JPWO2013172434A1 - 液状現像型のマレイミド組成物、プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
このような組成物として、特許文献1には、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、スチリル基含有化合物、及びマレイミド化合物を含むアルカリ現像型の光硬化性組成物が開示されている。
さらに、本発明の液状現像型のマレイミド組成物は、さらに、アルカリ現像性樹脂を含むことが好ましい。
本発明の液状現像型のマレイミド組成物は、前記マレイミド化合物が、2官能以上のマレイミド化合物であることが好ましい。
本発明の液状現像型のマレイミド組成物は、さらに、高分子樹脂を含むことが好ましい。
本発明のプリント配線板は、上記いずれかの液状現像型のマレイミド組成物からなるパターン層を有することを特徴とするものである。
なお、液状現像とは、アルカリ水溶液による現像と、有機溶剤による現像を意味する。例えば、マレイミド組成物がアルカリ現像性樹脂を含む場合、アルカリ水溶液による現像を適用でき、マレイミド組成物がアルカリ現像性樹脂を含まない場合、有機溶剤による現像を適用できる。
マレイミド組成物からなる樹脂層では、光照射によって表面で塩基が発生する。このように発生した塩基によって光塩基発生剤が不安定化して、さらに塩基が発生する。このように塩基が発生することにより、樹脂の深部まで化学的に増殖すると考えられる。そして、塩基が、マレイミド化合物が反応する際の触媒として作用しながら、深部まで反応が進行するため、光照射部では、深部まで樹脂層が硬化する。
従って、マレイミド組成物をパターン状に光照射した後、液状現像することより、未照射部を除去して、パターン形成することができる。
ここで、パターン形成とは、パターン状の硬化物、即ち、パターン層を形成することを言う。
以下、マレイミド組成物の各成分について詳述する。
上記マレイミド化合物としては、多官能脂肪族/脂環族マレイミド、多官能芳香族マレイミドが挙げられる。2官能以上のマレイミド化合物(多官能マレイミド化合物)が好ましい。多官能脂肪族/脂環族マレイミドとしては、例えば、N,N’−メチレンビスマレイミド、N,N’−エチレンビスマレイミド、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートと脂肪族/脂環族マレイミドカルボン酸とを脱水エステル化して得られるイソシアヌレート骨格のマレイミドエステル化合物;トリス(カーバメートヘキシル)イソシアヌレートと脂肪族/脂環族マレイミドアルコールとをウレタン化して得られるイソシアヌレート骨格のマレイミドウレタン化合物等のイソシアヌル骨格ポリマレイミド類;イソホロンビスウレタンビス(N−エチルマレイミド)、トリエチレングリコールビス(マレイミドエチルカーボネート)、脂肪族/脂環族マレイミドカルボン酸と各種脂肪族/脂環族ポリオールとを脱水エステル化、又は脂肪族/脂環族マレイミドカルボン酸エステルと各種脂肪族/脂環族ポリオールとをエステル交換反応して得られる脂肪族/脂環族ポリマレイミドエステル化合物類;脂肪族/脂環族マレイミドカルボン酸と各種脂肪族/脂環族ポリエポキシドとをエーテル開環反応して得られる脂肪族/脂環族ポリマレイミドエステル化合物類;脂肪族/脂環族マレイミドアルコールと各種脂肪族/脂環族ポリイソシアネートとをウレタン化反応して得られる脂肪族/脂環族ポリマレイミドウレタン化合物類等がある。
光塩基発生剤は、紫外線や可視光等の光照射により分子構造が変化するか、または、分子が開裂することにより、上記のマレイミド化合物の付加反応の触媒として機能しうる1種以上の塩基性物質を生成する化合物である。塩基性物質として、例えば2級アミン、3級アミンが挙げられる。
光塩基発生剤として、例えば、α−アミノアセトフェノン化合物、オキシムエステル化合物や、アシルオキシイミノ基,N−ホルミル化芳香族アミノ基、N−アシル化芳香族アミノ基、ニトロベンジルカーバメイト基、アルコオキシベンジルカーバメート基等の置換基を有する化合物等が挙げられる。
(式中、Xは、水素原子、炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、フェニル基、フェニル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)を表し、Y、Zはそれぞれ、水素原子、炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、フェニル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、アンスリル基、ピリジル基、ベンゾフリル基、ベンゾチエニル基を表し、Arは、結合か、炭素数1〜10のアルキレン、ビニレン、フェニレン、ビフェニレン、ピリジレン、ナフチレン、チオフェン、アントリレン、チエニレン、フリレン、2,5−ピロール−ジイル、4,4’−スチルベン−ジイル、4,2’−スチレン−ジイルで表し、nは0か1の整数である。)
(式中、R1は、炭素原子数1〜4のアルキル基、または、ニトロ基、ハロゲン原子もしくは炭素原子数1〜4のアルキル基で置換されていてもよいフェニル基を表す。
R2は、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基、または、炭素原子数1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ基で置換されていてもよいフェニル基を表す。R3は、酸素原子または硫黄原子で連結されていてもよく、フェニル基で置換されていてもよい炭素原子数1〜20のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基で置換されていてもよいベンジル基を表す。R4は、ニトロ基、または、X−C(=O)−で表されるアシル基を表す。Xは、炭素原子数1〜4のアルキル基で置換されていてもよいアリール基、チエニル基、モルホリノ基、チオフェニル基、または、下記式で示される構造を表す。)
マレイミド組成物は、さらにアルカリ現像性樹脂を含むことが好ましい。これにより、アルカリ水溶液による現像によりパターン形成が可能となり、硬化特性、冷熱サイクル特性に優れたパターン層を得ることができる。
アルカリ現像性樹脂は、フェノール性水酸基、チオール基およびカルボキシル基のうち1種以上の官能基を含有し、アルカリ溶液で現像可能な樹脂である。アルカリ現像性樹脂は、好ましくはフェノール性水酸基を2個以上有する化合物、カルボキシル基含有樹脂、フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有する化合物、チオール基を2個以上有する化合物が挙げられる。
また、フェノール樹脂として、ビフェニル骨格、或いはフェニレン骨格、又はその両方の骨格を有する化合物と、フェノール性水酸基含有化合物としてフェノール、オルソクレゾール、パラクレゾール、メタクレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノー ル、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ピロガロール、フロログルシノール等とを用いて合成した、様々な骨格を有するフェノール樹脂を用いてもよい。
これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(8)前述するような多官能(固形)エポキシ樹脂に飽和モノカルボン酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有樹脂。
(12)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシドなどのアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に飽和モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(13)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシドなどのアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(15)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(16)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(18)1分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物に、p−ヒドロキシフェネチルアルコール等の1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と1個のフェノール性水酸基を有する化合物とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、アジピン酸等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(19)1分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物に、p−ヒドロキシフェネチルアルコール等の1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と1個のフェノール性水酸基を有する化合物と、(メタ)アクリル酸等の不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、アジピン酸等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
また、上記カルボキシル基含有樹脂のヒドロキシル基当量又はカルボキシル基当量は、80〜900g/eq.であることが好ましく、さらに好ましくは、100〜700g/eq.である。ヒドロキシル基当量又はカルボキシル基当量が900g/eq.を超えた場合、パターン層の密着性が得られなかったり、アルカリ現像が困難となることがある。一方、ヒドロキシル基当量又はカルボキシル基当量が80g/eq.未満の場合には、現像液による光照射部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、光照射部と未照射部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となることがあるので好ましくない。また、カルボキシル基当量やフェノール基当量が大きい場合、アルカリ現像性樹脂の含有量が少ない場合でも、現像が可能となるため、好ましい。
アルカリ現像性樹脂がカルボキシル基含有樹脂の場合、フェノール樹脂の場合と比べて弱アルカリ性水溶液で現像できる。弱アルカリ性水溶液としては、炭酸ナトリウム等が溶解したものが挙げられる。弱アルカリ性水溶液で現像することにより、光照射部が現像されてしまうことを抑制できる。また、下記工程(B)における光照射時間や下記工程(B1)における加熱時間を短縮できる。
本発明のマレイミド組成物は、さらに熱反応性化合物を含んでいてもよい。熱反応性化合物は、熱による硬化反応が可能な官能基を有する樹脂である。エポキシ樹脂、多官能オキセタン化合物等が挙げられる。
上記のエポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ここで、熱反応性化合物がベンゼン骨格を有する場合、耐熱性が向上するので、好ましい。また、マレイミド組成物が白色着色剤を含有する場合、熱反応性化合物は脂環式骨格であることが好ましい。これにより、光反応性を向上できる。
本発明のマレイミド組成物には、得られるパターン層の可撓性、指触乾燥性の向上を目的に慣用公知の高分子樹脂を配合することができる。高分子樹脂としてはセルロース系、ポリエステル系、フェノキシ樹脂系、ポリビニルアセタール系、ポリビニルブチラール系、ポリアミド系、ポリアミドイミド系バインダーポリマー、ブロック共重合体、エラストマー等が挙げられる。
高分子樹脂を配合することにより、マレイミド組成物の溶融粘度が上昇し、露光後加熱時において、スルーホール部分の樹脂の流動を抑性することができる。その結果、スルーホール上に凹みのみられない平坦な基板を作製できる。
ブロック共重合体とは、性質の異なる二種類以上のポリマーが、共有結合で繋がり長い連鎖になった分子構造の共重合体のことである。高分子樹脂として、ブロック共重合体は、冷熱サイクル時のクラック耐性に優れ、硬化後の反りを抑制できるため、好ましい。ブロック共重合体は、スルーホール上の凹みを抑制して、表面が平坦な基材を作成できるため、特に好ましい。また、無機充填剤と組み合わせることにより、さらに、冷熱サイクル時のクラック耐性に優れる。
また、A−B−AあるいはA−B−A’型ブロック共重合体のうち、A又はA’がTgが50℃以上のポリマー単位からなり、BがTgが−20℃以下であるポリマー単位からなるブロック共重合体がさらに好ましい。
また、A−B−AあるいはA−B−A’型ブロック共重合体のうち、A又はA’が上記マレイミド化合物との相溶性が高いものが好ましく、Bが上記マレイミド化合物との相溶性が低いものが好ましい。このように、両端のブロックがマトリックスに相溶であり、中央のブロックがマトリックスに不相溶であるブロック共重合体とすることで、マトリックス中において特異的な構造を示しやすくなると考えられる。
(式中、nは2を表し、Zは、2価の有機基を表し、好ましくは、1,2−エタンジオキシ、1,3−プロパンジオキシ、1,4−ブタンジオキシ、1,6−ヘキサンジオキシ、1,3,5−トリス(2−エトキシ)シアヌル酸、ポリアミノアミン、例えばポリエチレンアミン、1,3,5−トリス(2−エチルアミノ)シアヌル酸、ポリチオキシ、ホスホネートまたはポリホスホネートの中から選択されるものである。Arは2価のアリール基を表す。)
本発明のマレイミド組成物には、官能基を有するエラストマーを添加することができる。官能基を有するエラストマーを加えることで、コーティング性が向上し、塗膜の強度も向上することが期待できる。また、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステルウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステルアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー等を用いることができる。また、種々の骨格を有するエポキシ樹脂の一部又は全部のエポキシ基を両末端カルボン酸変性型ブタジエン−アクリロニトリルゴムで変性した樹脂なども使用できる。さらには、エポキシ含有ポリブタジエン系エラストマー、アクリル含有ポリブタジエン系エラストマー、水酸基含有ポリブタジエン系エラストマー、水酸基含有イソプレン系エラストマーなども使用することができる。また、これらのエラストマーは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
本発明のマレイミド組成物には、架橋ゴム粒子等のゴム粒子を添加することができる。架橋ゴム粒子は、架橋構造を有する高分子等の有機物から形成されたゴム粒子であれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリブタジエンゴム、ポリイソプロピレンゴム、ウレタン変性ポリブタジエンゴム、エポキシ変性ポリブタジエンゴム、アクリロニトリル変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基変性ポリブタジエンゴム等の架橋ゴム粒子が挙げられる。
ゴム粒子を配合することにより、冷熱サイクル時のクラック耐性を向上させることができる。
上記マレイミド組成物は、無機充填剤を含有することが好ましい。無機充填剤は、マレイミド組成物の硬化物の硬化収縮を抑制し、密着性、硬度などの特性を向上させるために使用される。無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、硫酸バリウム、無定形シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ノイブルグシリシャスアース等が挙げられる。
平均一次粒径(D50)は、レーザー回折/散乱法により測定することができる。平均一次粒径が上記範囲にあることにより、屈折率が樹脂成分と近くなり、透過性が向上し、光照射による光塩基発生剤からの塩基の発生効率が上昇する。無機充填剤と、マレイミド化合物との屈折率差は、0.3以下であることが好ましい。屈折率差を0.3以下とすることにより、光の散乱を抑えて、良好な深部硬化特性を得ることができる。ここで、無機充填剤の屈折率は、1.4以上1.8以下であることが好ましい。なお、無機充填剤の屈折率は、JIS K 7105に準拠して測定することができる。
無機充填剤の配合割合は、上記マレイミド組成物の全固形分を基準として20〜80質量%が好ましく、より好ましくは30〜80質量%である。無機充填剤の配合割合が80質量%を超えると、組成物の粘度が高くなり、塗布性が低下したり、マレイミド組成物の硬化物が脆くなることがある。
また、無機充填剤の比重は、3以下であることが好ましく、より好ましくは2.8以下であり、さらに好ましくは2.5以下である。無機充填剤の比重が3以下であることにより、熱膨張を抑えることができる。比重が3以下の無機充填剤としては、例えば、シリカと水酸化アルミニウムが挙げられ、シリカが特に好ましい。
また、無機充填剤の形状としては、不定形、針状、円盤状、りん片、球状、中空状などが挙げられる。これらのうちで、組成物中に高い割合で配合可能で、低熱膨張化できる点から、球状が好ましい。また、無機充填剤としては、耐湿性を向上させるため、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理してあるものが更に好ましい。
本発明のマレイミド組成物には、樹脂組成物の調製のためや、基材やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のために、有機溶剤を使用することができる。
本発明のマレイミド組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で光重合性モノマーを含んでいてもよい。
光重合性モノマーとしては、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレンオキシド誘導体のモノ又はジ(メタ)アクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキシド或いはプロピレンオキシド付加物の多価(メタ)アクリレート類;フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのポリエトキシジ(メタ)アクリレート等のフェノール類のエチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物の(メタ)アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリジジルエーテルの(メタ)アクリレート類;及びメラミン(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
光重合性モノマーの配合量は、マレイミド組成物の溶剤を除く固形分を基準として、50質量%以下であることが好ましく、より好ましくは、30質量%以下であり、さらにより好ましくは、15質量%以下である。光重合性モノマーの配合量が50質量%を超える場合、硬化収縮が大きくなるため、反りが大きくなる可能性がある。また、光重合性モノマーが(メタ)アクリレート由来の場合、エステル結合を含む。この場合、デスミア処理によって、エステル結合の加水分解が起こるため、電気特性が低下する可能性がある。
さらに、本発明では、着色剤を配合することができる。本発明のマレイミド組成物では、着色剤の含有量を増加させた場合においても、アンダーカットを抑制して、良好なビアホールとラインを形成できる。
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジズアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
モノアゾ系:PigmentRed 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23,31, 32, 112, 114,146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258,266, 267, 268, 269。
ジスアゾ系:PigmentRed 37, 38, 41。
モノアゾレーキ系:Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1,52:2,53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1,68。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。
ぺリレン系:SolventRed 135、Solvent Red 179、PigmentRed 123、Pigment Red 149、PigmentRed 166、Pigment Red 178、PigmentRed 179、Pigment Red 190、PigmentRed 194、Pigment Red 224。
ジケトピロロピロール系:Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。
縮合アゾ系:PigmentRed 220、Pigment Red 144、PigmentRed 166、Pigment Red 214、PigmentRed 220、Pigment Red 221、PigmentRed 242。
アンスラキノン系:Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。
キナクリドン系:PigmentRed 122、Pigment Red 202、PigmentRed 206、Pigment Red 207、PigmentRed 209。
青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には、下記のようなものを挙げることができる:PigmentBlue 15、Pigment Blue 15:1、PigmentBlue 15:2、Pigment Blue 15:3、PigmentBlue 15:4、Pigment Blue 15:6、PigmentBlue 16、Pigment Blue 60。
染料系としては、SolventBlue 35、Solvent Blue 63、SolventBlue 68、Solvent Blue 70、SolventBlue 83、Solvent Blue 87、SolventBlue 94、Solvent Blue 97、SolventBlue 122、Solvent Blue 136、SolventBlue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
緑色着色剤としては、同様にフタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系があり、具体的にはPigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり、具体的には以下のものが挙げられる。
アントラキノン系:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。
イソインドリノン系:Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。
縮合アゾ系:PigmentYellow 93、Pigment Yellow 94、PigmentYellow 95、Pigment Yellow 128、PigmentYellow 155、Pigment Yellow 166、PigmentYellow 180。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。
モノアゾ系:PigmentYellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74,75, 97, 100, 104,105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183。
ジスアゾ系:PigmentYellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152,170, 172, 174,176, 188, 198。
また、本発明においては着色剤として、白色着色剤を用いることもできる。白色着色剤としては、例えば酸化チタンが挙げられる。酸化チタンとしてはルチル型酸化チタンでもアナターゼ型酸化チタンでもよいが、ルチル型チタンを用いることが好ましい。同じ酸化チタンであるアナターゼ型酸化チタンは、ルチル型酸化チタンと比較して白色度が高く、白色顔料としてよく使用されるが、アナターゼ型酸化チタンは、光触媒活性を有するために、特にLEDから照射される光により、絶縁性樹脂組成物中の樹脂の変色を引き起こすことがある。これに対し、ルチル型酸化チタンは、白色度はアナターゼ型と比較して若干劣るものの、光活性を殆ど有さないために、酸化チタンの光活性に起因する光による樹脂の劣化(黄変)が顕著に抑制され、また熱に対しても安定である。このため、LEDが実装されたプリント配線板の絶縁層において白色顔料として用いられた場合に、高反射率を長期にわたり維持することができる。
また、酸化チタンを含有する組成物により形成される硬化塗膜は、Y値が70以上であることが好ましく、75以上であることがより好ましい。
本発明に用いられる黒色着色剤としては、公知慣用の黒色着色剤を使用することができる。黒色着色剤としては、C.I.Pigmentblack 6、7、9および18等に示されるカーボンブラック系の顔料、C.I.Pigment black 8、10等に示される黒鉛系の顔料、C.I.Pigmentblack11、12および27,Pigment Brown 35等で示される酸化鉄系の顔料:例えば戸田工業社製KN−370の酸化鉄、三菱マテリアル社製13Mのチタンブラック、C.I.Pigmentblack 20等で示されるアンスラキノン系の顔料、C.I.Pigmentblack 13、25および29等で示される酸化コバルト系の顔料、C.I.Pigmentblack 15および28等で示される酸化銅系の顔料、C.I.Pigment black 14および26等で示されるマンガン系の顔料、C.I.Pigmentblack23等で示される酸化アンチモン系の顔料、C.I.Pigment black 30等で示される酸化ニッケル系の顔料、C.I.Pigmentblack 31、32で示されるペリレン系の顔料、PigmentBlack 1で示されるアニリン系の顔料および硫化モリブデンや硫化ビスマスも好適な顔料として例示できる。これらの顔料は、単独で、または適宜組合せて使用される。特に好ましいのは、カーボンブラックであり例えば、三菱化学(株)製のカーボンブラック、M−40、M−45、M−50、MA−8、MA−100、またペリレン系の顔料は有機顔料の中でも低ハロゲン化に有効である。
具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、SolventViolet13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25、C.I.等がある。
なお、着色剤が白色の場合、白色着色剤の配合量は、マレイミド化合物100質量部に対して、20〜200質量部とすることが好ましく、より好ましくは、20〜180質量部である。
本発明のマレイミド組成物には、必要に応じてさらに、メルカプト化合物、密着促進剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの成分を配合することができる。これらは、電子材料の分野において公知の物を使用することができる。また、上記のマレイミド組成物には、微粉シリカ、ハイドロタルサイト、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び/又はレベリング剤、シランカップリング剤、防錆剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
また、熱硬化性成分として、ブロックイソシアネート化合物、アミノ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、カルボジイミド樹脂、シクロカーボネート化合物、エピスルフィド樹脂などの公知慣用の熱硬化性樹脂等を配合してもよい。
さらに、アルカリ現像性樹脂としてフェノール樹脂を含有し、熱反応性化合物としてエポキシ樹脂を含有することで、Tgを高くでき、原料の軟化点に依存すること無くHAST耐性に優れた硬化物が得られる樹脂組成物とすることができる。また、光重合性モノマー(分子内にエチレン性不飽和基を含有し、カルボキシル基含有樹脂を主成分とする光硬化性樹脂組成物において、光硬化を促進するために配合される低分子化合物)を配合しない組成とした場合、タック性に優れる樹脂組成物とすることができる。
本発明のマレイミド組成物を好適に用いることができるパターン形成方法は、基材にマレイミド組成物からなる樹脂層を形成する工程(A)、ネガ型のパターン状の光照射にてマレイミド組成物に含まれる光塩基発生剤を活性化して光照射部を硬化する工程(B)、現像により未照射部を除去してネガ型のパターン層を形成する工程(C)を含む。
パターン状の光照射によりマレイミド組成物の光照射部内に塩基を発生させることにより、光照射部を硬化できる。その後、有機溶剤又はアルカリ水溶液にて硬化層を現像することで、未照射部を除去し、ネガ型のパターン層を形成できる。
ここで、本発明では、工程(B)の後、樹脂層を加熱する工程(B1)を有することが好ましい。これにより、樹脂層を十分に硬化して、さらに硬化特性に優れたパターン層を得ることができる。
工程(A)は、基材にマレイミド組成物からなる樹脂層を形成する工程である。
樹脂層を形成する方法は、液状のマレイミド組成物を基材上に、塗布、乾燥する方法や、マレイミド組成物をドライフィルムにしたものを基材上にラミネートする方法によることができる。
基材としては、予め回路形成されたプリント配線基材やフレキシブルプリント配線基材の他、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス−ポリイミド、ガラス布/不繊布−エポキシ樹脂、ガラス布/紙−エポキシ樹脂、合成繊維−エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・PPO・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード(FR−4等)の銅張積層基材、ポリイミドフィルム、PETフィルム、ガラス基材、セラミック基材、ウエハ基材等を用いることができる。
工程(B)は、ネガ型のパターン状の光照射にてマレイミド組成物に含まれる光塩基発生剤を活性化して光照射部を硬化する工程である。工程(B)は、光照射部で発生した塩基により、光塩基発生剤が不安定化し、さらに塩基が発生すると考えられる。このように塩基が化学的に増殖することにより、光照射部が深部まで十分硬化する。
光照射に用いられる露光機としては、例えば、レーザー光、ランプ光、LED光を照射可能な直接描画装置を用いることができる。パターン状の光照射用のマスクは、ネガ型のマスクを用いることができる。
工程(B1)は、樹脂層を加熱して光照射部を硬化する工程である。加熱は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブン等、蒸気による加熱方式の熱源を備えたものを用い、乾燥機内の熱風を向流接触させる方法、およびノズルより支持体に吹き付ける方法等、公知の方法が適用できる。加熱温度は、80〜140℃が好ましいが、これに限られない。加熱温度は、より好ましくは、未照射のマレイミド組成物の硬化反応開始温度よりも低く、光照射したマレイミド組成物の硬化反応開始温度よりも高い温度である。加熱温度が80℃よりも低い場合、硬化特性が低下する。一方、加熱温度が140℃を超える場合、パターン形成が困難になる。加熱時間は、10〜100分が好ましい。
なお、加熱は、マレイミド組成物のうち光照射部は熱硬化するが、未照射部は熱硬化しないような温度で行うことが好ましい。
工程(C)は、現像により未照射部を除去してネガ型のパターン層を形成する工程である。現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等公知の方法によることができる。また、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エタノールアミンなどのアミン類、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(TMAH)等のアルカリ水溶液またはこれらの混合液を用いることができる。
パターン形成方法は、工程(C)の後に、さらに、紫外線照射工程(D)を含むことが好ましい。工程(C)の後にさらに紫外線照射を行うことで、光照射時に活性化せずに残った光塩基発生剤を活性化させることができる。工程(C)の後の紫外線照射工程(D)における紫外線の波長および光照射量(露光量)は、工程(B)と同じであってもよく、異なっていてもよい。好適な光照射量(露光量)は、150〜2000mJ/cm2である。
上記パターン形成方法は、工程(C)の後に、さらに、熱硬化(ポストキュア)工程(E)を含むことが好ましい。工程(C)の後に紫外線照射工程(D)と熱硬化(E)をともに行う場合、紫外線照射工程(D)の後に熱硬化工程(E)を行うことが好ましい。
熱硬化工程(E)は、紫外線照射により光塩基発生剤から発生した塩基により、パターン層を十分に熱硬化させる工程である。熱硬化工程(E)における加熱温度は、160℃以上であることが好ましい。
上記パターン形成方法は、さらに、レーザー加工工程(F)を含むことが好ましい。レーザー加工により微細な開口部を形成することができる。レーザーは、YAGレーザー、CO2レーザー、エキシマレーザーなど公知のレーザーを用いることができる。レーザー加工工程は、好ましくはアルカリ現像によりネガ型の光照射パターンを形成する工程(C)の後に行う。上記の熱硬化(ポストキュア)工程を含む場合は、熱硬化工程(D)の後に行うのが好ましい。
本発明のパターン形成方法は、さらに、工程(F)後、デスミア工程(G)を含むことが好ましい。
工程(G)は、スミアを膨潤させて除去されやすくするためのスミア膨潤工程、スミアを除去する除去工程、および除去工程で使用されたデスミア液から生じるスラッジを中和する中和工程を含む。
膨潤工程は、水酸化ナトリウム等のアルカリ薬液を用いて行うもので、デスミア薬液によるスミア除去を容易にするものである。
除去工程は、重クロム酸や過マンガン酸等の酸化剤を含む酸性薬液を用いてスミアを除去する。
中和工程は、水酸化ナトリウム等のアルカリ薬液を用いて、除去工程で使用した酸化剤を還元、除去する。
<マレイミド組成物の調製>
下記表1記載の配合に従って、実施例1の材料を配合、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルにて混練し、マレイミド組成物を調製した。なお、表中の値は、特に断りが無い限り、質量部である。
銅厚15μmで回路が形成されている板厚0.4mmの両面プリント配線基材を用意し、メック社製CZ−8100を使用して、前処理を行った。その後、ロールコーター(ファーネス社)を用い、前記前処理を行ったプリント配線基材にマレイミド組成物を乾燥後で20μmになるように両面塗布をおこなった。その後、熱風循環式乾燥炉にて80℃、30minにて乾燥し、マレイミド組成物からなる樹脂層を形成した。
上記で得られた樹脂層を備える基材に対して、ORC社製HMW680GW(メタルハライドランプ、散乱光)を用い、光照射量を1000mJ/cm2として、全面に光照射した。次いで140℃にて60分間加熱処理を行った。その後、アセトン中に基材を浸漬して3分間現像を行い、溶解するかどうかを確認して硬化特性を判断した。その結果を表1に示す。
光照射しなかった以外は、実施例1と同様にして硬化特性を評価した。
(比較例1)
光塩基発生剤の代わりにイミダゾールを用い、光照射しなかった以外は、実施例1と同様に、硬化特性を評価した。
(比較例2)
マレイミド化合物のみを用い、光照射をしなかった以外は、実施例1と同様に、硬化特性を評価した。
<マレイミド組成物の調製>
下記表2に記載の配合に従って、実施例/比較例に記載の材料をそれぞれ配合、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルにて混練し、マレイミド組成物を調製した。表中の値は、特に断りが無い限り、質量部である。
キャリアフィルムとして、38μmの厚みのPETフィルム上に、マレイミド組成物を、アプリケーターを用いて塗布し、その後90℃/30min乾燥しドライフィルムを作製した。マレイミド組成物の厚みは乾燥後、約20μmになるように塗布量を調整した。その後、得られたドライフィルム(DF)を所定のサイズにスリット加工を行った。
銅厚15μmで回路が形成されている両面プリント配線基材を用意し、メック社製CZ−8100を使用して前処理を行い、名機製作所社製真空ラミネーターMVLP−500を用いてプリント配線板上にドライフィルムをラミネートした。ラミネート条件は温度80℃、圧力5kg/cm2/60secでおこない、マレイミド組成物からなる樹脂層を備える基材を得た。
実施例2〜26および比較例3〜5については、ドライフィルムのBステージ状態(半硬化状態)の評価も行った。得られたマレイミド組成物が形成されているドライフィルムの所定のサイズにスリット加工を行い、ドライフィルムの状態を以下の方法で確認した。得られた結果を下記表2〜4に示す。
(評価方法)
○:スリット加工後、樹脂層の割れや樹脂の粉落ちが確認されない。
△:スリット加工後、樹脂層の割れや、樹脂の粉落ちが確認された。
直径が300μm、ピッチが1mmの間隔にて銅めっきスルーホールが形成されている厚さ0.3mmの両面プリント配線基材を用意し、メック社製CZ−8100を使用して前処理を行った。その後、乾燥後の厚みを50μmにした以外は前記ドライフィルムの作製と同じ方法で作製したドライフィルムを、名機製作所社製真空ラミネーターMVLP−500を用いて、スルーホールが形成されたプリント配線基材上に両面同時にドライフィルムをラミネートした。ラミネート条件は温度80℃、圧力5kg/cm2/60secでおこなった。その後、樹脂層を備える基材に対して、ORC社製HMW680GW(メタルハライドランプ、散乱光)にて表裏とも全面ベタ露光にて光照射した。光照射量については、DSCによる発熱ピーク温度を参考に表2〜4に記載のように設定した。次いで表2〜4に記載の加熱温度にて60〜80分間、基材を縦かけして加熱処理を行った。更にORC社製紫外線照射装置にて1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、ついで熱風循環式乾燥炉にて表2〜4に記載のポストキュア温度で60分間、縦かけ硬化させ、完全硬化させた。その後、表面粗さ測定器SE−700(小坂研究所社製)を用い、スルーホール上の凹み量の確認をおこなった。得られた結果を下記表2〜4に示す。
(評価方法)
○:スルーホール上の最大凹み部分が5μm以下。
△:スルーホール上の最大凹み部分が5μmを超える。
前記で得られた樹脂層を備える基材に対して、ORC社製HMW680GW(メタルハライドランプ、散乱光)にて開口設計サイズ100μmのネガ型のパターン状に光照射した。光照射量については、DSCによる発熱ピーク温度を参考に下記表2〜4に記載のように設定した。次いで表2〜4に記載の加熱温度にて60〜80分間加熱処理を行った。その後、35℃の、3wt% TMAH/5wt%エタノールアミン混合水溶液中に浸漬して3分間現像を行い、現像性およびパターニングの評価を下記基準に従って行った。得られた結果を下記表2〜4に示す。
(評価方法)
◎:TMAH/5wt%エタノールアミン混合水溶液に代えて、炭酸ナトリウム水溶液でも、現像が可能。光照射部表面に現像液によるダメージが無く、また未照射部に現像残渣がみられない状態。
○:光照射部表面に現像液によるダメージが無く、また未照射部に現像残渣がみられない状態。
×:未照射部に現像残渣が確認された。または、未照射部の現像ができなかった状態。
××:光照射部および未照射部ともに完全に溶解した状態。
×××:開口部の深部にアンダーカットが見られた。
前記で得られた樹脂層を備える基材に対して、ORC社製HMW680GW(メタルハライドランプ、散乱光)にてライン/スペース=100/100μmの設計値のネガ型のパターン状に光照射した。光照射量については、DSCによる発熱ピーク温度を参考に下記表2〜4に記載のように設定した。次いで表2〜4に記載の加熱温度にて60〜80分間加熱処理を行った。その後、35℃の、3wt% TMAH/5wt%エタノールアミン混合水溶液中に基材を浸漬して3分間現像を行い、得られた設計値100μmのライン状のパターンについて評価を下記基準に従って行った。得られた結果を下記表2〜4に示す。
(評価方法)
○:ラインのトップ長さ100μm、ボトム長さ100μmとなり設計値どおりのパターンが得られた。
△:ラインのトップ長さ100μm、ボトム長さが60μm以上100μm未満となりわずかにアンダーカットが見られた。
×:ラインのトップ長さ100μm、ボトム長さが60μm未満となり、ボトムに大きくアンダーカットが見られた。
前記開口パターンの評価用基材と同じ方法で作製した基材について、更にORC社製紫外線照射装置にて1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、ついで熱風循環式乾燥炉にて表2〜4に記載のポストキュア温度で60分間硬化させた(ポストキュア)。その後、光照射面にレーザー加工をおこなった。光源はCO2レーザー(日立ビアメカニクス社、光源10.6μm)にて加工した。下記基準に従って評価した。加工性の優劣をつけるために、全て同条件でレーザー加工を行った。
加工径狙いはトップ径65μm/ボトム50μmである。
条件:アパチャー(マスク径):3.1mm/パルス幅20μsec/出力2W/周波数5kHz/ショット数:バースト3ショット
前記レーザー加工を行った基材について、更に過マンガン酸デスミア水溶液(湿式法)によりデスミア処理を行った。デスミア耐性の評価として、基材表面の表面粗度の確認および、レーザー開口部周辺の状態を下記基準に従って評価をおこなった。表面粗度の確認は、レーザー顕微鏡VK−8500(キーエンス社、測定倍率2000倍、Z軸方向測定ピッチ10nm)により、それぞれの表面粗度Raを測定した。レーザー開口部の観察は、光学顕微鏡によっておこなった。得られた結果を下記表2〜4に示す。
薬液について(ローム&ハース社)
膨潤 MLB−211 温度80℃/時間10min
過マンガン酸 MLB−213 温度80℃/時間15min
還元 MLB−216 温度50℃/時間5min
(評価方法)
◎:過マンガン酸デスミア後の表面粗度Raが0.1μm未満、かつレーザー加工後の加工径との差が2μm以下。
○:過マンガン酸デスミア後の表面粗度Raが0.1〜0.3μm以下、かつレーザー加工後の加工径との差が2μm超5μm未満。
×:過マンガン酸デスミア後の表面粗度Raが0.3μmを超えるかつレーザー加工後の加工径との差が5μm以上。
前記ドライフィルムの作製と同じ方法で作製した厚さ20μmのドライフィルムを、名機製作所社製真空ラミネーターMVLP−500を用いて、50mm×50mmのサイズの正方形に切り出した18μm銅箔の光沢面の片面にラミネートした。ラミネート条件は温度80℃、圧力5kg/cm2/60secでおこなった。その後、樹脂層を備える銅箔に対して、ORC社製HMW680GW(メタルハライドランプ、散乱光)にて全面ベタ露光にて光照射した。光照射量については、DSCによる発熱ピーク温度を参考に表2〜4に記載のように設定した。次いで表2〜4に記載の加熱温度にて60〜80分間、基材を加熱処理した。更にORC社製紫外線照射装置にて1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、ついで熱風循環式乾燥炉にて表2〜4に記載のポストキュア温度で60分間硬化させ、マレイミド組成物を片面に備える銅箔を得た。その後、得られた硬化物の反りの状態の評価として、ノギスにて端部4箇所の反り量を計測した。得られた結果を下記表2〜4に示す。
(評価方法)
◎〇:ソリがほぼ見られない。4箇所の端部のうち最大反り部分の反り量が5mm未満。
◎:わずかにソリが見られた。4箇所の端部のうち最大反り部分の反り量が5mm以上20mm未満。
〇:4箇所の端部のうち最大反り部分の反り量が20mm以上。
△:硬化物が筒状に収縮した。ノギスにて端部の反り量を計測することができなかった。
乾燥後の厚みを40μmにした以外は前記ドライフィルムの作製と同じ方法でドライフィルムを作製した。その後、18μmの銅箔の光沢面側に、名機製作所社製真空ラミネーターMVLP−500を用いてドライフィルムをラミネートした。ラミネート条件は温度80℃、圧力5kg/cm2/60secでおこなった。その後、ORC社製HMW680GW(メタルハライドランプ、散乱光)にて全面ベタ露光をおこなった。光照射量については、DSCによる発熱ピーク温度を参考に下記表2〜4に記載のように設定した。次いで表2〜4に記載の温度条件にて60〜80分間加熱処理を行った。その後、ORC社製紫外線照射装置にて1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、ついで熱風循環式乾燥炉にて表2〜4に記載のポストキュア温度で60分間加熱して完全硬化させた。その後、銅箔より剥離し、樹脂組成物を得た。その後、得られた樹脂組成物を3mm幅、長さ10mmの短冊状に切り出しを行い、JIS−C−6481に記載のTMA法(引っ張り法)にて、CTE測定(熱膨張係数)の評価をおこなった。昇温速度は5℃/min、Tg以下の熱膨張係数の評価をおこなった。熱膨張係数は、温度範囲25℃から100℃の平均熱膨張係数、単位はppmとした。得られた結果を下記表2〜4に示す。
前記デスミア耐性の評価と同じように過マンガン酸デスミア処理を行ったプリント配線板に対して、更に市販品の無電解ニッケルめっき浴および無電解金メッキ浴を用いて、ニッケル0.5μm、金メッキ0.03μmの条件にてメッキを行い、パターン形成部に金メッキ処理を施した。得られたプリント配線板について、冷熱サイクル特性評価をおこなった。処理条件は、−65℃で30min、150℃で30minを1サイクルとして、熱履歴を加え2000サイクル経過後で、パターン層の表面及び周辺部の状態を光学顕微鏡にて観察し、下記基準に従ってクラックの評価をおこなった。観察パターン数は100穴であった。得られた結果を下記表2〜4に示す。
(評価方法)
◎〇:パターン層の表面および周辺部にクラック発生なし。
◎:パターン層の周辺部のクラック発生率が10%未満。
○:パターン層の周辺部のクラック発生率が10%以上30%未満。
△:パターン層の周辺部のクラック発生率30%以上。
測定装置:アッペ屈折率計
測定条件:波長589.3nm、温度25℃
※828:Bis−A型液状エポキシ(当量190g/eq)、三菱化学社
(マレイミド化合物)
※UVT−302:マレイミド基を側鎖に有するアクリルポリマー(当量320g/eq)、東亞合成社
※MIA−200:ビスマレイミドオリゴマー(当量500g/eq、Mn<1000)、DIC社
※BMI−3000:エアブラウン社、長鎖アルキルビスマレイミドオリゴマー、Mw=3000
(アルカリ現像性樹脂)
※HF−1M H60:フェノールノボラック(水酸基当量100g/eq)、明和化成社をシクロヘキサノンで溶解、固形分60%
※MEH−7851M H60:ビフェニル/フェノールノボラック(水酸基当量210)、明和化成社をシクロヘキサノンで溶解。固形分60%。
※ジョンクリル586 H60:スチレンアクリル酸共重合樹脂、Mw=3100、固形分酸価=108mgKOH/g、ジョンソンポリマー社をシクロヘキサノンで溶解。固形分60%
※ジョンクリル68 H60:スチレンアクリル酸共重合樹脂、Mw=10000、酸価195mgKOH/g、ジョンソンポリマー社
※R−2000PG:固形分65%、DIC社、エポキシアクリレート構造を有する
(光塩基発生剤)
※Irg369:2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、BASFジャパン社
※OXE−02:エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム)、BASFジャパン社
※WPBG−140:1−(アントラキノン−2−イル)エチルイミダゾールカルボキシレート、和光純薬工業社
(高分子樹脂、無機充填剤、モノマー、その他)
※MAM M52 H30:MMA/nBA/MMAトリブロック共重合物、アルケマ社をシクロヘキサノンで溶解。固形分30%
※XER−91:粒子状架橋ゴム粒子(NBR,官能基カルボン酸)JSR社
※YX8100 BH30:フェノキシ樹脂、三菱化学社、固形分30%
※SO−C2:球状シリカ D50=0.5μm、屈折率=1.45、比重=2.2g/cm3、アドマテックス社
※フタロシアニンブルー:C.I. Pigment Blue 15:3
※カーボンMA−50 カーボンブラック:三菱化学社
※CR58 ルチル型酸化チタン:D50=0.28μm、4.2g/cm3、石原産業社
※クロモフタルイエロー:C.I. Pigment Yellow 147
※R−2000:クレゾールノボラック、アクリル酸、THPA変性樹脂(固形分61%、固形分酸価87mgKOH/g、DIC社
※IRG−184:1−ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン、BASFジャパン社
※DPHA:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社
また、無機充填剤をさらに含む実施例14〜18では、冷熱サイクル特性に優れていた。高分子樹脂及び無機充填剤をさらに含む実施例14、15、17、18では、Bステージ状態において、割れなどのない良好な樹脂層を得ることができた。実施例14、15、17、18から、高分子樹脂を配合することで、マレイミド組成物の溶融粘度が上昇し、露光後加熱時において、スルーホール部分の樹脂の流動性を抑止することができることが分かった。かかる抑止によって、スルーホール上に凹みのみられない平坦な基材の作製が可能となった。
着色剤の配合量が多く、また、光塩基発生剤ではなく光ラジカル発生剤を含む比較例4、5では、アルカリ現像によるパターン形成が困難になった。特に、アンダーカットが顕著に見られた。
銅厚15μmで回路が形成されている板厚0.4mmの両面プリント配線基材を用意し、メック社製CZ−8100を使用して、前処理を行った。その後、商品名PSR−4000G23K(太陽インキ製造社、エポキシアクリレート構造を有するアルカリ現像性樹脂を含む光硬化性樹脂組成物)をスクリーン印刷にて、乾燥後で20μmになるように塗布をおこなった。次いで、熱風循環式乾燥炉にて80℃/30minにて乾燥後、ORC社製HMW680GW(メタルハライドランプ、散乱光)にて、照射量300mJ/cm2にてネガ型のパターン状に光照射した。その後、1wt%炭酸ナトリウム水溶液で60秒間現像し、次いで熱風循環式乾燥炉を用いて150℃/60min間熱処理を行い、パターン状の硬化塗膜を得た。
その後、上記実施例2と同様にデスミア耐性の評価をおこなった。その結果、デスミア耐性は、「×」であった。
Claims (5)
- マレイミド化合物と光塩基発生剤を含み、
選択的な光照射により、液状現像によるネガ型のパターン形成が可能となることを特徴とする液状現像型のマレイミド組成物。 - さらに、アルカリ現像性樹脂を含むことを特徴とする請求項1記載の液状現像型のマレイミド組成物。
- 前記マレイミド化合物が、2官能以上のマレイミド化合物であることを特徴とする請求項1記載の液状現像型のマレイミド組成物。
- さらに、高分子樹脂を含むことを特徴とする請求項1記載の液状現像型のマレイミド組成物。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の液状現像型のマレイミド組成物からなるパターン層を有することを特徴とするプリント配線板。
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