JPWO2015129249A1 - レーザ加工システム - Google Patents
レーザ加工システム Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015129249A1 JPWO2015129249A1 JP2016505064A JP2016505064A JPWO2015129249A1 JP WO2015129249 A1 JPWO2015129249 A1 JP WO2015129249A1 JP 2016505064 A JP2016505064 A JP 2016505064A JP 2016505064 A JP2016505064 A JP 2016505064A JP WO2015129249 A1 JPWO2015129249 A1 JP WO2015129249A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser processing
- parallel plate
- processing head
- laser
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/706—Protective screens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
以下、本開示の実施の形態について、図1〜図9を用いて説明する。図1は、本実施の形態にかかるレーザ加工装置100の構成を示す概略図である。図2は、本実施の形態にかかるレーザ加工ヘッド50を示す断面図である。図3は、本実施の形態における、レーザ光の照射位置を説明するための図である。図4は、本実施の形態における、円状のレーザ光の軌跡を示す平面図である。図5は、本実施の形態における、らせん状のレーザ光の軌跡を示す平面図である。図6は、本実施の形態における、直線状のレーザ光の軌跡を示す平面図である。図7は、本実施の形態のレーザ加工ヘッド50を示す図であり、(a)はレーザ加工ヘッド50からシールドホルダ8を取り出した状態の斜視図であり、(b)はレーザ加工ヘッド50からシールドホルダ8を取り出した状態の拡大図であり、(c)はレーザ加工ヘッド50にシールドホルダ8が収納された状態の斜視図であり、(d)はレーザ加工ヘッド50にシールドホルダ8が収納された状態の拡大図である。図8は、本実施の形態のシールドホルダ8を示す分解図である。図9は、本実施の形態におけるレーザ加工ヘッド50の外観図である。
レーザ加工ヘッド50は、コネクタ12を有し、コネクタ12を介して光ファイバ90と接続されている。レーザ光LBは、一定の角度で広がりながら、光ファイバ90の端部からレーザ加工ヘッド50内に出射される。
レンズボディ1は、コリメーションレンズ4と、フォーカスレンズ5とが固定されたレンズホルダを保持している。コリメーションレンズ4は、光ファイバ90の出射端面から出射されたレーザ光LBを平行化する。そして、コリメーションレンズ4によって平行化されたレーザ光は、フォーカスレンズ5によって加工物Wにおける加工点で焦点を結ぶように集光される。なお、本実施の形態において、コリメーションレンズ4は、直径φ=30mmであり、レンズの明るさを表すF値は80である。フォーカスレンズ5は、直径φ=30mmであり、F値は500である。また、コリメーションレンズ4およびフォーカスレンズ5は、合成石英製の平凸レンズにAR(Anti−Reflection)コート処理を行ったものである。なお、コリメーションレンズ4およびフォーカスレンズ5は平凸レンズに限られず、非球面レンズのように球面収差を補正したレンズであっても構わない。
ボディケース6には、サーボモータ14(第1の駆動部)と、タイミングベルト15(第1の伝達部材)と、タイミングベルトプーリー16(第1の回転部材)と、平行板17(第1の平行板)と、ホルダ18(第1のホルダ)とが設けられ、これらにより光学ユニット41(第1の光学ユニット)が構成される。平行板17は、両端がベアリングで保持された円筒状のホルダ18内に固定されている。ホルダ18の外周面にはタイミングベルトプーリー16が設けられ、ホルダ18はタイミングベルト15を介してサーボモータ14によって回転される。具体的には、ホルダ18は、第1の回転軸を中心に回転され、第1の回転軸の方向は、レーザ加工ヘッド50から出力されるレーザ光の光軸の方向と同じである。サーボモータ14は、例えば、50Wのシリアルエンコーダ付きブラシレスDCサーボモータ、いわゆるACサーボモータである。マニピュレータ60の関節部に採用しているサーボモータもシリアルエンコーダ付きブラシレスDCサーボモータであり、サーボモータ14と同じタイプである。ただし、マニピュレータ60の関節部に採用しているサーボモータは、サーボモータ14とは出力容量が異なる、正確には、サーボモータ14の出力50Wよりも大きいもの(100W〜1600W)である。このように、レーザ加工ヘッド50に用いるサーボモータ14,21とマニピュレータ60の関節に用いるサーボモータを同じタイプにすることで、ロボット制御装置70のシステムの構成を簡略化できる。
Y=Lsinθ1+Lsinθ2
L:1枚の平行板を通過する時のシフト量
θ1:平行板17の回転角度
θ2:平行板19の回転角度
これにより、レーザ光の照射位置は、半径が2Lの円の内部であることがわかる。そして、平行板17の回転角度θ1と平行板19の回転角度θ2は、それぞれ独立したサーボモータ14、21で制御されている。従って、レーザ光の照射位置は、移動可能範囲の中(半径2Lの円内)であれば、レーザ光によりあらゆる軌跡を描くことができる。特に、半径がLの円を描くときは、1つのサーボモータを稼動させ、もう一方のサーボモータを停止させることで描くことができる。また、2つのサーボモータ14および21を、同一方向に同じ回転速度で回転させ続けることによって、さまざまな半径の円をスムーズに描くことができる。なお、円の半径は、回転角度θ1と回転角度θ2との差で決まり、その差は一定に維持される。
次に、レーザ加工ヘッド50の先端の構造について説明する。
2,13 冷却水ホース接続部
3 レンズホルダ
4 コリメーションレンズ
5 フォーカスレンズ
6 ボディケース
7,18 ホルダ
8 シールドホルダ
9 レバー
10 ノズル保持部
11 内側ノズル
12 コネクタ
14,21 サーボモータ
15,22 タイミングベルト
16,20 タイミングベルトプーリー
17,19 平行板
23 第1の部材
24 第2の部材
25,26 保護ガラス
27 外側ノズル
28 通信ボックス
29 カメラ
30 金具
31 照明装置
41,42 光学ユニット
43 ノズルユニット
50 レーザ加工ヘッド
60 マニピュレータ
70 ロボット制御装置
80 レーザ発振器
90 光ファイバ
W 加工物
R 軌跡
s 開始点
e 終了点
Claims (8)
- 第1の光軸を有するレーザ光を平行化するコリメーションレンズと、
平行化された前記レーザ光を集光するフォーカスレンズと、
集光された前記レーザ光の光軸を第2の光軸にシフトする第1の平行板と、
前記第1の平行板を第1の回転軸を中心に回転させる第1の駆動部と、
前記第2の光軸にシフトされた前記レーザ光の光軸を第3の光軸にシフトする第2の平行板と、
前記第2の平行板を第2の回転軸を中心に回転させる第2の駆動部と、を備え、
前記第1の回転軸の方向と前記第2の回転軸の方向とは同一であるレーザ加工ヘッド。 - 前記第1の平行板を保持する第1のホルダと、
前記第1のホルダの外周面に設けられており前記第1のホルダを回転させる第1の回転部材と、
前記第1の駆動部の駆動力を前記第1の回転部材に伝達する第1の伝達部材と、
前記第2の平行板を保持する第2のホルダと、
前記第2のホルダの外周面に設けられており前記第2のホルダを回転させる第2の回転部材と、
前記第2の駆動部の駆動力を前記第2の回転部材に伝達する第2の伝達部材と、をさらに備え、
前記第1の駆動部と、前記第1の平行板と、前記第1のホルダと、前記第1の回転部材と、前記第1の伝達部材とから第1の光学ユニットが構成され、
前記第2の駆動部と、前記第2の平行板と、前記第2のホルダと、前記第2の回転部材と、前記第2の伝達部材とから第2の光学ユニットが構成され、
前記第1の光学ユニットの形状と前記第2の光学ユニットの形状とは同じである請求項1に記載のレーザ加工ヘッド。 - 前記第1の平行板と前記第1のホルダと前記第2の平行板と前記第2のホルダとを収納する第1のケースと、
前記第3の光軸にシフトされた前記レーザ光を透過する第1の保護部材と、
前記第1の保護部材を透過した前記レーザ光を透過する第2の保護部材と、をさらに備えた請求項1または2に記載のレーザ加工ヘッド。 - 前記第1のケースの端部に設けられた第2のケースをさらに備え、
前記第1の保護部材は前記第2のケースに固定され、
前記第2の保護部材は、前記第2のケースに着脱可能である請求項3に記載のレーザ加工ヘッド。 - 前記第2のケースの側面には、気体噴出口が設けられている請求項4に記載のレーザ加工ヘッド。
- 外部機器と通信を行うための通信部をさらに備えた請求項1から5のいずれかに記載のレーザ加工ヘッド。
- 請求項1から6のいずれかに記載のレーザ加工ヘッドと、
先端に前記レーザ加工ヘッドが取り付けられたマニピュレータと、
前記レーザ加工ヘッドの動作と前記マニピュレータの動作とを制御するロボット制御装置と、
前記レーザ光を出力するレーザ発振器とを有するレーザ加工システム。 - 前記第1の駆動部および前記第2の駆動部は、前記マニピュレータの関節に設けられたサーボモータと同じタイプであり、出力容量が異なる請求項7に記載のレーザ加工システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014033760 | 2014-02-25 | ||
JP2014033760 | 2014-02-25 | ||
PCT/JP2015/000895 WO2015129249A1 (ja) | 2014-02-25 | 2015-02-24 | レーザ加工ヘッドおよびレーザ加工システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015129249A1 true JPWO2015129249A1 (ja) | 2017-03-30 |
JP6528085B2 JP6528085B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=54008583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016505064A Active JP6528085B2 (ja) | 2014-02-25 | 2015-02-24 | レーザ加工システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9889522B2 (ja) |
EP (1) | EP3112073B1 (ja) |
JP (1) | JP6528085B2 (ja) |
CN (1) | CN106029290B (ja) |
WO (1) | WO2015129249A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10532426B2 (en) | 2015-09-08 | 2020-01-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser machining head and origin calibration method for same |
EP3575029B1 (en) * | 2017-01-25 | 2021-01-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser processing head and laser processing device using same |
CN107138862B (zh) * | 2017-06-20 | 2023-10-20 | 深圳市韵腾激光科技有限公司 | 一种激光旋转切割装置及方法 |
JP6495989B1 (ja) | 2017-10-02 | 2019-04-03 | 株式会社アマダホールディングス | プログラム作成装置、溶接システム、及びプログラム作成方法 |
LU100538B1 (de) | 2017-12-11 | 2019-06-12 | Highyag Lasertechnologie Gmbh | Vorrichtung zum Schutz von Laseroptiken |
JP7126223B2 (ja) | 2018-08-07 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
JP7276822B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2023-05-18 | 株式会社トヨコー | レーザ照射装置 |
JP7316500B2 (ja) * | 2019-06-03 | 2023-07-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置 |
CN113950614B (zh) * | 2019-06-11 | 2023-10-24 | 本田技研工业株式会社 | 壳体和加工装置的使用方法 |
CN112475626B (zh) * | 2020-11-10 | 2022-09-06 | 武汉华俄激光工程有限公司 | 一种智能制造用激光切割机构 |
DE102021123153A1 (de) | 2021-09-07 | 2023-03-09 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Schutzglasanordnung für Laserbearbeitungskopf |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11156579A (ja) * | 1996-11-15 | 1999-06-15 | Amada Co Ltd | レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド |
JP2001047273A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-20 | Toyota Motor Corp | レーザ加工トーチ |
JP2002113587A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2002530205A (ja) * | 1998-11-20 | 2002-09-17 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | レーザーアブレーションによる特徴部形成装置 |
JP2010214393A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー溶接装置 |
JP2013082006A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-05-09 | Lps Works Co Ltd | 極短パルスレーザによる多次元パターン形成装置及び形成方法 |
JP2014161902A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 加工装置、加工方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6338913A (ja) | 1986-08-04 | 1988-02-19 | Tsuuden:Kk | 偏向器 |
US4822974A (en) * | 1988-02-18 | 1989-04-18 | United Technologies Corporation | Laser hold drilling system with lens and two wedge prisms including axial displacement of at least one prism |
US4940881A (en) * | 1989-09-28 | 1990-07-10 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Method and apparatus for effecting selective ablation of a coating from a substrate, and controlling the wall angle of coating edge portions |
JPH0669928A (ja) | 1992-08-17 | 1994-03-11 | Fuji Xerox Co Ltd | ルーティング方式 |
JP2690466B2 (ja) | 1995-01-11 | 1997-12-10 | 住友電気工業株式会社 | レーザビームスピンナ |
JP2003295083A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 光線束走査装置及び光線束走査方法 |
JP2004202537A (ja) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッドの保護方法及び装置 |
JP2004306106A (ja) | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Babcock Hitachi Kk | レーザ加工ヘッド |
CA2489941C (en) * | 2003-12-18 | 2012-08-14 | Comau S.P.A. | A method and device for laser welding |
AT501244B1 (de) * | 2004-12-29 | 2007-10-15 | Sticht Fertigungstech Stiwa | Verfahren zur herstellung einer baugruppe aus mehreren miteinander gefügten teilen |
JP2006281390A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Jtekt Corp | 複合加工機及びこれを用いたワークの加工方法 |
JP2006346698A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2008000801A (ja) | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Tokyu Car Corp | レーザ加工装置 |
JP4777856B2 (ja) | 2006-10-02 | 2011-09-21 | 東急車輛製造株式会社 | レーザ溶接装置 |
JP2009139692A (ja) | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザービーム走査装置および光アンテナ装置 |
TWI395630B (zh) | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
JP5416492B2 (ja) | 2009-06-30 | 2014-02-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板加工装置 |
JP2011143420A (ja) | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式加工装置及び加工方法 |
JP5466528B2 (ja) | 2010-02-16 | 2014-04-09 | エイチアールディー株式会社 | ビームローテータ |
JP5189684B1 (ja) * | 2012-03-07 | 2013-04-24 | 三菱重工業株式会社 | 加工装置、加工ユニット及び加工方法 |
-
2015
- 2015-02-24 US US15/118,858 patent/US9889522B2/en active Active
- 2015-02-24 JP JP2016505064A patent/JP6528085B2/ja active Active
- 2015-02-24 WO PCT/JP2015/000895 patent/WO2015129249A1/ja active Application Filing
- 2015-02-24 EP EP15755038.5A patent/EP3112073B1/en active Active
- 2015-02-24 CN CN201580009794.0A patent/CN106029290B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11156579A (ja) * | 1996-11-15 | 1999-06-15 | Amada Co Ltd | レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド |
JP2002530205A (ja) * | 1998-11-20 | 2002-09-17 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | レーザーアブレーションによる特徴部形成装置 |
JP2001047273A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-20 | Toyota Motor Corp | レーザ加工トーチ |
JP2002113587A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2010214393A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー溶接装置 |
JP2013082006A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-05-09 | Lps Works Co Ltd | 極短パルスレーザによる多次元パターン形成装置及び形成方法 |
JP2014161902A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 加工装置、加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106029290A (zh) | 2016-10-12 |
EP3112073B1 (en) | 2021-06-02 |
EP3112073A1 (en) | 2017-01-04 |
WO2015129249A1 (ja) | 2015-09-03 |
US9889522B2 (en) | 2018-02-13 |
CN106029290B (zh) | 2019-12-20 |
EP3112073A4 (en) | 2017-04-12 |
US20170050267A1 (en) | 2017-02-23 |
JP6528085B2 (ja) | 2019-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6528085B2 (ja) | レーザ加工システム | |
JP5931141B2 (ja) | ファイバコアを切り替え可能なレーザ加工装置 | |
JP6379361B2 (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP5673813B2 (ja) | レーザ加工機 | |
US11548097B2 (en) | Machining device, machining unit, and machining method | |
JP6740267B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
WO2022022067A1 (zh) | 一种光束入射角可控的激光加工装置及激光加工方法 | |
TW201811480A (zh) | 將具有控制極度動態之雷射光束軸心沿既定加工路徑對金屬材料進行加工處理的方法以及用於實施該方法之機器及電腦程式 | |
KR20180119591A (ko) | 서브스트레이트를 거칠게 하기 위한 장치 및 방법 | |
JP6895613B2 (ja) | レーザ加工ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 | |
WO2020228438A1 (zh) | 激光冲击强化的机器人内导光装置 | |
JP5448586B2 (ja) | 光学素子の製造方法 | |
WO2017043042A1 (ja) | レーザ加工ヘッドおよびその原点校正方法 | |
JP7181859B2 (ja) | 回転変位及び線形変位によるレーザビームの偏心度を変化させるためのレーザビームのガイド装置及びガイド方法 | |
CN213969515U (zh) | 激光加工装置 | |
JP4645319B2 (ja) | リモート溶接教示装置 | |
WO2021166037A1 (ja) | レーザ加工機 | |
JP3003895B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2014046361A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP2004106017A (ja) | レーザ加工装置 | |
CN220498068U (zh) | 一种可调节出光角度的激光焊接头 | |
JP7452901B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2022095022A (ja) | レーザヘッド | |
JP2008018441A (ja) | レーザ光照射ヘッドおよびレーザ光照射装置 | |
JP2007114435A (ja) | スキャン光学ユニット及びその制御方法並びにレーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181031 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190408 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6528085 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |