JPWO2015005380A1 - 高電圧発生装置およびｘ線発生装置 - Google Patents

Abstract

コッククロフト・ウォルトン型の高電圧発生装置の小型化を進めると、各部品の接続部からの放電の虞があり、よって絶縁信頼性に欠ける虞がある。コッククロフト・ウォルトン回路（１）は、両端に端部電極（２２）を有するコンデンサ（２ａ−１〜２ａ−４）と、コンデンサ（２ｂ−１〜２ｂ−４）とが直列に接続されて構成される。接続部（７ａ−１）では、一方のコンデンサ（２ａ−１）と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ（２ａ−２）とが電気的に接続される。接続部（７ａ−１）は、これら一方のコンデンサ（２ａ−１）の端部電極（２２）と他方のコンデンサ（２ａ−２）の端部電極（２２）との間の第１空間（９）から、はみ出さないように配置される。接続部（７ａ−１）には更に、ダイオード（３ａ−１）のアノードと、ダイオード（３ｂ−１）のカソードとが電気的に接続される。

Description

本発明は、高電位を発生して、２個の出力端子の間に印加する高電圧発生装置、および、この高電圧発生装置を用いたＸ線発生装置に関する。

近年、医療用のＸ線発生装置に用いられる高電圧発生装置の小型化が要求されている。医療用のＸ線発生装置のＸ線管の入力電圧は、直流１００ｋＶ以上であり、Ｘ線発生装置に用いられる高電圧発生装置は、この直流電圧を発生することが必要である。医療用のＸ線発生装置に用いられる高電圧発生装置は、コッククロフト・ウォルトン回路が用いられることが多い。

特許文献１の要約書は、課題に「薄型化を実現する。製造を容易にする。」と記載され、解決手段に「プリント基板（１）には、ダイオード（Ｄａ）の本体を収容し得る嵌入孔（α）が形成され、ダイオード（Ｄａ）の本体は、プリント基板（１）の表面側から嵌入孔（α）に嵌め込まれ、ダイオード（Ｄａ）のリード線はプリント基板（１）の表面のランドパターン（Ｒ）にハンダ付けされ、コンデンサもプリント基板（１）の表面のランドパターン（Ｒ）にハンダ付けされている。」と記載されている。これにより、特許文献１の要約書の効果に記載されているように、「ダイオード（Ｄａ）の半分が嵌入孔（α）に入っているので薄型化を図れる。」という効果を奏することができる。

特開２００４−４８９０５号公報

特許文献１に記載された技術は、コッククロフト・ウォルトン回路の小型化には効果的である。しかし、高電圧発生装置に於いて、小型化や薄型化は、その絶縁信頼性とトレードオフの関係となる場合がある。コッククロフト・ウォルトン回路は、各部品の接続部がエッジ状に突出すると高電界による放電が発生するため、自身を構成する各電子部品が単体では充分な耐電圧性や絶縁信頼性を有するにも関わらず、絶縁信頼性に欠ける虞がある。

そこで、本発明は、各部品の接続部からの放電の発生を抑止して絶縁信頼性を確保すると共に、装置全体の小型化を可能とする高電圧発生装置、および、この高電圧発生装置を用いたＸ線発生装置を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、例えば、各電子部品の接続部の配置位置や構造を改善することが重要である。請求項１に記載の高電圧発生装置の発明では、両端に端子電極を有するコンデンサが複数個直列に接続される。直列に隣接する２個のコンデンサが電気的に接続される接続部は、一方のコンデンサの端部電極と他方のコンデンサの端部電極との間の第１空間からはみ出さないように配置される。ダイオードの一端は、前記接続部に電気的に接続される。

このようにすることで、本発明によれば、高電圧発生装置を構成する各部品の接続部からの放電の発生を抑止し、かつ、高電圧発生装置全体の小型化を可能とすることができる。

Ｘ線発生装置の発明では、前記高電圧発生装置を備えることを特徴とする。

このようにすることで、本発明によれば、高電圧発生装置を構成する各部品の接続部からの放電の発生を抑止し、かつ、Ｘ線発生装置全体の小型化を可能とすることができる。

本発明によれば、高電圧発生装置、および、この高電圧発生装置を用いたＸ線発生装置に於いて、各部品の接続部からの放電の発生を抑止して絶縁信頼性を確保すると共に、装置全体の小型化が可能である。

第１の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の一部構成を示す図である。 第１の実施形態の変形例に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の一部構成を示す図である。 第２の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の一部構成を示す図である。 第２の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の基板を示す図である。 第３の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の端部構成を示す図である。 第４の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の端部構成を示す図である。 第５の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の一部構成を示す図である。 第６の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の端部構成を示す図である。 第７の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路の端部構成を示す図である。 陽極接地型コッククロフト・ウォルトン回路を用いたＸ線発生装置を示す図である。 中性点接地型コッククロフト・ウォルトン回路を用いたＸ線発生装置を示す図である。 第１の比較例のコッククロフト・ウォルトン回路のプリント基板の一部を示す図である。 第２の比較例のコンデンサの電気的接続構造を示す図である。

以降、本発明の比較例と、本発明を実施するための形態とを、図を参照して詳細に説明する。
Ｘ線管は、大別して、陰極が負電位、陽極が接地電位である陽極接地型と、陰極が負電位、陽極が正電位である中性点接地型に分類される。

図１０は、陽極接地型のＸ線管５に接続する場合のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｇと、これらを用いたＸ線発生装置１０とを示す図である。
図１０に示すように、Ｘ線発生装置１０は、高電圧発生装置であるコッククロフト・ウォルトン回路１Ｇと、陽極接地型のＸ線管５とを備えている。コッククロフト・ウォルトン回路１Ｇは、交流電源４によって交流電力の供給を受けて、Ｘ線管５の陽極と陰極との間に、高い電位差を印加するものである。コッククロフト・ウォルトン回路１Ｇは、直列接続されたコンデンサ２ａ−１〜２ａ−４と、直列接続されたコンデンサ２ｂ−１〜２ｂ−４と、ダイオード３ａ−１〜３ａ−４と、ダイオード３ｂ−１〜３ｂ−４とを備えている。

以下、コンデンサ２ａ−１〜２ａ−４や、コンデンサ２ｂ−１〜２ｂ−４などを特に区別しないときには、単にコンデンサ２と記載する場合がある。ダイオード３ａ−１〜３ａ−４や、ダイオード３ｂ−１〜３ｂ−４などを特に区別しないときには、単にダイオード３と記載する場合がある。

コッククロフト・ウォルトン回路１Ｇは、２個のコンデンサ２と２個のダイオード３からなるラダー回路Ｌ１〜Ｌ４を直列に４段接続した構成である。各ラダー回路Ｌ１〜Ｌ４が、それぞれ交流電圧をピーク値の２倍に降圧するので、印加した交流電圧に対して極めて低い負電圧を印加し、高い電位差を得ることができる。

ラダー回路Ｌ１は、コンデンサ２ａ−１，２ｂ−１と、ダイオード３ａ−１，３ｂ−１とで構成されている。交流電源４は、一端がコンデンサ２ａ−１の一端に接続され、他端がコンデンサ２ｂ−１の一端とダイオード３ａ−１のカソードに接続され、更にグランドに接地されている。ダイオード３ａ−１のアノードは、コンデンサ２ａ−１の他端と、ダイオード３ｂ−１のカソードに接続されている。ダイオード３ｂ−１のアノードは、コンデンサ２ｂ−１の他端に接続されている。これにより、コンデンサ２ｂ−１の他端には、交流電圧のピーク値の２倍の負電圧が印加される。

ラダー回路Ｌ２は、同様にコンデンサ２ａ−２，２ｂ−２と、ダイオード３ａ−２，３ｂ−２とで構成される。コンデンサ２ｂ−２の一端には、ラダー回路Ｌ１のコンデンサ２ｂ−１の他端が接続される。コンデンサ２ｂ−２の他端には、交流電圧のピーク値の４倍の負電圧が印加される。
ラダー回路Ｌ３は、同様にコンデンサ２ａ−３，２ｂ−３と、ダイオード３ａ−３，３ｂ−３とで構成される。コンデンサ２ｂ−３の一端には、ラダー回路Ｌ２のコンデンサ２ｂ−２の他端が接続される。コンデンサ２ｂ−３の他端には、交流電圧のピーク値の６倍の負電圧が印加される。

ラダー回路Ｌ４は、同様にコンデンサ２ａ−４，２ｂ−４と、ダイオード３ａ−４，３ｂ−４とで構成される。コンデンサ２ｂ−４の一端には、ラダー回路Ｌ３のコンデンサ２ｂ−３の他端が接続される。コンデンサ２ｂ−４の他端には、交流電圧のピーク値の８倍の負電圧が印加される。このコンデンサ２ｂ−４の他端は、このコッククロフト・ウォルトン回路１Ｇの出力端であり、Ｘ線管５の陰極に接続されて、負の高電位を印加する。Ｘ線管５の陽極は、グランドに接地されている。
このように交流電源４を、はしご状に接続したコンデンサ２とダイオード３に接続し、高電位差をＸ線管５に印加することにより、Ｘ線を発生させることができる。なお、ラダー回路Ｌ１〜Ｌ４の段数は、４段に限定されず、任意の段数であってもよい。

図１１は、中性点接地型のＸ線管５Ａに接続する場合のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｈと、これらを用いたＸ線発生装置１０Ａとを示す図である。
図１１に示すように、Ｘ線発生装置１０Ａは、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｈと、中性点接地型のＸ線管５Ａとを備えている。コッククロフト・ウォルトン回路１Ｈは、交流電源４によって交流電力の供給を受けて、Ｘ線管５Ａに高い電位差を印加するものである。コッククロフト・ウォルトン回路１Ｈは、直列接続されたコンデンサ２ａ−１，２ａ−２と、直列接続されたコンデンサ２ｂ−１，２ｂ−２と、直列接続されたコンデンサ２ｃ−１，２ｃ−２と、直列接続されたコンデンサ２ｄ−１，２ｄ−２と、ダイオード３ａ−１，３ａ−２と、ダイオード３ｂ−１，３ｂ−２と、ダイオード３ｃ−１，３ｃ−２と、ダイオード３ｄ−１〜３ｄ−２とを備えている。

コッククロフト・ウォルトン回路１Ｈは、交流電源４−１に、２個のコンデンサ２と２個のダイオード３からなる２段のラダー回路Ｌ１Ａ，Ｌ２Ａを直列に接続した構成により、Ｘ線管５Ａの陰極に負の高電位を印加する。コッククロフト・ウォルトン回路１Ｈは更に、交流電源４−２に、２個のコンデンサ２と２個のダイオード３からなる２段のラダー回路Ｌ３Ａ，Ｌ４Ａを直列に接続した構成により、Ｘ線管５Ａの陽極に正の高電位を印加する。

ラダー回路Ｌ１Ａは、ラダー回路Ｌ１と同様に、コンデンサ２ａ−１，２ｂ−１と、ダイオード３ａ−１，３ｂ−１とで構成されている。コンデンサ２ｂ−１の一端はグランドに接地され、その他端には、交流電圧のピーク値の２倍の負電圧が印加される。
ラダー回路Ｌ２Ａは、同様にコンデンサ２ａ−２，２ｂ−２と、ダイオード３ａ−２，３ｂ−２とで構成される。コンデンサ２ｂ−２の一端には、コンデンサ２ｂ−１の他端が接続される。コンデンサ２ｂ−２の他端には、交流電圧のピーク値の４倍の負電圧が印加される。

ラダー回路Ｌ３Ａは、コンデンサ２ｃ−１，２ｄ−１と、ダイオード３ｃ−１，３ｄ−１とで構成される。交流電源４−２は、一端がコンデンサ２ｄ−１の一端に接続され、他端がコンデンサ２ｃ−１の一端とダイオード３ｃ−１のアノードに接続され、更にグランドに接地されている。コンデンサ２ｄ−１の他端は、ダイオード３ｃ−１のカソードと、ダイオード３ｄ−１のアノードとが接続される。ダイオード３ｄ−１のカソードは、コンデンサ２ｃ−１の他端に接続される。この構成により、コンデンサ２ｃ−１の他端には、交流電圧のピーク値の２倍の正電圧が印加される。
ラダー回路Ｌ４Ａは、ラダー回路Ｌ３Ａと同様にコンデンサ２ｃ−２，２ｄ−２と、ダイオード３ｃ−２，３ｄ−２とで構成される。コンデンサ２ｃ−２の一端には、コンデンサ２ｃ−１の他端が接続される。コンデンサ２ｃ−２の他端には、交流電圧のピーク値の４倍の正電圧が印加される。

このように構成することで、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｈは、Ｘ線管５Ａの陽極と陰極との間に、交流電圧のピーク値の８倍の電圧を印加することができる。このように交流電源４−１，４−２を、それぞれはしご状に接続したコンデンサ２とダイオード３に接続し、高電圧をＸ線管５Ａに印加することにより、Ｘ線を発生することができる。

（第１の比較例）
図１２は、第１の比較例のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｊを構成するプリント基板６の一部を示す平面図である。

第１の比較例のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｊは、図１０に示すコッククロフト・ウォルトン回路１Ｇと同様に構成されている。コッククロフト・ウォルトン回路１Ｊは、プリント基板６上に、ランドパターン７２ａ−１〜７２ａ−３とランドパターン７２ｂ−１〜７２ｂ−３が形成されて構成されている。以下、各ランドパターン７２ａ−１〜７２ａ−３やランドパターン７２ｂ−１〜７２ｂ−３を特に区別しないときには、単にランドパターン７２と記載している場合がある。プリント基板６には更に、切欠部６１が設けられている。

ランドパターン７２ａ−１，７２ａ−２には、コンデンサ２ａ−２の端部電極２２がハンダ７１を介して電気的に接続されている。コンデンサ２は表面実装型のチップコンデンサである。ランドパターン７２ａ−１には、ダイオード３ｂ−１の一端のリード線３１がハンダ７１で電気的に接続されている。ランドパターン７２ｂ−１には、ダイオード３ｂ−１の他端のリード線３１がハンダ７１で電気的に接続されている。
各ダイオード３は、プリント基板６の切欠部６１に挿入されており、プリント基板６の部品実装後の厚みを薄くできる。よって、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｊを薄型かつ小型に構成することができる。他のランドパターン７２ａ−２，７２ａ−３，７２ｂ−２，７２ｂ−３も同様に構成されている。

高電圧発生装置では、薄型化や小型化も重要であるが、高電圧に対する絶縁信頼性の確保も必要である。第１の比較例のランドパターン７２は、厚さが数十μｍであり、高電圧が印加されると、自身の頂点部やエッジに高電界が発生して放電が発生する虞がある。
ダイオード３ｂ−１〜３ｂ−３や、ダイオード３ａ−２，３ａ−３を基板の切欠部６１に挿入したとしても、ダイオード３の構造上、ランドパターン７２周囲での電界を緩和する作用はなく、絶縁信頼性に欠ける虞がある。

（第２の比較例）
図１３（ａ），（ｂ）は、第２の比較例のフィルムコンデンサまたはセラミックコンデンサの電気的接続構造を示す断面図である。図１３（ａ）は、両リード線２１を直接接続した構造断面図である。図１３（ｂ）は、両リード線２１をプリント基板６を介して接続した構造の断面図である。
図１３（ａ）に示すように、コンデンサ２ａ−１，２ａ−２は、それぞれ誘電体２４を電極２３で挟み込んでいる。以下、コンデンサ２ａ−１，２ａ−２を特に区別しないときには、単にコンデンサ２と記載する。コンデンサ２の電極２３は、両端に設けられた端部電極２２に、電気的に接続される。

コンデンサ２ａ−１と、コンデンサ２ａ−２とを接続するために、コンデンサ２ａ−１，２ａ−２が備えるリード線２１をそれぞれ曲げて、コンデンサ２から遠い位置でハンダ７１で接続している。なお、リード線２１は、ハンダ付けに限られず、端子接続やネジ接続などによって電気的に接続されてもよい。この構造は、コンデンサ２ａ−１，２ａ−２相互の距離を近くできるので、装置全体の小型化が可能であり、かつ、ハンダ付け、端子接続、ネジ接続など、いずれの方法でもリード線２１の接続の作業性が良好である。しかし、この構造は、接続部７がエッジ状に突出しているので、リード線２１に高い電位差が印加されると、エッジ状の接続部７の頂点部やエッジに高電界が発生して放電が発生する虞がある。これにより、この構造は、絶縁信頼性に欠ける虞がある。

図１３（ｂ）に示すコンデンサ２ａ−１，２ａ−２は、図１３（ａ）と同様に構成されている。
コンデンサ２ａ−１と、コンデンサ２ａ−２とを接続するために、コンデンサ２ａ−１が備えるリード線２１と、コンデンサ２ａ−２が備えるリード線２１とは、それぞれ曲げられている。両リード線２１は、コンデンサ２から遠い位置、かつ、プリント基板６上に形成したランドパターン７２で、ハンダ７１によって電気的に接続される。この構造は、図１３（ａ）に示す例と同様に、コンデンサ２ａ−１，２ａ−２相互の距離を近くできるので、装置全体の小型化が可能であり、かつ、ハンダ付けによるリード線２１の接続の作業性が良好である。しかし、この構造は、接続部７がエッジ状に突出していると共に、ランドパターン７２の端にエッジ部７３が形成されているので、リード線２１に高い電位差が印加されると、エッジ状の接続部７の頂点部やエッジ部７３に高電界が発生して放電が発生する虞がある。これにより、この構造は、絶縁信頼性に欠ける虞がある。

（第１の実施形態）
図１（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１の一部構成を示す図である。図１に示すコッククロフト・ウォルトン回路１は、図１０のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｇの具体的構造の一部を示している。図１（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１の斜視図である。図１（ｂ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１のコンデンサ２ａ−１〜２ａ−４の直列接続の断面図である。

図１（ａ）に示すように、高電圧発生装置であるコッククロフト・ウォルトン回路１を構成するコンデンサ２ａ−１〜２ａ−４は、両端に端部電極２２を有し、直列に接続されて、概ね直線状に配置される。コッククロフト・ウォルトン回路１を構成するコンデンサ２ｂ−１〜２ｂ−４は、同様に両端に端部電極２２を有し、直列に接続されて、概ね直線状に配置される。各コンデンサ２は、フィルムコンデンサである。

コンデンサ２ａ−１〜２ａ−４と各ダイオード３とは、それぞれ接続部７ａ−１〜７ａ−３に電気的に接続される。接続部７ａ−１では、一方のコンデンサ２ａ−１と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２とが電気的に接続される。接続部７ａ−１には更に、ダイオード３ａ−１のアノードと、ダイオード３ｂ−１のカソードとが電気的に接続される。各ダイオード３は、半導体整流素子である。

接続部７ａ−２では、一方のコンデンサ２ａ−２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−３とが電気的に接続される。接続部７ａ−２には更に、ダイオード３ａ−２のアノードと、ダイオード３ｂ−２のカソードとが電気的に接続される。
接続部７ａ−３では、一方のコンデンサ２ａ−３と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−４とが電気的に接続される。接続部７ａ−３には更に、ダイオード３ａ−３のアノードと、ダイオード３ｂ−３のカソードとが電気的に接続される。
同様に、コンデンサ２ｂ−１〜２ｂ−４と各ダイオード３とは、それぞれ接続部７ｂ−１〜７ｂ−３に電気的に接続されている。以下、接続部７ａ−１〜７ａ−３や、接続部７ｂ−１〜７ｂ−３を特に区別しないときには、単に接続部７と記載している場合がある。

第１の実施形態の各接続部７は、ハンダ付けによって電気的に接続されている。しかし、これに限られず、圧着端子やネジ締結などによっても、好適に接続することができる。各コンデンサ２は、フィルムコンデンサである。これらコッククロフト・ウォルトン回路１は、エポキシ樹脂などの固体絶縁体で覆われている。

図１（ｂ）に示すように、接続部７ａ−１は、一方のコンデンサ２ａ−１の端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２の端部電極２２によって形成される第１空間９に含まれ、かつ、はみ出さないように配置される。一方のコンデンサ２ａ−１の端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２の端部電極２２とは同電位であり、第１空間９内では電界がゼロである。このようにコンデンサ２の間の電界をゼロにできるのは、コンデンサ２が両端に端部電極２２を備えているためである。一方、ダイオード３は、このような端部の構造を備えておらず、電界がゼロの空間を形成できない。
よって、接続部７ａ−１に突起などがあっても電界が発生せず、放電が発生しない。他の接続部７ａ−２，７ａ−３や、図１（ａ）に示す接続部７ｂ−１〜７ｂ−３も同様に構成されているので、放電の発生を抑止することができる。したがって、コッククロフト・ウォルトン回路１の絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

（第１の実施形態の変形例）
図２（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態の変形例に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１の一部構成を示す図である。図２に示すコッククロフト・ウォルトン回路１は、図１０のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｇの具体的構造の一部を示している。図２（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１の斜視図である。図２（ｂ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１のコンデンサ２ａ−１〜２ａ−４の直列接続の断面図である。

図２（ａ）に示すように、第１の実施形態の変形例の各コンデンサ２は、一端に雄ネジ７４を備え、他端に雌ネジ７５を備えている。各ダイオード３は、リード線３１に圧着端子７６が圧着されている。
接続部７ａ−１では、一方のコンデンサ２ａ−１の雄ネジ７４が、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２の雌ネジ７５に締結されて構成される。ダイオード３ａ−１のアノードに設けた圧着端子７６と、ダイオード３ｂ−１のカソードに設けた圧着端子７６とが、雄ネジ７４と雌ネジ７５との間に挟み込まれることにより、接続部７ａ−１に電気的に接続される。
同様に、コンデンサ２ａ−２〜２ａ−４と各ダイオード３とは、それぞれ接続部７ａ−２、接続部７ａ−３に電気的に接続されている。コンデンサ２ｂ−１〜２ｂ−４と各ダイオード３とは、それぞれ接続部７ｂ−１〜７ｂ−３に電気的に接続されている。

図２（ｂ）に示すように、接続部７ａ−１は、一方のコンデンサ２ａ−１の端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２の端部電極２２によって形成される第１空間９に含まれるように配置される。コンデンサ２ａ−１の端部電極２２と、直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２の端部電極２２とは、同電位であるため、第１空間９内では電界がゼロである。よって、接続部７ａ−１に突起などがあっても電界が発生せず、放電が発生しない。

接続部７ａ−２も同様に、一方のコンデンサ２ａ−２の端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−３の端部電極２２によって形成される第１空間９に含まれるように配置される。接続部７ａ−３も同様に、一方のコンデンサ２ａ−３の端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−４の端部電極２２によって形成される第１空間９に含まれるように配置される。他の接続部７も同様である。したがって、絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。
接続部７は更に、雄ネジ７４と雌ネジ７５との間に圧着端子７６を挟み込んで、雄ネジ７４と雌ネジ７５とを締結することによって、ダイオード３を電気的に接続している。よって、ハンダ付け作業が不要となり、装置を製造する際の作業性を向上させることができる。

（第２の実施形態）
図３（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ａの一部構成を示す図である。図３に示すコッククロフト・ウォルトン回路１Ａは、図１０のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｇの具体的構造の一部を示している。図３（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ａの斜視図である。図３（ｂ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ａのコンデンサ２ａ−１〜２ａ−４の直列接続の断面図である。

図３（ａ）に示すように、第２の実施形態のコッククロフト・ウォルトン回路１Ａは、プリント基板６上に、コンデンサ２とダイオード３とをマウントしている。このプリント基板６には、切欠部６２が穿たれており、そこにコンデンサ２ａ−１〜２ａ−４と、コンデンサ２ｂ−１〜２ｂ−４とが嵌め込まれている。
コンデンサ２ａ−１〜２ａ−４は、第１の実施形態と同様に、両端に端部電極２２（図１（ａ）参照）を有し、直列に接続されて、概ね直線状に配置される。コンデンサ２ｂ−１〜２ｂ−４は、同様に両端に端部電極２２（図１（ａ）参照）を有し、同様に接続されて配置される。

図３（ｂ）に示すように、コンデンサ２ａ−１の一端と、コンデンサ２ａ−２の一端と、ダイオード３ａ−１のアノードと、ダイオード３ｂ−１のカソードとは、プリント基板６のランドパターン７２に、ハンダ７１で電気的に接続されて、接続部７ａ−１を構成している。他の接続部７も同様に構成されている。
各ランドパターン７２の厚さは数十μｍと薄いため、ランドパターン７２の周囲に電界が発生したならば、端部から放電が発生する虞がある。

接続部７ａ−１を構成するランドパターン７２は、一方のコンデンサ２ａ−１のリード線２１と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２のリード線２１とが挿入されてハンダ７１で電気的に接続される。接続部７ａ−１を構成するランドパターン７２は、一方のコンデンサ２ａ−１の端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２の端部電極２２とによって形成される第１空間９に含まれ、かつ、はみ出さないように配置される。
コンデンサ２ａ−１の端部電極２２と、これと直列に隣接するコンデンサ２ａ−２の端部電極２２とは同電位であり、第１空間９内の電界がゼロである。よって、ランドパターン７２の周辺エッジや、ハンダ７１の部位に突起などがあっても電界が発生せず、放電が発生しない。したがって、コッククロフト・ウォルトン回路１Ａの絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

図４（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ａのプリント基板６を示す図である。図４（ａ）は、プリント基板６の表面を示す斜視図である。図４（ｂ）は、プリント基板６の裏面を示す斜視図である。
図４（ａ）に示すように、プリント基板６は、それぞれコンデンサ２を嵌め込むための切欠部６２と、穴６３とが穿たれている。穴６３は、コンデンサ２のリード線２１や、ダイオード３のリード線などを挿入するために穿たれている。

図４（ｂ）に示すように、プリント基板６の裏面には、穴６３（図４（ａ）参照）の位置に対応してランドパターン７２が形成されている。このコッククロフト・ウォルトン回路１Ａを製造する際には、各コンデンサ２を切欠部６２に嵌め込み、コンデンサ２のリード線２１やダイオード３のリード線３１を穴６３に挿入し、裏面のランドパターン７２でハンダ付けする。これにより、ハンダ７１とランドパターン７２で接続部７が構成され、各コンデンサ２と各ダイオード３とが電気的に接続される。

プリント基板６に切欠部６２を設け、コンデンサ２を切欠部６２に嵌め込むように配置している。よって、接続部７は、一方のコンデンサの端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサの端部電極２２によって形成される第１空間９に含まれるように配置される。一方のコンデンサの端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサの端部電極２２は、同電位であるため、第１空間９内では電界がゼロである。よって、接続部７に突起などがあっても電界が発生せず、放電が発生しない。したがって、絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。
更に、このコッククロフト・ウォルトン回路１Ａは、プリント基板６上にコンデンサ２とダイオード３とをマウントする構造であるため、電子部品実装機によって好適に製造することができる。

（第３の実施形態）
図５（ａ）〜（ｃ）は、第３の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ｂの端部構成を示す図である。図５（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｂの端部の斜視図である。図５（ｂ）は、最も電位差が大きい接続部７Ｂ近傍の断面図である。図５（ｃ）は、次に電位差が大きい接続部７Ａ近傍の断面図である。

図５（ａ）に示すように、接続部７Ｂは、コンデンサ２ｂ−４とダイオード３ｂ−４のアノードと高圧出力ケーブル８とを電気的に接続する第２接続部であり、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｂのうち最も電位差が大きくなる部位である。
接続部７Ａは、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｂのうち、接続部７Ｂに次いで電位差が大きくなる第３接続部であり、ダイオード３ｂ−４のカソードとコンデンサ２ａ−４とが電気的に接続される。ダイオード３ｂ−４は、アノードが第２接続部の接続部７Ｂに接続され、カソードが第３接続部である接続部７Ａに接続されている。

図５（ｂ）に示すように、コンデンサ２ｂ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８とは同電位なので、ほぼ電界がゼロとなる第２空間９Ｂを形成する。接続部７Ｂは、この第２空間９Ｂから、はみ出さないように配置される。接続部７Ｂの周囲の電界がゼロに近いので、接続部７Ｂでは、放電などが発生しにくくなる。

図５（ｃ）に示すように、コンデンサ２ａ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８とは近い電位なので、電界が極めて低い第３空間９Ａを形成する。接続部７Ａは、この第３空間９Ａから、はみ出さないように配置される。接続部７Ａの周囲の電界が極めて低いので、接続部７Ａでは、放電などが発生しにくくなる。
よって、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｂの絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

コッククロフト・ウォルトン回路１Ｂは、第１の実施形態と同様に、エポキシ樹脂などの固体絶縁体で覆われている。
高圧出力ケーブル８は、導体に絶縁体を被覆したものである。高圧出力ケーブル８の被覆材は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｂ全体の被覆材より、誘電率または導電率が高いほうが望ましい。また、高圧出力ケーブル８の断面の曲率は、接続部７Ａ，７Ｂよりも小さいことが望ましい。

（第４の実施形態）
図６（ａ）〜（ｄ）は、第４の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ｃの端部構成を示す図である。図６（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｃの端部表面の斜視図である。図６（ｂ）は、最も電位差が大きい接続部７Ｂ近傍の断面図である。図６（ｃ）は、次に電位差が大きい接続部７Ａ近傍の断面図である。図６（ｄ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｃの端部裏面の斜視図である。

図６（ａ）に示すように、第４の実施形態のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｃのプリント基板６の表面には、複数の切欠部６２が形成されている。この切欠部６２には、コンデンサ２ａ−２〜２ａ−４と、コンデンサ２ｂ−２〜２ｂ−４とが、それぞれ嵌め込まれている。プリント基板６は、コンデンサ２ａ−２〜２ａ−４と、コンデンサ２ｂ−２〜２ｂ−４とをマウントしている。プリント基板６は更に、ダイオード３ａ−２〜３ａ−４とダイオード３ｂ−２〜３ｂ−４とをマウントしている。
コンデンサ２ｂ−４の一端と、ダイオード３ｂ−４のアノードとが接続されているプリント基板６の近傍には、高圧出力ケーブル８が電気的に接続されている。
これらのコッククロフト・ウォルトン回路１Ｃ全体は、第１〜第３の実施形態と同様に、エポキシ樹脂などの固体絶縁体で覆われている。高圧出力ケーブル８は、第３の実施形態と同様に、導体に絶縁体を被覆したものである。

図６（ｂ）に示すように、接続部７Ｂは、ランドパターン７２Ｂとハンダ７１とを含んで構成されている。接続部７Ｂは、コンデンサ２ａ−４とダイオード３ｂ−４のアノードと高圧出力ケーブル８とを電気的に接続する第２接続部であり、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｃのうち最も電位差が大きくなる部位である。ランドパターン７２Ｂは、高圧出力ケーブル８とコンデンサ２ａ−４とを電気的に接続する第２ランドパターンである。
ランドパターン７２Ｂおよび接続部７Ｂは、第３の実施形態と同様に、コンデンサ２ｂ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８との間の第２空間９Ｂから、はみ出さないように配置される。接続部７Ｂは、同電位のコンデンサ２ｂ−４の端部電極２２と、高圧出力ケーブル８の間に配置される。そのため、接続部７Ｂは、周囲の電界がゼロに近くなり、放電などが発生しにくくなる。

図６（ｃ）に示すように、接続部７Ａは、ランドパターン７２Ａとハンダ７１とを含んで構成されている。接続部７Ａは、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｃのうち接続部７Ｂに次いで電位差が大きくなる部位であり、コンデンサ２ａ−４とダイオード３ｂ−４のカソードとを電気的に接続している。このランドパターン７２Ａは、第２ランドパターンであるランドパターン７２Ｂに一端が接続されるダイオード３ｂ−４と、コンデンサ２ａ−４とが電気的に接続される第３ランドパターンである。

ランドパターン７２Ａおよび接続部７Ａは、第３の実施形態と同様に、コンデンサ２ａ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８との間の第３空間９Ａから、はみ出さないように配置される。接続部７Ａは、同電位のコンデンサ２ａ−４の端部電極２２と、近い電位の高圧出力ケーブル８との間に配置される。よって、接続部７Ａの周囲の電界は極めて低く、放電などが発生しにくくなる。
これにより、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｃの絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

図６（ｄ）に示すように、第４の実施形態のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｃのプリント基板６の裏面には、複数の切欠部６２とランドパターン７２，７２Ａ，７２Ｂが形成されている。この切欠部６２には、コンデンサ２ａ−２〜２ａ−４と、コンデンサ２ｂ−２〜２ｂ−４とが、それぞれ嵌め込まれている。コンデンサ２ａ−２〜２ａ−４と、コンデンサ２ｂ−２〜２ｂ−４とは、プリント基板６にマウントされると共に、ランドパターン７２によって電気的に接続される。このランドパターン７２には、図６（ａ）に示すダイオード３ａ−２〜３ａ−４と、ダイオード３ｂ−２〜３ｂ−４とが、それぞれ電気的に接続される。

ランドパターン７２Ｂは、コンデンサ２ｂ−４の一端に形成され、このコンデンサ２ｂ−４の一端と、高圧出力ケーブル８と、ダイオード３ｂ−４のアノードとが電気的に接続されて、接続部７Ｂ（図６（ｂ）参照）を構成する。
ランドパターン７２Ａは、コンデンサ２ａ−４の一端に形成され、このコンデンサ２ａ−４の一端と、ダイオード３ｂ−４のカソードとが電気的に接続されて、接続部７Ａ（図６（ｃ）参照）を構成する。

（第５の実施形態）
図７（ａ），（ｂ）は、第５の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ｄの一部構成を示す図である。図７（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｄの斜視図である。図７（ｂ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｄのコンデンサ２ａ−１〜２ａ−４の直列接続の断面図である。

図７（ａ）に示すように、第５の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ｄは、第１の実施形態のコッククロフト・ウォルトン回路１と同様の構成に加えて、接続部７ａ−１〜７ａ−３に、それぞれ金属板７７ａ−１〜７７ａ−３が電気的に接続され、接続部７ｂ−１〜７ｂ−３に、それぞれ金属板７７ｂ−１〜７７ｂ−３が電気的に接続される。以下、金属板７７ａ−１〜７７ａ−３や、金属板７７ｂ−１〜７７ｂ−３を特に区別しないときには、単に金属板７７と記載している場合がある。

図７（ｂ）に示すように、各金属板７７は、この金属板７７に直列に隣接するコンデンサ２の端部電極２２によって形成される第１空間９に含まれて、はみ出さないように配置される。例えば、金属板７７ａ−１は、一方のコンデンサ２ａ−１の端部電極２２と、これと直列に隣接する他方のコンデンサ２ａ−２の端部電極２２によって形成される第１空間９に含まれる。
金属板７７は、コンデンサ２の端部電極２２と同一の形状か、または、端部電極２２よりも小さいことが望ましい。金属板７７は、薄板または厚板のいずれでもよく、外周にエッジが無い形状であることが望ましい。金属板７７と接続部７との電気的接続方法は、ハンダ付け、圧着端子、ネジ締めなどが好適である。

金属板７７は、その両側に配置される各端部電極２２と同電位である。第１の実施形態では、直列に隣接するコンデンサ２の端部電極２２相互の距離が離れていたときには、電界がゼロの空間を構成できない虞があった。第５の実施形態では、金属板７７と端部電極２２との間の空間では、電界がゼロである。よって、直列に隣接するコンデンサ２の端部電極２２相互の距離が離れていても電界がゼロの空間を構成でき、接続部７から放電が発生しない。したがって、絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

（第６の実施形態）
図８（ａ）〜（ｃ）は、第６の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ｅの端部構成を示す図である。図８（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｅの端部の斜視図である。図８（ｂ）は、最も電位差が大きい接続部７Ｂ近傍の断面図である。図８（ｃ）は、次に電位差が大きい接続部７Ａ近傍の断面図である。

図８（ａ）に示すように、接続部７Ｂは、コンデンサ２ｂ−４とダイオード３ｂ−４のアノードと高圧出力ケーブル８とを電気的に接続する第２接続部であり、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｅのうち最も電位差が大きくなる部位である。接続部７Ｂには、金属板７７Ｂが電気的に接続されている。接続部７Ａは、コンデンサ２ａ−４とダイオード３ｂ−４のカソードとを電気的に接続する第３接続部であり、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｅのうち、接続部７Ｂの次に電位差が大きくなる部位である。接続部７Ａには、金属板７７Ａが電気的に接続されている。ダイオード３ｂ−４は、アノードが第２接続部の接続部７Ｂに接続され、カソードが第３接続部である接続部７Ａに接続されている。

図８（ｂ）に示すように、コンデンサ２ｂ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８とは同電位なので、ほぼ電界がゼロとなる第２空間９Ｂを形成する。金属板７７Ｂと接続部７Ｂは、この第２空間９Ｂから、はみ出さないように配置される。金属板７７Ｂは、周囲の電界がゼロに近いので、放電などが発生しにくい。接続部７Ｂは、この金属板７７Ｂとコンデンサ２ｂ−４の端部電極２２に挟まれ、周囲の電界がゼロに近いので、更に放電などが発生しにくくなる。

図８（ｃ）に示すように、コンデンサ２ａ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８とは近い電位なので、電界が極めて低い第３空間９Ａを形成する。接続部７Ａと金属板７７Ａは、この第３空間９Ａから、はみ出さないように配置される。金属板７７Ａは、周囲の電界が極めて低いので、放電などが発生しにくい。接続部７Ａは、この金属板７７Ａとコンデンサ２ａ−４の端部電極２２に挟まれ、周囲の電界がゼロに近いので、更に放電などが発生しにくくなる。
よって、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｅの絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

（第７の実施形態）
図９（ａ）〜（ｄ）は、第７の実施形態に於けるコッククロフト・ウォルトン回路１Ｆの端部構成を示す図である。図９（ａ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｆの端部表面の斜視図である。図９（ｂ）は、最も電位差が大きい接続部７Ｂ近傍の断面図である。図９（ｃ）は、次に電位差が大きい接続部７Ａ近傍の断面図である。図６（ｄ）は、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｆの端部裏面の斜視図である。

図９（ａ）に示すように、第７の実施形態のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｆの基板６の表面は、図６（ａ）に示す第４の実施形態と同様に構成されている。第７の実施形態に於いて、高圧出力ケーブル８が電気的に接続されているプリント基板６の近傍には、更に金属板７７Ｂが配置されている。第７の実施形態では、コンデンサ２ａ−４の一端と、ダイオード３ｂ−４のカソードとが電気的に接続されているプリント基板６の近傍には、更に金属板７７Ａが配置されている。
これらのコッククロフト・ウォルトン回路１Ｆ全体は、第４の実施形態と同様に、エポキシ樹脂などの固体絶縁体で覆われている。高圧出力ケーブル８は、第４の実施形態と同様に、導体に絶縁体を被覆したものである。

図９（ｂ）に示すように、接続部７Ｂは、ランドパターン７２Ｂとハンダ７１とを含んで構成され、更に金属板７７Ｂに電気的に接続されている。接続部７Ｂは、コンデンサ２ａ−４とダイオード３ｂ−４のアノードと高圧出力ケーブル８とを電気的に接続する第２接続部であり、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｆのうち最も電位差が大きくなる部位である。

金属板７７Ｂは、同電位のコンデンサ２ｂ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８との間の第２空間９Ｂから、はみ出さないように配置される。よって、金属板７７Ｂでの放電などが発生しにくくなる。ランドパターン７２Ｂやハンダ７１で構成される接続部７Ｂは、同電位のコンデンサ２ｂ−４の端部電極２２と、金属板７７Ｂとの間に配置される。そのため、接続部７Ｂは、周囲の電界がゼロに近くなり、放電などが発生しにくくなる。

図９（ｃ）に示すように、接続部７Ａは、ランドパターン７２Ａとハンダ７１とを含んで構成され、更に金属板７７Ａに電気的に接続されている。接続部７Ａは、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｆのうち接続部７Ｂに次いで電位差が大きくなる部位であり、コンデンサ２ａ−４とダイオード３ｂ−４のカソードとを電気的に接続している。

金属板７７Ａは、近い電位のコンデンサ２ａ−４の端部電極２２と高圧出力ケーブル８との間の第３空間９Ａから、はみ出さないように配置される。よって、金属板７７Ａは、周囲の電界が極めて低く、放電などが発生しにくくなる。
ランドパターン７２Ａなどを含む接続部７Ａは、同電位のコンデンサ２ａ−４の端部電極２２と、同電位の金属板７７Ａとの間に配置される。そのため、接続部７Ａの周囲の電界はゼロであり、接続部７Ａでは、放電などが発生しにくくなる。
よって、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｆの絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

図９（ｄ）に示すように、第７の実施形態のコッククロフト・ウォルトン回路１Ｆのプリント基板６の裏面は、図６（ａ）に示す第４の実施形態と同様に構成されている。第７の実施形態に於いて、プリント基板６の裏面に形成されたランドパターン７２Ｂには、金属板７７Ｂが配置され、かつ電気的に接続されている。プリント基板６の裏面に形成されたランドパターン７２Ａには、金属板７７Ａが配置され、かつ電気的に接続されている。
これら金属板７７Ａ，７７Ｂは、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｆの電位差が大きい部分からの放電を抑止する。よって、コッククロフト・ウォルトン回路１Ｆの絶縁信頼性を確保でき、かつ、装置全体の小型化が可能である。

（変形例）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば上記した実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明したすべての構成を備えるものに限定されるものではない。ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。

上記の各構成、機能、処理部、処理手段などは、それらの一部または全部を、例えば集積回路などのハードウェアで実現してもよい。上記の各構成、機能などは、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈して実行することにより、ソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイルなどの情報は、メモリ、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）などの記録装置、または、フラッシュメモリカード、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）などの記録媒体に置くことができる。

各実施形態に於いて、制御線や情報線は、説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしもすべての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、殆どすべての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
本発明の変形例として、例えば、次の（ａ）〜（ｄ）のようなものがある。

（ａ） コッククロフト・ウォルトン回路を構成するコンデンサ２は、フィルムコンデンサに限られず、セラミックコンデンサなどを好適に用いることができる。

（ｂ） コッククロフト・ウォルトン回路を覆う絶縁体は、エポキシ樹脂などの固体絶縁体に限られず、絶縁油などの液体絶縁体、六フッ化硫黄ガスなどの気体絶縁体で覆われていてもよく、更に固体絶縁体、液体絶縁体、気体絶縁体のうち複数のもので覆われていてもよい。

（ｃ） 高圧出力ケーブル８は、導体に絶縁体を被覆したものに限られず、導体に半導電体を被覆したものや、導体のみであってもよい。

（ｄ） 本発明のコッククロフト・ウォルトン回路は、Ｘ線発生装置に限られず、荷電粒子加速装置、電子顕微鏡、電気集塵機、静電塗装機などに用いられてもよい。

１，１Ａ〜１Ｊ コッククロフト・ウォルトン回路 （高電圧発生装置）
２，２ａ−１〜２ａ−４、２ｂ−１〜２ｂ−４，２ｃ−１，２ｃ−２，２ｄ−１，２ｄ−２ コンデンサ
２１ リード線
２２ 端部電極
３，３ａ−１〜３ａ−４，３ｂ−１〜３ｂ−４，３ｃ−１，３ｃ−２，３ｄ−１，３ｄ−２ ダイオード
３１ リード線
４，４−１，４−２ 交流電源
５，５Ａ Ｘ線管
６ プリント基板
６１，６２ 切欠部
６３ 穴
７，７Ａ，７Ｂ 接続部
７１ ハンダ
７２，７２Ａ，７２Ｂ ランドパターン
７３ エッジ部
７４ 雄ネジ
７５ 雌ネジ
７６ 圧着端子
７７，７７Ａ，７７Ｂ 金属板
８ 高圧出力ケーブル
９ 第１空間
９Ｂ 第２空間
９Ａ 第３空間
１０，１０Ａ Ｘ線発生装置

上記課題を解決するために、例えば、各電子部品の接続部の配置位置や構造を改善することが重要である。請求項１に記載の高電圧発生装置の発明では、両端に端子電極を有するコンデンサが複数個直列に接続される。直列に隣接する２個のコンデンサが電気的に接続される接続部は、一方のコンデンサの端部電極と他方のコンデンサの端部電極との間の第１空間からはみ出さないように配置される。ダイオードの一端は、前記接続部に電気的に接続される。高圧出力ケーブルとコンデンサとが電気的に接続される第２接続部は、当該コンデンサの端部電極と当該高圧出力ケーブルとの間の第２空間から、はみ出さないように配置される。

Claims (14)

1. 両端に端部電極を有するコンデンサが複数個直列に接続され、
   直列に隣接する２個の前記コンデンサが電気的に接続される接続部は、一方のコンデンサの端部電極と他方のコンデンサの端部電極との間の第１空間から、はみ出さないように配置され、
   ダイオードの一端は、前記接続部に電気的に接続される、
   ことを特徴とする高電圧発生装置。
2. 前記コンデンサは更に、一端の端部電極に雄ネジを、他端の端部電極に雌ネジを設けており、
   前記接続部は、前記一方のコンデンサの前記雄ネジが前記他方のコンデンサの前記雌ネジに締結されて構成され、
   前記ダイオードは、当該ダイオードの一端に設けた端子を前記雄ネジと前記雌ネジとの間に挟み込むことにより、前記接続部に電気的に接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高電圧発生装置。
3. 前記ダイオードは、ハンダ付けによって前記接続部に電気的に接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高電圧発生装置。
4. 前記接続部に電気的に接続される金属板を更に有しており、
   前記金属板は、前記第１空間から、はみ出さないように配置され、
   前記ダイオードの一端は、前記金属板または前記接続部に電気的に接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高電圧発生装置。
5. 高圧出力ケーブルとコンデンサとが電気的に接続される第２接続部は、当該コンデンサの端部電極と当該高圧出力ケーブルとの間の第２空間から、はみ出さないように配置される、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の高電圧発生装置。
6. 前記第２接続部に金属板を電気的に接続し、
   当該金属板は、前記第２空間から、はみ出さないように配置される、
   ことを特徴とする請求項５に記載の高電圧発生装置。
7. 前記第２接続部に一端が接続されるダイオードの他端と、コンデンサとが電気的に接続される第３接続部は、当該コンデンサの端部電極と当該高圧出力ケーブルとの間の第３空間から、はみ出さないように配置される、
   ことを特徴とする請求項５に記載の高電圧発生装置。
8. 前記第３接続部に金属板を電気的に接続し、
   当該金属板は、前記第３空間から、はみ出さないように配置される、
   ことを特徴とする請求項７に記載の高電圧発生装置。
9. 前記一方のコンデンサの一端、前記他方のコンデンサの一端、および、前記ダイオードの一端を電気的に接続する複数のランドパターンと、
   各前記コンデンサを嵌め込むための切欠部と、
   を有するプリント基板を更に有しており、
   前記ランドパターンは、前記第１空間から、はみ出さないように配置される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高電圧発生装置。
10. 前記プリント基板は、高圧出力ケーブルとコンデンサとを電気的に接続する第２ランドパターンを有し、
    前記第２ランドパターンは、当該コンデンサの端部電極と当該高圧出力ケーブルとの間の第２空間から、はみ出さないように配置される、
    ことを特徴とする請求項９に記載の高電圧発生装置。
11. 前記第２ランドパターンに金属板を電気的に接続し、
    当該金属板は、前記第２空間から、はみ出さないように配置される、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の高電圧発生装置。
12. 前記プリント基板は、前記第２ランドパターンに一端が接続されるダイオードの他端と、コンデンサとが電気的に接続される第３ランドパターンを有し、
    前記第３ランドパターンは、当該コンデンサの端部電極と当該高圧出力ケーブルとの間の第３空間から、はみ出さないように配置される、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の高電圧発生装置。
13. 前記第３ランドパターンに金属板を電気的に接続し、
    当該金属板は、前記第３空間から、はみ出さないように配置される、
    ことを特徴とする請求項１２に記載の高電圧発生装置。
14. 両端に端部電極を有するコンデンサが複数個直列に接続され、
    直列に隣接する２個の前記コンデンサが電気的に接続される接続部は、一方のコンデンサの端部電極と他方のコンデンサの端部電極との間の第１空間から、はみ出さないように配置され、
    ダイオードの一端は、前記接続部に電気的に接続される高電圧発生装置、
    を備えたことを特徴とするＸ線発生装置。

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