JPWO2015177899A1 - バッファ層の成膜方法およびバッファ層 - Google Patents

バッファ層の成膜方法およびバッファ層 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2015177899A1
JPWO2015177899A1 JP2016520871A JP2016520871A JPWO2015177899A1 JP WO2015177899 A1 JPWO2015177899 A1 JP WO2015177899A1 JP 2016520871 A JP2016520871 A JP 2016520871A JP 2016520871 A JP2016520871 A JP 2016520871A JP WO2015177899 A1 JPWO2015177899 A1 JP WO2015177899A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
buffer layer
solution
film
aluminum
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016520871A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6174251B2 (ja
Inventor
白幡 孝洋
孝洋 白幡
容征 織田
容征 織田
孝浩 平松
孝浩 平松
小林 宏
宏 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corp
Original Assignee
Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corp filed Critical Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corp
Publication of JPWO2015177899A1 publication Critical patent/JPWO2015177899A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6174251B2 publication Critical patent/JP6174251B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1884Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • H01L31/022483Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of zinc oxide [ZnO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03923Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIBIIICVI compound materials, e.g. CIS, CIGS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/186Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本発明は、光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層の成膜方法に関する。具体的には、当該バッファ層の成膜方法は、亜鉛およびアルミニウムを、前記バッファ層の金属原料として含む、溶液(4)をミスト化させる。そして、大気圧下に配設されている基板(2)を加熱する。そして、加熱中の基板に、ミスト化された溶液を噴霧する。

Description

本発明は、太陽電池に使用されるバッファ層、および当該バッファ層の成膜方法に関する。
CIS系太陽電池において、変換効率向上のため、光吸収層と透明導電膜との間に、バッファ層が設けられ、光吸収層とバッファ層との間に伝導帯オフセット(バンドオフセット)が形成されている。バンドオフセットは、バッファ層と光吸収層との伝導帯下端のエネルギー差であると定義される。バッファ層の伝導帯下端のエネルギーが光吸収層の伝導帯下端のエネルギーより大きい場合、バンドオフセットは「+」で表される。一方、バッファ層の伝導帯下端のエネルギーが光吸収層の伝導帯下端のエネルギーより小さい場合、バンドオフセットは「−」で表される。最適なバンドオフセットは0〜+0.4eVと言われている。今後、更なる変換効率向上のため、光吸収層のワイドバンドギャップ化が進んだ際には、バッファ層のバンドギャップ制御が重要となる。
当該バッファ層は、薄膜の層であり、上記伝導帯バンドオフセットの形成に起因して、太陽電池の性能に大きな影響を及ぼす。バッファ層として、カドミニウムやインジウムを含む金属化合物が主流である。また、バッファ層の成膜方法としては、従来、溶液成長法が採用されていた。
なお、当該バッファ層を含む太陽電池の製造等に関する従来技術として、たとえば、特許文献1および特許文献2が存在する。
特開平8−330614号公報 特開2006−332440号公報
従来では、バッファ層として、カドミニウムや硫黄などのように取り扱い(廃棄処理など)が困難な原料材料およびインジウムなどのように高価な原料材料が、使用されていた。したがって、製造が容易で、製造コストの低減を図ることができる、新規のバッファ層の開発が望まれている。
また、広範囲に渡りバンドギャップの制御が可能な、バッファ層も望まれている。バッファ層では、バンドギャップが大きくなると、伝導帯バンドオフセットも大きくなるという関係がある。したがって、広範囲に渡りバンドギャップの制御が可能なバッファ層を用いることにより、様々な大きさを有する伝導帯バンドオフセットの生成が可能となり、用途拡大の観点らも有益である。
また、バッファ層を溶液成長法により成膜した場合には、大量の廃液処理が必要であり、また製造コストが高くなる。また、高い精度で、所望のバンドギャップを有するバッファ層を生成することは、極めて重要である(バンドギャップの制御性と称する)。しかしながら、当該溶液成長法では、バンドギャップの制御性に劣るという問題点があった。つまり、溶液成長法では、精度良く所望のバンドギャップ値を有するバッファ層を、作成することが困難であった(生成されるバッファ層間において、バンドギャップにばらつきが生じる)。
そこで、本発明は、簡易な工程で、かつ低コストで、かつバンドギャップの制御性に優れている、バッファ層の成膜方法を提供することを目的とする。また、製造が容易で、製造コストの低減が可能であり、かつ広範囲に渡るバンドギャップの制御が可能な、新規のバッファ層を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明に係るバッファ層の成膜方法は、光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層の成膜方法であって、(A)亜鉛およびアルミニウムを、前記バッファ層の金属原料として含む、溶液をミスト化させる工程と、(B)大気圧下に配設されている基板を加熱する工程と、(C)前記工程(B)中の前記基板に、前記工程(A)においてミスト化された前記溶液を噴霧する工程とを、備えている。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るバッファ層は、光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層であって、亜鉛とアルミニウムとを含む、Zn1−xAlO膜である。ただし、0<x<1、である。
本発明に係るバッファ層の成膜方法は、光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層の成膜方法であって、(A)亜鉛およびアルミニウムを、前記バッファ層の金属原料として含む、溶液をミスト化させる工程と、(B)大気圧下に配設されている基板を加熱する工程と、(C)前記工程(B)中の前記基板に、前記工程(A)においてミスト化された前記溶液を噴霧する工程とを、備えている。
当該バッファ層の成膜方法では、反応容器内を減圧する必要がなく、成膜処理には、ガスではなく、液状であるミスト化された溶液を用いるので、低コストで簡易な工程により、バッファ層を成膜することができる。
また、当該バッファ層の成膜方法では、ミスト法を採用している。したがって、外乱の影響を受けにくい。よって、溶液内の(Al/Zn)の含有比率を調整するだけで、狙っている値のバンドギャップを有するバッファ層を、基板上に成膜することができる(つまり、バンドギャップの制御性および抵抗率の制御性に優れている)。
また、本発明に係るバッファ層は、光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層であって、亜鉛とアルミニウムとを含む、Zn1−xAlO膜である。ただし、0<x<1、である。
本発明に係るバッファ層は、取り扱い・廃棄が容易で安価な、亜鉛およびアルミニウムを用いて生成される。よって、当該バッファ層の製造は容易となり、製造コストの低減も可能となる。また、当該バッファ層において、亜鉛の量に対するアルミニウムの量を変化させることにより、バンドギャップおよび抵抗率を、広範囲に渡り制御(調整)できる。
この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
本発明に係るバッファ層の成膜方法が実施される、成膜装置の構成を示す図である。 本発明に係るバッファ層の成膜方法が実施される、成膜装置の他の構成を示す図である。 成膜されたバッファ層に対して実施された、バンドギャップの測定の結果を示す図である。 成膜されたバッファ層に対して実施された、抵抗率の測定の結果を示す図である。 亜鉛とアルミニウムを含む溶液を用いて、生成されたバッファ層において、アルミニウムが混晶として含まれている比率を示す図である。 亜鉛とマグネシウムを含む溶液を用いて、生成された膜における、バンドギャップと抵抗率とを示す図である。 成膜されたバッファ層に対して実施された、透過率の測定の結果を示す図である。
本発明は、光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層、および当該バッファ層の成膜方法に関するものである。そして、発明者らは、多大な研究開発を通じて、新規のバッファ層として、亜鉛とアルミニウムとを含む、Zn1−xAlO膜が、有益であることを見出した。ここで、0<x<1、である。また、発明者らは、当該バッファ層の成膜方法として、後述する、大気圧下で実施されるミスト法が有益であることも見出した。
なお、上記の通り、本発明の対象は、「バッファ層」であり、低抵抗である「導電膜」ではない。ここで、酸化亜鉛膜に、ドーパントとしてアルミニウムを微量、導入されることがある。当該膜(Al doped ZnO)は、導電体(抵抗率は10−3Ω・cmオーダー以下)であり、導入されるアルミニウムの量も、亜鉛の量に対してせいぜい1%程度である。また、ドーパントとしてアルミニウムを酸化亜鉛膜に導入した場合には、成膜される膜において、透過率が低下する傾向にある(特に、1500nm以上の光に対する透過率は、大きく低下する傾向にある)。
これに対して、本発明の対象であるバッファ層は、Zn1−xAlO膜であり(0<x<1)、混入されるAlの量が変化したとしても、高い透明度は維持される(たとえば、波長1500nm以上の光に対する透過率においても、本発明に係るZn1−xAlO膜では、高い値が維持される)。
また、本発明では、混入されるアルミニウムは、生成されるバッファ層の金属原料材料として採用されている(つまり、アルミニウムは、成膜される膜内において、混晶として含まれている)。したがって、本発明に係るZn1−xAlO膜においては、アルミニウムをドーパントして導入させる場合よりも多い、アルミニウムが含まれている。本発明では、原料溶液における、亜鉛の量に対するアルミニウムの量は、たとえば10%以上である。また、Zn1−xAlO膜の抵抗率は、10Ω・cm以上であり、導電体とは言えない。
バッファ層であるZn1−xAlO膜は、取り扱い・廃棄が容易で安価な、亜鉛およびアルミニウムを用いて生成される。よって、当該バッファ層の製造は容易となり、製造コストの低減も可能となる。また、発明者らは、当該バッファ層において、亜鉛の量に対するアルミニウムの量を変化させることにより、バンドギャップおよび抵抗率を、広範囲に渡り制御(調整)できることを、見出した。
以下、実施の形態において、図面に基づいて、当該バッファ層の成膜方法について具体的に説明する。
<実施の形態>
図1は、本実施の形態に係るバッファ層の成膜装置の概略構成を示す図である。
図1に示すように、実施の形態1に係るバッファ層の成膜装置100は、反応容器1、加熱器3、溶液容器5およびミスト化器6から構成されている。
当該成膜装置100では、ミスト法が実施される。つまり、大気圧下に配置された基板2に対して、ミスト化された原料材料溶液4を噴霧することにより、基板2に対してバッファ層が成膜される。
ここで、反応容器1内には、加熱器3が配設されている。そして、当該加熱器3により、成膜処理時において基板2は加熱される。また、基板2の表面には光吸収層が成膜されている。
また、加熱器3はヒータ等であり、成膜処理の際には、外部制御部により当該加熱器3の加熱温度は調整され、所望の温度まで基板2は加熱される。本発明では、低温化が目的であり、たとえば、基板2は、加熱器3により、120℃以上〜300℃以下の温度の間で、加熱される。
溶液容器5内には、バッファ層であるZn1−xAlO膜を成膜するための原料材料溶液(以下、溶液と称する)4が充填されている。当該溶液4には、金属源(成膜される膜における混晶である)、亜鉛(Zn)およびアルミニウム(Al)が含まれている。より具体的に、溶液4には、亜鉛とアルミニウムとを有する金属化合物が含まれている。ここで、当該金属化合物は、たとえばβ-ジケトン化合物(アセチルアセトナート)である。
また、上記溶液4の溶媒として、水、メタノールなどのアルコールやその他有機溶媒、またはこれらの液体の混合液などを採用することができる。
ミスト化器6として、たとえば超音波霧化装置を採用できる。当該超音波霧化装置であるミスト化器6は、溶液容器5内の溶液4に対して超音波を印加することにより、溶液容器5内の溶液4をミスト化させる。ミスト化された溶液4は、経路L1を通って、反応容器1内へと供給される。
そして、反応容器1内において、ミスト化された溶液4は、加熱中の基板2に対して噴霧され、基板2上に、バッファ層であるZn1−xAlO膜が成膜される。ここで、反応容器1で未反応となった溶液4は、経路L3を通して、反応容器1外に常時(連続的に)排出される。
次に、本実施の形態に係るバッファ層の成膜方法について説明する。
まず、亜鉛とアルミニウムとを含む溶液4を作成する。ここで、当該溶液4内における亜鉛の量に対する、当該溶液4内におけるアルミニウムの量を変化させると、成膜されるバッファ層の抵抗率およびバンドギャップは変化する。
具体的に、溶液4において、亜鉛の量に対するアルミニウムの量を増加すると、成膜されるバッファ層の抵抗率が大きくなり、および生成されるバッファ層のバンドギャップが大きくなる。
したがって、所望の抵抗値および所望のバンドギャップを有するバッファ層が成膜されるように、溶液4内において、亜鉛の含有量に対するアルミニウムの含有量は、調整されている。
当該作成された溶液4は、溶液容器5内において、ミスト化器6によりミスト化される。ミスト化された溶液4は、経路L1を通って、反応容器1へ供給される。
一方、加熱器3により、基板2は所定の温度まで加熱されており、基板2の加熱温度は、所望の温度で保持されている。たとえば、基板2の加熱温度は、たとえば120〜300℃程度の何れかの温度で保持されている。
上記加熱状態の基板2に、ミスト状の溶液4が噴霧される。これにより、反応容器1内に存する基板2には、バッファ層であるZn1−xAlO膜が成膜される。ここで、xの値は、0<x<1であり、作成される溶液4内の(Al/Zn)の含有比率に応じて、変化する。
また、上記の通り、ミスト化された溶液4は、大気圧に配設されている基板2に対して噴霧される。
以上のように、本実施の形態に係るバッファ層の成膜方法では、大気圧下に配設されている基板2に対して溶液4を噴霧する、ミスト法が採用されている。
このように、当該成膜方法では、反応容器1内を減圧する必要がなく、成膜処理には、ガスではなく、液状であるミスト化された溶液4を用いるので、低コストで簡易な工程により、バッファ層を成膜することができる。
また、溶液成長法によりバッファ層を成膜する場合には、大きな面積のバッファ層を成膜する場合には、基板を浸す大きな装置が必要となり、装置の大型化が問題視されていた。しかし、上記ミスト法により成膜装置100では、溶液成長法が実施される装置よりも、小型化が可能となる。
また、溶液成長法によりバッファ層を成膜する場合には、反応過程で様々な外乱の影響を受け、反応を1点で平衡させることが困難であった。よって、当該溶液成長法により作成されたバッファ層では、バンドギャップの制御性が劣化していた(つまり、狙っている値のバンドギャップと異なる値のバンドギャップを有する、バッファ層が成膜されていた)。
しかしながら、本実施の形態に係るバッファ層の成膜方法では、ミスト法を採用している。したがって、外乱の影響を受けにくい。よって、溶液4内の(Al/Zn)の含有比率を調整するだけで、狙っている値のバンドギャップを有するバッファ層を、基板2上に成膜することができる(つまり、バンドギャップの制御性に優れている)。
また、たとえば、CVD法による本発明に係るバッファ層を成膜する場合には、ジエチル亜鉛などの有機金属溶液を気化させる必要がある。これでは、製造装置構成の複雑化や製造コストの増大を招く。
これに対して、本発明では、安価で安定している、たとえばβ−ジケトン金属化合物を用いて溶液4を作成でき、当該溶液4をミスト化させるだけである。よって、本発明に係る成膜方法は、CVD法を利用した成膜方法よりも、低コストで簡易な工程により、バッファ層を成膜することができる。
なお、加熱されている基板2が配置されている反応容器1内に、ミスト化された溶液4の噴霧に加えて、オゾンを供給させても良い。図2は、オゾンの供給も行う、バッファ層の成膜装置200の概略構成を示す図である。
図1と図2との比較から分かるように、成膜装置200は、成膜装置100の構成に、オゾン発生器7が追加されている。また、成膜装置200では、オゾン発生器7から反応容器1へオゾンを供給するために、経路L1とは別経路である、経路L2が配設されている。
当該オゾン発生器7および経路L2が追加されている以外、他の構成に関しては、成膜装置100と成膜装置200との間において同じである。
オゾン発生器7は、オゾンを発生させることができる。オゾン発生器7で生成されたオゾンは、経路L1と異なる経路L2を通って、反応容器1内へ供給される。オゾン発生器7では、たとえば、平行に配置した平行電極間に高電圧を印加し、その電極間に酸素を通すことで酸素分子が分解し、他の酸素分子と結合することによって、オゾンを発生させることができる。
成膜装置200では、加熱中の基板2が配設されている反応容器1内に、オゾンおよびミスト状の溶液4が供給される。ここで、反応容器1で未反応となったオゾンや溶液4は、経路L3を通して、反応容器1外に常時(連続的に)排出される。また、基板2は、大気圧下に配設されている。
以上のように、バッファ層の成膜処理の際にオゾンを供給すると、基板2の加熱温度を低温化(たとえば、120℃〜200℃)しても、所望のバッファ層を成膜できることを、発明者らは見出した。
また、成膜装置100,200において、溶液4内にアンモニアを含有させても良い。このように、溶液4内にアンモニアを含ませることにより、基板2の加熱温度を低温化(たとえば、120℃〜200℃)しても、所望のバッファ層を成膜できることを、発明者らは見出した。ここで、オゾンの供給を伴わず、溶液4内にアンモニアを含有させても良いが、溶液4内にアンモニアを含有させ、さらに上記オゾン供給を行っても良い。
なお、発明者らは、図2に示す成膜装置200を用いて(つまり、オゾンの反応容器1への供給を行い)、溶液4にはアンモニアを含有させ(モル比で、NH/Zn=22.2程度)、バッファ層を成膜した。また、成膜温度は、120℃〜300℃の範囲である。ここで、300℃より高い加熱温度でも、バッファ層の成膜は可能であるが、低温化の観点から、実験は省略している。また、120℃未満の成膜温度では、バッファ層を成膜することができないこともあった。
図3は、Znの含有量に対するAlの含有量を変化させて、また成膜温度も変化させて、複数のバッファ層を作成し、各バッファ層のバンドギャップの値(eV)を測定した結果である。
図3に示すように、Alの量を変化させることにより、溶液4におけるAl/(Al+Zn)を、0,0.1,0.2,0.35,0.5と変化させている。
ここで、Al/(Al+Zn)=0.75の条件で、成膜温度を変化させて、バッファ層の成膜も行った。各成膜温度においてバッファ層は成膜されたが、各バッファ層のバンドギャップの値は、測定器の上限以上であった。したがって、図3では、Al/(Al+Zn)=0.75の条件で成膜されたバッファ層のバンドギャップ値は、表記していない。
また、図3に示すように、成膜温度は、120℃,150℃,200℃,250℃,300℃と変化させて、各バッファ層の成膜を行った。なお、Al/(Al+Zn)=0.35の条件において、成膜温度150℃,200℃,250℃,300℃では、バッファ層の成膜を行わなかった。
図3から分かるように、アルミニウムの添加量を多くすることにより、成膜されるバッファ層のバンドギャップの値が大きくなっていることが分かる。また、図3の結果の範囲においては、アルミニウムの添加量および成膜温度を変化させることにより、バッファ層(Zn1−xAlO膜)のバンドギャップ値を、少なくとも3.52eV〜4.25eVの範囲で変化させることができる。つまり、本発明に係るバッファ層は、広範囲に渡り、バンドギャップの制御が可能である。
図4は、Znの含有量に対するAlの含有量を変化させて、また成膜温度も変化させて、複数のバッファ層を作成し、各バッファ層の抵抗率(Ω・cm)を測定した結果である。
図4に示すように、Alの量を変化させることにより、溶液4におけるAl/(Al+Zn)を、0,0.1,0.2,0.35,0.5,0.75と変化させている。
また、図4に示すように、成膜温度は、120℃,150℃,200℃,250℃,300℃と変化させて、各バッファ層の成膜を行った。なお、Al/(Al+Zn)=0.35の条件において、成膜温度150℃,200℃,250℃,300℃では、バッファ層の成膜を行わなかった。同様に、Al/(Al+Zn)=0.75の条件において、成膜温度120℃では、バッファ層の成膜を行わなかった。
図4から分かるように、アルミニウムの添加量を多くすることにより、成膜されるバッファ層の抵抗率が大きくなっていることが分かる。また、図4の結果の範囲においては、アルミニウムの添加量および成膜温度を変化させることにより、バッファ層(Zn1−xAlO膜)の抵抗率を、少なくとも8.0×10−1Ω・cm〜2.2×10Ω・cmの範囲で変化させることができる。つまり、本発明に係るバッファ層は、広範囲に渡り、抵抗率の制御が可能である。
なお、図4に示す各抵抗率の値から、本発明に係るバッファ層は、導電体でもなく絶縁体でもなく、導電体と絶縁体との中間の導電率を有する物質であることが分かる。
図5は、上記各測定を行ったバッファ層(Zn1−xAlO膜)の組成比を、エネルギー分散型X線分析装置(EDX装置)で検出した結果である。
つまり、Al/(Al+Zn)が、0.1,0.2,0.35,0.5,0.75である各溶液4を用いて(つまり、溶液4中の亜鉛の含有量に対するアルミニウムの含有量を変化させて)、各成膜温度(120℃,150℃,200℃,250℃,300℃)にて、各バッファ層(Zn1−xAlO膜)を成膜した。そして、各バッファ層(Zn1−xAlO膜)に対して、EDX装置を用いて、組成比(Al/(Al+Zn)EDX)を測定した。当該測定結果が、図5の表に示されている。
図5から分かるように、溶液4中に、金属原料である(混晶となる)亜鉛およびアルミニウムを含有させ、当該溶液4を用いてバッファ層を成膜したとき、成膜されたバッファ層内には、混晶として、所定の量のアルミニウムが含まれている。つまり、当該溶液4を用いることにより、Zn1−xAlO膜が成膜される。
なお、発明者らは、下記の実験も行った。
つまり、溶液4中に、金属原料として、亜鉛およびマグネシウムを含有させ、当該溶液4を用いて膜を成膜した。ここで、成膜温度は150℃であり、成膜時には基板に対して、アンモニアおよびオゾンの供給も行った。そして、成膜された膜に対して、バンドギャップおよび抵抗率の測定を行い、またEDX装置を用いた組成比の測定も行った。
ここで、溶液4中の亜鉛の含有量に対するマグネシウムの含有量を、次のように変化させた。つまり、Mg/(Mg+Zn)を、0,0.17,0.29,0.375,0.44,0.5である。
各溶液4を用いて成膜した各膜に対して、バンドギャップおよび抵抗率を測定した結果を、図6に示す。
図6から分かるように、溶液4中において、亜鉛の含有量に対してマグネシウムの含有量を変化させても、バンドギャップは、ほとんど変化しなかった。同様に、溶液4中において、亜鉛の含有量に対してマグネシウムの含有量を変化させても、抵抗率の変化量は、小さかった。
なお、各膜に対して、EDX装置を用いた組成比の測定を行った結果、膜内において、マグネシウムが検出されなかった。このことから、成膜された膜内には、混晶として、マグネシウムがほとんど含まれていないことが分かる。そして、膜内にマグネシウムがほとんど含まれていていないことが、図6の測定結果(つまり、溶液4中のマグネシウムの量を変化させても、成膜された膜において、バンドギャップおよび抵抗率は、大きく変化しない)の理由であると考えられる。
本発明のバッファ層では、図5に示すように、成膜されたバッファ層内に、混晶としてアルミニウムが含まれている。したがって、図3,4に示すように、成膜されたバッファ層は、広範囲に渡り、バンドギャップおよび抵抗率の制御が可能である。
図7は、上記各測定(図3,4)を行ったバッファ層(Zn1−xAlO膜)の平均透過率を示す表である。
つまり、Al/(Al+Zn)が、0.1,0.2,0.35,0.5,0.75である各溶液4を用いて(つまり、溶液4中の亜鉛の含有量に対するアルミニウムの含有量を変化させて)、各成膜温度(120℃,150℃,200℃,250℃,300℃)にて、各バッファ層(Zn1−xAlO膜)を成膜した。そして、各バッファ層(Zn1−xAlO膜)に対して、所定の波長の光(複数の波長の光)を照射することにより、各透過率を測定した。
ここで、図7には、各バッファ膜に対して400nm〜1500nm(略可視光領域)の波長を照射し、各透過率を測定し、各バッファ膜に対して、前記波長の範囲に渡る平均の透過率が示されている。なお、各バッファ層の厚さは、500nm〜700nm程度である。
なお、上記の通り、Al/(Al+Zn)=0.35の条件において、成膜温度150℃,200℃,250℃,300℃では、バッファ層の成膜を行わなかった。同様に、Al/(Al+Zn)=0.75の条件において、成膜温度120℃では、バッファ層の成膜を行わなかった。
図7の結果から分かるように、各バッファ層において、平均透過率は90%程度もしくは90%以上である。このことは、本発明に係るバッファ層では、アルミニウムは混晶として機能しており、ドーパントして機能していないことを示す。つまり、酸化亜鉛の膜内において、アルミニウムがドーパントして含有されている場合には、透過率は低下するが、本発明に係るバッファ層では透過率の低下は見られない。
なお、図7に関する実験では、1500nmよりも大きな波長を、バッファ層に照射し、透過率の測定も行った。結果、1500nm〜1700nm程度の波長を照射した場合においても、80%を超える透過率が維持されていた。
本発明に係るバッファ層は、Zn1−xAlO膜であることを述べた。ここで、Alを含まないZnO膜では、オフセット障壁が小さくなり、バッファ層としての機能を十分に果たすことができない。一方、Znを含まないAlO膜では、完全な絶縁体となるので、同様に、バッファ層として機能しない。よって、バッファ層としては、膜内に、AlとZnとが混晶として含まれている構成が重要である。
この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
1 反応容器
2 基板
3 加熱器
4 原料材料溶液(溶液)
5 溶液容器
6 ミスト化器
7 オゾン発生器
100,200 成膜装置
L1,L2 経路

Claims (5)

  1. 光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層の成膜方法であって、
    (A)亜鉛およびアルミニウムを、前記バッファ層の金属原料として含む、溶液(4)をミスト化させる工程と、
    (B)大気圧下に配設されている基板(2)を加熱する工程と、
    (C)前記工程(B)中の前記基板に、前記工程(A)においてミスト化された前記溶液を噴霧する工程とを、備えている、
    ことを特徴とするバッファ層の成膜方法。
  2. (D)前記工程(B)中の前記基板に、オゾンを供給する工程を、さらに備えている、
    ことを特徴とする請求項1に記載のバッファ層の成膜方法。
  3. 前記溶液には、アンモニアが含まれている、
    ことを特徴とする請求項1に記載のバッファ層の成膜方法。
  4. 前記溶液には、
    亜鉛およびアルミニウムを有する金属化合物が含まれており、
    前記金属化合物は、
    β−ジケトン化合物である、
    ことを特徴とする請求項1に記載のバッファ層の成膜方法。
  5. 光吸収層と透明導電膜との間に配置される、太陽電池に使用されるバッファ層であって、
    亜鉛とアルミニウムとを含む、Zn1−xAlO膜である、
    ただし、0<x<1、である、
    ことを特徴とするバッファ層。
JP2016520871A 2014-05-22 2014-05-22 バッファ層の成膜方法 Active JP6174251B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/063544 WO2015177899A1 (ja) 2014-05-22 2014-05-22 バッファ層の成膜方法およびバッファ層

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015177899A1 true JPWO2015177899A1 (ja) 2017-04-20
JP6174251B2 JP6174251B2 (ja) 2017-08-02

Family

ID=54553595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016520871A Active JP6174251B2 (ja) 2014-05-22 2014-05-22 バッファ層の成膜方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11075318B2 (ja)
JP (1) JP6174251B2 (ja)
KR (1) KR101838834B1 (ja)
CN (1) CN106062971B (ja)
DE (1) DE112014006695T5 (ja)
TW (1) TWI550892B (ja)
WO (1) WO2015177899A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108511805B (zh) * 2018-03-23 2020-07-07 清陶(昆山)能源发展有限公司 一种固态电池用pmma基缓冲层及其制备方法以及应用
WO2023234136A1 (ja) * 2022-06-03 2023-12-07 東洋紡株式会社 光電変換素子の機能層の製造方法および光電変換素子の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293936A (ja) * 1996-02-26 1997-11-11 Toshiba Corp 半導体装置
JP2000044238A (ja) * 1998-07-22 2000-02-15 Matsushita Battery Industrial Co Ltd 二酸化錫膜の製造方法および太陽電池
JP2003197935A (ja) * 1999-03-05 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 太陽電池
JP2003229281A (ja) * 2002-02-01 2003-08-15 Tdk Corp El素子およびその製造方法
WO2009038094A1 (ja) * 2007-09-19 2009-03-26 Ulvac, Inc. 太陽電池の製造方法
JP2012114424A (ja) * 2010-11-02 2012-06-14 Susumu Yoshikawa 太陽電池および太陽電池の製造方法
JP2013026415A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Panasonic Corp 化合物薄膜及び太陽電池
JP2013149697A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Fujifilm Corp 集積化太陽電池の製造方法
JP2014063873A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Sharp Corp 化合物薄膜太陽電池およびその製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3249342B2 (ja) 1995-05-29 2002-01-21 昭和シェル石油株式会社 ヘテロ接合薄膜太陽電池及びその製造方法
US5889295A (en) 1996-02-26 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device
US6232510B1 (en) * 1999-02-26 2001-05-15 General Electric Company Method and composition for hydroxylation of aromatic substrates
US6259016B1 (en) 1999-03-05 2001-07-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solar cell
DE10022037A1 (de) * 2000-05-05 2001-11-08 Bayer Ag IR-absorbierende Zusammensetzungen
US7091412B2 (en) * 2002-03-04 2006-08-15 Nanoset, Llc Magnetically shielded assembly
JP4841173B2 (ja) 2005-05-27 2011-12-21 昭和シェル石油株式会社 Cis系薄膜太陽電池の高抵抗バッファ層・窓層連続製膜方法及び製膜装置
TW201027779A (en) 2008-11-19 2010-07-16 First Solar Inc Photovoltaic devices including heterojunctions
CN102770969A (zh) 2009-12-21 2012-11-07 第一太阳能有限公司 具有缓冲层的光伏装置
CN102110737B (zh) * 2009-12-29 2015-01-14 中国电子科技集团公司第十八研究所 一种铜铟镓硒太阳电池缓冲层的制备方法
JP2011159731A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Fujifilm Corp 光電変換素子の製造方法
JP5641981B2 (ja) 2010-03-02 2014-12-17 大阪瓦斯株式会社 量産に適した方法で製造可能な光電変換素子
CN101980366B (zh) 2010-09-27 2012-10-17 深圳丹邦投资集团有限公司 一种柔性薄膜太阳能电池缓冲层及其制备方法
JP5583060B2 (ja) 2011-03-09 2014-09-03 大阪瓦斯株式会社 量産に適した方法で製造可能な亜鉛含有光電変換素子
JP5823141B2 (ja) * 2011-03-09 2015-11-25 株式会社Adeka 酸化亜鉛系膜の製造方法
CN102237451B (zh) 2011-07-07 2012-12-12 南开大学 一种改善ZnO薄膜形貌和电学特性的方法
CN102544237A (zh) 2012-02-29 2012-07-04 广东工业大学 一种铜铟镓硒薄膜太阳能电池缓冲层材料的制备方法
US20130309613A1 (en) * 2012-05-16 2013-11-21 Corning Incorporated Liquid Based Films
JP6136161B2 (ja) * 2012-09-21 2017-05-31 ヤマハ株式会社 発熱機器収納装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293936A (ja) * 1996-02-26 1997-11-11 Toshiba Corp 半導体装置
JP2000044238A (ja) * 1998-07-22 2000-02-15 Matsushita Battery Industrial Co Ltd 二酸化錫膜の製造方法および太陽電池
JP2003197935A (ja) * 1999-03-05 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 太陽電池
JP2003229281A (ja) * 2002-02-01 2003-08-15 Tdk Corp El素子およびその製造方法
WO2009038094A1 (ja) * 2007-09-19 2009-03-26 Ulvac, Inc. 太陽電池の製造方法
JP2012114424A (ja) * 2010-11-02 2012-06-14 Susumu Yoshikawa 太陽電池および太陽電池の製造方法
JP2013026415A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Panasonic Corp 化合物薄膜及び太陽電池
JP2013149697A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Fujifilm Corp 集積化太陽電池の製造方法
JP2014063873A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Sharp Corp 化合物薄膜太陽電池およびその製造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
TOSHIYUKI KAWAHARAMURA, KAZUHARU MORI, HIROYUKI ORITA, TAKAHIRO SHIRAHATA, SHIZUO FUJITA, TAKASHI HI: "Effect of O3 and Aqueous Ammonia on Crystallization of MgO Thin Film Grown by Mist Chemical Vapor De", JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol. Vol.52, No.3R, JPN6014028059, 14 February 2013 (2013-02-14), JP, pages 035501 - 1, ISSN: 0003518905 *
内田 貴之,川原村 敏幸,古田 守,眞田 克: "ミストCVD法によるAlOx薄膜作製に対するO3支援の効果", JOURNAL OF THE SOCIETY OF INORGANIC MATERIALS, JAPAN, vol. 62, no. 11, JPN6014028057, 31 March 2013 (2013-03-31), JP, pages 663 - 667, ISSN: 0003518904 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI550892B (zh) 2016-09-21
US20170047472A1 (en) 2017-02-16
DE112014006695T5 (de) 2017-02-16
TW201545365A (zh) 2015-12-01
WO2015177899A1 (ja) 2015-11-26
CN106062971A (zh) 2016-10-26
KR101838834B1 (ko) 2018-03-14
US11075318B2 (en) 2021-07-27
CN106062971B (zh) 2017-10-03
JP6174251B2 (ja) 2017-08-02
KR20160108451A (ko) 2016-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Henni et al. Studies on the structural, morphological, optical and electrical properties of Al-doped ZnO nanorods prepared by electrochemical deposition
Alver et al. Synthesis and characterization of spray pyrolysis Zinc Oxide microrods
Gahtar et al. A comparative study on structural and optical properties of ZnO and Al-doped ZnO thin films obtained by ultrasonic spray method using different solvents
Benramache et al. Influence of growth time on crystalline structure, conductivity and optical properties of ZnO thin films
Yıldırım The effect of copper concentration on structural, optical and dielectric properties of CuxZn1− xS thin films
KR101340810B1 (ko) 금속 산화막의 성막 방법, 금속 산화막 및 금속 산화막의 성막 장치
Saidani et al. Influence of annealing temperature on the structural, morphological and optical properties of Cu doped ZnO thin films deposited by the sol–gel method
Chen et al. Electrochemical deposition of Al-doped ZnO transparent conducting nanowire arrays for thin-film solar cell electrodes
Guo et al. Investigation of moisture stability and PL characteristics of terpineol-passivated organic–inorganic hybrid perovskite
KR20130004358A (ko) 금속 산화막의 성막 장치, 금속 산화막의 제조 방법 및 금속 산화막
Tripathi et al. UV enhancement in polycrystalline Ag-doped ZnO films deposited by the sol–gel method
Yu et al. Transparent conducting yttrium-doped ZnO thin films deposited by sol–gel method
Adnane et al. Beneficial effects of hydrogen peroxide on growth, structural and electrical properties of sprayed fluorine-doped SnO2 films
Patel et al. Facile Formation of Nanodisk‐Shaped Orthorhombic SnS Layers from SnS2 Particles for Photoelectrocatalytic Hydrogen Production
Daideche et al. Electrodeposition of tin oxide thin film from nitric acid solution: the role of pH
Guan et al. Charge-transfer effect of GZO film on photochemical water splitting of transparent ZnO@ GZO films by RF magnetron sputtering
JP6174251B2 (ja) バッファ層の成膜方法
Garnier et al. A comparison of different spray chemical vapour deposition methods for the production of undoped ZnO thin films
Kul et al. Electrical and optical properties of fluorine-doped CdO films deposited by ultrasonic spray pyrolysis
Jeon et al. Growth behaviors and film properties of zinc oxide grown by atmospheric mist chemical vapor deposition
WO2011027425A1 (ja) 金属酸化膜の成膜方法、金属酸化膜および金属酸化膜の成膜装置
Sethi et al. Structural, optical and electrical properties of tin oxide thin films for application as a wide band gap semiconductor
Yoon et al. Annealing effects on electrical and optical properties of ZnO thin films synthesized by the electrochemical method
Wu et al. Synthesis and annealing process of ultra-large SnS nanosheets for FTO/SnS/CdS/Pt photocathode
Johny et al. Nanostructured SnS2 thin films from laser ablated nanocolloids: structure, morphology, optoelectronic and electrochemical properties

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170321

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170516

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170705

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6174251

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250