JPWO2013118680A1 - 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 - Google Patents

Abstract

本発明は、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基を有するアクリル樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品に関する。

近年、半導体素子の高集積化及び小型化等に伴い、半導体素子の表面保護層、層間絶縁層及び再配線絶縁層となる感光性樹脂組成物には、より優れた感度及び解像度を併せ持ち、より微細で精密なパターン硬化膜を形成可能であることが求められている。このような特性を併せ持つ材料として、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する感光性樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開２００８−３０９８８５号公報

一方、半導体素子のさらなる高集積化、小型化及び微細化等に伴い、感光性樹脂組成物には、より微細で精密なパターンを有するパターン硬化膜を形成可能であることが求められている。パターン硬化膜を製造する方法は、一般的に、基板上に感光性樹脂組成物を塗布して形成した樹脂膜を乾燥する工程と、樹脂膜を露光する工程と、露光部又は未露光部を現像液により除去する現像する工程と、現像により得られたパターン樹脂膜を加熱により硬化する工程を含む。従来の感光性樹脂組成物では、上記の微細で精密なパターン樹脂膜を加熱により硬化する工程において、樹脂膜が溶け、パターン形状及び寸法が変化する（パターンメルト）問題がある。

そこで本発明は、優れた解像度を有し、優れた耐熱性及び耐衝撃性を有するパターンを形成することが可能であり、かつアルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
また本発明は、上記感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法、及び、上記パターン硬化膜を有する電子部品を提供することを目的とする。

本発明は、次のものに関する。
［１］（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基を有するアクリル樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物。
［２］前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される構造単位を含むアクリル樹脂である、前記感光性樹脂組成物。

［一般式（１）中、Ｒ_１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_２は（Ａ）成分と架橋する基を有する有機基を示す。］
［３］前記（Ｃ）成分がさらに下記一般式（２）で表される構造単位を含むアクリル樹脂である、前記感光性樹脂組成物。

［一般式（２）中、Ｒ_３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_４は炭素数４〜２０のアルキル基を示す。］
［４］前記（Ｃ）成分がさらに下記式（３）又は（４）で表される構造単位を含むアクリル樹脂である、前記感光性樹脂組成物。

［５］前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分を１〜５０質量部含有する、前記感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）成分がフェノール樹脂である、前記感光性樹脂組成物。
［７］前記（Ｂ）成分がｏ−キノンジアジド化合物である、前記感光性樹脂組成物。
［８］（Ｅ）（Ａ）成分と架橋する基を含まないアクリル樹脂をさらに含有する、前記感光性樹脂組成物。
［９］（Ｆ）熱酸発生剤をさらに含有する、前記感光性樹脂組成物。
［１０］前記感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、塗布された感光性樹脂組成物を乾燥して樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜を露光する工程と、露光後の前記樹脂膜をアルカリ水溶液によって現像して、パターン樹脂膜を形成する工程と、前記パターン樹脂膜を加熱する工程と、を有する、パターン硬化膜の製造方法。
［１１］前記パターン樹脂膜を加熱する工程における加熱温度が２５０℃以下である、前記パターン硬化膜の製造方法。
［１２］前記パターン硬化膜の製造方法により製造されるパターン硬化膜を層間絶縁層又は表面保護層として有する電子部品。
［１３］前記パターン硬化膜の製造方法により製造されるパターン硬化膜をカバーコート層、コア、カラー又はアンダーフィルとして有する電子部品。

本発明によれば、現像時に残渣が残らない又は残渣の発生が十分に抑制される、つまり現像性に優れ、かつ現像時の未露光部の膜減りが抑制され、良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物を提供することができる。さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、良好な感光特性（感度及び解像度）を有し、得られるパターン硬化膜が良好な機械特性（破断伸び及び弾性率）及びパターンメルト耐性を有し、かつパターン硬化膜のヘーズ値を抑制することができる。また、本発明によれば、上記感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法、及び、上記パターン硬化膜を有する電子部品を提供することができる。

半導体装置の製造工程の一実施形態を説明する概略断面図である。 半導体装置の製造工程の一実施形態を説明する概略断面図である。 半導体装置の製造工程の一実施形態を説明する概略断面図である。 半導体装置の製造工程の一実施形態を説明する概略断面図である。 半導体装置の製造工程の一実施形態を説明する概略断面図である。 電子部品（半導体装置）の一実施形態を示す概略断面図である。 電子部品（半導体装置）の一実施形態を示す概略断面図である。

以下、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味する。

［感光性樹脂組成物］
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基（反応性基）を有するアクリル樹脂と、を含有する。以下、各成分について説明する。

＜（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂＞
（Ａ）成分は、分子中にフェノール性水酸基を有し、アルカリ現像液に対して可溶な樹脂である。
ここで、（Ａ）成分がアルカリ水溶液に可溶であることの１つの基準を以下に説明する。（Ａ）成分単独と任意の溶剤、又は（Ａ）成分と、以下に順を追って説明する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分と任意の溶剤とから得られた樹脂組成物を、シリコンウエハ等の基板上に回転塗布し、膜厚５μｍ程度の樹脂膜を形成する。これをテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液のいずれか一つに、２０〜２５℃において浸漬する。この結果、均一な溶液として溶解し得るとき、用いた（Ａ）成分はアルカリ水溶液に可溶であると判断する。

（Ａ）成分のフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ポリヒドロキシスチレン及びヒドロキシスチレンを単量体単位として含む共重合体等のポリ（ヒドロキシスチレン）系樹脂、フェノール樹脂、ポリ（ヒドロキシアミド）等のポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリ（ヒドロキシフェニレン）エーテル、ポリナフトールなどが挙げられる。

これらの中で、低価格であること及び硬化時の体積収縮が小さいことから、フェノール樹脂が好ましく、ノボラック型フェノール樹脂がより好ましい。

フェノール樹脂は、フェノール又はその誘導体とアルデヒド類との重縮合生成物である。重縮合は酸、塩基等の触媒存在下で行われる。酸触媒を用いた場合に得られるフェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂といわれる。ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、キシレノール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、レゾルシノール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、フェノール−ナフトール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂等が挙げられる。

フェノール樹脂を得るために用いられるフェノール誘導体としては、例えば、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール等のアルキルフェノール；メトキシフェノール、２−メトキシ−４−メチルフェノール等のアルコキシフェノール；ビニルフェノール、アリルフェノール等のアルケニルフェノール；ベンジルフェノール等のアラルキルフェノール；メトキシカルボニルフェノール等のアルコキシカルボニルフェノール；ベンゾイルオキシフェノール等のアリールカルボニルフェノール；クロロフェノール等のハロゲン化フェノール；カテコール、レゾルシノール、ピロガロール等のポリヒドロキシベンゼン；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール；α−又はβ−ナフトール等のナフトール誘導体；ｐ−ヒドロキシフェニル−２−エタノール、ｐ−ヒドロキシフェニル−３−プロパノール、ｐ−ヒドロキシフェニル−４−ブタノール等のヒドロキシアルキルフェノール；ヒドロキシエチルクレゾール等のヒドロキシアルキルクレゾール；ビスフェノールのモノエチレンオキサイド付加物；ビスフェノールのモノプロピレンオキサイド付加物等のアルコール性水酸基含有フェノール誘導体；ｐ−ヒドロキシフェニル酢酸、ｐ−ヒドロキシフェニルプロピオン酸、ｐ−ヒドロキシフェニルブタン酸、ｐ−ヒドロキシ桂皮酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシフェニル安息香酸、ヒドロキシフェノキシ安息香酸、ジフェノール等のカルボキシ基含有フェノール誘導体などが挙げられる。また、ビスヒドロキシメチル−ｐ−クレゾール等の上記フェノール誘導体のメチロール化物をフェノール誘導体として用いてもよい。

さらにフェノール樹脂は、上述のフェノール又はフェノール誘導体をｍ−キシレンのようなフェノール以外の化合物とともにアルデヒド類と縮重合して得られる生成物であってもよい。この場合、縮重合に用いられるフェノール誘導体に対するフェノール以外の化合物のモル比は、０．５未満であると好ましい。上述のフェノール誘導体及びフェノール化合物以外の化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

フェノール樹脂を得るために用いられるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、メトキシベンズアルデヒド、ヒドロキシフェニルアセトアルデヒド、メトキシフェニルアセトアルデヒド、クロトンアルデヒド、クロロアセトアルデヒド、クロロフェニルアセトアルデヒド、グリセルアルデヒド、グリオキシル酸、グリオキシル酸メチル、グリオキシル酸フェニル、グリオキシル酸ヒドロキシフェニル、ホルミル酢酸、ホルミル酢酸メチル、２−ホルミルプロピオン酸、２−ホルミルプロピオン酸メチル等が挙げられる。また、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等のホルムアルデヒドの前駆体；アセトン、ピルビン酸、レブリン酸、４−アセチルブチル酸、アセトンジカルボン酸、３，３’−４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸等のケトン類を反応に用いてもよい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

ポリ（ヒドロキシスチレン）系樹脂としては、例えば、保護基を導入したヒドロキシスチレンのエチレン性不飽和二重結合を触媒（アニオン又はラジカル開始剤）の存在下で、重合（ビニル重合）させ、さらに、脱保護することにより得られるものを用いることができる。また、ＰＨＳ−Ｂ（デュポン製、商品名）のような市販のブランチ型のポリ（ヒドロキシスチレン）を用いることもできる。

（Ａ）成分の重量平均分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性及び感光特性とパターン硬化膜の機械特性とのバランスを考慮すると、５００〜１５０，０００であることが好ましく、５００〜１００，０００であることがより好ましく、１，０００〜５０，０００であることがさらに好ましい。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得られる値である。

（Ａ）成分は、不飽和炭化水素基を有しないフェノール樹脂（Ａ１）と不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂（Ａ２）を含んでいてもよい。さらに、（Ａ２）成分は、フェノール性水酸基と多塩基酸無水物との反応によって変性されているものでもよい。（Ａ２）成分を含有することで硬化膜の密着性及び耐熱衝撃性が向上する。

（Ａ２）成分は、一般に、フェノール又はその誘導体と不飽和炭化水素基を有する化合物（以下場合により単に「不飽和炭化水素基含有化合物」という。）との反応生成物（以下「不飽和炭化水素基変性フェノール誘導体」という。）と、アルデヒド類との縮重合生成物であってもよい。（Ａ２）成分を得るために用いられるフェノール誘導体及びアルデヒド類としては、上述したフェノール樹脂を得るために用いられるフェノール誘導体及びアルデヒド類と同様のものを用いることができる。

不飽和炭化水素基含有化合物の不飽和炭化水素基は、パターン硬化膜の密着性及び耐熱衝撃性の観点から、２つ以上の不飽和結合を含むことが好ましく、樹脂組成物の保存安定性の観点から、含まれる不飽和結合の数は３０以下であることが好ましい。また、樹脂組成物としたときの相溶性及び硬化膜の可とう性の観点からは、不飽和炭化水素基含有化合物は炭素数４〜１００のものが好ましく、炭素数８〜８０のものがより好ましく、炭素数１０〜６０のものがさらに好ましい。

不飽和炭化水素基含有化合物としては、例えば、カルボキシ基を有するポリブタジエン、エポキシ化ポリブタジエン、リノリルアルコール、オレイルアルコール、不飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸エステル等が挙げられる。好適な不飽和脂肪酸としては、例えば、クロトン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸、ガドレイン酸、エルカ酸、ネルボン酸、リノール酸、α−リノレン酸、エレオステアリン酸、ステアリドン酸、アラキドン酸、エイコサペンタエン酸、イワシ酸、ドコサヘキサエン酸等が挙げられる。これらの中でもベース樹脂との相溶性及び機械特性の理由から、不飽和脂肪酸エステルが好ましく、不飽和脂肪酸エステルである植物油がより好ましい。

植物油は、一般にグリセリンと不飽和脂肪酸とのエステルであり、ヨウ素価が１００以下の不乾性油、１００を超えて１３０未満の半乾性油及び１３０以上の乾性油がある。不乾性油としては、例えば、オリーブ油、あさがお種子油、カシュウ実油、さざんか油、つばき油、ひまし油、落花生油等が挙げられる。半乾性油としては、例えば、コーン油、綿実油、ごま油等が挙げられる。乾性油としては、例えば、桐油、亜麻仁油、大豆油、胡桃油、サフラワー油、ひまわり油、荏の油、芥子油等が挙げられる。また、これらの植物油を加工して得られる加工植物油を用いてもよい。

これらの植物油の中では、パターン硬化膜の密着性、機械特性及び耐熱衝撃性が向上する観点から乾性油を用いることが好ましい。また、乾性油の中でも、上述の効果をより有効かつ確実に発揮できることから、桐油、亜麻仁油、大豆油、胡桃油又はサフラワー油がより好ましく、桐油又は亜麻仁油がさらに好ましい。これら植物油は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（Ａ２）成分を調製するにあたり、まず、上記フェノール誘導体と上記不飽和炭化水素基含有化合物とを反応させ、不飽和炭化水素基変性フェノール誘導体を調製する。上記反応は、通常５０〜１３０℃で行うことが好ましい。フェノール誘導体と不飽和炭化水素基含有化合物との配合割合は、パターン硬化膜の可とう性を向上させることができる点から、フェノール誘導体１００質量部に対し、不飽和炭化水素基含有化合物１〜１００質量部であることが好ましく、５〜５０質量部であることがより好ましい。上記反応には、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等を触媒として用いてもよい。

次いで、上記不飽和炭化水素基変性フェノール誘導体と、アルデヒド類とを反応させ、（Ａ２）成分である不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂を調製する。上記アルデヒド類と、上記不飽和炭化水素基変性フェノール誘導体との反応は、重縮合反応であり、従来公知のフェノール樹脂の合成条件を用いることができる。また、（Ａ２）成分は、上述のフェノール誘導体と不飽和炭化水素基含有化合物とを反応させて得られる化合物と、ｍ−キシレンのようなフェノール以外の化合物とを組み合わせて、アルデヒド類と重縮合することにより得ることもできる。なお（Ａ２）成分の不飽和炭化水素基は、フェノール樹脂の有するフェノール性水酸基に対してオルト位又はパラ位に存在することが好ましく、パラ位に存在することがより好ましい。

また、（Ａ２）成分は、上述のフェノール樹脂と不飽和炭化水素基含有化合物とを反応させて得ることもできる。フェノール樹脂と不飽和炭化水素基含有化合物との反応は、通常５０〜１３０℃で行うことが好ましい。また、フェノール樹脂と不飽和炭化水素基含有化合物との配合割合は、硬化膜の可とう性を向上させることができる点から、フェノール樹脂１００質量部に対し、不飽和炭化水素基含有化合物１〜１００質量部であることが好ましく、５〜５０質量部であることがより好ましい。このとき、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等を触媒として用いてもよい。なお、反応にはトルエン、キシレン、メタノール、テトラヒドロフラン等の溶媒を用いることができる。

以上のような方法により生成する不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂中に存在するフェノール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物を反応させることにより酸変性したフェノール樹脂を（Ａ２）成分として用いることもできる。多塩基酸無水物で酸変性することにより、カルボキシ基が導入され、（Ａ２）成分のアルカリ水溶液（現像液）に対する溶解性がより一層向上する。

多塩基酸無水物は、複数のカルボキシ基を有する多塩基酸のカルボキシ基が脱水縮合して形成された酸無水物基を有していれば、特に限定されない。多塩基酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、ペンタドデセニル無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、３，６−エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸及び無水トリメリット酸等の二塩基酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族四塩基酸二無水物などが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、多塩基酸無水物は二塩基酸無水物であることが好ましく、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸及びヘキサヒドロ無水フタル酸からなる群より選ばれる１種以上であることがより好ましい。この場合、さらに良好な形状を有するパターン硬化膜を形成できるという利点がある。

不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂中のフェノール性水酸基と多塩基酸無水物との反応は、５０〜１３０℃で行うことができる。この反応において、フェノール性水酸基１モルに対して、多塩基酸無水物を０．１〜０．８モル反応させることが好ましく、０．１５〜０．６モル反応させることがより好ましく、０．２〜０．４モル反応させることがさらに好ましい。多塩基酸無水物が０．１モル未満では、現像性が低下する傾向にあり、０．８モルを超えると、未露光部の耐アルカリ性が低下する傾向にある。

なお、上記反応には、反応を迅速に行う観点から、必要に応じて、触媒を含有させてもよい。触媒としては、例えば、トリエチルアミン等の３級アミン、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン等のリン化合物などが挙げられる。

多塩基酸無水物でさらに変性したフェノール樹脂の酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４０〜１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると、アルカリ現像が短時間で済む傾向にあり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、未露光部の耐現像液性が向上する傾向にある。

（Ａ２）成分の分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性及び感光特性とパターン硬化膜の機械特性とのバランスを考慮すると、重量平均分子量で１，０００〜５００，０００が好ましく、２，０００〜２００，０００がより好ましく、２，０００〜１００，０００がさらに好ましい。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得た値である。

感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂（Ａ２）を混合して用いる場合、不飽和炭化水素基を有しないフェノール樹脂（Ａ１）と、不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂（Ａ２）との合計量を１００として、質量比が前者：後者で５：９５〜９５：５で含まれることが好ましく、１０：９０〜９０：１０で含まれることがより好ましく、１５：８５〜８５：１５で含まれることがさらに好ましい。上記質量比が５：９５〜９５：５であると、パターン樹脂膜を形成する際の感度と解像性、並びに硬化後のパターン形状、開口寸法の変化、パターン硬化膜の密着性、機械特性及び耐熱衝撃性の点から好ましい。

＜（Ｂ）成分：光により酸を生成する化合物＞
（Ｂ）成分である光により酸を生成する化合物は、感光剤として用いられる。（Ｂ）成分は、光照射により酸を生成させ、光照射した部分のアルカリ水溶液への可溶性を増大させる機能を有する。（Ｂ）成分としては、一般に光酸発生剤と称される化合物を用いることができる。（Ｂ）成分としては、例えば、ｏ−キノンジアジド化合物、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。これらの中で、感度が高いことから、ｏ−キノンジアジド化合物が好ましい。

ｏ−キノンジアジド化合物は、例えば、ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドと、ヒドロキシ化合物、アミノ化合物等とを脱塩酸剤の存在下で縮合反応させる方法により得られる。

反応に用いられるｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドとしては、例えば、ベンゾキノン−１，２−ジアジド−４−スルホニルクロリド、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロリド、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニルクロリド等が挙げられる。

反応に用いられるヒドロキシ化合物としては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、ピロガロール、ビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，２’，３’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，３’，４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）プロパン、４ｂ，５，９ｂ，１０−テトラヒドロ−１，３，６，８−テトラヒドロキシ−５，１０−ジメチルインデノ［２，１−ａ］インデン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタン等が挙げられる。

反応に用いられるアミノ化合物としては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。

これらの中でも吸収波長範囲と反応性の点から、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタンと１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロリドとを縮合反応して得られたもの又はトリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン若しくはトリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンと１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロリドとを縮合反応して得られたものを用いることが好ましい。

反応に用いられる脱塩酸剤としては、例えば、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化カリウム、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン等が挙げられる。また、反応溶媒としては、例えば、ジオキサン、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、Ｎ−メチルピロリドン等が用いられる。

ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドと、ヒドロキシ化合物及び／又はアミノ化合物とは、ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリド１モルに対して、ヒドロキシ基とアミノ基とのモル数の合計が０．５〜１になるように配合されることが好ましい。脱塩酸剤とｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドの好ましい配合割合は、０．９５／１モル当量〜１／０．９５モル当量の範囲である。

上述の反応の好ましい反応温度は０〜４０℃、好ましい反応時間は１〜１０時間である。

（Ｂ）成分の含有量は、露光部と未露光部の溶解速度差が大きくなり、感度がより良好となる点から、（Ａ）成分１００質量部に対して３〜１００質量部が好ましく、現像後の残渣を抑制する観点から、５〜５０質量部がより好ましく、５〜３０質量部がさらに好ましく、５〜１５質量部とすることが特に好ましい。

＜（Ｃ）成分：（Ａ）成分と架橋する基を有するアクリル樹脂＞
（Ｃ）成分である（Ａ）成分と架橋する基（反応性基）を有するアクリル樹脂は、（Ａ）成分との相溶性に優れるため、良好な現像性が得られるとともに、樹脂膜の硬化時に（Ｃ）成分の反応性基が（Ａ）成分のフェノール性水酸基と架橋し、パターンメルトを抑制する効果が得られる。（Ｃ）成分の反応性基は分子中に存在することが好ましい。反応性基を含むアクリル樹脂としては、例えば、下記一般式（１）で表される構造単位を含むアクリル樹脂であることが好ましい。

［一般式（１）中、Ｒ_１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_２は（Ａ）成分と架橋する基（反応性基）を有する有機基を示す。］

（Ａ）成分と架橋する基としては、例えば、オキサゾリン基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、オキセタン基、エポキシ基等が挙げられ、これらの中でも、現像コントラスト及び低温硬化性の観点から、エポキシ基が好ましい。（Ａ）成分と架橋する基を有する有機基としては、例えば、グリシジル基、グリシジルオキシブチル基、３，４−エポキシシクロへキシル基等が挙げられる。

一般式（１）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルアクリレート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルメタクリレート等が挙げられる。この中でも、現像性の観点から、グリシジルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルがより好ましく、機械特性の観点から、グリシジルメタクリレートがさらに好ましい。

（Ｃ）成分であるアクリル樹脂において、上記一般式（１）で表される構造単位の組成比は、（Ｃ）成分の総量に対して、１〜２５モル％であることが好ましく、３〜２０モル％であることがより好ましく、５〜１５モル％であることがさらに好ましい。上記一般式（１）で表される構造単位の組成比が１〜２５モル％であることにより、感光性樹脂組成物の硬化膜物性、耐メルト性をより向上することができる。ヘーズ値（曇度）を低くする観点から、１〜１０モル％であることが特に好ましい。

（Ｃ）成分である（Ａ）成分と架橋する基（反応性基）を有するアクリル樹脂は、さらに、機械特性を向上させる観点から、下記一般式（２）で表される構造単位を含んでいてもよい。

［一般式（２）中、Ｒ_３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_４は炭素数４〜２０のアルキル基を示す。］
また、Ｒ_４で示される炭素数４〜２０のアルキル基としては、例えば、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

上記一般式（２）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステルなどが挙げられる。これらの重合性単量体は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（Ｃ）成分であるアクリル樹脂において、上記一般式（２）で表される構造単位の組成比は、（Ｃ）成分の総量に対して、５０〜９５モル％であることが好ましく、５５〜９０モル％であることがより好ましく、６０〜８５モル％であることがさらに好ましい。

さらに、（Ｃ）成分である（Ａ）成分と架橋する基（反応性基）を有するアクリル樹脂は、アルカリ現像液に対する溶解性の観点から、下記式（３）又は（４）で表される構造単位を含んでいてもよい。

上記式（３）で表される構造単位を与える重合性単量体としてはアクリル酸が挙げられ、上記式（４）で表される構造単位を与える重合性単量体としてはメタクリル酸が挙げられる。

（Ｃ）成分であるアクリル樹脂において、上記式（３）又は（４）で表される構造単位の組成比は、（Ｃ）成分の総量に対して、１〜３０モル％であることが好ましく、３〜２８モル％であることがより好ましく、５〜２５モル％であることがさらに好ましい。

また、（Ｃ）成分である（Ａ）成分と架橋する基（反応性基）を有するアクリル樹脂は、（Ａ）成分との相溶性、パターン硬化膜の基板への密着性、機械特性及び耐熱衝撃性をより向上できる観点から、下記一般式（５）で表される構造単位を含んでいてもよい。一般式（５）で表される構造単位を有する（Ｃ）成分は、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂との相互作用が良好になり、相溶性がより向上する。

［式（５）中、Ｒ_６は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_５は１級、２級又は３級アミノ基を有する１価の有機基を示す。］
（Ｃ）成分の反応性基（エポキシ基等）と付加反応を生じることなく、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の反応性基との反応を促進することができ、パターン硬化膜の機械特性を向上できる観点から、一般式（５）で表される構造単位は３級アミノ基を有することが好ましい。

一般式（５）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、アミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、アミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、アミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、ピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１−メチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、（ピペリジン−４−イル）メチル（メタ）アクリレート、２−（ピペリジン−４−イル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの重合性単量体は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも特に、パターン硬化膜の基板への密着性、機械特性及び耐熱衝撃性をより向上できる観点から、一般式（５）中、Ｒ_５が下記一般式（６）で表される１価の有機基であることが特に好ましい。

［一般式（６）中、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、Ｒ_７〜Ｒ_１１はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。］

一般式（５）中、Ｒ_５が上記一般式（６）で表される１価の有機基である構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、ピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１−メチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、（ピペリジン−４−イル）メチル（メタ）アクリレート、２−（ピペリジン−４−イル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中で、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イルメタクリレートはＦＡ−７１１ＭＭとして、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イルメタクリレートはＦＡ−７１２ＨＭとして（いずれも日立化成工業株式会社製）、それぞれ商業的に入手可能である。

（Ｃ）成分であるアクリル樹脂において、上記一般式（５）で表される構造単位を含む場合には、その組成比は、（Ｃ）成分の総量に対して、０．３〜１０モル％であることが好ましく、０．４〜８モル％であることがより好ましく、０．５〜７モル％であることがさらに好ましい。

また、（Ｃ）成分は、感度をより向上できる観点から、下記一般式（７）で表される構造単位を含んでいてもよい。

［一般式（７）中、Ｒ_１２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、Ｒ_１３〜Ｒ_１７はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｐは１〜１００の整数を示す。］

一般式（７）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、メタクリル変性シリコーンオイル等が挙げられ、Ｘ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５（いずれも信越化学工業株式会社製）として、それぞれ商業的に入手可能である。

（Ｃ）成分であるアクリル樹脂において、上記一般式（７）で表される構造単位を含む場合には、その組成比は、（Ｃ）成分の総量に対して、１〜１０モル％であることが好ましく、２〜５モル％であることがより好ましく、３〜５モル％であることがさらに好ましい。

また、（Ｃ）成分を構成するアクリル樹脂の合成に用いられる重合性単量体は、一般式（１）、（２）、（３）、（４）、（５）、（６）又は（７）で表される各構造単位を与える重合性単量体以外の重合性単量体をさらに含んでいてもよい。そのような重合性単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸４−メチルベンジル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸グリシジル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらの重合性単量体は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（Ｃ）成分の重量平均分子量は、２，０００〜１００，０００であることが好ましく、３，０００〜６０，０００であることがより好ましく、４，０００〜５０，０００であることがさらに好ましい。重量平均分子量が２，０００以上であると硬化膜の耐熱衝撃性が向上する傾向があり、１００，０００以下であると（Ａ）成分との相溶性及び現像性が向上する傾向がある。また、現像性の観点から、分子量は４，０００〜９，０００であることが特に好ましい。

（Ｃ）成分の含有量は、密着性、機械特性、耐熱衝撃性及び感光特性の観点から、（Ａ）成分の総量１００質量部に対して１〜５０質量部が好ましく、３〜４０質量部がより好ましく、５〜３０質量部が特に好ましい。
また、（Ｃ）成分の反応性基は公知の方法を用いることで確認することができる。例えば、^１３Ｃ ＮＭＲ、^１Ｈ ＮＭＲ、ガスクロマトグラフィー等を用いることで確認することができる。

＜（Ｄ）成分：熱架橋剤＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物はさらに（Ｄ）成分として熱架橋剤を含有してもよい。熱架橋剤はパターン形成後の感光性樹脂膜を加熱して硬化する際に、（Ａ）成分と反応して橋架け構造を形成しうる構造を有する化合物である。これにより、膜の脆さ及び膜の溶融を防ぐことができる。熱架橋剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物又はエポキシ基を有する化合物を用いることが好ましい。

熱架橋剤として用いられるフェノール性水酸基を有する化合物は、（Ａ）成分とは異なるものであり、具体的な構造は後述するものが挙げられる。このようなフェノール性水酸基を有する化合物は、熱架橋剤としてだけでなく、アルカリ水溶液で現像する際の露光部の溶解速度を増加させ、感度を向上させることができるので好ましい。このようなフェノール性水酸基を有する化合物の数平均分子量は、好ましくは２，０００以下である。アルカリ水溶液に対する溶解性及び感光特性と硬化膜物性とのバランスを考慮して、数平均分子量で９４〜２，０００が好ましく、１０８〜２，０００がより好ましく、１０８〜１，５００がさらに好ましい。

熱架橋剤としてフェノール性水酸基を有する化合物としては、従来公知のものを用いることができるが、下記一般式（８）で表される化合物が、露光部の溶解促進効果と感光性樹脂膜の硬化時の溶融を防止する効果のバランスに優れることから好ましい。

［式（８）中、Ｘは単結合又は２価の有機基を示し、Ｒ_１８、Ｒ_１９、Ｒ_２０及びＲ_２１はそれぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を示し、ｓ及びｔはそれぞれ独立に１〜３の整数を示し、ｕ及びｖはそれぞれ独立に０〜４の整数を示す。］

一般式（８）において、Ｘが単結合である化合物は、ビフェノール（ジヒドロキシビフェニル）誘導体である。また、Ｘで示される２価の有機基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数が１〜１０のアルキレン基、エチリデン基等の炭素数が２〜１０のアルキリデン基、フェニレン基等の炭素数が６〜３０のアリーレン基、これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、アミド結合などが挙げられる。

ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物としては、例えば、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）メラミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）グリコールウリル、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）ベンゾグアナミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）尿素等の活性メチロール基の全部又は一部をアルキルエーテル化した含窒素化合物などが挙げられる。ここで、アルキルエーテルのアルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基又はこれらを混合したものを挙げられ、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含有していてもよい。これらの例としては、ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン、ヘキサキス（ブトキシメチル）メラミン、テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（メトキシメチル）尿素等が挙げられる。

エポキシ基を有する化合物としては、従来公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン、複素環式エポキシ樹脂、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

熱架橋剤としては、上述した以外に、例えば、ビス［３，４−ビス（ヒドロキシメチル）フェニル］エーテル、１，３，５−トリス（１−ヒドロキシ−１−メチルエチル）ベンゼン等のヒドロキシメチル基を有する芳香族化合物、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス［４−（４’−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等のマレイミド基を有する化合物、ノルボルネン骨格を有する化合物、多官能アクリレート化合物、オキセタニル基を有する化合物、ビニル基を有する化合物、ブロック化イソシアナート化合物などを用いることができる。

上記の熱架橋剤成分の中で感度と耐熱性をより向上できる点から、フェノール性水酸基を有する化合物又はヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物が好ましく、解像度及び塗膜の伸びをより向上できる点から、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物がより好ましく、ヒドロキシメチルアミノ基の全部又は一部をアルキルエーテル化したアルコキシメチルアミノ基を有する化合物がさらに好ましく、ヒドロキシメチルアミノ基の全部をアルキルエーテル化したアルコキシメチルアミノ基を有する化合物が特に好ましい。
上記ヒドロキシメチルアミノ基の全部をアルキルエーテル化したアルコキシメチルアミノ基を有する化合物の中でも特に、下記一般式（９）で表される化合物が好ましい。

［式（９）中、Ｒ_２２〜Ｒ_２７は、それぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基を示す。］

（Ｄ）成分を含有する場合の含有量は、露光部と未露光部の溶解速度差が大きくなり、感度がより良好となる点及び硬化膜の特性の点から、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部が好ましく、２〜３０質量部がより好ましく、３〜２５質量部がさらに好ましい。また、上述した熱架橋剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

＜（Ｅ）成分：アクリル樹脂＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は（Ｅ）成分として（Ａ）成分と架橋する基を含まない（好ましくはエポキシ基を含まない）アクリル樹脂をさらに含有していてもよい。アクリル樹脂としては、下記一般式（１０）又は（１１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂であることが好ましい。感光性樹脂組成物が一般式（１０）又は（１１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂を含有することにより、良好な感光特性を維持しつつ、耐熱衝撃性を向上することができる。（Ｅ）成分は、上記アクリル樹脂の１種のみからなるものであってもよく、２種以上を含むものであってもよい。

［式（１０）及び（１１）中、Ｒ_２８は炭素数４〜２０のアルキル基を示し、Ｒ_２９は水素原子又はメチル基を示す。］

また、上記一般式（１０）中、感度、解像度及び耐熱衝撃性を向上できる観点から、Ｒ_２８が炭素数４〜１６のアルキル基が好ましく、炭素数４のアルキル基、中でもｎ−ブチル基がより好ましい。

一般式（１０）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（１２）で表される化合物等が挙げられる。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ_３０）−ＣＯＯＲ_３１ （１２）
ここで、上記一般式（１２）中、Ｒ_３０は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_３１は炭素数４〜２０のアルキル基を示す。また、Ｒ_３１で示される炭素数４〜２０のアルキル基としては、例えば、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式（１２）で表される重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等が挙げられる。これらの重合性単量体は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（Ｅ）成分において、上記一般式（１０）で表される構造単位の組成比は、（Ｅ）成分の総量に対して、５０〜９５モル％であることが好ましく、６０〜９０モル％であることがより好ましく、７０〜８５モル％であることがさらに好ましい。上記一般式（１０）で表される構造単位の組成比が５０〜９５モル％であることにより、感光性樹脂組成物の硬化膜の耐熱衝撃性をより向上することができる。

また、一般式（１１）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、アクリル酸及びメタクリル酸が挙げられる。

また、（Ｅ）成分であるアクリル樹脂において、上記一般式（１１）で表される構造単位の組成比は、（Ｅ）成分の総量に対して、５〜３５モル％であることが好ましく、１０〜３０モル％であることがより好ましく、１５〜２５モル％であることがさらに好ましい。上記一般式（１１）で表される構造単位の組成比が５〜３５モル％であることにより、（Ａ）成分との相溶性及び感光性樹脂組成物の現像性をより向上することができる。

また、（Ａ）成分との相溶性、パターン硬化膜の基板への密着性、機械特性及び耐熱衝撃性をより向上できる観点から、（Ｅ）成分は、上記一般式（１０）で表される構造単位、上記（１１）で表される構造単位及び下記一般式（１３）で表される構造単位を有するアクリル樹脂を含有することがより好ましい。（Ｅ）成分が当該アクリル樹脂であることにより、（Ｅ）成分と（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂との相互作用が良好になり、相溶性がより向上する。

［式（１３）中、Ｒ_３２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_３３は１級、２級又は３級アミノ基を有する１価の有機基を示す。］

一般式（１３）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、アミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１−メチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、（ピペリジン−４−イル）メチル（メタ）アクリレート、２−（ピペリジン−４−イル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの重合性単量体は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも特に、レジストパターンの基板への密着性、機械特性及び耐熱衝撃性をより向上できる観点から、一般式（１３）中、Ｒ_３３が下記一般式（１４）で表される１価の有機基であることが好ましい。

［一般式（１４）中、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、Ｒ_３４〜Ｒ_３８はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。］

一般式（１３）中、Ｒ_３３が上記一般式（１４）で表される１価の有機基で示される構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、ピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１−メチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、（ピペリジン−４−イル）メチル（メタ）アクリレート、２−（ピペリジン−４−イル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中で、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イルメタクリレートはＦＡ−７１１ＭＭとして、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イルメタクリレートはＦＡ−７１２ＨＭとして（いずれも日立化成工業株式会社製）、それぞれ商業的に入手可能である。

（Ｅ）成分であるアクリル樹脂において、上記一般式（１３）で表される構造単位の組成比は、（Ｅ）成分の総量に対して、０．３〜１０モル％であることが好ましく、０．４〜８モル％であることがより好ましく、０．５〜７モル％であることがさらに好ましい。

また、（Ｅ）成分は、感度をより向上できる観点から、下記一般式（１５）で表される構造単位を有するアクリル樹脂を含有してもよい。

［一般式（１５）中、Ｒ_３９は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、Ｒ_４０〜Ｒ_４４はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｐは１〜１００の整数を示す。］

一般式（１５）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、例えば、メタクリル変性シリコーンオイル等が挙げられ、Ｘ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５（いずれも信越化学工業株式会社製）として、それぞれ商業的に入手可能である。

（Ｅ）成分であるアクリル樹脂において、上記一般式（１５）で表される構造単位の組成比は、（Ｅ）成分の総量に対して、１〜１０モル％であることが好ましく、２〜５モル％であることがより好ましく、３〜５モル％であることがさらに好ましい。

また、（Ｅ）成分を構成するアクリル樹脂の合成に用いられる重合性単量体は、一般式（１０）、（１１）、（１３）又は（１５）で表される各構造単位を与える重合性単量体以外の重合性単量体をさらに含んでいてもよい。そのような重合性単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸４−メチルベンジル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸グリシジル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらの重合性単量体は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（Ｅ）成分の重量平均分子量は、２，０００〜１００，０００であることが好ましく、３，０００〜６０，０００であることがより好ましく、４，０００〜５０，０００であることがさらに好ましい。重量平均分子量が２，０００以上であると硬化膜の耐熱衝撃性が向上する傾向があり、１００，０００以下であると（Ａ）成分との相溶性及び現像性が向上する傾向がある。

（Ｅ）成分を含有する場合の含有量は、密着性、機械特性、耐熱衝撃性及び感光特性の観点から、（Ａ）成分の総量１００質量部に対して１〜５０質量部が好ましく、３〜３０質量部がより好ましく、５〜２０質量部がさらに好ましい。

＜その他の成分＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は必要に応じ、熱酸発生剤、エラストマー、溶媒、溶解促進剤、溶解阻害剤、界面活性剤又はレベリング剤、接着助剤等のその他の成分を含有することができる。

＜その他の成分（Ｆ）：熱酸発生剤＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は（Ｆ）成分として熱酸発生剤を含有していてもよい。（Ｆ）成分は熱により酸を生成する化合物であり、パターンメルトをより抑制することができる。これは、現像後の感光性樹脂膜を加熱する際に酸を発生させることが可能となり、（Ａ）成分と（Ｃ）成分との反応、すなわち熱架橋反応がより低温から開始するためであると考えられる。また、（Ｆ）成分は光照射によっても酸を発生することができるものが多く、このようなものを用いると露光部のアルカリ水溶液への溶解性を増大することもできる。よって、未露光部と露光部とのアルカリ水溶液に対する溶解性の差がさらに大きくなり解像度が向上する。ただし、本実施形態においては上記（Ｂ）成分とは異なる化合物を（Ｆ）成分として用いる。

このような熱により酸を生成する化合物は、例えば、５０〜２００℃の温度に加熱することにより酸を生成するものであることが好ましい。熱により酸を生成する化合物としては、例えば、上記（Ｂ）成分の光により酸を生成する化合物とは異なる化合物であって、熱により酸を生成する機能を有するオニウム塩等の強酸と塩基とから形成される塩、イミドスルホナートなどが挙げられる。

このようなオニウム塩としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウム塩等のジアリールヨードニウム塩；ジアリールヨードニウム塩、ジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩等のジ（アルキルアリール）ヨードニウム塩；トリメチルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩；ジメチルフェニルスルホニウム塩等のジアルキルモノアリールスルホニウム塩；ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールモノアルキルヨードニウム塩；トリアリールスルホニウム塩などが挙げられる。これらの中で、パラトルエンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩、ノナフルオロブタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、カンファースルホン酸のジフェニルヨードニウム塩、エタンスルホン酸のジフェニルヨードニウム塩、ベンゼンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トルエンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩を好ましいものとして挙げることができる。

これらの中で、下記一般式（１６）で示すスルホニウム塩が好ましく、メタンスルホン酸のトリアルキルスルホニウム塩がより好ましく、トリメチルスルホニウム塩がさらに好ましい。

（式（１６）中、Ｒ^４５、Ｒ^４６及びＲ^４７はそれぞれ独立にアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ^４３は水素原子又はフッ素原子を示す。）
上記アリール基としては、フェニル基又は置換基を有するフェニル基が好ましい。

イミドスルホナートとしては、例えば、ナフトイルイミドスルホナート、フタルイミドスルホナート等を用いることができる。

（Ｆ）熱酸発生剤を含有する場合の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜３０質量部が好ましく、０．２〜２０質量部がより好ましく、０．３〜１０質量部がさらに好ましい。

＜その他の成分（Ｇ）：エラストマー＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、（Ｇ）成分としてエラストマーを含有していてもよい。これにより、得られるレジストパターンは柔軟性の点でさらに優れるものとなり、レジストパターンの機械特性及び耐熱衝撃性をより一層向上させることができる。エラストマーとしては、従来公知のものを用いることができるが、エラストマーを構成する重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以下であることが好ましい。

このようなエラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。また、上記エラストマーは、微粒子状のエラストマーであってもよい。これらのエラストマーは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

＜（Ｈ）成分：シラン化合物＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、基板との密着性を向上させる観点から、（Ｈ）成分としてシラン化合物を含有していてもよい。そのようなシラン化合物としては、例えば、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ−ブチルシフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４−ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジプロピルドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。このうち、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分と反応し、接着性及び硬化物の破断伸びが向上する点で、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン又は３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランが好ましい。

（Ｈ）成分を用いる場合の含有量は、配線への接着性と感光性樹脂組成物の保存安定性の観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましく、１〜５質量部がさらに好ましい。

＜その他の成分（Ｉ）：溶媒＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、基板上への塗布性の観点及び均一な厚さの樹脂膜を形成できるという観点から、（Ｉ）成分として溶媒を含有していてもよい。溶媒としては、例えば、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸ベンジル、ｎ−ブチルアセテート、エトキシエチルプロピオナート、３−メチルメトキシプロピオナート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、テトラメチレンスルホン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。これらの溶媒は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
（Ｉ）成分を含有させる場合の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物中の溶媒の割合が２０〜９０質量％となるように調整されることが好ましい。

＜その他の成分（Ｊ）：溶解促進剤＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、（Ｊ）成分として溶解促進剤を含有していてもよい。（Ｊ）溶解促進剤を含有することで、パターン樹脂膜をアルカリ水溶液で現像する際の露光部の溶解速度を増加させ、感度及び解像性を向上させることができる。溶解促進剤としては従来公知のものを用いることができる。その具体例としては、カルボキシ基、スルホン酸、スルホンアミド基を有する化合物等が挙げられる。
このような溶解促進剤を含有させる場合の含有量は、パターン樹脂膜のアルカリ水溶液に対する溶解速度によって決めることができるが、例えば、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部とすることが好ましい。

＜その他の成分（Ｋ）：溶解阻害剤＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、（Ｋ）成分として溶解阻害剤を含有していてもよい。（Ｋ）溶解阻害剤は（Ａ）成分のアルカリ水溶液に対する溶解性を阻害する化合物であり、残膜厚、現像時間及びコントラスト等をコントロールするために用いられる。その具体例としては、ジフェニルヨードニウムニトラート、ビス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムニトラート、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニルヨードニウムクロリド、ジフェニルヨードニウムヨージド等が挙げられる。溶解阻害剤を含有する場合の含有量は、感度と現像時間の許容幅の点から、（Ａ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜２０質量部が好ましく、０．０１〜１５質量部がより好ましく、０．０５〜１０質量部がさらに好ましい。

＜その他の成分（Ｌ）：界面活性剤又はレベリング剤＞
本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、（Ｌ）成分として界面活性剤又はレベリング剤を含有していてもよい。感光性樹脂組成物が（Ｌ）成分を含有することによって、塗布性、例えばストリエーション（膜厚のムラ）を防いだり、現像性を向上させたりすることができる。このような界面活性剤又はレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられる。市販品としては、メガファックスＦ１７１、Ｆ１７３、Ｒ−０８（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）、フロラードＦＣ４３０、ＦＣ４３１（住友スリーエム株式会社、商品名）、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１、ＫＢＭ３０３、ＫＢＭ８０３（信越化学工業株式会社製、商品名）がある。
（Ｌ）成分を含有する場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．００１〜５質量部が好ましく、０．０１〜３質量部がより好ましい。

本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）等のアルカリ水溶液を用いて現像することが可能である。さらに、上述の感光性樹脂組成物を用いることにより、良好な密着性及び熱衝撃サイクルにおける耐クラック性を有するパターン硬化膜を形成することが可能となる。また、本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、良好な感光特性（感度及び解像度）、パターンメルト耐性を有し、また十分な機械特性（破断伸び及び弾性率）を有する。

本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は一般的にはポジ型の感光性樹脂組成物であるが、これに限定されるものではない。

［パターン硬化膜の製造方法］
本実施形態にかかるパターン硬化膜の製造方法は、通常、上述の感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布及び乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程（成膜工程）と、感光性樹脂膜を露光する工程（露光工程）と、露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液によって用いて現像して、パターン樹脂膜を形成する工程（現像工程）と、パターン樹脂膜を加熱する工程（加熱工程）とを有する。

＜成膜工程＞
成膜工程では、ガラス基板、半導体、金属酸化物絶縁体（例えばＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２等）、窒化ケイ素などの支持基板上に、上述した感光性樹脂組成物を、スピンナー等を用いて回転塗布する。塗布された感光性樹脂組成物をホットプレート、オーブン等を用いた加熱により乾燥する。これにより、基板上に感光性樹脂組成物の被膜（感光性樹脂膜）が形成される。

＜露光工程＞
露光工程では、基板上に形成された感光性樹脂膜に対して、マスクを介して紫外線、可視光線、放射線等の活性光線を照射する。（Ａ）成分はｉ線に対する透明性が高いので、ｉ線の照射を好適に用いることができる。なお、露光後、必要に応じて露光後加熱（ＰＥＢ）を行うこともできる。露光後加熱の温度は７０℃〜１４０℃、露光後加熱の時間は１分〜５分が好ましい。

＜現像工程＞
現像工程では、露光工程後の感光性樹脂膜の露光部を現像液で除去することにより、感光性樹脂膜がパターン化される。現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）等のアルカリ水溶液が好適に用いられる。これらの水溶液の塩基濃度は、０．１〜１０質量％とすることが好ましい。さらに、上記現像液にアルコール類又は界面活性剤を添加して使用することもできる。これらはそれぞれ、現像液１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．１〜５質量部の範囲で配合することができる。パターン化された感光性樹脂膜をパターン樹脂膜という。

＜加熱工程＞
加熱処理工程では、パターン樹脂膜を加熱することにより、感光性樹脂組成物を硬化する。パターン樹脂膜を硬化して得られた膜を、パターン硬化膜という。加熱温度は、電子デバイスに対する熱によるダメージを十分に防止する点から、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２２５℃以下であり、さらに好ましくは１４０〜２００℃である。加熱処理は、例えば、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉等のオーブンを用いて行うことができる。また、大気中、窒素等の不活性雰囲気中で行うことができるが、窒素雰囲気下で行う方がパターンの酸化を防ぐことができるので望ましい。上述の望ましい加熱温度の範囲は従来の加熱温度よりも低いため、支持基板及び電子デバイスへのダメージを小さく抑えることができる。したがって、本実施形態のレジストパターンの製造方法を用いることによって、電子デバイスを歩留まり良く製造することができる。また、プロセスの省エネルギー化につながる。さらに、本実施形態の感光性樹脂組成物によれば、感光性ポリイミド樹脂等に見られる加熱処理工程における体積収縮（硬化収縮）が小さいため、寸法精度の低下を防ぐことができる。

加熱工程における加熱時間は、感光性樹脂組成物が硬化するのに十分な時間であればよいが、作業効率との兼ね合いから概ね５時間以下が好ましい。また、加熱は、上述のオーブンの他、マイクロ波硬化装置又は周波数可変マイクロ波硬化装置を用いて行うこともできる。これらの装置を用いることにより、基板及び電子デバイスの温度を例えば２００℃以下に保ったままで、感光性樹脂膜のみを効果的に加熱することが可能である。

上述のパターン硬化膜の製造方法によれば、良好な感光特性を有する感光性樹脂組成物を得ることができ、また良好なパターン形状を有するパターン硬化膜が得られる。本実施形態にかかる感光性樹脂組成物を使用することにより、従来は３００℃以上を必要としていた上記の加熱工程において、２００℃以下の低温でも硬化が可能である。さらに、本実施形態にかかる感光性樹脂組成物から形成されるパターン硬化膜は、高いガラス転移温度を有する。したがって、耐熱性に優れたパターン硬化膜となる。この結果、信頼性に優れた半導体装置等の電子デバイスを歩留まり良く高収率で得ることができる。

［半導体装置の製造工程］
次に、本実施形態にかかるパターン硬化膜の製造方法の一例として、半導体装置の製造工程を図面に基づいて説明する。図１〜５は、多層配線構造を有する半導体装置の製造工程の一実施形態を示す概略断面図である。

まず、図１に示す構造体１００を準備する。構造体１００は、回路素子を有するＳｉ基板等の半導体基板１と、回路素子が露出する所定のパターンを有し半導体基板１を被覆するシリコン酸化膜等の保護層２と、露出した回路素子上に形成された第１導体層３と、保護層２及び第１導体層３上にスピンコート法等により成膜されたポリイミド樹脂等からなる層間絶縁層４とを備える。

次に、層間絶縁層４上に窓部６Ａを有する感光性樹脂層５を形成することにより、図２に示す構造体２００を得る。感光性樹脂層５は、例えば、塩化ゴム系、フェノールノボラック系、ポリヒドロキシスチレン系、ポリアクリル酸エステル系等の感光性樹脂を、スピンコート法により塗布することにより形成される。窓部６Ａは、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁層４が露出するように形成される。

層間絶縁層４をエッチングして窓部６Ｂを形成した後に、感光性樹脂層５を除去し、図３に示す構造体３００を得る。層間絶縁層４のエッチングには、酸素、四フッ化炭素等のガスを用いるドライエッチング手段を用いることができる。このエッチングにより、窓部６Ａに対応する部分の層間絶縁層４が選択的に除去され、第１導体層３が露出するように窓部６Ｂが設けられた層間絶縁層４が得られる。次いで、窓部６Ｂから露出した第１導体層３を腐食することなく、感光性樹脂層５のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光性樹脂層５を除去する。

さらに、窓部６Ｂに対応する部分に第２導体層７を形成し、図４に示す構造体４００を得る。第２導体層７の形成には、公知の写真食刻技術を用いることができる。これにより、第２導体層７と第１導体層３との電気的接続が行われる。

最後に、層間絶縁層４及び第２導体層７上に表面保護層８を形成し、図５に示す半導体装置５００を得る。本実施形態では、表面保護層８は次のようにして形成する。まず、上述の実施形態にかかる感光性樹脂組成物をスピンコート法により層間絶縁層４及び第２導体層７上に塗布し、乾燥して感光性樹脂膜を形成する。次に、所定部分に窓部６Ｃに対応するパターンを描いたマスクを介して光照射した後、アルカリ水溶液にて現像して感光性樹脂膜をパターン化する。その後、感光性樹脂膜を加熱により硬化して、表面保護層８としての膜を形成する。この表面保護層８は、第１導体層３及び第２導体層７を外部からの応力、α線等から保護するものであり、得られる半導体装置５００は信頼性に優れる。

なお、上述の実施形態では２層の配線構造を有する半導体装置の製造方法を示したが、３層以上の多層配線構造を形成する場合は、上述の工程を繰り返して行い、各層を形成することができる。すなわち、層間絶縁層４を形成する各工程及び表面保護層８を形成する各工程を繰り返すことによって、多層のパターンを形成することが可能である。また、上記例において、表面保護層８のみでなく、層間絶縁層４も本実施形態にかかる感光性樹脂組成物を用いて形成することが可能である。

［電子部品］
次に、本実施形態にかかる電子部品について説明する。本実施形態の電子部品は、上述の製造方法によって形成されるパターン硬化膜を層間絶縁層又は表面保護層として有する。上記パターン硬化膜は、例えば、半導体装置の表面保護層及び層間絶縁層、多層配線板の層間絶縁層等として使用することができる。本実施形態の電子部品は、上述の感光性樹脂組成物を用いて形成される表面保護層又は層間絶縁層を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。

また、上述の感光性樹脂組成物は、応力緩和性、接着性等にも優れるため、近年開発された各種構造のパッケージにおける各種の構造材としても使用することができる。図６及び図７にそのような半導体装置の一例の断面構造を示す。

図６は、半導体装置の一実施形態としての配線構造を示す概略断面図である。図６に示す半導体装置６００は、シリコンチップ２３と、シリコンチップ２３の一方面側に設けられた層間絶縁層１１と、層間絶縁層１１上に形成された、パッド部１５を含むパターンを有するＡｌ配線層１２と、パッド部１５上に開口を形成しながら層間絶縁層１１及びＡｌ配線層１２上に順次積層された絶縁層１３（例えばＰ−ＳｉＮ層等）及び表面保護層１４と、表面保護層１４上で開口近傍に配された島状のコア１８と、絶縁層１３及び表面保護層１４の開口内でパッド部１５と接するとともにコア１８の表面保護層１４とは反対側の面に接するように表面保護層１４上に延在する再配線層１６とを備える。さらに、半導体装置６００は、表面保護層１４、コア１８及び再配線層１６を覆って形成され、コア１８上の再配線層１６の部分に開口が形成されているカバーコート層１９と、カバーコート層１９の開口においてバリアメタル２０を間に挟んで再配線層１６と接続された導電性ボール１７と、導電性ボールを保持するカラー２１と、導電性ボール１７周囲のカバーコート層１９上に設けられたアンダーフィル２２とを備える。導電性ボール１７は外部接続端子として用いられ、はんだ、金等から形成される。アンダーフィル２２は、半導体装置６００を実装する際に応力を緩和するために設けられている。

図７は、半導体装置の一実施形態としての配線構造を示す概略断面図である。図７の半導体装置７００においては、シリコンチップ２３上にＡｌ配線層（図示せず）及びＡｌ配線層のパッド部１５が形成されており、その上部には絶縁層１３が形成され、さらに素子の表面保護層１４が形成されている。パッド部１５上には、再配線層１６が形成され、この再配線層１６は、導電性ボール１７との接続部２４の上部まで伸びている。さらに、表面保護層１４の上には、カバーコート層１９が形成されている。再配線層１６は、バリアメタル２０を介して導電性ボール１７に接続されている。

図６及び図７の半導体装置において、上述の感光性樹脂組成物は、層間絶縁層１１又は表面保護層１４ばかりではなく、カバーコート層１９、コア１８、カラー２１、アンダーフィル２２等を形成するための材料として使用することができる。上述の感光性樹脂組成物を用いた硬化体は、Ａｌ配線層１２、再配線層１６等のメタル層（例えばＣｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ等）、封止剤等との接着性に優れ、応力緩和効果も高いため、この硬化体を表面保護層１４、カバーコート層１９、コア１８、半田等のカラー２１、フリップチップ等で用いられるアンダーフィル２２などに用いた半導体装置は、極めて信頼性に優れるものとなる。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、図６及び図７における再配線層１６を有する半導体装置の表面保護層１４及び／又はカバーコート層１９に用いることが特に好適である。

上記表面保護層又は上記カバーコート層の厚みは、３〜２０μｍであることが好ましく、５〜１５μｍであることがより好ましい。

以上のように、上述の感光性樹脂組成物を使用することにより、パターン形状及び寸法が変化する（パターンメルト）を抑制し、かつ、ヘーズ値（曇度）を低下させることができる。
また、従来は３００℃以上を必要としていた上記の加熱処理工程において、２００℃以下の低温加熱を用いた硬化が可能である。上記加熱処理工程において、加熱温度は、１００℃〜２００℃が好ましく、１５０℃〜２００℃がより好ましい。さらに、本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性ポリイミド等に見られた加熱処理工程における体積収縮（硬化収縮）が小さいため、寸法精度の低下を防ぐことができる。本実施形態の感光性樹脂組成物から形成されたパターン硬化膜は、高いガラス転移温度を有する。したがって、耐熱性に優れた表面保護層及び層間絶縁層となる。この結果、信頼性に優れた半導体装置等の電子部品を歩留まり良く高収率で得ることができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。

以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜感光性樹脂組成物の調製＞
まず、（Ａ）成分として下記Ａ１及びＡ２を準備した。
Ａ１：クレゾールノボラック樹脂（クレゾール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾール（モル比）＝６０／４０、ポリスチレン換算重量平均分子量＝１３，０００、旭有機材工業株式会社製、商品名「ＥＰ４０２０Ｇ」）を準備した。
Ａ２：下記合成例１に記載の方法で合成した変性フェノール樹脂

合成例１：炭素数４〜１００の不飽和炭化水素基を有する化合物で変性されたフェノール樹脂（Ａ２）の合成
フェノール１００質量部、亜麻仁油４３質量部及びトリフルオロメタンスルホン酸０．１質量部を混合し、１２０℃で２時間撹拌し、植物油変性フェノール誘導体（ａ）を得た。次いで、植物油変性フェノール誘導体（ａ）１３０ｇ、パラホルムアルデヒド１６．３ｇ及びシュウ酸１．０ｇを混合し、９０℃で３時間撹拌した。次いで、１２０℃に昇温して減圧下で３時間撹拌した後、反応液に無水コハク酸２９ｇ及びトリエチルアミン０．３ｇを加え、大気圧下、１００℃で１時間撹拌した。反応液を室温まで冷却し、反応生成物である炭素数４〜１００の不飽和炭化水素基を有する化合物で変性されたフェノール樹脂Ａ２を得た（酸価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）。このＡ２のＧＰＣ法の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は約２５，０００であった。
なお、ＧＰＣ法による重量平均分子量の測定条件は以下のとおりである。
測定装置：検出器 株式会社日立製作所製Ｌ４０００ ＵＶ
ポンプ：株式会社日立製作所製Ｌ６０００
株式会社島津製作所製Ｃ−Ｒ４Ａ Ｃｈｒｏｍａｔｏｐａｃ
測定条件：カラム Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｓ３００ＭＤＴ−５ ｘ２本
溶離液：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１ （容積比）
ＬｉＢｒ（０．０３ｍｏｌ／ｌ）、Ｈ_３ＰＯ_４（０．０６ｍｏｌ／ｌ）
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ、検出器：ＵＶ２７０ｎｍ
測定する試料０．５ｍｇに対して溶媒［ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）］１ｍｌの溶液を用いて測定した。

（Ｂ）成分として、下記Ｂ１を準備した。
Ｂ１：１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタンの１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸エステル（エステル化率約９０％、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名「ＴＰＰＡ５２８」）

（Ｃ）成分として、下記合成例２の方法でＣ１〜Ｃ４を合成した。
合成例２：アクリル樹脂（Ｃ１〜Ｃ４）の合成
攪拌機、窒素導入管及び温度計を備えた５００ｍｌの三口フラスコに、トルエン７５ｇ、イソプロパノール（ＩＰＡ）７５ｇを秤取し、表１に示す含有量で、アクリル酸ブチル（ＢＡ）、アクリル酸（ＡＡ）及びグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）の重合性単量体、並びにアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１３ｇ（Ｃ４のみ０．７０ｇ）を加えた。室温にて約２７０ｍｉｎ^−１の攪拌回転数で攪拌しながら、窒素ガスを４００ｍｌ／分の流量で３０分間流し、溶存酸素を除去した。その後、窒素ガスの流入を停止し、フラスコを密閉し、恒温水槽にて約２５分で６５℃まで昇温した。同温度を１４時間保持して重合反応を行い、アクリル樹脂Ｃ１〜Ｃ４を得た。この際の重合率は９８％であった。また、このＣ１〜Ｃ４のＧＰＣ法の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）を表１に示す。

ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート
ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル
ＡＡ：アクリル酸

（Ｄ）成分として、下記Ｄ１を準備した。
Ｄ１：下記式Ｄ１で表されるヘキサキス（メトキシメチル）メラミン（株式会社三和ケミカル製、商品名「ニカラックＭＷ−３０ＨＭ」）

（Ｅ）成分として、下記合成例３に記載の方法でＥ１を合成した。
合成例３：アクリル樹脂（Ｅ１）の合成
攪拌機、窒素導入管及び温度計を備えた５００ｍｌの三口フラスコに、トルエン７５ｇ、イソプロパノール（ＩＰＡ）７５ｇを秤取し、別途に秤取したアクリル酸ブチル（ＢＡ）８５ｇ（６７０ｍｍｏｌ）、ラウリルアクリレート（ＤＤＡ）２４ｇ（１００ｍｍｏｌ）、アクリル酸（ＡＡ）１４ｇ（２００ｍｍｏｌ）の重合性単量体、並びにアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１３ｇを加えた。室温にて約２７０ｒｐｍの攪拌回転数で攪拌しながら、窒素ガスを４００ｍｌ／分の流量で３０分間流し、溶存酸素を除去した。その後、窒素ガスの流入を停止し、フラスコを密閉し、恒温水槽にて約２５分で６５℃まで昇温した。同温度を１４時間保持して重合反応を行い、アクリル樹脂Ｅ１を得た。この際の重合率は９８％であった。また、このＥ１のＧＰＣ法の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）は３６，０００であった。

（Ｆ）成分として下記Ｆ１を用意した。
Ｆ１：下記式Ｆ１で表されるトリメチルスルホニウムメチルスルフェート（フルオロケム社製）

（Ｈ）成分として、下記Ｈ１を準備した。
Ｈ１：下記式Ｈ１で表される３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、商品名「ＫＢＭ−４０３」）

（Ｉ）成分として、下記Ｉ１を準備した。
Ｉ１：乳酸エチル

（実施例１〜９、比較例１〜４）
（Ａ）〜（Ｉ）成分を表２に表示した所定の割合で配合した。この溶液を３μｍ孔のテフロン（登録商標）フィルターを用いて加圧ろ過して、実施例１〜９及び比較例１〜４の感光性樹脂組成物を得た。表２において、特に記載がない場合、単位は質量部である。

＜感光特性（感度及び現像後の残渣）の評価＞
実施例１〜９及び比較例１〜４で得られた感光性樹脂組成物をシリコン基板上にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１２〜１４μｍの塗膜を形成した。次いで、ｉ線ステッパー（キヤノン株式会社製、商品名「ＦＰＡ−３０００ｉ」）を用いて、テストパターンが描画されたマスクを介してｉ線（３６５ｎｍ）での縮小投影露光を行った。露光後、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の２．３８％水溶液にて現像を行い、残膜厚が初期膜厚の８０〜９５％程度となるように現像を行った。その後、水でリンスし、パターン樹脂膜を得た。パターン形成に必要な最小露光量を感度として評価した。
また、現像後の残渣（現像性）の評価については、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて開口部の残渣の有無を観察した。開口部の端面から０．５μｍ未満の範囲に残渣がある場合（又は残渣がない場合）をＡ、０．５〜１μｍの範囲に残渣がある場合をＢ、１μｍより大きい範囲に残渣がある場合をＣとした。
以上の感光特性の評価結果を表２に示す。

＜パターンメルトの評価＞
上述の方法で得たパターン樹脂膜を縦型拡散炉（光洋サーモシステム製、商品名「μ−ＴＦ」）を用い、窒素中、温度１７５℃（昇温時間１．５時間）で２時間、加熱処理（硬化）し、膜厚約１０μｍのパターン硬化膜を得た。その結果を表２に示す。
また、パターンメルトの評価については、加熱硬化後のパターンがメルト（溶融）してつぶれることなく開口している最小径が１５μｍ未満のものをＡ、１５μｍ以上３０μｍ未満のものをＢ、３０μｍ以上のものをＣとした。

＜硬化膜物性（破断伸び及び弾性率）の評価＞
実施例１〜９及び比較例１〜４で得られた感光性樹脂組成物をシリコン基板上にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１２〜１４μｍの塗膜を形成した。上記の塗膜をプロキシミティ露光機（キヤノン株式会社製、商品名「ＰＬＡ−６００ＦＡ」）を用いて、マスクを介して全波長で露光を行った。露光後、ＴＭＡＨの２．３８％水溶液を用いて現像を行い、１０ｍｍ幅の矩形パターンを得た。その後、矩形パターンを縦型拡散炉（光洋サーモシステム株式会社製、商品名「μ−ＴＦ」）を用い、窒素中、温度１７５℃（昇温時間１．５時間）で２時間、塗膜を加熱処理（硬化）し、膜厚約１０μｍの硬化膜を得た。上記の方法で得た膜厚約１０μｍの硬化膜をシリコン基板から剥離し、剥離した膜の破断伸び（ＥＬ）及び弾性率（ＹＭ）を株式会社島津製作所製「オートグラフＡＧＳ−Ｈ１００Ｎ」によって測定した。試料の幅は１０ｍｍ、膜厚は９〜１１μｍであり、チャック間は２０ｍｍとした。引っ張り速度は５ｍｍ／分で、測定温度は室温（２０℃〜２５℃）程度とした。同一条件で得た硬化膜から得た５本以上の試験片を用いて測定し、測定値の平均を「破断伸び」及び「弾性率」とした。得られた結果を表２に示す。

＜現像膜の曇度評価＞
実施例１〜９及び比較例１〜４で得られた感光性樹脂組成物をガラス板にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１０〜１２μｍの塗膜を形成した。その後、ＴＭＡＨの２．３８％水溶液に浸した後、水洗して測定サンプルを得た。白濁度（ヘーズ値）はヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、商品名「ＮＤＨ５０００」、光源は白色ＬＥＤを使用）を用いて測定した。
なお、ヘーズ値は低いほど曇度（白濁度）が低いことを示し、３以下であることが好ましい。

実施例１〜９では、いずれも良好な膜物性、パターンメルト耐性及び低ヘーズ値を有する感光性樹脂組成物が得られた。エポキシ基を含むアクリル樹脂を用いたことで、（Ｃ）成分と（Ａ）成分であるベース樹脂が架橋したため、良好な膜物性が得られ、かつパターンメルト耐性も向上したと考えられる。さらに、（Ａ）成分とエポキシ基が相互作用し、樹脂同士の相溶性が向上したため、硬化膜の白濁が抑制されたと推測される。また、実施例２〜９については、（Ａ２）成分、（Ｅ）成分、（Ｄ）成分を含まない場合でも、良好な膜物性を得ることができた。これは、（Ｃ）成分が（Ａ）成分と十分架橋しているためだと推測できる。また、実施例１〜９では、良好な現像性が得られ、さらにパターンメルト耐性が向上した感光性樹脂組成物が得られた。（Ｃ）成分を用いなかった比較例１〜３ではいずれもパターンメルトを十分抑制することはできず、また、ヘーズ値も高かった。また、（Ｃ）成分を用いなかった比較例４では、パターンを形成することができなかった。

本発明の感光性樹脂組成物は、電子デバイスに搭載される半導体素子の表面保護層、層間絶縁層及び半導体パッケージの再配線層の形成に用いることができる。

１…半導体基板、２…保護層、３…第１導体層、４…層間絶縁層、５…感光性樹脂層、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…窓部、７…第２導体層、８…表面保護層、１１…層間絶縁層、１２…配線層、１３…絶縁層、１４…表面保護層、１５…パッド部、１６…再配線層、１７…導電性ボール、１８…コア、１９…カバーコート層、２０…バリアメタル、２１…カラー、２２…アンダーフィル、２３…シリコンチップ、２４…接続部、１００，２００，３００，４００…構造体、５００，６００，７００…半導体装置。

Claims (13)

1. （Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、
   （Ｂ）光により酸を生成する化合物と、
   （Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基を有するアクリル樹脂と、
   を含有する感光性樹脂組成物。
2. 前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される構造単位を含むアクリル樹脂である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   ［一般式（１）中、Ｒ_１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_２は（Ａ）成分と架橋する基を有する有機基を示す。］
3. 前記（Ｃ）成分がさらに下記一般式（２）で表される構造単位を含むアクリル樹脂である、請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   ［一般式（２）中、Ｒ_３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ_４は炭素数４〜２０のアルキル基を示す。］
4. 前記（Ｃ）成分がさらに下記式（３）又は（４）で表される構造単位を含むアクリル樹脂である、請求項２又は３に記載の感光性樹脂組成物。
   

   
5. 前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分を１〜５０質量部含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記（Ａ）成分がフェノール樹脂である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
7. 前記（Ｂ）成分がｏ−キノンジアジド化合物である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
8. （Ｅ）（Ａ）成分と架橋する基を含まないアクリル樹脂をさらに含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
9. （Ｆ）熱酸発生剤をさらに含有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、塗布された感光性樹脂組成物を乾燥して樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜を露光する工程と、露光後の前記樹脂膜をアルカリ水溶液によって現像して、パターン樹脂膜を形成する工程と、前記パターン樹脂膜を加熱する工程と、を有する、パターン硬化膜の製造方法。
11. 前記パターン樹脂膜を加熱する工程における加熱温度が２５０℃以下である、請求項１０に記載のパターン硬化膜の製造方法。
12. 請求項１０又は１１に記載のパターン硬化膜の製造方法により製造されるパターン硬化膜を層間絶縁層又は表面保護層として有する電子部品。
13. 請求項１０又は１１に記載のパターン硬化膜の製造方法により製造されるパターン硬化膜をカバーコート層、コア、カラー又はアンダーフィルとして有する電子部品。

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