JP5193795B2 - 高電圧発生装置 - Google Patents

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本発明は、高電圧を発生する高電圧発生装置に関する。
従来、コッククロフト・ウォルトン回路を用いた高電圧発生装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開平11−308866号公報
数10kVから数100kV以上の高電圧を発生させる場合、コッククロフト・ウォルトン回路を構成するコンデンサの段数は数10段となる。また、コッククロフト・ウォルトン回路に用いるコンデンサは1000V以上の高耐圧である必要がある。また、この回路が許容する出力リプル値が大きい場合、回路に用いるコンデンサの容量を大きくする必要がある。これらより、コッククロフト・ウォルトン回路に用いるコンデンサは大型の高電圧コンデンサである必要がある。よって、高電圧発生装置は大型になるという問題があった。
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、より小型な高電圧発生装置を提供することを目的とする。
本発明は、コッククロフト・ウォルトン回路を備えた高電圧発生装置であって、前記コッククロフト・ウォルトン回路は、電気伝導性を有するm枚(mは2以上の整数)の平行平板の間にそれぞれ誘電体を挟んで構成され、i段目(iは1≦i≦m−2を満たす整数)の平行平板と(i+1)段目の平行平板とこれらに挟まれた誘電体とを含んでなるコンデンサと、(i+1)段目の平行平板と(i+2)段目の平行平板とこれらに挟まれた誘電体とを含んでなる前記コンデンサと隣接するコンデンサとが、前記(i+1)段目の平行平板を共有するように構成された第1および第2のコンデンサ回路と、前記第1および第2のコンデンサ回路の互いに対応する各段の平行平板のそれぞれ同一面側に接続された各1個の端子の間にそれぞれ整流方向が同一となるように第1のダイオードを接続するとともに、前記第2のコンデンサ回路の(x−1)段目(xは2≦x≦mを満たす整数)の前記平行平板に接続された各1個の端子と前記第1のコンデンサ回路のx段目の前記平行平板に接続された各1個の端子とを前記第1のダイオードと整流方向が同一になるように第2のダイオードを接続してなるダイオード直列回路と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明の高電圧発生装置において、前記第1および第2のコンデンサ回路は真空中に配置されることを特徴とする。
本発明によれば、高電圧発生装置をより小型化することができる。
以下、図面を参照し、本発明の一実施形態を説明する。図1は本実施形態における高電圧発生装置の回路図である。この回路はコッククロフト・ウォルトン回路である。図示する例では交流電源11の両端に、コンデンサを直列接続した第1のコンデンサ回路12と、第2のコンデンサ回路13とが接続されている。
第1のコンデンサ回路12は、直列に接続しているコンデンサC1,C3,C5,C7,・・・,C(n−1)を含んでいる。なお、nは4以上の偶数である。また、コンデンサC1を第1のコンデンサ回路12の1段目のコンデンサとする。また、コンデンサC3を第1のコンデンサ回路12の2段目のコンデンサとする。他のコンデンサC5,C7,・・・,C(n−1)も同様に、第1のコンデンサ回路12の3段目,4段目,・・・,(n/2)段目のコンデンサとする。
第2のコンデンサ回路13は、直列に接続しているコンデンサC2,C4,C6,・・・,Cnを含んでいる。また、コンデンサC2を第2のコンデンサ回路13の1段目のコンデンサとする。また、コンデンサC4を第2のコンデンサ回路13の2段目のコンデンサとする。他のコンデンサC6,C8,・・・,Cnも同様に、第2のコンデンサ回路13の3段目,4段目,・・・,(n/2)段目のコンデンサとする。
なお、互いに対応する各段のコンデンサとは、第1のコンデンサ回路12と第2のコンデンサ回路において、同一の段のコンデンサを示す。例えば、第1のコンデンサ回路12に含まれるコンデンサC1と、第2のコンデンサ回路13に含まれるコンデンサC2とは互いに対応する各段のコンデンサである。
また、第1のコンデンサ回路12に含まれるコンデンサC1,C3,・・・,C(n−1)の出力端C1_2,C3_2,・・・,C(n−1)_2と、第2のコンデンサ回路13に含まれるコンデンサC2,C4,・・・,Cnの出力端C2_2,C4_2,・・・,Cn_2との間において、互いに対応する各段のコンデンサの出力端の間に、それぞれ整流方向が同一となるようにダイオードD2,D4,・・・,Dnが接続されている。
具体的には、ダイオードD2は、コンデンサC1の出力端C1_2とコンデンサC2の出力端C2_2との間に、整流方向が出力端C1_2から出力端C2_2の向きに接続されている。他のダイオードD4,D6,・・・,Dnの接続については図示するとおりである。
また、第2のコンデンサ回路13に含まれるコンデンサC2,C4,・・・,Cnの入力端C2_1,C4_1,・・・,Cn_1と、第1のコンデンサ回路12に含まれるコンデンサC1,C3,・・・,C(n−1)の出力端C1_2,C3_2,・・・,C(n−1)_2との間において、ダイオードD2,D4,・・・,Dnと整流方向が同一となるように、ダイオードD1,D3,・・・,D(n−1)が接続されている。
具体的には、ダイオードD1は、コンデンサC2の入力端C2_1とコンデンサC1の出力端C1_2との間に、整流方向が入力端C2_1から出力端C1_2との向きに接続されている。他のダイオードD3,D5,・・・,D(n−1)の接続については図示するとおりである。
すなわち、ダイオードD1〜Dnは順方向に接続されている。このダイオードD1〜Dnにより、図1に示す回路の動作は、交流電源11の出力が反転する毎にコンデンサの充電経路を変えてC1,C2,・・・,Cnの順に充電する動作となる。また、この回路において、出力端子14の出力電圧は、各コンデンサの容量と、個数とによって変わるが、数10kVから数100kVである。
次に、図2を参照して本実施形態における第1のコンデンサ回路12の構成について説明する。第1のコンデンサ回路12は、m枚の平行平板21_1〜21_mの間に誘電体22_1〜22_(m−1)を挟んだ構成である。また、平行平板21_1〜21_mには端子23_1〜23_mが接続されている。なお、mは2以上の整数である。また、mとnの関係は、m=(n/2)である。
平行平板21_1〜21_mは、電気伝導性を有する。例えば、平行平板21_1〜21_mは銅板である。誘電体22_1〜22_(m−1)は誘電体である。この誘電体は、誘電率が高く、耐圧があるものが望ましい。例えば、誘電体22_1〜22_(m−1)はセラミックである。端子23_1〜23_mはフレキシブル基板であり、平行平板21_1〜21_mにダイオードD1〜Dnを接続するための端子である。例えば、端子23_1〜23_mは銅箔である。
図示する例では、平行平板21_1と21_2との間に誘電体22_1を挟み、コンデンサC1を構成している。また、平行平板21_2と21_3との間に誘電体22_2を挟み、コンデンサC2を構成している。他のコンデンサC5,C7,・・・,C(n−1)の構成については図示するとおりである。
また、端子23_1は、図1の入力端子C1_1である。また、端子23_2は、図1の出力端子C1_2および入力端子C3_1である。他の端子と図1の入力端子との関係は図示するとおりである。
次に、図3を参照して本実施形態における第2のコンデンサ回路13の構成について説明する。第2のコンデンサ回路13は、m枚の平行平板31_1〜31_mの間に誘電体32_1〜32_(m−1)を挟んだ構成である。また、平行平板31_1〜31_mには端子33_1〜33_mが接続されている。なお、mは2以上の整数である。また、mとnの関係は、m=(n/2)である。
平行平板31_1〜31_mは、平行平板21_1〜21_mと同様である。また、誘電体32_1〜32_(m−1)は誘電体22_1〜22_(m−1)と同様である。また、端子33_1〜33_mは端子23_1〜23_mと同様である。
図示する例では、平行平板31_1と31_2との間に誘電体32_1を挟み、コンデンサC2を構成している。また、平行平板31_2と31_3との間に誘電体32_2を挟み、コンデンサC4を構成している。他のコンデンサC6,C8,・・・,Cnの構成については図示するとおりである。
また、端子33_1は、図1の入力端子C2_1である。また、端子33_2は、図1の出力端子C2_2および入力端子C4_1である。他の端子と図1の入力端子との関係は図示するとおりである。
図2に示したとおり、第1のコンデンサ回路12は、隣接するコンデンサ間で電極を共有している。これにより、従来のコンデンサ単体を直列に接続する構成と比較し、第1のコンデンサ回路12の体積を小さくすることができる。特に、本実施形態のように多数のコンデンサを直列に接続する場合は、より体積を小さくする効果が大きい。また、図3に示したとおり、第2のコンデンサ回路13も同様である。よって、本実施形態によれば、高電圧発生装置をより小型化することができる。
また、第1のコンデンサ回路12と、第2のコンデンサ回路13との体積を小さくすることができるため、これらを含む高電圧発生装置の高電圧部分を真空中に配置することができる。例えば、高電圧発生装置は真空にすることができる真空容器を備えている。また、高電圧発生装置の高電圧部分は真空容器内に配置されている。この高電圧発生装置において、高電圧部分に電流を流す前に真空容器内を真空にする。真空容器内が真空になった後、電流を流して高電圧発生装置に高電圧を発生させる。真空中では縁面距離を小さくすることができるため、さらに第1のコンデンサ回路12と第2のコンデンサ回路の体積を小さくすることができる。
また、高電圧発生装置を小型化することができるため、高電圧発生装置を使用する装置を小型化することができる。X線発生装置に本実施形態の高電圧発生装置を用いた例について図4を参照して説明する。図示する例では、X線発生装置は、一次電源41と、電子光学系(EOS)42とを備えている。また、電子光学系42は高電圧発生装置421を備えている。従来では高電圧発生装置を電子光学系に内蔵することはできなかったが、本実施形態の高電圧発生装置を用いることで、図示するとおり、電子光学系42に高電圧発生装置421を内蔵することができる。
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
本発明の一実施形態における高電圧発生装置の回路図である。 本実施形態における第1のコンデンサ回路の構成を示した図である。 本実施形態における第2のコンデンサ回路の構成を示した図である。 本実施形態における高電圧発生装置を備えたX線発生装置の構成を示した図である。
符号の説明
11・・・交流電源、12・・・第1のコンデンサ回路、13・・・第2のコンデンサ回路、14・・・出力端子、21_1〜21_m,31_1〜31_m・・・平行平板、22_1〜22_(m−1),32_1〜32_(m−1)・・・誘電体誘電体、23_1〜23_m,33_1〜33_m・・・端子、41・・・一次電源、42・・・電子光学系、421・・・高電圧発生装置、C1〜Cn・・・コンデンサ、D1〜Dn・・・ダイオード

Claims (2)

  1. コッククロフト・ウォルトン回路を備えた高電圧発生装置において、
    前記コッククロフト・ウォルトン回路は、
    電気伝導性を有するm枚(mは2以上の整数)の平行平板の間にそれぞれ誘電体を挟んで構成され、i段目(iは1≦i≦m−2を満たす整数)の平行平板と(i+1)段目の平行平板とこれらに挟まれた誘電体とを含んでなるコンデンサと、(i+1)段目の平行平板と(i+2)段目の平行平板とこれらに挟まれた誘電体とを含んでなる前記コンデンサと隣接するコンデンサとが、前記(i+1)段目の平行平板を共有するように構成された第1および第2のコンデンサ回路と、
    前記第1および第2のコンデンサ回路の互いに対応する各段の平行平板のそれぞれ同一面側に接続された各1個の端子の間にそれぞれ整流方向が同一となるように第1のダイオードを接続するとともに、前記第2のコンデンサ回路の(x−1)段目(xは2≦x≦mを満たす整数)の前記平行平板に接続された各1個の端子と前記第1のコンデンサ回路のx段目の前記平行平板に接続された各1個の端子とを前記第1のダイオードと整流方向が同一になるように第2のダイオードを接続してなるダイオード直列回路と、
    を備えたことを特徴とする高電圧発生装置。
  2. 前記第1および第2のコンデンサ回路は真空中に配置される
    ことを特徴とする請求項1に記載の高電圧発生装置。
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