JPWO2013168354A1 - 電源電圧の安定化構造を持つ三次元集積回路、及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 title description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 title description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 227
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 255
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- CJRQAPHWCGEATR-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-prop-2-ynylbutan-2-amine Chemical compound CCC(C)N(C)CC#C CJRQAPHWCGEATR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5386—Geometry or layout of the interconnection structure
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- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L28/60—Electrodes
- H01L28/82—Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation
- H01L28/86—Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having horizontal extensions
- H01L28/88—Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having horizontal extensions made by patterning layers, e.g. by etching conductive layers
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- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
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Abstract
三次元集積回路は、第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路であって、第一の半導体チップおよび第二の半導体チップは、それぞれの内部の回路に電源電圧を安定供給するための配線パターン構造を持つ電源配線層と、グランド配線層と、が連続して設けられていると共に、第一の半導体チップと第二の半導体チップのいずれか一方の半導体チップは、もう一方の半導体チップと対向する面に、更に第二のグランド配線層又は電源配線層を備える。
Description
本開示は、複数の半導体チップを積層して構成される三次元集積回路の電源電圧安定化技術に関する。
複数の半導体チップを積層し、TSV(Through Silicon Via)およびマイクロバンプなどでチップ間を接続したものを「三次元集積回路」と呼ぶ。三次元集積回路は、複数の半導体チップを積層するため、平置きの構造と比較すると、回路の総配線長が短く、動作周波数に対する消費電力を削減することができる。そのため、動作周波数の高い汎用プロセッサなどにおいて特に有用な技術である。
その一方、三次元集積回路では、一方の半導体チップの負荷が変動した際に他方の半導体チップにおいて電源電圧がドロップする可能性がある。特に、消費電流が大きい高性能の汎用プロセッサでは電源電圧のドロップが生じやすい。そのため、一般的には、三次元集積回路が積層される基板上にキャパシタを設置し、キャパシタに蓄積される電荷容量で電圧降下を補うことにより負荷にかかる電圧を安定化させている。このようなキャパシタを「デカップリングキャパシタ」という。
キャパシタは、負荷の近傍に設置するほど配線によるインダクタの値が小さくなり、キャパシタに流れ込む電荷量が多くなるため、デカップリングキャパシタとして効果的である(例えば、非特許文献1参照。)。
また、デカップリングキャパシタを負荷の近傍に設置する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。この半導体装置では、複数のチップを積層する積層型の半導体装置であって、チップ間にフィルム状のキャパシタを挟み込むことにより、各半導体チップの近傍にデカップリングキャパシタを形成している。
しかし、上記特許文献1の半導体装置は、フィルム状のキャパシタが必要であり、且つ、チップ間に前記フィルム状のキャパシタを挟む工程が増える。このためコストが増加するという問題がある。さらに、特許文献1の半導体装置は、チップ同士を直接に接続する場合と比べて各チップとフィルムとの間で接点が増えるため歩留まりが低下し、更なるコストアップに繋がるという問題がある。
一方、半導体チップ内の配線材料をキャパシタの電極として利用することでコストを抑える手法が提案されている。例えば、積層する半導体チップ間でお互いの金属配線層を対向させて配置しておき、それらの間を高誘電体材料の接着剤を用いて接着することによって大きな容量のデカップリングキャパシタを形成する手法がある(例えば、特許文献2参照。)。
Mark I. Montrose著,"プリント基板のEMC設計,"3章,オーム社
しかし、上記特許文献2の方法は、半導体チップと半導体チップとの間に高誘電体膜を配置することで大容量のキャパシタを形成するため、通常の三次元積層の際とは異なる素材と工程が必要となる。また、三次元集積回路では半導体チップ間には電源やグランド以外に通常の信号線も通るため、高誘電体膜を配置することによって半導体チップ間の信号線の寄生容量も大きくなり、結果として信号遅延が大きくなる課題がある。
本開示は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、通常の半導体製造工程だけで半導体チップの近傍に大きな容量のデカップリングキャパシタを形成した三次元集積回路、及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本開示に係る三次元集積回路は、第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路であって、
前記第一の半導体チップおよび前記第二の半導体チップは、それぞれの内部の回路に電源電圧を安定供給するための配線パターン構造を持つ電源配線層と、グランド配線層と、が連続して設けられていると共に、
前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのいずれか一方の半導体チップは、もう一方の半導体チップと対向する面に、更に第二のグランド配線層又は電源配線層を備える。
前記第一の半導体チップおよび前記第二の半導体チップは、それぞれの内部の回路に電源電圧を安定供給するための配線パターン構造を持つ電源配線層と、グランド配線層と、が連続して設けられていると共に、
前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのいずれか一方の半導体チップは、もう一方の半導体チップと対向する面に、更に第二のグランド配線層又は電源配線層を備える。
本開示に係る三次元集積回路によれば、通常の三次元集積回路の製造において、2つの半導体チップの間に第二のグランド配線層又は電源配線層を設ける配線工程を追加することで、第一および第二の半導体チップ内で、電源配線層とグランド配線層とのペアから成るデカップリングキャパシタを通常より多く形成することができる。このように半導体チップ内部に形成されたデカップリングキャパシタにより、電源電圧のドロップをカバーして半導体チップに供給される電圧を安定化させることができる。また、三次元集積化を行う際は表面層を再配線して利用することがあり、その際に併せて再配線を行うだけでなく、デカップリングキャパシタを形成できる効果をもつ。
本開示の第1態様に係る三次元集積回路は、
第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路であって、
前記第一の半導体チップおよび前記第二の半導体チップは、それぞれの内部の回路に電源電圧を安定供給するための配線パターン構造を持つ電源配線層と、グランド配線層と、が連続して設けられていると共に、
前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのいずれか一方の半導体チップは、もう一方の半導体チップと対向する面に、更に第二のグランド配線層又は電源配線層を備える。
第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路であって、
前記第一の半導体チップおよび前記第二の半導体チップは、それぞれの内部の回路に電源電圧を安定供給するための配線パターン構造を持つ電源配線層と、グランド配線層と、が連続して設けられていると共に、
前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのいずれか一方の半導体チップは、もう一方の半導体チップと対向する面に、更に第二のグランド配線層又は電源配線層を備える。
これによって、通常の三次元集積回路の製造において、2つの半導体チップの間に第二のグランド配線層又は電源配線層を設ける配線工程を追加することで、第一および第二の半導体チップ内で、電源配線層とグランド配線層とのペアから成るデカップリングキャパシタを通常より多く形成することができる。このように半導体チップ内部に形成されたデカップリングキャパシタにより、電源電圧のドロップをカバーして半導体チップに供給される電圧を安定化させることができる。また、三次元集積化を行う際は表面層を再配線して利用することがあり、その際に併せて再配線を行うだけでなく、デカップリングキャパシタを形成できる効果をもつ。
第2態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記一方の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層と、前記もう一方の半導体チップの前記電源配線層又はグランド配線層との間にデカップリングキャパシタを構成してもよい。
第3態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのそれぞれの半導体チップ内において、前記電源配線層と前記グランド配線層との間にデカップリングキャパシタを構成してもよい。
第4態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのそれぞれの半導体チップにおいて、前記電源配線層及び前記グランド配線層とは、対向する半導体チップと面する表面側に設けられていてもよい。
この電源配線層とグランド配線層とは、共に各半導体チップの表面から2層以内にあってもよい。この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層とが互いに対向し、それぞれの半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層とのペアができ、大きな容量を有するデカップリングキャパシタを構成できる効果がある。
この電源配線層とグランド配線層とは、共に各半導体チップの表面から2層以内にあってもよい。この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層とが互いに対向し、それぞれの半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層とのペアができ、大きな容量を有するデカップリングキャパシタを構成できる効果がある。
第5態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記一方の半導体チップは、前記第二のグランド配線層又は電源配線層の直下に前記電源配線層又はグランド配線層を有し、
前記一方の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層と、前記第二のグランド配線層又は電源配線層の直下の前記電源配線層又はグランド配線層との間にデカップリングキャパシタを構成してもよい。
つまり、第一の半導体チップと第二の半導体チップとのうちいずれか一方の半導体チップの最表面に追加された第二のグランド配線層又は電源配線層と、その直下に電源配線層又はグランド配線層を有してもよい。これによって、同じパターンを持つ第一の半導体チップと第二の半導体チップの最上層の配線層同士が新たに追加された第二のグランド配線層又は電源配線層と大半が向き合う構造をもつため、第一の半導体チップと第二の半導体チップと追加された配線層でさらに大きな容量を有するデカップリングキャパシタを構成でき、大きな容量を形成できる効果をもつ。
前記一方の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層と、前記第二のグランド配線層又は電源配線層の直下の前記電源配線層又はグランド配線層との間にデカップリングキャパシタを構成してもよい。
つまり、第一の半導体チップと第二の半導体チップとのうちいずれか一方の半導体チップの最表面に追加された第二のグランド配線層又は電源配線層と、その直下に電源配線層又はグランド配線層を有してもよい。これによって、同じパターンを持つ第一の半導体チップと第二の半導体チップの最上層の配線層同士が新たに追加された第二のグランド配線層又は電源配線層と大半が向き合う構造をもつため、第一の半導体チップと第二の半導体チップと追加された配線層でさらに大きな容量を有するデカップリングキャパシタを構成でき、大きな容量を形成できる効果をもつ。
第6態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、互いに対向する、前記電源配線層と前記グランド配線層、又は、前記グランド配線層と前記電源配線層とのペアを4セット有してもよい。
この電源配線層とグランド配線層とは、共に各半導体チップの表面から2層以内にあってもよい。更に、これらの配線層の間に新たな第二のグランド配線層又は電源配線層を形成してもよい。このため、三次元集積回路において、電源配線層とグランド配線層とを交互に配置することができる。この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層とが互いに対向し、更に新たに追加した第二のグランド配線層又は電源配線層と、これらの半導体チップの表面のグランド配線層又は電源配線層とが向き合うこととなる。この結果、4セット分の電源配線層とグランド配線層とのペアができるため大きな容量のデカップリングキャパシタを構成できるという効果がある。
この電源配線層とグランド配線層とは、共に各半導体チップの表面から2層以内にあってもよい。更に、これらの配線層の間に新たな第二のグランド配線層又は電源配線層を形成してもよい。このため、三次元集積回路において、電源配線層とグランド配線層とを交互に配置することができる。この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層とが互いに対向し、更に新たに追加した第二のグランド配線層又は電源配線層と、これらの半導体チップの表面のグランド配線層又は電源配線層とが向き合うこととなる。この結果、4セット分の電源配線層とグランド配線層とのペアができるため大きな容量のデカップリングキャパシタを構成できるという効果がある。
第7態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記電源配線層の配線パターン構造は、メッシュ状のメタル配線を含んでもよい。
この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層の占める面積が大きくなる。その結果、電源配線層とグランド配線層の各配線層同士が向き合う面積が大きくなるのでデカップリングキャパシタの容量が大きくなる。これによって、チップ内への電源供給が安定する効果が得られる。
この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層の占める面積が大きくなる。その結果、電源配線層とグランド配線層の各配線層同士が向き合う面積が大きくなるのでデカップリングキャパシタの容量が大きくなる。これによって、チップ内への電源供給が安定する効果が得られる。
第8態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記電源配線層の配線パターン構造は、周囲を囲む電源リングと前記電源リング内の縦方向又は横方向を接続するストラップとを含んでもよい。
この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層の占める面積が大きくなる。その結果、電源配線層とグランド配線層の各配線層同士が向き合う面積が大きくなるのでデカップリングキャパシタの容量が大きくなる。これによって、チップ内への電源供給が安定する効果が得られる。
この構成によって、第一の半導体チップ及び第二の半導体チップ内で電源配線層とグランド配線層の占める面積が大きくなる。その結果、電源配線層とグランド配線層の各配線層同士が向き合う面積が大きくなるのでデカップリングキャパシタの容量が大きくなる。これによって、チップ内への電源供給が安定する効果が得られる。
第9態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップは、同一のトランジスタ層を有する半導体チップであってもよい。
これによって、半導体チップ単体で、積層なしで使用する製品と三次元積層によって複数使用する製品とを同じレイアウトのマスクを使って製造できるためコストを削減できる。なお、ここで「同一」の定義とは、トランジスタ層が同一であればよい。つまり、TSV、配線層は異なるものであってもよい。さらに、トランジスタ層だけでなく、追加で設ける第二のグランド配線層又は電極配線層を除いて半導体チップ全体が同一であってもよい。あるいは、マスクの中で1枚が同じであってもよい。
これによって、半導体チップ単体で、積層なしで使用する製品と三次元積層によって複数使用する製品とを同じレイアウトのマスクを使って製造できるためコストを削減できる。なお、ここで「同一」の定義とは、トランジスタ層が同一であればよい。つまり、TSV、配線層は異なるものであってもよい。さらに、トランジスタ層だけでなく、追加で設ける第二のグランド配線層又は電極配線層を除いて半導体チップ全体が同一であってもよい。あるいは、マスクの中で1枚が同じであってもよい。
第10態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記電源配線層と、前記グランド配線層とは、グローバル配線層であってもよい。
グローバル配線層は、トランジスタに近いローカル配線層よりも太く広い面積が取れる。これにより、太い配線で電源の安定化としての電源抵抗値を下げる効果だけではなく、配線同士が向き合う面積も大きくとることができるためデカップリングキャパシタとして大きな容量を形成できるという効果がある。
グローバル配線層は、トランジスタに近いローカル配線層よりも太く広い面積が取れる。これにより、太い配線で電源の安定化としての電源抵抗値を下げる効果だけではなく、配線同士が向き合う面積も大きくとることができるためデカップリングキャパシタとして大きな容量を形成できるという効果がある。
第11態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、全体を支持する基板をさらに備えてもよい。
第12態様に係る三次元集積回路は、第1態様において、前記三次元集積回路は、さらに第三の半導体チップを備えてもよい。また、前記第三の半導体チップは、前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップと積層されてもよい。
第13態様に係る三次元集積回路は、第12態様において、前記第三の半導体チップは、前記基板と、前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップとの間に設けられ、
前記基板から遠い前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップとの間に前記第二のグランド配線層又は電源配線層を備えてもよい。
つまり、第二のグランド配線層又は電源配線層を設ける構成を基板から遠い第一の半導体チップと第二の半導体チップとの間に設けてもよい。通常はヒートシンクが接触する部分、つまり基板から遠い部分に発熱量の多いプロセッサチップを積層することが多い。この場所は逆に基板上のデカップリングキャパシタから遠いため電源供給を安定的に行うことが難しい。そこで、上記構成を適用することで基板から遠くなる半導体チップ近傍において安定的に電源を供給するためのデカップリングキャパシタを形成できる効果がある。
前記基板から遠い前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップとの間に前記第二のグランド配線層又は電源配線層を備えてもよい。
つまり、第二のグランド配線層又は電源配線層を設ける構成を基板から遠い第一の半導体チップと第二の半導体チップとの間に設けてもよい。通常はヒートシンクが接触する部分、つまり基板から遠い部分に発熱量の多いプロセッサチップを積層することが多い。この場所は逆に基板上のデカップリングキャパシタから遠いため電源供給を安定的に行うことが難しい。そこで、上記構成を適用することで基板から遠くなる半導体チップ近傍において安定的に電源を供給するためのデカップリングキャパシタを形成できる効果がある。
第14態様に係る三次元集積回路は、第12態様において、前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップは、前記基板と接するように設けられ、
前記第三の半導体チップは、前記第一の半導体チップ及び前記第二の半導体チップのうち、前記基板と接していない半導体チップの上に設けられてもよい。
また、前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップは、前記第三の半導体チップより消費電流が多くてもよい。
つまり、第二のグランド配線層又は電源配線層を設ける構成を消費電力の多いチップが含まれる第一の半導体チップ及び第二の半導体チップの間に構成してもよい。消費電力の多いチップの近傍に大きな容量のデカップリングキャパシタを形成することができるため、効果的に電源を安定供給できる効果がある。
前記第三の半導体チップは、前記第一の半導体チップ及び前記第二の半導体チップのうち、前記基板と接していない半導体チップの上に設けられてもよい。
また、前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップは、前記第三の半導体チップより消費電流が多くてもよい。
つまり、第二のグランド配線層又は電源配線層を設ける構成を消費電力の多いチップが含まれる第一の半導体チップ及び第二の半導体チップの間に構成してもよい。消費電力の多いチップの近傍に大きな容量のデカップリングキャパシタを形成することができるため、効果的に電源を安定供給できる効果がある。
第15態様に係るプロセッサ装置は、第1態様から第14態様のいずれかに係る三次元集積回路を含んでもよい。
第16態様に係る三次元集積回路の製造方法は、第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路の製造方法であって、
トランジスタ層と、グランド配線層及び電源配線層とを含む配線層とを積層して第一の半導体チップを形成する工程と、
前記第一の半導体チップを設ける工程によって得られた第一の半導体チップの一部を用いて、さらに、第二のグランド配線層又は電源配線層を積層して第二の半導体チップを形成する工程と、
前記第一の半導体チップの前記配線層の面と前記第二の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層とを、互いに対向させて張り合わせて三次元集積回路を得る工程と、
を含む。
トランジスタ層と、グランド配線層及び電源配線層とを含む配線層とを積層して第一の半導体チップを形成する工程と、
前記第一の半導体チップを設ける工程によって得られた第一の半導体チップの一部を用いて、さらに、第二のグランド配線層又は電源配線層を積層して第二の半導体チップを形成する工程と、
前記第一の半導体チップの前記配線層の面と前記第二の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層とを、互いに対向させて張り合わせて三次元集積回路を得る工程と、
を含む。
本開示の実施の形態に係る三次元集積回路について、添付図面を用いて説明する。なお、図面において、実質的に同一部材については同一の符号を付している。
<三次元集積回路の構成>
図1は、2つの半導体チップ3a、3bとパッケージ基板1とを積層させた三次元集積回路10の断面構成を示す断面図である。第一の半導体チップ3aと第二の半導体チップ3bの2つを積層させて、更に、第一半導体チップ3aの裏面からTSV(Through-Silicon Via)を使ってパッケージ基板1上に信号や電源を取り出している。最後にパッケージ基板1を介してボード用のバンプ2への再配線を行っており、ボード(図示していない)にバンプ2を通して信号が接続される構成となっている。
図1は、2つの半導体チップ3a、3bとパッケージ基板1とを積層させた三次元集積回路10の断面構成を示す断面図である。第一の半導体チップ3aと第二の半導体チップ3bの2つを積層させて、更に、第一半導体チップ3aの裏面からTSV(Through-Silicon Via)を使ってパッケージ基板1上に信号や電源を取り出している。最後にパッケージ基板1を介してボード用のバンプ2への再配線を行っており、ボード(図示していない)にバンプ2を通して信号が接続される構成となっている。
三次元集積回路10を構成するそれぞれの半導体チップ3a、3bの内部は、配線層4a、4bとトランジスタ層5に大きく分けることができる。配線層4a、4bは、文字通りトランジスタ間やパンプの間の配線を行うものであり、信号線や電源線として使用される。トランジスタ層5には回路素子であるMOSトランジスタ、容量素子、抵抗素子などが配置されている。なお、図1の三次元集積回路10では、第一の半導体チップ3aの配線層4と第二の半導体チップ3bの配線層4とをチップ間接続用のバンプ(マイクロバンプ)6で接続している構成(フェイストゥフェイス)としている。
図2は、一つの半導体チップ3の断面構造を示す断面図である。第一の半導体チップ3内の構造について、図2を用いて更に細かく説明する。トランジスタ層5は、主にトレンチ型の素子分離(Shallow Trench Isolation、STI)、ゲート、ソース、ドレインを含むMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ、及びコンタクトホールから成る。TSVは、トランジスタ層5のあるシリコン基板を貫通する形で形成されるが、ここではトランジスタ層5に含まないこととする。なお、図2にはTSVは図示していない。トランジスタ層5の上には複数の配線層4(4a、4b)が形成されている。これらの配線層4(4a、4b)は、トランジスタに電源を供給する機能、及び、それぞれのトランジスタ同士を接続する機能を持つ。
配線層4は、トランジスタに近い最小の配線ピッチを持つローカル配線層4a(M1)、その上の中間配線層4a(M2〜M4)、更に上位層にあるグローバル配線層4b(M5〜M6)から成る。中間配線層4aは、インターメディエイト層やセミグローバル層と呼ばれることもある。また、ここでは6層配線の構造を例として説明したが、通常は32nmや45nmの高性能CMOSプロセスで9層〜12層程度の配線構造を持つものであってもよい。その一方、6層配線に限られず、例えば、3層配線、4層配線等の配線構造を持つものであってもよい。なお、グローバル配線とは、大域的配線とも呼ばれる。また、グローバル配線とは、太い配線を意味する場合がある。
<半導体チップの電源の構成>
図2の半導体チップ3の断面図で、波線で示した部分はグランド配線層4b(Vss)である。また、格子状の模様で塗りつぶした部分は電源配線層4b(Vdd)を示している。ここでは電源はグローバル配線層4bのM6層、グランドはグローバル配線層4bのM5層を主に使用している。三次元集積回路10では、半導体チップ3内の大規模な回路ロジックで急激な電流消費が発生してもIRドロップが発生しないための配線構造をとることが求められている。
図2の半導体チップ3の断面図で、波線で示した部分はグランド配線層4b(Vss)である。また、格子状の模様で塗りつぶした部分は電源配線層4b(Vdd)を示している。ここでは電源はグローバル配線層4bのM6層、グランドはグローバル配線層4bのM5層を主に使用している。三次元集積回路10では、半導体チップ3内の大規模な回路ロジックで急激な電流消費が発生してもIRドロップが発生しないための配線構造をとることが求められている。
図3(a)は、電源リング12とストラップ13を持つ電源配線層(M5(Vdd))の配線構造を示す平面図である。図3(b)は、電源リング12内の電源メッシュ14の構造を示す拡大図である。なお、図2は、横方向の断面図であるが、この図3は、半導体チップ3を上から見た平面図であり、IOパッド11以外はM5層の配線層だけを示している。IOパッド11から供給された電源(Vdd)は、回路ロジックの周りに張り巡らせた太い金属配線の電源リング12に繋がっている。電源リング12内には、ストラップ13と呼ばれる、電源リング12を縦方向に繋ぐ少し太めの電源配線が入っている。電源リング12の内部は、図3(b)の拡大図に示すように、細かな配線でメッシュの構造を有する電源メッシュ14を有し、これらを通じて各回路へVddを供給している。このような構成をとることで、電源リング12内のいずれかの場所でも配線抵抗による電圧ドロップを少なくすることができ、局所的に大きな消費電流の消費が発生したとしても、IRドロップを発生させることなく安定的に電源を供給できる。
なお、図示していないが、グランド配線層(4b(M6))も電源配線層(4b(M5))と同様の配線構造としてもよい。
なお、図示していないが、グランド配線層(4b(M6))も電源配線層(4b(M5))と同様の配線構造としてもよい。
なお、図3(a)、(b)の例では、M5層のみで電源配線層(Vdd)を形成しているが、これに限られるものではない。例えば、電源配線層(Vdd)のうち、横方向に伸びる配線層をM5層とし、縦方向に伸びる配線をM6層というように分けてもよい。この場合、グランド配線層(Vss)のうち、横方向に延びる配線層をM5層とし、縦方向に伸びる配線層をM6層というように分けてもよい。このように電源配線層(Vdd)とグランド配線層(Vss)とを同一の層に横方向と縦方向とにそれぞれ配線してもよい。また、各トランジスタまで配線を行う際にはM1〜M5の配線層を用いるが、スタンダードセルの電源ラインまで接続する単なるコンタクトとして用いられる場合には、他の配線層M1〜M4では、このようなリングの構造とする必要はない。
図4は、(a)は、電源メッシュ14のメッシュ構造のみによる電源配線層(M5(Vdd))の構造を示す平面図である。図4(b)は、電源メッシュ14の構造を示す拡大図である。この電源配線層(M5(Vdd))では、上記電源リング12及びストラップ13を有する電源配線層とは異なり、電源リングやストラップなしですべてメッシュ型のメタル配線14で電源を供給している。
これらの電源配線層21・グランド配線層22は、半導体チップ3の上層の配線層4b(例えば、M5、M6)を使って構成される。トランジスタ同士を接続する信号線はなるべく下層の配線4a(例えば、M1〜M4)を用いて配線長を短くして、回路ブロック間の配線のような遠いブロック同士の通信などの一部にしかグローバル配線層は使わない。
<複数の半導体チップの張り合わせ時の課題>
前述のように電源配線層やグランド配線層は、グローバル配線を用いて規則的に配線することによって電源の安定化を行っている。この電源配線層4b(M6)のメタル配線とグランド配線層4b(M5)のメタル配線とを互いに対向させて配置させることで、金属電極同士が対向することになり寄生容量が発生する。この寄生容量を利用してデカップリングキャパシタを形成することができる。
前述のように電源配線層やグランド配線層は、グローバル配線を用いて規則的に配線することによって電源の安定化を行っている。この電源配線層4b(M6)のメタル配線とグランド配線層4b(M5)のメタル配線とを互いに対向させて配置させることで、金属電極同士が対向することになり寄生容量が発生する。この寄生容量を利用してデカップリングキャパシタを形成することができる。
例えば、同一のレイアウトを有する2つの半導体チップ3a、3bを張り合わせる場合を例にして説明する。
図5は、同一のレイアウトを有する2つの半導体チップ3a、3bをフェイストゥフェイスで張り合わせる場合における、2つの半導体チップ3a、3bのそれぞれの対向面の平面図である。最上位の配線層(M6)には電源に関する配線層21と各種パッド23、24、25がある。パッド23、24、25は、別の半導体チップ3b、3aと接続するためのマイクロバンプを形成する土台となる部分である。なお、マイクロバンプを用いずに配線同士をダイレクト接続しても構わない。
ただし、この例では説明のために簡略化した配線構造を用いており、実際には細かな配線がかなりの数で半導体チップ3a、3b上に配線されている。
図5は、同一のレイアウトを有する2つの半導体チップ3a、3bをフェイストゥフェイスで張り合わせる場合における、2つの半導体チップ3a、3bのそれぞれの対向面の平面図である。最上位の配線層(M6)には電源に関する配線層21と各種パッド23、24、25がある。パッド23、24、25は、別の半導体チップ3b、3aと接続するためのマイクロバンプを形成する土台となる部分である。なお、マイクロバンプを用いずに配線同士をダイレクト接続しても構わない。
ただし、この例では説明のために簡略化した配線構造を用いており、実際には細かな配線がかなりの数で半導体チップ3a、3b上に配線されている。
同一の半導体チップの場合は、最上位の配線層の構成は同じである。そのため、図5に示すように、フェイストゥフェイスの三次元積層時には、電源配線層21と電源配線層21とが向き合う構造となる。このような構成では、表面の金属配線層同士ではデカップリングキャパシタを形成されない。
図6は、同一のレイアウトを有する2つの半導体チップ3a、3bをフェイストゥフェイスで貼り合わせる場合の三次元集積回路の断面構成を示す概念図である。それぞれの半導体チップ3a、3b内にはグランドに使用したM5層の配線と電源に使用したM6層の配線とがペアとなることで、容量が形成される。しかし、半導体チップ3a、3b間には電源に使用された電源配線層21同士が向き合うために容量が形成できない。
本発明者は、電源安定化の目的のために、2つの半導体チップ3a、3bを積層させた三次元集積回路10において、それぞれの半導体チップ3a、3b内における電源配線層(M6)とグランド配線層(M5)との間に構成されるデカップリングキャパシタだけでは十分でないという問題を認識し、さらにデカップリングキャパシタを構成できないか検討し、本開示に至ったものである。
(実施の形態1)
<三次元集積回路の構成>
図7は、実施の形態1に係る三次元集積回路10の断面構成を示す断面図である。この三次元集積回路10では、より大きな容量を半導体チップ3a、3bの近傍に形成するために、積層する2つの半導体チップ3a、3bのどちらかの最上位層に第二のグランド配線層又は電源配線層(M7)を追加することを特徴とする。この配線層(M7)の追加は通常の配線プロセスと同様に行うことができ、特殊な工程や特殊な部品が必要なく、少ない追加コストで半導体チップ3a、3b近傍に容量を有するデカップリングキャパシタを形成できる利点がある。
<三次元集積回路の構成>
図7は、実施の形態1に係る三次元集積回路10の断面構成を示す断面図である。この三次元集積回路10では、より大きな容量を半導体チップ3a、3bの近傍に形成するために、積層する2つの半導体チップ3a、3bのどちらかの最上位層に第二のグランド配線層又は電源配線層(M7)を追加することを特徴とする。この配線層(M7)の追加は通常の配線プロセスと同様に行うことができ、特殊な工程や特殊な部品が必要なく、少ない追加コストで半導体チップ3a、3b近傍に容量を有するデカップリングキャパシタを形成できる利点がある。
図8は、第二の半導体チップ3bの電源配線層(M6)の上に、新たに第二のグランド配線層(M7)を追加した平面チップレイアウトを示す平面図である。この場合、三次元積層用に新たに第二のグランド配線層又は電源配線層(M7)を追加するので、デカップリング容量15としてだけではなく三次元積層のために信号線を再配線できる効果もある。
このような配線の構成とすることによって、図7に示すように、半導体チップ3a、3b内の配線同士の容量15だけでなく、半導体チップ3a、3b間のデカップリングキャパシタ15を形成することができる。また、第二のグランド配線層又は電源配線層(M7)を追加することによって、特殊な工程や素材を使わずに従来に比べて大容量のデカップリングキャパシタ15を構成することができる。また、三次元積層を行わない場合、つまり単体の半導体チップ3aとして利用する場合においては、最後の1層(第二のグランド配線層又は電源配線層(M7))を製造しないだけでよいので三次元化のコストを含まず低コストのチップを製造できる利点がある。
以上の例では最上位層(M6)が電源のみの電源配線層21しかない例を示したが、これに限られず、図9(a)に示すように、同一層(M5、M6)において電源配線層21とグラウンド配線層22とが混在した配線であってもよい。ただし、この場合、図9(b)に示すように、追加する配線層(M7)として、第二のグランド配線層22/電源配線層21を、もとの最上層の配線層(M6)における電源配線層21/グランド配線層22と対向する位置において、配線層(M6)とは逆の極性となるように積層する。
<3枚以上の半導体チップを積層した三次元集積回路の構成>
図10(a)は、半導体チップ3として3つのプロセッサ30a、30b、30cを積層した三次元集積回路の断面構成を示す断面図である。このように3枚以上の半導体チップ30a、30b、30cから成る三次元集積回路10では、ボード(図示せず)上のデカップリングキャパシタと大きな電力を消費する半導体チップとの位置関係を考慮して第二のグランド配線層又は電源配線層を積層する。例えば、図10(a)に示すように、すべての半導体チップ30a、30b、30cが同じ構成、もしくは同じ消費電力であれば、ボードから遠い2つの半導体チップ30b、30cをペア26として、フェイストゥフェイスで接続する。一方、ボード側のチップ30a、30bとはフェイストゥバックで接続する。このような構成とすることによって、ボード上のデカップリングキャパシタから遠い位置に配置されている半導体チップ30b、30cであっても、半導体チップ30b、30cの近傍にデカップリングキャパシタによる容量が形成できるため電源の安定性を向上させることができる。
図10(a)は、半導体チップ3として3つのプロセッサ30a、30b、30cを積層した三次元集積回路の断面構成を示す断面図である。このように3枚以上の半導体チップ30a、30b、30cから成る三次元集積回路10では、ボード(図示せず)上のデカップリングキャパシタと大きな電力を消費する半導体チップとの位置関係を考慮して第二のグランド配線層又は電源配線層を積層する。例えば、図10(a)に示すように、すべての半導体チップ30a、30b、30cが同じ構成、もしくは同じ消費電力であれば、ボードから遠い2つの半導体チップ30b、30cをペア26として、フェイストゥフェイスで接続する。一方、ボード側のチップ30a、30bとはフェイストゥバックで接続する。このような構成とすることによって、ボード上のデカップリングキャパシタから遠い位置に配置されている半導体チップ30b、30cであっても、半導体チップ30b、30cの近傍にデカップリングキャパシタによる容量が形成できるため電源の安定性を向上させることができる。
また、図10(b)は、半導体チップ3として基板1側から、プロセッサ30、メモリ1(31a)、メモリ2(31b)を積層した三次元集積回路の断面構成を示す断面図である。図10(b)に示すように、ボード(図示せず)上のデカップリングキャパシタに近い位置、つまり一番下に消費電力の大きい半導体チップ30が設けられているときは、ボードに近い2つの半導体チップ30、31aをペア26として、フェイストゥフェイスで接続する。一方、上部側の半導体チップ31a、31bとはフェイストゥバックで接続する構成とする。このような構成では、プロセッサのような大きな電流を消費するチップのすぐ上にデカップリングキャパシタを形成できるため、プロセッサで急激に大きな電流を消費してもメモリ側の電圧変動を許容できる。
なお、本実施例では3枚の配線層の構成を示したが、4枚以上の配線層の場合でも同様のルールで構成することができる。
なお、本実施例では3枚の配線層の構成を示したが、4枚以上の配線層の場合でも同様のルールで構成することができる。
<半導体チップの製造方法>
本開示における半導体チップ3の製造方法について図11から図13を用いて説明する。
図11は、半導体チップの製造フローの概略を示す図である。ただし、配線層は3層を構成する場合を仮定している。また、図12から図13は処理フロー内の各工程についての概要を説明するものである。
本開示における半導体チップ3の製造方法について図11から図13を用いて説明する。
図11は、半導体チップの製造フローの概略を示す図である。ただし、配線層は3層を構成する場合を仮定している。また、図12から図13は処理フロー内の各工程についての概要を説明するものである。
半導体チップ(集積回路)を形成する工程は大きく分けて、前工程(Front-End Of Line、FEOL)と後工程(Back-End Of Line、BEOL)とに分けることができる。
(1)まず、始めにシリコンウェハに素子分離(Shallow Trench Isolation)を形成する(図12(a))。この処理はフォトレジスト33によって素子分離の領域以外をマスクする。そして、RIE(Reactive Ion Etching)34によって縦方向にエッチング処理をしてトレンチ型のビアを形成する。素子分離のために内部にはSiO2(32)を充填してCMP(Chemical Mechanical Polish)により表面を研磨して平坦化する。
(2)そして、シリコン基板の表面に熱酸化で薄いゲート酸化膜を作成した後にLPCVD(Low Pressure CVD)によりポリシリコン35を堆積させてゲートを形成する(図12(b))。
(3)このゲートをマスクにして、ボロン、もしくはリンなどの不純物36を注入してソース・ドレイン等の拡散領域を形成する(図12(c))。
(4)更にSi3N4(37)をスペーサとして、LPCVDで堆積させた後でトランジスタ101と金属配線の間を絶縁膜で埋めてサリサイドを形成する(図13(a))。
(5)前工程の最後に、トランジスタの拡散領域までコンタクトホールを掘り、アルミニウムやタングステンプラグ38を埋める(図13(b))。
(1)まず、始めにシリコンウェハに素子分離(Shallow Trench Isolation)を形成する(図12(a))。この処理はフォトレジスト33によって素子分離の領域以外をマスクする。そして、RIE(Reactive Ion Etching)34によって縦方向にエッチング処理をしてトレンチ型のビアを形成する。素子分離のために内部にはSiO2(32)を充填してCMP(Chemical Mechanical Polish)により表面を研磨して平坦化する。
(2)そして、シリコン基板の表面に熱酸化で薄いゲート酸化膜を作成した後にLPCVD(Low Pressure CVD)によりポリシリコン35を堆積させてゲートを形成する(図12(b))。
(3)このゲートをマスクにして、ボロン、もしくはリンなどの不純物36を注入してソース・ドレイン等の拡散領域を形成する(図12(c))。
(4)更にSi3N4(37)をスペーサとして、LPCVDで堆積させた後でトランジスタ101と金属配線の間を絶縁膜で埋めてサリサイドを形成する(図13(a))。
(5)前工程の最後に、トランジスタの拡散領域までコンタクトホールを掘り、アルミニウムやタングステンプラグ38を埋める(図13(b))。
これ以降は後工程(BEOL)である。
(6)配線を形成するために、フォトレジストでマスクした後、RIEで拡散領域までエッチングを行いCVDで、バリアメタル、金属材料39などを埋め込み、メッキを行い、最後にCMPにより表面を平坦化する。その後も同様にCMPとエッチングを繰り返しながら多層配線層を形成する(図13(c))。図の例では3層の金属配線層を持つので、これらの処理を3回繰り返す。金属材料としては、例えば、アルミニウム、銅を使用できる。
(6)配線を形成するために、フォトレジストでマスクした後、RIEで拡散領域までエッチングを行いCVDで、バリアメタル、金属材料39などを埋め込み、メッキを行い、最後にCMPにより表面を平坦化する。その後も同様にCMPとエッチングを繰り返しながら多層配線層を形成する(図13(c))。図の例では3層の金属配線層を持つので、これらの処理を3回繰り返す。金属材料としては、例えば、アルミニウム、銅を使用できる。
<三次元集積回路の製造方法>
次に、本開示の実施の形態1に係る三次元集積回路の製造方法について説明する。
図14は、本開示の実施の形態1に係る三次元集積回路の製造方法において、異なるチップ同士の張り合わせを行う場合の製造フローである。なお、図11の一つの半導体チップの製造フローとの差分として説明する。この製造フローでは、基本的な処理フローは図11〜図13と実質的に同じであるが、積層する半導体チップ3a、3bが2つあるので、マスクは2セットあり、処理フローも別々になる。なお、各処理フローの内容は前述の処理と重複するためその説明を割愛する。
次に、本開示の実施の形態1に係る三次元集積回路の製造方法について説明する。
図14は、本開示の実施の形態1に係る三次元集積回路の製造方法において、異なるチップ同士の張り合わせを行う場合の製造フローである。なお、図11の一つの半導体チップの製造フローとの差分として説明する。この製造フローでは、基本的な処理フローは図11〜図13と実質的に同じであるが、積層する半導体チップ3a、3bが2つあるので、マスクは2セットあり、処理フローも別々になる。なお、各処理フローの内容は前述の処理と重複するためその説明を割愛する。
積層する2つの半導体チップ3a、3bのいずれか一方の半導体チップ3bに金属配線層を追加(例ではM4層)するため、一方の半導体チップ3bでは配線形成工程が1工程増える。これによって張り合わせの一方の半導体チップ3bのみについて、もう一方よりも一つ配線層が多いM4配線が形成される(図15)。最後にこれらの2つの半導体チップを積層することで三次元集積回路10が形成される(図16)。
図17は、三次元集積回路に用いる同一のトランジスタ層を有する2つの半導体チップの製造フローである。なお、図17のように同一のトランジスタ層を有する半導体チップの場合はマスクの大半と製造工程を共用できる。この場合、第二の半導体チップ3bについての最後のM4配線形成の部分のみが別の工程となるが、大半の装置やフローが同様の工程を使えるためコスト削減、歩留りの向上などが実現できる。
本開示の三次元集積回路は、2つの半導体チップ間に第二のグランド配線層又は電源配線層を設けている。これによって、三次元集積回路を構成する各半導体チップ内の電源配線層とグランド配線層との間のデカップリングキャパシタだけでなく、2つの半導体チップ間にもデカップリングキャパシタを形成できるので、電源安定化を向上させた三次元集積回路として有用である。
1 パッケージ基板
2 バンプ(ボード用)
3 チップ
3a 第一のチップ
3b 第二のチップ
4 配線層
4a 中間配線層
4b グローバル配線層
5 トランジスタ層
6 バンプ(チップ間用)
10 三次元集積回路
11 IOパッド
12 電源リング(メタル配線)
13 ストラップ(メタル配線)
14 電源メッシュ(メタル配線)
15 デカップリングキャパシタ
21 電源(Vdd)
22 グランド(Vss)
23 パッド(チップ間のデータ通信用)
24 パッド(チップ間の電源接続用)
25 パッド(チップ間のグランド接続用)
26 ペア
30、30a、30b、30c プロセッサ
31、31a、31b メモリ
32 SiO2
33 フォトレジスト
34 RIE
35 ポリシリコン(Poly−Si)
36 不純物(dopant)
37 Si3N4
38 アルミニウム/タングステンプラグ
39 アルミニウム/銅
M1 ローカル配線層
M2 中間配線層
M3 中間配線層
M4 中間配線層
M5 グローバル配線層
M6 グローバル配線層
M7 グローバル配線層(追加層)
2 バンプ(ボード用)
3 チップ
3a 第一のチップ
3b 第二のチップ
4 配線層
4a 中間配線層
4b グローバル配線層
5 トランジスタ層
6 バンプ(チップ間用)
10 三次元集積回路
11 IOパッド
12 電源リング(メタル配線)
13 ストラップ(メタル配線)
14 電源メッシュ(メタル配線)
15 デカップリングキャパシタ
21 電源(Vdd)
22 グランド(Vss)
23 パッド(チップ間のデータ通信用)
24 パッド(チップ間の電源接続用)
25 パッド(チップ間のグランド接続用)
26 ペア
30、30a、30b、30c プロセッサ
31、31a、31b メモリ
32 SiO2
33 フォトレジスト
34 RIE
35 ポリシリコン(Poly−Si)
36 不純物(dopant)
37 Si3N4
38 アルミニウム/タングステンプラグ
39 アルミニウム/銅
M1 ローカル配線層
M2 中間配線層
M3 中間配線層
M4 中間配線層
M5 グローバル配線層
M6 グローバル配線層
M7 グローバル配線層(追加層)
Claims (16)
- 第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路であって、
前記第一の半導体チップおよび前記第二の半導体チップは、それぞれの内部の回路に電源電圧を安定供給するための配線パターン構造を持つ電源配線層と、グランド配線層と、が連続して設けられていると共に、
前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのいずれか一方の半導体チップは、もう一方の半導体チップと対向する面に、更に第二のグランド配線層又は電源配線層を備える、三次元集積回路。 - 前記一方の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層と、前記もう一方の半導体チップの前記電源配線層又はグランド配線層との間にデカップリングキャパシタを構成する、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのそれぞれの半導体チップ内において、前記電源配線層と前記グランド配線層との間にデカップリングキャパシタを構成する、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップのそれぞれの半導体チップにおいて、前記電源配線層及び前記グランド配線層とは、対向する半導体チップと面する表面側に設けられている、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記一方の半導体チップは、前記第二のグランド配線層又は電源配線層の直下に前記電源配線層又はグランド配線層を有し、
前記一方の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層と、前記第二のグランド配線層又は電源配線層の直下の前記電源配線層又はグランド配線層との間にデカップリングキャパシタを構成する、請求項1に記載の三次元集積回路。 - 互いに対向する、前記電源配線層と前記グランド配線層、又は、前記グランド配線層と前記電源配線層とのペアを4セット有する、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記電源配線層の配線パターン構造は、メッシュ状のメタル配線を含むことを特徴とする、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記電源配線層の配線パターン構造は、周囲を囲む電源リングと前記電源リング内の縦方向又は横方向を接続するストラップとを含むことを特徴とする、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップは、同一のトランジスタ層を有する半導体チップであることを特徴とする、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記電源配線層と、前記グランド配線層とは、グローバル配線層であることを特徴とする、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 全体を支持する基板をさらに備える、請求項1に記載の三次元集積回路。
- 前記三次元集積回路は、さらに第三の半導体チップを備え、
前記第三の半導体チップは、前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップと積層される、請求項1に記載の三次元集積回路。 - 前記第三の半導体チップは、前記基板と、前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップとの間に設けられ、
前記基板から遠い前記第一の半導体チップと前記第二の半導体チップとの間に前記第二のグランド配線層又は電源配線層を備える、請求項12に記載の三次元集積回路。 - 前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップは、前記基板と接するように設けられ、
前記第三の半導体チップは、前記第一の半導体チップ及び前記第二の半導体チップのうち、前記基板と接していない半導体チップの上に設けられ、
前記第一の半導体チップ又は前記第二の半導体チップは、前記第三の半導体チップより消費電流が多い、請求項12に記載の三次元集積回路。 - 請求項1から14のいずれか一項に記載の三次元集積回路を含むプロセッサ装置。
- 第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路の製造方法であって、
トランジスタ層と、グランド配線層及び電源配線層とを含む配線層とを積層して第一の半導体チップを形成する工程と、
前記第一の半導体チップを設ける工程によって得られた第一の半導体チップの一部を用いて、さらに、第二のグランド配線層又は電源配線層を積層して第二の半導体チップを形成する工程と、
前記第一の半導体チップの前記配線層の面と前記第二の半導体チップの前記第二のグランド配線層又は電源配線層とを、互いに対向させて張り合わせて三次元集積回路を得る工程と、
を含む、三次元集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014514364A JPWO2013168354A1 (ja) | 2012-05-10 | 2013-04-10 | 電源電圧の安定化構造を持つ三次元集積回路、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012108637 | 2012-05-10 | ||
JP2012108637 | 2012-05-10 | ||
JP2014514364A JPWO2013168354A1 (ja) | 2012-05-10 | 2013-04-10 | 電源電圧の安定化構造を持つ三次元集積回路、及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013168354A1 true JPWO2013168354A1 (ja) | 2016-01-07 |
Family
ID=49550424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014514364A Pending JPWO2013168354A1 (ja) | 2012-05-10 | 2013-04-10 | 電源電圧の安定化構造を持つ三次元集積回路、及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9099477B2 (ja) |
JP (1) | JPWO2013168354A1 (ja) |
CN (1) | CN103650136B (ja) |
WO (1) | WO2013168354A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9343369B2 (en) * | 2014-05-19 | 2016-05-17 | Qualcomm Incorporated | Three dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs) and related systems |
US10757472B2 (en) * | 2014-07-07 | 2020-08-25 | Interdigital Madison Patent Holdings, Sas | Enhancing video content according to metadata |
KR102434988B1 (ko) * | 2017-06-23 | 2022-08-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
FR3077925B1 (fr) * | 2018-02-14 | 2021-06-18 | Commissariat Energie Atomique | Circuit integre tridimensionnel face a face de structure simplifiee |
CN112771655A (zh) * | 2018-09-28 | 2021-05-07 | 株式会社索思未来 | 半导体集成电路装置以及半导体封装件构造 |
CN110110405B (zh) * | 2019-04-24 | 2022-08-19 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb布线减小耗能芯片电源压差的方法及装置 |
CN113470578B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-06-17 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示驱动模组、显示面板和电子设备 |
US11581281B2 (en) | 2020-06-26 | 2023-02-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Packaged semiconductor device and method of forming thereof |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0232559A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装体 |
JP4795521B2 (ja) | 2000-10-16 | 2011-10-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002270771A (ja) | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP3861669B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2006-12-20 | ソニー株式会社 | マルチチップ回路モジュールの製造方法 |
JP2005223213A (ja) | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路装置 |
JP4280179B2 (ja) | 2004-02-27 | 2009-06-17 | 新光電気工業株式会社 | 積層型半導体装置 |
CN100527413C (zh) * | 2004-06-07 | 2009-08-12 | 富士通微电子株式会社 | 内置有电容器的半导体装置及其制造方法 |
JP2007134468A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Kawasaki Microelectronics Kk | 半導体集積回路 |
JP2007173760A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路及びその設計方法 |
JP3895756B1 (ja) * | 2005-11-30 | 2007-03-22 | 株式会社システム・ファブリケーション・テクノロジーズ | 半導体装置 |
JP5084380B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2012-11-28 | 株式会社東芝 | 半導体設計装置および半導体回路 |
JP4967164B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2012-07-04 | Necインフロンティア株式会社 | 多層プリント配線板及びそれを用いた電子機器 |
US8283771B2 (en) * | 2008-06-30 | 2012-10-09 | Intel Corporation | Multi-die integrated circuit device and method |
JP5420671B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2014-02-19 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
US8264067B2 (en) * | 2009-10-09 | 2012-09-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Through silicon via (TSV) wire bond architecture |
JP5364023B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2013-12-11 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
CN102893397B (zh) * | 2011-05-17 | 2016-04-13 | 松下电器产业株式会社 | 三维集成电路、处理器、半导体芯片及三维集成电路的制造方法 |
US8576578B2 (en) * | 2011-06-27 | 2013-11-05 | International Business Machines Corporation | Robust power plane configuration in printed circuit boards |
-
2013
- 2013-04-10 CN CN201380002158.6A patent/CN103650136B/zh active Active
- 2013-04-10 US US14/232,024 patent/US9099477B2/en active Active
- 2013-04-10 JP JP2014514364A patent/JPWO2013168354A1/ja active Pending
- 2013-04-10 WO PCT/JP2013/002446 patent/WO2013168354A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103650136B (zh) | 2017-05-24 |
US9099477B2 (en) | 2015-08-04 |
WO2013168354A1 (ja) | 2013-11-14 |
CN103650136A (zh) | 2014-03-19 |
US20140151882A1 (en) | 2014-06-05 |
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