JP2016143458A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単に良好に支持材の剥離を行うことができる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、第１ベース体１０を準備することと、第２ベース体２０を準備することと、有機発光体３０を形成することと、封止壁４０の材料を配置することと、充填材５０の材料を配置することと、補強材６０の材料を配置することと、第１ベース体１０と第２ベース体２０とを接着することと、第２支持材２２を第２基板２１から剥離することと、第１支持材１２を第１基板１１から剥離することとを含む。【選択図】図１

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス素子が開示される。より詳細には、可撓性を有する基板を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法が開示される。

有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）は、面状の発光体として有用である。有機ＥＬ素子は、通常、基板と、一対の電極と、発光材料含有層とを含む。一対の電極のうちの一方が陽極となり、他方が陰極となる。陽極と陰極との間に電気が流れることで発光材料含有層において光が発生する。光は外部に出射する。

可撓性を有する有機ＥＬ素子が開発されている。可撓性は、有機ＥＬ素子の適用場面を増やす。例えば、可撓性を有する有機ＥＬ素子は、曲面の発光を生じることができる。

しかしながら、可撓性を有する有機ＥＬ素子は、製造が容易ではない。可撓性を有する有機ＥＬ素子の製造方法として、硬い支持材を使用して有機ＥＬ素子を含む前駆体を製造しておき、その後、支持材を剥離する方法が知られている。このとき、支持材と有機ＥＬ素子とを良好に剥離することが求められる。

特許文献１（特開２０１３−１４５８０８号公報）は、光熱交換膜を設け、光を照射して光熱交換膜の作用で支持材の剥離を行うことを開示する。しかしながら、この文献の方法では、光熱交換膜の形成が必要であるとともに、光熱交換膜の作用を得るために適切な強度及び量の光の照射が必要となる。有機ＥＬ素子の製造では、簡単に良好に支持材の剥離を行うことが重要である。

特開２０１３−１４５８０８号公報

本開示の目的は、簡単に良好に支持材の剥離を行うことができる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することにある。本開示の目的は、簡単に良好に製造できる有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することにある。

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、第１ベース体を準備することと、第２ベース体を準備することと、有機発光体を形成することと、封止壁の材料を配置することと、充填材の材料を配置することと、補強材の材料を配置することと、前記第１ベース体と前記第２ベース体とを接着することとを含む。前記第１ベース体は、第１支持材と、前記第１支持材の上に配置された可撓性を有する第１基板とを備える。前記第２ベース体は、第２支持材と、前記第２支持材の上に配置された可撓性を有する第２基板とを備える。前記有機発光体は、第１電極、前記第１電極と対をなす第２電極、及び、前記第１電極と前記第２電極との間にある有機発光層を備える。前記有機発光体は、前記第１基板の上に形成される。前記第１基板の上における前記有機発光体の外周に、前記封止壁の材料が配置される。前記封止壁の材料で囲まれ、前記有機発光体が存在する前記第１基板の上の空間に、前記充填材の材料が配置される。前記第１基板の上における前記封止壁の材料の外側に、前記補強材の材料が配置される。前記第１基板と前記第２基板とが対向する配置で、前記第１ベース体と前記第２ベース体とが接着される。有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、前記第２支持材を前記第２基板から剥離することと、前記第１支持材を前記第１基板から剥離することとを含む。

有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１基板と、第２基板と、有機発光体と、封止壁と、充填材と、補強材とを備える。前記第１基板は可撓性を有する。前記第２基板は、前記第１基板に対向し、可撓性を有する。前記有機発光体は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置される。前記有機発光体は、第１電極、前記第１電極と対をなす第２電極、及び、前記第１電極と前記第２電極との間にある有機発光層を備える。前記封止壁は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記有機発光体の外周にあり、前記有機発光体を封止する。前記充填材は、前記第１基板と前記第２基板と前記封止壁とにより形成される内部空間を充填する。前記補強材は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記封止壁の外側にある。

本開示の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法によれば、支持材の剥離が簡単で良好になり、ダメージのない有機エレクトロルミネッセンス素子が容易に得られる。本開示の有機エレクトロルミネッセンス素子によれば、ダメージのない有機エレクトロルミネッセンス素子が容易に得られる。

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。図１は、図１Ａ〜図１Ｈからなる。図１Ａ〜図１Ｇは、途中状態を示す。図１Ｈは、有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す。 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す平面図である。ただし、その一部が取り除かれている。 比較となる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す概略図である。図３は、図３Ａ〜図３Ｃからなる。図３Ａは、比較となる有機エレクトロルミネッセンス素子前駆体（ただしその一部が取り除かれている）の平面図である。図３Ｂは断面図である。図３Ｃは一部の拡大図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。図４は、図４Ａ〜図４Ｈからなる。図４Ａ〜図４Ｇは、途中状態を示す。図４Ｈは、有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す。 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す平面図である。ただし、その一部が取り除かれている。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す模式的な平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す模式的な平面図である。

図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。図１は、図１Ａ〜図１Ｈからなる。図１Ａ〜図１Ｇは、途中状態を示す。図１Ｈは、有機ＥＬ素子の一例を示す。図２は、有機ＥＬ素子の一例を示す平面図である。ただし、図２では、その一部（第２基板２１及び充填材５０）が取り除かれている。図２は、図１Ｈの状態に対応する。有機ＥＬ素子は、面状の発光体である。図２では、有機ＥＬ素子は、四角形（特に長方形）である。有機ＥＬ素子は、正方形であってもよいし、四角形以外のその他の形状であってもよい。図２では、封止壁４０は斜線で示され、補強材６０はドットで示されている。

有機ＥＬ素子の製造方法は、ベース体を準備すること（ベース体準備工程）を含む。ベース体準備工程は、第１ベース体１０を準備することと、第２ベース体２０を準備することとを含む。図１Ａは、第１ベース体１０の準備の一例である。第１ベース体１０は、第１支持材１２と、第１支持材１２の上に配置された可撓性を有する第１基板１１とを備える。図１Ｆに第２ベース体２０が示されている。第２ベース体２０は、第２支持材２２と、第２支持材２２の上に配置された可撓性を有する第２基板２１とを備える。

有機ＥＬ素子の製造方法は、有機発光体３０を形成すること（有機発光体形成工程）と、封止壁４０の材料を配置すること（封止壁材料配置工程）とを含む。図１Ｂは、有機発光体形成工程の一例である。有機発光体形成工程では、第１基板１１の上に、第１電極３１、第１電極３１と対をなす第２電極３２、及び、第１電極３１と第２電極３２との間にある有機発光層３３を備える有機発光体３０が形成される。図１Ｃは、封止壁材料配置工程の一例である。封止壁材料配置工程では、第１基板１１の上における有機発光体３０の外周に、封止壁４０の材料が配置される。

有機ＥＬ素子の製造方法は、充填材５０の材料を配置すること（充填材材料配置工程）を含む。図１Ｄは、充填材材料配置工程の一例である。充填材材料配置工程では、封止壁４０の材料で囲まれ、有機発光体３０が存在する第１基板１１の上の空間に、充填材５０の材料が配置される。

有機ＥＬ素子の製造方法は、補強材６０の材料を配置すること（補強材材料配置工程）を含む。図１Ｅは、補強材材料配置工程の一例である。補強材材料配置工程では、第１基板１１の上における封止壁４０の材料の外側に、補強材６０の材料が配置される。

有機ＥＬ素子の製造方法は、第１ベース体１０と第２ベース体２０とを接着すること（ベース体接着工程）を含む。図１Ｆは、ベース体接着工程の一例である。ベース体接着工程では、第１基板１１と第２基板２１とが対向する配置で、第１ベース体１０と第２ベース体２０とが接着される。有機ＥＬ素子の製造方法は、第２支持材２２を第２基板２１から剥離すること（第２支持材剥離工程）と、第１支持材１２を第１基板１１から剥離すること（第１支持材剥離工程）とを含む。図１Ｇは、第２支持材剥離工程の一例である。図１Ｈは、第１支持材剥離工程の一例である。なお、図１の例では、第２支持材２２の剥離の後に、第１支持材１２の剥離が行われるが、これらの剥離の順序は入れ替わってもよい。すなわち、第１支持材１２の剥離の後に、第２支持材２２の剥離が行われてもよい。２つの支持材の剥離により、有機ＥＬ素子１が得られる。

図１の有機ＥＬ素子の製造方法では、支持材（第１支持材１２及び第２支持材２２）の剥離が簡単で良好になる。支持材の剥離の際に有機ＥＬ素子が破壊されることが抑制される。補強材６０が、強度を高めるからである。そのため、ダメージのない有機ＥＬ素子が容易に得られる。有機ＥＬ素子は、可撓性を有し得る。可撓性を有する有機ＥＬ素子は、フレキシブル有機ＥＬ素子とも呼ばれる。ここで、可撓性とは、湾曲可能なことを意味する。有機ＥＬ素子はＵ字状に曲がることが可能であってよい。可撓性を有する有機ＥＬ素子は適用範囲が広がる。例えば、発光面が曲面の照明が提供され得る。本開示により、フレキシブルな照明装置が提供され得る。

第１ベース体１０は、第１支持材１２と第１基板１１とを備える。第１支持材１２は、例えば、ガラス、樹脂により形成される。第１基板１１は、例えば、ガラス基板、樹脂基板である。第１基板１１は、可撓性を有する。第１基板１１は、可撓性を有する程度の厚みである。第１基板１１の厚みは、例えば、１〜１０００μｍであるが、これに限定されない。第１基板１１は、ガラスから形成される場合、その厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。薄型ガラスは可撓性を付与する。第１支持材１２の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、０．５〜５ｍｍの範囲内である。第１支持材１２の厚みの一例は０．７ｍｍである。第１基板１１の厚みの一例は５０μｍである。

第１支持材１２は、第１基板１１を支持する。第１支持材１２があることによって、第１基板１１がダメージを受けにくくなり、第１ベース体１０の取り扱い性が高まる。また、第１基板１１が第１支持材１２に支持されることにより、第１基板１１の洗浄や搬送、及び第１基板１１への層の形成が容易になる。第１基板１１は光透過性を有することが好ましい。

第１基板１１は第１支持材１２に接着している。第１基板１１と第１支持材１２との接着は、適宜の接着作用で行われる。第１基板１１と第１支持材１２との接着は、例えば、接着剤、静電作用、化学作用、物理作用により行われ得る。ただし、第１基板１１と第１支持材１２との接着は、両者を剥離できる程度で行われている。第１基板１１と第１支持材１２とは、接着剤なしに接着されていることが好ましい。その場合、第１基板１１と第１支持材１２との剥離が容易になる。第１基板１１及び第１支持材１２の両方がガラスである場合、ガラス表面の作用により、両者は接着され得る。この接着は、水素結合が関与すると考えられる。例えば、２つのガラスを水で洗浄した後に貼り合わせると、これらはＳｉに結合したＯＨ基の相互作用で接着され得る。また、ガラス表面の作用での接着は、剥離が容易になる。

第２ベース体２０は、第１ベース体１０と同じ構成を有し得る（図１Ｆ参照）。

第２ベース体２０は、第２支持材２２と第２基板２１とを備える。第２支持材２２は、例えば、ガラス、樹脂により形成される。第２基板２１は、例えば、ガラス基板、樹脂基板である。第２基板２１は、可撓性を有する。第２基板２１は、可撓性を有する程度の厚みである。第２基板２１の厚みは、例えば、１〜１０００μｍであるが、これに限定されない。第２基板２１は、ガラスから形成される場合、その厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。薄型ガラスは可撓性を付与する。第２支持材２２の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、０．５〜５ｍｍの範囲内である。第２支持材２２の厚みの一例は０．７ｍｍである。第２基板２１の厚みの一例は５０μｍである。

第２支持材２２は、第２基板２１を支持する。第２支持材２２があることによって、第２基板２１がダメージを受けにくくなり、第２ベース体２０の取り扱い性が高まる。また、第２基板２１が第２支持材２２に支持されることにより、第２基板２１の洗浄や搬送、及び第２基板２１への層の形成が容易になる。第２基板２１は光透過性を有することが好ましい。

第２基板２１は第２支持材２２に接着している。第２基板２１と第２支持材２２との接着は、適宜の接着作用で行われる。第２基板２１と第２支持材２２との接着は、例えば、接着剤、静電作用、化学作用、物理作用により行われ得る。ただし、第２基板２１と第２支持材２２との接着は、両者を剥離できる程度で行われている。第２基板２１と第２支持材２２とは、接着剤なしに接着されていることが好ましい。その場合、第２基板２１と第２支持材２２との剥離が容易になる。第２基板２１及び第２支持材２２の両方がガラスである場合、ガラス表面の作用により、両者は接着され得る。この接着は、水素結合が関与すると考えられる。例えば、２つのガラスを水で洗浄した後に貼り合わせると、これらはＳｉに結合したＯＨ基の相互作用で接着され得る。また、ガラス表面の作用での接着は、剥離が容易になる。

なお、以下では、第１ベース体１０及び第２ベース体２０を総称してベース体と呼ぶことがある。第１基板１１及び第２基板２１を総称して基板と呼ぶことがある。第１支持材１２及び第２支持材２２を総称して支持材と呼ぶことがある。

図１Ａで示すように、ベース体準備工程では、第１ベース体１０が準備される。第１ベース体１０の準備は、第１支持材１２と第１基板１１とを接着する工程を含んでいてもよい。同様に、ベース体準備工程では、第２ベース体２０が準備される。第２ベース体２０の準備は、第２支持材２２と第２基板２１とを接着する工程を含んでいてもよい。

有機発光体３０は、第１電極３１と有機発光層３３と第２電極３２とを含む積層体である。第１電極３１と第２電極３２とは、電気的に対となる。第１電極３１及び第２電極３２の一方は陽極として機能し、他方は陰極として機能する。例えば、第１電極３１が陽極で、第２電極３２が陰極である。第１電極３１及び第２電極３２のうちの少なくとも一方は、光透過性を有する。光透過性を有する電極を通して、光は取り出される。例えば、第１電極３１が光透過性を有する。この場合、有機発光層３３で生じた光は、第１電極３１及び第１基板１１を通して外部に出射する。第１電極３１及び第２電極３２の両方が光透過性を有してもよい。その場合、両面から光が外部に出射し得る。光透過性を有する電極と対になる電極は、光反射性を有していてもよい。その場合、反射光が外部に出射する。例えば、第１電極３１が光透過性を有し、第２電極３２が光反射性を有する。光透過性の電極の材料として、例えば、透明金属酸化物（ＩＴＯなど）が挙げられる。光反射性の電極の材料として、例えば、金属（Ａｌ、Ａｇなど）が挙げられる。

有機発光層３３は、少なくとも発光材料を含む層（発光材料含有層）を含む。有機発光層３３は、好ましくは２以上の層を含む。有機発光層３３は複層構造を有していてよい。有機発光層３３は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層から選ばれる１つ以上の層を含んでよい。有機発光層３３は、例えば、陽極から陰極に向けて、正孔輸送層、発光材料含有層、電子輸送層の順番で層が配置され得る。有機発光層３３は、発光材料含有層を２つ以上含んでいてもよい。また、有機発光層３３は、発光ユニットを２以上備えていてもよい。発光ユニットとは、陽極と陰極との間に挟んで電気を流したときに発光が生じる構造を意味する。

図１Ｂで示すように、有機発光体形成工程では、第１基板１１上に、第１電極３１、有機発光層３３及び第２電極３２が、これらの順に形成される。これらの層は、積層プロセスとして使用可能な適宜の方法により形成される。積層プロセスは、例えば、蒸着、スパッタリング、塗布である。有機発光層３３が複数の層を含む場合、それらの層は適宜の積層プロセスが選択されて形成され得る。第１基板１１の上に第１電極３１が直接形成されると、第１基板１１と第１電極３１とは接触する。なお、第１基板１１と第１電極３１との間に、光取り出し層が配置されてもよい。この場合、第１基板１１と第１電極３１とは接触していなくてもよい。

封止壁４０の材料は、例えば、樹脂である。封止壁４０の材料から封止壁４０が形成される。例えば、封止壁４０の材料の硬化により、封止壁４０が得られる。封止壁４０の材料は、硬化する前の状態である。封止壁４０の材料は、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を含む。封止壁４０の材料は、紫外線硬化性樹脂を含むことが好ましい。紫外線硬化性樹脂は、熱を加えなくても硬化が可能なため、熱硬化性樹脂よりも有機発光層３３にダメージを与えにくい。

封止壁４０の材料は、流動性を有することが好ましい。それにより、封止壁４０の材料の塗布が容易になる。封止壁４０の材料は、形状保持性（塗布されたときに広がりにくく形状を保持する性状）を有することが好ましい。それにより、封止壁４０の材料は、充填材５０の材料を堰き止めるダム材としての機能を発揮できる。封止壁４０の材料は、接着性を有することが好ましい。それにより、封止壁４０の材料によって、第１基板１１と第２基板２１とが強く接着する。

封止壁４０は、防湿性を有することが好ましい。それにより、封止壁４０は、封止された内部に水分が入るのを抑制することができる。封止壁４０は、可撓性を有することが好ましい。それにより、有機ＥＬ素子が湾曲されたときに、封止壁４０が破壊されにくくなる。

封止壁４０の高さは、第１基板１１と第２基板２１との間の距離を規定する。封止壁４０の高さは、有機発光体３０の積層方向での封止壁４０の長さといってもよい。封止壁４０の高さは、特に限定されるものではないが、例えば、１〜１０００μｍの範囲内であってよい。

図１Ｃで示すように、封止壁材料配置工程では、封止壁４０の材料が有機発光体３０の側方に配置される。封止壁４０の材料は、塗布により配置され得る。封止壁４０と有機発光体３０とは接触していなくてよい。図２で示すように、封止壁４０は、有機発光体３０の外周に配置される。有機発光体３０の外周は、有機発光体３０の側方の第１基板１１の上である。封止壁４０の形状に合わせて、封止壁４０の材料が配置される。封止壁４０の材料は、有機発光体３０の外周に配置される。封止壁４０は枠となる。封止壁４０は、封止の内部と外部とを隔てる。

充填材５０の材料は、例えば、樹脂である。充填材５０の材料から充填材５０が形成される。例えば、充填材５０の材料の硬化により、充填材５０が得られる。充填材５０の材料は、硬化する前の状態である。充填材５０の材料は、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を含む。充填材５０の材料は、紫外線硬化性樹脂を含むことが好ましい。紫外線硬化性樹脂は、熱を加えなくても硬化が可能なため、熱硬化性樹脂よりも有機発光層３３にダメージを与えにくい。

充填材５０の材料は、流動性を有することが好ましい。それにより、充填材５０の材料の塗布が容易になる。充填材５０の材料は、接着性を有することが好ましい。それにより、充填材５０の材料によって、第１基板１１と第２基板２１とが強く接着する。

充填材５０は、防湿性を有していることが好ましい。それにより、充填材５０は、有機発光体３０に水分が入るのを抑制することができる。充填材５０は、可撓性を有することが好ましい。それにより、有機ＥＬ素子が湾曲されたときに、充填材５０が破壊されにくくなる。

図１Ｄで示すように、充填材材料配置工程では、封止壁４０の材料で囲まれた空間に、充填材５０の材料が配置される。充填材５０の材料は、塗布により配置され得る。封止壁４０の材料で囲まれた空間には、有機発光体３０が存在する。充填材５０の材料は、有機発光体３０を覆う。充填材５０と有機発光体３０とは接触していてよい。充填材５０は、封止壁４０と接触していてよい。図２では、充填材５０及び第２基板２１が除去されて、有機ＥＬ素子が描かれている。実際は、封止壁４０の枠内には充填材５０が満たされる。充填材５０は、封止壁４０の内側に配置される。充填材５０は、第１基板１１と第２基板２１と封止壁４０とに囲まれ、有機発光体３０が存在する空間を満たす。

補強材６０の材料は、例えば、樹脂である。補強材６０の材料から補強材６０が形成される。例えば、補強材６０の材料の硬化により、補強材６０が得られる。補強材６０の材料は、硬化する前の状態である。補強材６０の材料は、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を含む。補強材６０の材料は、紫外線硬化性樹脂を含むことが好ましい。紫外線硬化性樹脂は、熱を加えなくても硬化が可能なため、熱硬化性樹脂よりも有機発光層３３にダメージを与えにくい。

補強材６０の材料は、流動性を有することが好ましい。それにより、塗布が容易になる。補強材６０の材料は、接着性を有することが好ましい。それにより、第１基板１１と第２基板２１とが強く接着する。

補強材６０は、防湿性を有していてもよい。それにより、封止された内部に水分が入るのを抑制することができる。補強材６０は、可撓性を有することが好ましい。それにより、有機ＥＬ素子が湾曲されたときに、補強材６０が破壊されにくくなる。

充填材５０の材料と補強材６０の材料とは同じであることが好ましい。それにより、簡単に補強が行われる。また、有機ＥＬ素子の製造効率が向上する。

図１Ｅで示すように、補強材材料配置工程では、補強材６０の材料が封止壁４０の材料の側方に配置される。補強材６０の材料は、塗布により配置され得る。補強材６０は、封止壁４０に接触していることが好ましい。それにより、補強効果が高まる。補強材６０は、第１基板１１に接触していてよい。補強材６０は、第２基板２１に接触していてよい。図２で示すように、補強材６０は、封止壁４０の外側に配置される。補強材６０の形状に合わせて、補強材６０の材料が配置される。補強材６０の材料は、封止壁４０の材料の外側に配置される。図２の例では、補強材６０は封止壁４０を取り囲む。

図１Ｅの状態では、封止壁４０の材料、充填材５０の材料、及び、補強材６０の材料は、硬化していなくてよい。これらは、同時に硬化されることが好ましい。ただし、封止壁４０の材料、充填材５０の材料、及び、補強材６０の材料は、別々に硬化されてもよい。なお、図１では、充填材５０の材料の配置の後に、補強材６０の材料の配置が行われる例を示したが、これらは順序が入れ替わってもよい。すなわち、補強材６０の材料の配置の後に、充填材５０の材料の配置が行われてもよい。

図１Ｆに示すように、ベース体接着工程では、第１ベース体１０と第２ベース体２０とが接着される。好ましくは、第１ベース体１０と第２ベース体２０とが重なった後、封止壁４０の材料、充填材５０の材料、及び、補強材６０の材料が硬化される。これらの材料が紫外線硬化性樹脂である場合には、紫外線の照射によって材料の硬化が行われる。これらの材料の硬化によって、２つのベース体が接着される。ベース体接着工程によって、第１基板１１と第２基板２１とが接着される。封止壁４０は、第１基板１１と第２基板２１との間に配置される。封止壁４０は、枠体となる。封止壁４０は、第１基板１１及び第２基板２１との両方に接していてよい。充填材５０は、第１基板１１と第２基板１２との間に配置される。補強材６０は、第１基板１１と第２基板２１との間に配置される。補強材６０は、第１基板１１及び第２基板２１との両方に接していてよい。

図１Ｆでは、有機ＥＬ素子が形成される。ただし、有機ＥＬ素子は、２つの支持材に挟まれた状態で存在する。有機ＥＬ素子は、最終の使用状態とはなっていない。図１Ｆのように、有機ＥＬ素子と支持材とを備えた中間体は、有機ＥＬ素子前駆体２と定義される。図１Ｇ及び図１Ｈで示すように、有機ＥＬ素子前駆体２から２つの支持材が取り除かれることで、有機ＥＬ素子１が得られる。支持材は、例えば、刃を基板と支持材との間に入れてこれらの間に隙間をあけ、この隙間の部分から両者を引き剥がすことで剥離される。図１Ｈは、有機ＥＬ素子１を示している。なお、有機ＥＬ素子前駆体２から有機ＥＬ素子１を形成する工程は、有機ＥＬ素子１が使用される場所で行われてもよい。

有機ＥＬ素子は、補強材６０を備えるため、ダメージを受けにくく製造され得る。また、製造後の有機ＥＬ素子においてもダメージを受けにくい。ダメージのない有機ＥＬ素子は、長寿命になり得る。

図３は、有機ＥＬ素子前駆体の比較例を示す。図３の比較例は、図１の有機ＥＬ素子の製造方法の利点を明らかにする。図３は図３Ａ〜図３Ｃからなる。図３の有機ＥＬ素子前駆体は補強材６０を備えていない。図３Ａ及び図３Ｂは、有機ＥＬ素子前駆体の全体を示している。ただし、図３Ａでは、第２ベース体２０と充填材５０が取り除かれて描かれている。図１及び図２の構成と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。

図３Ｃは、有機ＥＬ素子前駆体から第２支持材２２を剥離する際の様子を示している。第２支持材２２が離れる方向は白抜き矢印で示されている。第２支持材２２を第２基板２１から剥離するとき、第２基板２１が第２支持材２２にくっついていようとする力が働く（図３Ｃの複数の矢印）。この力は、第２基板２１と封止壁４０との接着部分の近傍Ｐ１において強く働く。接着部分の近傍Ｐ１は、２つの基板の間において、空隙の領域から封止壁４０及び充填材５０が詰まった密な領域へと変化する部分であるため、応力が集中し得る。そのため、第２支持材２２の剥離に伴って、第２基板２１と封止壁４０との間が裂けたりする現象が生じ得る。特に、第２基板２１と第２支持材２２との接着力が、第２基板２１と封止壁４０との接着力よりも大きいと、封止壁４０の剥がれが生じやすい。また、第２基板２１が薄い場合、第２基板２１が破れたりする現象が生じ得る。このように、第２支持材２２の剥離の際には、有機ＥＬ素子はダメージを受けやすい。図３Ｃでは、第２支持材２２の剥離の場合を示しているが、第１支持材１２の剥離の場合も同様に、有機ＥＬ素子はダメージを受けやすい。

一方、図１のように、補強材６０が存在する場合、第２支持材２２の剥離のときに、補強材６０は、封止壁４０の側部において封止壁４０を補強する。引き剥がす際の応力が、補強材６０と第２基板２１との間の界面に集中するため、封止壁４０と第２基板２１との界面に応力が集中することが抑制される。そのため、封止壁４０と第２基板２１とが剥がれずに、第２支持材２２が良好に剥離される。これにより、封止壁４０と第２基板２１との接着部分において有機ＥＬ素子がダメージを受けることが抑制される。第１支持材１２の剥離の場合も同様に、補強材６０の存在により、有機ＥＬ素子はダメージを受けることが抑制される。このため、図１の有機ＥＬ素子の製造方法は、ダメージを受けることを抑制して有機ＥＬ素子を製造することができる。

以上で述べたように、本開示の有機ＥＬ素子は、第１基板１１と、第２基板２１と、有機発光体３０と、封止壁４０と、充填材５０と、補強材６０とを備えている（図１Ｈ及び図２参照）。第１基板１１は可撓性を有する。第２基板２１は、第１基板１１に対向し、可撓性を有する。有機発光体３０は、第１基板１１と第２基板２１との間に配置される。有機発光体３０は、第１電極３１、第１電極３１と対をなす第２電極３２、及び、第１電極３１と第２電極３２との間にある有機発光層３３を備える。封止壁４０は、第１基板１１と第２基板２１との間に配置され、有機発光体３０の外周にあり、有機発光体３０を封止する。充填材５０は、第１基板１１と第２基板２１と封止壁４０とにより形成される内部空間を充填する。補強材６０は、第１基板１１と第２基板２１との間に配置され、封止壁４０の外側にある。補強材６０の存在により、有機ＥＬ素子は、ダメージを受けにくい。

有機ＥＬ素子では、充填材５０と補強材６０とは同じ材料から形成されていることが好ましい。その場合、補強材６０による補強が簡単になる。また、有機ＥＬ素子が効率よく製造される。

ところで、有機ＥＬ素子は、第１電極３１及び第２電極３２に電圧が印加されるように、これら２つの電極と外部の電源とを繋ぐ構造（電気接続構造）を有し得る。図１及び図２では、電気接続構造が省略されているが、電気接続構造は、適宜の構造が採用され得る。電気接続構造は、例えば、電極を構成する導電層を引き延ばした構造、基板に貫通孔を設けてこの貫通孔に導電材料を充填した構造であってよい。

図４は、電気接続構造が電極引き出し部である場合の、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示している。図４は、図１の具体例（電気接続構造を明示する例）と言える。図４は、図４Ａ〜図４Ｈからなる。図４Ａ〜図４Ｇは、途中状態を示す。図４Ｈは、有機ＥＬ素子の一例である。図５は、図４Ｈに対応し、図４の方法によって製造された有機ＥＬ素子の一例である。ただし、図５では、その一部（第２基板２１及び充填材５０）が取り除かれている。図５では、封止壁４０は斜線で示され、補強材６０はドットで示されている。図１及び図２の構成と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。

図４の有機ＥＬ素子の製造方法では、第１電極３１及び第２電極３２のうちの少なくとも一方の電極から引き出された電極引き出し部３４を形成することをさらに含む。補強材６０の材料は、電極引き出し部３４が露出するように配置される。第１支持材１２を第１基板１１から剥離することは、補強材６０のある部分から剥離が行われる、第２支持材２２を第２基板２１から剥離することは、補強材６０のある部分から剥離が行われる。図４の有機ＥＬ素子の製造方法では、電気接続構造の形成が簡単になる。図４の有機ＥＬ素子の製造方法では、ダメージを受けにくく、電気接続構造を有する有機ＥＬ素子が得られる。

図４Ａから図４Ｈの各図は、図１Ａから図１Ｈの各図に対応する具体例（電気接続構造を明示する例）である。図４Ａは図１Ａと同じである。図４Ｂに示すように、この例では、有機発光体３０の形成の際に、電極引き出し部３４が形成される。電極引き出し部３４は、第１電極３１と電気的に繋がった第１電極引き出し部３４ａを含んでいる。第１電極引き出し部３４ａは、第１電極３１の延長部分である。図４Ｃに示すように、第１電極３１の延長部分は、封止壁４０よりも外側に延伸している。封止壁４０の材料は、第１電極３１の延長部分が外側にはみ出すように配置される。第１電極３１の延長部分は、封止壁４０を横切っている。第１電極３１の延長部分（第１電極引き出し部３４ａ）が封止壁４０よりも外側に伸びることで、第１電極３１に電気を供給することが可能になる。図４Ｄでは、図１Ｄと同様に、充填材５０の材料が充填される。

ここで、第２電極３２と電気的に繋がった電極引き出し部３４（第２電極引き出し部３４ｂ）を形成することが好ましい。図５には、第２電極引き出し部３４ｂが示されている。第２電極引き出し部３４ｂは、第２電極３２と電気的に繋がっている。第１電極引き出し部３４ａと第２電極引き出し部３４ｂとは接触していない。これらは電気的に絶縁されている。第１電極引き出し部３４ａと第２電極３２は接触していない。これらは電気的に絶縁されている。第２電極引き出し部３４ｂと第１電極３１とは接触していない。これらは電気的に絶縁されている。電極及び電極引き出し部の絶縁は、層のパターニングや絶縁層の配置によって行われ得る。第２電極引き出し部３４ｂは、例えば、第２電極３２の延長部分で形成されてもよい。あるいは、第２電極引き出し部３４ｂは、例えば、第１電極３１の材料のパターニングで形成されてもよい。

図４Ｅに示すように、補強材６０の材料は、電極引き出し部３４が露出するように配置され得る。図５に示すように、この例では、有機ＥＬ素子の四角形の一辺に補強材６０の材料を配置しないようにしている。すると、封止壁４０の外側の補強材６０で覆われていない部分では、電極引き出し部３４が外部に露出する。このように、補強材６０を一部に配置しないことは、簡単に電極引き出し部３４を露出させる。また、補強材６０を有機ＥＬ素子の一辺に配置しないと、電気接続構造を側部に形成しつつ非発光面積を小さくすることが可能で、狭額縁の構造が形成され得る。

図４Ｆでは、図１Ｆと同様に、第１ベース体１０と第２ベース体２０とが接着される。図４Ｇでは、図１Ｇと同様に、第２支持材２２が第２基板２１から剥離される。図４Ｈでは、図１Ｈと同様に、第１支持材１２が第１基板１１から剥離される。このようにして、ダメージが少なく、電気接続の容易な有機ＥＬ素子が製造される。

支持材の剥離は、補強材６０の存在する部分から行われ得る。図４Ｆに示すように、この例では、左側に補強材６０があり、右側に補強材６０がない。そのため、補強材６０のある左側の端部から、第１支持材１２及び第２支持材２２の剥離が行われ得る。補強材６０によって剥離の際に有機ＥＬ素子がダメージを受けにくいことは、上述のとおりである。

以上説明したように、有機ＥＬ素子は、第１電極３１及び第２電極３２のうちの少なくとも一方の電極から封止壁４０の外側に引き出された電極引き出し部３４をさらに備えることが好ましい。電極引き出し部３４は、補強材６０のない部分にあることが好ましい。それにより、ダメージが少なく、電気接続の容易な有機ＥＬ素子が得られる。

図４Ｈ及び図５に示される有機ＥＬ素子は、電極引き出し部３４に配線が接続され得る。電極引き出し部３４が露出しているため、配線の接続が容易である。配線からの電気の供給により、有機ＥＬ素子は発光を生じる。

図６は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示している。有機ＥＬ素子の製造では、一対のベース体の間に、複数の有機ＥＬ素子を形成することも可能である。複数の有機ＥＬ素子を同時に形成することで、製造効率が高まる。複数の有機ＥＬ素子を形成する方法は、多面取りと呼ばれる。図６では、４つの有機ＥＬ素子が同時に製造され得る。

図６は、複数の有機ＥＬ素子１を備える有機ＥＬ素子連結体３を示している。有機ＥＬ素子連結体３では、第１ベース体１０は、複数の有機ＥＬ素子１のベースとして機能する大きさを有する。第２ベース体２０も、複数の有機ＥＬ素子１のベースとして機能する大きさを有していてよい。ただし、図６では、第２ベース体２０と充填材５０とが取り除かれて有機ＥＬ素子連結体３が描かれている。

図６に示される有機ＥＬ素子１は、図１及び図２で説明したものと同じである。ただし、複数の有機ＥＬ素子１間で、第１基板１１が繋がっている。第２基板２１も、複数の有機ＥＬ素子１間で繋がっていてよい。第１基板１１及び第２基板２１が切断されることにより、有機ＥＬ素子１は個別化され得る。

図６の有機ＥＬ素子の製造方法では、第１基板１１の切断工程、及び、第２基板２１の切断工程が加わる。第１基板１１の切断は、第１ベース体１０ごと（第１支持材１２とともに）行われてもよいし、第１支持材１２から離れた後に行われてもよい。同様に、第２基板２１の切断は、第２ベース体２０ごと（第２支持材２２とともに）行われてもよいし、第２支持材２２から離れた後に行われてもよい。支持材（第１支持材１２及び第２支持材２２）の剥離は、基板の切断前に行われてもよいし、基板の切断後に行われてもよい。第１基板１１の切断と第２基板２１の切断とは、別々に行われてもよいし、同時に行われてもよい。第１基板１１の切断と第２基板２１の切断とが同時に行われる場合には、補強材６０はガラスに近い硬さを有することが好ましい。それにより、切断が容易になる。第１基板１１及び第２基板２１の切断と同時に、補強材６０が切断されてもよい。有機ＥＬ素子は、補強材６０の切断面が露出していてもよい。有機ＥＬ素子の側端面が揃うと、美観が向上する。基板の切断は、例えば、刃、レーザなどで行われ得る。

有機ＥＬ素子連結体３では、複数の有機ＥＬ素子１に跨る支持材を剥離する場合には、封止壁４０の近傍にさらに応力が集中しやすく、有機ＥＬ素子がさらにダメージを受けやすくなる。しかしながら、補強材６０があることで、有機ＥＬ素子はダメージを受けにくくなり、良好に製造され得る。

図７は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示している。図７は、複数の有機ＥＬ素子１を備える有機ＥＬ素子連結体３を示している。図７は、図６の電気接続構造を具体化した例である。図７では、電極引き出し部３４（第１電極引き出し部３４ａ及び第２電極引き出し部３４ｂ）が描かれている。図７の例は、図４及び図５で示される有機ＥＬ素子の製造方法を有機ＥＬ素子連結体３に適用した例といえる。図７では、各有機ＥＬ素子１の左側に補強材６０があるため、左側から支持材が剥離され得る。ただし、図７の上側及び下側にも補強材６０があるため、上側又は下側から剥離が行われてもよい。図７においても、複数の有機ＥＬ素子を一度に形成することができるため、製造効率が向上する。

１０ 第１ベース体
１１ 第１基板
１２ 第１支持材
２０ 第２ベース体
２１ 第２基板
２２ 第２支持材
３０ 有機発光体
３１ 第１電極
３２ 第２電極
３３ 有機発光層
３４ 電極引き出し部
４０ 封止壁
５０ 充填材
６０ 補強材

Claims (6)

1. 第１支持材と、前記第１支持材の上に配置された可撓性を有する第１基板とを備える第１ベース体を準備することと、
   第２支持材と、前記第２支持材の上に配置された可撓性を有する第２基板とを備える第２ベース体を準備することと、
   前記第１基板の上に、第１電極、前記第１電極と対をなす第２電極、及び、前記第１電極と前記第２電極との間にある有機発光層を備える有機発光体を形成することと、
   前記第１基板の上における前記有機発光体の外周に、封止壁の材料を配置することと、
   前記封止壁の材料で囲まれ、前記有機発光体が存在する前記第１基板の上の空間に、充填材の材料を配置することと、
   前記第１基板の上における前記封止壁の材料の外側に、補強材の材料を配置することと、
   前記第１基板と前記第２基板とが対向する配置で、前記第１ベース体と前記第２ベース体とを接着することと、
   前記第２支持材を前記第２基板から剥離することと、
   前記第１支持材を前記第１基板から剥離することと、
   を含む、
   有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一方の電極から引き出された電極引き出し部を形成することをさらに含み、
   前記補強材の材料は、前記電極引き出し部が露出するように配置され、
   前記第１支持材を前記第１基板から剥離すること、及び、前記第２支持材を前記第２基板から剥離することは、前記補強材のある部分から剥離が行われる、
   請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 前記充填材の材料と前記補強材の材料とは同じである、
   請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. 可撓性を有する第１基板と、
   前記第１基板に対向し、可撓性を有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、第１電極、前記第１電極と対をなす第２電極、及び、前記第１電極と前記第２電極との間にある有機発光層を備える有機発光体と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記有機発光体の外周にあり、前記有機発光体を封止する封止壁と、
   前記第１基板と前記第２基板と前記封止壁とにより形成される内部空間を充填する充填材と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記封止壁の外側にある補強材と、
   を備える有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. 前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一方の電極から前記封止壁の外側に引き出された電極引き出し部をさらに備え、
   前記電極引き出し部は、前記補強材のない部分にある、
   請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
6. 前記充填材と前記補強材とは同じ材料から形成されている、
   請求項４又は５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。

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