JPWO2014168087A1 - 塗工液、積層体、光学機器および電子機器 - Google Patents

Abstract

積層体（１）は、ガラス転移温度が１５０℃以下の樹脂基材（２）と、ポリカーボネート樹脂を含有する塗工液が前記樹脂基材に塗布されて形成されたポリカーボネート樹脂層（３）と、を備え、前記塗工液中に含有されるポリカーボネート樹脂は、下記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を有することを特徴とする。【化１】

Description

本発明は、塗工液、積層体、光学機器および電子機器に関する。

ポリカーボネート樹脂は、機械的性質や熱的性質、電気的性質に優れていることから、様々な産業分野において成形品の素材に用いられてきた。近年、ポリカーボネート樹脂のこれらの特性に併せて、さらに光学的性質等をも利用することで、ポリカーボネート樹脂は、機能的な製品の分野においても多用されている。このような用途や分野の拡大に伴って、ポリカーボネート樹脂に要求される性能も多様化している。
このような要求に対して、従来から用いられてきた２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）や、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノールＺ）等を原料とするポリカーボネートの単独重合体では、充分な対応ができないことがある。そのため、様々な化学構造を有するポリカーボネート共重合体が提案されてきている。例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＥ）からなる単独あるいは共重合ポリカーボネートの例が、特許文献１〜６において報告されている。

特開昭６０−２４３１１５号公報 特開昭６１−４２５３７号公報 特開平６−３２９７４号公報 特開２００１−２１５７３９号公報 特開２００５−１７３５６０号公報 米国特許第３２７５６０１号明細書

本発明者らは、プラスチックフィルムやシート等の樹脂基材の表面に防汚性や耐熱性、硬度などの機械強度、光学特性、電気特性など種々の機能を有する積層体の研究、並びに当該積層体の応用研究を進めた。積層体の応用としては、例えば、インモールド成型用フィルム、加飾フィルム、液晶や有機ＥＬディスプレイなどに使用されるタッチパネル用フィルム、光学補償フィルムや反射防止フィルムなどの光学フィルム、導電性フィルムなどである。
そのような中で本発明者らは、ポリカーボネート樹脂を溶媒に溶解させて調製した塗工液を、樹脂基材の表面に塗布して積層フィルムを作製し、上述のような用途に適用することを検討した。なお、樹脂基材としては、一般的にポリカーボート樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂などで構成される。

まず、ビスフェノールＡを原料として重合されたポリカーボネート樹脂（以下、ＢｉｓＡポリカーボネート樹脂と略記する。）について検討した。ＢｉｓＡポリカーボネート樹脂は、適度な耐熱性や機械強度、成型加工性を有している。ＢｉｓＡポリカーボネート樹脂の成型方法としては、主に加熱により樹脂を溶融して、射出成型するか、あるいは押し出して成型する溶融成型法が用いられる。ＢｉｓＡポリカーボネート樹脂は、有機溶剤への溶解性や溶液安定性が悪く、ジクロロメタンやクロロホルムなどのハロゲン系溶剤に溶解する。ところが、ハロゲン系溶剤の使用には厳しい管理が要求されるなど、使用面での制約がある。そのため、ＢｉｓＡポリカーボネート樹脂は、塗工液を塗布して製造するタイプの積層フィルムには不適である。

次に、上記ビスフェノールＺを原料として重合されたポリカーボネート樹脂（以下、ＢｉｓＺポリカーボネート樹脂と略記する。）について検討した。ＢｉｓＺポリカーボネート樹脂は、非ハロゲン系溶剤にも溶解する。しかし、ＢｉｓＺポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１７５℃程度と高いため、乾燥工程で残留溶剤を除去し難い。そのため、残留溶剤の影響、乾燥を強化するために乾燥温度を高温にしたり乾燥時間を延ばしたりすることによる生産効率の低下、塗工した製品の品質低下等がもたらされる。樹脂基材を構成する前述のような樹脂は、ガラス転移温度が１５０℃よりも低いため、ＢｉｓＺポリカーボネート樹脂を含有する塗工液を塗布して、高温で乾燥したり、成型したりすると、変形や変色を生じる恐れがある。

次に、上記ビスフェノールＥを原料として重合されたポリカーボネート樹脂（以下、ＢｉｓＥポリカーボネート樹脂と略記する場合がある。）について検討した。前記特許文献１，特許文献２および特許文献３には、溶融成型時の流動性の改善に関して記載されている。前記特許文献４および特許文献５には、ビスフェノールＥを含む共重合ポリカーボネートをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解させて、塗布成型した電子写真感光体が記載されている。前記特許文献６には、ポリカーボネート樹脂を種々の塩化メチレン等の有機溶剤へ溶解させて製造したキャストフィルムが記載されている。ＢｉｓＥポリカーボネート樹脂については、前記特許文献４や特許文献５に、導電性基体上に塗布成型した電子写真感光体が記載されているものの、樹脂基材に積層させた積層体については記載されておらず、十分な検討がなされていなかった。

本発明は、このような状況下になされたものであり、残留溶剤が少なく、樹脂基材の変形や変色を抑制して短時間で乾燥させることができ、機械強度、外観、電気特性に優れた積層体、並びに当該積層体を用いた光学機器および電子機器を提供することを目的とする。本発明の別の目的は、前記積層体の製造に用いられる塗工液を提供することである。

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、下記の知見を得た。
第１に、ビスフェノールＥを原料として重合されたポリカーボネート樹脂、またはビスフェノールＥおよび特定構造の二価フェノールを原料として重合されたポリカーボネート樹脂は、非ハロゲン系溶剤（例えば、シクロヘキサノン、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトンなど）に安定に溶解することを見出した。すなわち、当該ポリカーボネート樹脂であれば、環境問題の懸念があるハロゲン系溶剤や、過酸化物の生成や沸点が低いなどの安全性に問題のあるＴＨＦ等の溶剤を用いなくてもよいことを見出した。また、当該ポリカーボネート樹脂は、メチルエチルケトンなど沸点が１００℃以下の有機溶剤にも安定に溶解するため、塗工性や、塗工後の乾燥のし易さなどが良好な塗工液を提供できることを見出した。
第２に、非ハロゲン系溶剤に上記第１の知見で述べたポリカーボネート樹脂が溶解されてなる塗工液は、光学機器用や電子機器用の樹脂基材として使用されるポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、アクリルフィルム、ポリオレフィンフィルムなどのフィルムに塗工した際に、溶剤の乾燥速度が速く、乾燥し易いことを見出した。
第３に、得られた積層体は、優れた外観や機械強度、成型性を発現できることを見出した。
本発明は、これらの知見に基づいて完成したものである。

本発明の一実施形態に係る積層体は、ガラス転移温度が１５０℃以下の樹脂基材と、ポリカーボネート樹脂を含有する塗工液が前記樹脂基材に塗布されて形成されたポリカーボネート樹脂層と、を備え、前記塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂は、下記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を有することを特徴とする。

本発明の一実施形態に係る光学機器は、前述の本発明の一実施形態に係る積層体を用いたことを特徴とする。

本発明の一実施形態に係る電子機器は、前述の本発明の一実施形態に係る積層体を用いたことを特徴とする。

本発明の一実施形態に係る塗工液は、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を有するポリカーボネート樹脂と、沸点が１００℃以下のケトン系溶剤および沸点が１００℃以下のエステル系溶剤の少なくともいずれかと、を含むことを特徴とする。

前記本発明の一実施形態によれば、残留溶剤が少なく、樹脂基材の変形や変色を抑制して短時間で乾燥させることができ、機械強度、外観、電気特性に優れた積層体を提供することができる。また、前記本発明の一実施形態によれば、当該積層体を用いた光学機器および電子機器を提供することができる。また、前記本発明の一実施形態によれば、前記積層体の製造に用いられる塗工液を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層体の断面を示す概略図である。

本発明に係る一実施形態を説明する。
［積層体］
本実施形態の積層体１は、図１に示すように、樹脂基材２と、ポリカーボネート樹脂層３と、を備える。

樹脂基材２は、ガラス転移温度が１５０℃以下である。なお、樹脂基材２のガラス転移温度は、６５℃以上１５０℃以下であることが好ましい。樹脂基材２は、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリオレフィン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選択される少なくともいずれかの樹脂で構成されることが好ましい。樹脂基材２としては、積層体の用途や目的に応じて板状、シート状、フィルム状など種々の形状の中から選択して用いることができる。樹脂基材２は、透光性を有することが好ましく、無色透明であることがより好ましい。

ポリカーボネート樹脂層３は、ポリカーボネート樹脂を含有する塗工液が樹脂基材２に塗布されて形成されている。ポリカーボネート樹脂層３は、本実施形態では、樹脂基材２表面に直接形成されている。当該塗工液には、下記Ａ、ＢおよびＣのうち少なくともいずれかのポリカーボネート樹脂が含有される。そのため、当該塗工液が塗布されて形成されたポリカーボネート樹脂層３は、ポリカーボネート樹脂Ａ，ポリカーボネート樹脂Ｂ，ポリカーボネート樹脂Ｃのうち少なくともいずれかの樹脂で構成される。

・ポリカーボネート樹脂Ａ
本実施形態において、ポリカーボネート樹脂Ａは、下記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を有するポリカーボネート樹脂である。

・ポリカーボネート樹脂Ｂ
本実施形態において、ポリカーボネート樹脂Ｂは、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と、下記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位とを有するポリカーボネート樹脂である。

前記一般式（ＩＩ）中、Ｘは、単結合または酸素原子である。前記一般式（ＩＩ）中、Ｘが単結合である場合、下記式（ＩＩ−ａ）で表され、Ｘが酸素原子である場合、下記式（ＩＩ−ｂ）で表される。

・ポリカーボネート樹脂Ｃ
ポリカーボネート樹脂Ｃは、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と、下記一般式（ＩＩＩ）で示される繰返し単位とを有するポリカーボネート樹脂である。

前記一般式（ＩＩＩ）中のＲ_１およびＲ_２は、各々独立に、水素、または炭素数１〜６のアルキル基である。前記一般式（ＩＩＩ）中のＲ_１とＲ_２とが結合して、環を形成しても良い。

本実施形態のポリカーボネート樹脂における前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と前記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位との割合、並びに前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と前記一般式（ＩＩＩ）で示される繰返し単位との割合は、特に限定されない。

ただし、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と前記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位との合計に対する前記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位の割合は、非ハロゲン系溶剤への溶解性、適度の耐熱性、機械的強度などの観点により調整される。その中で、本実施形態では、塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂が、光学フィルムとして一般的に使用されるＢｉｓＡポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（１５０℃）と同等の耐熱性を有することが好ましい。ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度は、塗工液の塗布後に行う加熱乾燥の際、あるいはその積層フィルムを射出成型など熱成型する際に発生し得る積層体の反り等の変形を防ぐ点で重要である。

前記一般式(ＩＩ)で示される繰返し単位において、Ｘが単結合である場合、すなわち、前記式（ＩＩ−ａ）で表されるビフェニル構造の場合、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位のモル数Ｍ_Iと前記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位のモル数Ｍ_IIとの合計モル数に対する前記一般式(ＩＩ)で示される繰返し単位のモル数Ｍ_IIの割合が、ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度を１５０℃以下とする観点から、４０モル％以下であることが好ましい。
Ｍ_II／（Ｍ_I＋Ｍ_II）≦０．４
さらに、ポリカーボネート樹脂の溶解性や機械強度の観点、樹脂基材２の種類、耐熱性および強度の観点から、より好ましい割合に最適化することが望ましい。例えば、耐熱性および強度の観点からは、当該割合が５％以上であることが好ましい。

前記一般式(ＩＩ)で示される繰返し単位において、Ｘが酸素原子である場合、すなわち、前記式（ＩＩ−ｂ）で表されるジフェニルエーテル構造の場合には、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位のモル数Ｍ_Iと前記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位のモル数Ｍ_IIとの合計モル数に対する前記一般式(ＩＩ)で示される繰返し単位のモル数Ｍ_IIの割合が、４０モル％以上であっても、ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度は、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位のみで構成されるポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（１２５℃）と大きな相違が無い。そのため、樹脂基材２の材質に応じて最適な組成を選択することができる。さらに、ポリカーボネート樹脂の溶解性や機械強度の観点、樹脂基材２の種類、耐熱性、および強度の観点から、より好ましい割合に最適化することが望ましい。例えば、耐熱性、および強度の観点からは、当該割合が５％以上であることが好ましい。

次に、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と前記一般式（ＩＩＩ）で示される繰返し単位とを有する前記ポリカーボネート樹脂Ｃの場合について説明する。前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位のモル数Ｍ_Iと前記一般式（ＩＩＩ）で示される繰返し単位のモル数Ｍ_IIIとの合計モル数に対する前記一般式(ＩＩＩ)で示される繰返し単位のモル数Ｍ_IIIの割合は、５０モル％以下であることが好ましい。
Ｍ_III／（Ｍ_I＋Ｍ_III）≦０．５
当該割合が５０モル％よりも高い場合、引張伸びなどの機械強度が低下するためである。さらに、ポリカーボネート樹脂の溶解性や機械強度の観点、樹脂基材２の種類、耐熱性および強度の観点から、より好ましい割合に最適化することが望ましい。

前記一般式（ＩＩＩ）で示される繰返し単位を形成するビスフェノールとしては、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンなどがある。

また、本実施形態に係る塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂は、本発明の目的に反しない範囲で、上述のポリカーボネート樹脂に限定されない。例えば、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を形成するためのビスフェノールＥと、前記一般式（ＩＩ）あるいは前記一般式(ＩＩＩ)で示される繰返し単位を形成するためのビスフェノール以外のビスフェノール化合物とを共重合して得たポリカーボネート樹脂であってもよい。この場合において、ビスフェノールＥと共重合されるビスフェノール化合物としては、例えば、９，９−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ジフェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−２−（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（２−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（２−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）エタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）イソブタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ヘプタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−１−フェニルメタン、１，１−ビス（２−ｔｅｒｔ−アミル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ブタン、ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシ−５−クロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１−フェニル−１，１−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、３，３’−ジフルオロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、４，４’−（３，３，５−トリメチルシクロヘキシリデン）ジフェノール、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。これらのビスフェノール化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記ビスフェノール以外のビスフェノールをさらに共重合させてもよい。例えば、下記一般式（ＶＩ）で表されるビスフェノールが挙げられる。下記一般式（ＶＩ）で表されるビスフェノールは、ポリシロキサンを含有する。

前記一般式（ＶＩ）において、Ｒ^２１およびＲ^２２は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、又は置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２のアリール基を示す。
Ｒ^２３およびＲ^２４は、各々独立に、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、又は置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２のアリール基を示す。
ｎ１は、各々独立に、２以上４以下の整数であり、ｎ２は、２５以上２２０以下の整数である。
Ｒ^２１およびＲ^２２が表すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。Ｒ^２１およびＲ^２２が表す炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基およびイソプロピル基などが挙げられる。Ｒ^２１およびＲ^２２が表す置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２のアリール基としては、例えばフェニル基などが挙げられ、該置換基としては炭素数１〜１２のアルキル基が挙げられる。
Ｒ^２３、およびＲ^２４が表す炭素数１〜１２のアルキル基としては、Ｒ^２１およびＲ^２２の場合と同じものが挙げられ、好ましくはメチル基である。Ｒ^２３およびＲ^２４が表す炭素数１〜１２のアルコキシ基を構成するアルキル基としては、具体的には上記アルキル基を挙げることができる。Ｒ^２３およびＲ^２４が表す置換もしくは無置換の炭素数６〜１２のアリール基としては、例えばフェニル基などが挙げられ、該置換基としては炭素数１〜１２のアルキル基が挙げられる。これらのポリシロキサン含有ビスフェノールを導入することで、ポリカーボネート樹脂に撥水撥油性や滑り性を付与できる。

本実施形態において、「環形成炭素」とは飽和環、不飽和環、又は芳香環を構成する炭素原子を意味する。
また、本実施形態において、水素原子とは、中性子数の異なる同位体、すなわち、軽水素（Ｐｒｏｔｉｕｍ）、重水素（Ｄｅｕｔｅｒｉｕｍ）、三重水素（Ｔｒｉｔｉｕｍ）を包含する。
また、本実施形態中で「置換もしくは無置換の」という場合における「無置換」とは、前記置換基で置換されておらず、水素原子が結合していることを意味する。
なお、本明細書において、「置換もしくは無置換の炭素数ａ〜ｂのＸＸ基」という表現における「炭素数ａ〜ｂ」は、ＸＸ基が無置換である場合の炭素数を表すものであり、ＸＸ基が置換されている場合の置換基の炭素数は含めない。

その他、本実施形態の前記塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂には、末端停止剤や分岐剤などを導入することが可能である。
前記末端停止剤としては、一価のカルボン酸、一価のカルボン酸の誘導体、一価のフェノールなどを用いることができる。前記末端停止剤としては、例えば、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−クミルフェノール、ｐ−パーフルオロノニルフェノール、ｐ−（パーフルオロノニルフェニル）フェノール、p−パーフルオロオクチルフェノール、p−パーフルオロへプチルフェノール、p−パーフルオロヘキシルフェノール、p−パーフルオロペンチルフェノール、p−パーフルオロブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−パーフルオロブチルフェノール、１−（ｐ−ヒドロキシベンジル）パーフルオロデカン、ｐ−〔２−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロトリドデシルオキシ）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロピル〕フェノール、３，５−ビス（パーフルオロヘキシルオキシカルボニル）フェノール、ｐ−ヒドロキシ安息香酸パーフルオロドデシル、ｐ−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロオクチルオキシ）フェノール、２Ｈ，２Ｈ，９Ｈ−パーフルオロノナン酸、１，１，１，３，３，３−テトラフロロ−２−プロパノール、あるいは、下記式（ＶＩＩ）、式（ＶＩＩＩ）、式（ＩＸ）、式（Ｘ）で示されるフッ化アルコール等が好適に用いられる。

前記式（ＶＩＩ）において、ｎ^３１は、１以上１２以下の整数である。
前記式（ＶＩＩＩ）において、ｎ^３２は、１以上１２以下整数である。
前記式（ＩＸ）において、ｎ^３３は、５以上８以下の整数である。
前記式（Ｘ）において、ｎ^３４は、０以上２以下の整数であり、ｎ^３５は、１以上３以下の整数である。

末端停止剤を導入したポリカーボネート樹脂としては、分子末端の一部、又は全部が、パーフロロアルキル基を含むフェノール、末端水素置換パーフロロアルキル基を含むフェノール、１，１−ジヒドロ−１−パーフロロアルキルアルコール、又は１，１，ω−トリヒドロ−１−パーフロロアルキルアルコールなどで封止された構造を有するポリカーボネート樹脂が好ましい。これらのフッ素含有アルコールを末端に導入することで、ポリカーボネート樹脂に撥水撥油性や潤滑性などを付与できる。
本実施形態において、末端停止剤の添加割合は、共重合組成比として、好ましくは０．０５モル％以上３０モル％以下、さらに好ましくは０．１モル％以上１０モル％以下である。この末端停止剤の添加割合が０．０５モル％以上であれば成形性が良好であり、３０モル％以下であれば機械的強度が良好となる。

また、前記分岐剤の具体例としては、フロログリシン、ピロガロール、４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ヘプテン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ヘプテン、２，４−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５−トリス（２−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス〔４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシル〕プロパン、２，４−ビス〔２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル〕フェノール、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）プロパン、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、テトラキス〔４−（４−ヒドロキシフェニルイソプロピル）フェノキシ〕メタン、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、トリメシン酸、シアヌル酸、３，３−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−２−オキソ−２，３−ジヒドロインドール、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール、５−クロロイサチン、５，７−ジクロロイサチン、５−ブロモイサチン等が挙げられる。

本実施形態において、これら分岐剤の添加量は、共重合組成比で好ましくは３０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。当該分岐剤の添加量が３０モル％以下であれば、成形性が良好である。

本実施形態に係るポリカーボネート樹脂の分子量は、塗工液の用途などにより適切な範囲が異なるが、一般的には、成形性の観点から、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／ｄｌの溶液の温度２０℃における還元粘度［η_ｓｐ／ｃ］が、０．２ｄｌ／ｇ以上２ｄｌ／ｇ以下であると好ましく、０．２ｄｌ／ｇ以上１ｄｌ／ｇ以下であるとより好ましい。

ポリカーボネート樹脂層３の膜厚は、積層体１の用途や目的により異なるが、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。ポリカーボネート樹脂層３の膜厚が、１００μｍ以上になると、乾燥時に塗工液に含まれていた溶剤を除去し難くなる。
本実施形態の塗工液中に含有されるポリカーボネート樹脂は、それぞれ、ガラス転移温度が１５０℃以下であることが好ましい。また、光学部材や電子部材で求められる耐熱性の観点から、当該ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度は、１１０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。

［ポリカーボネート樹脂の製造方法］
次に、本実施形態の塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂の製造方法について説明する。
例えば、前記一般式（Ｉ）および前記一般式（II）で示される繰返し単位を有するポリカーボネート樹脂の製造方法について説明する。
当該ポリカーボネート樹脂は、前記ビスフェノールＥを単独で重合反応させて製造したり、前記ビスフェノールＥと、４，４’−ビフェノールもしくは４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルと、ホスゲンなどのカーボネート前駆体と、を界面重合法により反応させることによって製造したりすることができる。
また、当該ポリカーボネート樹脂は、エステル交換法などの公知の非ホスゲン法による製造方法でも製造可能である。
具体的には、塩化メチレンなどの不活性溶媒中において、公知の酸受容体や分子量調節剤（前記末端停止剤に相当する。）の存在下、必要に応じ触媒や分岐剤を添加し、前記ビスフェノールＥと、ホスゲンなどのカーボネート前駆体とを反応させたり、前記ビスフェノールＥと、４，４’-ビフェノールあるいは４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルと、カーボネート前駆体とを反応させたりする。

前記不活性溶媒としては、各種のものがある。例えば、塩素化炭化水素や、トルエン、アセトフェノンなどが挙げられる。塩素化炭化水素としては、例えば、ジクロロメタン（塩化メチレン）、トリクロロメタン、四塩化炭素、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン、１，１，２−トリクロロエタン、１，１，１，２−テトラクロロエタン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、ペンタクロロエタン、クロロベンゼンなどが挙げられる。
これらの不活性溶媒は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、塩化メチレンが好適である。

前記触媒としては、相間移動触媒、例えば、第三級アミン、第三級アミン塩、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩などを好ましく用いることができる。
第三級アミンとしては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、ピリジン、ジメチルアニリンなどが挙げられる。
第三級アミン塩としては、例えば、これらの第三級アミンの塩酸塩、臭素酸塩などが挙げられる。
第四級アンモニウム塩としては、例えば、トリメチルベンジルアンモニウムクロリド、トリエチルベンジルアンモニウムクロリド、トリブチルベンジルアンモニウムクロリド、トリオクチルメチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロミドなどが挙げられる。
第四級ホスホニウム塩としては、例えば、テトラブチルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホニウムブロミドなどが挙げられる。
これらの触媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。前記触媒の中では、第三級アミンが好ましく、トリエチルアミンがより好ましい。
なお、酸受容体としては、通常、水酸化ナトリウムが用いられる。

このようにして、本実施形態の塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂を製造することができる。こうして得られるポリカーボネート樹脂は溶剤溶解性に優れ、非ハロゲン系溶剤に安定に溶解させることができる。

［塗工液］
次に、本実施形態の塗工液について説明する。
本実施形態の塗工液は、前述したポリカーボネート樹脂Ａ、ポリカーボネート樹脂Ｂおよびポリカーボネート樹脂Ｃの少なくともいずれかと、非ハロゲン系溶剤と、を含有する。本実施形態の塗工液は、ポリカーボネート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂの少なくともいずれかと、非ハロゲン系溶剤とで構成されることが好ましい。
本実施形態の塗工液を構成する非ハロゲン系溶剤としては、溶解性の観点から、芳香族系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤およびエステル系溶剤の中から選ばれる少なくとも１種を好ましく挙げることができる。
芳香族系溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、アニソール、トリメチルベンゼン、その他芳香族系高沸点溶剤（例えば、「イプゾール」（商品名、出光興産株式会社製）など）などが挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロペンチルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトンなどが挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、エチルセロソルブ、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシブチル、酢酸セロソルブ、酢酸アミル、酢酸ノルマルプロピル、酢酸イソプロピル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどが挙げられる。
アミド系溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチルホルムアミド等が挙げられる。
本実施形態の塗工液に用いられる非ハロゲン系溶剤としては、作業性や安全性などから、シクロヘキサノンやメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、あるいは酢酸エチルなどエステル系溶剤が好ましい。さらに、本実施形態の塗工液に用いられる溶剤としては、乾燥し易くする観点や、成形体に残留する溶剤量を低減する観点から、沸点が１００℃以下のケトン系溶剤および沸点が１００℃以下のエステル系溶剤の少なくともいずれかであることが好ましく、メチルエチルケトンや酢酸エチルなどがより好ましい。
これら非ハロゲン系溶剤は、１種を単独で用いてもよいが、乾燥速度の調整による最適な膜の状態を得るため２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態の塗工液の濃度は、塗工する膜厚や樹脂の分子量によって調整することができる。当該塗工液の濃度は、好ましくは１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは１質量％以上３０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以上２５質量％以下である。当該濃度が１質量％以上であれば、成形品の生産性が良好であり、５０質量％以下であれば、粘性の上昇が抑制され、塗布が困難になることがない。

本実施形態の塗工液を構成する樹脂としては、前述のポリカーボネート樹脂Ａ，Ｂ，Ｃのうちいずれか１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、目的に応じてＢｉｓＡ共重合ポリカーボネート、ＢｉｓＺ共重合ポリカーボネートなど他のポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂などを混合して使用できる。
さらに用いる用途に応じて、本実施形態の塗工液に以下のような添加剤を添加してもよい。
着色剤としては、染料、顔料などが挙げられる。
機能性化合物としては、導電性材料、電荷輸送材、電子輸送材、正孔輸送材、電荷発生材などが挙げられる。
充填剤としては、酸化チタン、シリカ、酸化亜鉛、酸化ジルコニア、アルミナ、カーボンブラック、フタロシアニン顔料などの無機又は有機の充填剤が挙げられ、充填剤の形状としては、フィラー状、ファイバー状、微粒子状などが挙げられる。
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系、亜燐酸エステル系、燐酸エステル系、アミン系などの酸化防止剤が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの紫外線吸収剤が挙げられる。
光安定剤としては、ヒンダードアミン系などの光安定剤が挙げられる。
内部潤滑剤としては、脂肪族カルボン酸エステル系、パラフィン系、シリコーンオイル、ポリエチレンワックスなどの内部潤滑剤が挙げられる。
その他、常用の離型剤や帯電防止剤などの各種添加剤を本実施形態の塗工液に加えてもよい。
本実施形態のポリカーボネート樹脂は、これらの添加剤を塗工液中および塗工後の塗膜中において、安定かつ均一に溶解あるいは分散することができる。

［積層体の用途］
本実施形態の積層体１は、透明性や適度な耐熱性、機械強度から様々な用途に使用される。本実施形態の積層体１を用いた光学機器や電子機器が、好適な使用態様の一例として挙げられる。例えば、積層体１は、有機ＥＬパネルモジュール等の表示部品、テレビ、携帯電話、タブレットもしくはパーソナルコンピュータ等の表示装置に用いることができる。また、積層体１は、照明、もしくは車両用灯具の発光装置等に用いることができる。
本実施形態の積層体１において樹脂基材２がフィルム状である場合、積層体１の一態様としての積層フィルムは、例えば、インモールド成型用フィルムや加飾フィルムとして適用できる。その他、当該積層フィルムは、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどに使用されるタッチパネル用フィルム、光学補償フィルムや反射防止フィルムなどの光学フィルム、導電性フィルムとしても適用できる。

［本実施形態の効果］
本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
本実施形態の塗工液は、ビスフェノールＥ由来の前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を少なくとも有するポリカーボネート樹脂と、非ハロゲン系溶剤と、を含有している。そのため、本実施形態の塗工液は、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂などの汎用樹脂基材への塗工性に優れる。
さらに、本実施形態の塗工液によれば、塗膜中の残留溶剤を除去し易く、樹脂基材２の変形や変色を抑制して短時間で乾燥させることができる。

本実施形態の積層体１は、ガラス転移温度が１５０℃以下の樹脂基材２と、本実施形態の塗工液を樹脂基材２に塗布されて形成されたポリカーボネート樹脂層３とを備えている。そのため、積層体１は、残留溶剤が少なく、樹脂基材２の変形や変色を抑制して短時間で乾燥させることができ、引張り強度など機械強度、外観、電気特性に優れる。ゆえに、積層体１は、光学機器用の部材や電子機器用の部材として有用である。
また、積層体１によれば、その一態様としての積層フィルムをインモールド成型法などで成型する場合においても、良好な成型性を示し、反り等の変形や変色を抑制することができる。

［実施形態の変形］
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変更、改良などは、本発明に含まれるものである。
例えば、積層体におけるポリカーボネート樹脂層は、１層に限定されず、複数であってもよい。複数のポリカーボネート樹脂層が積層されていてもよいし、樹脂基材がフィルム状やシート状のような表面および裏面を有する形状の場合には、表面および裏面のそれぞれにポリカーボネート樹脂層を設けてもよい。
また、積層体は、ポリカーボネート樹脂層以外の層を有していてもよい。前記実施形態では、ポリカーボネート樹脂層と樹脂基材とを直接積層させた構成を例に挙げて説明したが、このような例に限定されず、ポリカーボネート樹脂層と樹脂基材との間にその他の層を介在させてもよいし、ポリカーボネート樹脂層にその他の層を積層させてもよい。

また、樹脂基材は、複数の層が積層されて構成されていてもよい。積層構成の樹脂基材の場合には、ポリカーボネート樹脂層が積層される樹脂基材層のガラス転移温度が、１５０℃以下であることが好ましい。

その他、本発明の実施における具体的な構造および形状などは、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などとしてもよい。

次に、本発明を実施例によって、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られたポリカーボネート樹脂の還元粘度、化学構造と共重合組成および各例で得られたフィルムの特性は以下に示す方法に従って測定した。

＜ポリカーボネート樹脂の特性＞
（測定１）還元粘度［η_ＳＰ／Ｃ］
自動粘度測定装置（株式会社離合社製、機種名「ＶＭＲ−０５２ＵＳＰＣ」）を用い、自動粘度用ウッベローデ改良型粘度計（ＲＭ型）により、ポリカーボネート樹脂の塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／ｄｌ（グラム毎デシリットル）溶液について、２０℃で還元粘度［η_ＳＰ／Ｃ］を測定した。

（測定２）化学構造と共重合組成
プロトン核磁共鳴分光（^１Ｈ−ＮＭＲ）装置（日本電子株式会社製、機種名「ＪＮＭ−ＡＬ４００」）を用い、ポリカーボネート樹脂の化学構造と共重合組成を決定した。

＜ガラスシャーレ上にキャストしたフィルムの特性＞
（測定３）ガラス転移温度
フィルムにつき、示差走査熱量計（セイコー電子工業社製、機種名「ＤＳＣ２２０」）を用いて、２５℃から３５０℃まで窒素気流（流量：２０ｍｌ／分）下に、昇温速度を１０℃／分として加熱した後、直ちに急冷して試料の熱履歴を除去し、さらに同一の昇温速度においてＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠してガラス転移温度を測定した。

（測定４）フィルムの引張り試験
ＪＩＳ−Ｋ７２６２に準拠して、引張り試験装置（島津製作所株式会社製、機種名「ＥＺ ＧＲＡＰＨ」）を用い、２５℃で引張り速度１ｍｍ／秒の条件でフィルムの引張り試験を行い、弾性率（単位：Ｎ／ｍｍ^２）および破断伸び（単位：％）を測定した。

＜積層フィルムの特性＞
（測定５）残留溶剤の測定
樹脂基材に塗工液を塗布して作製した積層フィルムを切り取り、切り取った積層フィルムをヘッドスペースガスクロ分析法（加熱温度 １５０℃、１０分）により残留溶剤を測定し、積層フィルムの質量当たりの濃度として算出した。

＜ポリカーボネート樹脂の合成＞
（合成例１） ポリカーボネート樹脂（Ａ−１） （BisE-BP）
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン(ビスフェノールＥ)０．１７ｋgを１１質量％の水酸化ナトリウム水溶液１．２ｋｇに溶解した溶液と、塩化メチレン１．１ｋｇとを混合して撹拌しながら、冷却下、液中にホスゲンガスを１Ｌ／分の割合でｐＨが９以下になるまで吹き込んだ。次いで、この反応液を静置分離し、重合度が２〜６であり分子末端にクロロホルメート基を有するオリゴマーの塩化メチレン溶液を、有機層に得た。クロロホーメートモル濃度は、０．６９モル／Ｌ、固形分濃度は、０．２５ｋｇ／Ｌであった。
次に、このオリゴマー溶液２６９ｍｌに塩化メチレン１８５ｍｌおよびｐ−ｔｅｒｔブチルフェノール０．８ｇを加えた溶液に、４，４’−ビフェノール１６ｇを２モル／Ｌ濃度の水酸化ナトリウム水溶液１５２ｍｌに溶解した液を加えた。次いで、得られた混合液を激しく攪拌しながら、触媒として７質量％濃度のトリエチルアミン水溶液を１．５ｍｌ加え、１５℃において攪拌下で１．５時間反応を行った。反応終了後、反応生成物を塩化メチレン１０００ｍｌで希釈し、ついで、水２００ｍｌで２回、０．０１モル／Ｌ濃度の塩酸２００ｍｌで１回、さらに水２００ｍｌで２回の順で洗浄した。洗浄後、有機層をメタノール中に投入し、再沈精製して、下記に示すポリカーボネート樹脂（Ａ−１）を得た。
このようにして得られたポリカーボネート樹脂（Ａ−１）につき、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔η_ＳＰ／Ｃ〕は、１．１ｄｌ／ｇであった。

（合成例２） ポリカーボネート樹脂（Ａ−２）
合成例２では、合成例１における４，４’-ビフェノールの代わりに２，２−ビス−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン２２ｇに変更した以外は、合成例１と同様に合成を行い、下記に示すポリカーボネート樹脂（Ａ−２）を得た。
このようにして得られたポリカーボネート樹脂（Ａ−２）につき、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔η_ＳＰ／Ｃ〕は、１．０ｄｌ／ｇであった。

（合成例３） ポリカーボネート樹脂（Ａ−３）
合成例３では、合成例１におけるｐ−ｔｅｒｔブチルフェノールの添加量を４．６ｇに変更した以外は、合成例１と同様に合成を行い、ポリカーボネート樹脂（Ａ−３）を得た。
このようにして得られたポリカーボネート樹脂（Ａ−３）につき、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔η_ＳＰ／Ｃ〕は、０．５ｄｌ／ｇであった。

＜塗工液の調製＞
（製造例１） 塗工液１
合成例１で得たポリカーボネート樹脂（Ａ−１）をシクロヘキサノンに濃度２０質量％となるように混合し、ポリカーボネート樹脂（Ａ−１）とシクロヘキサノンとを含有するポリカーボネート樹脂溶液からなる塗工液１を調製した。

（製造例２） 塗工液２
製造例１と同様に合成例１で得たポリカーボネート樹脂（Ａ−１）をシクロヘキサノンに溶解して製造した濃度２０質量％の溶液に、平均粒子径１０ｎｍの酸化チタンの微粒子を２０質量％となるように分散させた塗工液２を調製した。
本実施例において、微粒子の平均粒子径は、光散乱粒径測定装置にて測定された値である。

（製造例３） 塗工液３
製造例１のポリカーボネート樹脂（Ａ−１）の代わりに合成例２で得たポリカーボネート樹脂（Ａ−２）を用いた以外は、製造例１と同様にして塗工液３を調製した。

（製造例４） 塗工液４
製造例２のポリカーボネート樹脂（Ａ−１）の代わりにポリカーボネート樹脂（Ａ−２）を用いた以外は、製造例２と同様にして塗工液４を調製した。

（製造例５） 塗工液５
製造例１のポリカーボネート樹脂（Ａ−１）の代わりに、下記構造のビスフェノールＺ（１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、）から成る繰り返し単位を有するポリカーボネート樹脂（Ｄ）（塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定した還元粘度〔η_ＳＰ／Ｃ〕は、１．１ｄｌ／ｇ）を用いた以外は、製造例１と同様にして塗工液５を調製した。

（製造例６） 塗工液６
製造例２でポリカーボネート樹脂（Ａ−１）の代わりに上記ポリカーボネート樹脂（Ｄ）を用いた以外は、製造例２と同様にして塗工液６を調整した。

（製造例７） 塗工液７
合成例３で得たポリカーボネート樹脂（Ａ−３）をメチルエチルケトンに濃度２０質量％となるように混合し、ポリカーボネート樹脂（Ａ−３）とメチルエチルケトンとを含有するポリカーボネート樹脂溶液からなる塗工液７を調製した。

（製造例８） 塗工液８
製造例7と同様に合成例３で得たポリカーボネート樹脂（Ａ−３）をメチルエチルケトンに溶解して製造した濃度２０質量％の溶液に、平均粒子径１０ｎｍのシリカの微粒子を２０質量％となるように分散させた塗工液８を調製した。

（製造例９）
上記ポリカーボネート（Ｄ）をメチルエチルケトンに濃度２０質量％となるように混合し、塗工液を調製しようとしたが、樹脂が溶解せず、塗工液の作製は困難であった。

＜キャストフィルムの作製＞
（実施例１）
上記の塗工液１をガラスシャーレ上に膜厚が約１００μｍになるようにキャストした。その時のフィルムの状態として、透明均一なフィルムが形成されていることを確認した。
得られたフィルムを１３０℃で４８時間、減圧加熱乾燥後、このフィルムについてガラス転移温度を測定した。さらに、引張り試験を行い、弾性率および破断伸びを測定した。結果を表１に示す。

（実施例２）
上記実施例１の塗工液１の代わりに塗工液２を用いた以外は、実施例１と同様にキャストしてフィルムを作製して、白色均一なフィルムが形成されていることを確認し、同様の試験、および測定を行い、弾性率および破断伸びを測定した。結果を表１に示す。

（実施例３）
上記実施例１の塗工液１の代わりに塗工液３を用いた以外は、実施例１と同様にキャストしてフィルムを作製して、透明均一なフィルムが形成されていることを確認し、同様の試験、および測定を行った。結果を表１に示す。

（実施例４）
上記実施例１の塗工液１の代わりに塗工液４を用いた以外は、実施例１と同様にキャストしてフィルムを作製して、白色均一なフィルムが形成されていることを確認し、同様の試験、および測定を行い、弾性率および破断伸びを測定した。結果を表１に示す。

（実施例５）
上記実施例１の塗工液１の代わりに塗工液７を用いた以外は、実施例１と同様にキャストしてフィルムを作製して、透明均一なフィルムが形成されていることを確認し、ガラス転移温度の測定を行った。結果を表１に示す。

（実施例６）
上記実施例１の塗工液１の代わりに塗工液８を用いた以外は、実施例１と同様にキャストしてフィルムを作製して、透明均一なフィルムが形成されていることを確認し、ガラス転移温度の測定を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
上記実施例１の塗工液１の代わりに塗工液５を用いた以外は、実施例１と同様にキャストしてフィルムを作製して、透明均一なフィルムが形成されていることを確認し、同様の試験および測定を行った。結果を表１に示す。

（比較例２）
上記実施例１の塗工液１の代わりに塗工液６を用いた以外は、実施例１と同様にキャストしてフィルムを作製した。塗工液６を用いた場合は、一部、酸化チタンが凝集したようなムラが見られた。得られたフィルムについて、実施例１と同様に試験および測定を行い、弾性率および破断伸びを測定した。結果を表１に示す。

表１に示されているように、実施例１〜４で作製したポリカーボネート樹脂フィルムは、比較例１，２で作製したポリカーボネート樹脂フィルムと比べて、ガラス転移温度が低く、フィラー分散性に優れ、破断伸びも優れていることが分かる。実施例５，６で作製したポリカーボネート樹脂フィルムは、比較例１，２で作製したポリカーボネート樹脂フィルムと比べて、ガラス転移温度が低く、フィラー分散性に優れる。ポリカーボネート樹脂（Ａ−１），ポリカーボネート樹脂（Ａ−２），ポリカーボネート樹脂（Ａ−３）は、上記実施形態に係るポリカーボネート樹脂の特定の構造を有している。ポリカーボネート樹脂（Ａ−１），ポリカーボネート樹脂（Ａ−２），ポリカーボネート樹脂（Ａ−３）を含有する塗工液を塗布して形成したポリカーボネート樹脂フィルムは、表１で示された特性を備えていることから、当該塗工液を樹脂基材に塗布して積層体を作製した場合においても、ポリカーボネート樹脂層は、実施例１〜６と同様の特性を示すと考えられる。一方、ポリカーボネート樹脂（Ｄ）は、上記実施形態に係るポリカーボネート樹脂の特定の構造を有しておらず、比較例１，２は、実施例１〜６よりも特性が劣ったと考えられる。

（実施例７）
塗工液１を、樹脂基材としてのポリカーボネート樹脂フィルムにアプリケーターを用いて塗布した。当該ポリカーボネート樹脂フィルムは、ビスフェノールＡを原料として重合されたポリカーボネート樹脂で構成され、ガラス転移温度が１４５℃であり、フィルム厚さ寸法が２５０μｍであった。
塗工液１が塗布された樹脂基材を、１３０℃で１０分間乾燥させて、膜厚が２０μｍのポリカーボネート樹脂層を形成することにより積層フィルムを製造した。外観や形状に変化なく、その後、この積層フィルム中の残留溶剤を測定した。残留溶剤としては、積層フィルムの質量当たりシクロヘキサノンの質量の割合として測定した。表２に結果を示す。

（実施例８）
実施例８では、実施例７の塗工液１の代わりに塗工液２を用いた以外は、実施例７と同様にして積層フィルムを作製した。外観には変化なかった。実施例７と同様に残留溶剤を測定した。表２に結果を示す。

（実施例９）
実施例９では、実施例7の塗工液１の代わりに塗工液７を用いたこと、並びに乾燥温度を１００℃にした以外は、実施例７と同様にして積層フィルムを作製した。外観には変化なかった。残留溶剤としては、積層フィルムの質量当たりメチルエチルケトンの質量の割合として測定した。表２に結果を示す。

（実施例１０）
実施例１０では、実施例７の塗工液１の代わりに塗工液８を用いたこと、並びに乾燥温度を１００℃にした以外は、実施例７と同様にして積層フィルムを作製した。外観には変化なかった。残留溶剤としては、積層フィルムの質量当たりメチルエチルケトンの質量の割合として測定した。表２に結果を示す。

（比較例３）
比較例３では、実施例７の塗工液１の代わりに塗工液５を用いた以外は、実施例７と同様にして積層フィルムを作製した。外観には変化がなかった。実施例７と同様に残留溶剤を測定した。表２に結果を示す。

（比較例４）
比較例４では、実施例７の塗工液１の代わりに塗工液６を用いた以外は、実施例７と同様にして積層フィルムを作製した。外観にはややムラが見られた。実施例７と同様に残留溶剤を測定した。表２に結果を示す。

（比較例５）
比較例５では、実施例７の塗工液１の代わりに塗工液６を用いた以外は、実施例７と同様にして積層フィルムを作製した。ただし、乾燥を１５５℃で、３０分間行った。乾燥後、表面が黄色に変色し、ポリカーボネートフィルムの変形が見られた。実施例７と同様に残留溶剤を測定した。表２に結果を示す。

実施例７および実施例８の積層体は、ポリカーボネート樹脂（Ａ−１）を含有する塗工液を用いて形成されたポリカーボネート樹脂層を有する。そのため、表２に示されているように、実施例７および実施例８の積層体は、残留溶剤が少なく、低温で乾燥でき、基材のポリカーボネート樹脂フィルムの劣化を抑制できることがわかる。一方で、比較例３〜５では、ポリカーボネート樹脂（Ｄ）を含有する塗工液を用いて形成されたポリカーボネート樹脂層が形成されており、残留溶剤が多い。そのため、比較例５において乾燥温度を上げたところ、淡黄色に変色したり、基材フィルムが変形したりした。
塗工液７および塗工液８は、ポリカーボネート樹脂（Ａ−３）と、シクロヘキサノンよりも沸点の低いメチルエチルケトンとを含んでいる。塗工液７を用いた実施例９の積層体および塗工液８を用いた実施例１０の積層体は、より低い温度で残留溶剤を低減することができる。

１…積層体、２…樹脂基材、３…ポリカーボネート樹脂層。

Claims (11)

1. ガラス転移温度が１５０℃以下の樹脂基材と、
   ポリカーボネート樹脂を含有する塗工液が前記樹脂基材に塗布されて形成されたポリカーボネート樹脂層と、を備え、
   前記塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂は、下記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を有することを特徴とする積層体。
   
2. 請求項１に記載の積層体において、
   前記塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂は、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と、下記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位とを有することを特徴とする積層体。
   
   （前記一般式（ＩＩ）中、Ｘは、単結合または酸素原子である。）
3. 請求項１または請求項２に記載の積層体において、
   前記塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂は、ガラス転移温度が１５０℃以下であることを特徴とする積層体。
4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体において、
   前記樹脂基材は、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリオレフィン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選択される少なくともいずれかの樹脂で構成されることを特徴とする積層体。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の積層体において、
   前記塗工液は、非ハロゲン系溶剤を含有することを特徴とする積層体。
6. 請求項５に記載の積層体において、
   前記非ハロゲン系溶剤は、芳香族系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤およびエステル系溶剤からなる群から選択される少なくとも１種の溶媒であることを特徴とする積層体。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の積層体を用いた光学機器。
8. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の積層体を用いた電子機器。
9. 下記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位を有するポリカーボネート樹脂と、
   沸点が１００℃以下のケトン系溶剤および沸点が１００℃以下のエステル系溶剤の少なくともいずれかと、を含むことを特徴とする塗工液。
   
10. 請求項９に記載の塗工液において、
    前記ポリカーボネート樹脂は、前記一般式（Ｉ）で示される繰返し単位と、下記一般式（ＩＩ）で示される繰返し単位とを有することを特徴とする塗工液。
    
    （前記一般式（ＩＩ）中、Ｘは、単結合または酸素原子である。）
11. 請求項９または請求項１０に記載の塗工液において、
    前記塗工液に含有されるポリカーボネート樹脂は、ガラス転移温度が１５０℃以下であることを特徴とする塗工液。