JPWO2015079991A1 - 3次元実装方法および3次元実装装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 17
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 45
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
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- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/141—Disposition
- H01L2224/1418—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head
- H01L2224/75842—Rotational mechanism
- H01L2224/75843—Pivoting mechanism
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/759—Means for monitoring the connection process
- H01L2224/75901—Means for monitoring the connection process using a computer, e.g. fully- or semi-automatic bonding
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/81122—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors by detecting inherent features of, or outside, the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/81125—Bonding areas on the body
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/81122—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors by detecting inherent features of, or outside, the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/81127—Bonding areas outside the body
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- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/8113—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body
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Abstract
Description
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を2視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、前記最下層被接合物のアライメント用位置の位置座標を記憶し、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する際に、
第nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置と、第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段によって認識して位置合わせをを行うとともに、前記第nの上層被接合物の上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶し、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する、ことを特徴とする3次元実装方法である。
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を2視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、前記最下層被接合物のアライメント用位置の位置座標を記憶し、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する際に、
第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を、前記2視野画像認識手段の上側視野で認識して、前記最下層被接合物のアライメント用位置と位置合わせをを行うとともに、前記第nの上層被接合物の上面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段の下側視野で認識して位置座標を記憶し、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する、ことを特徴とする3次元実装方法である。
前記2視野認識手段の下側視野で行うことを特徴とする3次元実装方法である。
前記最下層被接合物のアライメント用位置の座標と、第1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標の比較から、前記最下層被接合物と第1の上層被接合物の実装ズレを評価し、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物の上面アライメント用位置の座標と、第n+1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標の比較から、前記第nの上層被接合物と第n+1の上層被接合物の実装ズレを評価することを特徴とする3次元実装方法である。
上層被接合物の下面アライメント用位置と上面アライメント用位置の、少なくとも1方として、面上に露出した電極を用いることを特徴とする3次元実装方法である。
を認識して座標位置を記憶する機能を有したことを特徴とする3次元実装装置である。
前記最下層被接合物を保持するステージを備え、
順次積層される前記上層被接合物を保持するヘッドを備え、
上下に2視野を有する2視野画像認識手段を備え、
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を認識して位置合わせを行うとともに、前記最下層被接合物の上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶する機能と、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する度に第nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置と、第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、第nの上層被接合物の上面アライメント用位置の位置座標を記憶する機能と、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する機能とを有したことを特徴とする3次元実装装置である。
前記最下層被接合物を保持するステージを備え、
順次積層される前記上層被接合物を保持するヘッドを備え、
上下に2視野を有する2視野画像認識手段を備え、
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を認識して位置合わせを行とともに、前記最下層被接合物の上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶する機能と、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する度に、第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を、前記2視野画像認識手段の上側視野で認識して、前記最下層被接合物のアライメント用位置と位置合わせをを行うとともに、前記第nの上層被接合物の上面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段の下側視野で認識して位置座標を記憶する機能と、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する機能とを有したことを特徴とする3次元実装装置である。
前記2視野認識手段の下側視野が有することを特徴とする3次元実装装置である。
前記最下層被接合物のアライメント用位置の座標と、第1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標を比較して、前記最下層被接合物と第1の上層被接合物の実装ズレを評価する機能と、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物の上面アライメント用位置の座標と、第n+1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標を比較して前記第nの上層被接合物と第n+1の上層被接合物の実装ズレを評価する機能とを有したことを特徴とする3次元実装装置である。
2 最下層にある基板の電極
3 最下層にある基板
3A 基板アライメント用位置
4 チップの電極
6 ステージ
7 ヘッド
8 2視野カメラ
8D 第1の認識手段
8U 第2の認識手段
9 実装制御装置
9M 記憶手段
C1 第1の上層チップ
CA1 第1の上層チップの上面アライメント用位置
CB1 第1の上層チップの下面アライメント用位置
Cn 第nの上層チップ
CAn 第nの上層チップの上面アライメント用位置
CBn 第nの上層チップの下面アライメント用位置
CN 最上層チップ
CAN 最上層チップの上面アライメント用位置
CBN 最上層チップの下面アライメント用位置
Claims (9)
- 電極を備えた最下層被接合物上に、上下両面に電極を備えたN個の上層被接合物を、電極同士の位置を合わせた状態で順次積層する3次元実装方法において、
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を2視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、前記最下層被接合物のアライメント用位置の位置座標を記憶し、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する際に、
第nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置と、第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段によって認識して位置合わせをを行うとともに、前記第nの上層被接合物の上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶し、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する、ことを特徴とする3次元実装方法。 - 電極を備えた最下層被接合物上に、上下両面に電極を備えたN個の上層被接合物を、電極同士の位置を合わせた状態で順次積層する3次元実装方法において、
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を2視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、前記最下層被接合物のアライメント用位置の位置座標を記憶し、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する際に、
第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を、前記2視野画像認識手段の上側視野で認識して、前記最下層被接合物のアライメント用位置と位置合わせをを行うとともに、前記第nの上層被接合物の上面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段の下側視野で認識して位置座標を記憶し、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する、ことを特徴とする3次元実装方法。 - 請求項1または請求項2に記載の3次元実装方法であって、
前記第Nの上記被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識する作業を、
前記2視野認識手段の下側視野で行うことを特徴とする3次元実装方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の3次元実装方法であって、
前記最下層被接合物のアライメント用位置の座標と、第1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標の比較から、前記最下層被接合物と第1の上層被接合物の実装ズレを評価し、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物の上面アライメント用位置の座標と、第n+1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標の比較から、前記第nの上層被接合物と第n+1の上層被接合物の実装ズレを評価することを特徴とする3次元実装方法。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の3次元実装方法であって、
上層被接合物の下面アライメント用位置と上面アライメント用位置の、少なくとも1方として、面上に露出した電極を用いることを特徴とする3次元実装方法。 - 電極を備えた最下層被接合物上に、上下両面に電極を備えたN個の上層被接合物を電極同士の位置を合わせた状態で順次積層する3次元実装装置において、
前記最下層被接合物を保持するステージを備え、
順次積層される前記上層被接合物を保持するヘッドを備え、
上下に2視野を有する2視野画像認識手段を備え、
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を認識して位置合わせを行うとともに、前記最下層被接合物の上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶する機能と、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する度に第nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置と、第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、第nの上層被接合物の上面アライメント用位置の位置座標を記憶する機能と、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する機能とを有したことを特徴とする3次元実装装置。 - 電極を備えた最下層被接合物上に、上下両面に電極を備えたN個の上層被接合物を電極同士の位置を合わせた状態で順次積層する3次元実装装置において、
前記最下層被接合物を保持するステージを備え、
順次積層される前記上層被接合物を保持するヘッドを備え、
上下に2視野を有する2視野画像認識手段を備え、
前記最下層被接合物上に第1の上層被接合物を積層する際に、
前記最下層被接合物のアライメント用位置と、第1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を認識して位置合わせを行とともに、前記最下層被接合物の上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶する機能と、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物上に、第n+1の上層被接合物を接合する度に、第n+1の上層被接合物の下面に記された下面アライメント用位置を、前記2視野画像認識手段の上側視野で認識して、前記最下層被接合物のアライメント用位置と位置合わせをを行うとともに、前記第nの上層被接合物の上面アライメント用位置を前記2視野画像認識手段の下側視野で認識して位置座標を記憶する機能と、
第Nの最上層被接合物を積層した後に、前記第Nの上層被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する機能とを有したことを特徴とする3次元実装装置。 - 請求項6または請求項7に記載の3次元実装装置であって、
前記第Nの上記被接合物の上面に記された上面アライメント用位置を認識する機能を、
前記2視野認識手段の下側視野が有することを特徴とする3次元実装装置。 - 請求項6から請求項8のいずれかに記載の3次元実装装置であって、
前記最下層被接合物のアライメント用位置の座標と、第1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標を比較して、前記最下層被接合物と第1の上層被接合物の実装ズレを評価する機能と、
1≦n≦N−1である第nの上層被接合物の上面アライメント用位置の座標と、第n+1の上層被接合物の上面アライメント用位置の座標を比較して前記第nの上層被接合物と第n+1の上層被接合物の実装ズレを評価する機能とを有したことを特徴とする3次元実装装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013244496 | 2013-11-27 | ||
JP2013244496 | 2013-11-27 | ||
PCT/JP2014/080610 WO2015079991A1 (ja) | 2013-11-27 | 2014-11-19 | 3次元実装方法および3次元実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015079991A1 true JPWO2015079991A1 (ja) | 2017-03-16 |
JP6454283B2 JP6454283B2 (ja) | 2019-01-16 |
Family
ID=53198935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015550668A Active JP6454283B2 (ja) | 2013-11-27 | 2014-11-19 | 3次元実装方法および3次元実装装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9673166B2 (ja) |
JP (1) | JP6454283B2 (ja) |
KR (1) | KR102207674B1 (ja) |
WO (1) | WO2015079991A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6305887B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2018-04-04 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
JP6688543B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2020-04-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP6731577B2 (ja) * | 2016-06-23 | 2020-07-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
CN106409724B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-05-21 | 西安微电子技术研究所 | 一种PoP自动堆叠系统及方法 |
ES2952270T3 (es) * | 2017-02-07 | 2023-10-30 | Rohinni Inc | Aparato y procedimiento para apilar dispositivos semiconductores |
JP7045891B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2022-04-01 | キオクシア株式会社 | 半導体製造方法、半導体製造装置及び半導体装置 |
JP7285162B2 (ja) * | 2019-08-05 | 2023-06-01 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
WO2022137287A1 (ja) * | 2020-12-21 | 2022-06-30 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009096454A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Toray Engineering Co., Ltd. | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 |
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JP2011077173A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
WO2011087003A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | 3次元実装方法および装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4033838B2 (ja) | 2002-04-04 | 2008-01-16 | 東レエンジニアリング株式会社 | アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 |
KR101113850B1 (ko) * | 2005-08-11 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 플립 칩 본딩 방법 및 이를 채택한 플립 칩 본딩 장치 |
JP2009110995A (ja) | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Toray Eng Co Ltd | 3次元実装方法及び装置 |
JPWO2011155162A1 (ja) | 2010-06-08 | 2013-08-01 | パナソニック株式会社 | 多層配線基板および多層配線基板の製造方法 |
JP5876000B2 (ja) | 2012-06-11 | 2016-03-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
-
2014
- 2014-11-19 US US15/038,963 patent/US9673166B2/en active Active
- 2014-11-19 WO PCT/JP2014/080610 patent/WO2015079991A1/ja active Application Filing
- 2014-11-19 KR KR1020167016542A patent/KR102207674B1/ko active IP Right Grant
- 2014-11-19 JP JP2015550668A patent/JP6454283B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041006A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのボンディング方法及び装置 |
WO2009096454A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Toray Engineering Co., Ltd. | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 |
JP2011071225A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Bondtech Inc | アライメント装置 |
JP2011077173A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
WO2011087003A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | 3次元実装方法および装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9673166B2 (en) | 2017-06-06 |
WO2015079991A1 (ja) | 2015-06-04 |
KR102207674B1 (ko) | 2021-01-25 |
KR20160090842A (ko) | 2016-08-01 |
US20170005068A1 (en) | 2017-01-05 |
JP6454283B2 (ja) | 2019-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |