JP2014116232A - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014116232A JP2014116232A JP2012270570A JP2012270570A JP2014116232A JP 2014116232 A JP2014116232 A JP 2014116232A JP 2012270570 A JP2012270570 A JP 2012270570A JP 2012270570 A JP2012270570 A JP 2012270570A JP 2014116232 A JP2014116232 A JP 2014116232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- protective film
- organic
- substrate
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 206
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 101
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 59
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 12
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 56
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 36
- 101100008050 Caenorhabditis elegans cut-6 gene Proteins 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】基板1の表面に、第1電極7と有機発光層8と第2電極9とをこの順で有する有機発光体10が形成され、有機発光体10は、基板1に接着層4により接着された封止材2によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。基板1の端部表面に、電極引き出し部11が、封止材2よりも平面視において外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部11の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極3が設けられている。取り出し電極3の表面は、接着層4によって固定された保護フィルム5によって被覆されている。
【選択図】図1
【解決手段】基板1の表面に、第1電極7と有機発光層8と第2電極9とをこの順で有する有機発光体10が形成され、有機発光体10は、基板1に接着層4により接着された封止材2によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。基板1の端部表面に、電極引き出し部11が、封止材2よりも平面視において外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部11の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極3が設けられている。取り出し電極3の表面は、接着層4によって固定された保護フィルム5によって被覆されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下「有機EL素子」ともいう)が照明パネルなどの用途に応用されている。有機EL素子としては、透光性の第1電極と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第1電極と対になる第2電極とが、この順で透光性基板の表面に積層形成され、この積層体が封止材によって封止されたものが知られている。有機EL素子では、二つの電極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
有機EL素子においては、複数個の有機EL素子を基板で面状に連結させて連結体として作製し、その後、基板を分断することにより個別化して製造する方法が知られている(例えば特許文献1参照)。いわゆる多面取りと呼ばれる作製方法である。複数個の有機EL素子を同時に作製することにより、効率よく有機EL素子を得ることができる。
図6(a)は、従来の有機EL素子の製造の一例であり、有機EL素子を個別化する前の断面図を示している。有機EL素子の連結体は、複数の基板1を構成する大型基板21と、複数の封止材2を構成する大型封止材22とが貼り合わされて形成されている。
有機EL素子連結体は、切断線Lで分断されて個別化されるものである。大型基板21は切断線L1で切断され、大型封止材22は切断線L2で切断される。このとき、封止材2と基板1とは段違いに分断されて、複数の有機EL素子が連結体から個別化される。そのため、基板1の端部と封止材2の端部との外縁の位置は揃っておらず、封止材2の外縁が基板1の外縁よりも内側に配置されることになる。
有機EL素子連結体では、隣り合う封止材2の間の位置における基板1の表面には、取り出し電極3が設けられている。取出し電極3は、封止内部から封止外部に引き出された電極引き出し部11の表面に設けられている。
有機EL素子の個別化においては、例えば、まず、図6(b)に示すように、大型封止材22と大型基板21とを切断線Lに沿って異なる位置で切断する。その後、図6(c)に示すように、封止材2の不用部分によって形成される端材部20を取り除く。これにより、有機EL素子を個別化して得ることができる。
このように分断されると、基板1は封止材2よりも外側にはみ出ることになり、基板1の表面に設けられた取り出し電極3が外部に露出することになる。このように、取り出し電極3を基板端部に設けると、外部電極を容易に接続させることができる。
ここで、図6(b)及び(c)に示すように、端材部20を取り除く際に、端材部20が取出し電極3に当たって取出し電極3が傷つくおそれがある。取出し電極3が傷つくと、良好な電気接続を行うことができなくなり、発光不良の原因になったり、素子を不安定化させたりするおそれがある。また、大型基板21及び大型封止材22を切断する際には、表面に切れ込みを設け、その切れ込みに沿って割ることにより、大型基板21及び大型封止材22を切断する場合がある。その際、切れ込みを設けたときに生じる微細な破片が取り出し電極3の表面に付着すると、取り出し電極3が傷ついたり、導電不良を起したりするおそれがある。そして、取り出し電極3が傷ついたり取り出し電極3の表面に破片が残存したりしていると、取り出し電極3の表面にワイヤボンディングを行う場合に、ボンディング不良を招くおそれがある。また、端材部20を取出し電極2に接触しないように取り除こうとすると、取り除き作業の精度が要求され、製造が煩雑になったりするおそれがある。
また、製造後の有機EL素子においては、外部電源との接続が行われる前に、取り出し電極3に傷がつくと導電不良が生じるおそれがある。有機EL素子は、運搬されたり、筐体に取り付けられたりして取り扱われるものであり、その際に、取り出し電極3の表面が傷つく可能性がある。そのため、取り出し電極3が傷つかないように取り扱おうとすると、取扱い性が悪くなるおそれがある。
特許文献1には、対向面に保護部材を設けて切断する技術が開示されている。しかしながら、この文献の方法では、電極層と対向する封止材とは接触する可能性があり、取出し電極を十分に保護することができないおそれがある。また、製造時の保護は考慮されているものの、製造後の電極層の保護は十分とは言えない。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板の表面に、第1電極と有機発光層と第2電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着層により接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板の端部表面に、前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも平面視において外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極が設けられ、
前記取り出し電極の表面は、前記接着層によって固定された保護フィルムによって被覆されていることを特徴とするものである。
前記基板の端部表面に、前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも平面視において外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極が設けられ、
前記取り出し電極の表面は、前記接着層によって固定された保護フィルムによって被覆されていることを特徴とするものである。
前記保護フィルムは、前記取り出し電極の表面に接触して被覆していることが好ましい。
前記保護フィルムは、前記接着層の外縁に沿って切込みが設けられていることが好ましい。
前記保護フィルムは、前記接着層を跨いで形成され、前記保護フィルムの素子内部側の端部は、前記有機発光体よりも外側に配置されていることが好ましい。
前記保護フィルムは、前記接着層よりも透湿性の低い材料で形成されていることが好ましい。
前記保護フィルムは、前記接着層が両面に設けられて固定されていることが好ましい。
前記保護フィルムは、前記取り出し電極よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることが好ましい。
前記保護フィルムは、前記基板よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることが好ましい。
本発明によれば、保護フィルムが設けられていることにより、取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
図1は、有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)の実施形態の一例を示している。図1(a)は、有機EL素子の断面図であり、素子構成が分かりやすいように、左側に第1電極引き出し部11a側の端部を示し、右側に第2電極引き出し部11b側の端部を示している。また、図1(b)は分解斜視図である。
図1に示すように、有機EL素子は、基板1の表面に、第1電極7と有機発光層8と第2電極9とをこの順で有する有機発光体10が形成されており、有機発光体10は、基板1に接着層4により接着された封止材2によって覆われて封止されている。有機EL素子では、基板1の端部表面に、第1電極7及び第2電極9の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部11が、封止材2よりも平面視において外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部11の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極3が設けられている。そして、取り出し電極3の表面は、接着層4によって固定された保護フィルム5によって被覆されている。平面視とは、基板1の表面に垂直な方向からみた場合をいう。
本形態では、取り出し電極3が保護フィルム5によって被覆されていることにより、取り出し電極3が傷ついたり、取り出し電極3に破片が付着したりすることを抑制することができる。すなわち、有機EL素子を個別化するにあたって、封止材2から端材部20を取り除く際には、表面を被覆するように設けられた保護フィルム5により取り出し電極3を保護することができるので、端材部20が取り出し電極3の表面に当たることを抑制することができる。そのため、容易に端材部20を取り除くことができるとともに、端材部20の除去の際に取り出し電極3が傷ついて導電性の低下や給電不良などを招くことを抑制することができる。また、切断時に基板1及び封止材2に切り込みを入れる際に、基板1や封止材2の破片が取り出し電極3の表面に付着することを抑制することができる。そのため、破片の付着による取り出し電極3の傷つきや電気接続の不良を抑制することができる。また、個別化後の有機EL素子においては、取り出し電極3の表面に保護フィルム5が設けられているため、保管や移動の際に、傷ついたり、塵やゴミが付着したりすることを抑制することができ、取扱い性を高めることができる。また、取り出し電極3の表面には外部電源との接続を行う配線などが接続されるが、取り出し電極3の保護はフィルム材で形成された保護フィルム5によって行っているので、保護フィルム5を容易に切断することができ、外部電源との接続を容易に行うことができる。その結果、本形態の有機EL素子は、作製が容易で取り扱い性がよく、接続信頼性に優れたものとなるのである。以下、さらに本形態の有機EL素子について説明する。
基板1は、光透過性を有する透明な基板1であることが好ましく、ガラス基板などを用いることができる。基板1をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。基板1の表面における第1電極7との界面には、光取り出し層が設けられていてもよい。光取り出し層が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。本形態では、基板1は、矩形状のものが用いられている。
有機発光体10は、第1電極7、有機発光層8及び第2電極9の積層体である。有機発光体10の設けられる領域は、平面視(基板表面に垂直な方向から見た場合)において、基板1の中央部の領域である。有機EL素子では、平面視における有機発光体10が設けられた領域が発光領域となる。
第1電極7及び第2電極9は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第1電極7により陽極を構成し、第2電極9により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第1電極7は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第1電極7は光取り出し側の電極となる。第1電極7は、透明な導電層によって構成することができる。導電層の材料としては、ITO、IZOなどが例示される。また、第2電極9は光反射性を有していてもよい。その場合、第2電極9側に向って発せられる発光層からの光を、第2電極9で反射させて基板1側から取り出すことができる。また、第2電極9は光透過性の電極であってもよい。第2電極9が光透過性の場合、封止材2側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第2電極9が光透過性の場合、第2電極9における有機発光層8とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第2電極9の方向に進行した光を反射させて、基板1側から取り出すことが可能である。第2電極9は、例えば、AlやAgなどにより形成することができる。第1電極7及び第2電極9の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、10〜300nm程度にすることができる。
有機発光層8は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層(発光材料を含有する層)、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。有機発光層8の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、60〜300nm程度にすることができる。
有機EL素子では、第1電極7と第2電極9とに電圧を印加し、有機発光層8(発光材料含有層)において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第1電極7及び第2電極9のそれぞれと導通する電極を基板端部に引き出して設ける必要がある。引き出された電極は、外部電極と電気的に接続するための端子である取り出し電極3と導通するものとなる。本形態では、基板1の表面に、第1電極7及び第2電極9と導通する電極引き出し部11を設け、有機発光層8に電圧を印加できるようにしている。
電極引き出し部11は、基板1の端部表面に形成されている。電極引き出し部11は、第1電極7と導通する第1電極引き出し部11aと、第2電極9と導通する第2電極引き出し部11bとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部11は、第1電極7を構成する導電層によって形成されている。
第1電極引き出し部11aは、第1電極7を構成する導電層が基板1の端部側に分断されずに引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第1電極7を構成する導電層は、第1電極引き出し部11aが設けられる端部では封止材2からはみ出して基板1の端部にまで形成されている。第1電極7と導通する第1電極引き出し部11aが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第1電極7を延長することによって第1電極引き出し部11aを形成すると、簡単に第1電極引き出し部11aを形成することができる。
また、本形態では、第2電極引き出し部11bは、第1電極7を形成するための導電層の一部が第1電極7から分離されるとともに、基板1の端部側に引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第2電極引き出し部11bを構成する導電層は、第1電極7から分離されるとともに、封止材2からはみ出して基板1の端部にまで形成されている。第2電極9と導通する第2電極引き出し部11bが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層によって第2電極引き出し部11bを形成すると、簡単に第2電極引き出し部11bを形成することができる。第2電極引き出し部11bは、素子の内部において、積層された第2電極9と接触しており、それにより第2電極引き出し部11bと第2電極9とが導通する構造となっている。
図1の形態では、電極引き出し部11は、基板1の端縁まで延長されておらず、基板1の外周端縁よりもやや小さい範囲内に形成されている。このように、電極引き出し部11が基板1の端縁まで形成されていないと、面状に有機EL素子を並べたときに、隣り合う有機EL素子において絶縁距離を確保することができ、ショート不良を抑制することができる。また、電極引き出し部11は基板1の端縁まで延長されていてもよい。電極引き出し部11の端縁が基板1の端縁の位置になる場合、有機EL素子の連結体を作製する際に、導電層が表面全体に形成された大型の基板1を用いて素子を作製することができ、素子の作製が容易になる。また、個別化の後の有機EL素子は、複数個、面状に並べて照明装置を形成することができるが、その際、電極引き出し部11を基板1の端縁まで形成した場合には、他の有機EL素子を必要な箇所で導通させて電気的に接続することが容易になる。
第1電極7、第1電極引き出し部11a及び第2電極引き出し部11bは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機EL素子を簡単に製造することができる。第1電極7の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をITOで構成することができる。導電層の厚みは、特に限定されるものではないが、0.01〜0.5μmの範囲にすることができる。好ましくは、例えば、この導電層の厚みを0.1〜0.2μm程度にすることができる。
取り出し電極3は、電極引き出し部11の表面に設けられている。取り出し電極3は外部電源との接続を行うためのものである。取り出し電極3は、いわゆる外部電極パッドなどの端子として形成されるものであってよい。取り出し電極3によって外部電源を接続することができるため、ワイヤボンディングなどの電気接続に対する耐久性を高めることができ、外部電源との接続性を向上することができる。また、取り出し電極3を設けると、電極引き出し部11の通電性を高めることができる。
取り出し電極3は、電極引き出し部11に対応して、第1電極7及び第2電極9のそれぞれと電気的に接続するものが区分されて複数設けられている。取り出し電極3のうち、第1電極引き出し部11aの表面に設けられたものは、第1電極7と導通する取り出し電極3となる。また、取り出し電極3のうち、第2電極引き出し部11bの表面に設けられたものは、第2電極9と導通する取り出し電極3となる。第1電極7に導通する取り出し電極3と、第2電極9に導通する取り出し電極3とは、接触しておらず、電気的に絶縁されている。それにより、電気的にショートさせずに給電を行うことが可能になる。
取り出し電極3は、適宜の金属層により形成することができる。取り出し電極3は、封止領域よりも外部の非発光の領域に形成されるものであり、透明な層として形成されなくてよい。そのため、適宜の導電材料を用いることができるとともに、厚みを確保することができるため、高い通電性を得ることができる。また、取り出し電極3は、通電性を高めることができるため、補助電極としての機能を付与することもできる。取り出し電極3の材料としては、銅、銀、金、アルミ、ニッケル、モリブデンなどであってよい。また、取り出し層3をMAM(モリブデン・アルミニウム・モリブデン積層体)などで構成してもよい。
本形態では、第1電極7及び電極引き出し部11は透明導電層で構成されており、封止された領域内において、この透明導電層の表面に、補助電極13が設けられている。補助電極13は透明導電層の通電性を補助するものである。透明導電層は、透明性と導電性の両方を確保するため、電気抵抗が高くなる場合がある。電気抵抗が高くなると、通電性が低下することとなり、電流を均一に供給することができなくなるおそれがある。特に、面発光の有機EL素子においては、面内において電流が均一に流れにくくなり、均一な発光が得られにくくなるおそれがある。しかしながら、補助電極13を設けることにより、透明導電層の通電性を高めることができるので、面内においてより均一な発光を得ることが可能になる。もちろん、有機EL素子においては、補助電極13は設けられていなくてもよい。
補助電極13は、有機発光体10の外周を取り囲むように設けられることが好ましい。それにより、広い範囲において通電を補助することができる。ただし、電気的にショートすること防ぐために、第1電極7と導通する補助電極13と、第2電極9と導通する補助電極13とは、引き離されて絶縁されていてよい。補助電極13は、取り出し電極3と同じ材料で構成されるものであってよい。その場合、補助電極13と取り出し電極3とを同時に形成することが可能になり、素子の製造をより容易にすることができる。
封止材2は、基板1に対向して配置される封止用の基板(封止基板)によって構成されている。封止材2の平面視における内部の領域には、厚み方向に内側に凹んだ封止凹部14が形成されている。封止凹部14が設けられることにより、封止材2の外周部には、基板1側に突出した封止側壁15が形成されている。封止側壁15は、有機発光体10の外周を取り囲むように設けられるものであってよい。このように、封止凹部14が設けられることにより、有機発光体10を封止凹部14に収容して封止することができる。また、封止側壁15が設けられることにより、有機発光体10の厚み分のスペースを確保しやすくすることができるとともに、側方の封止性を高め、密封性よく封止することができる。また、封止側壁15を設けることにより、封止材2と有機発光体10とのクリアランスを形成することができ、封止材2の中央が基板1側に撓んだ場合でも、封止材2が有機発光体10に接触することを抑制することができる。
封止材2は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止材2としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを抑制することができる。本形態のように、封止側壁15が封止材2に一体となって設けられるものにおいては、封止側壁15をガラスで構成することができるため、水分の浸入を高く抑制することができる。封止側壁15が封止材2の一部として形成されたものは、いわゆるキャップ状の封止材2と呼ばれるものである。ガラス製の材料を使用する場合、キャップガラスを封止材2として用いることができる。
有機EL素子においては、封止凹部14によって形成された封止間隙が、空洞となった封止空間として形成された中空構造になっていてもよい。例えば、封止凹部14を有するキャップガラス状の封止材2を用いた場合、封止凹部14を空洞にすることにより、封止空間を形成することができる。図1の形態で示すように、封止間隙を封止空間にする場合には、封止空間に乾燥材12を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。乾燥材12としてはシート状の乾燥材12や、塗布式の乾燥材12を用いることができる。乾燥材12の材料は、シリカゲル、炭酸カルシウムなどの吸湿性の材料が例示される。乾燥材12は、封止凹部14の端部の位置に設けられるものであってよい。それにより、封止材2の中央部が撓んだ場合でも、乾燥材12が有機発光体10に接触しにくくなるため、有機発光体10をより安全に封止することができる。
また、封止間隙は封止充填材が充填された充填密封構造であってもよい。封止間隙を封止充填材で充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填材を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、この充填材は乾燥剤を含むとともに接着性を有することが好ましい。
なお、有機EL素子においては、封止材2として表面が平坦な面となったものを用いて有機発光体10を封止してもよい。その場合、接着層4と保護フィルム5とが封止の側壁を形成することになる。本形態では、保護フィルム5をスペーサとして機能させることができるので、容易に側壁を形成して平坦な封止材2で有機発光体10を封止することができる。また、このとき封止間隙は充填構造となっていてもよい。その場合、接着層4と保護フィルム5とは、充填材を充填する際にせき止めるいわばダム層として機能することができる。封止材2として表面が平坦な面となったものを用いる場合には、有機発光体10を封止するための凹部を設けなくてよく、簡単に封止を行うことができる。
封止材2の封止凹部14は、封止材2の表面を掘り込み加工することによって得ることができる。掘り込み加工は、有機EL素子を個別化する前に、封止材2が複数連結した状態のときに行うものであってよい。それにより、掘り込み加工を効率よく行って封止凹部14を形成することができる。
封止材2は、接着層4によって基板1に接着されている。接着層4は、接着材料によって構成することができる。接着材料は流動性のものやテープ材などの適宜のものであってよい。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。接着層4の材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの硬化性樹脂が例示される。接着層4は、有機発光体10の外周を取り囲むように、封止材2の外周部である封止側壁15の位置に設けられている。接着層4を封止材2の外周に亘って設けることにより、封止材2と基板1とを接着性よく接着するとともに、保護フィルム5を強く固定することができる。
封止材2は、接着層4よりも外側方にはみ出す部分を有していてよい。その場合、有機EL素子を個別化する際に、接着層4よりも外側の部分で封止材2を切断することができるため、切断後の端材部20が取り除きにくくなったり、切断時に接着層4が傷つけられたりすることを抑制し、作業性を高めるとともに、封止性を高めることができる。封止材2が接着層4よりも外側方にはみ出す場合、封止材2の外周外縁には接着層4が設けられていない非接着部が設けられることになる。
そして、本形態の有機EL素子においては、基板1の端部表面に保護フィルム5が設けられている。保護フィルム5は取り出し電極3の表面を被覆している。それにより、取り出し電極3の表面は外部に露出しておらず、取り出し電極3に傷がついたり、不純物が付着したりすることを抑制することができる。保護フィルム5は、接着層4によって固定されている。そのため、保護フィルム5は有機EL素子に一体化されて設けられているため、保護フィルム5がずれたり、有機EL素子から脱落したりすることを抑制することができる。
本形態では、接着層4は、基板1と保護フィルム5との間に設けられた下接着層4aと、保護フィルム5と封止材2との間に設けられた上接着層4bとによって構成されている。下接着層4aと上接着層4bとは同じ材料で形成されるものであってよい。また、下接着層4aと上接着層4bとは平面視において同じ位置に形成されるものであってよい。下接着層4aと上接着層4bとが同じ材料で同じ位置に形成されることによって、高い接着性を得ることができる。
保護フィルム5は、接着層4で挟まれて固定されている。すなわち、保護フィルム5は、基板1と封止材2との間において、上接着層4bと下接着層4aとに挟まれ、これらにより構成された接着層4に接着されて固定されている。このように、保護フィルム5は、接着層4が両面に設けられて固定されていることが好ましい。それにより、保護フィルム5が接着層4により挟まれて接着されるため、高い固定性を得ることができる。また、保護フィルム5を接着層4の材料で接着させるため、簡単に保護フィルム5を取り付けることができる。なお、保護フィルム5の片面に接着層4を設けるようにすることも可能である。例えば、圧着したり溶融接着したりするなどして保護フィルム5をそれ自体で封止材2に貼り付け、この封止材2が貼り付いた保護フィルム5を封止に用いることができる。この場合、保護フィルム5の基板1側に接着層4として下接着層4aのみを設けて、保護フィルム5の片面が接着層4と接した形態を得ることができる。また、基板1の表面に圧着や溶融接着したりするなどして保護フィルム5をそれ自体で貼り付け、接着層4として上接着層4bのみを保護フィルム5の封止材2側に設けることにより、保護フィルム5の片面が接着層4と接した形態を得ることができる。ただし、素子の作製が難しくなったり、有機発光体10を傷つけたりするおそれがあるので、接着層4が保護フィルム5の両面に設けられていることが好ましいものである。
保護フィルム5は、外部電源と電気接続される際には、取り出し電極3が露出するように切断されて除去されるものであってよい。保護フィルム5が除去されることにより、取り出し電極3の表面が露出するため、電気接続が容易になる。また、保護フィルム5の不要部分を取り除くことで、保護フィルム5が素子に残存して接続不良の原因になったりすることを抑制することができる。また、保護フィルム5は切断されなくてもよい。その場合、保護フィルム5を切断せずに折り曲げることにより取り出し電極3を露出させ、露出した取り出し電極3の表面に外部電源を接続することができる。それにより、保護フィルム5の除去作業を省略できるため、電気接続を簡単に行うことができる場合がある。ただし、電気接続をより容易にし、接続不良を低減させるためには、保護フィルム5は切断されて除去されることが好ましい。
保護フィルム5は、取り出し電極3の表面に接触して被覆していることが好ましい。それにより、保護フィルム5による取り出し電極3の保護性を高めることができる。もちろん、保護フィルム5は接触せずに離間して取り出し電極3を被覆していてもよく、その場合も取り出し電極3を上方で覆うので保護できるのであるが、取り出し電極3と保護フィルム5とが離間していると、その間に破片などの不純物が入り込みやすくなる。そのため、保護フィルム5と取り出し電極3とは接着することがより好ましいものである。
保護フィルム5と取り出し電極3とは、接着されていなくてよい。保護フィルム5と取り出し電極3とが接着されていると、保護フィルム5を剥がすことが容易でなくなる可能性があり、また、保護フィルム5を剥がす際に、取り出し電極3を破損するおそれがある。また、保護フィルム5と取り出し電極3とは、剥離可能に接着されていてもよい。それにより、保護フィルム5が取り出し電極3に対してずれたりすることがなく、保護フィルム5で取り出し電極3を高く保護することができるとともに、電気接続の際には、保護フィルム5を容易に剥離して除去することができる。例えば、剥離可能なバインダー層などにより接着されていたり、静電気力により接着されていたりするなどすると、保護フィルム5を容易に剥離可能にすることができる。
保護フィルム5は、可撓性を有することが好ましい。それにより、保護フィルム5を湾曲させることができるため、電気接続の際に、保護フィルム5の端部を摘まんで折り曲げて引き切ることが容易になり、保護フィルム5を簡単に除去することができる。また、可撓性のフィルムを用いることにより、製造や取扱いが容易となる。また、保護フィルム5が可撓性を有すると、個別化の際に端材部20が当たったとしても保護フィルム5によって衝撃を吸収して和らげることができるため、取り出し電極3をより保護することができる。
本形態の保護フィルム5は、接着層4を跨いで形成されている。すなわち、保護フィルム5の素子内部側の端部5aは、接着層4の内縁よりも内側に配置している。このように、保護フィルム5は、接着層4を跨いで形成されていることが好ましい。それにより、接着層4による接着性を高めることができ、保護フィルム5の固定性を向上することができる。もちろん、接着性が十分であれば、保護フィルム5の素子内部側の端部5aは、接着層4の内縁よりも外側に配置されて、接着層4の内部に存在していてもよい。その場合、保護フィルム5として水分が透過しやすい材料を用いた場合でも、保護フィルム5の端部5aが接着層4に覆われるので、保護フィルム5を通して水分が封止内部に浸入することを抑制することができる。
保護フィルム5が接着層4を跨いで形成された場合、保護フィルム5は有機発光体10を封止する側壁部の一部となる。そして、保護フィルム5がスペーサの一部となって有機発光体10が封止される。このように、接着層4を跨ぐようにして保護フィルム5を設けた場合、保護フィルム5をスペーサとして利用することができるため、側壁部の高さを確保することができ、有機発光体10をより容易に封止することが可能になる。
保護フィルム5が接着層4を跨ぐ場合、保護フィルム5の素子内部側の端部5aは、有機発光体10よりも外側に配置されていることが好ましい。それにより、保護フィルム5と有機発光体10とが接触しなくなる。そのため、保護フィルム5によって有機発光体10を傷つけることを抑制して、有機発光体10を安全に封止することができる。また、封止内部に補助電極13が設けられた場合には、保護フィルム5の端部5aは、補助電極13の外縁よりも外側に配置されていることが好ましい。それにより、補助電極13と保護フィルム5とが接触することが抑制されるため、補助電極13の導電性が低下することを低減することができ、電気導通性を高めることができる。このように、保護フィルム5の端部5aは、接着層4よりも内側であって、補助電極13よりも外側で配置されることが好ましいものである。
保護フィルム5は、接着層4よりも透湿性の低い材料で形成されていることが好ましい。それにより、側方からの水分の浸入を抑制することができ、有機発光体10が劣化することを抑制することができる。
保護フィルム5は、絶縁性の材料を用いて形成されていることが好ましい一形態である。それにより、保護フィルム5の内部側の端部5aが補助電極13などに接触した場合でも絶縁性を確保することができ、ショートを抑制することができるため、接続信頼性を高めることができる。
保護フィルム5は、例えば、樹脂フィルムにより構成することができる。この場合、絶縁性を容易に確保することができる。また、樹脂フィルムは加工が簡単であり、所望の形状に加工して容易に素子を製造することができる。また、樹脂は切込み6を簡単に設けることができ、切込み6が入れることにより、電気接続の際に、保護フィルム5の切断を容易に行うことができる。樹脂製の保護フィルム5としては、プラスチックフィルムを用いることが好ましい。プラスチックフィルムは取扱いが容易であり、より簡単に保護フィルム5を取り付けることができる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、などのフィルムを用いることができる。樹脂フィルム(プラスチックフィルム)を使用する場合、水分の透過性の低いものを用いることが好ましい。例えば、防湿材、乾燥剤を含有する樹脂フィルムを用いることができる。また、無機充填材などのフィラーを含んだ樹脂フィルムを用いることもできる。
また、保護フィルム5は、金属フィルムで形成されていてもよい。金属フィルムで構成した場合、金属層によって水分の浸入を抑制することができるので、封止性を高めることができる。この場合、保護フィルム5は、例えば、金属箔などで構成してもよい。金属製の保護フィルム5としては、例えば、アルミフィルム(アルミ箔)などを用いることができる。ただし、導電性の金属を用いる場合には、ショートを抑制するため、使用時には補助電極13及び取り出し電極3に接触しないようにして、保護フィルム5を設けた方がよい。
保護フィルム5は、取り出し電極3よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることが好ましい。その場合、保護フィルム5の素子外部側の端部5bは、取り出し電極3の外縁よりも外側に配置される。そのため、取り出し電極3の表面全体を保護フィルム5により保護することができるため、取り出し電極3が傷つくことを高く抑制することができる。もちろん、保護フィルム5が取り出し電極3の一部を被覆していても取り出し電極3を保護することは可能であるが、一部が露出していると、その部分が傷ついたり、その部分に破片などの不純物が付着したりするおそれがある。そのため、保護フィルム5の端部5bは、取り出し電極3よりも外側に配置されることが好ましいものである。
保護フィルム5は、電極引き出し部11よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることがさらに好ましい。保護フィルム5の端部5bが電極引き出し部11よりも外部側にはみ出す程度の大きさになると、保護フィルム5は、取り出し電極3を跨って表面全体を被覆することになる。その場合、取り出し電極3の側方を保護することができるため、取り出し電極3の保護性をさらに高めることができる。
また、保護フィルム5の端部5bの端縁は、基板1の端縁と略同じ位置であることが好ましい。基板1の端縁と保護フィルム5の端縁との位置が揃うことにより、有機EL素子を個別化する際に、基板1の切断位置と同じ位置で保護フィルム5を切断して個別化することができ、簡単に有機EL素子を個別化して製造することができる。
保護フィルム5の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、10〜200μmの範囲にすることができる。保護フィルム5の厚みがこの範囲になることにより、取り出し電極3の保護性を高めることができるとともに、電気接続の際に容易に除去することが可能となる。また、保護フィルム5の厚みがこの範囲になると、側壁部のスペーサとして利用することが容易になる。
保護フィルム5は、図1(b)に示すように、接着層4に沿って、有機EL素子の外周に亘って設けられているものであってよい。その場合、保護フィルム5を接着層4の外周全体においてスペーサとして機能させることができ、封止性を高めることができる。また、厚みを容易に揃えやすくなるので、製造が容易になるとともに、厚みの安定した素子を製造しやすくすることができる。
本形態の保護フィルム5には、矩形状の開口部16が設けられている。この開口部16に有機発光体10を収めて封止することができる。開口部16は、接着層4の内縁に沿って形成されるものであってよい。
なお、保護フィルム5は、有機EL素子における少なくとも取り出し電極3が形成された端部に設けられるものであってよい。図1の形態では、四角形(長方形)の対向する一対の辺に取り出し電極3が設けられた両端部が形成されている。また、残りの二辺には、取り出し電極3が設けられていない両端部が形成されている。そのため、例えば、取り出し電極3が設けられた端部に対応した大きさの短冊状の保護フィルム5を二つ用意し、取り出し電極3を設けた端部のみに保護フィルム5を設けるようにしてもよい。その場合も、取り出し電極3を保護フィルム5で保護することができる。また、全体を覆うよりも小さい保護フィルム5で保護することができ、保護フィルム5の量を減らすことができる。また、図1の形態とは電極の引き出し構造が異なる素子であって、取り出し電極3が一辺のみに形成される場合には、保護フィルム5は、取り出し電極3を設けた一辺の端部のみに形成するようにしてもよい。
保護フィルム5は、接着層4の外縁に沿って切込み6が設けられていることが好ましい。切込み6が設けられると、この切込み6によって、保護フィルム5を容易に切断して不要な部分を除去することができる。例えば、電気接続の際に、切断具などの工具を用いることなく、手で引っ張って引きちぎって保護フィルム5を除去することができる。図1では切込み6を点線で示している。
図2は、有機EL素子を使用する際の一例を示している。図2(a)で示すように、本形態の有機EL素子では、保護フィルム5が取り出し電極3の表面を被覆して基板端部に設けられている。そのため、搬送や保管などの取り扱いにおいて、取り出し電極3に傷がついたり塵や屑がついたりすることを抑制することができ、取り出し電極3の保護性が高まって、取扱い性を向上することができる。
図2(b)に示すように、外部配線などとの電気接続を行う際には、保護フィルム5の端部5bを摘まんで引っ張って保護フィルム5を引きちぎることにより、保護フィルム5を切断して除去することができる。本形態では、保護フィルム5には切込み6が設けられているため、この切込み6によって容易に切断することができる。また、切込み6が設けられていることにより、切断位置がずれて内部側に切断箇所が侵入したりすることが抑制されるので、安全に保護フィルム5を除去することができる。
図2(c)で示すように、保護フィルム5の不要部分が除去された有機EL素子においては、取り出し電極3が露出しており、この取り出し電極3にワイヤボンディングなどの適宜の配線接続方法により、外部電源を接続することができる。このとき、本形態では、取り出し電極3の傷つきが抑制されているため、ボンディング接続性が高められ、ボンディング不良などによって導通不良となることを低減することができる。
切込み6は、保護フィルム5の表面において、切断される位置に沿ってすじ状の溝が形成されることにより設けられるものであってよい。溝が設けられる表面は、基板1側であってもよく、封止材2側であってもよく、あるいは、それら両面であってもよい。溝が設けられることにより、溝部分において保護フィルム5の強度が弱くなるため、容易に切込み6に沿って保護フィルム5を切断することができる。切込み6は切り込まれたような形状のものであってよく、切り込まれることにより形成されていなくてもよい。例えば、細幅の直線状に保護フィルム5の厚みが薄くなる部分が形成されることにより切込み6が設けられていてもよい。
また、切込み6は、部分的に切断された部分と繋がった部分とが交互に設けられて形成された切込み6であってもよい。この場合、いわゆるミシン目状の切込み6となるものであってよい。ミシン目状の切込み6が設けられることにより、ミシン目の部分において保護フィルム5の強度が弱くなるため、容易に切込み6に沿って保護フィルム5を切断することができる。切込み6は、保護フィルム5が飛び飛びに線状に分断された破線状のものであってよい。あるいは、切込み6は、点状の複数の貫通孔が、直線状に配置されて、保護フィルム5が部分的に分断されたものであってもよい。
切込み6は、接着層4の外縁に沿って、平面視において直線状に設けられるものであってよい。このとき、切込み6は、封止材2の外縁に沿っているものであってよい。
切込み6は接着層4の外縁よりも外縁の位置に形成されることが好ましい。接着層4の外縁よりも内側に切込み6が形成されると、保護フィルム5を切断できなくなったり、保護フィルム5の切断時に接着層4が傷ついたりするおそれがある。
切込み6は、封止材2の外縁と同じ位置に設けられていてもよく、また、封止材2の外縁よりも外側に設けられていてもよく、あるいは、封止材2の外縁よりも内側に設けられていてもよい。切込み6が封止材2の外縁よりも外側に位置した場合、切込み6が平面視において露出することになるので、保護フィルム5をより容易に切断できる可能がある。また、切込み6が封止材2の外縁よりも内側に位置した場合、切断後に封止外部に飛び出る保護フィルム5の量を減らすことができ、外観を向上させることができるとともに、取り出し電極3への電気接続を容易にすることができる可能性がある。切込み6が、封止材2の外縁の位置と略同じ位置になると、外観を向上させるとともに、取り出し電極3への電気接続を容易にすることができる。また、切り込み6が封止材2の外縁の位置と略同じ位置になるようにし、保護フィルム5を曲げたときに切込み6が封止材2の外縁に接触するように切込み6を配置してもよい。その場合、封止材2の外縁によって押さえられる力を利用して、保護フィルム5を切断することができる。そのため、保護フィルム5をより容易に切断することができる。
切込み6は、取り出し電極3よりも平面視において内側(接着層4側)に設けられていることが好ましい。取り出し電極3と切込み6とが重複していると、保護フィルム5の除去後も保護フィルム5が取り出し電極3の表面を一部覆うことになるおそれがあり、電気接続が容易にできなくなるおそれがある。
なお、保護フィルム5には切込み6が設けられていなくてもよい。切込み6を設けていない場合、カッターなどの適宜の切断具で保護フィルム6を切断することができる。切込み6を設けていない場合には、切込み6によって不用意に保護フィルム5が切れて外れてしまうことを抑制することができ、取り出し電極3を保護することができる。また、切込み6を設けない場合、切込み6を形成する工程を設けなくてよいとともに、切込み6が所望の位置になるように保護フィルム5を取り付けなくてもよいため、切込み6を設ける場合よりも製造が容易になる可能性がある。ただし、より簡単で安全に保護フィルム5を切断するためには、切込み6を設ける方が好ましい。切断具などを用いると、基板1や電極引き出し部11の表面を傷つけたり、取り出し電極3を切断具で誤って傷つけたりしてしまう可能性があるが、切込み6を設けると、切断具を用いることなく切断できるので、安全に保護フィルム5を除去することができる。また、切断具を用いずに、切込み6を設けていない保護フィルム5を引き剥がそうとすると、切断したい部分とは異なる部分で切れる可能性があり、電気接続しにくくなるおそれがある。また、引き剥がそうとする力が接着層4に加わって接着層4が引っ張られて破損するなど、接着層4を傷つけてしまうおそれがある。そのため、切込み6は設けられることが好ましいものである。
本形態の有機EL素子では、保護フィルム5を設けていることにより、有機EL素子を個別化する際において、封止材2から切り出される端材部20によって取り出し電極3が傷つけられることを抑制することができる。また、端材部20を切り出した際の破片や屑などが、取り出し電極3の表面に付着することを抑制することができる。以下、有機EL素子の製造について説明する。
図3は、有機EL素子の製造方法の一例を示しており、図3(a)は有機EL素子を個別化する前の状態を示し、図3(b)及び(c)は、有機EL素子を個別化し、端材部20を取り除く際の様子を示している。
図4は、図3(a)の有機EL素子連結体を作製する方法の一例を示している。図4(a)は、有機発光体10を形成した後に下接着層4aを設けた直後の状態を示しており、保護フィルム5を取り付ける前の状態が示されている。図4(b)は、保護フィルム5を取り付けた後の状態を示している。
図4では、4個の有機EL素子連結体を作製している。一つの連結体に含まれる有機EL素子の数は、2個であってもよいし、あるいは、9個、16個、25個などであってもよく、適宜の個数であってよい。有機EL素子の製造においては、複数個の基板1の大きさを有する大型基板21と、複数個の封止材2の大きさを有する大型封止材22とを準備する。
まず、基板1が複数連結したものである大型基板21の表面に、透明導電層をパターン状に形成して、第1電極7及び電極引き出し部11を形成する。透明導電層は、有機EL素子の区画を跨るように形成されていてもよい。有機EL素子の一区画における透明導電層の中央部分が第1電極7となる。また、電極引き出し部11は、有機EL素子の一区画における透明導電層の端部により形成される。次に、第1電極7の表面に、有機発光層8を構成する複数の層を順次に積層し、その後、有機発光層8の上に第2電極層9を積層形成する。その後、電極引き出し部11の表面に、取り出し電極3を形成する。また、第1電極7を構成する電極層の表面に補助電極13を形成する。取り出し電極3と補助電極13は同時に積層することができる。取り出し電極3の形成は第1電極7を構成する導電層の積層後、有機発光層8の積層前に行ってもよい。有機発光層8及び第2電極層9は適宜のパターンで、有機EL素子の区画ごとに積層形成することができる。取り出し電極3は有機EL素子の区画の端部に形成することができる。取り出し電極3は隣り合う有機EL素子の区画に跨って形成されていてもよいが、有機EL素子ごとに取り出し電極3が分離されていることが好ましい。それにより、分断の際に取り出し電極3が破壊されたりすることを抑制することができる。層の積層は、蒸着、塗布、スパッタリングなどの適宜の方法を用いることができる。第1電極7、有機発光層8及び第2電極9が積層された積層体が有機発光体10となる。
次に、有機発光体10を取り囲むように下接着層4aを設ける。これにより、図4(a)に示すような、複数(4個)の有機発光体10がそれぞれの区画に形成され、有機EL素子の区画の外周部に下接着層4aが設けられた大型基板21を得ることができる。下接着層4aは硬化前の状態であってよい。
そして、図4(b)に示すように、保護フィルム5を接着層4(下接着層4a)に載置して貼り付ける。保護フィルム5としては、有機発光素子の区画に対応して、有機発光体10より大きい大きさの開口部16が複数設けられた保護フィルム5を用いることができる。保護フィルム5の開口部16の縁部は、接着層4(下接着層4a)の内縁に沿うものであってよい。
その後、封止材2が複数連結したものである大型封止材22により、有機発光体10の封止を行う。大型封止材22には、あらかじめ封止凹部14が有機EL素子の区画ごとに設けられ、封止凹部14の底面に乾燥材12が設けられたものを用いることができる。封止凹部22は、掘り込み加工によって設けることができる。掘り込み加工は、エッチング、ブラストなどによって行うことができる。エッチングはフッ酸などにより行うことができる。また、ブラストはサンドブラストであってよい。また、封止凹部22は、高温プレスによって大型封止材22の表面を窪ませることによって形成されてもよい。乾燥材12はシート状の乾燥材12を貼り付けて設けることができる。あるいは、流動性を有する乾燥材12の材料を塗布し、乾燥させて乾燥材12を設けてもよい。
有機発光体10の封止は、保護フィルム5の開口部16の縁部に沿って、下接着層4aが設けられた位置と同じ位置に、保護フィルム5の表面に上接着層4bを設けた後、大型封止材22を上接着層4bの上に載置することにより行うことができる。大型封止材22は、各封止凹部14が有機発光体10の上方に配置するように載置することができる。あるいは、大型封止材22の封止凹部14の外縁部(封止側壁15)に沿って、上接着層4bを塗布などで設け、この上接着層4bが設けられた大型封止材32を保護フィルム5の上に載置してもよい。そして、接着層4(下接着層4a及び上接着層4b)を硬化させることにより、有機発光体10を封止することができる。これにより、図3(a)に示すような、有機EL素子連結体が形成される。
図3(a)は、封止後、個別化前の有機EL素子を示している。有機EL素子は、複数個が基板1及び封止材2で連結された連結体(有機EL素子連結体)として形成されている。このような有機EL素子連結体から、基板1及び封止材2を分断して個別化することにより、有機EL素子を得ることができる。
図3(a)〜(c)に示すように、切断は、切断線Lに沿って行うことができる。基板1においては、切断線L1で隣り合う有機EL素子における基板1の切断を行なうことができる。また、封止材2においては、基板1の外縁の位置よりも素子内側の切断線L2によって封止材2の切断を行うことができる。それにより、各有機EL素子の端部において、取り出し電極3を封止領域よりも外部に配置させることができる。このとき、隣り合う有機EL素子の間において、大型封止材22の不要部分から切り出されて端材部20が発生する。また、有機EL素子連結体の端部においても、封止材2の外縁を基板1の外縁よりも内側にするように封止材2を切断する場合においては、端材部20が発生する。
切断は、大型基板21及び大型封止材22を構成する基材の表面に溝状の切れ込みを設け、この部分で基材を割ることにより行うことができる。いわゆるスクライブの方法である。スクライブでは、ガラス基材の場合には、効率よく簡単に切断することが可能になる。スクライブの切れ込みは、切断刃、レーザなどの適宜の切り込み手段により行うことができる。スクライブは、スクライブ装置により行うことができる。
そして、大型基板21を切れ込み(切断線L1)に沿って分離するとともに、大型封止材22を切れ込み(切断線L2)に沿って分断する。分断により、基板1及び封止材2が、段違いになって切り離される。
図3(b)は、一段階目の分断を示し、図3(c)は、二段階目の分断を示している。一段階目の分断では、隣り合う有機EL素子が分断され、端材部20が封止材2に連結した有機EL素子と、端材部20が連結していない有機EL素子とが形成される。端材部20が連結していない有機EL素子においては、反対側の端部や、取り出し電極3が設けられていない端部などにおいて、他の有機EL素子と分断されることにより、個別化を行うことができる。一方、端材部20が連結している有機EL素子においては、端材部20を有する端部以外の端部での分断を行うとともに、図3(c)に示すように、端材部20を切断線L2で切断して取り除くことにより、有機EL素子の個別化を行うことができる。これにより、封止材2及び基板1を隣接する有機EL素子から分断して、図1に示すような個別化された有機EL素子を得ることができる。
一段階目の分断においては、保護フィルム5が基板1の分断位置と平面視において略同じ位置で分断されることが好ましい。それにより、取り出し電極3を覆うように保護フィルム5を分断して個別化することができる。
保護フィルム5の分断位置には、切り込まれた切込み部17が設けられていてもよい。切込み部17が設けられていると、保護フィルム5の分断が容易になる。また、切込み部17は設けられていなくてもよい。その場合、基板1を切断すると同時に、あるいは、基板1を切断した後に、切断具で保護フィルム5を切断することができる。切込み部17が設けられる場合、切込み部17は、切込み6と同様の構成のものであってよい。ただし、引っ張られる方向に負荷がかかった際に、切込み6よりも切込み部17が先に切断されることが好ましい。それにより、保護フィルム5が切込み部17ではなく切込み6で切断されてしまって取り出し電極3が保護されなくなることを抑制することができる。例えば、切込み部17において切り込んで設ける切断量を、切込み6において切り込んで設ける切断量よりも多くすることで、切込み部17を切込み6よりも切断しやすくすることができる。
なお、図1の形態の有機EL素子では、取り出し電極3を設けた端部では、基板1と封止材2とが異なる位置で切断されて端材部20が発生するが、取り出し電極3を設けていない端部においては、基板1と封止材2とは同じ位置で切断されるものであってよい。その場合、取り出し電極3を設けていない端部からは、端材部20が発生しなくてもよい。
図3(b)及び(c)に示すように、本形態の有機EL素子においては、取り出し電極3の表面には保護フィルム5が設けられている。そのため、有機EL素子を分断する際や、端材部20を取り除くときに、端材部20の端部が傾くなどして基板1側に近づいて当たったとしても、保護フィルム5が取り出し電極3を被覆して保護しているため、取り出し電極3が傷つくことを抑制することができる。また、大型封止材22を切断する際に、大型封止材22の切断によって生じた破片や屑などが取り出し電極3の表面に付着することを抑制することができる。そのため、個別化の際に取り出し電極3を傷つけたり、取り出し電極3の表面に不純物が付着したりすることを抑制することができるので、有機EL素子の接続信頼性を高めることができる。
図5(a)は、有機EL素子の実施形態の他の一例である。図5の形態は、保護フィルム5の形態が異なる以外は、図1の形態と同様の構成を有する。図1の形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。図5では、保護フィルム5が設けられた端部を示している。
図5(a)の形態の有機EL素子では、保護フィルム5は、基板1よりも平面視において外部側にはみ出して設けられている。そのため、保護フィルム5の端部5bは、基板1からはみ出して配置されている。この形態では、保護フィルム5が基板1からはみ出しているため、電気接続の際に、保護フィルム5を切断して除去する場合に、保護フィルム5の端部5bを掴みやすくすることができる。そのため、電気接続の際に保護フィルム5を切り離すことが容易になり、電気接続をより容易に行うことができる。また、より大きな保護フィルム5によって取り出し電極3を被覆することができるので、保護性を高めることができる。
図5(b)は、図5(a)の形態の有機EL素子を製造する方法の一例を示している。図5(a)に示す形態の有機EL素子では、有機EL素子連結体の作製時に、取り出し電極3が設けられた端部の位置で分けられた複数の保護フィルム5を用いることができる。そして、有機EL素子の区画における取出し電極3が設けられた端部において、隣り合う保護フィルム5の端部5b、5bを重ねて保護フィルム5を配置させることができる。個別化は、図3と同様の方法によって行うことができる。これにより、保護フィルム5における封止材2との境界から先端までの長さが、基板1の封止材2よりもはみ出した長さよりも長くなり、保護フィルム5を基板1の外側にはみ出させることができる。この形態では、個別化の際に保護フィルム5を切断しなくてもよいので、製造が容易になる可能性がある。なお、図5(a)の有機EL素子を得る方法は、これに限定されるものではなく、例えば、取り出し電極3が設けられた区画の端部において保護フィルム5を撓ませるなどして保護フィルム5の長さを長くして形成してもよい。
1 基板
2 封止材
3 取り出し電極
4 接着層
4a 下接着層
4b 上接着層
5 保護フィルム
5a 保護フィルムの端部
6 切込み
7 第1電極
8 有機発光層
9 第2電極
10 有機発光体
11 電極引き出し部
12 乾燥材
13 補助電極
14 封止凹部
15 側壁
16 開口部
17 切込み部
20 端材部
21 大型基板
22 大型封止材
2 封止材
3 取り出し電極
4 接着層
4a 下接着層
4b 上接着層
5 保護フィルム
5a 保護フィルムの端部
6 切込み
7 第1電極
8 有機発光層
9 第2電極
10 有機発光体
11 電極引き出し部
12 乾燥材
13 補助電極
14 封止凹部
15 側壁
16 開口部
17 切込み部
20 端材部
21 大型基板
22 大型封止材
Claims (8)
- 基板の表面に、第1電極と有機発光層と第2電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着層により接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板の端部表面に、前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも平面視において外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極が設けられ、
前記取り出し電極の表面は、前記接着層によって固定された保護フィルムによって被覆されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 前記保護フィルムは、前記取り出し電極の表面に接触して被覆していることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記保護フィルムは、前記接着層の外縁に沿って切込みが設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記保護フィルムは、前記接着層を跨いで形成され、前記保護フィルムの素子内部側の端部は、前記有機発光体よりも外側に配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記保護フィルムは、前記接着層よりも透湿性の低い材料で形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記保護フィルムは、前記接着層が両面に設けられて固定されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記保護フィルムは、前記取り出し電極よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記保護フィルムは、前記基板よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012270570A JP2014116232A (ja) | 2012-12-11 | 2012-12-11 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012270570A JP2014116232A (ja) | 2012-12-11 | 2012-12-11 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014116232A true JP2014116232A (ja) | 2014-06-26 |
Family
ID=51172011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012270570A Pending JP2014116232A (ja) | 2012-12-11 | 2012-12-11 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014116232A (ja) |
-
2012
- 2012-12-11 JP JP2012270570A patent/JP2014116232A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4860530B2 (ja) | El光源体 | |
US9112181B2 (en) | Composite substrate, manufacturing method of the same and organic electroluminescence device | |
JP2000003782A (ja) | 電界発光素子 | |
WO2013136697A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
US8907367B2 (en) | Light emission device | |
CN103053023A (zh) | 光电子装置以及用于制造所述光电子装置的方法 | |
WO2013042784A1 (ja) | 発光装置 | |
WO2013121780A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
KR102350852B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
JP2014116232A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2013165007A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
JP5662586B2 (ja) | 有機el素子及びその製造方法 | |
JP2014116269A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP5297072B2 (ja) | 有機発光装置及び有機発光装置の製造方法 | |
CN102812575B (zh) | 减轻封装式有机发光装置(oled)中的短路风险 | |
JP5018820B2 (ja) | El表示装置およびその製造方法 | |
JP6776329B2 (ja) | 発光装置、電子機器及び発光装置の製造方法 | |
JP2002008855A (ja) | 有機elパネル | |
JP2013026027A (ja) | 有機elデバイスおよびその製造方法 | |
JP6981843B2 (ja) | 接続構造及び発光装置 | |
JP6043832B2 (ja) | 有機el装置 | |
JP2016143458A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
WO2015136849A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 | |
JP2013164980A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネル | |
JP2015173075A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |