JPWO2015186164A1 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 35
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910000618 GeSbTe Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100247438 Arabidopsis thaliana RBL3 gene Proteins 0.000 description 1
- 241001290864 Schoenoplectus Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
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- H10B63/84—Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays arranged in a direction perpendicular to the substrate, e.g. 3D cell arrays
- H10B63/845—Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays arranged in a direction perpendicular to the substrate, e.g. 3D cell arrays the switching components being connected to a common vertical conductor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
- H10B63/30—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having three or more electrodes, e.g. transistors
- H10B63/34—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having three or more electrodes, e.g. transistors of the vertical channel field-effect transistor type
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- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
- H10B63/80—Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays
- H10B63/84—Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays arranged in a direction perpendicular to the substrate, e.g. 3D cell arrays
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
- H10N70/823—Device geometry adapted for essentially horizontal current flow, e.g. bridge type devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
- H10N70/826—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
- H10N70/8265—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices on sidewalls of dielectric structures, e.g. mesa-shaped or cup-shaped devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/841—Electrodes
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- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
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Abstract
半導体基板と、第1記憶部と、前記半導体基板と平行な第1の方向に形成された複数の前記第1記憶部からなる第2記憶部と、前記第1の方向と直交し、かつ、前記半導体基板と平行な第2の方向に形成された複数の前記第2記憶部からなる第3記憶部と、前記半導体基板と直交する第3の方向に複数の前記第3記憶部からなる第4記憶部とを備え、前記第2の方向のアドレスを選択する信号線と前記半導体基板を接続する複数のコンタクトを前記第1の方向に延伸されたビット線に干渉しない領域に配置することにより信頼性が高く、また、大容量かつ高速にリード、ライトできる低コストで製造可能な半導体記憶装置を実現することができる。
Description
本発明は、書き換え可能な不揮発性メモリ、例えば相変化メモリ、ReRAM、STT−MRAM、電荷蓄積層を有するメモリ、アンチヒューズ層を有するメモリを含む半導体記憶装置、もしくは前記半導体記憶装置を含むストレージシステムに適用して有効な技術に関するものである。
本技術分野の背景技術として、特許文献1がある。この公報には、相変化メモリを不揮発性メモリとして用い、複数ビットをチェーン状に直列接続することで大容量の半導体記憶装置を作製する技術が記載されている。また、「ダイオードとトランジスタとを直列接続した半導体メモリにおいて、ダイオードからトランジスタにキャリアが入ることで、トランジスタの特性が劣化する課題がある。」と記載されている(要約参照)。さらに、段落[0044]には、「このようなトランジスタと相変化素子が並列接続されたメモリセルが直列に接続されたセル、すなわちチェインセルでは、例えば以下のような動作が行われる」と記載されている。
また、特許文献2がある。この公報には、「各ワード線59は、各層のメモリアレイ端部においてコントロール電極15、25、35、45を階段上に形成して深さの異なる各コントロール電極に接続する第1から第4のワード線コンタクトプラグ55、56、57、58を配置することによって接続される」と記載されている(段落[0016]参照)。
さらに、特許文献3がある。この公報には、「コンタクト349は、選択線241、242、243、および選択線244への電気的接続を提供する」と記載されている(段落[0022]参照)。
また、特許文献4がある。この公報には、「多層配線中のM2配線は、ワード線シャント配線WLSiとして用いられている」と記載されている(段落[0026]参照)。
三次元構造により半導体記憶装置の大容量化を図り、ビットコストを低減する技術では、シリコン基板に平行な方向にリードビット線が延伸され、また、前記リードビット線と同じ方向に第1の選択線(以下、Y選択線とする)が延伸される。さらに、シリコン基板に平行な方向で、かつ、リードビット線に直交する方向に第2の選択線(X選択線とする)が延伸される。メモリの選択動作に用いられるX選択線およびY選択線はシリコン基板とコンタクトを介して接続される。リード速度とライト速度を高速にするためには、Y選択線を高速に駆動する必要があり、そのため、Y選択線と同一方向に延伸される下地配線の本数が多くなる。
このときに、2つの課題が生じる。一つは、上層のメモリアレイのY選択線とシリコン基板を接続するコンタクトが下層のメモリアレイのリードビット線の近傍を通過するため、そこにおいて電気的に短絡(ショート)する可能性がある課題である。
もう一つは、前記コンタクトが下地配線の近傍を通過するため、そこにおいて電気的に短絡(ショート)する可能性がある課題である。下地配線のY選択線と同一方向に延伸される下地配線の本数が多いため、下地配線を避けてコンタクト電極を通過させることは困難である。
もう一つは、前記コンタクトが下地配線の近傍を通過するため、そこにおいて電気的に短絡(ショート)する可能性がある課題である。下地配線のY選択線と同一方向に延伸される下地配線の本数が多いため、下地配線を避けてコンタクト電極を通過させることは困難である。
上記目的を達成するために、本発明は特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、「半導体基板を備え、
前記半導体基板と平行な第1の方向に複数の第1記憶部からなる第2記憶部を備え、
第1の方向と直交し、かつ、半導体基板と平行な第2の方向に複数の前記第2記憶部からなる第3記憶部を備え、
半導体基板と直交する第3の方向に複数の前記第3記憶部からなる第4記憶部を備える半導体記憶装置において、
前記第2の方向のアドレスを選択する信号線と半導体基板を接続する複数のコンタクトを前記第1の方向に延伸されたビット線に干渉しない領域に配置すること」を特徴とする。
前記半導体基板と平行な第1の方向に複数の第1記憶部からなる第2記憶部を備え、
第1の方向と直交し、かつ、半導体基板と平行な第2の方向に複数の前記第2記憶部からなる第3記憶部を備え、
半導体基板と直交する第3の方向に複数の前記第3記憶部からなる第4記憶部を備える半導体記憶装置において、
前記第2の方向のアドレスを選択する信号線と半導体基板を接続する複数のコンタクトを前記第1の方向に延伸されたビット線に干渉しない領域に配置すること」を特徴とする。
信頼性が高く、また、大容量かつ高速にリード、ライトできる低コストで製造可能な半導体記憶装置を実現することができる。
以下、実施例を図面を用いて説明する。
本実施例では、メモリセルCELLを有するメモリチェーンMCを有するメモリアレイMAを有する半導体記憶装置1201の例を説明する。
図10は、本実施例の半導体記憶装置1201のメモリアレイMAの一部の回路構成の例である。メモリアレイMAは複数のメモリチェーンMCから構成される。メモリチェーンMCは複数のメモリセルCELLを直列に接続することで構成される。メモリセルCELLは1個の相変化素子PCMと1個のZ選択素子ZMOSを並列に接続することで構成される。ここでは1個の相変化素子PCMと1個のZ選択素子ZMOSが並列に接続されている例で説明するが、1個の相変化素子PCMと複数個のZ選択素子ZMOSを並列に接続することや、複数個の相変化素子PCMと1個のZ選択素子ZMOSを並列に接続することや、複数個の相変化素子PCMと複数個のZ選択素子ZMOSを並列に接続することが可能であることは言うまでもない。
Z方向はシリコン基板と直交する方向であり、X方向とY方向はZ方向と直交し、かつ、互いに直交する方向が望ましい。このようにすることでZ方向に複数個存在するメモリセルを1回の穴開け加工により、一括して形成することが可能になり、製造コストを低減することができる。リードビット線はX方向、もしくは、Y方向に延伸されることが望ましい。本実施例ではリードビット線はX方向に延伸され、Y選択線と平行であるとして、説明する。
メモリチェーンは4層積層されている場合を例にする。4層より多く積層したり、4層未満の積層数としたりすることが可能であるのは言うまでもない。積層数を多くすることでメモリ容量を大きくすることができるメリットがある。積層数を少なくことで製造が容易になるメリットがある。
メモリチェーン第2層の平面模式図を図4を用いて説明する。
第2層のメモリアレイ2の中に複数のメモリチェーンMCが存在する。第H層のXアドレスI、YアドレスJのメモリチェーンをMC(H)−(I)−(J)と表記している。複数のリードビット線RBLがX方向に延伸されている。第A層のYアドレスCのリードビット線がRBL(H)−(J)として示されている。リードビット線RBLは複数のメモリアレイMAで共有されている。共有することにより、リードビット線のコンタクト面積を低減することが可能であり、チップ面積を小さくして、低コストで製造できる。また、複数のY選択線YがX方向に延伸されている。
図4に示すA−A’の断面模式図を図1に示す。Y選択線YはサブコンタクトSCONTを経由して、L字配線Lに接続される。さらに、図2と図3に示すB−B’とC−C’の断面模式図に示すようにL字配線LはコンタクトCONTを経由して、下地コンタクト配線201に接続される。さらに、図示されていない接続を通じて、下地MOS102に接続される。Y選択線と下地MOSの距離を短くすることにより、配線抵抗を低減し、高速なライト時の選択動作が可能になる。ライト時には例えば、2ns(ナノ秒)の間に、選択動作を行う必要がある。選択動作とは、例えば、メモリチェーンMC−2−0−0が選択され、メモリチェーンMC−2−0−1が選択されていない状態から、メモリチェーンMC−2−0−0が選択されておらず、メモリチェーンMC−2−0−1が選択されている状態に遷移させることであり、すなわち、メモリセルCELLの選択状態を変化させることである。ここで、コンタクトの近傍、例えば2F(Fは最小加工寸法)以内の距離に第3層のリードビット線RBL3、例えば、RBL3−0やRBL3−1は存在しない。さらに、下地配線101はコンタクトの近傍に存在しない。リードビット線はメモリアレイMAで用いられる配線であり、X方向に延伸される。コンタクトCONTがメモリアレイMAと異なるY座標にあるために、コンタクトCONTとリードビット線RBLとの干渉を避けることが実現されている。さらに、下地配線101は後述するようにX方向に延伸される配線が多く、Y方向に連続してコンタクトCONTがあると、コンタクトCONTの近傍に下地配線101が存在するレイアウトにせざるを得なくなるが、X方向に連続してコンタクトCONTがある本実施例、例えば図4のCONT2−552からX方向に距離2Fの場所にCONT2−551がある場合はコンタクトCONTの近傍に下地配線101を配線しないレイアウトが可能である。
ここで下地MOS102とはシリコン基板103上に作製されたMOSであり、下地配線101とは下地MOS102を駆動する信号線や電源線などのための配線という意味である。下地MOSで駆動した信号はメモリアレイの選択動作などに使用される。例えば、Y選択線Yの駆動に用いられる。Y選択線に近い場所にある下地MOS102でY選択線Yを駆動することによりY選択線の遷移速度を向上させ、Yアドレスに関する選択動作を高速に行うことができ、高速なライト動作を実現できる。
下地配線に関して、X方向に延伸される配線がY方向に延伸される配線よりも多くなる理由を説明する。1ページをライトするときの選択動作の回数は、下記の数式(数1)で表される。
下地配線に関して、X方向に延伸される配線がY方向に延伸される配線よりも多くなる理由を説明する。1ページをライトするときの選択動作の回数は、下記の数式(数1)で表される。
(数1)
選択動作の回数=ページサイズ/同時ライトビット数
相変化メモリはライト電流が例えば40μAと比較的大きいために、同時ライトビット数は例えば32bitと少なく、選択動作の回数が多くなる。例えばページサイズが8KB+spare領域640Bの8832Bの場合、選択動作の回数は2208回となる。
選択動作の回数=ページサイズ/同時ライトビット数
相変化メモリはライト電流が例えば40μAと比較的大きいために、同時ライトビット数は例えば32bitと少なく、選択動作の回数が多くなる。例えばページサイズが8KB+spare領域640Bの8832Bの場合、選択動作の回数は2208回となる。
リードを高速に行うためには、リード時に同時にリードできるビット数を多くすることが望ましい。そのため、リードとライトの単位であるページの領域は、リードビット線と直交するY方向の長さがX方向の長さより、長いことが望ましい。以下、ページの領域がX方向に4メモリチェーンMCにまたがる場合を例に説明を行う。
1ページあたり2208回の選択動作はY選択線で行うことが望ましい。Y選択線で行う場合、Y選択線の選択動作の回数は2208回、X選択線の選択動作の回数は4回となる。一方、X選択線で行う場合、Y選択線の選択動作の回数は552回、X選択線の選択動作の回数は2208回となり、X選択線とY選択線の合計選択動作の回数が増加する。
Y選択線は選択回数が多いために、それを制御する信号線の数が多くなり信号線の幅が太くなる。そのため、下地配線に関して、X方向に延伸される配線がY方向に延伸される配線よりも多くなる。
Y選択線はライト対象のアドレスを指定する役割と、ライトするかどうかを指定する役割をともに持つ。X選択線とZ選択線はライト対象のアドレスを指定する役割を持つ。
L字配線Lを用いて引き出すため、Y選択線の長さはX選択線の長さの約2倍が望ましい。L字配線Lの配線に関して、メモリアレイMAの左半分(Yアドレスの小さい側)はサブコンタクトSCONTから上方向(−X方向)に配線してから、左方向(−Y方向)に折り曲げてメモリアレイMAの左にあるコンタクトCONTに接続する。メモリアレイMAの右半分(Yアドレスの大きい側)はサブコンタクトSCONTから上方向(−X方向)に配線してから、右方向(Y方向)に折り曲げてメモリアレイMAの右にあるコンタクトCONTに接続する。メモリアレイMAのX方向の長さはY選択線の長さとほぼ同等であり、Y方向の長さはX選択線の長さとほぼ同等である。メモリチェーンのX方向の数は2の倍数が望ましい。このようにすることで制御回路を単純にし、チップ面積を小さくして、製造コストを安くできる効果がある。なお、メモリチェーンMCのX方向の数に冗長分の行を追加できることは言うまでもない。この場合、製造不良による製品の損失率を低下できる効果がある。本実施例ではメモリチェーンのX方向の数は512個の場合を例に説明する。また、メモリチェーンのY方向の数は2の倍数をやや上回る程度が望ましい。このようにすることでページサイズを、2の倍数のビット数であるデータ本体と、データ本体のエラー訂正情報(ECC)などの付加データとの合計データサイズにするときの制御回路を単純にし、チップ面積を小さくして、製造コストを安くできる効果がある。なお、メモリチェーンMCのY方向の数に冗長分の列をさらに追加できることは言うまでもない。この場合、製造不良による製品の損失率を低下できる効果がある。本実施例ではメモリチェーンのY方向の数は1104個の場合を例に説明する。付加データのサイズは本体データのサイズの8%程度が望ましい。2%〜30%にすることが可能であることは言うまでもない。本実施例ではメモリアレイ1層分の1個に552KBのデータが記録されている。Xアドレスは0〜511、Yアドレスは0〜1103、Zアドレスは0〜7である。このうち、本体データは512KBであり、付加データは40KBである。なお、メモリアレイのデータサイズは、ページサイズや消去の単位であるブロックサイズ、不良管理の単位であるスーパーブロックサイズと異なるのは言うまでもない。
なお、層間絶縁膜は図示していない。
図3には4層分の8本のZ選択線Zが示されている。Z選択線Zを用いて、メモリチェーンMC内のメモリセルCELL選択を行う。
コンタクトCONTに関して、図4にはメモリアレイ2に関するコンタクトCONTのみ図示した。同一層の隣接するメモリアレイのコンタクトCONTは省略した。
本実施例の特徴を端的に述べると、X方向に延伸されたリードビット線に平行して、Yアドレスを指定するY選択線Y及び下地コンタクト配線201、L字配線Lと接続されたコンタクトCONTをX方向に並べるというものである。
図5に示すようにL字配線LはL字形が望ましい。この場合、標準的なプロセスルールでレイアウトが可能なため、開発期間を短縮できる効果がある。但し、必ずしもL字形である必要はないのは言うまでもない。例えば、円の1/4にあたる円弧を用いた配線が可能であることは言うまでもない。この場合、折り曲げ部が存在しないために、半導体記憶装置1201の信頼性が向上する効果がある。なお、円の1/4にあたる円弧は、円弧の弦長gが円弧の半径rに対して、下記の数式(数2)式を満たす。
もちろん、円弧は厳密に円の1/4である必要がないのは言うまでもない。円弧の弦長gが下記の数式(数3)式を満たす範囲であれば、追加で要求されるチップ面積は少なく、安価な半導体記憶装置1201を製造することができる。
また、Y方向に対して斜め45度の配線が可能であることは言うまでもない。この場合、L字配線Lの長さが短くなるために、高速なY選択線の駆動が可能であり、ライト動作速度が向上する効果がある。
X選択素子XMOSとY選択素子YMOSはダブルゲートのNMOSFETを用いることが望ましい。ダブルゲートのMOSFETを用いることで、平面型のMOSFETを用いる場合と比較して、MOSFETのゲート幅を広く取ることができるため、相変化素子PCMのライトに必要な電流を確保することが容易になる。そのため、半導体記憶装置1201の歩留まりを向上させることができる利点がある。また、MOSFETの駆動力が向上するため、メモリチェーンMCに含まれるメモリセルCELLの数を増やすことができる。さらに、メモリチェーンMCのセル面積を4F2と、平面型MOSFETを用いるときの6〜8F2(F2乗)と比べて小さく出来るため、大容量の半導体記憶装置1201を実現できる。ダブルゲートNMOSFETは2個のゲート電極を持ち、両方のゲート電極にオン電圧が印加されるとMOSはオン(低抵抗状態になる)する。片方のゲート電極のみにオン電圧が印加された場合、もしくはすべてのゲート電極にオフ電圧が印加された場合にはMOSはオフ(高抵抗状態になる)する。
配線やコンタクトの材料としては、Ti、TiN、W、Al、Cuなどを用いることができる。必要に応じて、複数の材料を積層構造にすることは言うまでもない。
ライト時の電流はソース電極SLからライト電極WRに向けて流すことができる。消去時の電流はライト電極WRからソース電極SLに向けて流すことができる。メモリチェーン内のメモリセルのZアドレスの選択には、Z選択線Zを用いる。1つのメモリチェーンは8個のメモリセルを含む場合を例に説明する。
次に、本実施例と比較される方式による例を説明する。本実施例とは異なる方式に基づく半導体記憶装置である。
図9に比較方式の平面模式図を示す。Y選択線と下地コンタクト配線201とを接続するコンタクトCONTがY選択線Yと同一のYアドレスに位置する。この場合、図6のA−A’断面模式図に示すように、第2層のコンタクトCONTが下層、この場合、第3層のリードビット線の近傍を通過するために、下層リードビット線との短絡危険部601で電気的に短絡(ショート)し、不良品となる可能性がある。さらに、コンタクトCONTが下地配線101の近傍を通過するために、下層配線との短絡危険部602で短絡し、不良品となる可能性がある。
B−B’とC−C’の断面模式図を図7と図8に示す。比較方式は本実施例とは異なり、サブコンタクトSCONTとコンタクトCONTを接続するL字配線Lと、Y選択線YとL字配線Lを接続するサブコンタクトSCONTを有しない。コンタクトCONTはY選択線Yと下地コンタクト配線201を接続する。
本実施例の説明に戻り、さらに詳細な説明を行う。
図10にはメモリアレイの一部とY選択線駆動回路Local Y driverの回路模式図が示されている。
複数層のY選択層、例えば、第0層のY選択線Y0−0と第1層のY選択線Y1−0は接続されており、Local Y driverに接続されている。Local Y driverは中間Y選択線信号Meduim Yと図示されていない電源電圧線、GND線により駆動されている。ここで複数層のY選択線を同時に駆動することにより、Y選択線駆動回路Local Y driverの回路面積を対応するY選択線が使用されているメモリアレイの回路面積以下に低減することが可能となっている。もし、同時に駆動しない場合、Y選択線駆動回路Local Y driverの面積はメモリアレイより大きくなり、チップ面積に対しメモリアレイが占有する面積の比率が小さくなり、製造コストの高騰を招く。
図11にリードビット線セレクタRBLSの回路模式図を示す。リードビット線セレクタRBLSを用いることでリードビット線と下地配線とを接続するリードビット線コンタクトの数を低減し、コンタクトによる配線自由度の低下を防ぎ、ライトデータ転送レートの高い半導体記憶装置1201を実現することができる。グローバルリードビット線にはリードビット線選択素子RBLMOSを介して複数のリードビット線RBLが接続されている。ここでは層数が4層で各層から4本ずつ、合計16本のリードビット線RBLが1本のグローバルリードビット線GRBLに接続されている例を用いて説明する。
リードビット線選択線RBLSELはそれぞれ複数のリードビット線選択素子RBLMOSに接続されている。図中ではリードビット線選択線RBLSELは16本存在し、それぞれ2個のリードビット線選択素子RBLMOSと接続されている。リードビット線選択素子RBLMOSは32個、図示されている。
リードビット線選択線RBLSELを1本選択することにより、16本のリードビット線RBLの中から1本のリードビット線RBLをグローバルリードビット線GRBLに接続することができる。リードビット線選択線RBLSELは例えば、Y選択素子YMOSと同時に形成することが可能である。同時に形成することで製造コストを低減することが可能になり、低コストの半導体記憶装置1201を実現することができる。
図12にリードビット線セレクタRBLSとセンスアンプSAの関係を示す回路模式図を示す。1本のグローバルリードビット線GRBLに複数のリードビット線セレクタRBLSが接続されている。
リードビット線選択線RBLSELにリードビット線RBLの信号を増幅するプリアンプいれることが可能である。このようにするとセンス速度が高速になり、リードデータ転送速度が向上する効果があるが、回路面積が大きくなり、製造コストが高くなるデメリットが存在する。増幅回路としてはダミービット線との差動信号をカレントミラー型回路で増幅する方式を用いることができる。
センスアンプの回路模式図を図13に示す。
リード方法を述べる。まずプリチャージ信号PREを入力することで,ビット線にプリチャージ電圧VPREを印加する。例えば、0.5Vの電圧を印加する。その後、読み出したいメモリセルCELLを選択する。もし、メモリセルCELLの値が’1’であれば、メモリセルCELLに含まれる相変化素子PCMの抵抗が低く、相変化素子PCMを経由して電荷が移動し、ビット線の電圧は例えば、0.1Vに低下する。一方、メモリセルCELLの値が’0’であれば、メモリセルCELLに含まれる相変化素子PCMの抵抗は高く、相変化素子PCMを経由して移動する電荷は少なく、ビット線の電圧はほぼ0.5Vに保たれる。ビット線の電圧と参照電圧VREFの電圧の高低差を差動増幅回路を用いて増幅し、結果をセンスアンプ出力SAOに出力する。図示されていない制御回路を用いて、センスアンプ出力SAOの結果を図示されていないデータ入出力パッドを経由して、半導体記憶装置1201の外部に出力する。
ディスチャージ回路はディスチャージ信号DISを入力することで作動し、リードビット線RBLを0Vにすることができる。リード終了後に0Vにすることで、リードビット線起因のノイズ発生を低減することができ、信頼性の高い半導体記憶装置1201を実現できる。SANとSAPはセンスアンプ動作信号である。センスアンプにそれぞれ電源電圧VDDとグランド電圧GNDを供給する。差動増幅回路イネーブラTGは差動増幅回路の入力を有効にする信号線である。
メモリアレイMAの一部を図15に示す。
メモリチェーンMCは2F間隔で配置されている。X選択先はY方向に延伸されている。
図15の断面D−D’の断面模式図を図14に示す。メモリチェーンMCの一部が示されている。
複数のZ選択素子ZMOSと相変化素子PCMが示されている。Z選択素子ZMOSと相変化素子PCMは、シリコン酸化膜1406、ゲート酸化膜1403、シリコンチャネル1404、相変化材料1405、Z選択トランジスタゲート電極1401、層間絶縁膜1402により構成されている。
Z選択素子ZMOSは縦型GAA−NMOSFET(Gate All Around n−channel MOSFET)を用いることが望ましい。PMOSFETに比べて電流駆動力の高いNMOSFETを用いることでメモリチェーンMCに含まれる相変化素子PCMの数を増加させ、大容量の半導体記憶装置1201を実現することができる。もちろん、PMOSを用いることが可能であることは言うまでもない。縦型MOSFETを用いることでトランジスタの大きさを4F2と平面MOSを用いる場合に比べて小さくすることができるため、大容量化することができる。GAA構造にすることで、平面MOSを用いた場合に比べて、ゲート幅を広くすることが可能になり、MOSの駆動力を向上させ、相変化チェーンMCに含まれるメモリセルCELLの数を増やし、大容量化することができる。PMOSを用いた場合、非選択のZ選択トランジスタのゲート電極に印加する電圧がNMOSを用いた場合に比べて低くできるため、Z選択MOSのゲート耐圧が少なくて済み、半導体記憶装置1201の信頼性が向上する効果がある。
相変化素子PCMの材料の一部として、カルコゲナイド材料、特にGeSbTe合金(ゲルマニウム−アンチモン−テルル合金)を用いることができる。カルコゲナイド材料はアモルファス(非晶質状態)と結晶状態の2つの準安定な状態を取ることが可能であり、それぞれの状態の電気抵抗の値が異なる。すなわち、アモルファスの場合は高抵抗であり、結晶状態の場合は低抵抗となる。その電気抵抗の違いを利用して‘0’と‘1’の値を記憶することができる。アモルファスの場合を‘0’、結晶状態の場合を‘1’とする。‘0’から‘1’に書き換えることを消去、‘1’から‘0’に書き換えることをライトとする。相変化素子PCMに電流を流し、ジュール熱を発生させることで書き換えを行う。消去するためには、結晶化温度以上で一定時間保持することで、相変化素子を結晶化させる。ライトするためには、融点以上に加熱し、急冷することでアモルファス化(ガラス化)させる。相変化素子PCMが3値以上の値を取ることも可能であることは言うまでもない。
記憶素子としてすでに製品に適用されている相変化素子を用いることで開発期間を短縮することが可能であり、短期間で半導体記憶装置1201を出荷できる効果がある。なお、本実施例では相変化素子として結晶−アモルファスの相変化を行うものを例にして説明するが、結晶A−結晶Bの相変化を行うものを用いることができるのはいうまでもない。ここで、結晶Aと結晶Bは異なる結晶構造を持つ結晶である。なお、本実施例では記憶素子として相変化素子を用いた場合を例にして説明するが、記憶素子としてReRAMやSTT−MRAM(スピン注入型MRAM)、電荷蓄積型メモリ、例えば、フローティングゲート型メモリ、チャージトラップ型メモリを用いることが可能であることは言うまでもない。書き換え電流の少ないReRAMを用いることで1個のメモリチェーンMUに含まれる記憶素子の数を増やすことが可能になり、大容量の半導体記憶装置1201を実現できる効果がある。また、書き換え速度の速いSTT−MRAMを用いることでライトデータレートの大きな半導体記憶装置1201を実現できる効果がある。さらに、ライト電流の少ない電荷蓄積型のメモリを用いることで消費電力の少ない半導体記憶装置1201を実現できる効果がある。本実施例では、記憶素子として相変化素子を用いた場合について説明している。
ライトと消去は相変化素子PCMにライト電流を流すことでジュール熱を発生させることで行う。ライト電流は例えば40μAであり、消去電流は例えば20uAである。なお、ライトもしくは消去について、隣接するZ選択MOSに電流を流すことでジュール熱を発生させることで行うことも論理的には可能である。
ライト時には選択されたメモリチェーンMCにライト電流、例えば40μAが流れる。一方,非選択のメモリチェーンMCには電流がほぼ流れない。
消去時にはバンドル消去を行うことが望ましい。バンドル消去とは、複数のメモリチェーンMCについて、メモリチェーンMCに含まれる全ビットを同時に消去し、電流を主にZ選択MOSに流すことである。メモリチェーンの一部だけを消去しようとすると、消去領域に隣接するメモリセルを誤って消去してしまうことが生じやすいためである。さらに、複数のメモリチェーンを一括して消去すると、1本のメモリチェーンからの発熱を用いて、隣接するメモリチェーンを加熱、もしくは、熱逃げを軽減することが可能になり、消去に要する電気エネルギーを削減し、高速に消去が可能な半導体記憶装置1201を実現できる。なお、熱逃げを軽減できる理由は、あるメモリチェーンに隣接したメモリチェーンが加熱されることでメモリチェーン間の温度差が少なくなり、熱流束密度と温度差が比例するというフーリエの法則から、メモリチェーン間の熱流束が低減するためである。さらに、電流を主にZ選択素子ZMOSに流すことで、相変化素子が抵抗が高く、相変化素子自体を発熱させるために高い電圧が必要な場合でも、Z選択素子ZMOSを発熱させることで、消去に要する電圧を低下させ、さらに安定した消去時の熱発生量を実現することができる。
相変化素子PCMを選択するためには、同じメモリセルCELLのZ選択素子ZMOSをオフにすることで、Z選択素子ではなく相変化素子に電流を流す。
本実施例では、製造コストの安価な半導体記憶装置の例を図16を用いて説明する。
図16は、実施例2における半導体記憶装置1201を示す構成図の例である。
既に説明した図1〜5に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
本実施例はリードビット線RBLの長さがY選択線Yの長さとほぼ同等、もしくは短いことを特徴とする。具体的にはY選択線Yの長さをLY、リードビット線RBLの長さをLRBLとしたときに下記の数式(数4)式が成立する。
(数4)
LRBL < 1.5×LY
メモリアレイのX方向の長さはRBLの長さより短く、Y選択線Yの長さより短い。そのため、RBLの長さが0.75×LYよりも短い場合には、RBLが短くなるため、メモリアレイも短くなり、メモリアレイがチップ全体に占める割合が低下し、メモリ容量が低下する課題が生じる。
LRBL < 1.5×LY
メモリアレイのX方向の長さはRBLの長さより短く、Y選択線Yの長さより短い。そのため、RBLの長さが0.75×LYよりも短い場合には、RBLが短くなるため、メモリアレイも短くなり、メモリアレイがチップ全体に占める割合が低下し、メモリ容量が低下する課題が生じる。
図11に示すグローバルリードビット線が下地配線の層で形成されているとして説明する。
リードビット線コンタクトRBLCONTを通じて、リードビット線RBLが下地配線に接続されている。なお、実施の形態1と同様にY選択線と同時に形成したリードビット線セレクタRBLSを経由して下地配線に接続することが可能であることは言うまでもない。この場合、リードビット線コンタクトはリードビット線RBLとリードビット線選択素子RBLSELを接続する。リードビット線選択素子RBLSELは図11に示すリードビット線セレクタコンタクトRBLSCONTを経由して、下地配線層で形成されたグローバルリードビット線GRBLに接続される。
本実施例ではL字配線層LとサブコンタクトSCONTは不要である。そのため、これらを形成するプロセスコストが不要であり、安価に半導体記憶装置1201を製造できる効果がある。一方、リードビット線コンタクトRBLCONTや場合によってはリードビット線セレクタRBLSのチップ内の個数が増加するため、半導体記憶装置1201の容量が低下する課題がある。低画素のトイカメラの記憶装置や安価であることを特徴とするネット接続専用パソコンであるネットブックなど、安価で低容量の半導体記憶装置1201が要求される用途に使用することが望ましい。
本実施例では、信頼性の高く、歩留まりの高い半導体記憶装置の例を図17を用いて説明する。
図17は、実施例3における半導体記憶装置1201の一部を示す回路模式図の例である。
既に説明した図1に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
本実施例はコンタクトが一直線に並んでおらず、凹凸状に配置されていることを特徴とする。
図17に示すように、コンタクトCONTは1つおきにYアドレスがややずれて配置されている。ずれ量が2Fの場合について、図示している。例えば、CONT2−552とCONT2−550はY座標が同一であるが、CONT2−551はY座標がCONT2−552のY座標と比べて、−2Fオフセットされている。このようにすることでコンタクト同士がショートすることを避けることが可能であり、半導体記憶装置1201を使用中に故障することが少なくなり、信頼性の高い半導体記憶装置1201を実現することができる。また、製造不良によりコンタクトがショートする確率が低下するため、歩留まりの高い半導体記憶装置1201を実現することができる。
なお、図17に示すようにサブコンタクトSCONTに関しても同様の凹凸配置を用いることができる。
サブコンタクトSCONTのみ凹凸配置にすることや、コンタクトCONTのみ凹凸配置にすること、さらに、サブコンタクトSCONTとコンタクトCONTをともに凹凸配置にすることが可能であることは言うまでもない。
但し、本実施例を用いると、コンタクトに要するチップ面積が増加するため、製造コストが高くなる課題がある。
コンタクトのずれ量(オフセット量)OFは2Fが現在の製造技術から考えると適切だが、下記の数式(数5)式の範囲を用いることができる。
(数5)
0.5F ≦ OF ≦ 5F
コンタクトCONTを図17に正方形で示したが、実際には円形に近い形状であり、ずれ量が1Fであっても、信頼性向上の効果は得られる。例えば、コンタクト形状が真円であると仮定した場合、X方向に2F間隔で直径1Fのコンタクトを配置すると、ずれ量OFが0Fの場合、コンタクト間の距離は1Fになるが、ずれ量OFが例えば,0.5Fの場合、コンタクト間の距離dは三平方の定理から下記の数式(数6)式に示される通り、d>1Fとなる。すなわち、コントタクト間の距離dをFよりも大きくすることができる。
(数5)
0.5F ≦ OF ≦ 5F
コンタクトCONTを図17に正方形で示したが、実際には円形に近い形状であり、ずれ量が1Fであっても、信頼性向上の効果は得られる。例えば、コンタクト形状が真円であると仮定した場合、X方向に2F間隔で直径1Fのコンタクトを配置すると、ずれ量OFが0Fの場合、コンタクト間の距離は1Fになるが、ずれ量OFが例えば,0.5Fの場合、コンタクト間の距離dは三平方の定理から下記の数式(数6)式に示される通り、d>1Fとなる。すなわち、コントタクト間の距離dをFよりも大きくすることができる。
一方、ずれ量OFを5Fよりも大きくすると、コンタクト面積の増大がチップ面積の増加に与える影響が大きくなり、チップ製造コストが上昇する。
本実施例では、ライトデータ転送速度のさらに高速な半導体記憶装置の例を図18を用いて説明する。
本実施例はコンタクト形成領域CONTAREAがメモリアレイの上半分と同じX座標であるものと、メモリアレイの下半分と同じX座標であるものがともに存在することを特徴とする。例えば、コンタクト形成領域CONTAREA2−0−0とコンタクト形成領域CONTAREA2−0−2はメモリアレイMAの上半分と同じX座標に形成されており、コンタクト形成領域CONTAREA2−0−1はコンタクト形成領域CONTAREA2−0−0と異なるX座標に形成され、メモリアレイMAの下半分と同じX座標に形成されている。すなわち、コンタクト形成領域CONTAREAが千鳥配置されている。
このようにすることで、図19に示すようにY方向信号配線可能領域1901のX方向の幅を広くすることが可能となる。すなわち、Y方向に延伸される信号線の本数を多くし、幅を太くできるため、ライトデータ転送速度を実施例1に比べてさらに高速にすることができる。一方、チップ面積に対するメモリアレイの面積の割合が低下するため、半導体1201の容量は低下する課題がある。容量に対する要求より、速度に対する要求が強い分野、例えば、バッテリーバックアップDRAMが使用されているようなSSDのキャッシュメモリに用いる半導体記憶装置1201に適用することが望ましい。
なお、コンタクトCONTの座標が実施例1に対して変更されることに伴い、L字配線Lの配線形状も変化する。さらに、L字配線Lの配線形状は、メモリアレイに応じて、異なる形状となる。例えば、メモリアレイMA2−0−1のL字配線の形状とメモリアレイMA−2−0−2の形状は異なる。望ましくはメモリアレイ一つおきに同じ形状にL字配線をすることが望ましい。図18の例ではメモリアレイMA2−0−1のL字配線の形状とメモリアレイMA−2−0−3の形状は同じである。L字配線の形状の種類を2種類と少なくすることで製造プロセスの検証作業時間を短縮することができ、製品出荷時期を前倒しできる効果がある。
なお、説明のためにメモリアレイMAに対応するサブコンタクトSCONTの数は8個で図示した。実際にはサブコンタクトSCONTやコンタクトCONTの数は8個より多いことは言うまでもない。
本実施例では、さらに大容量の半導体記憶装置の例を図20を用いて説明する。
本実施例は複数層のY選択線Yが電気的に接続されており、メモリチェーン第0層と第1層を接続するコンタクトCONTとメモリチェーン第1層と第2層を接続するコンタクトCONTは同じX座標であることを特徴とする。
このようにすることで、コンタクトCONTの消費する面積を低減し、半導体記憶装置1201の製造コストを低減することが可能となる。
ライト時と消去時の層の選択はライト電極WRを用いて行う。リード時の層の選択はリードビット線RBLを用いて行う。
さらに、メモリチェーン第0層と第1層を接続するコンタクトCONTとメモリチェーン第1層と第2層を接続するコンタクトCONTは同じY座標にすることができる。このようにすることで、コンタクトCONTの消費する面積をさらに低減することができる。但し、コンタクトが重なる場所のZ方向の凹凸が大きくなり、製造工程のリソグラフィ(露光工程)が難しくなる課題がある。
望ましくは、Y選択線YはL字配線LとコンタクトCONTを経由して接続して行うのがよい。このようにすることで、実施例1で述べたようにリードビット線RBLとコンタクトCONTの干渉による短絡を低減することが可能になる。
さらに、層ごとにコンタクトCONTを形成するのではなく、3層分のL字配線Lを形成した後に、4層一括してコンタクトCONTを形成した後に、第0層のL字配線Lを形成することができる。この場合、製造コストを低減できる効果がある。但し、製造プロセスの難易度が上昇する課題がある。
また、L字配線Lをストッパにして、4層分接続するための穴開け加工を1回のドライエッチングで行うことができる。これは、L字配線のX座標を同一にし、Y座標を例えば、1Fずつずらし、上位層のL字配線Lから下位層のL字配線Lがわずかに例えば、1F2(F2乗)だけはみ出すようにL字配線を形成する。その後、4層それぞれLの一部が露出するようにドライエッチングを行う。このようにすることで1回の穴開け加工とコンタクト形成工程で4層すべてのL字配線Lを下地コンタクト配線201と接続することができる。
101…下地配線、102…下地MOS、103…シリコン基板、201…下地コンタクト配線、601…下層リードビット線との短絡危険部、602…下層配線との短絡危険部、1401…Z選択トランジスタゲート電極、1402…層間絶縁膜、1403…ゲート酸化膜、1404…シリコンチャネル、1405…相変化材料、1406…シリコン酸化膜、1901…Y方向信号配線可能領域、CELL…メモリセル、CONTAREA…コンタクト形成領域、DIS…ディスチャージ信号、F…最小加工寸法、GND…グランド電圧、GRBL…グローバルリードビット線、L…L字配線、Local Y driver…Y選択線駆動回路、MA…メモリアレイ、MC…メモリチェーン、Meduim Y…中間Y選択線信号、PCM…相変化素子、PRE…プリチャージ信号、RBL…リードビット線、RBLS…リードビット線セレクタ、RBLSEL…リードビット線選択信号、SAN,SAP…センスアンプイネーブラ、SAO…センスアンプ出力、SCONT…サブコンタクト、SL…ソース電極、TG…差動増幅回路イネーブラ、VDD…電源電圧、VPRE…プリチャージ電圧、VREF…参照電圧、WR…ライト電極、X…X選択線、XMOS…X選択素子、Y…Y選択線、YMOS…Y選択素子、Z…Z選択線、ZMOS…Z選択素子。
Claims (15)
- 半導体基板と、
第1記憶部と、
前記半導体基板と平行な第1の方向に形成された複数の前記第1記憶部からなる第2記憶部と、
前記第1の方向と直交し、かつ、前記半導体基板と平行な第2の方向に形成された複数の前記第2記憶部からなる第3記憶部と、
前記半導体基板と直交する第3の方向に複数の前記第3記憶部からなる第4記憶部とを備え、
前記第2の方向のアドレスを選択する信号線と前記半導体基板を接続する複数のコンタクトを前記第1の方向に延伸されたビット線に干渉しない領域に配置することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記ビット線に干渉しない方向が前記第1の方向であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記ビット線がリードビット線であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1記憶部が相変化メモリであることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記コンタクトと前記第2の方向のアドレスを選択する信号線が配線により接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記配線が角度90度の折り返しを行うことを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
- 前記配線がL字型であることを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
- 前記配線が前記第1の方向と45度の角をなし、半導体基板と平行であることを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数のビット線の1つをセンスアンプに接続する選択回路を特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 半導体基板と、
第1記憶部と、
前記半導体基板と平行な第1の方向に形成された複数の前記第1記憶部からなる第2記憶部と、
前記第1の方向と直交し、かつ、前記半導体基板と平行な第2の方向に形成された複数の前記第2記憶部からなる第3記憶部と、
前記半導体基板と直交する第3の方向に形成された複数の前記第3記憶部からなる第4記憶部とを備え、
前記第2の方向のアドレスを選択する信号線を前記第3の方向の複数の記憶部を制御するアレイ回路で共有し同時に駆動することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第3の方向のアドレスの選択をライトプレート電極で行うことを特徴とする請求項11に記載の半導体記憶装置。
- 前記第2の方向のアドレスを選択する信号線と半導体基板を接続する複数のコンタクトを備え、
前記第1の方向と前記第2の方向に関して同一の座標に複数のコンタクトが配線を介して積層されていることを特徴とする請求項11に記載の半導体記憶装置。 - 半導体基板と、
第1記憶部と、
前記半導体基板と平行な第1の方向に形成された複数の前記第1記憶部からなる第2記憶部と、
第1の方向と直交し、かつ、前記半導体基板と平行な第2の方向に形成された複数の前記第2記憶部からなる第3記憶部と、
前記半導体基板と直交する第3の方向に形成された複数の前記第3記憶部からなる第4記憶部とを備え、
前記第2の方向のアドレスを選択する信号線と前記半導体基板を接続する複数のコンタクトが列を形成し、
前記列が一直線に並んでおらず、ずれOFが形成されており、前記ずれOFの量が0.5F≦OF≦5F(ここで、Fは最小加工寸法である。)であることを特徴とする半導体記憶装置。 - 半導体基板と、
第1記憶部と、
前記半導体基板と平行な第1の方向に形成された複数の前記第1記憶部からなる第2記憶部と、
第1の方向と直交し、かつ、前記半導体基板と平行な第2の方向に形成された複数の前記第2記憶部からなる第3記憶部と、
半導体基板と直交する第3の方向に形成された複数の前記第3記憶部からなる第4記憶部とを備え、
前記第2の方向のアドレスを選択する信号線と前記半導体基板を接続する複数のコンタクトが密集したコンタクト形成領域を備え、
前記コンタクト形成領域が第2の方向に対して、千鳥状に配置されていることを特徴とする半導体記憶装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/064571 WO2015186164A1 (ja) | 2014-06-02 | 2014-06-02 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015186164A1 true JPWO2015186164A1 (ja) | 2017-04-20 |
Family
ID=54766268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016524951A Pending JPWO2015186164A1 (ja) | 2014-06-02 | 2014-06-02 | 半導体記憶装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170047376A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2015186164A1 (ja) |
WO (1) | WO2015186164A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3158588A4 (en) * | 2014-06-23 | 2018-01-17 | Intel Corporation | Techniques for forming vertical transistor architectures |
US10032508B1 (en) | 2016-12-30 | 2018-07-24 | Intel Corporation | Method and apparatus for multi-level setback read for three dimensional crosspoint memory |
US10573362B2 (en) * | 2017-08-29 | 2020-02-25 | Micron Technology, Inc. | Decode circuitry coupled to a memory array |
FR3123150B1 (fr) * | 2021-05-20 | 2023-05-26 | Commissariat Energie Atomique | Memoire 1t1r a structure 3d |
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---|---|---|---|---|
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JP2012238348A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2013065707A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Toshiba Corp | 不揮発性記憶装置およびその製造方法 |
JP5283805B1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-09-04 | パナソニック株式会社 | 抵抗変化型不揮発性記憶装置、および抵抗変化型不揮発性記憶装置のアクセス方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7606059B2 (en) * | 2003-03-18 | 2009-10-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three-dimensional programmable resistance memory device with a read/write circuit stacked under a memory cell array |
-
2014
- 2014-06-02 US US15/307,126 patent/US20170047376A1/en not_active Abandoned
- 2014-06-02 JP JP2016524951A patent/JPWO2015186164A1/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170047376A1 (en) | 2017-02-16 |
WO2015186164A1 (ja) | 2015-12-10 |
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|
A02 | Decision of refusal |
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