JPWO2014136876A1 - 炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料、及びそれを用いた成型体 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2013年3月7日に日本に出願された特願2013−45374号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
(1) 一方向に配向した炭素繊維(A)及び熱可塑性樹脂(C−1)を含む層(I)と、一方向に配向した炭素繊維(B)及び熱可塑性樹脂(C−2)を含む層(II)とを有し、前記炭素繊維(A)は、前記炭素繊維(B)よりも弾性率が高い炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(2) 前記炭素繊維(A)の弾性率が350GPa以上で、前記炭素繊維(B)の弾性率が200GPa以上350GPa未満である(1)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(3) 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みに対して1/3以下を前記層(I)が占める(1)又は(2)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(4) 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の少なくとも片側の表面から前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みの10%を占める部位において、前記部位の厚みに対して1/3以上を前記層(I)が占める(1)から(3)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(5) 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の両側の表面から前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みの10%を占める部位について、前記部位のそれぞれの厚みのうち1/3以上を前記層(I)が占める(4)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(6) 前記炭素繊維(B)はポリアクリルニトリル系炭素繊維である(1)〜(5)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(7) 前記炭素繊維(A)はピッチ系炭素繊維である(1)〜(5)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(8) 前記炭素繊維(A)はピッチ系炭素繊維であり、かつ、前記炭素繊維(B)はポリアクリルニトリル系炭素繊維である(1)〜(5)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(9) 前記層(I)の厚さが0.1〜0.3mmである(1)〜(8)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(10) 前記炭素繊維(A)の熱伝導率が20W/mK以上600W/mK以下で、前記炭素繊維(B)の熱伝導率が3W/mK以上20W/mK未満である(1)から(9)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(11) 前記炭素繊維(A)は連続した炭素繊維であり、前記炭素繊維(B)の平均繊維長が10〜50mmである(1)から(10)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(12) 炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、3点曲げ試験において最大荷重の70%の荷重を加えた後の弾性率が前記荷重を加える前の弾性率に比べて20〜60%である(1)から(11)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(13) 炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、200mm×320mmの試料板の略中央部に10Nの荷重をかけた場合の前記荷重をかけた部位の移動量が0.88mmとなる場合の前記試料板の重量である等価剛性重量が80〜92gである(1)から(12)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(14) 少なくとも2層の前記層(I)の間に少なくとも1層の前記層(II)が挟まれてなる(1)から(13)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(15) 少なくとも2層の前記層(I)の間に2層以上の前記層(II)が挟まれてなる(14)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(16) 前記層(I)及び層(II)が重ねられてなり、前記層(I)と層(II)とが直接重なった二層において、それぞれの層に含まれる炭素繊維の繊維方向が互いに略直交している(1)から(15)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(17) (1)から(16)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料を熱成型してなる成型体。
(18) いずれかの面の表面に高さ3mm以上の凸部を有する(17)に記載の成型体。
(19) (17)又は(18)に記載の成型体を含む電子機器筐体用部材。
(20) 一方向に配列したピッチ系炭素繊維(A1)と熱可塑性樹脂(C−1)からなる層と、一方向に配列したポリアクリロニトリル系炭素繊維(B1)と熱可塑性樹脂(C−2)からなる層を有する炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(21) (20)に記載の複合材料からなる成型体。
(22) 一方向に配列したピッチ系炭素繊維(A1)と熱可塑性樹脂(C−1)からなる熱可塑性プリプレグと、一方向に配列したポリアクリロニトリル系炭素繊維(B1)と熱可塑性樹脂(C−2)からなる熱可塑性プリプレグを組み合わせて積層する事を特徴とする(20)に記載の複合材料の製造方法。
本実施形態では、図1に示すように、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料1は、層(I)2A及び2Bと、層(II)3を備えてなる。図に示した例では、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料1の両面の表面が層(I)2A及び2Bを備え、その層(I)2A及び2Bの間に2以上(図に示した例では6層)の層(II)3が挟まれてなる。
以下、各層の構成について説明する。
層(I)は、一方向に配向した炭素繊維(A)及び熱可塑性樹脂(C−1)を含む。本実施形態において、一方向に配向したとは、炭素繊維等の繊維からなる素材において、繊維の長尺の方向がほぼ平行であることである。ほぼ平行であるとは、具体的には、層(I)、層(II)等の層が含有する後述する繊維のうち90〜100%の長尺の方向が−5°〜+5°の範囲内に収まっていることであり、好ましくは層に含まれる炭素繊維のうち、95〜100%の長尺の方向が−2°〜+2°の範囲に収まっていることである。
本実施形態では特に、後述するプリプレグの製造方法において、繊維をよせあわせた繊維束に張力をかけることにより方向をほぼ揃えてある(この状態を、繊維が一方向に引き揃えられている、ともいう)ことが好ましい。
炭素繊維(A)の形態は、上述の形態であればいかなる形態であってもよく、例えば針状、糸状の形態で、層(I)内で一方向に配向するようになっていてもよい。本実施形態では、炭素繊維(A)を構成するフィラメント繊維は直径が4μm以上、15μm以下程度で、長さが1mm以上のいわゆる糸状で、別の箇所に後述するように、一方向に引き揃えられて平面状に配列され、プリプレグを形成している。炭素繊維(A)を構成するフィラメント繊維の長さは1mm以上であれば、長い方が良いが、複合材料の端部から端部の最大の長さによって制限を受ける。
本実施形態における熱可塑性樹脂(C−1)として用いることができる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン、(メタ)アクリル酸エステル/スチレン共重合体、アクリロニトリル/スチレン共重合体、スチレン/無水マレイン酸共重合体、ABS、ASA若しくはAES等のスチレン系樹脂;ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂;ポリカーボネート系樹脂;ポリアミド系樹脂;ポリエチレンテレフタレート若しくはポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリフェニレンエーテル系樹脂;ポリオキシメチレン系樹脂;ポリスルフォン系樹脂;ポリアリレート系樹脂;ポリフェニレンスルフィド系樹脂;熱可塑性ポリウレタン系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−4−メチルペンテン、エチレン/プロピレン共重合体若しくはエチレン/ブテン共重合体等のポリオレフィン系樹脂;エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン/無水マレイン酸共重合体若しくはエチレン/アクリル酸共重合体等のα−オレフィンと各種単量体との共重合体類;ポリ乳酸、ポリカプロラクトン若しくは脂肪族グリコール/脂肪族ジカルボン酸共重合体等の脂肪族ポリエステル系樹脂;又は、生分解性セルロース、ポリペプチド、ポリビニルアルコール、澱粉、カラギーナン若しくはキチン・キトサン質等の生分解性樹脂が挙げられる。強度と加工性の観点から、結晶性樹脂が好ましく、さらに好ましくはポリプロピレン又はポリアミド系樹脂である。熱可塑性樹脂(C−1)には、さらに必要に応じて、種々の樹脂添加剤を配合する事ができる。樹脂添加剤としては、例えば着色剤、酸化防止剤、金属不活性剤、カーボンブラック、造核剤、離型剤、滑剤、帯電防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、耐衝撃性改質剤、溶融張力向上剤又は難燃剤等が挙げられる。
層(I)に含まれる炭素繊維の含有割合は、層(I)の全体体積に対して、25〜65体積%が好ましく、さらに好ましくは30〜60体積%である。この範囲内である事で、剛性、強度、熱伝導率のバランスに優れた成型体を得る事が可能となる。層(I)の厚さに特に制限は無いが、賦形性と強度向上効果を兼ね備える観点から、50〜300μmが好ましく、さらに好ましくは100〜200μmである。
本実施形態の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、層(II)に炭素繊維(B)を含む。炭素繊維(B)は、上述したように一方向に配向している。
本実施形態の熱可塑性樹脂(C−2)は、上述の熱可塑性樹脂(C−1)に用いることのできる熱可塑性樹脂として例示したものから選択してよく、熱可塑性樹脂(C−1)と異なる樹脂でも構わない。しかし、熱可塑性樹脂(C−1)と熱可塑性樹脂(C−2)とは、相溶性に優れた組み合わせのものを選択することが好ましい。相溶性に優れた組み合わせとは、溶解度パラメーター(SP値)の差が1.0(J/cm3)0.5以下である組み合わせが挙げられる。溶解度パラメーターは、Fedors、Van Krevelenなどの方法により求める事が可能であり、何れかの方法を用いる事ができる。また、熱可塑性樹脂として、ブロック共重合体やグラフト共重合体などの共重合体を用いる場合には、各共重合体の何れかの部分構造の溶解度パラメーターの差が1.0(J/cm3)0.5以下であれば、相溶性に優れる。
加えて、本実施形態の熱可塑性樹脂(C−2)は、熱可塑性樹脂(C−1)と同一の化合物を用いる事がさらに好ましい。
層(II)に含まれる炭素繊維の含有割合は、層(II)の全体体積に対して、25〜65体積%が好ましく、さらに好ましくは30〜60体積%である。この範囲内である事で、剛性、強度、熱伝導率のバランスに優れた成型品を得る事が可能となる。層(II)の厚さ、すなわち他の層と重ねる方向の長さに特に制限は無いが、賦形性と強度向上効果を兼ね備える観点から、50〜300μmが好ましく、さらに好ましくは100〜200μmである。
本実施形態の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、上述した層(I)及び層(II)を有する。
繊維の方向が略直交していることで、それぞれの曲げ方向の力が加わることに対して強度及び弾性が最大限に発揮できる。層(II)の複数層、特に7〜18層が積層されている場合は、隣り合う層の炭素繊維の繊維方向が略直交している層が多数存在することで強度及び弾性が高まる効果がさらに大きくなる。なお、製造過程を簡略化するため等の目的によっては、隣り合う層の炭素繊維の繊維方向が略平行であってもよい。
保護層の他に、これらの層(I)及び層(II)以外の選択的な層の素材としては、加飾フィルム、導電塗装、メッキ等が挙げられる。
本実施形態の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、この特性を満たすことで、破損の予見が容易となるという効果がある。すなわち、最大荷重の70%などの、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料が完全に破壊されない程度の一定荷重が加わると、強度が低い層(I)が先に破損することで、弾性率が高い層(I)の効果が失われ、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の弾性率が低下する。
特に、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料が上述のように表面近くの一定の厚みを層(I)が占めている場合、最大荷重より低い一定荷重がかかった時点で表面近くの層(I)が破損したことが表面近くの観察により判明するので、最大荷重によって炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料が破損するより前に破損を予見することができる。このため、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料を用いた成型体や部品について、部分的な破損を検知でき、早期に交換などの対処を行うことが可能となる。
このようにして得られる等価剛性重量が80〜92gであると、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の重量あたりの剛性が高く、すなわち、軽量化効果が高いため好ましい。
本実施形態の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の製造方法は、一方向に配向した炭素繊維(A)及び熱可塑性樹脂(C−1)を含む熱可塑性プリプレグ(I)と、一方向に配向した炭素繊維(B)及び熱可塑性樹脂(C−2)を含む熱可塑性プリプレグ(II)を組み合わせて積層し、炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料を得る。
本実施形態では、炭素繊維(A)としては上述のピッチ系炭素繊維を用い、炭素繊維(B)としてはポリアクリロニトリル系炭素繊維を用いることができる。
さらに具体的なプリプレグ(I)の製造方法は以下のようなものである。
(1a)一方向に引き揃えた炭素繊維(A)に、熱可塑性樹脂(C−1)のフィルムを積層し、加熱・加圧を行なう方法、
(1b)一方向に引き揃えた炭素繊維(A)に、熱可塑性樹脂(C−1)の不織布を積層し、加熱・加圧を行なう方法、
(1c)一方向に引き揃えた炭素繊維(A)に、熱可塑性樹脂(C−1)の溶融体を塗布する方法、
(1d)一方向に引き揃えた炭素繊維(A)に、熱可塑性樹脂(C−1)の溶液を塗布した後に溶媒を除去する方法、
(1e)炭素繊維(A)と熱可塑性樹脂(C−1)繊維のコミングル繊維を一方向に引き揃え、加熱・加圧を行なう方法、
などが挙げられる。生産性と機械特性のバランスから、上述の(1a)、(1b)又は(1c)の方法を用いるのが好ましい。
さらに具体的なプリプレグ(II)の製造方法は以下のようなものである。
(2a)一方向に引き揃えた炭素繊維(B)に、熱可塑性樹脂(C−2)のフィルムを積層し、加熱・加圧を行なう方法、
(2b)一方向に引き揃えた炭素繊維(B)に、熱可塑性樹脂(C−2)の不織布を積層し、加熱・加圧を行なう方法、
(2c)一方向に引き揃えた炭素繊維(B)に、熱可塑性樹脂(C−2)の溶融体を塗布する方法、
(2d)一方向に引き揃えた炭素繊維(B)に、熱可塑性樹脂(C−2)の溶液を塗布した後に溶媒を除去する方法、
(2e)炭素繊維(B)と熱可塑性樹脂(C−2)繊維のコミングル繊維を一方向に引き揃え、加熱・加圧を行なう方法、
などが挙げられる。生産性と機械特性のバランスから、上述の(2a)、(2b)又は(2c)の方法を用いるのが好ましい。
本実施形態の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、成型体として用いる事が可能である。必要な剛性、強度、熱伝導率に応じて、炭素繊維(A)と炭素繊維(B)を配置する事で、より効率的な構造を設計する事が可能となる。
本実施形態の成型体は成型が特に容易であるため、高さが3mmをこえる大きな凸部を容易に形成することができ、製造工程やコストの面で特に有利である。
本実施形態の成型体を電子機器筐体用部材に用いることで、これらの筐体の弾性率及び強度が両立し、軽量であるためこれらの機器の携帯において特に利便性が高く、熱伝導率(放熱性)が高いため熱の滞留が問題となりやすいこれらの機器の問題を解決することができ、かつ、破損を予期できるため、破損が予期された際に部品の交換を容易に行うことができる。これら上述のそれぞれの効果の相乗効果により、本実施形態の成型体は電子機器筐体用部材への使用において特に有効である。
(曲げ試験)
成型体から繊維配向方向に長さ100mm、幅25mmに切り出したものを用いて、ASTM D790に準じて三点曲げ試験を行った。
(熱伝導率)
100mm×100mmの試料を用いて、熱線法により、京都電子工業株式会社製 迅速熱伝導率計QTM−500の測定装置を用いて測定した。
実施例における、0°方向の熱伝導率とは、試料板の表面の層の炭素繊維に対して直交する方向に熱線を配置して測定して得られる値であり、90°方向の熱伝導率とは、試料板の表面の層の炭素繊維に平行する方向に熱線を配置して測定して得られる値である。
(製造例1:ピッチ系炭素繊維56体積%含有プリプレグの製造方法)
炭素繊維(A)としてピッチ系炭素繊維(三菱樹脂社製、製品名:ダイアリード(登録商標) K63712、目付2000mg/m、引張弾性率640GPa、引張強度2600MPa、破断伸び0.5%、密度2.12g/cm3)を、単位面積当たりに含まれる炭素繊維の質量(FAW)が218g/m2となるように一方向に引き揃えて並べ、厚さ40μmの酸変性ポリプロピレンフィルム2枚で挟んで、重ね合わせて、250℃で加熱加圧する事で、炭素繊維を56体積%含有するシート状プリプレグ(I)を製造した。このシート状プリプレグ(I)の厚さは、0.18mmであった。
炭素繊維(B)としてポリアクリロニトリル系炭素繊維(三菱レイヨン社製、製品名:パイロフィル(登録商標) TR50S15L、目付1000mg/m、引張弾性率240GPa、引張強度4900MPa、破断伸び2.0%、密度1.82g/cm3)を、FAWが72g/m2となるように一方向に引き揃えて並べ、厚さ40μmの酸変性ポリプロピレンフィルム2枚と重ね合わせて、250℃で加熱加圧する事で、炭素繊維を33体積%含有するシート状プリプレグ(II)を製造した。このシート状プリプレグ(II)の厚さは、0.12mmであった。
第1層と第16層を製造例1で得られたピッチ系炭素繊維を含有するプリプレグ(I)、第2層から第15層までを製造例2で得られたポリアクリロニトリル系炭素繊維を含有するプリプレグ(II)とした、合計16層のプリプレグを、繊維を引き揃えた方向を互いに合わせて重ね合わせて金型内に配置した。この金型を220℃に設定したプレス成型機内で3分間加熱し、さらに220℃、2MPaの圧力で7分間プレスし、引き続き、30℃、2MPaの圧力で3分間プレスし、厚さ1.9mmの複合材料を得た。
曲げ試験、熱伝導率の測定の結果を、表1に示す。
第2層、第15層を製造例1で得られたピッチ系炭素繊維を含有するプリプレグ(I)、第1層、第3層から第14層まで、第16層を製造例2で得られたポリアクリロニトリル系炭素繊維を含有するプリプレグ(II)とする以外は実施例1と同様に実施し、厚さ1.9mmの複合材料を得た。
曲げ試験、熱伝導率の測定の結果を、表1に示す。
製造例1で得られたピッチ系炭素繊維を含有するプリプレグ(I)を用いず、第1層から第16層までを製造例2で得られたポリアクリロニトリル系炭素繊維を含有するプリプレグ(II)とする以外は実施例1と同様に実施し、厚さ1.9mmの複合材料を得た。曲げ試験、熱伝導率の測定の結果を、表1に示す。
(製造例3:ピッチ系炭素繊維45体積%含有プリプレグの製造方法)
炭素繊維(A)としてピッチ系炭素繊維(三菱樹脂社製、製品名:ダイアリード(登録商標) K13312、目付1560mg/m、引張弾性率420GPa、引張強度3200MPa、破断伸び0.8%、密度2.06g/cm3)を、単位面積当たりに含まれる炭素繊維の質量(FAW)が100g/m2となるように一方向に引き揃えて並べ、厚さ30μmのポリカーボネートフィルム(ポリカーボネート樹脂にリン系難燃剤を混練した後に製膜してフィルム化したもの)2枚で挟んで、重ね合わせて、280℃で加熱加圧する事で、炭素繊維を45体積%含有するシート状プリプレグ(I)を製造した。このシート状プリプレグ(I)の厚さは、0.12mmであった。
炭素繊維(B)としてポリアクリロニトリル系炭素繊維(三菱レイヨン社製、製品名:パイロフィル(登録商標) TR50S15L、目付1000mg/m、引張弾性率240GPa、引張強度4900MPa、破断伸び2.0%、密度1.82g/cm3)を、FAWが100g/m2となるように一方向に引き揃えて並べる点を除いては製造例3と同様に、炭素繊維を48体積%含有するシート状プリプレグ(II)を製造した。このシート状プリプレグ(II)の厚さは、0.12mmであった。
各層について、用いる炭素繊維を下記の表2に示すものに変更し、製造例3、製造例4で製造したプリプレグを用いて、250℃に設定したプレス成型機内で3分間加熱し、さらに250℃、2MPaの圧力で7分間プレスし、引き続き、80℃、2MPaの圧力で3分間プレスした他は上述の実施例1と同様にした実施例3及び4、比較例2及び3を作成した。構成[0]16は積層構成で16層のそれぞれの層の炭素繊維の方向が0°(平行)であることを示す。それぞれの実施例及び比較例について、試験例1と同様に曲げ弾性率(0°)及び曲げ強度(0°)を測定し、その測定値を炭素繊維の含有率が60体積%の場合に換算した結果を表2に示す。
表3に示すような条件において、実施例5及び6、比較例4及び5を作成した。Vf45%は炭素繊維の体積含有率が45%であることを示す。45°スリットは、内層(第2〜15層)である層(II)には、それぞれ層(II)の炭素繊維の繊維方向とおよそ45°をなすスリット(個々のスリットの長さ42mmで、プリプレグ(II)の5cm×5cmに対してスリット長の総和が平均して14cm)が配置されていることを示す。構成の[0/90/90/90]sは最外層(0°)に対して6層からなる内層がいずれも90°(直交)の繊維方向、[0/90/0/90]sは最外層(0°)に対して90°の繊維方向、ついでその層に対して90°の繊維方向(即ち0°)、ついでその層に対して90°の繊維方向(即ち90°)として、ついでその層に対して平行(即ち90°)、ついでその層に対して90°の繊維方向(即ち0°)、ついでその層に対して90°の繊維方向(即ち90°)、ついでその層に対して90°の繊維方向(即ち0°)を反対側の最外層とされていることを指す。なお、単独の炭素繊維のみ用いている比較例4及び5の曲げ弾性率は各炭素繊維の性能値からの推測値である。等剛性厚さt(mm)は、比較例4を基準(1.000mm)としてその値からの比で計測した。変形量は200mm×300mm×1mmの試料片の周囲を完全拘束とし、中央に10Nの荷重をかけ、せん断弾性率を2GPa、ポアソン比を0.3として計算した。
2A、2B 層(I)
3 層(II)
21、31A、31B 炭素繊維
32 スリット
33、33A 凸部
100 成型体
100A 電子機器筐体用部材
(1) 一方向に配向した炭素繊維(A)及び熱可塑性樹脂(C−1)を含む層(I)と、一方向に配向した炭素繊維(B)及び熱可塑性樹脂(C−2)を含む層(II)とを有し、前記炭素繊維(A)は連続した炭素繊維であり、前記炭素繊維(B)の平均繊維長が10〜50mmであり、前記炭素繊維(A)は、前記炭素繊維(B)よりも弾性率が高い炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(2) 前記炭素繊維(A)の弾性率が350GPa以上で、前記炭素繊維(B)の弾性率が200GPa以上350GPa未満である(1)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(3) 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みに対して1/3以下を前記層(I)が占める(1)又は(2)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(4) 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の少なくとも片側の表面から前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みの10%を占める部位において、前記部位の厚みに対して1/3以上を前記層(I)が占める(1)から(3)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(5) 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の両側の表面から前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みの10%を占める部位について、前記部位のそれぞれの厚みのうち1/3以上を前記層(I)が占める(4)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(6) 前記炭素繊維(B)はポリアクリルニトリル系炭素繊維である(1)〜(5)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(7) 前記炭素繊維(A)はピッチ系炭素繊維である(1)〜(5)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(8) 前記炭素繊維(A)はピッチ系炭素繊維であり、かつ、前記炭素繊維(B)はポリアクリルニトリル系炭素繊維である(1)〜(5)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(9) 前記層(I)の厚さが0.1〜0.3mmである(1)〜(8)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(10) 前記炭素繊維(A)の熱伝導率が20W/mK以上600W/mK以下で、前記炭素繊維(B)の熱伝導率が3W/mK以上20W/mK未満である(1)から(9)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(11) 炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、3点曲げ試験において最大荷重の70%の荷重を加えた後の弾性率が前記荷重を加える前の弾性率に比べて20〜60%である(1)から(10)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(12) 炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、200mm×320mmの試料板の略中央部に10Nの荷重をかけた場合の前記荷重をかけた部位の移動量が0.88mmとなる場合の前記試料板の重量である等価剛性重量が80〜92gである(1)から(11)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(13) 少なくとも2層の前記層(I)の間に少なくとも1層の前記層(II)が挟まれてなる(1)から(12)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(14) 少なくとも2層の前記層(I)の間に2層以上の前記層(II)が挟まれてなる(13)に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(15) 前記層(I)及び層(II)が重ねられてなり、前記層(I)と層(II)とが直接重なった二層において、それぞれの層に含まれる炭素繊維の繊維方向が互いに略直交している(1)から(14)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(16) (1)から(15)のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料を熱成型してなる成型体。
(17) いずれかの面の表面に高さ3mm以上の凸部を有する(16)に記載の成型体。
(18) (16)又は(17)に記載の成型体を含む電子機器筐体用部材。
(19) 一方向に配列したピッチ系炭素繊維(A1)と熱可塑性樹脂(C−1)からなる層と、一方向に配列したポリアクリロニトリル系炭素繊維(B1)と熱可塑性樹脂(C−2)からなる層を有する炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
(20) (19)に記載の複合材料からなる成型体。
(21) 一方向に配列したピッチ系炭素繊維(A1)と熱可塑性樹脂(C−1)からなる熱可塑性プリプレグと、一方向に配列したポリアクリロニトリル系炭素繊維(B1)と熱可塑性樹脂(C−2)からなる熱可塑性プリプレグを組み合わせて積層する事を特徴とする(19)に記載の複合材料の製造方法。
Claims (19)
- 一方向に配向した炭素繊維(A)及び熱可塑性樹脂(C−1)を含む層(I)と、一方向に配向した炭素繊維(B)及び熱可塑性樹脂(C−2)を含む層(II)とを有し、
前記炭素繊維(A)は、前記炭素繊維(B)よりも弾性率が高い炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。 - 前記炭素繊維(A)の弾性率が350GPa以上で、前記炭素繊維(B)の弾性率が200GPa以上350GPa未満である請求項1に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みに対して1/3以下を前記層(I)が占める請求項1又は2に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の少なくとも片側の表面から前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みの10%を占める部位において、前記部位の厚みに対して1/3以上を前記層(I)が占める請求項1から3のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の両側の表面から前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料の厚みの10%を占める部位について、前記部位のそれぞれの厚みのうち1/3以上を前記層(I)が占める請求項4に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維(B)はポリアクリルニトリル系炭素繊維である請求項1〜5のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維(A)はピッチ系炭素繊維である請求項1〜5のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維(A)はピッチ系炭素繊維であり、かつ、前記炭素繊維(B)はポリアクリルニトリル系炭素繊維である請求項1〜5のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記層(I)の厚さが0.1〜0.3mmである請求項1〜8のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維(A)の熱伝導率が20W/mK以上600W/mK以下であり、前記炭素繊維(B)の熱伝導率が3W/mK以上20W/mK未満である請求項1から9のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維(A)は連続した炭素繊維であり、前記炭素繊維(B)の平均繊維長が10〜50mmである請求項1から10のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、3点曲げ試験において最大荷重の70%の荷重を加えた後の弾性率が前記荷重を加える前の弾性率に比べて20〜60%である請求項1から11のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料は、200mm×320mmの試料板の略中央部に10Nの荷重をかけた場合の前記荷重をかけた部位の移動量が0.88mmとなる場合の前記試料板の重量である等価剛性重量が80〜92gである請求項1から12のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 少なくとも2層の前記層(I)の間に少なくとも1層の前記層(II)が挟まれてなる請求項1から13のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 少なくとも2層の前記層(I)の間に2層以上の前記層(II)が挟まれてなる請求項14に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 前記前記層(I)及び層(II)が重ねられてなり、前記層(I)と層(II)とが直接重なった二層において、それぞれの層に含まれる炭素繊維の繊維方向が互いに略直交している請求項1から15のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料。
- 請求項1から16のいずれか1項に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂複合材料を熱成型してなる成型体。
- いずれかの面の表面に高さ3mm以上の凸部を有する請求項17に記載の成型体。
- 請求項17又は18に記載の成型体を含む電子機器筐体用部材。
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