JPWO2015146936A1 - 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、ワークまたは加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、および良品と判断された加工物 - Google Patents
保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、ワークまたは加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、および良品と判断された加工物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015146936A1 JPWO2015146936A1 JP2016510357A JP2016510357A JPWO2015146936A1 JP WO2015146936 A1 JPWO2015146936 A1 JP WO2015146936A1 JP 2016510357 A JP2016510357 A JP 2016510357A JP 2016510357 A JP2016510357 A JP 2016510357A JP WO2015146936 A1 JPWO2015146936 A1 JP WO2015146936A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- workpiece
- film
- forming
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0041—Optical brightening agents, organic pigments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
- H01L23/3171—Partial encapsulation or coating the coating being directly applied to the semiconductor body, e.g. passivation layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
- C09J2463/003—Presence of epoxy resin in the primer coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
- C09J2463/006—Presence of epoxy resin in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Dicing (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
(1)フィラーを含有する保護膜形成フィルムであって、前記フィラーの平均粒径は0.4μm以下であることを特徴とする保護膜形成フィルム。
〔保護膜形成フィルム〕
本実施形態に係る保護膜形成フィルムは、ワークまたは当該ワークを加工して得られる加工物に保護膜を形成するためのものである。この保護膜は、保護膜形成フィルム、好ましくは硬化した保護膜形成フィルムから構成される。ワークとしては、例えば半導体ウエハ等が挙げられ、当該ワークを加工して得られる加工物としては、例えば半導体チップが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、ワークが半導体ウエハの場合、保護膜は、半導体ウエハの裏面側(バンプ等の電極が形成されていない側)に形成される。
保護膜形成フィルムは、未硬化の硬化性接着剤を含有することが好ましい。この場合、保護膜形成フィルムに半導体ウエハ等のワークを重ね合わせた後、保護膜形成フィルムを硬化させることにより、保護膜をワークに強固に接着することができ、耐久性を有する保護膜をチップ等に形成することができる。
(1)60度鏡面光沢度Gs(60°)
本実施形態に係る保護膜形成フィルムから形成された保護膜は、JIS Z8741:1997(ISO 2813:1994)に規定される60度鏡面光沢度Gs(60°)が40%以上であることが好ましい。本明細書において、60度鏡面光沢度Gs(60°)は、日本電色工業社製光沢計「VG 2000」を用いて測定された値を意味する。保護膜形成フィルムから形成された保護膜の60度鏡面光沢度Gs(60°)が40%以上であることにより、保護膜の印字視認性を高めることが容易となる。保護膜の印字視認性をより安定的に高める観点から、保護膜の60度鏡面光沢度Gs(60°)は50%以上であることが好ましく、60%以上であることがより好ましく、70%以上であることがさらに好ましく、80%以上であることが特に好ましい。保護膜の印字視認性を高める観点からは、保護膜の60度鏡面光沢度Gs(60°)の上限は限定されない。
本実施形態に係る保護膜形成フィルムは、波長550nmの光線透過率が20%以下であることが好ましい。本明細書における光線透過率は、いずれの波長においても、積分球を使用せずに測定した値とし、測定器具としては分光光度計を使用する。
図1は本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートの断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用シート2は、保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1の一方の面(図1では下側の面)に積層された剥離シート21とを備えて構成される。ただし、剥離シート21は、保護膜形成用シート2の使用時に剥離されるものである。
図2は本発明の他の一実施形態に係る保護膜形成用シートの断面図である。図2に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用シート3は、基材41の一方の面に粘着剤層42が積層されてなる粘着シート4と、粘着シート4の粘着剤層42側に積層された保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1における粘着シート4とは反対側の周縁部に積層された治具用粘着剤層5とを備えて構成される。治具用粘着剤層5は、保護膜形成用シート3をリングフレーム等の治具に接着するための層である。
本実施形態に係る保護膜形成用シート3の粘着シート4は、基材41と、基材41の一方の面に積層された粘着剤層42とを備えて構成される。
粘着シート4の基材41は、ワークの加工、例えば半導体ウエハのダイシングおよびエキスパンディングに適するものであれば、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルム(以下「樹脂フィルム」という。)から構成される。
本実施形態に係る保護膜形成用シート3の粘着シート4が備える粘着剤層42は、非エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよいし、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。非エネルギー線硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、保護膜形成フィルム1との密着性が高く、ダイシング工程等にてワークまたは加工物の脱落を効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤が好ましい。
保護膜形成用シート3は、好ましくは、保護膜形成フィルム1を含む第1の積層体と、粘着シート4を含む第2の積層体とを別々に作製した後、第1の積層体および第2の積層体を使用して、保護膜形成フィルム1と粘着シート4とを積層することにより製造することができるが、これに限定されるものではない。
本実施形態に係る保護膜形成用シート3を用いて、一例としてワークとしての半導体ウエハから、保護膜が形成されたチップ(加工物)を、改質層破壊式引張り分割による分割加工を含む製造方法により製造する方法を以下に説明する。
図3は本発明のさらに他の一実施形態に係る保護膜形成用シートの断面図である。図3に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用シート3Aは、基材41の一方の面に粘着剤層42が積層されてなる粘着シート4と、粘着シート4の粘着剤層42側に積層された保護膜形成フィルム1とを備えて構成される。実施形態における保護膜形成フィルム1は、面方向にてワークとほぼ同じか、ワークよりも少し大きく形成されており、かつ粘着シート4よりも面方向に小さく形成されている。保護膜形成フィルム1が積層されていない部分の粘着剤層42は、リングフレーム等の治具に貼付することが可能となっている。
次の各成分を表1に示す配合比(固形分換算)で混合し、固形分濃度が61質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、保護膜形成フィルム用塗布剤を調製した。
(A)重合体成分:n−ブチルアクリレート10質量部、メチルアクリレート70質量部、グリシジルメタクリレート5質量部、および2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合してなるアクリル系重合体(重量平均分子量:40万、ガラス転移温度:−1℃)
(B−1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「jER828」,23℃・1atmで液状,分子量370,軟化点93℃,エポキシ当量183〜194g/eq)(B−2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「jER1055」,23℃・1atmで固形,分子量1600,エポキシ当量800〜900g/eq)
(B−3)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製「エピクロンHP−7200HH」,23℃・1atmで固形,軟化点88〜98℃,エポキシ当量255〜260g/eq)
(C−1)熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤(ジシアンジアミド(ADEKA社製「アデカハードナーEH−3636AS」,活性水素量21g/eq))
(C−2)熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤(ジシアンジアミド(三菱化学社製「DICY7」))
(D)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製「キュアゾール2PHZ」)
(E−1)シリカフィラー(アドマテックス社製「YA050CMJA」,平均粒子径0.05μm)
(E−2)シリカフィラー(アドマテックス社製「SC2050MA」,平均粒子径0.5μm)
(E−3)シリカフィラー(アドマテックス社製「YC100CMLA」,平均粒子径0.1μm)
(E−4)シリカフィラー(アドマテックス社製「SC1050」をシランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM1003」)でビニル基表面修飾したもの,平均粒子径0.3μm)
(F)シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM403」)
(G−1)着色剤(青色顔料):フタロシアニン系青色色素(Pigment Blue
15:3)を色素成分のスチレン−アクリル樹脂に対する質量比が1/3となるように顔料化した。
(G−2)着色剤(黄色顔料):イソインドリノン系黄色色素(Pigment Yellow 139)を色素成分のスチレン−アクリル樹脂に対する質量比が1/3となるように顔料化した。
(G−3)着色剤(赤色顔料):ジケトピロロピロール系赤色色素(Pigment Red264)を色素成分のスチレン−アクリル樹脂に対する質量比が1/3となるように顔料化した。
(H)着色剤:カーボンブラック(三菱化学社製「MA600B」,平均粒径28nm)
・カラム :TSKgelGMHXL(2本)、TSKgel2000HXLをこの順に連結したもの
・溶媒 :THF
・測定温度:40℃
・流速 :1ml/分
・検出器 :示差屈折計
・標準試料:ポリスチレン
保護膜形成フィルムを構成する各成分の種類および配合量を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にして保護膜形成用シートを製造した。
実施例および比較例で得られた保護膜形成用シートから第2の剥離シートを剥離し、保護膜形成用フィルムをシリコンウエハ(#200研磨、直径200mm、厚さ280μm)の研磨面に貼付した。貼付にはテープマウンター(リンテック社製、Adwill RAD−3600)を用いた。保護膜形成用フィルムから第1の剥離シートを剥離した後、シリコンウエハおよび保護膜形成用フィルムを、オーブン内において、大気雰囲気下、130℃で2時間加熱し、保護膜形成フィルムを熱硬化させて保護膜とした。こうして得られた保護膜付きシリコンウエハの保護膜側の面について、日本電色工業社製光沢計「VG
2000」を使用し、JIS Z8741:1997(ISO 2813:1994)に準拠して、60度鏡面光沢度(Gs(60°)、単位:%)を測定した。結果を表1に示す。
実施例および比較例で得られた保護膜形成用シートから第2の剥離シートを剥離し、オーブン内において、大気雰囲気下、130℃で2時間加熱し、保護膜形成フィルムを熱硬化させて保護膜とした。その後、第1の剥離シートを剥離した。
(工程1)
試験例1で得られた保護膜付きシリコンウエハに対して、グリーンレーザーマーカー(キーエンス社製,MD-S9910A)を用いて、下記条件でレーザー印字を行った。
波長:532nm
出力:3.0W
周波数:60kHz
スキャンスピード:500mm/s
印字文字:ABCD
文字サイズ:300μm(高さ)×250μm(幅)
文字間隔:50μm
(工程2)
工程1で得られた印字をデジタルマイクロスコープ(キーエンス社製,VHS−1000)を用いて100倍の倍率で観察し、下記3段階(A〜C)で評価した。
A:印字の認識が容易であり、かつ、印字が鮮明に見える。
B:印字の認識が容易である。
C:印字の認識が困難である。
結果を表1に示す。また、実施例1、3および4ならびに比較例1に係る印字された保護膜の観察画像を、図5から8に示す。
2…保護膜形成用シート
21…剥離シート
3,3A…保護膜形成用シート
4…粘着シート
41…基材
42…粘着剤層
5…治具用粘着剤層
6…半導体ウエハ
7…リングフレーム
Claims (18)
- フィラーを含有する保護膜形成フィルムであって、
前記フィラーの平均粒径は0.4μm以下であること
を特徴とする保護膜形成フィルム。 - 前記保護膜形成フィルムから形成された保護膜のJIS Z8741:1997(ISO 2813:1994)に規定される60度鏡面光沢度Gs(60°)が40%以上である、請求項1に記載の保護膜形成フィルム。
- 波長550nmの光線透過率が20%以下である、請求項1または2に記載の保護膜形成フィルム。
- 波長1064nmの光線透過率が50%以上である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム。
- 波長1250nmの光線透過率が40%以上である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記保護膜形成フィルムは有機系の着色剤を含有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記有機系の着色剤は顔料を含む、請求項6に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記保護膜形成フィルムはエポキシ樹脂を含有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記エポキシ樹脂は、23℃、1atmで液状のエポキシ樹脂を少なくとも含む、請求項8に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記エポキシ樹脂は、前記液状のエポキシ樹脂のみからなるか、または
前記エポキシ樹脂は、前記液状のエポキシ樹脂および23℃、1atmで固形のエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記液状のエポキシ樹脂および前記固形のエポキシ樹脂の合計含有量に対する前記液状のエポキシ樹脂の含有割合が25質量%以上100質量%未満である、請求項9に記載の保護膜形成フィルム。 - 基材の一方の面側に粘着剤層が積層されてなる粘着シートと、
前記粘着シートの前記粘着剤層側に積層された、請求項1〜10のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルムと
を備えたことを特徴とする保護膜形成用シート。 - 請求項1〜10のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム、または請求項11に記載の保護膜形成用シートを使用して、ワークまたは前記ワークが分割加工されてなる加工物に印字された保護膜を形成することを特徴とするワークまたは加工物の製造方法。
- 前記印字された保護膜は、前記保護膜形成フィルムの面または前記保護膜形成フィルムから形成された保護膜の面へのレーザー光を照射する印字工程を備える、請求項12に記載のワークまたは加工物の製造方法。
- 前記分割加工は、
前記ワーク内に設定された焦点に集束されるように赤外域のレーザー光を照射して、前記ワーク内部に改質層を形成し、
前記改質層が形成されたワークに力を付与して、前記改質層が形成されたワークを分割して複数の片状体を加工物として得る加工である、
請求項12または13に記載のワークまたは加工物の製造方法。 - 前記ワークは半導体ウエハであり、前記加工物は半導体チップである、請求項12〜14のいずれか一項に記載のワークまたは加工物の製造方法。
- 請求項12〜15のいずれか一項に記載の製造方法により製造されたワークまたは加工物について、赤外線を利用し、前記保護膜を介して検査を行うことを特徴とする検査方法。
- 請求項16に記載の検査方法に基づいて、良品と判断されたワーク。
- 請求項16に記載の検査方法に基づいて、良品と判断された加工物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014060968 | 2014-03-24 | ||
JP2014060968 | 2014-03-24 | ||
PCT/JP2015/058797 WO2015146936A1 (ja) | 2014-03-24 | 2015-03-23 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、ワークまたは加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、および良品と判断された加工物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015146936A1 true JPWO2015146936A1 (ja) | 2017-04-13 |
JP6554738B2 JP6554738B2 (ja) | 2019-08-07 |
Family
ID=54195449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016510357A Active JP6554738B2 (ja) | 2014-03-24 | 2015-03-23 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、ワークまたは加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、および良品と判断された加工物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10106700B2 (ja) |
JP (1) | JP6554738B2 (ja) |
KR (1) | KR102356171B1 (ja) |
CN (1) | CN106104760B (ja) |
PH (1) | PH12016501824A1 (ja) |
SG (2) | SG10201806898WA (ja) |
TW (1) | TWI711682B (ja) |
WO (1) | WO2015146936A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2016027888A1 (ja) * | 2014-08-22 | 2017-06-01 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用シートおよび保護膜付き半導体チップの製造方法 |
CN108778722A (zh) * | 2016-03-04 | 2018-11-09 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成用复合片 |
TWI721158B (zh) * | 2016-04-28 | 2021-03-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 保護膜形成用膜及保護膜形成用複合片 |
CN108713248B (zh) * | 2016-04-28 | 2023-03-28 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片及半导体芯片的制造方法 |
KR102319730B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2021-11-02 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 반도체 가공용 테이프 |
CN111279468B (zh) * | 2017-10-27 | 2023-10-20 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片及半导体芯片的制造方法 |
JP7139153B2 (ja) * | 2018-05-29 | 2022-09-20 | 日東電工株式会社 | 背面密着フィルムおよびダイシングテープ一体型背面密着フィルム |
JP7326101B2 (ja) | 2019-10-07 | 2023-08-15 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート |
JP7326102B2 (ja) | 2019-10-07 | 2023-08-15 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート |
JP7326103B2 (ja) | 2019-10-07 | 2023-08-15 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート |
JP7326100B2 (ja) | 2019-10-07 | 2023-08-15 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート |
JP2022149804A (ja) | 2021-03-25 | 2022-10-07 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123404A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
JP2011216508A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2012033638A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 |
JP2012033741A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2014029958A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Ajinomoto Co Inc | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4351348B2 (ja) | 2000-01-27 | 2009-10-28 | リンテック株式会社 | 保護層を有するicカードの製造方法 |
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
JP3544362B2 (ja) | 2001-03-21 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP4869517B2 (ja) | 2001-08-21 | 2012-02-08 | リンテック株式会社 | 粘接着テープ |
EP1340622B1 (en) | 2002-03-01 | 2006-12-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermally transferable image protective sheet, method for protective layer formation, and record produced by said method |
JP3790220B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2006-06-28 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写型画像保護シート、保護層形成方法、ならびにその方法によって得られる記録物 |
JP4364508B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-11-18 | リンテック株式会社 | チップ裏面用保護膜形成用シートおよび保護膜付きチップの製造方法 |
JP4494728B2 (ja) | 2003-05-26 | 2010-06-30 | 株式会社ディスコ | 非金属基板の分割方法 |
CN100428418C (zh) | 2004-02-09 | 2008-10-22 | 株式会社迪斯科 | 晶片的分割方法 |
JP4642436B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2011-03-02 | リンテック株式会社 | マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート |
JP2006202933A (ja) | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
KR100808720B1 (ko) | 2006-11-13 | 2008-02-29 | 삼성토탈 주식회사 | 포장필름용 폴리에틸렌 수지 조성물 |
CN102318059A (zh) | 2009-02-12 | 2012-01-11 | 住友电木株式会社 | 带切割片的半导体保护膜形成用膜、使用该膜的半导体装置的制造方法及半导体装置 |
JP5501938B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2014-05-28 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム |
JP2011151362A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
WO2011093478A1 (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-04 | 帝人株式会社 | フィルム |
KR101555741B1 (ko) | 2010-04-19 | 2015-09-25 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 플립칩형 반도체 이면용 필름 |
JP5249290B2 (ja) | 2010-07-20 | 2013-07-31 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 |
KR20140027185A (ko) * | 2011-03-30 | 2014-03-06 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 |
JP6001273B2 (ja) | 2012-02-13 | 2016-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法 |
DE102012205650A1 (de) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Isolierstoff für rotierende Maschinen |
KR102108776B1 (ko) | 2012-12-03 | 2020-05-11 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성용 필름 |
KR102150272B1 (ko) | 2014-01-22 | 2020-09-01 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성 필름, 보호막 형성용 시트, 보호막 형성용 복합 시트 및 가공물의 제조 방법 |
-
2015
- 2015-03-23 WO PCT/JP2015/058797 patent/WO2015146936A1/ja active Application Filing
- 2015-03-23 SG SG10201806898WA patent/SG10201806898WA/en unknown
- 2015-03-23 CN CN201580015032.1A patent/CN106104760B/zh active Active
- 2015-03-23 SG SG11201607716PA patent/SG11201607716PA/en unknown
- 2015-03-23 US US15/127,378 patent/US10106700B2/en active Active
- 2015-03-23 JP JP2016510357A patent/JP6554738B2/ja active Active
- 2015-03-23 KR KR1020167025696A patent/KR102356171B1/ko active IP Right Grant
- 2015-03-24 TW TW104109313A patent/TWI711682B/zh active
-
2016
- 2016-09-19 PH PH12016501824A patent/PH12016501824A1/en unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123404A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
JP2011216508A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2012033638A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 |
JP2012033741A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2014029958A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Ajinomoto Co Inc | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG10201806898WA (en) | 2018-09-27 |
JP6554738B2 (ja) | 2019-08-07 |
TW201544571A (zh) | 2015-12-01 |
CN106104760A (zh) | 2016-11-09 |
US10106700B2 (en) | 2018-10-23 |
PH12016501824B1 (en) | 2016-11-07 |
TWI711682B (zh) | 2020-12-01 |
WO2015146936A1 (ja) | 2015-10-01 |
US20170130090A1 (en) | 2017-05-11 |
SG11201607716PA (en) | 2016-11-29 |
KR20160137533A (ko) | 2016-11-30 |
CN106104760B (zh) | 2019-11-01 |
KR102356171B1 (ko) | 2022-01-26 |
PH12016501824A1 (en) | 2016-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6591652B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび加工物の製造方法 | |
JP6604674B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 | |
JP6405556B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 | |
JP6554738B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、ワークまたは加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、および良品と判断された加工物 | |
JP6324438B2 (ja) | 保護膜形成フィルムおよび保護膜形成用シート | |
JP6506118B2 (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物 | |
JP6506116B2 (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法 | |
JP6838018B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 | |
JP6401364B2 (ja) | 保護膜形成用複合シートおよびレーザー印字方法 | |
JP6228343B1 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 | |
JP6506117B2 (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物 | |
JP6802312B2 (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法 | |
JP2019110342A (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物 | |
JP2019110343A (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180111 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190620 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6554738 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |