JPWO2015181905A1 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
部品実装装置および部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015181905A1 JPWO2015181905A1 JP2014555889A JP2014555889A JPWO2015181905A1 JP WO2015181905 A1 JPWO2015181905 A1 JP WO2015181905A1 JP 2014555889 A JP2014555889 A JP 2014555889A JP 2014555889 A JP2014555889 A JP 2014555889A JP WO2015181905 A1 JPWO2015181905 A1 JP WO2015181905A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- reference mark
- unit
- imaging
- imaging unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 246
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
すなわち、第3実施形態においては、実装対象部品8Hの撮像のため実装ヘッド61の上昇ストロークを大きくし、ヘッドユニット6の大型化を招くことにはなるが、第1撮像モードを実行することで、実装ターンを実行するのに要する時間を短くできるとともに、カメラ72が不調となった場合に直に実装を停止しなくても、第2撮像モードを実行することで、基台カメラ73により第1基準マークMK1、MK1および全実装対象部品8L、8Hの画像を確実に撮像することができ、全実装対象部品8L、8Hの各部品吸着ノズル611への吸着ずれによる実装位置ずれを防いで実装することが可能となる。
3…制御ユニット(制御部)、
6…ヘッドユニット、
8H,8L…部品
37…演算処理部(制御部)、
72…スキャンカメラ(可動撮像部)、
73…基台カメラ(固定撮像部)、
604…レンズ(結像部)、
611…吸着ノズル、
S…基板、
HP1…第1高さ位置、
HP2…第2高さ位置、
IM1…第1画像、
IM2…第2画像、
Im…(第2基準マークの)像、
MK1…第1基準マーク、
MK2…第1基準マーク
X…配列方向
また、この発明の第2態様は、部品実装装置であって、上下方向に昇降可能な吸着ノズルで部品を吸着したまま基板の上方に移動して部品を基板に実装するヘッドユニットと、 ヘッドユニットに設けられる基準マークと、吸着ノズルと基準マークとの配列方向においてヘッドユニットに対して移動自在に設けられる可動撮像部と、可動撮像部が移動する高さ位置よりも低い位置に固定される固定撮像部と、吸着ノズルに吸着される部品と基準マークを撮像して得られる画像に基づいて基板への部品の実装を補正する制御部とを備え、基準マークとして、可動撮像部により撮像可能な第1基準マークが設けられるとともに固定撮像部により撮像可能な第2基準マークが、配列方向において可動撮像部が移動する範囲よりも外側で、第1基準マークよりも低い高さ位置に設けられ、制御部は、可動撮像部を配列方向に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを可動撮像部により撮像する第1撮像モード、およびヘッドユニットを固定撮像部の上方を経由して基板の上方に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを固定撮像部により撮像する第2撮像モードのいずれか一方を選択して画像を取得し、第1撮像モードでは可動撮像部により撮像される第1基準マークを基準マークとする一方、第2撮像モードでは固定撮像部により撮像される第2基準マークを基準マークとすることを特徴としている。 この発明の第3態様は、部品実装装置であって、上下方向に昇降可能な吸着ノズルで部品を吸着したまま基板の上方に移動して部品を基板に実装するヘッドユニットと、 ヘッドユニットに設けられる基準マークと、吸着ノズルと基準マークとの配列方向においてヘッドユニットに対して移動自在に設けられる可動撮像部と、可動撮像部が移動する高さ位置よりも低い位置に固定される固定撮像部と、吸着ノズルに吸着される部品と基準マークを撮像して得られる画像に基づいて基板への部品の実装を補正する制御部とを備え、ヘッドユニットは吸着ノズルを複数個装備し、基準マークとして、可動撮像部により撮像可能な第1基準マークが設けられるとともに固定撮像部により撮像可能な第2基準マークが移動する可動撮像部と干渉しない位置に設けられ、制御部は、可動撮像部を配列方向に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを可動撮像部により撮像する第1撮像モード、およびヘッドユニットを固定撮像部の上方を経由して基板の上方に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを固定撮像部により撮像する第2撮像モードのいずれか一方を選択して画像を取得し、各吸着ノズルで吸着される部品の上下方向における最大高さが基準値以下のときには第1撮像モードを選択する一方、最大高さが基準値を超えるときには第2撮像モードを選択することを特徴としている。
また、この発明の第2態様は、部品実装装置であって、上下方向に昇降可能な吸着ノズルで部品を吸着したまま基板の上方に移動して部品を基板に実装するヘッドユニットと、 ヘッドユニットに設けられる基準マークと、吸着ノズルと基準マークとの配列方向においてヘッドユニットに対して移動自在に設けられる可動撮像部と、可動撮像部が移動する高さ位置よりも低い位置に固定される固定撮像部と、吸着ノズルに吸着される部品と基準マークを撮像して得られる画像に基づいて基板への部品の実装を補正する制御部とを備え、基準マークとして、可動撮像部により撮像可能な第1基準マークが設けられるとともに固定撮像部により撮像可能な第2基準マークが、配列方向において可動撮像部が移動する範囲よりも外側で、第1基準マークよりも低い高さ位置に設けられ、制御部は、可動撮像部を配列方向に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを可動撮像部により撮像する第1撮像モード、およびヘッドユニットを固定撮像部の上方を経由して基板の上方に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを固定撮像部により撮像する第2撮像モードのいずれか一方を選択して画像を取得し、第1撮像モードでは可動撮像部により撮像される第1基準マークを基準マークとする一方、第2撮像モードでは固定撮像部により撮像される第2基準マークを基準マークとすることを特徴としている。
この発明の第3態様は、部品実装装置であって、上下方向に昇降可能な吸着ノズルで部品を吸着したまま基板の上方に移動して部品を基板に実装するヘッドユニットと、 ヘッドユニットに設けられる基準マークと、吸着ノズルと基準マークとの配列方向においてヘッドユニットに対して移動自在に設けられる可動撮像部と、可動撮像部が移動する高さ位置よりも低い位置に固定される固定撮像部と、吸着ノズルに吸着される部品と基準マークを撮像して得られる画像に基づいて基板への部品の実装を補正する制御部とを備え、ヘッドユニットは吸着ノズルを複数個装備し、基準マークとして、可動撮像部により撮像可能な第1基準マークが設けられるとともに固定撮像部により撮像可能な第2基準マークが移動する可動撮像部と干渉しない位置に設けられ、制御部は、可動撮像部を配列方向に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを可動撮像部により撮像する第1撮像モード、およびヘッドユニットを固定撮像部の上方を経由して基板の上方に移動させて吸着ノズルに吸着される部品と基準マークとを固定撮像部により撮像する第2撮像モードのいずれか一方を選択して画像を取得し、各吸着ノズルで吸着される部品の上下方向における最大高さが基準値以下のときには第1撮像モードを選択する一方、最大高さが基準値を超えるときには第2撮像モードを選択することを特徴としている。
Claims (11)
- 上下方向に昇降可能な吸着ノズルで部品を吸着したまま基板の上方に移動して前記部品を前記基板に実装するヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットに設けられる基準マークと、
前記吸着ノズルと前記基準マークとの配列方向において前記ヘッドユニットに対して移動自在に設けられる可動撮像部と、
前記可動撮像部が移動する高さ位置よりも低い位置に固定される固定撮像部と、
前記吸着ノズルに吸着される部品と前記基準マークを撮像して得られる画像に基づいて前記基板への前記部品の実装を補正する制御部とを備え、
前記制御部は、前記可動撮像部を前記配列方向に移動させて前記吸着ノズルに吸着される部品と前記基準マークとを前記可動撮像部により撮像する第1撮像モード、および前記ヘッドユニットを前記固定撮像部の上方を経由して前記基板の上方に移動させて前記吸着ノズルに吸着される部品と前記基準マークとを前記固定撮像部により撮像する第2撮像モードのいずれか一方を選択して前記画像を取得することを特徴とする部品実装装置。 - 請求項1に記載の部品実装装置であって、
前記基準マークとして、前記可動撮像部により撮像可能な第1基準マークと、前記固定撮像部により撮像可能な第2基準マークとが設けられ、
前記制御部は、前記第1撮像モードでは前記基準マークとして前記第1基準マークを撮像する一方、前記第2撮像モードでは前記基準マークとして前記第2基準マークを撮像する部品実装装置。 - 請求項2に記載の部品実装装置であって、
前記第2基準マークの像を前記第1基準マークと前記固定撮像部との間の高さ位置に結像する結像部をさらに備え、
前記第2基準マークおよび前記結像部は前記配列方向に移動する前記可動撮像部と干渉しない高さ位置に設けられ、
前記固定撮像部は前記第2基準マークの像を撮像する部品実装装置。 - 請求項3に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記第1撮像モードでは、前記吸着ノズルに吸着される前記部品の下面を前記第1基準マークと同一の高さ位置に位置決めして前記可動撮像部により前記部品および前記第1基準マークを撮像し、
前記第2撮像モードでは、前記吸着ノズルに吸着される前記部品の下面を前記第2基準マークの像と同一の高さ位置に位置決めして前記固定撮像部により前記部品および前記第2基準マークの像を撮像する部品実装装置。 - 請求項2に記載の部品実装装置であって、
前記第2基準マークは、前記配列方向において前記可動撮像部が移動する範囲よりも外側で、前記第1基準マークよりも低い高さ位置に設けられ、
前記制御部は、前記第1撮像モードでは前記可動撮像部により撮像される前記第1基準マークを前記基準マークとする一方、前記第2撮像モードでは前記固定撮像部により撮像される前記第2基準マークを前記基準マークとする部品実装装置。 - 請求項5に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記第1撮像モードでは、前記吸着ノズルに吸着される前記部品の下面を前記第1基準マークと同一の高さ位置に位置決めして前記可動撮像部により前記部品および前記第1基準マークを撮像し、
前記第2撮像モードでは、前記吸着ノズルに吸着される前記部品の下面を前記第2基準マークと同一の高さ位置に位置決めして前記固定撮像部により前記部品および前記第2基準マークを撮像する部品実装装置。 - 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の部品実装装置であって、
前記ヘッドユニットは前記吸着ノズルを複数個装備し、
前記制御部は、各吸着ノズルで吸着される部品の上下方向における最大高さが基準値以下のときには前記第1撮像モードを選択する一方、前記最大高さが前記基準値を超えるときには前記第2撮像モードを選択する部品実装装置。 - 請求項7に記載の部品実装装置であって、
前記第2撮像モードでは、各吸着ノズルで吸着する部品の上下方向における高さが前記基準値を超える部品実装装置。 - 請求項7に記載の部品実装装置であって、
前記第2撮像モードでは、前記複数の吸着ノズルうちの一部の吸着ノズルで吸着する部品の上下方向における高さが前記基準値を超え、残りの吸着ノズルで吸着する部品の上下方向における高さが前記基準値以下である部品実装装置。 - 請求項1に記載の部品実装装置であって、
前記基準マークは、前記可動撮像部および前記固定撮像部により撮像可能とされ、
前記制御部は、前記第1撮像モードと前記第2撮像モードのそれぞれにおいて、同一の前記基準マークを撮像することを特徴とする部品実装装置。 - 上下方向に昇降可能な吸着ノズルで部品を吸着したままヘッドユニットを基板の上方に移動させて前記部品を前記基板に実装する部品実装方法であって、
前記吸着ノズルに吸着される部品と、前記ヘッドユニットに設けられる基準マークとを撮像して画像を取得する画像取得工程と、
前記画像に基づいて前記吸着ノズルによる前記基板への前記部品の実装を補正する補正工程とを備え、
前記画像取得工程は、前記ヘッドユニットに設けられる可動撮像部を前記吸着ノズルと前記基準マークの配列方向に移動させながら前記吸着ノズルに吸着される部品と前記基準マークを前記可動撮像部により撮像する第1撮像モードと、前記可動撮像部が移動する高さ位置よりも低い位置に固定される固定撮像部の上方を経由して前記ヘッドユニットを前記基板の上方に移動させて前記吸着ノズルに吸着される部品と前記基準マークとを前記固定撮像部により撮像する第2撮像モードのいずれか一方を選択して前記画像を取得する工程であることを特徴とする部品実装方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/064109 WO2015181905A1 (ja) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6043367B2 JP6043367B2 (ja) | 2016-12-14 |
JPWO2015181905A1 true JPWO2015181905A1 (ja) | 2017-04-20 |
Family
ID=54698288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014555889A Active JP6043367B2 (ja) | 2014-05-28 | 2014-05-28 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6043367B2 (ja) |
CN (1) | CN105309064B (ja) |
WO (1) | WO2015181905A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11751373B2 (en) * | 2017-12-28 | 2023-09-05 | Fuji Corporation | Tracing device |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6378053B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-08-22 | 株式会社Fuji | 部品実装機および部品実装ヘッド |
CN108886887B (zh) * | 2016-04-06 | 2020-09-08 | 雅马哈发动机株式会社 | 基板作业装置及元件安装装置 |
JP2018067658A (ja) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | Juki株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
CN108243600A (zh) * | 2017-01-06 | 2018-07-03 | 广东华志珹智能科技有限公司 | 一种屏蔽盖贴片机控制系统及方法 |
CN108243602A (zh) * | 2017-01-06 | 2018-07-03 | 广东华志珹智能科技有限公司 | 一种屏蔽盖贴片机图像识别系统及方法 |
JP7016817B2 (ja) | 2017-02-07 | 2022-02-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
DE112017007298T5 (de) * | 2017-03-22 | 2020-01-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bauteilmontagevorrichtung, verfahren zur steuerung einer düsenhöhe |
EP3684157A4 (en) * | 2017-09-15 | 2020-08-05 | Fuji Corporation | MOUNTING SYSTEM |
CN109870454B (zh) * | 2017-12-01 | 2021-06-29 | 胜丽国际股份有限公司 | 感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4343710B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2009-10-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP4351083B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2009-10-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP4421406B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-02-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP4896757B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-03-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP4809799B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2011-11-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法 |
JP2009212251A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置 |
JP4648964B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2011-03-09 | ヤマハ発動機株式会社 | マーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機 |
JP5860357B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-02-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム |
-
2014
- 2014-05-28 WO PCT/JP2014/064109 patent/WO2015181905A1/ja active Application Filing
- 2014-05-28 JP JP2014555889A patent/JP6043367B2/ja active Active
- 2014-05-28 CN CN201480002290.1A patent/CN105309064B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11751373B2 (en) * | 2017-12-28 | 2023-09-05 | Fuji Corporation | Tracing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105309064B (zh) | 2018-01-12 |
CN105309064A (zh) | 2016-02-03 |
WO2015181905A1 (ja) | 2015-12-03 |
JP6043367B2 (ja) | 2016-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6043367B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5721509B2 (ja) | 部品実装機 | |
KR101051106B1 (ko) | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 | |
JP4712623B2 (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
JP6147016B2 (ja) | 組立機 | |
JP4416899B2 (ja) | 部品の実装位置補正方法および表面実装機 | |
WO2015087420A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2006324395A (ja) | 表面実装機 | |
KR101296698B1 (ko) | 실장기 | |
JP2009212251A (ja) | 部品移載装置 | |
JP2009016673A (ja) | 部品の吸着位置補正方法および部品移載装置 | |
JP2007214494A (ja) | マーク認識方法および表面実装機 | |
JP6403434B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
JPWO2015049723A1 (ja) | 組立機 | |
JP2013236011A (ja) | 部品実装装置 | |
JP5999544B2 (ja) | 実装装置、実装位置の補正方法、プログラム及び基板の製造方法 | |
JP2006310647A (ja) | 表面実装機および部品実装方法 | |
JP6756467B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における撮像方法 | |
JP5663151B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
JP2009070976A (ja) | 部品実装装置 | |
JP5297913B2 (ja) | 実装機 | |
JP5768173B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
JP5686321B2 (ja) | 実装装置、電子部品の実装方法及び基板の製造方法 | |
JP5876769B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5622886B2 (ja) | 部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A527 Effective date: 20141117 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6043367 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |