JPWO2013136697A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

Abstract

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、前記基板の表面に配置される光取り出し層と、前記光取り出し層における前記基板と反対側の一面に配置される発光積層体と、前記光取り出し層の前記一面に対向するように配置される封止基材と、前記発光積層体を囲むように形成され前記封止基材を前記光取り出し層の前記一面に接合する封止接着部と、を備える。前記光取り出し層は、前記発光積層体が配置される第１部位と、前記封止接着部が配置される第２部位と、前記第１部位を前記第２部位から空間的に分離する溝部と、を有する。

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。

近年、有機エレクトロルミネセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。

有機ＥＬ素子では、一般的に、発光層の光は基板での吸収や層界面での全反射などによって光量が減少するため、外部に取り出される光は理論上の発光量よりも少なくなる。そのため、有機ＥＬ素子においては、高輝度化のために光取り出し効率を高めることが課題の一つとなっている。その方策の一つとして、光取り出し性を高めるために、光取り出し層を透光性基板の第１電極側の表面に設けることが知られている。光取り出し層を設けることにより、基板と電極との界面における全反射が低減されて、光をより多く外部に取り出すことが可能になる。

有機ＥＬ素子においては、有機層が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である（例えば文献１［日本国公開特許公報第２００５−１０８８２４号］参照）。水分によって有機層が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子の信頼性を低下させてしまう。そのため、有機層を水分から保護するために、有機層を含む積層体は、通常、透光性基板と接着される封止材によって封止され、外部から遮断されている。

ここで、透光性基板及び封止材としてガラス材料を用いると、ガラス材料は水分を透過させにくいため、この部分を介しての水分の浸入は少ない。しかし、光取り出し性を高めために、プラスチック、樹脂材料などによって構成される光取り出し層を透光性基板の表面に設けた場合には、プラスチック、樹脂材料などが水分の透過性が比較的高い材料であるため、この材料を介しての内部への水分の侵入が問題となる。

図１３は、有機ＥＬ素子の一例である。この有機ＥＬ素子では、透光性基板１００１の表面に光取り出し層１００２が設けられている。この光取り出し層１００２の表面には、透光性の第１電極１００３、有機層１００４、及び、第２電極１００５をこの順で有する発光積層体１０１０が設けられている。そして、透光性基板１００１と対向する封止基材１００６が、発光積層体１０１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部１００７によって透光性基板１００１に接着されている。

また、封止領域の内部から外部にかけて、第１電極１００３と導通する第１取り出し電極１０１１ａと、第２電極１００５と導通する第２取り出し電極１０１１ｂとの二種類の取り出し電極１０１１が形成されている。この取り出し電極１０１１は、第１電極１００３を構成する透明な導電層によって形成されている。第１取り出し電極１０１１ａと第２取り出し電極１０１１ｂとは、電気的に絶縁するよう接触させずに設けられている。

このような構成により、発光積層体１０１０で生じた光は、光取り出し層１００２を介して透明基板１００１に入り、その後、外部に出射されるため、光をより多く取り出すことができる。

なお、図１３（ａ）では、素子構成を分かりやすくするため、封止基材１００６の記載を省略し、封止接着部１００７が設けられる領域をドットパターンで示している。また、第１電極１００３を構成する導電層の隠れている外縁、及び、有機層１００４の隠れている外縁を破線で示している。また、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＸ−Ｙ−Ｚ組み合わせ断面図であり、左側に第１取り出し電極１０１１ａ側の端部を示し、右側に第２取り出し電極１０１１ｂ側の端部を示している。

ここで、図１３の形態の有機ＥＬ素子では、透光性基板１００１の表面に光取り出し層１００２が形成されており、外部から光取り出し層１００２に浸入した水分がさらに光取り出し層１００２を通じて内部側に浸入して有機層１００４に到達し、有機層１００４を劣化させるおそれがある。また、第１取り出し電極１０１１ａと第２取り出し電極１０１１ｂとの間には、封止領域の内部において、光取り出し層１００２の表面がむき出しになった部分が形成されており、この部分を介して素子の内部に水分が浸入するおそれがある。

光取り出し層１００２からの水分の浸入を抑制するために、光取り出し層１００２を防湿性の材料で形成することも考えられる。しかしながら、光取り出し層１００２を防湿性の材料で形成しようとすると、この層は光透過性や光取り出し性を満たしながら防湿性を満足させる必要があり、光取り出し層１００２を簡単に得ることができなくなるおそれがある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。

本発明に係る第１の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、前記基板の表面に配置される光取り出し層と、前記光取り出し層における前記基板と反対側の一面に配置される発光層と、前記光取り出し層の前記一面に対向するように配置される封止基材と、前記発光層を囲むように形成され、前記封止基材を前記光取り出し層の前記一面に接合する封止接着部と、を備える。前記光取り出し層は、前記発光層が配置される第１部位と、前記封止接着部が配置される第２部位と、前記第１部位を前記第２部位から空間的に分離する溝部と、を有する。

本発明に係る第２の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１の形態において、前記発光層に電気的に接続される取り出し電極を備える。前記取り出し電極は、前記光取り出し層の前記一面と前記封止接着部との間に前記封止接着部を横切るように配置される。

本発明に係る第３の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第２の形態において、前記取り出し電極は、前記第２部位を覆うように形成される。

本発明に係る第４の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第２または第３の形態において、前記発光層を前記取り出し電極に電気的に接続する電極接続部を備える。前記電極接続部は、前記溝部の内面に沿って前記溝部を横切るように形成される。

本発明に係る第５の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第４の形態において、前記発光層は、前記光取り出し層の前記一面に配置される第１電極と、前記第１電極における前記光取り出し層とは反対側の面に対向するように配置される第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に介在され前記第１電極と前記第２電極との間に電圧が印加されると光を放射する有機層と、を備える。前記取り出し電極は、第１取り出し電極と、第２取り出し電極と、を含む。前記電極接続部は、前記第１電極を前記第１取り出し電極に電気的に接続する第１電極接続部と、前記第２電極を前記第２取り出し電極に電気的に接続する第２電極接続部と、を含む。前記第２電極接続部は、前記第２電極と一体に形成される。

本発明に係る第６の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第５の形態において、前記第１電極接続部は、前記第２電極の基礎となる導電層から分離された部位により形成される。

本発明に係る第７の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第１〜第６の形態のいずれか１つにおいて、前記溝部の両側面の少なくとも一方は、前記基板の前記表面に対して傾いている傾斜面である。

本発明に係る第８の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１〜第７の形態のいずれか１つにおいて、前記発光層を保護する保護部を備える。前記保護部は、前記基板と前記封止基材と前記封止接着部とで囲まれる空間に充填剤を充填することで形成される。

本発明に係る第９の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第８の形態において、前記充填剤は、吸湿剤を含む。

本発明に係る第１０の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第２〜第９の形態のいずれか１つにおいて、前記取り出し電極とこの取り出し電極上に位置する前記封止接着部の部位との厚みの合計は、前記発光層の厚み以上である。

本発明に係る第１１の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第１〜第１０の形態のいずれか１つにおいて、前記基板は、前記発光層から放射される光を透過するように構成される。

本発明に係る第１２の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第１１の形態において、前記光取り出し層は、光屈折層と、光散乱層との少なくとも一方を含む。前記光屈折層は、前記発光層において前記光取り出し層と接触する部位と前記基板との間の屈折率を有する層である。前記光散乱層は、前記発光層から放射された光を散乱させる構造を有する層である。

本発明に係る第１３の形態の有機エレクトロルミネッセンス素子では、第１〜第１２の形態のいずれか１つにおいて、前記基板と前記封止基材とは、防湿性を有する材料により形成される。

実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｙ−Ｚ線組み合わせ断面図である。 実施形態２の有機エレクトロルミネッセンス素子の組み合わせ断面図である。 実施形態３の有機エレクトロルミネッセンス素子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｙ−Ｚ線組み合わせ断面図である。 実施形態４の有機エレクトロルミネッセンス素子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｙ−Ｚ線組み合わせ断面図である。 実施形態５の有機エレクトロルミネッセンス素子の組み合わせ断面図である。 実施形態５の有機エレクトロルミネッセンス素子の変形例の組み合わせ断面図である。 実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の説明図である。 実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の説明図である。 実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の説明図である。 実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の説明図である。 実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の説明図である。 実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の説明図である。 従来例の有機エレクトロルミネッセンス素子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｙ−Ｚ組み合わせ断面図である。

（実施形態１）
図１（ａ），（ｂ）は、実施形態１の有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）１００（１００Ａ）を示している。

この有機ＥＬ素子１００Ａは、図１（ｂ）に示すように、光取り出し層２が表面（図１（ｂ）における、透光性基板１の上面）１ａに設けられた基板（透光性基板）１における光取り出し層２側の表面（図１（ｂ）における、光取り出し層２の上面）２ａに、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体（発光層）１０が設けられたものである。

透光性基板（基板）１には、透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部７によって接着されており、それにより、発光積層体１０は封止されている。

有機ＥＬ素子１００Ａでは、平面視（透光性基板１の表面に垂直な方向から見た場合）において封止接着部７に囲まれた領域が封止領域となる。

すなわち、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、基板１と、基板１の表面１ａに配置される光取り出し層２と、光取り出し層２における基板１と反対側の一面２ａに配置される発光層（発光積層体）１０と、光取り出し層２の一面１ａに対向するように配置される封止基材６と、発光層１０を囲むように形成され封止基材６を光取り出し層２の一面１ａに接合する封止接着部７と、を備える。

なお、図１（ａ）では、有機ＥＬ素子１００Ａの構成を分かりやすくするため、封止基材６及び充填剤８の記載を省略し、封止接着部７が設けられる領域をドットパターンで示している。また、光取り出し層２の隠れている外縁、及び、有機層４の隠れている外縁を破線で示している。

本実施形態では、光取り出し層２の表面（一面）２ａの全体に、第１電極３を構成するための導電層が設けられているため、光取り出し層２の外縁を示す破線は、第１電極３を構成している導電層の隠れている外縁を示すものであってよい。

また、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｙ−Ｚ組み合わせ断面図であり、左側に第１取り出し電極１１ａ側の端部を示し、右側に第２取り出し電極１１ｂ側の端部を示している。

本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、光取り出し層２の表面２ａには、封止領域の内部から外部に延びる取り出し電極１１が設けられている。

取り出し電極１１は、第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂとにより構成されている。第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとは、互いに電気的に絶縁されて形成されている。それにより、ショート不良を起こすことなく、第１電極３及び第２電極５に電圧を印加することができるようになっている。

すなわち、有機ＥＬ素子１００Ａは、発光層１０に電気的に接続される取り出し電極１１を備える。取り出し電極１１は、光取り出し層２の一面２ａと封止接着部７との間に封止接着部７を横切るように配置される。本実施形態では、取り出し電極１１は、第１取り出し電極１１ａと、第２取り出し電極１１ｂと、を含む。

透光性基板１は、光透過性を有する透明な基板であり、ガラス基板などを用いることができる。つまり、基板１は、発光層１０から放射される光を透過するように構成される。また、基板１は、防湿性を有する材料により形成される。透光性基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。本実施形態では、基板１は、矩形板状に形成されている。したがって、基板１の表面１ａは、第１方向（図１（ａ）における左右方向）において互いに対向する２辺と、第１方向に直交する第２方向（図１（ａ）における上下方向）において互いに対向する２辺と、によって規定される。

本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、この透光性基板１の表面１ａに光取り出し層２が設けられ、この光取り出し層２の表面２ａに発光積層体１０が設けられている。発光積層体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面と垂直な方向から見た場合）において、透光性基板１の中央部の領域である。発光積層体１０の外周部には外周全体に亘って封止接着部７が設けられており、発光積層体１０は封止領域の内部に配置されている。

光取り出し層２は、透光性を有し、有機層４で生じた光を第１電極３を通して外部側へより多く取り出す層である。

なお、光取り出し性を高めるためには、光取り出し層２の屈折率は透光性基板１の屈折率よりも高くなるようにすることが好ましい。発光層（発光積層体）において発光した光は直接又は反射して基板に到達するが、この界面（発光層と基板との界面）における屈折率差が大きいと全反射によって光を多く取り出せなくなる。一方、第１電極３の下層（光取り出し側の層）として、第１電極３の屈折率に近い光取り出し層２を設けることにより、第１電極３と光取り出し層２との屈折率差を緩和することができ、光取り出し層２への光取り出し性を高めることができる。光取り出し層２と第１電極３との間の屈折率差は小さい方がよく、例えば２以下や１以下にすることができるが、これに限定されるものではない。

本実施形態では、光取り出し層２には、光をより多く取り出すための光取り出し構造９が、透光性基板１との界面に形成されていることが好ましい。光取り出し構造９は光を散乱させるような機能を有する層（光散乱層）によって形成することができる。

また、光取り出し構造９として、レンズアレイ層を形成してもよい。レンズアレイ層とは、微細な突起が面状に密に並ぶ構造の層である。レンズアレイ層の突起は半球状、ひだ状、ピラミッド状（四角錐型）などの形状であってよい。光取り出し層２が光取り出し構造９を有することで、透光性基板１側に向かう光が光取り出し構造９によって散乱されて全反射が抑制され、光をより多く外部に取り出すことができる。

また、透光性基板１における光取り出し層２側の表面（透光性基板１の上面）１ａに、光をより多く取り出すための構造として光取り出し構造部が設けられていてもよい。それにより、光取り出し性をさらに高めることができる。

光取り出し構造部は、透光性基板１の表面１ａに凹凸構造を設けたり、光散乱物質を含有する光散乱層を設けたりすることによって形成できる。また、透光性基板１の外部側の表面に、光散乱層などの光取り出し機能部がさらに設けられていてもよい。光取り出し構造部や光取り出し機能部は、光透過性を有する構造であればよい。

光取り出し層２としては、例えば、プラスチック層により構成することができる。プラスチック層は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形体（シート、フィルムなど）を透光性基板１に貼り合わせた層として形成することができる。プラスチック層としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものを用いることができる。プラスチックの成形方法は特に限定しない。光取り出し層２を構成する基材は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有することにより、例えば、ロール状の基材を順次に送り出して透光性基板１に貼り付けることができ、製造が容易となる。また、可撓性があればフレキシブルな素子を構成することも可能になる。

プラスチックのシートで光取り出し層２を構成する場合、例えば、光取り出し層２は、透光性基板１の表面１ａに光取り出し層２の材料を貼り合わせるなどして形成することができる。貼り合わせは、熱圧着や接着剤などで行うことができる。

なお、光取り出し層２を樹脂層で構成する場合は、樹脂材料を透光性基板１の表面１ａに塗布することによって光取り出し層２を形成することができる。

また、光を散乱する機能を有する光取り出し層２（光散乱層９）は、例えば、プラスチック層内に光散乱物質、たとえば粒子や空隙などを存在させることによって形成することができる。

また、光取り出し構造９は、プラスチック層の表面に凹凸加工を施したり、プラスチック層の表面に光散乱材料の層を形成したりして得ることができる。このとき、凹凸界面や粒子表面の反射あるいは異なる成分の界面の屈折率差に由来する反射や屈折によって、光が散乱されるものである。

本実施形態では、光取り出し層２は、光屈折層２３と、光散乱層９と、を含む。光散乱層９は、基板１の表面１ａに形成されている。光屈折層２３は、光散乱層９における基板１とは反対側の面（図１（ｂ）における上面）に形成されている。光屈折層２３は、発光層１０において光取り出し層２と接触する部位（本実施形態では、第１電極３）と基板１との間の屈折率を有する層である。光散乱層９は、発光層１０から放射された光を散乱させる構造を有する層である。

発光積層体１０は、第１電極３、有機層４及び第２電極５の積層体である。この発光積層体１０は、光取り出し層２の表面２ａに形成されている。したがって、光取り出し層２は、第１電極３、有機層４及び第２電極５の形成基板としての機能も有する。本実施形態では、透光性基板１と光取り出し層２とが貼り合わさった複合基板を基板材料として用いることが可能である。

第１電極３及び第２電極５は、互いに対となる電極である。通常、第１電極３は陽極を構成し、第２電極５は陰極を構成するが、その逆であってもよい。

第１電極３は、光透過性を有しており、光取り出し側の電極（光透過性の電極）となる。また、第２電極５は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極５側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極５で反射させて透光性基板１側から取り出すことができる。

また、第２電極５は光透過性の電極であってもよい。第２電極５が光透過性の場合、背面（封止基材６側の面）から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極５が光透過性の場合、第２電極５の背面（有機層４とは反対側の面）に光反射性の層を設けることによって、第２電極５の方向に進行した光を反射させて、透光性基板１側から取り出すことが可能である。その際、光反射性の層は、散乱反射性であってもよいし、鏡面反射性であってもよい。第２電極５は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。

光透過性の電極は、例えば、ＩＴＯ，ＩＺＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＳｎＯ₂などの導電性酸化物や、金属ナノワイヤ、金属薄膜、炭素系化合物、導電性高分子、その他の導電性材料、およびこれらの組み合わせを用いて形成することができる。例えば、光透過性の電極は、光を透過できるように薄く形成された金属薄膜であっても良い。

また、光透過性の電極は、上記の導電性酸化物や導電性材料およびこれらの組み合わせを用いて形成された電極と、この電極よりも高い導電率を有してこの電極の表面に形成される金属配線とで構成されていてもよい。この場合、光透過性の電極の抵抗（シート抵抗）を下げることができる。なお、金属配線は、たとえば、有機層４からの光の全てを遮ることがないように、ストライプ状やグリッド状に配置される。また、金属配線の代わりに、光を透過できるように薄く形成された金属薄膜を用いても良い。

有機層４は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。

封止基材６は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。すなわち、封止基材６は、防湿性を有する材料により形成される。封止基材６には、例えば、ガラス基板や、金属基材などを用いることができる。封止基材６には、発光積層体１０を収容するための凹部を有してもよいが、有していなくてもよい。凹部を有していない場合、封止基材６の平坦な面を透光性基板１に対向させて封止することが可能になり、また、板状の基材をそのまま用いることができる。

封止基材６は、封止接着部７により透光性基板１に接合されている。封止接着部７は、発光積層体１０の外周を取り囲んで透光性基板１の表面１ａに設けられるものである。図１の実施形態１では、封止接着部７は、光取り出し層２の表面２ａに形成された取り出し電極１１と、取り出し電極１１及び光取り出し層２が分離されてできた隙間部分の透光性基板１とに接して設けられている。そして、封止接着部７が発光積層体１０の外周を取り囲んで封止基材６と透光性基板１とを接合することにより、発光積層体１０は、外部空間から遮断されて封止されることになる。

封止接着部７は、適宜の接着材料により構成されるものであり、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。

本実施形態では、透光性基板１と封止基材６とに挟まれて発光積層体１０が封止された間隙（すなわち、基板１と封止基材６と封止接着部７とで囲まれる空間）は、充填剤８が充填されていることが好ましい。

透光性基板１と封止基材６とに挟まれた封止領域の空間を充填剤８で満たすことによって、封止基材６で封止する際に、封止基材６が内側に湾曲するなどしたとしても、発光積層体１０に接触したりすることを低減でき、より安全に素子を製造することができる。

充填剤８は乾燥剤や吸湿剤が配合された硬化性の樹脂組成物で構成することができる。また、硬化前に流動性を有する樹脂組成物を用いることにより、封止領域の間隙に充填剤８を簡単に充填することができる。また、充填剤８が乾燥剤や吸湿剤を含有することによって、内部に水分が浸入したとしても、充填剤８で水分を吸収することができ、有機層４に水分が到達することを抑制することができる。

すなわち、有機ＥＬ素子１００Ａは、発光層１０を保護する保護部８０を備えていてもよい。保護部８０は、基板１と封止基材６と封止接着部７とで囲まれる空間に充填剤８を充填することで形成される。本実施形態において、充填剤８は、吸湿剤を含んでいてもよい。

なお、封止基材６によって封止された領域（封止領域）の間隙には、充填剤８が充填されずに、封止された空間（封止空間）が形成されていてもよいが、その場合、封止空間には乾燥剤を設けることが好ましい。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。

例えば、封止基材６の発光積層体１０側の面に貼り付けることにより乾燥剤を封止空間内に設けることができる。ただし、封止空間を形成して乾燥剤を取り付けると、厚みが厚くなりやすいので、薄型化のためには、前述のように充填剤８を充填することが好ましい。

そして、本実施形態の有機ＥＬ素子１００では、光取り出し層２は、発光積層体１０が形成された中央部２１と、封止接着部７が形成された外周部２２との間で分断されている。すなわち、光取り出し層２は、封止領域の内部において、発光積層体１０が設けられた中央部２１と外周部２２とに島状に分離されている（後述の図８も参照）。

発光積層体１０は、対向する透光性基板１と封止基材６とにより挟まれ、外周が閉鎖されることにより封止されて、外部から遮断されている。ここで、図１３の形態で説明したように、光取り出し層２の表面２ａに形成された発光積層体１０を封止する場合、光取り出し層２を介して水分が素子の内部に浸入するおそれがある。

特に、プラスチック層で光取り出し層２を構成した場合、光取り出し性は高まるものの、プラスチックは水分の透過性が高いため水分の浸入の問題はより深刻になる。

そこで、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａにおいては、光取り出し層２を分断し、中央部（第１部位）２１と外周部（第２部位）２２とに分離している。

したがって、外周部２２の光取り出し層２は、中央部２１と連通しておらず、光取り出し層２の外周部２２に水分が浸入したとしても、中央部２１まで水分が光取り出し層２をつたって浸入することはない。

そして、光取り出し層２の中央部２１に水分が浸入することが抑制されるため、光取り出し層２の中央部２１から有機層４に水分が到達することを低減することができる。したがって、光取り出し層２が分断されていることによって、外部から水分が浸入するのを高く抑制することができ、素子の劣化を抑制することができるものである。

光取り出し層２の中央部２１と外周部２２との間には、分断されてできた凹部（溝部）２０が形成されている。光取り出し層２の凹部２０は光取り出し層２を貫通しており、その底面は透光性基板１の表面１ａである。このように、凹部２０が形成されることによって、光取り出し層２が外周部２２と中央部２１とで連通しないようにすることができる。凹部２０は発光積層体１０の外周を取り囲むように形成されている。

本実施形態では、光取り出し層２は、発光層１０が配置される第１部位（中央部）２１と、封止接着部７が配置される第２部位（外周部）２２と、第１部位（中央部）２１を第２部位（外周部）２２から空間的に分離する溝部（凹部）２０と、を有する。

第１部位２１は矩形状に形成されており、基板１の表面１ａの中央部に位置している。本実施形態では、光取り出し層２の中央部が第１部位２１となっている。しかしながら、第１部位２１は、必ずしも光取り出し層２の中央部である必要はない。

第２部位２２は、第１部位２１を囲う矩形枠状に形成されている。本実施形態では、第２部位２２は、２つの直線状の第２部位（第１辺部）２２ａと２つの直線状の第２部位（第２辺部）２２ｂとで構成される。２つの第１辺部２２ａは、基板１の表面１ａの第１方向（図１（ａ）における左右方向）における両端に第２方向（図１（ａ）における上下方向）に沿って形成されている。２つの第２辺部２２ｂは、基板１の表面１ａの第２方向（図１（ａ）における上下方向）における両端に第１方向（図１（ａ）における左右方向）に沿って形成されている。本実施形態では、光取り出し層２の外周部が第２部位２２となっている。しかしながら、第２部位２２は、必ずしも光取り出し層２の外周部である必要はない。

第１辺部２２ａは、第２方向に沿って延びる直線状の溝部（第１溝部）２０ａによって、第１部位２１および第２辺部２２ｂから空間的に分離されている。また、第２辺部２２ｂは、第１方向に沿って延びる直線状の溝部（第２溝部）２０ｂによって、第１部位２１から空間的に分離されている。

したがって、溝部２０は、光取り出し層２の中央部（第１部位）２１の側面（端面）２０１（２０１ａ）と、この側面２０１ａに対向する外周部（第２部位）２２の側面（端面）２０１（２０１ｂ）と、透光性基板１の表面１ａとで規定される。

光取り出し層２の中央部２１は全体が封止領域の内部に収容されている。また、光取り出し層２の外周部２２は、封止領域の内部から外部にかけて、封止領域の外縁（封止接着部７）を跨って形成されている。光取り出し層２の外周部２２が封止領域の外縁を跨ぐことにより、封止領域の外側に取り出し電極１１を延長させることが可能になる。そして、封止接着部７が、光取り出し層２の分離された外周部２２の表面に形成されていることにより、水分をより浸入させにくい構造にすることができる。

有機ＥＬ素子１００Ａでは、第１電極３と第２電極５とに電圧を印加し、有機層４において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極３及び第２電極５のそれぞれと導通する電極端子を封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極端子は、外部電極と電気的に接続するための端子である。図１の実施形態１では、光取り出し層２の表面２ａに形成された取り出し電極１１により電極端子を構成するようにしている。

透光性基板１の端部における光取り出し層２の表面２ａには、第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂとが設けられている。本実施形態では、取り出し電極１１（第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂ）は、第１電極３を構成するための導電層が光取り出し層２とともに分断されて分離されることによって形成されている。すなわち、第１電極３を構成する導電層は、光取り出し層２の表面の全体に設けられており、この導電層の分離された部分が、基板中央において第１電極３を形成し、基板端部において取り出し電極１１を形成している。

このように、第１電極３、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子１００Ａを簡単に製造することができる。第１電極３の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。

本実施形態では、光取り出し層２の外周部２２は、第１取り出し電極１１ａが設けられた第１外周部２２ａと、第２取り出し電極１１ｂが設けられた第２外周部２２ｂとにより構成されている。外周部２２が第１外周部２２ａと第２外周部２２ｂとに分離されることにより、光取り出し層２の表面全体に導電層を設けて取り出し電極１１を形成した場合でも、ショート不良なく、陽極及び陰極に対応する各取り出し電極１１を分離させて設けることができる。

光取り出し層２における第１外周部２２ａと第２外周部２２ｂとの間には、中央部２１と外周部２２との間に形成された凹部２０が延長して設けられている。第１外周部２２ａと第２外周部２２ｂとの間で凹部２０が形成されることによって、第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとが電気的に接続しないようにすることができる。

本実施形態では、光取り出し層２の外周部２２の表面全体に取り出し電極１１が設けられており、この取り出し電極１１によって光取り出し層２の外周部２２の表面が被覆されている。つまり、取り出し電極１１は、外周部（第２部位）２２を覆うように形成される。特に、取り出し電極１１は、透光性基板１と封止基材６と封止接着部７とで囲まれた空間（封止空間）内に外周部２２の表面（図１（ｂ）における上面）が露出しないように外周部２２の表面の全体を覆う。すなわち、光取り出し層２においては、第１外周部２２ａの表面が第１取り出し電極１１ａによって被覆され、第２外周部２２ｂの表面が第２取り出し電極１１ｂによって被覆されている。

光取り出し層２においては、少なくとも封止領域の内部における表面が取り出し電極１１によって被覆されていることが好ましい。封止領域の内部において、光取り出し層２の表面が取り出し電極１１に被覆されていないと、被覆されていない部分から水分が内部に浸入するおそれがある。しかし、この部分の光取り出し層２の表面が被覆されていることにより、水分の浸入をより抑制することができる。

さらに、本実施形態のように、封止領域の外部も含めて光取り出し層２の外周部２２の表面全体に取り出し電極１１が設けられていると、外部側からの水分の浸入も高く抑制することができるため、水分の浸入をさらに抑制できる構造を形成することが可能である。

本実施形態では、光取り出し層２は中央部２１と外周部２２との間で分断されているため、取り出し電極１１と内部の電極とを電気的に接続させるための部分として電極接続部１２を設けている。すなわち、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、発光層１０を取り出し電極１１に電気的に接続する電極接続部１２を備える。電極接続部１２は、溝部２０の内面に沿って溝部２０を横切るように形成される。つまり、電極接続部１２は、溝部２０の内面に形成されている。特に、電極接続部１２は、溝部２０の内面全体に形成されている。特に、電極接続部１２は、透光性基板１と封止基材６と封止接着部７とで囲まれた空間（封止空間）内に外周部２２の側面２０１が露出しないように外周部２２の側面２０１の全体を覆う。

電極接続部１２は、第１電極３を第１取り出し電極１１ａに電気的に接続する第１電極接続部１２ａと、第２電極５を第２取り出し電極１１ｂに電気的に接続する第２電極接続部１２ｂと、を含む。

つまり、第１電極３と第１取り出し電極１１ａとは、光取り出し層２における中央部２１と外周部２２（第１外周部２２ａ）との間を跨いで形成された第１電極接続部１２ａによって電気的に接続されている。また、第２電極５と第２取り出し電極１１ｂとは、光取り出し層２における中央部２１と外周部２２（第２外周部２２ｂ）との間を跨いで形成された第２電極接続部１２ｂによって電気的に接続されている。電極接続部１２が形成されることにより、取り出し電極１１と電極との間の導通が確保される。電極接続部１２は導電材料により構成することができる。

図１（ｂ）に示すように、第１電極接続部１２ａは、光取り出し層２の第１外周部２２ａ表面に形成された第１取り出し電極１１ａと、光取り出し層２の中央部２１表面に形成された第１電極３とを架け渡すように形成されている。それにより、第１電極３と第１取り出し電極１１ａとの間で導通が可能になる。

また、第２電極接続部１２ｂは、第２電極５が第２取り出し電極１１ｂ側に延長されることによって形成されている。つまり、第２電極接続部１２ｂは、第２電極５と一体に形成される。それにより、簡単な構成で第２電極接続部１２ｂを形成することができる。すなわち、第２電極接続部１２ｂは第２電極５とは別の材料で構成する場合に比べ、第２電極接続部１２ｂを積層するための工程が省略可能となり、製造が容易となる。よって、第２電極５を延長することにより第２電極接続部１２ｂを形成するようにすれば、製造容易に、第２電極接続部１２ｂを形成して第２取り出し電極１１ｂと第２電極５とを導通させることができる。

また、本実施形態では、第１電極接続部１２ａは、第２電極５の材料が分離されて積層されることによって形成されていることが好ましい。つまり、第１電極接続部１２ａは、第２電極５の基礎となる導電層から分離された部位により形成される。それにより、簡単な構成で第１電極接続部１２ａを形成することができる。すなわち、第１電極接続部１２ａは第２電極５とは別の材料で構成する場合に比べ、第１電極接続部１２ａを積層するための工程が省略可能となり、製造が容易となる。

よって、第２電極５の材料で第１電極接続部１２ａを形成するようにすれば、第２電極５の形成と同時に第１電極接続部１２ａを形成することができ、製造容易に第１電極接続部１２ａを形成して第１取り出し電極１１ａと第１電極３とを導通させることができる。

また、第２電極５の積層の際に、第１電極接続部１２ａ及び第２電極接続部１２ｂを積層するようにすれば、電極接続部１２を積層して形成するための工程を別途設ける必要がないので、効率よく電極接続部１２を形成することができる。第１電極接続部１２ａの材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｇなどが挙げられる。

ここで、第１電極３を構成する導電層は光透過性を有する導電層であり、電気的抵抗が比較的高いものである。しかしながら、電極接続部１２を第１電極３を構成する導電層よりも電気的抵抗の低い材料で構成すると、第１電極３を構成するための導電層の通電を補助することができ、通電性を高めることができる。

また、電極接続部１２は、発光領域（第１電極３、有機層４及び第２電極５が積層された領域）よりも外側に形成されるものであるため、透明でなくてもよい。そのため、適宜の金属層で形成することができ、通電性の高い素子を構成することが可能である。

例えば、通常、第１電極３を構成する材料よりも第２電極５を構成する材料は電気的抵抗が低いため、電極接続部１２を第２電極５の材料で構成すると、簡単に通電性を高めることができる。また、第２電極５よりもさらに導電性の高い材料で電極接続部１２を形成してもよい。第１電極３を構成する導電層の通電性が高められた場合、面内における発光をより均一にすることができる。

本実施形態では、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、封止領域の内部において、電極接続部１２は、光取り出し層２の外周部２２表面（図１（ｂ）における上面）の取り出し電極１１を覆うように形成されている。そのため、光取り出し層２の外周部２２は、封止領域の内部においては、側面（分断された端面）が電極接続部１２によって被覆されている。

このように、光取り出し層２の外周部２２の側面２０１が被覆されることによって、光取り出し層２を通じて水分が内部に浸入することをさらに抑制することができる。なお、電極接続部１２は、光取り出し層２よりも水分の透過性の低い材料で構成することが好ましい。通常、電極材料で電極接続部１２を構成すれば、光取り出し層２よりも水分の透過性を低くすることができる。

本実施形態では、光取り出し層２における中央部（第１部位）２１と外周部（第２部位）２２との間では、分断されて形成された凹部（溝部）２０が設けられているが、この光取り出し層２の凹部２０の側面２０１は傾斜面となっていることが好ましい。すなわち、凹部（溝部）２０の両側面の少なくとも一方は、基板１の表面１ａに対して傾いている傾斜面である。凹部２０の側面２０１が傾斜面となることにより、凹部２０を跨いで電極接続部１２を形成する際に、電極接続部１２が段切れなどして分断されることを抑制することができ、導通性高く電極接続部１２を形成することができる。

凹部（溝部）２０の側面（分断された光取り出し層２の端面）２０１が傾斜している場合、図１（ｂ）に示すように、凹部２０の側面２０１の傾斜する角度は、傾斜角度θとして表される。傾斜角度θは、光取り出し層２における透光性基板１側の表面１ａと分断されてできた端面（側面）２０１とのなす角度である。

この傾斜角度θは、９０度より小さければよいが、８０度以下、７０度以下、又は、６０度以下にすることができる。傾斜角度θが小さくなるほど電極接続部１２を段切れすることなく形成することがより容易になる。

ただし、傾斜角度θが小さすぎると、凹部２０の側面が横倒れした形状になって、この部分の長さが長くなりすぎるおそれがある。そのため、傾斜角度θは、３０度以上、４５度以上、又は６０度以上などの適宜の角度に設定することができる。

なお、凹部２０の側面は内側又は外側に湾曲する曲面であってもよい。凹部２０の側面が曲面である場合は、傾斜角度θは、この側面の上縁と下縁とを結んだ直線と透光性基板１側の表面とがなす角度であってよい。

本実施形態では、取り出し電極１１が形成された位置における取り出し電極１１と封止接着部７との厚みの合計は、発光積層体１０の厚み以上であることが好ましい。つまり、取り出し電極１１とこの取り出し電極１１上に位置する封止接着部７の部位との厚みの合計は、発光層１０の厚み以上である。すなわち、光取り出し層２の外周部２２、取り出し電極１１、及び、封止接着部７の厚みの合計は、光取り出し層２の中央部２１、第１電極３、有機層４及び第２電極５の厚みの合計と同じかそれ以上であることが好ましい。

それにより、封止に用いる面が平坦な面になった平板状の封止基材６により簡単に発光積層体１０を封止することができる。封止接着部７は、光取り出し層２の設けられた位置と設けられていない位置とでは厚みが異なるため、上記の封止接着部７の厚みの設定は、光取り出し層２の設けられた位置を基準としている。

なお、封止接着部７は、厚みの最も大きい部分では、透光性基板１と封止基材６との間の距離の厚みとなり、この部分における封止接着部７の厚みは、光取り出し層２の中央部２１、第１電極３、有機層４及び第２電極５の厚みの合計以上であるようにしてよい。また、通常、光取り出し層２は中央部２１と外周部２２とにおいて厚みは同じであり、取り出し電極１１（第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂ）と第１電極３との厚みは同じである。そのため、取り出し電極１１が形成された位置における封止接着部７の厚みが、有機層４及び第２電極５の厚みの合計以上となるように厚みを設定してもよい。

封止接着部７は、封止基材６により封止する際に、発光積層体１０の厚み分を確保するスペーサとしての機能を有するものであってよい。封止接着部７がスペーサとして機能した場合、封止基材６に、ガラスを掘り込むなどの加工をして発光積層体１０を収容する凹部を設ける場合に比べ、製造が容易になり、コストを低下させることができる。また、封止接着部７の厚みが上記のような厚みであると、封止接着部７が嵩高くなって、封止基材６側においては封止接着部７の表面が発光積層体１０の表面よりも外側に配置され、封止基材６の平坦な面側で接着して封止することが可能になる。

ここで、仮に、基板１の外周部に光取り出し層２を設けずに封止接着部７を透光性基板１の外周端部の表面全体に形成したとすると、封止接着部７の厚みが厚くなりすぎて封止接着部７からの水分の浸入が無視できないほど大きくなる可能性がある。そして、その場合、封止性を高めるためには、発光積層体１０を光取り出し層２ごと収容するような収容凹部を封止基材６に掘り込み加工する必要がある。

本実施形態では、光取り出し層２を透光性基板１の外周端部に存在させており、この外周端部の光取り出し層２の表面に封止接着部７を形成するようにしている。すなわち、光取り出し層２の外周部２２はいわばスペーサの一部としての機能も有することになる。

そのため、封止接着部７の厚みが厚くなりすぎることを抑制し、また表面が平坦な封止基材６で封止することができ、水分の浸入を抑制した素子を簡単に製造することができるものである。また、封止基材６に掘り込み加工をする場合に比べ、製造が容易になり、コストを低下させることができるものである。

図１の実施形態１では、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂを第１電極３を形成するための導電層で形成した例を示したが、本発明にかかる実施形態１〜５はこれに限定されるものではない。例えば、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂは、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。

以上述べたように、本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス素子１００Ａは、光取り出し層２が表面１ａに設けられた透光性基板１における光取り出し層２側の表面２ａに、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられた有機エレクトロルミネッセンス素子である。透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部７によって透光性基板１に接着される。発光積層体１０が封止基材６によって封止された封止領域の内部から外部に延びる取り出し電極１１が、光取り出し層２の表面２ａに形成される。光取り出し層２は、発光積層体１０が形成された中央部２１と、封止接着部７が形成された外周部２２との間で分断されている。

換言すれば、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第１および第２の特徴を有する。なお、第２の特徴は任意の特徴である。

第１の特徴では、有機ＥＬ素子１００Ａは、基板１と、基板１の表面１ａに配置される光取り出し層２と、光取り出し層２における基板１と反対側の一面２ａに配置される発光層１０と、光取り出し層２の一面２ａに対向するように配置される封止基材６と、発光層１０を囲むように形成され封止基材６を光取り出し層２の一面２ａに接合する封止接着部７と、を備える。光取り出し層２は、発光層１０が配置される第１部位（中央部）２１と、封止接着部７が配置される第２部位（外周部）２２と、第１部位２１を第２部位２２から空間的に分離する溝部（凹部）２０と、を有する。

第２の特徴では、第１の特徴において、有機ＥＬ素子１００Ａは、発光層１０に電気的に接続される取り出し電極１１を備える。取り出し電極１１は、光取り出し層２の一面２ａと封止接着部７との間に封止接着部７を横切るように配置される。

また、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、光取り出し層２の外周部２２は、少なくとも封止領域の内部における表面が取り出し電極１１によって被覆されている。

換言すれば、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第３の特徴を有する。なお、第３の特徴は任意の特徴である。第３の特徴では、第２の特徴において、取り出し電極１１は、第２部位２２を覆うように形成される。

また、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、取り出し電極１１は、第１電極３と電気的に接続された第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と電気的に接続された第２取り出し電極１１ｂとにより構成される。第１電極３と第１取り出し電極１１ａとは、光取り出し層２における中央部２１と外周部２２との間を跨いで形成された第１電極接続部１２ａによって電気的に接続される。第２電極５と第２取り出し電極１１ｂとは、光取り出し層２における中央部２１と外周部２２との間を跨いで形成された第２電極接続部１２ｂによって電気的に接続される。第２電極接続部１２ｂは、第２電極５が第２取り出し電極１１ｂ側に延長されることによって形成されている。

換言すれば、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第４および第５の特徴を有する。なお、第４および第５の特徴は任意の特徴である。

第４の特徴では、第２または第３の特徴において、有機ＥＬ素子１００は、発光層１０を取り出し電極１１に電気的に接続する電極接続部１２を備える。電極接続部１２は、溝部２０の内面（２０１ａ，１ａ，２０１ｂ）に沿って溝部２０を横切るように形成される。

第５の特徴では、第４の特徴において、発光層１０は、光取り出し層２の一面２ａに配置される第１電極３と、第１電極３における光取り出し層２とは反対側の面に対向するように配置される第２電極５と、第１電極３と第２電極５との間に介在され第１電極３と第２電極５との間に電圧が印加されると光を放射する有機層４と、を備える。取り出し電極１１は、第１取り出し電極１１ａと、第２取り出し電極１１ｂと、を含む。電極接続部１２は、第１電極３を第１取り出し電極１１ａに電気的に接続する第１電極接続部１２ａと、第２電極５を第２取り出し電極１１ｂに電気的に接続する第２電極接続部１２ｂと、を含む。第２電極接続部１２ｂは、第２電極５と一体に形成される。

また、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、第１電極接続部１２ａは、第２電極５の材料が分離されて積層されることによって形成されている。

換言すれば、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第６の特徴を有する。なお、第６の特徴は任意の特徴である。第６の特徴では、第５の特徴において、第１電極接続部１２ａは、第２電極５の基礎となる導電層から分離された部位により形成される。

また、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、光取り出し層２における中央部２１と外周部２２との間で分断されて形成された凹部２０の側面２０１は傾斜面となっている。

換言すれば、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第７の特徴を有する。なお、第７の特徴は任意の特徴である。第７の特徴では、第１〜第６の特徴のいずれか１つにおいて、溝部２０の両側面２０１の少なくとも一方は、基板１の表面１ａに対して傾いている傾斜面である。

また、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、透光性基板１と封止基材６とに挟まれて発光積層体１０が封止された間隙は、充填剤が充填されている。

換言すれば、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第８および第９の特徴を有する。なお、第８および第９の特徴は任意の特徴である。第８の特徴では、第１〜第７の特徴のいずれか１つにおいて、有機ＥＬ素子１００Ａは、発光層１０を保護する保護部８０を備える。保護部８０は、基板１と封止基材６と封止接着部７とで囲まれる空間に充填剤８を充填することで形成される。

第９の特徴では、第８の特徴において、充填剤８は、吸湿剤を含む。

また、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａでは、取り出し電極１１が形成された位置における取り出し電極１１と封止接着部７との厚みの合計は、発光積層体の厚み以上である。

換言すれば、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第１０の特徴を有する。なお、第１０の特徴は任意の特徴である。第１０の特徴では、第２〜第９の特徴において、取り出し電極１１とこの取り出し電極１１上に位置する封止接着部７の部位との厚みの合計は、発光層１０の厚み以上である。

さらに、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ａは、以下の第１１〜第１３の特徴を有する。なお、第１１〜第１３の特徴は任意の特徴である。

第１１の特徴では、第１〜第１０の特徴において、基板１は、発光層１０から放射される光を透過するように構成される。

第１２の特徴では、第１１の特徴において、光取り出し層２は、光屈折層２３と、光散乱層９との少なくとも一方を含む。光屈折層２３は、発光層１０において光取り出し層２と接触する部位（本実施形態では、第１電極３）と基板１との間の屈折率を有する層である。光散乱層９は、発光層１０から放射された光を散乱させる構造を有する層である。

第１３の特徴では、第１〜第１２の特徴において、基板１と封止基材６とは、防湿性を有する材料により形成される。

（実施形態２）
図２は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例であり、この実施形態の平面視は、図１（ａ）と同様である。

本実施形態の有機ＥＬ素子１００（１００Ｂ）は、光取り出し層２の凹部２０の側面２０１が透光性基板１の表面１ａと垂直な面となっている以外は、図１の実施形態１と同様の構成を有している。したがって、図２の実施形態２においても、水分の浸入を抑制して、劣化が低減された信頼性の高い有機ＥＬ素子を得ることができる。

一般に、凹部２０の側面が垂直面となって、光取り出し層２の厚みや第１電極３を構成する導電層の厚みが厚くなった場合には、電極接続部１２が垂直面において段切れして分断する可能性が生じる。すなわち、電極接続部１２を積層形成した際に、光取り出し層２が分断された部分に形成された段によって層が分離されて、電極接続部１２が分断されてしまうおそれがある。

ここで、図１の実施形態１のように光取り出し層２の凹部２０の側面２０１が傾斜面となっていると、電極接続部１２を積層した際に、光取り出し層２の表面と透光性基板１の表面とを跨ってこれらの境界部分である傾斜面に電極接続部１２の材料が積層される。そのため、段切れを抑制して層を積層することができ、より確実に電極接続部１２を形成することができる。

これに対して、図２の実施形態２は、光取り出し層２を垂直に切断して分断すればよいので、簡単に光取り出し層２を分断して凹部２０を形成することができるという利点がある。

したがって、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ｂは、上記の第７の特徴の代わりに、以下の第１４の特徴を有する。第１４の特徴では、溝部２０の両側面２０１の少なくとも一方は、基板１の表面１ａに対して垂直な面である。

（実施形態３）
図３は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例である。本実施形態の有機ＥＬ素子１００（１００Ｃ）は、光取り出し層２の外周端部に配置された取り出し電極１１の構成が異なっている以外は、図１の実施形態１と同様の構成を有する。

すなわち、実施形態３では、光取り出し層２が表面１ａに設けられた透光性基板１における光取り出し層２側の表面２ａに、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられている。

また、透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部７によって透光性基板１に接着されている。

また、発光積層体１０が封止基材６によって封止された封止領域の内部から外部に延びる取り出し電極１１が、光取り出し層２の表面２ａに形成されている。

また、光取り出し層２は、発光積層体１０が形成された中央部２１と、封止接着部７が形成された外周部２２との間で分断されている。

また、光取り出し層２における中央部２１と外周部２２との間で分断されて形成された凹部２０の側面２０１は傾斜面となっている。また、透光性基板１と封止基材６とに挟まれた間隙は、充填剤８が充填されている。

そして、本実施形態では、光取り出し層２の外周部２２の表面（図３（ｂ）における上面）には、第１電極３を構成するための導電層が形成されていない。

そして、光取り出し層２の外周部２２は、第１外周部（第１辺部）２２ａと第２外周部（第２辺部）２２ｂとに分断されている。

第１外周部２２ａの表面（図３（ｂ）における上面）には、第１電極接続部１２ａが端部側に延長することにより、第１取り出し電極１１ａが、第１電極接続部１２ａと一体化して設けられている。この層（第１取り出し電極１１ａと第１電極接続部１２ａとを構成する層）は、第２電極５の材料と同じ材料が分離されて形成されたものであってよい。その場合、簡単に第１電極接続部１２ａと第１取り出し電極１１ａとを形成することができる。

また、光取り出し層２の第２外周部２２ｂの表面（図３（ｂ）における上面）には、第２電極５の延長部分である第２電極接続部１２ｂがさらに端部側に延長することにより、第２取り出し電極１１ｂが形成されている。

すなわち、本実施形態では、第１取り出し電極１１ａの内部側の部分が、第１電極接続部１２ａを構成し、第１電極３と接触している。また、第２電極５が封止領域の内部から外部に延長して設けられることにより、第２電極接続部１２ｂ及び第２取り出し電極１１ｂが形成されている。

したがって、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ｃは、以下の第１５および第１６の特徴を有する。第１５の特徴では、第１〜第１４の特徴のいずれか１つにおいて、第１取り出し電極１１ａは、第１電極接続部１２ａと一体に形成される。第１６の特徴では、第１〜第１５の特徴のいずれか１つにおいて、第２取り出し電極１１ｂは、第２電極接続部１２ｂと一体に形成される。

このような構成になることにより、取り出し電極１１を封止領域の内部から外部に簡単に延長して形成することができる。

本実施形態では、光取り出し層２の外周部２２の表面（図３（ｂ）における上面）は、封止領域の内部から外部にかけて電極接続部１２と一体化した取り出し電極１１によって被覆されている。そのため、水分が内部に浸入するのを高く抑制することができる。そして、電極接続部１２と取り出し電極１１とが一体化した層は、光取り出し層２の外周部２２の側面も被覆しているので、さらに水分の浸入を抑制することができる。

図３の実施形態３は、図１の実施形態１よりも、電極のパターニングが簡単になる可能性があり、また、通電性が向上する可能性があり、この点で有利である。ただし、延長する取り出し電極１１の材料が水分を浸入させやすいものである場合は、第１電極３を構成する導電層の表面に封止接着部７を設けるような、図１の実施形態１の方が好ましい。

（実施形態４）
図４は、有機ＥＬ素子の実施の形態のさらに他の一例である。本実施形態の有機ＥＬ素子１００（１００Ｄ）は、光取り出し層２の外周端部に配置された取り出し電極１１の構成が異なっている以外は、図１及び図３の実施形態１，３と同様の構成を有する。

すなわち、実施形態４では、光取り出し層２が表面１ａに設けられた透光性基板１における光取り出し層２側の表面２ａに、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられている。

また、透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部７によって透光性基板１に接着されている。

また、発光積層体１０が封止基材６によって封止された封止領域の内部から外部に延びる取り出し電極１１が、光取り出し層２の表面２ａに形成されている。

また、光取り出し層２は、発光積層体１０が形成された中央部２１と、封止接着部７が形成された外周部２２との間で分断されている。

また、光取り出し層２における中央部２１と外周部２２との間で分断されて形成された凹部２０の側面は傾斜面となっている。また、透光性基板１と封止基材６とに挟まれた間隙は、充填剤８が充填されている。

そして、本実施形態では、光取り出し層２の外周部２２の表面（図４（ｂ）における上面）には、第１電極３を構成するための導電層が形成されており、その導電層の表面に、電極接続部１２が外部側に延長された層が形成されている。

光取り出し層２の外周部２２は、第１外周部（第１辺部）２２ａと第２外周部（第２辺部）２２ｂとに分断されている。

そして、第１外周部２２ａの表面（図３（ｂ）における上面）には、第１電極３を構成するための導電層と第１電極接続部１２ａの延長部分とが積層されており、この積層部分によって第１取り出し電極１１ａが形成されている。

すなわち、有機ＥＬ素子１００Ｄは、光取り出し層２の第１外周部（第２部位）２２ａにおける基板１とは反対側に形成された電極層３０（３０ａ）を備える。電極層３０ａは、第１電極３の基礎となる導電層から分離された部位により形成される。第１電極接続部１２ａは、凹部（溝部）２０（２０ａ）内に位置する接続部１２１（１２１ａ）と、電極層３０ａにおける光取り出し層２とは反対側に位置する延長部１２２（１２２ａ）と、を一体に備える。第１取り出し電極１１ａは、電極層３０ａと延長部１２２ａとで構成される。

第１電極接続部１２ａは、第２電極５の材料と同じ材料が分離されて形成されたものであってよい。その場合、簡単に第１電極接続部１２ａと第１取り出し電極１１ａを形成することができる。

また、光取り出し層２の第２外周部２２ｂの表面（図３（ｂ）における上面）には、第１電極３を構成するための導電層と、第２電極５の延長部分である第２電極接続部１２ｂがさらに端部側に延長した部分とが積層しており、この積層部分によって第２取り出し電極１１ｂが形成されている。

すなわち、有機ＥＬ素子１００Ｄは、光取り出し層２の第２外周部（第２部位）２２ｂにおける基板１とは反対側に形成された電極層３０（３０ｂ）を備える。電極層３０ｂは、第１電極の基礎となる導電層から分離された部位により形成される。第２電極接続部１２ｂは、凹部（溝部）２０（２０ｂ）内に位置する接続部１２１（１２１ｂ）と、電極層３０ｂにおける光取り出し層２とは反対側に位置する延長部１２２（１２２ｂ）と、を一体に備える。第２取り出し電極１１ｂは、電極層３０ｂと延長部１２２ｂとで構成される。

したがって、本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ｄは、以下の第１７の特徴を有する。第１７の特徴では、有機ＥＬ素子１００Ｄは、光取り出し層２の外周部（第２部位）２２における基板１とは反対側に形成された電極層３０を備える。電極層３０は、第１電極の基礎となる導電層から分離された部位により形成される。電極接続部１２は、凹部（溝部）２０内に位置する接続部１２１と、電極層３０における光取り出し層２とは反対側に位置する延長部１２２と、を一体に備える。取り出し電極１１は、電極層３０と延長部１２２とで構成される。

このような構成になることにより、取り出し電極１１を封止領域の内部から外部に延長して簡単に形成することができる。

本実施形態では、光取り出し層２の外周部２２は、封止領域の内部における表面（図４（ｂ）における上面）が、第１電極３を構成する導電層（電極層３０）と電極接続部１２の延長部分（延長部１２２）との積層構造によって形成された取り出し電極１１によって被覆されている。そのため、水分が内部に浸入するのを高く抑制することができる。そして、電極接続部１２は、光取り出し層２の外周部２２の側面を被覆しているので、さらに水分の浸入を抑制することができる。

図４の実施形態４は、図１の実施形態１よりも、通電性が向上する可能性があり、この点で有利である。ただし、電極接続部１２を構成する層が水分を浸入させやすいものである場合は、電極接続部１２が封止領域の内部の範囲内で形成されたような、図１の実施形態１の方が好ましい。

図３及び図４の実施形態３，４のように、有機ＥＬ素子１００（１００Ｃ，１００Ｄ）における取り出し電極１１は、適宜の材料により構成されてもよいものである。

例えば、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂは、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。その場合、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂを、第１電極３を形成する導電層よりも低抵抗にすることが可能になる。例えば、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂは低抵抗であることが好ましいため、アルミニウム、銅やモリブデンなどの金属層によって構成することができる。

このうち、図３の実施形態３では、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂを第２電極５の材料で形成した例を示している。また、第１電極３とは別材料で形成する場合、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂは、基板端部領域に形成されるものであるため、透明でなくてもよい。

なお、図３の実施形態３のように、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂの両方が、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されるものに限られなくてもよい。

すなわち、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂのうちの一方が、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料（例えば第２電極５の材料）を用いて形成されていてもよい。その場合、取り出し電極１１の一方が、図３の実施形態３のような構造となり、取り出し電極１１の他方が、図１の実施形態１のような構造となっていてもよい。

また、図４の実施形態４のように、第１電極３を形成するための導電層と、電極接続部１２が延長された層との積層構造によって取り出し電極１１を形成してもよい。このとき、第１電極３を形成するための導電層の電気抵抗が比較的高い場合には、電極接続部１２の層を積層することにより、導電層の通電を補助することができる。また、取り出し電極１１の一方が、図４の実施形態４のような構造となり、取り出し電極１１の他方が、図１の実施形態１又は図３の実施形態３のような構造となっていてもよい。

（実施形態５）
図５は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例であり、この実施形態の平面視は、図１（ａ）と同様である。

本実施形態の有機ＥＬ素子１００（１００Ｅ）は、光取り出し層２（２Ｅ）の構成が図２の実施形態２と異なっている。なお、本実施形態と実施形態２とに共通の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。

光取り出し層２Ｅは、複数（図示例では２つ）の光透過層２４（２４１，２４２）で構成される。複数の光透過層２４は、基板１の厚み方向に沿って積層される。また、各光透過層２４は、発光層１０からの光を透過させるように構成される。

たとえば、光取り出し層２は、基板１の表面１ａに形成される光透過層（第１光透過層）２４１と、第１光透過層２４１における基板１とは反対側に形成される光透過層（第２光透過層）２４２と、を備える。

光取り出し層２Ｅは、複数の光透過層２４同士の界面に、光（発光層１０からの光）を回折させる回折構造２５を有している。光取り出し層２Ｅは回折構造２５を有することにより、光を散乱することができる。回折構造２５は、適宜の凹凸構造であってよい。凹凸構造は、例えば、微細な突起が面状に配置される構造であってよい。この突起は半球状、ひだ状、ピラミッド状（四角錐型）、錐台状などの適宜の形状であってよい。また、突起は、規則的に配置されてもよく、不規則に配置されてもよい。

光取り出し層２Ｅは、例えば、以下のようにして形成することができる。まず、基板１の表面１ａに第１光透過層２４１を形成する。次に、第１光透過層２４１における基板１とは反対側の面に回折構造２５を形成する。次に、第１光透過層２４１に形成された回折構造２５上に第２光透過層２４２を形成する。なお、回折構造２５は、例えば、インプリント法を利用して形成することができる。

以上述べた本実施形態の有機ＥＬ素子１００Ｅは、以下の第１８の特徴を有する。第１８の特徴では、光取り出し層２Ｅは、基板１の厚み方向に沿って積層される複数の光透過層２４を備える。光取り出し層２Ｅは、複数の光透過層２４同士の界面に、光（発光層１０からの光）を回折させる回折構造２５を有する。

本実施形態によれば、光取り出し層２（２Ｅ）は、光を散乱させる機能を有する。そのため、透光性基板１側に向かう光が光取り出し層２Ｅによって散乱されて全反射が抑制され、光をより多く外部に取り出すことができる。

なお、光取り出し層２Ｅは、その両面の少なくとも一方にも回折構造２５を有していてもよい。例えば、光取り出し層２は、その基板１側の表面に回折構造２５を有してもよいし、その基板１とは反対側の面（表面）２ａに回折構造２５を有していてもよい。

なお、各光透過層２４は、第１電極３と基板１との間の屈折率を有していてもよい。これにより、発光層１０から放射された光が発光層１０と基板１との間で全反射されることをより効率的に抑制できる。

光取り出し層２Ｅでは、図５に示すように、第１部位（中央部）２１と第２部位（外周部）２２とに回折構造２５が設けられている。しかしながら、第２部位（外周部）２２は、発光層１０からの光の経路上に位置していない。そのため、必ずしも第２部位２２に回折構造２５を設ける必要はない。

そのため、光取り出し層２Ｅでは、図６に示すように、第１部位（中央部）２１にだけ回折構造２５が設けられていてもよい。

光取り出し層２Ｅのサイズが比較的大きい場合、外周部２２にもインプリント法にて回折構造２５を容易に設けることができる。しかしながら、光取り出し層２Ｅのサイズが比較的小さい場合、外周部２２に回折構造２５をインプリント法で設けることが難しいことがある。この場合には、図６に示すように、光取り出し層２Ｅの中央部２１にのみインプリント法にて回折構造２５を設け、外周部２２にインプリント法にて回折構造２５を設けないようにすればよい。

（製造方法）
図７〜図１２により、有機ＥＬ素子１００の製造方法の一例について説明する。図７〜図１２は、実施形態１，２，５に対応する有機ＥＬ素子１００（１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｅ）を製造する様子を示している。図３及び図４の実施形態３，４の有機ＥＬ素子１００Ｃ，１００Ｄも、同様の方法で作製することができる。なお、以下の製造方法は製造方法の一例であり、本発明に係る有機ＥＬ素子１００は、以下の製造方法で製造されたものに限定されるものではない。

まず、図７に示すような、透光性基板１の表面１ａに光取り出し層２及び透明導電層１３が形成された基板材料を準備する。透明導電層１３は、第１電極３と第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとの基礎となる層である。

この基板材料は、透光性基板１の表面１ａに光取り出し層２を形成し、その表面２ａに透明導電層１３を形成することにより得ることができる。あるいは、透明導電層１３が表面２ａに形成された光取り出し層２（プラスチック材）を透光性基板１に貼り合わせることにより得てもよい。透光性基板１と光取り出し層２とにより複合基板が構成される。貼り合わせは、例えば、プラスチックシートをガラス基板である透光性基板１の表面１ａに熱圧着又は接着剤などで貼り合わせることによって行うことができる。このとき、複数個の素子分の複合基板を形成してもよい。

そして、図７のような、光取り出し層２と透明導電層１３とが表面１ａに形成された透光性基板１を得ることができる。透明導電層１３の中央部分が第１電極３となる。

次に、図８に示すように、透光性基板１の表面１ａに形成された光取り出し層２及び第１電極３に分断加工を施して、光取り出し層２を中央部２１、第１外周部２２ａ及び第２外周部２２ｂに分断する。

このとき、第１外周部２２ａの表面には、透明導電層１３が切り出されて第１取り出し電極１１ａが形成され、第２外周部２２ｂの表面には、透明導電層１３が切り出されて第２取り出し電極１１ｂが形成される。また、光取り出し層２の中央部２１の表面には、透明導電層１３の中央部により第１電極３が形成される。

光取り出し層２の分断（切断）加工は、レーザ照射により行うことができる。それにより、透明導電層１３と光取り出し層２とを焼ききって凹部（溝部）２０を形成し、簡単に光取り出し層２を分断することができる。

また、レーザ照射によれば、透光性基板１を切断することなく、容易に透明導電層１３と光取り出し層２のみを切断することができる。また、レーザ照射によれば、光取り出し層２が分断されて凹部２０が形成された際に、凹部２０の底面において透光性基板１を露出させることができ、光取り出し層２を隙間を設けて確実に分離させることが容易になる。また、レーザ照射によれば、レーザを集光させることにより先端に向かって簡単に先細りさせて傾斜角度を付与して切断することができるので、光取り出し層２が分断されて形成される凹部２０の側面２０１を、切断と同時に容易に傾斜面にすることができる。

なお、カッタなどの切断具によって光取り出し層２を切断してもよい。カッタで切断する場合は、光取り出し層２及び透明導電層１３を表面に対して斜め方向に切断すれば傾斜面を形成することができる。また、光取り出し層２及び透明導電層１３を表面に垂直に切断した後に、凹部２０の側面（光取り出し層２の端面）を傾斜面にする加工を施してもよい。カッタ切断で光取り出し層２を分断する場合には、形成すべき凹部２０の開口縁部に沿って切断し、切断線の間に挟まれた光取り出し層２を剥離し除去してもよい。

本製造方法では、第１電極３を構成する透明導電層１３を光取り出し層２の表面２ａ全体に形成した後、光取り出し層２と第１電極３とを除去して分断している。そのため、光取り出し層２の分離と同時に電極のパターニングをすることが可能となり、第１電極３及び取り出し電極１１を簡単に形成することができる。なお、もちろん、光取り出し層２の表面２ａに透明導電層１３を有さない透光性基板１を用いて、光取り出し層２を分断した後に、第１電極３及び取り出し電極１１をパターン形状で形成するようにしてもよい。

次に、図９に示すように、光取り出し層２の中央部２１の表面に形成された第１電極３の表面に、有機層４を積層して形成する。

有機層４は、蒸着や塗布により、有機層４を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機層４は、第２取り出し電極１１ｂが設けられた端部側においては、第１電極３を少しはみ出すように形成する。それにより、第２電極５を第１電極３と接触しないように形成することができる。

なお、第１電極３は、第２取り出し電極１１ｂが設けられた端部側の端縁が、光取り出し層２の端縁よりもやや内側に配置されていてもよい（図１（ｂ）及び図２（ｂ）参照）。それにより、有機層４を第１電極３よりもはみ出して形成する際に、光取り出し層２の表面にも有機層４を形成させて、第１電極３の側面を覆って有機層４を形成することが容易にでき、電極のショートを抑制することができる。

次に、図１０に示すように、有機層４の表面に第２電極５を積層する。

このとき、第２電極５は、第１電極３とは接触しないようにするとともに、第２取り出し電極１１ｂ側に延長して第２取り出し電極１１ｂの表面にも積層させるようにする。これにより、発光積層体１０が積層形成され、第２電極５と第２取り出し電極１１ｂとが、第２電極５の延長した部分である第２電極接続部１２ｂによって接続される。

また、このとき、第２電極５の積層と同時に、第１電極３と第１取り出し電極１１ａとの間を架け渡すように第２電極５の材料を積層させることにより、第１電極接続部１２ａを形成することができる。第１電極接続部１２ａは、ショートを防ぐため、第２電極５と接触しないように形成する。また、安定した発光を得るためには、第１電極接続部１２ａは、有機層４にも接触しないように形成してもよい。

このような第２電極５の材料の積層は、パターンマスクを用いて行えば、簡単に行うことができる。第２電極５の材料によって各電極接続部１２を形成するようにした場合、電極接続部１２を形成する工程を別途設けなくてもよく、効率よく製造することができる。

そして、図１１に示すように、光取り出し層２の外周部２２に設けられた取り出し電極１１の表面（ただし一部は透光性基板１の表面）に、発光積層体１０の外周を囲うように封止接着剤をダム材として設ける。このダム材は、接着性を有する状態で形状が保持されるようにする。封止接着剤は、封止接着部７を形成するための材料である。

そして、図１２に示すように、ダム材（封止接着剤）に囲まれた部分に充填剤８を充填し、封止基材６を透光性基板１に発光積層体１０側の面から近づけて、透光性基板１と封止基材６とを封止接着剤で接着して発光積層体１０を封止する。封止用接着剤からは封止接着部７が形成される。

以上により、図１の実施形態１のような有機ＥＬ素子１００Ａを得ることができる。

なお、図３の実施形態３の有機ＥＬ素子１００Ｃを製造する場合には、図８のような状態のときに（すなわち、凹部２０を形成する工程において）、透明導電層１３が、光取り出し層２の中央部２１に設けられ、光取り出し層２の外周部２２には設けられていないものを用いるようにする。

そして、図１０における第２電極５の形成の際に、封止領域よりも外部にはみ出すように第２電極５の材料を積層させることにより、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂを形成するようにすれば、図３の実施形態３の有機ＥＬ素子１００Ｃを得ることができる。

また、図４の実施形態４の有機ＥＬ素子１００Ｄを製造する場合には、図１０における第２電極５の形成の際に、封止領域よりも外部にはみ出すように第２電極５の材料を積層させることができる。それより、封止領域の外部において、透明導電層１３の表面に第２電極５の材料が積層されて積層構造の取り出し電極１１が形成され、図４の実施形態４の有機ＥＬ素子１００Ｄを得ることができる。

ところで、有機ＥＬ素子１００を製造するにあたり、複数の有機ＥＬ素子１００を、連続する一体化された透光性基板１の表面に形成した後、個別化して有機ＥＬ素子１００を複数個同時に製造してもよい。その場合、複数の有機ＥＬ素子１００を同時に形成することができるので製造効率が高まる。有機ＥＬ素子１００を複数同時に形成する場合、一体化した透光性基板１の表面全体に光取り出し層２を貼り付けた後、各有機ＥＬ素子１００における光取り出し層２を適宜のパターンで分離することにより、光取り出し層２を中央部２１と外周部２２とに分断することができる。このとき、有機ＥＬ素子１００を個別化する部分においても光取り出し層２を分断してもよい。それにより、透光性基板１を切断して、素子を個別化する際に、切断不良が発生することを抑制できる。封止基材６としては、透光性基板１と同様に、一体化された連続する封止基材６を用いることができる。封止後には、各有機ＥＬ素子１００の端部において、透光性基板１及び封止基材６を切断して分離することにより、有機ＥＬ素子１００を個別化することができる。

（効果）
以上のように、実施形態１〜５の有機ＥＬ素子１００（１００Ａ〜１００Ｅ）によれば、光取り出し層２が設けられることにより光取り出し性が向上し、光取り出し層２が中央部２１と外周部２２とで分断されることにより水分が内部に浸入しにくくなり素子が劣化するのが低減される。そのため、光取り出し性に優れ、信頼性の高い有機ＥＬ素子１００を得ることができるものである。そして、本発明に係る有機ＥＬ素子１００は、面状発光体として有用なものである。

Claims (13)

1. 基板と、
   前記基板の表面に配置される光取り出し層と、
   前記光取り出し層における前記基板と反対側の一面に配置される発光層と、
   前記光取り出し層の前記一面に対向するように配置される封止基材と、
   前記発光層を囲むように形成され、前記封止基材を前記光取り出し層の前記一面に接合する封止接着部と、
   を備え、
   前記光取り出し層は、
   前記発光層が配置される第１部位と、
   前記封止接着部が配置される第２部位と、
   前記第１部位を前記第２部位から空間的に分離する溝部と、
   を有する
   ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
2. 前記発光層に電気的に接続される取り出し電極を備え、
   前記取り出し電極は、前記光取り出し層の前記一面と前記封止接着部との間に前記封止接着部を横切るように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
3. 前記取り出し電極は、前記第２部位を覆うように形成される
   ことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
4. 前記発光層を前記取り出し電極に電気的に接続する電極接続部を備え、
   前記電極接続部は、前記溝部の内面に沿って前記溝部を横切るように形成される
   ことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. 前記発光層は、
   前記光取り出し層の前記一面に配置される第１電極と、
   前記第１電極における前記光取り出し層とは反対側の面に対向するように配置される第２電極と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に介在され前記第１電極と前記第２電極との間に電圧が印加されると光を放射する有機層と、
   を備え、
   前記取り出し電極は、第１取り出し電極と、第２取り出し電極と、を含み、
   前記電極接続部は、前記第１電極を前記第１取り出し電極に電気的に接続する第１電極接続部と、前記第２電極を前記第２取り出し電極に電気的に接続する第２電極接続部と、を含み、
   前記第２電極接続部は、前記第２電極と一体に形成される
   ことを特徴とする請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
6. 前記第１電極接続部は、前記第２電極の基礎となる導電層から分離された部位により形成される
   ことを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
7. 前記溝部の両側面の少なくとも一方は、前記基板の前記表面に対して傾いている傾斜面である
   ことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
8. 前記発光層を保護する保護部を備え、
   前記保護部は、前記基板と前記封止基材と前記封止接着部とで囲まれる空間に充填剤を充填することで形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
9. 前記充填剤は、吸湿剤を含む
   ことを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
10. 前記取り出し電極とこの取り出し電極上に位置する前記封止接着部の部位との厚みの合計は、前記発光層の厚み以上である
    ことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
11. 前記基板は、前記発光層から放射される光を透過するように構成される
    ことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
12. 前記光取り出し層は、光屈折層と、光散乱層との少なくとも一方を含み、
    前記光屈折層は、前記発光層において前記光取り出し層と接触する部位と前記基板との間の屈折率を有する層であり、
    前記光散乱層は、前記発光層から放射された光を散乱させる構造を有する層である
    ことを特徴とする請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
13. 前記基板と前記封止基材とは、防湿性を有する材料により形成される
    ことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。

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