JPWO2015098059A1 - 電子部品接着材料及び電子部品の接着方法 - Google Patents

Abstract

リワーク性、保存安定性、耐熱性等を兼ね備えた、導電性ペースト、導電性フィルム等の電子部品接着材料及びこれを用いた信頼性の高い電子機器を提供することを目的とする。エポキシ樹脂１００質量部に対し、コアシェル型有機粒子２０〜１００質量部と、導電性粒子０．１〜１００質量部とを含有してなり、上記エポキシ樹脂１００質量部中、ガラス転移温度が１００℃以上のフェノキシ型エポキシ樹脂を４５質量部以上含有する接着材料を用いる。

Description

本発明は、電子部品を回路基板に接着するための接着剤組成物等の電子部品接着材料に関するものである。より詳細には、電子部品を回路基板にいったん接着させた後に、必要に応じて剥離させるリワーク作業をより容易にするとともに、保存安定性が向上した、接着剤組成物や接着フィルム等として用いられる電子部品接着材料に関するものである。

従来より、電子部品と回路基板との接着剤として、エポキシ系熱硬化性樹脂が使用されている。エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂と架橋剤とを反応させて架橋構造を形成させることにより硬化させるため、硬化後の初期特性、耐湿熱試験後、耐熱試験後の特性ともに優れ、信頼性が高いという特長を有する。

一方で、電子部品を回路基板に貼り付けた後、電子部品の位置を微修正するために、回路基板を加熱して接着剤を軟化させ、電子部品を回路基板から剥がして再度貼り付ける、リワークやリペアと呼ばれる作業が行われる場合があり、このリワーク作業の容易さ（以下、これを「リワーク性」と称する）を向上させることが求められているが、エポキシ系熱硬化性樹脂はこのリワーク性や保存安定性に劣るという問題を有する。

リワーク性を向上させる手法としては、エポキシ系熱硬化性樹脂の架橋構造の架橋密度をコントロールする方法が知られている。

例えば、特許文献１には、架橋性樹脂に非架橋性の熱可塑性材料を配合することにより接着剤組成物のリワーク性を向上させることが記載されている。

しかしながら、架橋密度をコントロールしたとしても、架橋構造を有する限りは、加熱しても流動性が低く、また接着剤が若干残るなどの問題を生じ、リワーク性がいまだ不十分であった。また、リワーク性と接着性・耐熱性とは本来相反する性質であり、リワーク性が向上する一方で、接着性・耐熱性が低下するという問題は解決されていない。

これに関し、例えば特許文献２には、リワーク性と接着性を共に向上させることを目的とする、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、液状エポキシ化合物及び導電性フィラーからなる導電性接着剤が開示されている。しかし、そのリワーク性も接着性等も、なお不十分なものである。

以上の通り、リワーク性、保存安定性、耐熱性及び耐湿熱性のいずれをも高いレベルで満足させる電子部品接着材料は、未だ得られていないのが実情である。

特表平０５−５０６６９１号公報 特開平１１−２０９７１６号公報

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、リワーク性、保存安定性、耐熱性及び耐湿熱性を兼ね備えた電子部品接着材料を提供することを目的とする。特に８５℃／８５％ＲＨという厳しい条件の環境試験に耐える、信頼性の高い電子部品接着剤組成物及び接着フィルムを提供することを目的とする。また、上記本発明の接着材料を用いて、効果的な接着を可能とする接着方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品接着材料は、エポキシ樹脂１００質量部に対し、コアシェル型有機粒子２０〜１００質量部と、導電性粒子０．１〜１００質量部とを含有してなり、上記エポキシ樹脂１００質量部中、ガラス転移温度が１００℃以上のフェノキシ型エポキシ樹脂を４５質量部以上含有するものとする。

本発明の電子部品接着材料は、エポキシ樹脂用硬化剤を含まないことが好ましい。

本発明の導電性ペーストは、上記本発明の電子部品接着材料に対して、溶剤を１００〜９００質量部含有するものとする。

また、導電性接着フィルムは上記電子部品接着材料を含有する被膜が剥離基材上に形成されてなるものとする。

本発明の電子機器は、電子部品が上記本発明の電子部品接着材料からなる導体層を介して回路基板に接着しているものとする。

上記電子機器は、電子機器を２００℃に加熱したときの、電子部品の剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。

本発明の電子部品接着材料は、上記の通り、ガラス転移温度が１００℃以上であるフェノキシ型エポキシ樹脂を所定量以上含有するエポキシ樹脂と所定量のコアシェル型有機粒子及び導電性粒子からなることにより、リワーク性及び保存安定性が従来よりも向上したものとなる。一方で、接着性にも優れ、８５℃／８５％ＲＨ試験という厳しい試験条件にも耐える高い耐湿熱性を有する接着が可能となる。従って、この接着材料を使用した製品の信頼性を大幅に向上させることが可能となる。

接続抵抗の測定方法を説明するための測定用サンプルの概略図である。 図１の要部（電極どうしの接着部分）を示す拡大図である。

本発明の電子部品接着材料は、ガラス転移温度（以下、「Ｔｇ」と略記する場合がある）が１００℃以上のフェノキシ型エポキシ樹脂を所定量以上含有するエポキシ樹脂とコアシェル型有機粒子と導電性粒子とを少なくとも含有する。

本発明で使用するフェノキシ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールとエピクロルヒドリンとの縮合反応で得られるプレポリマー、及びそのプレポリマーの少なくとも１種を重合させてなる重合物である。本明細書で単に「フェノキシ樹脂」と言うときは、上記プレポリマー、又はその重合物、又はプレポリマーと重合物との混合物のいずれをも包含するものとする。

また、本明細書において「ビスフェノール」とは、２個のヒドロキシフェニル基を有する化合物をいい、Ｔｇが上記範囲となるフェノキシ樹脂が得られるものであれば特に限定されないが、好ましい例としては、下記式で表される１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン（式（１））、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン（式（２））、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（式（３））、１，３−ビス（２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル）ベンゼン（式（４））、１，４−ビス（２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル）ベンゼン（式（５））、５，５−（１−メチルエチリデン）−ビス［１，１−（ビスフェニル）−２−オール］プロパン（式（６））、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（式（７））、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（式（８））等が挙げられる。

上記重合には架橋剤を使用せず、従って、本発明で使用するフェノキシ樹脂は硬化後も実質的に架橋構造を形成しない熱可塑性樹脂である。

上記フェノキシ樹脂は、常温で固体であることが好ましい。常温で固体とは、２５℃において無溶媒状態で流動性を示さない固体状態であることを意味する。上記フェノキシ樹脂が常温で固体であると、導電性ペーストや導電性接着フィルムとして使用することができる。

耐熱性、特に接着後の耐湿熱性とリワーク性とが共に良好であるという点から、ガラス転移温が１００℃以上の上記フェノキシ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂１００質量部中４５質量部以上含有することが好ましく、５０質量部以上含有することがより好ましい。

本発明の電子部品接着材料には、上記フェノキシ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を使用することもできる。そのような上記フェノキシ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の例としては、スルフォニル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等の公知のエポキシ樹脂が挙げられる。

本発明の電子部品接着材料には、本発明の目的に反しない範囲であれば、上記フェノキシ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂以外の樹脂を使用することもできる。そのような樹脂の例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

次に、本発明で使用するコアシェル型有機粒子（以下、「コアシェル型粒子」という場合もある）とは、異なる組成の内核と外殻とを少なくとも有する多層構造微粒子であり、本発明では内核がアクリル系ゴムからなり、内核の表面にアクリル系重合体やエポキシ系重合体をグラフト重合させて外殻を形成したものである。このようなコアシェル型粒子を適量使用することにより、剥離強度やチキソ性（以下、チクソトロピー指数と称する場合がある）の向上効果が得られ、チキソ性の向上によって導電性粒子の沈降防止効果が得られる。

本発明で使用するコアシェル型粒子の大きさは、平均粒径で０．０１〜１０μｍの範囲が好ましく、０．１〜５μｍがより好ましい。

本発明における上記コアシェル型有機粒子の好適な配合量は、その粒径にもよるが、剥離強度及びチキソ性の向上効果及び印刷性が良好である点から、樹脂成分１００質量部に対して、２０〜１００質量部の範囲内であることが好ましく、２０〜５０質量部の範囲内であることがより好ましい。

また、本発明の電子部品接着材料には、必要に応じて無機粒子を加えることもできる。このような無機粒子の例としては、タルク、シリカ微粒子、アルミナ、硫酸バリウム、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等の公知の無機粒子が挙げられるが、中でも、剥離強度とチキソ性を共に向上させる点からは、タルクとシリカ粒子が好ましい。

無機微粒子を配合する場合の配合量は、剥離強度とチキソ性の向上の点から、樹脂成分１００質量部に対して、１〜２００質量部の範囲内であることが好ましく、２〜１００質量部であることがより好ましい。

本発明で使用する導電性粒子は、特に限定されず、各種導電性ペーストや導電性接着フィルムで一般に使用されているものを適宜選択して使用することができる。好ましい具体例としては、金、銀、銅、及びニッケルからなるものが挙げられる。これらのうちの単一の金属からなる金属粉のほか、２種以上の合金からなる金属粉や、これらの金属粉を他種の金属でコートしたものも使用できる。さらには、樹脂粒子に金属をコートしたものや、金属をコートした樹脂粒子に絶縁層を設けたものを用いることもできる。

金属粉の形状は、球状、リン片状、樹枝状等の従来から用いられているものから適宜選択して使用できるが、球状が好ましい。また、粒径も制限されないが、通常は平均粒径で１〜５０μｍ程度である。

導電性粒子の配合量は、導電性と絶縁性の観点から、樹脂成分１００質量部に対して０．１〜１００質量部の範囲内であることが好ましく、１〜５０質量部であることがより好ましい。導電性粒子の配合量が上記の範囲内であると、異方性の導電性材料として使用することができる。

本発明の電子部品接着剤を導電性ペーストとして使用する場合は、溶剤を添加することにより所望の粘度となるように調整する。本発明で使用する溶剤は、ペーストを塗布する際の作業性が良好である点から、沸点が１００〜３００℃であることが好ましく、１５０〜２５０℃であることがより好ましい。溶剤の好ましい具体例としては、Ｎ−メチルピロリドン、ヘキサン、ヘプタン、デカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン、ソルベントナフサ、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、イソホロン等が挙げられる。

また、溶剤の使用量は、接着剤組成物のフェノキシ型エポキシ樹脂とコアシェル型有機粒子と導電性粒子の合計量（但し、固形分）１００質量部に対して、１００〜９００質量部の範囲内が好ましい。溶剤が１００質量部以上であると、導電性ペーストをスクリーン印刷で塗布する場合に、スクリーンの目詰まりや塗布ムラの発生を防止し易くなる。また、９００質量部以下であると、塗布厚さを確保し易くなる。

本発明の接着材料は、リワーク性が特に優れる点から、２００℃の環境下における９０°剥離強度（引張り速度：５０ｍ／分、破断時の最大値）が１０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、５Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい。

また、導電性ペーストの２５℃におけるチクソトロピー指数（ＴＩ）は、１．５以上であることが好ましい。ＴＩが１．５以上であると、導電性粒子の沈降を抑制することができる。また、ＴＩは３．０以下であることが好ましい。ＴＩが３．０以下であると、導電性ペーストをスクリーン印刷で塗布する場合に、スクリーンの目詰まりや塗布むらの発生を防止することができる。

本発明の電子部品接着材料には、本発明の目的に反しない範囲であれば、上記フェノキシ型エポキシ樹脂以外の樹脂成分のみならず、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤等の添加成分を配合することもできる。

本発明の電子部品接着材料には、硬化剤が含まれないことが好ましい。ここで硬化剤とは、脂肪族ポリアミンやポリアミド樹脂、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、イミダゾール類化合物、酸無水物等、エポキシ樹脂の硬化を促進させる公知のエポキシ樹脂用硬化剤である。硬化剤を含有させないことにより、リワーク性や保存安定性を向上させることができる。

本発明の電子部品接着材料は、例えば異方導電性接着フィルムの形態とすることもでき、その場合、例えば、表面を剥離処理したポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等の剥離基材に上記導電性ペーストを塗布して、乾燥させることにより得られる。

上記により得られた異方導電性接着ペースト又はフィルムを使用して電子部品を接着する作業は、従来の方法に準じて行うことができる。

導電性接着ペーストを使用して電子部品を回路基板に接着して電子機器を製造する方法は限定されないが、例えば次の方法により製造できる。先ず、スクリーン印刷によって導電性接着ペーストを回路基板の表面に塗布し、所定のパターンを形成する。次いで、回路基板を加熱して溶媒を揮発させて所定のパターンからなる導体層を形成する。さらに、その導体層の上に電子部品を載せ、熱圧着し、導電性接着剤層を介して電子部品が回路基板に接着されることで、電子機器が得られる。熱圧着の際の温度及び圧力は適宜設定することができるが、２〜４ＭＰａ、１００〜２２０℃が好ましい。

導電性接着フィルムを使用して電子部品を回路基板に接着して電子機器を製造する方法も限定されないが、例えば次の方法により製造できる。先ず、剥離基材の表面に導電性接着ペーストを塗布し、溶剤を揮発させることで、剥離基材上に導電性接着剤層が形成された導電性接着フィルムを得る。次いで、導電性接着フィルム上の導電性接着剤層を回路基板の表面に貼り合せ、仮プレスを行い、導電性接着剤層を回路基板の表面に転写させる。なお、仮プレスをする際の温度及び圧力は適宜設定することができるが、１〜５ＭＰａ、８０〜１００℃であることが好ましい。次いで、剥離基材を剥がして導電性接着剤層を露出させて導体層を形成し、その上に電子部品を載せ、熱圧着し、導電性接着剤層を介して電子部品が回路基板に接着されることで、電子機器が得られる。熱圧着の際の温度及び圧力は適宜設定することができるが、本発明の電子部品接着材料を使用する際は、２〜４ＭＰａ、１００〜２２０℃が好ましい。

このようにして得られた電子機器は、２００℃に加熱したときの電子部品の剥離強度が、１０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、５Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい。剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以下であると、リワーク性に優れる電子機器が得られる。

電子部品のリペア作業は従来の作業方法に準じて行うことができ、接着された回路基板と電子部品を１５０〜２３０℃程度に加熱して、電子部品を取り外し、接着剤を拭き取って、再度電子部品の接着を行う。

以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下において配合割合等は、特にことわらない限り質量基準（質量部、質量％等）とする。

＜導電性樹脂組成物の調製＞
［実施例１］
攪拌機、滴下ロート及び温度計を備えたガラス容器にエピクロルヒドリン７００ｇと１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン１１００ｇを投入し、均一に溶解させた後、８０℃まで加熱した。次いで、ガラス容器内に２０％の水酸化ナトリウム水溶液４００ｇを５時間かけて滴下し、２時間反応させた後、水相を取り除き、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収して反応生成物を得た。得られた反応生成物にトルエン５００ｇを加えて均一に溶解させ、水１６０ｇを加えて水洗した後、油水分離し、油層から水を除去した後、更にトルエンを留去させて、エポキシ樹脂Ａ（フェノキシ型エポキシ樹脂）を得た。得られたエポキシ樹脂Ａのガラス転移温度は１３０℃であった。

なお、ガラス転移温度は、示差走査熱量計を使用して、次の方法で測定した。先ず、１０ｍｇ〜２０ｍｇの試料をアルミパンに載せ、窒素気流下で、昇温速度１０℃／分で−１０℃から２００℃まで試料を加熱し（１回目の昇温）、冷却した。次いで、１回目の昇温と同条件で２回目の昇温を行った。このとき得られたＤＳＣ曲線のベースラインシフトをもとに、ガラス転移温度を測定した（以下、エポキシ樹脂Ｂ及びＣについても同様の方法で測定した）。

次いで、得られたエポキシ樹脂Ａと、コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤とを、表１に示す配合量に従って均一に混合させ、電子部品接着材料を得た。

［実施例２］
コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量とした以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［実施例３］
コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量とした以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［実施例４］
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ（ガラス転移温度９８℃）、コアシェル型有機粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量としたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［実施例５］
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、コアシェル型有機粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量としたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［比較例１］
エポキシ樹脂Ａの代わりに、エポキシ樹脂Ｂを用い、エポキシ樹脂Ｂ、コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量とした以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［比較例２］
コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量とした以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［比較例３］
コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量とした以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［比較例４］
コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量とした以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［比較例５］
エポキシ樹脂Ａに代えて、エポキシ樹脂Ｂ、エポキシ樹脂Ｃ及びイミダゾール系硬化剤（旭化成（株）製、商品名ＨＸ３９２１ＨＰ）を用い、エポキシ樹脂Ｂ、エポキシ樹脂Ｃ、コアシェル型粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量とした以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［比較例６］
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、コアシェル型有機粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量としたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

［比較例７］
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、コアシェル型有機粒子、導電性粒子及び溶剤の配合量を表１に示す配合量としたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品接着材料を得た。

＜異方導電性接着ペーストの製造及び評価＞
フェノキシ型エポキシ樹脂、コアシェル型有機粒子、導電性粒子、溶剤を表１に示す割合で配合して混合し、導電性接着ペーストを得た。この導電性接着ペーストをフレキシブルプリント基板に塗布して、このペーストを介してフレキシブルプリント基板とＦＲ−４（ガラスエポキシ銅張積層板）とを貼り合わせ、温度１８０℃、圧力４ＭＰａで７秒間プレスすることにより貼り合わせ、評価用サンプルを作成し、以下の方法で剥離強度、接続抵抗値、チキソ性、リワーク特性を、測定又は評価した。各成分の配合を表１に、測定・評価結果を表２に示す。

＜配合成分＞
エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名ＪＥＲ１２５６）
エポキシ樹脂Ｃ：スルフォニル型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名ＹＸ８１００）
潜在性硬化剤：変性イミダゾール型硬化剤（旭化成（株）製、商品名ＨＸ３９２１ＨＰ）
コアシェル型有機粒子：アイカ工業（株）製、商品名ＡＣ３８１６Ｎ（コア層：アクリル系ゴム、外殻：アクリル系ガラス状ポリマー、平均一次粒径：０．５μｍ）
導電性粒子：平均粒径１０μｍの金メッキ樹脂粒子
溶剤：ブチルカルビトールアセテート（沸点２４７℃）
＜評価サンプル＞
フレキシブルプリント基板（関西電子工業（株）製）
構成：ポリイミド２５μｍ、接着剤２０μｍ、銅箔１８μｍ
メッキ：ニッケル３μｍ、金０．０５μｍ
ガラスエポキシ基板（関西電子工業（株）製）
構成：銅箔３５μｍ
メッキ：ニッケル３μｍ、金０．０５μｍ
＜測定・評価方法＞
リワーク特性：評価用サンプルのフレキシブルプリント基板を、２００℃の環境下で引張試験機（島津製作所（株）製、商品名ＡＧＳ−Ｘ５０Ｓ）で引張速度５０ｍ／分、剥離角度９０°にて剥離し、破断時の最大値を測定した。１０Ｎ／ｃｍ以下であれば、リワーク性が良好である。

接続抵抗値（初期）：図１に示す形状を有する評価用サンプルを用いて測定した。図１において、符号１はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、符号２はガラスエポキシ基板、符号３は抵抗計、符号ａ〜ｇはフレキシブルプリント基板上に形成された電極、符号ａ’〜ｇ’はガラスエポキシ基板上に形成された電極をそれぞれ示す。電極ａ〜ｇ，ａ’〜ｇ’の幅はいずれも７５μｍである。電極ａと電極ａ’とを、フレキシブルプリント基板１とガラスエポキシ基板２との重なり部分で、図２に示すように端部どうしを重ね合わせて上記異方導電性接着ペーストで接着した。重ね合わせ部分の長さ（ｌ）は５ｍｍである。これらの電極ａと電極ａ’との端末端子間で、抵抗計（日置電機（株）製、低抵抗計、直流方式３２２７ミリオームハイテスタ）を使用して接続抵抗を測定し、他の電極間（ｂ−ｂ’間〜ｇ−ｇ’間）の接続抵抗もそれぞれ測定して、平均値を求めた。なお、１Ω以下であれば問題なく使用できる。

接続抵抗値（８５℃／８５％信頼性）：上記評価用サンプルを高温高湿度環境下（８５℃８５％ＲＨ）に２５０時間放置した後、上記と同様にして接続抵抗値を測定した。なお、接続抵抗値が１Ω以下で、かつ、その変化率が３０％以下であれば問題なく使用できる。ここで変化率とは、次式で表される割合（％）をいうものとする。

剥離強度（初期）：評価用サンプルのフレキシブルプリント基板を、常温で引張試験機（島津製作所（株）製、商品名ＡＧＳ−Ｘ５０Ｓ）で引張速度５０ｍ／分、剥離角度９０°にて剥離し、破断時の最大値を測定した。１０Ｎ／ｃｍ以上であれば問題なく使用できる。

剥離強度（８５℃／８５％信頼性）：評価用サンプルを高温高湿度環境下（８５℃８５％ＲＨ）に２５０時間放置した後、上記と同様にして剥離強度を測定した。１０Ｎ／ｃｍ以上であれば問題なく使用できる。

チクソトロピー指数：電子部品接着材料を２５℃に調整し、回転数０．２５ｒｐｍ及び２ｒｐｍにおける粘度をＥ型粘度計で測定し、それらの粘度の比（２ｒｐｍにおける粘度÷０．２５ｒｐｍにおける粘度）をチクソトロピー指数とした。なお、チクソトロピー指数が１．５以上であれば導電性微粒子の沈降を防ぐことができる。

印刷作業性：８０メッシュのスクリーン（テトロン（登録商標））を使用し、乾燥膜厚（乾燥温度１５０℃、１５分間）が２０±５μｍを維持するように、接着剤組成物の印刷を実施した。目視により、スクリーンと印刷物間の糸引き、版ぬけ、泡かみ、にじみ等の不具合の有無を観察し、次の基準で評価した；
Ａ：糸引き、版ぬけ、泡かみ、にじみ等の不具合がなく、印刷作業性良好、
Ｂ：不具合が若干あるが、許容範囲であり、印刷作業性やや良好、
Ｃ：不具合が顕著にあり、印刷作業性不良。

粒子沈降特性：接着剤組成物を十分に撹拌混合し、室温下で１週間放置した後の接着剤組成物を目視で観察し、導電性粒子の沈降が見られなかった場合をＡ（粒子沈降特性良好）、導電性粒子の沈降が見られた場合をＣ（粒子沈降特性不良）とした。

表２に示された結果から分かるように、実施例の接着材料は、リワーク性に優れ、８５℃／８５％ＲＨ試験という厳しい条件の試験にも耐える高い耐湿熱性を有し、保存安定性や印刷作業性も良好であった。

これに対し、ガラス転移温度の低いエポキシ樹脂を用いた比較例１は耐熱性が低く、コアシェル型粒子の量が本発明で規定した範囲外である比較例２〜４は印刷作業性か保存安定性のいずれかが低いという結果になった。

また、硬化剤を用いた比較例５では、エポキシ樹脂の架橋によりリワーク性が劣ったものとなった。さらに、ガラス転移温度が１００℃以上のフェノキシ型エポキシ樹脂の含有量が少ない比較例６，７は耐熱性が劣っていた。

本発明の接着材料は、リワーク性に優れる異方導電性ペースト又は異方導電性フィルムとして各種電子部品の接着に好適に用いられる。

１……フレキシブルプリント基板
２……ガラスエポキシ基板
３……抵抗計

Claims (6)

1. エポキシ樹脂１００質量部に対し、
   コアシェル型有機粒子２０〜１００質量部、及び
   導電性粒子０．１〜１００質量部を含有してなり、
   前記エポキシ樹脂１００質量部中、ガラス転移温度が１００℃以上のフェノキシ型エポキシ樹脂を４５質量部以上含有することを特徴とする、
   電子部品接着材料。
2. エポキシ樹脂用硬化剤を含有しないことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品接着材料。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品接着材料に対して、溶剤を１００〜９００質量部含有することを特徴とする、導電性ペースト。
4. 請求項１又は２に記載の電子部品接着材料を含有する被膜が剥離基材上に形成されてなる、導電性接着フィルム。
5. 電子部品が、請求項１又は２に記載の電子部品接着材料からなる導体層を介して回路基板に接着していることを特徴とする電子機器。
6. 前記電子機器を２００℃に加熱したときの、電子部品の剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする、請求項５に記載の電子機器。
   

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