのエタノールに5体積%の割合で分散させたスラリーの形態であることを示す。
表1中、「混合粉」は、樹脂材料からなる粉末と非樹脂材料からなる粉末とを混合した混合粉末であることを示す。
そして、用意した形成用材料1〜11を、下記の表1に示す形成法で基材の表面に供給し、膜状の構造体を形成した。基材には、アルミナ#40研磨剤によるブラスト処理を施したSS400鋼板(70mm×50mm×2.3mm)を用いた。
表1中、「塗布」は、上記のPVPを溶剤としてのトルエンに溶解させてPVP組成物を調製し、このPVP組成物を、室温(25℃)にて基材の表面に噴霧手法を用いて塗布したのち、かかるPVP組成物を基材ごと100℃に加熱した後に210℃に加熱し熱硬化させることにより、厚さ50μmの層状の構造体を形成したことを示す。
[抗菌活性]
上記で得られた各構造体の抗菌性を、JIS Z2801:2010で規定される抗菌性試験方法に基づき評価した。具体的には、試験菌として黄色ぶどう球菌(NBRC 12732)を用い、試験片としては、上記の構造体を基板ごと5cm×5cmに切り出したもの(試験品)と、未表面処理の基材(基準品)のそれぞれについて試験菌液を滴下し、フィルムを被せてシャーレ内、35℃で24時間培養した後の生菌数を測定した。そして、基準品の24時間培養後菌数を試験品の24時間培養後菌数で除した数の対数値から、抗菌活性値を算出した。その結果を、表1の「抗菌活性値」の欄に示した。なお、抗菌性は、抗菌活性値2.0以上、すなわち99%以上の死滅率の場合に、効果がある(抗菌性がある)と判断することができる。
上記で得られた各構造体の硬度を、JIS Z 2244:2009およびJIS R1610:2003に規定されるビッカース硬さ試験方法に基づき測定した。具体的には、硬微小硬度測定器(株式会社島津製作所製、HMV−1)を用い、構造体の表面に対面角136°のダイヤモンド圧子を試験力1.96Nで押圧したときに得られる圧痕から、ビッカース硬さ(Hv0.2)を算出した。また、上記で用いたのと同じPVPのバルク体の表面について同様にビッカース硬さ(Hv0.2)を算出した。そして、次式に基づき硬度比を算出した結果を、表1の「硬度比」の欄に示した。
硬度比=(構造体のビッカース硬さ)/(PVPバルク体のビッカース硬さ)
上記で得られた各構造体の気孔率を以下のように測定し、均質性指数Nを算出した。すなわち、各構造体の断面画像を、マイクロスコープにて12枚ずつ撮影(490倍)し、各画像に基づき気孔部分と断面全体との面積から、気孔部分が断面全体に占める割合を算出すること気孔率を求めた。かかる解析には、画像解析ソフト(例えば、株式会社日本ローパー製、Image Pro)を用いた。このようにして得られた各構造体につき12の気孔率が、正規性および等分散性を示すことを確認した。そしてこれらの気孔率について、ばらつきを平均値で割ることにより均質性指数Nを算出した。得られた均質性指数Nを、表1の「均質性」の欄に示した。
(形成用材料)
次いで、ここに開示される形成用材料を用いて成形された構造体が、形成用材料を構成する材料の色調を好適に維持しうるかどうかについて、以下で確認を行った。すなわち、樹脂材料として粉末状ポリプロピレン(PP,D50:3μm,融点:130℃,真密度:約0.9g/cm3)を、非樹脂材料としてのセラミック材料として鉄系セラミック粉末((Fe,Al,Mg)Cr2O,D50:5μm)を用い、下記の表2に示す組み合わせおよび形態の形成用材料1〜6を用意した。
なお、形成用材料2〜5において、樹脂材料と、セラミック材料とは体積比で1:1となるように混合又は配合した。
そして、用意した形成用材料1〜6を、下記の表2に示す形成法で基材の表面に供給し、膜状の構造体を形成した。基材には、アルミナ#40研磨剤によるブラスト処理を施したSS400鋼板(70mm×50mm×2.3mm)を用いた。
なお、表2中の「形態」の欄の表記は表1と共通である。
また、表2中の「形成法」の欄の表記は表1と共通である。
[色差]
上記で得られた各構造体の表面の色彩;明度(L),色相(a),彩度(b)を、ハンター式測色色差計(日本電色工業、SE−2000)を用いて測定した。そして使用した形成用材料を、押し込み型成型機を用いて成型温度200℃で成型した成型体との色相差Δabおよび明度差ΔLを算出した。これらの結果を、表2の「Δab」および「ΔL」の欄に示した。なお、上記の押し込み型成型機における成形温度「200℃」は、使用したPPの推奨成型温度である。すなわち、具体的なデータは示さないが、このPPを200℃で堆積させたときに形成される構造体について、均質性指数Nが0.2未満となることが確認されている。
上記で得られた各構造体の光沢度を、光沢計(コニカミノルタオプティクス社製,GM−268Plus)を用い、測定角度を20°として測定した。その結果を、表2の「グロス値」の欄に示した。
Claims (13)
- 樹脂材料と、金属およびセラミックからなる群から選択される少なくとも1種の非樹脂材料とを含む粉末からなる形成用材料であって、
前記樹脂材料について、
押し込み型成型機を用い3500psiの押し込み圧で当該樹脂材料の成型が可能となる最も低いヒーター温度を成形下限温度とし、
押し込み型成型機を用い3500psiの押し込み圧で当該樹脂材料の成型が可能となる最も高いヒーター温度を成形上限温度として、
前記粉末を、前記樹脂材料の成形下限温度以上で前記樹脂材料の成形上限温度+100℃以下の温度範囲の軟化または溶融状態で堆積させたときに形成される構造体について、画像解析法に基づき気孔率Rnを12カ所で測定したとき、
前記気孔率Rnのばらつきを前記気孔率Rnの平均値で除することにより得られる均質性指数Nが0.2未満である、形成用材料。 - 前記樹脂材料と前記非樹脂材料との合計に占める前記樹脂材料の割合が、20体積%以上80体積%以下である、請求項1に記載の形成用材料。
- 平均粒子径が5μm以上200μm以下である、請求項1または2に記載の形成用材料。
- 前記粉末は、前記樹脂材料からなる粒子と、前記非樹脂材料からなる粒子とが混合されている混合粉末である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の形成用材料。
- 前記粉末は、前記樹脂材料からなる粒子と、前記非樹脂材料からなる粒子とが造粒されてなる造粒粉末である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の形成用材料。
- 前記樹脂材料からなる粒子および前記非樹脂材料からなる粒子は、いずれも平均粒子径が0.5nm以上20μm以下である、請求項5に記載の形成用材料。
- 前記粉末は、前記非樹脂材料からなる粒子の表面の少なくとも一部に、前記樹脂材料が備えられている複合粉末である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の形成用材料。
- 前記樹脂材料は、ポリオレフィン,ポリビニルカーボネート,ポリビニルフェノール,ポリウレタン,ポリスチレン,アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体,ポリエチレンテレフタラートおよびポリアミドからなる群から選択される1種または2種以上である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の形成用材料。
- 前記樹脂材料は、抗菌活性値2.0以上の抗菌性を有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の形成用材料。
- 樹脂材料と、金属およびセラミックからなる群から選択される少なくとも1種の非樹脂材料と、を含む粉末状の形成用材料を用意すること、
前記形成用材料を、前記樹脂材料の成形下限温度以上で前記樹脂材料の成形上限温度+100℃以下の温度範囲の軟化または溶融状態で堆積させることにより、成形型を用いることなく所定形状の構造体を形成すること、
ここで、前記成形下限温度は、押し込み型成型機を用い、3500psiの押し込み圧で当該樹脂材料の成型が可能となる最も低いヒーター温度であり、前記成形上限温度は、押し込み型成型機を用い3500psiの押し込み圧で当該樹脂材料の成型が可能となる最も高いヒーター温度である、
を包含する、構造体の形成方法。 - 前記形成用材料を分散媒に分散した状態で加熱する、請求項10に記載の構造体の形成方法。
- 前記形成用材料を、溶射法を利用して堆積し、前記構造体を形成する、請求項10または11に記載の構造体の形成方法。
- 前記形成用材料を、三次元造型機を用いて堆積し、前記構造体を形成する、請求項10または11に記載の構造体の形成方法。
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