JPWO2013129599A1 - Non-contact suction board - Google Patents
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Abstract
厚さが薄いワークを所定位置に保持吸着、または下向きに保持吸着することができる非接触吸着盤を提供する。本発明の非接触吸着盤(1)は、厚さ方向に貫通して延びる複数の通気孔(8)が吸着固定領域に形成された板状の多孔質パッド(2)と、多孔質パッドの裏面側に連結され多孔質パッドの裏面との間に第1密閉空間を形成する板状のホルダ(4)であって、連結時に複数の通気孔の裏面側開口端の位置で多孔質パッドの裏面に当接する平坦な頂部を備えた複数の島状の突出部(16)を備え、島状の突出部の間の空間が第1密閉空間とされるホルダと、表面がホルダの裏面側に連結されホルダの裏面との間に第2密閉空間を形成するようにベース(6)とを備え、突出部に、連結時に、一端が、通気孔の裏面側開口端と整列し、通気孔と第2密閉空間とを連通させる連通孔(18)が形成されていることを特徴とする。Provided is a non-contact suction disk capable of holding and sucking a workpiece having a small thickness at a predetermined position or holding and sucking it downward. The non-contact suction disk (1) of the present invention includes a plate-like porous pad (2) in which a plurality of vent holes (8) extending through in the thickness direction are formed in the suction fixing region, and a porous pad A plate-like holder (4) connected to the back surface side and forming a first sealed space between the back surface of the porous pad, and at the position of the open end of the back surface side of the plurality of vent holes when connected, A holder including a plurality of island-shaped protrusions (16) having a flat top portion in contact with the back surface, the space between the island-shaped protrusions being a first sealed space; and a surface on the back side of the holder A base (6) is provided so as to form a second sealed space between the back surface of the holder and the holder, and one end of the projecting portion is aligned with the back side opening end of the air hole when connected, A communication hole (18) for communicating with the second sealed space is formed.
Description
本発明は、非接触吸着盤に関し、詳細には、吸着面において、加圧空気によるワークの浮上と吸引によるワークの吸着とが同時に行われる非接触吸着盤に関する。 The present invention relates to a non-contact suction disk, and more particularly, to a non-contact suction disk in which a work surface is lifted by pressurized air and a work is sucked by suction simultaneously on a suction surface.
半導体ウエハ、FPD用ガラス基材等の厚さが極めて薄いワークを取扱う装置として、所謂真空ピンセットが知られている。しかしながら、真空ピンセットは、ワークに接触した状態で、ワークを取り扱うため、ワークに応力を与える等の問題がある。 A so-called vacuum tweezers is known as an apparatus for handling a workpiece such as a semiconductor wafer, a glass substrate for FPD and the like that is extremely thin. However, since the vacuum tweezers handle the workpiece in contact with the workpiece, there are problems such as applying stress to the workpiece.
また、FPD用ガラス基材等の厚さが極めて薄いワークに応力等を与えることなく非接触で取り扱う装置として、多孔質板の細孔から加圧空気を噴出させワークを浮上させて、多孔質板上で搬送する装置が提案されている(例えば、特許文献1、2)。
In addition, as a device that handles non-contacted workpieces such as glass substrates for FPDs in a non-contact manner without applying stress or the like, pressurized air is ejected from the pores of the porous plate to float the workpiece, Devices that transport on a plate have been proposed (for example,
特許文献1および2の装置は、多孔質材料の板状体(ステージ)からエアを噴出させ、板状体上でワークを浮上させる一方、板状体の一部からエアを吸引することにより、厚さが極めて薄いワークを、平面性維持しつつ、ステージ上を非接触状態で搬送している。
In the devices of
上述した半導体ウエハ、FPD用ガラス基材等の厚さが極めて薄いワークの処理工程では、ワークを搬送路上を搬送する以外に、ワークをステージ上の所定位置の保持すること、ワークを或る位置で持ち上げて他の位置に移動させること等が必要となる。
しかしながら、特許文献1および2の装置は、このような要請に応えることができなかった。In the process of processing a workpiece with a very thin thickness, such as the above-described semiconductor wafer, FPD glass substrate, etc., in addition to transporting the workpiece on the transport path, holding the workpiece at a predetermined position on the stage, It is necessary to lift it up and move it to another position.
However, the devices of
一方、薄いワークを非接触で下向きに吸着保持できる装置として、所謂「ベルヌーイの原理」を利用したベルヌーイチャッキングが提案されている。このベルヌーイチャッキングは、エアコンプレッサからの加圧空気を、チャッキングの下面に形成された凹部内で旋回させながら下面に沿って吹き出させることにより、凹部の真下の領域で吸着力を、その周囲で浮力を生じさせ、半導体ウエハ等の薄いワークをチャッキングの下側面に非接触で吸着保持する装置である。 On the other hand, Bernoulli chucking using the so-called “Bernoulli principle” has been proposed as a device that can hold a thin workpiece downward without contact. In this Bernoulli chucking, the compressed air from the air compressor is blown along the lower surface while swirling in the recess formed on the lower surface of the chucking. This is a device that generates buoyancy and sucks and holds a thin workpiece such as a semiconductor wafer on the lower surface of chucking in a non-contact manner.
しかしながら、このベルヌーイチャッキングは、形成できる凹部の数が制限されるため、吸引力・浮力の発生が局所的となり、比較的、サイズが大きな薄いワークを、反り、歪み等の無い平らな状態で吸着保持することができなかった。 However, in this Bernoulli chucking, since the number of recesses that can be formed is limited, the generation of suction force and buoyancy becomes local, and relatively large thin workpieces can be flattened without warping or distortion. It could not be adsorbed and held.
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、厚さが薄いワークを所定位置に保持吸着、または下向きに保持吸着することができる非接触吸着盤を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and provides a non-contact suction disk capable of holding and sucking a thin workpiece at a predetermined position or holding and sucking it downward. Objective.
本発明によれば、
薄板状の被吸着物を非接触状態で吸着する非接触吸着盤であって、
厚さ方向に貫通して延びる複数の通気孔が吸着固定領域に形成された板状の多孔質パッドと、
前記多孔質パッドの裏面に隣接して配置された第1密閉空間と、
前記第1密閉空間と隔離された第2密閉空間と、
前記第2密閉空間と前記通気孔とを連通させる連通手段と、を備えている、
ことを特徴とする非接触吸着盤が提供される。According to the present invention,
A non-contact suction disk for adsorbing a thin plate-shaped object to be adsorbed in a non-contact state
A plate-like porous pad in which a plurality of air holes extending through in the thickness direction are formed in the adsorption fixing region;
A first sealed space disposed adjacent to the back surface of the porous pad;
A second sealed space isolated from the first sealed space;
Communicating means for communicating the second sealed space and the vent hole;
A non-contact suction disk is provided.
このような構成によれば、例えば、第1密閉空間を加圧空気源に連通させ、第2密閉空間を吸引減圧源に連通させることにより、多孔質パッドの表面の細孔から加圧空気を噴出させつつ、多孔質パッドの表面の通気孔から空気を吸引することができる。この結果、多孔質パッドの表面上に、ワークを、吸引により所定位置に保持しながら加圧空気で浮上させることができる。この結果、半導体ウエハ等の厚さが薄いワークを、上方を向いた多孔質パッドの表面上の所定位置に非接触で保持吸着、または下方を向けた多孔質パッドの表面の下側で下向きに非接触で保持吸着することができる。
吸引圧力(減圧)と給気圧力(加圧)を独立して調整できるため、把持力と浮上力を制御可能としている。そのため、浮上隙間の調整も可能である。According to such a configuration, for example, the first sealed space is communicated with the pressurized air source, and the second sealed space is communicated with the suction decompression source, so that the pressurized air is discharged from the pores on the surface of the porous pad. Air can be sucked from the vents on the surface of the porous pad while jetting. As a result, the work can be floated on the surface of the porous pad with pressurized air while being held at a predetermined position by suction. As a result, a thin workpiece such as a semiconductor wafer is held and adsorbed at a predetermined position on the surface of the porous pad facing upward, or downward on the lower side of the surface of the porous pad facing downward. It can be held and adsorbed without contact.
Since the suction pressure (decompression) and the supply pressure (pressurization) can be adjusted independently, the gripping force and the levitation force can be controlled. Therefore, adjustment of the floating gap is also possible.
本発明の他の好ましい態様によれば、
表面が前記多孔質パッドの裏面側に積層され、該多孔質パッドの裏面との間に前記第1密閉空間を構成する凹所を備えた板状のホルダと、
前記ホルダの裏面側に積層され、該ホルダの裏面との間に第2密閉空間を形成するベースと、を備え、
前記ホルダが、一端が前記積層時に前記多孔質パッドの通気孔に接続され他端が該ホルダの裏面に開口し前記連通手段として機能する連通孔を有している。According to another preferred embodiment of the invention,
A plate-like holder having a surface laminated on the back side of the porous pad, and a recess that forms the first sealed space with the back side of the porous pad;
A base that is laminated on the back side of the holder and forms a second sealed space between the back side of the holder, and
The holder has a communication hole that has one end connected to the air hole of the porous pad during the lamination and the other end opened to the back surface of the holder and functions as the communication means.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記ホルダが、前記複数の通気孔の裏面側開口端の位置で前記多孔質パッドの裏面に当接する平坦な頂部を備えた複数の島状の突出部を備え、
前記連通孔が前記突出部を貫通して延び、
前記突出部の間の空間が前記第1密閉空間とされる。According to another preferred embodiment of the invention,
The holder includes a plurality of island-shaped protrusions including a flat top portion that comes into contact with the back surface of the porous pad at the position of the back side opening ends of the plurality of vent holes,
The communication hole extends through the protrusion,
The space between the protrusions is the first sealed space.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記ベースが、表面に、前記連結時に前記ホルダの裏面に当接する平坦な頂部を備えた複数の島状の突出部を備え、
該突出部の間の空間が減圧用流路とされ、前記連通孔の他端が該減圧用流路と流体連通する。According to another preferred embodiment of the invention,
The base includes a plurality of island-shaped protrusions provided on the surface with flat tops that contact the back surface of the holder during the connection,
The space between the protrusions is a pressure reducing flow path, and the other end of the communication hole is in fluid communication with the pressure reducing flow path.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記複数の突出部が、矩形の横断面形状を有し、碁盤の目状に配置されている、
前記第1密閉空間が、格子状の加圧空気用流路として形成されている。
このような構成によれば、多孔質パッドの細孔から均一に加圧空気を噴出させることができる。According to another preferred embodiment of the invention,
The plurality of protrusions have a rectangular cross-sectional shape and are arranged in a grid pattern.
The first sealed space is formed as a grid-like flow path for pressurized air.
According to such a configuration, the pressurized air can be uniformly ejected from the pores of the porous pad.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記減圧溝が格子状に配置されている。
このような構成によれば、多孔質パッドの通気孔から均一に加圧空気を噴出させることができる。According to another preferred embodiment of the invention,
The decompression grooves are arranged in a lattice pattern.
According to such a structure, pressurized air can be uniformly ejected from the vent hole of the porous pad.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記連通孔の他端が前記格子状の減圧用溝の交点で、該減圧用溝と流体連通している。
このような構成によれば、効率良く、連通孔からの吸引を行うことが可能となる。According to another preferred embodiment of the invention,
The other end of the communication hole is in fluid communication with the pressure reducing groove at the intersection of the lattice-shaped pressure reducing grooves.
According to such a configuration, it is possible to efficiently perform suction from the communication hole.
本発明の他の態様によれば、
前記多孔質パッドの裏面側に積層され、前記多孔質パッドの通気孔に対応する貫通孔を備えた板状のホルダを備え、
さらに、前記ホルダの裏面側に積層され、該ホルダの裏面との間に第2密閉空間を形成するベースを備え、
前記多孔質パッドの裏面に前記ホルダとの間に前記第1密閉空間を構成する凹所が形成され、
前記多孔質パッドの通気孔が前記ホルダの貫通孔に連結され前記連通手段として機能する。According to another aspect of the invention,
Laminated on the back side of the porous pad, comprising a plate-like holder having a through hole corresponding to the vent of the porous pad,
Furthermore, it is laminated on the back side of the holder, and includes a base that forms a second sealed space between the back side of the holder,
A recess forming the first sealed space is formed between the holder and the back surface of the porous pad,
The air hole of the porous pad is connected to the through hole of the holder and functions as the communication means.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記ホルダと前記ベースとの間に配置される環状部を有する枠部材を備え、
前記第2密閉空間が、前記環状部の内部空間によって形成される。According to another preferred embodiment of the invention,
A frame member having an annular portion disposed between the holder and the base;
The second sealed space is formed by an internal space of the annular portion.
前記多孔質パッドの凹所に、前記ホルダの表面に当接する平坦な頂部を備えた複数の島状の突出部を備え、
前記多孔質パッドの通気孔が、前記島状の突出部を貫通している。In the recess of the porous pad, provided with a plurality of island-like protrusions provided with a flat top that contacts the surface of the holder,
A ventilation hole of the porous pad penetrates the island-shaped protrusion.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記第1密閉空間が加圧空気用空間部であり、
前記第2密閉空間が減圧用空間部である。According to another preferred embodiment of the invention,
The first sealed space is a space for pressurized air;
The second sealed space is a decompression space.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記通気孔が、前記多孔質パッドの表面全体に分散して配置されている、
このような構成によれば、多孔質パッドの表面全体を、吸着固定領域として使用できる。According to another preferred embodiment of the invention,
The air holes are distributed and arranged over the entire surface of the porous pad,
According to such a configuration, the entire surface of the porous pad can be used as an adsorption fixing region.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記多孔質パッドが、多孔質カーボンで形成されている。According to another preferred embodiment of the invention,
The porous pad is made of porous carbon.
本発明によれば、厚さが薄いワークを所定位置に保持吸着、または下向きに保持吸着することができる非接触吸着盤が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the non-contact suction disk which can hold | maintain adsorption | suction of a workpiece | work with thin thickness in a predetermined position, or hold | maintenance downward is provided.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態の非接触吸着盤について説明する。
先ず、本発明の第1実施形態の非接触吸着盤の構成について説明する。図1は、本発明の第1実施形態の非接触吸着盤1の分解斜視図である。Hereinafter, a non-contact suction disk according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, the structure of the non-contact suction disk of 1st Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 1 is an exploded perspective view of the
本実施形態の非接触吸着盤1は、半導体ウエハ、FPD用ガラス基材等の薄板状の被吸着物(ワーク)、例えば、厚さ100μm以下の半導体ウエハを非接触状態で吸着する非接触吸着盤である。非接触吸着盤1は、図1に示されているように、上面にワークの吸着領域を備えた円板状の多孔質パッド2と、多孔質パッド2を下側(裏側)から保持する略円板状のパッドホルダ4と、ホルダ4の裏側に連結される略円板状のベース6とを備えている。
The
多孔質パッド2は、通気性の多孔質カーボンで形成されている。多孔質パッド2の材料は、通気性の多孔質カーボンに限定されるものではなく、他の通気性の多孔質材料、例えばポーラスSiC・ポーラスアルミナ等を使用することもできる。
The
図2は、多孔質パッド2の上面図であり、図3は、多孔質パッド2の底面図である。
多孔質パッド2には、複数の吸引孔(通気孔)8が形成されている。図2および図3に示されているように、吸引孔8は、多孔質パッド2の略全面に亘って、格子状に配列、すなわち碁盤の目の交点上に配置された状態で配列されている。本実施形態では、吸引孔8の間隔は25mm程度に設定されている。FIG. 2 is a top view of the
A plurality of suction holes (vent holes) 8 are formed in the
図4は、図3のVI−VI線に沿った断面の一部分を拡大した面面である。図4に示されているように、吸引孔8は、各多孔質パッド2を厚さ方向に貫通して延びるように形成されている。吸引孔8は、多孔質パッド2の表面2a側が直径0.6mm程度の小径部8aとされ、多孔質パッド2の裏面2b側が直径4mm程度の大径部8bとされ、小径部8aと大径部8bとが、多孔質パッド2の表面2aに向かって先細るテーパ部8cによって連結されている。
FIG. 4 is a surface obtained by enlarging a part of a cross section taken along line VI-VI in FIG. 3. As shown in FIG. 4, the suction holes 8 are formed so as to extend through the respective
このような構成によって、吸引孔8の大径部8bが減圧吸引されると、多孔質パッド2の表面2a側に開口した、吸引孔8の小径部8aからの空気が吸引され、吸引孔8が形成されている多孔質パッド2の表面領域が、ワークの吸着固定が行われる吸着固定領域となる。
With such a configuration, when the large-
なお、多孔質パッド2の周縁部には、多孔質パッドをパッドホルダ4等に連結するねじ等の締結具が挿通される連結穴10が形成されている。
A connecting
図5は、パッドホルダ4の上面図であり、図6は、パッドホルダ4の底面図である。
上述したように、パッドホルダ4は、多孔質パッド2を下側(裏側)から保持する略円板状の部材であり、例えば、アルミ合金等の金属材料で形成されている。パッドホルダ4は、CFRP・PEEKなどの樹脂で形成することもできる。FIG. 5 is a top view of the
As described above, the
図1、図4、及び図5に示されているように、パッドホルダ4の上面には、外周縁に環状の立上がり部12が形成されている。立ち上がり部12は、内径が、多孔質パッド2の外径より若干大きく、高さが多孔質パッド2の厚さより若干低くなるように構成されている。
As shown in FIGS. 1, 4, and 5, an annular rising
したがって、多孔質パッド2は、パッドホルダ4の立上がり部12の内側の空間(凹部)に配置されると、多孔質パッド2の上面2aが、パッドホルダ4の立上がり部12の頂面より僅かに上方に配置された状態となる。
Therefore, when the
また、パッドホルダ4の上面(凹部の底面)の立上がり部12の内側領域には、格子状(碁盤の目状)に断面矩形の溝14が形成され、溝14によって区切られた部分は、横断面が正方形の島状の突出部16とされている。島状の突出部16は、格子状(碁盤の目状)に配置された溝14とともに、碁盤の目状の配置を構成している。
各突出部14の頂面は平坦であり、中央に、パッドホルダ4を厚さ方向に貫通する連通孔18が穿孔されている。Further, in the inner region of the rising
The top surface of each
多孔質パッド2とパッドホルダ4とは、多孔質パッド2がパッドホルダ4の立上がり部12の内側の空間内に配置された状態で、接着剤によって接合され固定される。多孔質パッド2とパッドホルダ4とは、さらに、ボルト等の締結具によって、互いに連結固定される。
The
突出部14は、多孔質パッド2がパッドホルダ4の立上がり部12の内側の空間内に配置されたとき、頂面が多孔質パッド2の裏面2bの吸引孔8の大径部8bの開口端の周囲の領域に、気密状態で当接するように構成されている。
When the
この結果、多孔質パッド2がパッドホルダ4の立上がり部12の内側の空間に接着剤で固定されると、多孔質パッド2の裏面とパッドホルダ4の上面との間に、格子状に配置された溝14とこの溝14を覆う多孔質パッド2によって、密閉空間(第1密閉空間)が形成される。
As a result, when the
連通孔18は、多孔質パッド2の吸引孔8の大径部8bと略同一の直径を有し、多孔質パッド2がパッドホルダ4の立上がり部12の内側の空間に、所定の角度位置に収容されたとき、多孔質パッド2に形成された各吸引口8と厚さ方向に整列するように構成されている。
この結果、多孔質パッド2が、所定の角度位置で、パッドホルダ4の立上がり部12の内側の空間に収容されると、多孔質パッド2の吸引口8とパッドホルダ4の連通孔18とが流体連通する。The
As a result, when the
パッドホルダ4の外周には、溝14によって形成された密閉空間(第1密閉空間)と、パッドホルダ4の外部空間とを連通し、この密閉空間(第1密閉空間)に加圧空気を導入するための加圧空気入口20が形成されている。
On the outer periphery of the
この結果、多孔質パッド2を、パッドホルダ4の立上がり部12の内側の空間に収容し接着固定した状態で、加圧空気入口20から加圧空気を溝14と多孔質パッド2によって形成された密閉空間(第1密閉空間)に導入すると、加圧空気が、密閉空間(第1密閉空間)の上面を構成する多孔質パッド2の細孔に侵入し、多孔質パッド2を透過して、多孔質パッド2の表面全体から噴出することになる。
As a result, in a state where the
図7は、ベース6の上面図である。上述したように、ベース6は、ホルダ4の裏側に連結される略円板状の部材であり、例えば、アルミ合金等の金属材料で形成されている。ベース6も、CFRP・PEEKなどの樹脂で形成することができる。
FIG. 7 is a top view of the
図1、及び図7に示されているように、ベース6は、パッドホルダ4と略同一径を有し、平坦な上面に断面矩形のベース溝22が格子状に形成されている。したがって、パッドホルダ4の平坦な裏面とベース6の上面とが接合されると、格子状のベース溝22とこれを覆うパッドホルダ4の裏面とによって、格子状の密閉空間(第2密閉空間)が形成されることになる。
As shown in FIGS. 1 and 7, the
ベース溝22は、パッドホルダ4とベース6が所定の角度位置で接合されたとき、格子状のベース溝22が、パッドホルダ4に形成された連通孔18と厚さ方向に整列するように構成されている。
The
このような構成により、多孔質パッド2とパッドホルダ4とベース6とが、所定の角度位置で連結されると、多孔質パッド2の吸引孔8が、パッドホルダ4の連通孔18を介して、ベース6とパッドホルダ4の間に形成された、格子状の密閉空間(第2密閉空間)の交点に連通することになる。
With such a configuration, when the
また、ベース6の外周には、ベース溝22をベース6の外部の真空源と連通させるための貫通孔である真空孔24が形成されている。
このような構成によって、多孔質パッド2とパッドホルダ4とベース6とを、所定の角度位置で連結した状態で、真空孔24から真空吸引を行うと、パッドホルダ4の連通孔18を介して、多孔質パッド2の各吸引孔8から吸引が行われ、多孔質パッド2上のワークを多孔質パッド2に向けて吸着することができる。Further, a
With this configuration, when vacuum suction is performed from the
パッドホルダ4とベース6とは、ねじ、ボルト等の連結具によって連結されている。ベース6の上面の外周に沿って溝を形成し、この溝内にOリングを配置することによって、ベース6の格子状のベース溝22が気密状態となるようにして、パッドホルダ4とベース6とを連結することができる。また、パッドホルダ4とベース6とを接着剤で連結する構成でもよい。
The
このような構成を有する非接触吸着盤は、使用時には、多孔質パッド2とパッドホルダ4とベース6とを所定の角度位置で連結した状態で、加圧空気入口20から加圧空気を溝14と多孔質パッド2によって形成された密閉空間(第1密閉空間)に導入し、且つベース6の真空孔24から真空吸引を行うことによって、多孔質パッド2上でワークを非接触吸着する。
In the non-contact suction disk having such a configuration, when the
さらに、撓んだワーク(被吸着物)でも吸着面にならわせて、平坦化させることができる。 Further, even a bent work (object to be adsorbed) can be flattened in accordance with the adsorbing surface.
上記実施形態は、ベース6の上面に格子状のベース溝22を形成し、このベース溝22によって第2密閉空間を形成する構成であるが、ベースの上面を平坦面とし、パッドホルダの裏面に凹部または溝を形成することによって、パッドホルダとベースとの間に第2密閉空間を形成する構成でもよい。
In the above embodiment, the lattice-shaped
図8は、このような構成のための変形例のパッドホルダ4’の底面図である。図8に示されているように、パッドホルダ4’の底面には、薄い円柱状の凹所22’が形成されている。
このパッドホルダ4’は、下面が、上面が平坦な円板状のベースと接合され、ベースの平坦な上面と、薄い円柱状の凹所22’とによって、パッドホルダ4’とベースとの間の薄い(高さが低い)円柱状の第2密閉空間が形成される。このパッドホルダ4’の側壁には、凹所22’に連通する真空孔(図示せず)が形成されている。FIG. 8 is a bottom view of a modified
The pad holder 4 'has a lower surface joined to a disk-shaped base having a flat upper surface, and the pad holder 4' and the base are separated by a flat upper surface of the base and a thin cylindrical recess 22 '. A thin (low height) cylindrical second sealed space is formed. A vacuum hole (not shown) communicating with the
図9は、このような構成のためのもう一つの変形例のパッドホルダ4”の底面図である。図9に示されているように、パッドホルダ4”の底面には、格子状の溝22”が形成されている。
このパッドホルダ4”も、下面が、上面が平坦な円板状のベースが接合され、ベースの平坦な上面と、格子状の溝22”とによって、パッドホルダ4”とベースとの間に格子状の溝による第2密閉空間が形成される。このパッドホルダ4”の側壁にも、格子状の溝22”に連通する真空孔(図示せず)が形成されている。FIG. 9 is a bottom view of another modified
This
図10は、非接触吸着盤1によるワークWの吸着固定(非接触吸着)の状態を説明するための模式的な断面図である。
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which the workpiece W is suction fixed (non-contact suction) by the
上述したように、使用時に、パッドホルダ4の溝14と多孔質パッド2とによって形成された密閉空間に外部の圧縮空気源から加圧空気を導入すると、加圧空気は、多孔質パッド2の細孔を通して多孔質パッド2内に侵入し、図10に矢印Pで示すように、多孔質パッド2の表面2aから噴出する。この図10に矢印Pで示すように噴出する加圧空気によって、ワークWはパッドの表面(吸着面)8a上で浮上させられる。
As described above, when pressurized air is introduced from an external compressed air source into the sealed space formed by the
一方、加圧空気の導入と同時に行われる、ベース6の真空孔24から真空吸引によって、パッドの表面(吸着面)8a上で浮上させられているワークWは、パッドホルダ4の連通孔18を介して、多孔質パッド2の各吸引孔8から矢印Vで示すように吸引され、加圧空気による浮力と真空吸引による吸引力が釣り合う吸着面8aから所定距離Gだけ離れた位置で、吸着固定されることになる。
On the other hand, the workpiece W floated on the surface (suction surface) 8a of the pad by vacuum suction from the
加圧空気(空気量と空気圧)による浮力と、真空吸引による吸引力とを調整することによって、非接触吸着盤1を反転させた状態、すなわち多孔質パッド2の吸着面2aが下方を向いた状態で、吸着面2aの下側にワークWを非接触状態で吸着固定させることもできる。
By adjusting the buoyancy due to pressurized air (air amount and air pressure) and the suction force due to vacuum suction, the
次に、本実施形態の非接触吸着盤1を使用したワーク搬送装置によるワーク搬送について説明する。
図11乃至図19は、非接触吸着盤1を使用したワーク搬送装置50によるワーク搬送の各工程を示す図面である。Next, the workpiece conveyance by the workpiece conveyance apparatus using the
FIGS. 11 to 19 are drawings showing each process of workpiece conveyance by the
図11乃至図19に示されているように、ワーク搬送装置50は、いわゆる水平多関節式の「マテハン」ロボットである。
ワーク搬送装置50は、カラム52と、カラム52の上端に肩関節54を介して回転自在に基端が連結された第1アーム56と、第1アーム56の先端に肘関節58を介して回転自在に基端が連結された第2アーム60と、第2アーム60の先端に手首関節62を介して回転自在に基端が連結されたハンド部64とを備えている。ハンド部64の下面には、上記実施形態の非接触吸着盤1が吸着面2aを下方に向けた状態で取付けられている。As shown in FIGS. 11 to 19, the
The
次に、ワーク搬送装置50によって、第1の処理装置66から第2の処理装置68にワークWを搬送する動作について説明する。
ワークWは、図11に示されるように、第1の処理装置66上の吸着装置70によって、第1の処理装置66上に吸着保持されている。本実施形態の搬送工程では、先ず、ワーク搬送装置50の第1および第2のアーム56、60を、第1の処理装置66方向に伸張させ、ハンド部64に取付けられている非接触吸着盤1を、第1の処理装置66上に吸着保持されているワークWの上方に配置する(図12)。Next, an operation of transporting the workpiece W from the
As shown in FIG. 11, the workpiece W is sucked and held on the
次いで、カラム52を縮め、非接触吸着盤1等を、ワークWを吸着可能な高さ位置まで降下させる(図13)。次いで、非接触吸着盤1への加圧空気と真空吸引を開始し、第1の処理装置66の吸着装置70の吸着動作を停止させ、ワークWを非接触吸着盤1側に吸着固定する(図14)。
Next, the
次いで、カラム52を延ばし(図15)、さらに、肩関節54を中心にアーム全体を回転させ、非接触吸着盤1を第2の処理装置68の上方に移動させる(図16)。
Next, the
さらに、カラム52を縮め、第2の処理装置68の吸着装置72が、非接触吸着盤1に吸着固定されているワークWを吸着可能な高さ位置まで、非接触吸着盤1等を降下させる(図17)。次いで、第2の処理装置68の吸着装置72の吸着動作を開始するとともに、非接触吸着盤1への加圧空気と真空吸引を停止し、ワークWを第2の処理装置68の吸着装置72に吸着させ(図18)、さらに、アームを初期位置に戻し搬送作業を完了する(図19)。
Further, the
上述したような非接触吸着盤によれば、吸着面全体から加圧空気を吹き出してワークを浮上させつつ、吸着面全体に分布する吸引孔からワークWを吸引するので、ワークに多大な応力をかけることなく、非接触状態でワークを所定位置に吸着固定できる。 According to the non-contact suction disk as described above, the workpiece W is sucked from the suction holes distributed over the entire suction surface while blowing the pressurized air from the entire suction surface and floating the workpiece, so that a large stress is applied to the workpiece. The workpiece can be sucked and fixed at a predetermined position in a non-contact state without being applied.
次に、本発明の第2実施形態の非接触吸着盤の構成について説明する。図20は、本発明の第2実施形態の非接触吸着盤100の上方からの分解斜視図であり、図21は、本発明の第2実施形態の非接触吸着盤100の下方からの分解斜視図である。
Next, the structure of the non-contact suction disk of 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 20 is an exploded perspective view from above of the
本実施形態の非接触吸着盤100は、第1実施形態の非接触吸着盤1と同様に、半導体ウエハ、FPD用ガラス基材等の薄板状の被吸着物(ワーク)、例えば、厚さ100μm以下の半導体ウエハを非接触状態で吸着する非接触吸着盤である。
The
非接触吸着盤100は、図20、および図21に示されているように、上面にワークの吸着領域を備えた円板状の多孔質パッド102と、多孔質パッド102を下側(裏側)から保持する略円板状のパッドホルダ104と、パッドホルダ104の裏側に配置される略円板状のベース106とを備えている。
非接触吸着盤100では、パッドホルダ104とベース106との間に、環状部分108aを備えた枠部材108が配置されている。As shown in FIGS. 20 and 21, the
In the
多孔質パッド102は、非接触吸着盤1の多孔質パッド2と同様に通気性の多孔質カーボンで形成されている。多孔質パッド102の材料も、通気性の多孔質カーボンに限定されるものではなく、他の通気性の多孔質材料、例えばポーラスSiC・ポーラスアルミナ等を使用することもできる。
The
多孔質パッド102と、パッドホルダ104の円盤部分104aと、枠部材108の環状部分108aと、ベース106の円盤部分106aは、略同一の外径を有している。そして、本実施態様では、多孔質パッド102と、パッドホルダ104の円盤部分104aと、枠部材108の環状部分108aと、ベース106の円盤部分106aとが、積層され、接着剤によって固定されて非接触吸着盤100を形成している。
The
また、パッドホルダ104と、ベース106と、枠部材108は、円盤部分あるいは環状部分から外方に向かって延びる略同一輪郭の矩形のハンドル部104b、106b、108bを、それぞれ、備えている。
Further, the
パッドホルダ104と、ベース106と、枠部材108とは、アルミ合金の金属材料、CFRP・PEEKなどの樹脂等で形成されている。
The
多孔質パッド102には、複数の吸引孔(通気孔)109が形成されている。吸引孔109は、多孔質パッド102の略全面に亘って、配置されている。
A plurality of suction holes (vent holes) 109 are formed in the
なお、多孔質パッド102の周縁部には、多孔質パッドをパッドホルダ4等に連結する際の位置決め穴110が形成されている。
Note that a
図21に示されているように、多孔質パッド102の下面には、外周縁に環状の垂下部112が形成されている。垂下部112は、外径が、パッドホルダ104の円盤部104bの外径と略等しくなるように構成されている。すなわち、多孔質パッド102の下面には、円盤状の凹所が形成されていることになる。この結果、パッドホルダ104上に多孔質パッド102を積層すると、パッドホルダ104の上面と多孔質パッド102の下面との間に、密閉空間(第1密閉空間)が形成されることになる。
As shown in FIG. 21, an
多孔質パッド102の下面の垂下部112の内側領域には、断面矩形の溝114が形成され、溝114によって区切られた部分は、横断面が正方形の島状の突出部116とされている。島状の突出部116は、格子状(碁盤の目状)に配置された溝114とともに、碁盤の目状の配置を構成している。各突出部114の頂面は平坦であり、中央に、多孔質パッド102を厚さ方向に貫通する吸引孔109が配置されている。
A
島状の突出部116の厚さは、垂下部112の高さと略同一であるので、パッドホルダ104の上面と多孔質パッド102の下面との間に形成される密閉空間(第1密閉空間)は、島状の突出部116によって区切られた密閉空間となる。
Since the thickness of the island-shaped
また、パッドホルダ104には、パッドホルダ104を厚さ方向に貫通する貫通孔118が穿孔されている。各貫通孔118は、多孔質パッド102の吸引孔109と略同一の直径を有し、パッドホルダ104が多孔質パッド102に所定の角度位置で配置されたとき、多孔質パッド102の吸引孔109に整列するように配置されている。
The
この結果、多孔質パッド102が、パッドホルダ104と積層されると、多孔質パッド102の吸引孔109とパッドホルダ104の貫通孔118とが流体連通する。
As a result, when the
上述したように、パッドホルダ104の円盤部分と枠部材108の環状部分とベース106の円盤部分とは略同一の外径であるので、パッドホルダ104の円盤部分と枠部材108の環状部分とベース106の円盤部分とが整列状態で積層されて非接触吸着盤100とされると、パッドホルダ104の円盤部分とベース106の円盤部分の間に、枠部材108の厚さに略等しい高さを有する密閉空間(第2密閉空間)が形成される。このパッドホルダ104の円盤部分とベース106の円盤部分の間に密閉空間(第2密閉空間)は、パッドホルダ104の貫通孔118を介して、多孔質パッド102の吸引孔109に連通することになる。
As described above, since the disk portion of the
この結果、パッドホルダ104の円盤部分とベース106の円盤部分の間に密閉空間(第2密閉空間)を真空吸引すると、パッドホルダ104の貫通孔118を介して、多孔質パッド102の各吸引孔109から吸引が行われ、多孔質パッド102上のワークを多孔質パッド102に向けて吸着することができる。
As a result, when the sealed space (second sealed space) is vacuum-sucked between the disk portion of the
また、本実施態様の非接触吸着盤100では、枠部材108のハンドル部108bに、略平行に延びる吸引長孔120、122、と加圧長孔124が形成されている。両側部の吸引長孔120、123は、内端側が、枠部材108の環状部108aに囲まれた内部空間に連通している。従って、非接触吸着盤100の組み立て状態では、吸引長孔120、122が、パッドホルダ104の円盤部分とベース106の円盤部分の間の密閉空間(第2密閉空間)に連通される。
Further, in the
さらに、本実施態様の非接触吸着盤100では、パッドホルダ104の円盤部分とベース106の円盤部分の間の密閉空間(第2密閉空間)に、複数の補強部材126が、配置されている。補強部材126は、枠部材108と略同一の厚さを有している。この結果、非接触吸着盤100の組み立て状態で補強部材126は、パッドホルダ104の円盤部分104aの下面とベース106の円盤部分106aの上面とに間に挟持され、パッドホルダ104の円盤部分104aとベース106の円盤部分106aとの間の密閉空間(第2密閉空間)が減圧された際、この密閉空間(第2密閉空間)が厚さ方向に潰れることを抑制する補強材として機能する。
Furthermore, in the
さらにまた、本実施形態の非接触吸着盤100は、上板128と下板130を備えている。上板128と下板130は、パッドホルダ104とベース106と枠部材108のハンドル部104b、106b、108bと略同一の矩形形状を有し、非接触吸着盤100の組み立て状態で、ハンドル部104b、106b、108bを上下から挟持する。
Furthermore, the
上板128と下板130は、四隅にねじ穴132、134を有している。これらのねじ穴は、非接触吸着盤100の組み立て状態では、パッドホルダ104とベース106と枠部材108のハンドル部104b、106b、108bの四隅に形成されている対応するねじ穴と136、138、140と上下方向に整列し、これらの各ねじ穴、132,136、138、140、および134に、図示しないネジが挿通されることによって、積層状態のハンドル部104b、106b、108bを上板128と下板130が挟持する。
The
下板130には、厚さ方向に貫通する2つの吸引開口142、144と、加圧開口146とが形成されている。側方に形成された吸引開口142、144は、非接触吸着盤100の組み立て状態では、ベース106のハンドル部106bを貫通する吸引通路148、150を介して、枠部材108のハンドル部108bに形成された吸引長孔120、122に連通し、さらに、パッドホルダ104の円盤部分とベース106の円盤部分の間の密閉空間(第2密閉空間)に連通する。
The
一方、加圧開口146は、非接触吸着盤100の組み立て状態では、ベース106のハンドル部106bを貫通する加圧通路152を介して、枠部材108のハンドル部108bに形成された加圧長孔124の外方側部に連通する。
On the other hand, the
さらに、加圧長孔124の内方側(環状部分側)部は、非接触吸着盤100の組み立て状態で上方に配置される、パッドホルダ104のハンドル部104bを貫通する加圧通路154を介して、パッドホルダ104の上面と多孔質パッド102の下面との間に形成された密閉空間(第1密閉空間)に連通する。
Further, the inner side (annular portion side) portion of the pressurizing
使用時には、加圧開口146から外部の圧縮空気源から加圧空気を導入すると、加圧空気は、パッドホルダ104の上面と多孔質パッド102の下面との間に形成された密閉空間(第1密閉空間)に流入し、多孔質パッド102の細孔を通して表面から噴出する。
In use, when pressurized air is introduced from an external compressed air source through the
一方、加圧空気の導入と同時に行われる、吸引開口142、144から真空吸引によって、多孔質パッド102の表面(吸着面)で浮上させられているワークは、多孔質パッド102の各吸引孔109から吸引され、加圧空気による浮力と真空吸引による吸引力が釣り合う吸着面から所定距離だけ離れた位置で、吸着固定されることになる。
On the other hand, the workpiece floated on the surface (suction surface) of the
加圧空気(空気量と空気圧)による浮力と、真空吸引による吸引力とを調整することによって、非接触吸着盤100を反転させた状態、すなわち多孔質パッド102の吸着面が下方を向いた状態で、吸着面の下側にワークを非接触状態で吸着固定させることもできる。
A state in which the
尚、パッドホルダ104の円盤部分104aと、枠部材108の環状部分108aと、ベース106の円盤部分106aには、非接触吸着盤100の組み立て状態で、多孔質パッド102の位置決め穴110と整列する、複数の位置決め穴156、158、160が、それぞれ、形成されている。
The
非接触吸着盤100を組み立てる際には、位置決め穴110、156、158、160が整列するように、多孔質パッド102と、パッドホルダ104の円盤部分104aと、枠部材108の環状部分108aと、ベース106の円盤部分106aとを積層し、整列した位置決め穴110、156、158、160に図示しないピンを挿通し、多孔質パッド102とパッドホルダ104と枠部材108とベース106とを相互に位置決めして、これらを接着固定する。
When assembling the
また、ピンは、多孔質パッド102の表面から上方に突出する長さを有し、非接触吸着盤100の組み立て後も取り外されず、多孔質パッド102の表面に吸着されたワークが多孔質パッドの表面から滑り落ちることを防止するストッパとなる。
Further, the pin has a length that protrudes upward from the surface of the
本発明の前記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内で種々の変更、変形が可能である。 Without being limited to the above-described embodiment of the present invention, various changes and modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims.
上記第1の実施形態の非接触吸着盤は、円板状の多孔質パッド2に格子状に吸引孔8を設けた構成であったが、図22に示すように円板状の多孔質パッド2’に環状に吸引孔8’を配置した多孔質パッドを使用してもよい。
また、図23および図24に示されているように、矩形の多孔質パッド2”に、格子状または環状に、複数の吸引孔8”を配置した構成でもよい。この場合、矩形のパッドホルダ4”等が使用される。The non-contact suction disk of the first embodiment has a configuration in which the suction holes 8 are provided in a lattice shape in the disk-shaped
As shown in FIGS. 23 and 24, a plurality of
上記図22ないし図24の例では、多孔質パッドの吸引孔の位置に対応して、多孔質パッドの吸引孔(通気孔)、およびパッドホルダの連通孔等の位置も適宜、変更される。 In the examples shown in FIGS. 22 to 24, the positions of the suction holes (vent holes) of the porous pad and the communication holes of the pad holder are appropriately changed corresponding to the positions of the suction holes of the porous pad.
さらに、上記実施形態は、第1密閉空間が加圧空間となり、第2密閉空間が減圧空間となる構成であったが、加圧部分と減圧部分を入れ替え、第1密閉空間を減圧空間とし、第2密閉空間を加圧空間とした構成でもよい。 Further, in the above embodiment, the first sealed space is a pressurized space and the second sealed space is a decompressed space. However, the pressurized portion and the decompressed portion are replaced, and the first sealed space is the decompressed space, The second sealed space may be a pressurized space.
また、上記第1の実施形態では、ベース6の平坦な上面に断面矩形のベース溝22が格子状に形成され、このベース溝22が第2密閉空間となる構成であった。すなわち、格子状のベース溝22の間に、パッドホルダ4の上面の島状の突出部16と同様の島状の突出部が形成された構成である。しかしながら、図25に示されているように、ベース6’の上面の全体を凹所とし、島状の突出部に区切られない一体的な第2密閉空間22’とする構成でもよい。
Further, in the first embodiment, the
1:非接触吸着盤
2:多孔質パッド
4:パッドホルダ
6:ベース
8:吸引孔(通気孔)
10:連結穴
12:立上がり部
14:溝
16:突出部
18:連通孔
20:加圧空気入口
22:ベース溝
24:真空孔1: Non-contact suction board 2: Porous pad 4: Pad holder 6: Base 8: Suction hole (vent hole)
10: Connecting hole 12: Rising part 14: Groove 16: Protruding part 18: Communication hole 20: Pressurized air inlet 22: Base groove 24: Vacuum hole
本発明によれば、According to the present invention,
薄板状の被吸着物を非接触状態で吸着する非接触吸着盤であって、 A non-contact suction disk for adsorbing a thin plate-shaped object to be adsorbed in a non-contact state,
厚さ方向に貫通して延びる複数の通気孔が吸着固定領域に形成された板状の多孔質パッドと、 A plate-like porous pad in which a plurality of air holes extending through in the thickness direction are formed in the adsorption fixing region;
前記多孔質パッドの裏面に隣接して配置され、加圧空気が導入される第1密閉空間と、 A first sealed space disposed adjacent to the back surface of the porous pad and into which pressurized air is introduced;
前記第1密閉空間と隔離され、減圧される第2密閉空間と、 A second sealed space isolated from the first sealed space and decompressed;
前記第2密閉空間と前記通気孔とを連通させる連通手段と、 Communicating means for communicating the second sealed space and the vent hole;
表面が前記多孔質パッドの裏面側に積層され、該多孔質パッドの裏面との間に前記第1密閉空間を構成する凹所を備えた板状のホルダと、 A plate-like holder having a surface laminated on the back side of the porous pad, and a recess that forms the first sealed space with the back side of the porous pad;
前記ホルダの裏面側に積層され、該ホルダの裏面との間に第2密閉空間を形成するベースと、を備え、 A base that is laminated on the back side of the holder and forms a second sealed space between the back side of the holder, and
前記ホルダが、一端が前記積層時に前記多孔質パッドの通気孔に接続され他端が該ホルダの裏面に開口し前記連通手段として機能する複数の連通孔と、前記複数の通気孔の裏面側開口端の位置で前記多孔質パッドの裏面に当接する平坦な頂部を備え前記ホルダの略全面にわたって配列された複数の島状の突出部を備え、 The holder has one end connected to the air hole of the porous pad at the time of lamination, the other end opened to the back surface of the holder and functions as the communication means, and the back surface side opening of the air holes A plurality of island-shaped protrusions arranged over substantially the entire surface of the holder, including a flat top portion that contacts the back surface of the porous pad at the end position;
前記連通孔が前記突出部を貫通して延び、 The communication hole extends through the protrusion,
前記突出部の間の空間が前記第1密閉空間とされている、 The space between the protrusions is the first sealed space.
ことを特徴とする非接触吸着盤が提供される。 A non-contact suction disk is provided.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記多孔質パッドの裏面側に積層され、前記多孔質パッドの通気孔に対応する貫通孔を備えた板状のホルダを備え、
さらに、前記ホルダの裏面側に積層され、該ホルダの裏面との間に第2密閉空間を形成するベースを備え、
前記多孔質パッドの裏面に前記ホルダとの間に前記第1密閉空間を構成する凹所が形成され、
前記多孔質パッドの通気孔が前記ホルダの貫通孔に連結され前記連通手段として機能する。
According to another preferred embodiment of the invention,
Laminated on the back side of the porous pad, comprising a plate-like holder having a through hole corresponding to the vent of the porous pad,
Furthermore, it is laminated on the back side of the holder, and includes a base that forms a second sealed space between the back side of the holder,
A recess forming the first sealed space is formed between the holder and the back surface of the porous pad,
The air hole of the porous pad is connected to the through hole of the holder and functions as the communication means.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記ホルダと前記ベースとの間に配置される環状部を有する枠部材を備え、
前記第2密閉空間が、前記環状部の内部空間によって形成される。
According to another preferred embodiment of the invention,
A frame member having an annular portion disposed between the holder and the base;
The second sealed space is formed by an internal space of the annular portion.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記多孔質パッドの凹所に、前記ホルダの表面に当接する平坦な頂部を備えた複数の島状の突出部を備え、
前記多孔質パッドの通気孔が、前記島状の突出部を貫通している。
According to another preferred embodiment of the invention,
In the recess of the porous pad, provided with a plurality of island-like protrusions provided with a flat top that contacts the surface of the holder,
A ventilation hole of the porous pad penetrates the island-shaped protrusion.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記通気孔が、前記多孔質パッドの表面全体に分散して配置されている。
このような構成によれば、多孔質パッドの通気孔から均一に加圧空気を噴出させることができる。
According to another preferred embodiment of the invention,
The air holes are distributed over the entire surface of the porous pad.
According to such a structure, pressurized air can be uniformly ejected from the vent hole of the porous pad.
Claims (9)
厚さ方向に貫通して延びる複数の通気孔が吸着固定領域に形成された板状の多孔質パッドと、
前記多孔質パッドの裏面に隣接して配置された第1密閉空間と、
前記第1密閉空間と隔離された第2密閉空間と、
前記第2密閉空間と前記通気孔とを連通させる連通手段と、を備えている、
ことを特徴とする非接触吸着盤。A non-contact suction disk for adsorbing a thin plate-shaped object to be adsorbed in a non-contact state
A plate-like porous pad in which a plurality of air holes extending through in the thickness direction are formed in the adsorption fixing region;
A first sealed space disposed adjacent to the back surface of the porous pad;
A second sealed space isolated from the first sealed space;
Communicating means for communicating the second sealed space and the vent hole;
A non-contact suction board characterized by that.
前記ホルダの裏面側に積層され、該ホルダの裏面との間に第2密閉空間を形成するベースと、を備え、
前記ホルダが、一端が前記積層時に前記多孔質パッドの通気孔に接続され他端が該ホルダの裏面に開口し前記連通手段として機能する連通孔を有している、
請求項1に記載の非接触吸着盤。A plate-like holder having a surface laminated on the back side of the porous pad, and a recess that forms the first sealed space with the back side of the porous pad;
A base that is laminated on the back side of the holder and forms a second sealed space between the back side of the holder, and
The holder has a communication hole that has one end connected to the air hole of the porous pad during the lamination and the other end opened to the back surface of the holder and functions as the communication means.
The non-contact suction disk according to claim 1.
前記連通孔が前記突出部を貫通して延び、
前記突出部の間の空間が前記第1密閉空間とされる、
請求項2に記載の非接触吸着盤。The holder includes a plurality of island-shaped protrusions including a flat top portion that comes into contact with the back surface of the porous pad at the position of the back side opening ends of the plurality of vent holes,
The communication hole extends through the protrusion,
The space between the protrusions is the first sealed space.
The non-contact suction disk according to claim 2.
さらに、前記ホルダの裏面側に積層され、該ホルダの裏面との間に第2密閉空間を形成するベースを備え、
前記多孔質パッドの裏面に前記ホルダとの間に前記第1密閉空間を構成する凹所が形成され、
前記多孔質パッドの通気孔が前記ホルダの貫通孔に連結され前記連通手段として機能する、
請求項1に記載の非接触吸着盤。Laminated on the back side of the porous pad, comprising a plate-like holder having a through hole corresponding to the vent of the porous pad,
Furthermore, it is laminated on the back side of the holder, and includes a base that forms a second sealed space between the back side of the holder,
A recess forming the first sealed space is formed between the holder and the back surface of the porous pad,
The air hole of the porous pad is connected to the through hole of the holder and functions as the communication means;
The non-contact suction disk according to claim 1.
前記第2密閉空間が、前記環状部の内部空間によって形成される、
請求項4に記載の非接触吸着盤。A frame member having an annular portion disposed between the holder and the base;
The second sealed space is formed by an internal space of the annular portion;
The non-contact suction disk according to claim 4.
前記多孔質パッドの通気孔が、前記島状の突出部を貫通している、
請求項4または5に記載の非接触吸着盤。In the recess of the porous pad, provided with a plurality of island-like protrusions provided with a flat top that contacts the surface of the holder,
The air hole of the porous pad passes through the island-shaped protrusion.
The non-contact suction disk according to claim 4 or 5.
前記第2密閉空間が減圧用空間部である、
請求項1ないし6のいずれか1項に記載の非接触吸着盤。The first sealed space is a space for pressurized air;
The second sealed space is a decompression space,
The non-contact suction disk according to any one of claims 1 to 6.
請求項1ないし7のいずれか1項に記載の非接触吸着盤。The air holes are distributed and arranged over the entire surface of the porous pad,
The non-contact suction disk according to any one of claims 1 to 7.
請求項1乃至8のいずれか1項に記載の非接触吸着盤。The porous pad is formed of porous carbon;
The non-contact suction disk according to any one of claims 1 to 8.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013542287A JP5512052B2 (en) | 2012-02-28 | 2013-02-28 | Non-contact suction board |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041171 | 2012-02-28 | ||
JP2012041171 | 2012-02-28 | ||
JP2013542287A JP5512052B2 (en) | 2012-02-28 | 2013-02-28 | Non-contact suction board |
PCT/JP2013/055491 WO2013129599A1 (en) | 2012-02-28 | 2013-02-28 | Non-contact suction plate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5512052B2 JP5512052B2 (en) | 2014-06-04 |
JPWO2013129599A1 true JPWO2013129599A1 (en) | 2015-07-30 |
Family
ID=49082790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013542287A Active JP5512052B2 (en) | 2012-02-28 | 2013-02-28 | Non-contact suction board |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5512052B2 (en) |
KR (1) | KR101697839B1 (en) |
CN (1) | CN104137247B (en) |
TW (1) | TWI527747B (en) |
WO (1) | WO2013129599A1 (en) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101627913B1 (en) * | 2014-05-26 | 2016-06-07 | 세메스 주식회사 | Table assembly for supporting semiconductor packages |
CN104096980B (en) * | 2014-06-26 | 2016-01-20 | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 | laser cutting vacuum absorbing platform |
JP6949455B2 (en) * | 2014-12-24 | 2021-10-13 | 株式会社タンケンシールセーコウ | Non-contact transfer device and non-contact suction plate |
JP6803177B2 (en) * | 2016-08-29 | 2020-12-23 | 株式会社日本製鋼所 | Laser irradiation device |
CN106325007B (en) * | 2016-11-22 | 2017-11-17 | 江苏影速光电技术有限公司 | A kind of more turntable driving axles may move polygon prism light path direct write equipment |
CN106444298B (en) * | 2016-11-22 | 2018-01-30 | 江苏影速光电技术有限公司 | A kind of DMD structures single shaft fixed light path direct write exposure machine |
CN106444299B (en) * | 2016-11-22 | 2017-12-12 | 江苏影速光电技术有限公司 | A kind of DMD structures multiaxis may move light path direct write exposure machine |
KR101749997B1 (en) * | 2017-01-17 | 2017-06-22 | 주식회사 21세기 | Upper mold for MLCC lamination |
JP6898797B2 (en) * | 2017-07-10 | 2021-07-07 | 日本特殊陶業株式会社 | Vacuum suction device |
JP6983578B2 (en) | 2017-08-25 | 2021-12-17 | 株式会社日本製鋼所 | Laser irradiation device, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device |
JP7110005B2 (en) * | 2018-06-20 | 2022-08-01 | キヤノン株式会社 | Substrate rotation apparatus, substrate rotation method, lithographic apparatus, and article manufacturing method |
JP7260984B2 (en) * | 2018-09-21 | 2023-04-19 | 日本特殊陶業株式会社 | Substrate holding member |
NL2021859B1 (en) * | 2018-10-23 | 2020-05-13 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Fixation system, support plate and method for production thereof |
CN111482712A (en) * | 2020-04-27 | 2020-08-04 | 沈阳仪表科学研究院有限公司 | Auxiliary system for precision cutting equipment |
KR102624060B1 (en) | 2021-09-29 | 2024-01-12 | 고려대학교 세종산학협력단 | Etching-object transfer device under vacuum atmosphere and Etching-object transfer method under vacuum atmosphere |
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JP2011146705A (en) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Semes Co Ltd | Substrate-processing apparatus |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4814050B2 (en) | 2006-10-31 | 2011-11-09 | 株式会社妙徳 | Levitation transport unit |
JP2011084352A (en) | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Myotoku Ltd | Work levitation device |
-
2013
- 2013-02-27 TW TW102107177A patent/TWI527747B/en active
- 2013-02-28 WO PCT/JP2013/055491 patent/WO2013129599A1/en active Application Filing
- 2013-02-28 KR KR1020147024329A patent/KR101697839B1/en active IP Right Grant
- 2013-02-28 JP JP2013542287A patent/JP5512052B2/en active Active
- 2013-02-28 CN CN201380010718.2A patent/CN104137247B/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5512052B2 (en) | 2014-06-04 |
CN104137247B (en) | 2016-09-07 |
TWI527747B (en) | 2016-04-01 |
WO2013129599A1 (en) | 2013-09-06 |
CN104137247A (en) | 2014-11-05 |
KR101697839B1 (en) | 2017-01-18 |
TW201343514A (en) | 2013-11-01 |
KR20140129070A (en) | 2014-11-06 |
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Legal Events
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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