JPWO2013051516A1 - 導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサ - Google Patents

Abstract

本発明の導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた導電膜とを含む感光層に、パターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程の後に感光層を現像することにより、導電パターンを形成する現像工程と、を備える。

Description

本発明は、導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサに関し、特に液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ、タッチパネル（タッチスクリーン）、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサに関する。

パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には、液晶表示素子及びタッチパネルが普及している。これらの液晶表示素子及びタッチパネル、更に太陽電池や照明等のデバイスでは、透明であることが要求される配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。

従来、透明導電膜の材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウム及び酸化スズなどが用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられる電極は、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。

透明導電膜のパターニング方法としては、基材上に透明導電膜を形成した後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ膜及び酸化インジュウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液がよく用いられている。

ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。この方法では、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、上記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。

近年では、上記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジュウム及び酸化スズなどに替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、基板上に、銀繊維などの導電性繊維を含有する導電層を形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。下記特許文献２には、感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法が開示されている。

米国特許公開第２００７／００７４３１６号公報 国際特許公開第２０１０／０２１２２４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、基板と導電パターンとの接着性を確保しつつ導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることが困難であることが本発明者らの検討により判明している。また、上記導電パターンを配線、画素電極又は端子として使用する場合には、感光性樹脂層を除去する工程が必要であり、導電パターン形成の工程が煩雑化するという問題がある。

特許文献２に記載の方法では、例えば、図１０に示すように、支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３を有する感光性導電フィルム１０の感光性樹脂層３を、基板２０上にラミネートし（図１０の（ａ））、次に、感光性樹脂層３にマスク５を介して活性光線Ｌをパターン状に照射し（図１０の（ｂ））、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより導電パターン（導電膜２ａ）を形成する（図１０の（ｃ））。こうして得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚みに加えて樹脂硬化層３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Ｈｂとなり、この段差が大きいとディスプレイなどに要求される平滑性が得られにくくなる。また、段差が大きいと導電パターンが視認されやすくなる。

また、例えば静電容量タイプのタッチパネルのように、導電パターンを２層組み合わせて設ける場合、形成された導電パターンの上に新たに感光性導電フィルムを貼り合わせることがある。このとき、段差が大きいと気泡が捲き込まれ、導電パターンが一層視認されやすくなる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上に段差が小さい導電パターンを形成することができる導電パターンの形成方法、この方法を用いて得られる導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため本発明は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた導電膜とを含む感光層に、パターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程の後に感光層を現像することにより、導電パターンを形成する現像工程と、を備える、導電パターンの形成方法を提供する。

本発明の導電パターンの形成方法によれば、第一の露光工程における露光部を、導電膜を有する樹脂硬化層すなわち導電パターンとし、第二の露光工程における露光部のうちの第一の露光工程の露光部以外の部分を、導電膜を有していない樹脂硬化層とすることができる。基板上に導電パターンとともに導電膜を有していない樹脂硬化層が設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた場合に比べて導電パターンの段差を小さくすることができる。

本発明に係る方法によって上記の効果が奏される理由としては、第二の露光工程が酸素存在下で行われることにより感光層の基板とは反対側の硬化が阻害され、これにより第一の露光工程の未露光部が第二の露光工程で露光されても、導電膜が除去され得る程度にしか、感光層の表層部が硬化されなかったためと本発明者らは推察している。

また、本発明の導電パターン形成方法により得られる導電パターンは、樹脂硬化層によって基板との接着性が充分確保され得る。

本発明に係る導電パターンの形成方法においては、支持フィルム、支持フィルム上に設けられた導電膜及び導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートすることにより感光層を設けることが好ましい。

この場合、より簡便に感光層を基板上に形成することが可能となり、生産性の向上を図ることができる。また、支持フィルム上に設けられた導電膜及び感光性樹脂層を転写することで感光層の基板とは反対側の表面の平滑性を向上させることができ、形成される導電パターンの平滑性を向上させることができる。

本発明に係る導電パターンの形成方法においては、第一の露光工程は、支持フィルムを有する感光層に活性光線を照射する工程であり、第二の露光工程は、支持フィルムが除去された感光層に活性光線を照射する工程であることが好ましい。

この場合、第一の露光工程における露光部については酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなり、第二の露光工程における露光部のうちの第一の露光工程の露光部以外の部分については酸素による硬化の阻害効果が得られやすくなり、段差の小さい導電パターンを充分な解像度で形成することが容易となる。

本発明に係る導電パターンの形成方法において、上記導電膜は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。

また、上記導電膜は導電性繊維を含有することが好ましい。導電膜が導電性繊維を含有することで、導電性と透明性を両立することができ、現像性が更に向上して、解像度に優れた導電パターンを形成することができる。

更に、上記導電性繊維は銀繊維であることが好ましい。銀繊維を用いることで、形成される導電パターンの導電性を容易に調整することができる。

また、上記導電膜は、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。この場合、現像工程で容易に除去できる薄膜であっても、充分な導電性を得ることができる。

本発明に係る導電パターンの形成方法において、上記感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有することが好ましい。感光性樹脂層が上記成分を含有することにより、基板と導電パターンとの接着性及びパターンニング性を更に向上させることができる。

本発明はまた、基板と、基板上に本発明の導電パターンの形成方法により形成された導電パターンと、を備える導電パターン基板を提供する。

本発明に係る導電パターン基板によれば、導電パターンが本発明の導電パターンの形成方法により形成されていることにより、導電パターンが視認されにくい。また、本発明に係る導電パターン基板によれば、導電パターンの段差が小さいことから、導電パターン上に例えば感光性導電フィルム、視認性向上フィルム（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、インデックスマッチングフィルム（ＩＭＦ）などのフィルムを貼り合わせる場合、段差に起因する気泡の巻き込みを低減することができる。

本発明に係る導電パターン基板によれば、画像表示領域又はセンシング領域が視認されにくい画像表示装置を得ることができる。

本発明はまた、本発明に係る導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサを提供する。

本発明に係るタッチパネルセンサは、本発明に係る導電パターン基板を備えることにより、良好な視認性及び美観を有することができる。

本発明によれば、基板上に段差が小さい導電パターンを形成することができる導電パターンの形成方法、この方法を用いて得られる導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することができる。

感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。 本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。 静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。 図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。 図５に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。 図５に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。 実施例１で形成された導電パターンのＳＥＭ写真及びその段差プロファイルを示す図である。 従来の導電パターン形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。また、「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」とは「アクリル酸アルキルエステル」及びそれに対応する「メタクリル酸アルキルエステル」を意味する。更に、「ＥＯ」はエチレンオキサイドを示し、「ＥＯ変性」された化合物とはエチレンオキサイド基のブロック構造を有する化合物を意味する。同様に、「ＰＯ」はプロピレンオキサイドを示し、「ＰＯ変性」された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する化合物を意味する。

本実施形態に係る導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた導電膜とを含む感光層に、パターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程の後に感光層を現像することにより、導電パターンを形成する現像工程と、を備える。

本明細書において、導電膜と感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電膜は感光層の面方向に導電性が得られるものであればよく、導電膜に感光性樹脂層が混じり合った態様であってもよい。例えば、導電膜中に感光性樹脂層を構成する組成物が含浸されていたり、感光性樹脂層を構成する組成物が導電膜の表面に存在していたりしてもよい。

上記の方法によれば、第一の露光工程における露光部を、導電膜を有する樹脂硬化層すなわち導電パターンとし、第二の露光工程における露光部のうちの第一の露光工程の露光部以外の部分を、導電膜を有していない樹脂硬化層とすることができる。基板上に導電パターンとともに導電膜を有していない樹脂硬化層が設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた場合に比べて導電パターンの段差を小さくすることができる。

上記の方法によって上記の効果が奏される理由としては、第二の露光工程が酸素存在下で行われることにより感光層の基板とは反対側の硬化が阻害され、これにより第一の露光工程の未露光部が第二の露光工程で露光されても、導電膜が除去され得る程度にしか、感光層の表層部が硬化されなかったためと本発明者らは推察している。このような観点から、感光性樹脂層は酸素によって活性が低下する光重合開始剤を含むことが好ましく、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。

本実施形態においては、支持フィルム、支持フィルム上に設けられた導電膜及び導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートすることにより上記感光層を設け、第一の露光工程を、支持フィルムを有する感光層に活性光線を照射する工程とし、第二の露光工程を、支持フィルムが除去された感光層に活性光線を照射する工程とすることができる。以下、この実施形態について説明する。

図１は、本実施形態で用いられる感光性導電フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた感光層４とを有する。感光層４は、支持フィルム１上に設けられた導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。

支持フィルム１としては、重合体フィルムを用いることができ、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが好ましい。このような重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

上記の重合体フィルムは、後に感光層４からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。

第二の露光工程で支持フィルムを剥離する場合、支持フィルム１はガスバリア層等の層を更に有していてもよい。

支持フィルム１の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。支持フィルム１の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、導電膜２を形成するために導電体分散液又は導電体溶液を塗工する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は第二の露光工程に際し感光層４から支持フィルム１を剥離する工程において、支持フィルム１が破れることを防止することができる。また、支持フィルム１を介して感光性樹脂層３に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度を充分確保する観点から、支持フィルム１の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。

上記の観点から、支持フィルム１の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることが特に好ましい。

支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることが特に好ましく、０．０１〜１．５％であることが極めて好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。

導電膜２は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。導電膜２の導電性が得られるものであれば、無機導電体及び有機導電体を特に制限なく用いることができ、これらの導電体は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

無機導電体としては、後述する金属繊維が挙げられる。有機導電体としては、導電性ポリマーが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を用いることができる。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリンのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電膜２が有機導電体を含んで構成される場合、有機導電体と感光性樹脂を含むことが好ましい。

導電膜２は、導電性繊維を含有することが好ましい。導電膜が導電性繊維を含有することで、導電性と透明性を両立することができ、現像性が更に向上して、解像度に優れた導電パターンを形成することができる。

上記導電性繊維としては、例えば、金、銀、白金などの金属繊維、及びカーボンナノチューブなどの炭素繊維が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点から、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、導電膜の導電性を容易に調整できる観点から、銀繊維を用いることがより好ましい。

上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ_４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブなどの市販品を使用することができる。

導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることが特に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。

図２は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。導電膜２は、図２に示すように、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する感光層４の表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、導電膜２に感光性樹脂層３の一部が入り込む形態で形成されていてもよく、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表層に導電膜２が含まれる形態で形成されていてもよい。

導電膜２は、例えば、上述した無機導電体及び有機導電体のうちの一種以上と、水及び／又は有機溶剤と、必要に応じて界面活性剤などの分散安定剤とを含む導電体分散液又は導電体溶液を、支持フィルム１上に塗工した後、乾燥することにより形成することができる。塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電膜２において、無機導電体や有機導電体は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。導電膜２は、複数の導電体分散液又は導電体溶液を支持フィルム１上に順に塗工・乾燥して得られる複数の膜からなるものであってもよい。

導電膜２の厚みは、形成する導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることが更に好ましい。導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が充分高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。なお、導電膜２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。

本実施形態においては支持フィルム１上に導電膜２を形成した後、更に感光性樹脂層３を設けているが、必要に応じて、支持フィルム１上に形成された導電膜２を、基板上に設けられた感光性樹脂層の上にラミネートしてもよい。

感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。感光性樹脂層３が上記の成分を含有することにより、基板と導電パターンとの接着性及びパターンニング性を更に向上させることができる。

（ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また。上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。

上記アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造される。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記（メタ）アクリル基を有する重合性単量体としては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸が挙げられる。

また、上記アクリル樹脂は、上記のような（メタ）アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。

（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。

（ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。

（ａ）バインダーポリマーの酸価は、次のようにして測定することができる。酸価を測定すべきバインダーポリマー１ｇを精秤する。
上記バインダーポリマーにアセトン３０ｇを加え、これを均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインを上記溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定することにより測定できる。なお、酸価は次式により算出できる。
酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
式中、Ｖｆはフェノールフタレインの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の重量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
なお、バインダーポリマーに合成溶媒や希釈溶媒が含まれる場合は、精秤前に予め、上記溶媒の沸点よりも１０℃程度高い温度で１〜４時間加熱し、揮発分を除去しておく。この際、低分子量の光重合性化合物等の揮発性成分が除去されることもある。

（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５,０００〜３００,０００であることが好ましく、２０,０００〜１５０,０００であることがさらに好ましく、３０,０００〜１００,０００であることが特に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３００,０００以下であることが好ましい。なお、重量平均分子量の測定条件は本願明細書の実施例と同一の測定条件とする。

（ａ）バインダーポリマーは、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて使用する場合、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマーが挙げられる。

（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。

上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。

ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１１」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１３」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。

（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び形成された導電膜２上への塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。

（ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層３を硬化させることができるものであれば、特に制限されないが、光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。

これらの中でも、透明性の見地からは、芳香族ケトン化合物又はオキシムエステル化合物を含有することが好ましく、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１又は１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）を含有することが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

（ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが特に好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、感光性樹脂層３の内部の光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。

感光性樹脂層３には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（ａ）バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。

感光性樹脂層３は、支持フィルム上に形成された導電膜２上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。

塗工は、公知の方法で行うことができる。例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法が挙げられる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。

感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にあり、２００μｍ以下であると、光透過性が良好であり、充分な感度を得ることができ、感光性樹脂層３の光硬化性の観点から好ましい。感光性樹脂層３の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。

感光性導電フィルム１０において、感光層４（上記導電膜２及び上記感光性樹脂層３の積層体）は、４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。また、感光層４の膜厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体）がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。

本実施形態で用いる感光性導電フィルム１０は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側とは反対側の面に接するように、保護フィルムが更に設けられていてもよい。

保護フィルムとしては、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。

保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜４０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。

保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層３から剥離しやすくするために、支持フィルム１と感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）との間の接着力よりも小さいことが好ましい。

また、保護フィルムは、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数が５個／ｍ^２以下であることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

感光性導電フィルム１０は、保護フィルム上に、接着層、ガスバリア層等の層を更に有していてもよい。

感光性導電フィルム１０は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持フィルム１が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。

また、感光性導電フィルム１０が保護フィルムを有してない場合、かかる感光性導電フィルム１０は、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。

巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。またロール状に巻き取られた感光性導電フィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性導電フィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。

図３は、本実施形態に係る導電パターンの形成方法を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した感光性導電フィルム１０を、基板２０上に感光性樹脂層３が接するようにラミネートするラミネート工程（図３（ａ））と、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程（図３（ｂ））と、その後、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第一の露光工程での露光部及び未露光部の一部または全部に活性光線を照射する第二の露光工程（図３（ｃ））と、第二の露光工程の後に感光層４を現像する現像工程（図３（ｄ））とを備える。

基板２０としては、例えば、ガラス基板、ポリカーボネート等のプラスチック基板が挙げられる。基板２０の厚みは、使用の目的に応じて適宜選択することができ、フィルム状の基板を用いてもよい。フィルム状の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルムが挙げられる。基板２０は、４５０〜６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましい。基板２０が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。

ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム１０を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層３側を基板２０に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この工程は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層３及び／又は基板２０を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層３を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板２０を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板２０の予熱処理を行うこともできる。

本実施形態の方法によれば、別途作製した感光性導電フィルム１０を基板２０にラミネートすることにより感光層４を設けることで、より簡便に感光層４を基板２０上に形成することが可能となり、生産性の向上を図ることができる。

第一の露光工程での露光方法としては、図３（ｂ）に示されるような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターン５を通して活性光線Ｌを画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。

第一の露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光などを有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法などを用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

第一の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。

本実施形態においては、支持フィルム１を剥離せずに感光層４が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなる。

第一の露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。

第二の露光工程での露光方法としては、必要に応じて、マスク露光法と、図３（ｃ）に示されるようにマスクを用いず感光性樹脂層３の全体に活性光線を照射する方法とを選択することができる。マスク露光法を行う場合は、図４（ｃ）に示されるように、例えば、マスクパターン５を通して活性光線Ｌを画像状に照射することができる。

本実施形態においては、第一の露光工程での露光部を第二の露光工程でも露光しているが、このような２回の露光を行うことにより、第一の露光工程で露光した部分を第二の露光工程で露光しない場合に比べ、第一の露光工程で露光した部分と第二の露光工程で露光した部分との間に境界部分が発生することを防ぐことができ、段差が大きくなることを防止できる。なお、第一の露光工程で露光部が充分硬化される場合は、当該部分は第二の露光工程で露光しなくてもよい。

第二の露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザの紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

第二の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、５ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、３０ｍＪ／ｃｍ^２〜１５０ｍＪ／ｃｍ^２であることが更に好ましい。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、作業効率の点では２００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。

本実施形態に係る第二の露光工程では、酸素存在下、支持フィルム１を除去して感光層４を露光することで、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）の露出面側において開始剤から発生する反応種を酸素により失活させ、感光性樹脂層３の導電膜２側に硬化不充分な領域を設けることができる。過度の露光は感光性樹脂組成物全体を充分硬化させるため、第二の露光工程の露光量は、上記範囲にすることが好ましい。

第二の露光工程は、酸素存在下で行われ、例えば、空気中で行うことが好ましい。また、酸素濃度を増やした条件でもかまわない。

本実施形態に係る現像工程では、第二の露光工程で露光した感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分が除去される。具体的には、ウェット現像により感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分、つまり導電膜２を含む表面層を除去する。これにより、所定のパターンを有する導電膜２が第一及び第二の露光工程で露光された領域の樹脂硬化層上に残り、現像工程で除去された部分には導電膜２を有していない樹脂硬化層が形成される。こうして、図３（ｄ）に示されるように、樹脂硬化層３ａ上に形成される導電パターン２ａは段差Ｈａが小さくなり、段差が小さい導電パターンを有する導電パターン基板４０が得られる。

なお、第二の露光工程でマスク露光法を行った場合は、図４（ｄ）に示されるように、第一及び第二の露光工程で露光されていない部分が現像により除去された導電パターン基板４２が得られる。

ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。

現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリンが挙げられる。

有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

水系現像液は、有機溶剤の濃度を２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。さらに、水系現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。

有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。

上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピングが挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。

本実施形態の導電パターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことにより導電パターンを更に硬化してもよい。

このように、本実施形態に係る導電パターンの形成方法によれば、ＩＴＯなどの無機膜のようにエッチングレジストを形成することなく、ガラスやプラスチックなど基板上に容易に透明な導電パターンを形成することが可能である。

また、本実施形態の導電パターンの形成方法によれば、得られる導電パターンの段差Ｈａを小さくすることができる。この段差Ｈａは、１μｍ以下であることが好ましい。段差Ｈａを、上記範囲とすることにより、導電パターン２ａが視認されにくくなり且つ新たな感光性導電フィルム１０と貼り合せる場合の気泡の捲き込みが抑制されるため、美観に優れた導電パターン基板の作成が可能となる。同様の観点から、段差Ｈａは、０．７μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以下であることが更に好ましい。導電パターン２ａの段差Ｈａは、第二の露光工程における露光量を制御することにより、調整することができる。

導電パターン２ａの段差Ｈａは、走査型電子顕微鏡写真による観察により測定することができる。段差Ｈａに由来する気泡の捲き込みについては、光学顕微鏡観察により測定することができる。

本発明に係る導電パターン基板は、上述した本実施形態に係る導電パターンの形成方法により得ることができる。透明電極として有効に活用できる観点から、導電パターンの表面抵抗が２０００Ω／□以下であることが好ましく、１０００Ω／□以下であることがより好ましく、５００Ω／□以下であることが特に好ましい。表面抵抗は、例えば、導電体の種類、導電体の分散液又は溶液の濃度又は塗工量によって調整することができる。

導電パターン基板は、４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電パターン基板が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。

次に、本発明に係るタッチパネルセンサについて説明する。

図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。

図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本発明に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３、１０４が形成される。

まず、図６（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、更に支持フィルムを剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。

続いて、図６（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える基板１０１に、更に、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作成することができる。

次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し線１０５と、この引き出し線と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図６では、引き出し線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。

図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’
に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。図７及び図８に示されるように、透明電極が本発明に係る導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

＜導電体分散液の調製＞
（カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）分散液）
純水に、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブの高純度品を０．４質量％、及び、界面活性剤としてドデシルーペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、カーボンナノチューブ分散液を得た。

（銀繊維分散液）
［ポリオール法による銀繊維の調製］
２０００ｍＬの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍＬを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ_２２ｍｇを５０ｍＬのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ_３５ｇをエチレングリコール３００ｍＬに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬（株）製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍＬに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。

上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に上記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を走査型電子顕微鏡写真により観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。

［銀繊維分散液の調製］
純水に、上記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル‐ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液を得た。

（有機導電体溶液）
ポリエチレンジオキシチオフェンのアルコール溶液である「セプルジータＯＣ−Ｕ１」（信越ポリマー社製、商品名）をメタノールで１０倍に希釈し、これを有機導電体溶液とした。

＜バインダーポリマーの合成＞
（アクリル樹脂の合成）
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液（メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、単量体としてメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。次に、８０℃に加熱された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、１００ｇの溶液ｓにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。そして、滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加熱した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分（固形分）が５０質量％になるように調製し、（ａ）成分としてのバインダーポリマー溶液を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は８０,０００であり、カルボキシル基の比率は２０質量％であり、酸価は１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。これをアクリルポリマー（ａ１）とした。同様に、溶液ａとして、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチルを表１に記載の配合量（単位:質量部）で配合し、バインダーポリマー溶液を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は６５，０００であり、カルボキシル基の比率は１２質量％であり、酸価は７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。これをアクリルポリマー（ａ２）とした。これらの結果を表１に示す。

なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
ＧＰＣ条件
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成工業（株）製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）

＜感光性樹脂組成物の溶液の調製＞
表２に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液１〜３を調製した。

表２中の（ｂ）成分及び（ｃ）成分の記号は以下の意味を示す。
（ｂ）成分
ＰＥＴ−３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製）
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬（株）製）
（ｃ）成分
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ ０１：１，２−オクタンジオン，１−［（４−フェニルチオ）−，２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ（株）製）
Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ（株）製）

＜感光性導電フィルムの作製＞
（製造例１）
上記で得られたカーボンナノチューブ分散液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−５０」、ヘーズ１．２％）上に２５ｇ／ｍ^２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥し、室温において１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧することにより、支持フィルム上に導電膜を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．０２μｍであった。

次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に形成された導電膜上に上記感光性樹脂組成物の溶液１を均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。導電膜及び感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムの４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は８５％であった。

次に、感光性樹脂層を、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ−１３」、厚み２８μｍ）で覆い、感光性導電フィルムＥ１を得た。

（製造例２）
上記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−５０」、ヘーズ１．２％）上に２５ｇ／ｍ^２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、室温において１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧することにより、支持フィルム上に導電膜を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．０１μｍであった。

次に、製造例１と同様にして感光性樹脂層及び保護フィルムを設け、導電フィルムＥ２を得た。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。また、導電膜及び感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムの４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は、９０％であった。

（製造例３）
上記で得られた有機導電体溶液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−５０」、ヘーズ１．２％）上に２５ｇ／ｍ^２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥し、導電膜を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。

次に、製造例１と同様にして感光性樹脂層及び保護フィルムを設け、導電フィルムＥ２を得た。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。また、導電膜及び感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムの４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は、８７％であった。

（製造例４〜１２）
表３又は４に記載の感光性樹脂組成物の溶液と導電体との組み合わせで、製造例１と同様にして、感光性導電フィルムＥ４〜Ｅ１２を得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚はいずれも５μｍであった。

［光透過率の測定］
上記の４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は、分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製、商品名「Ｕ−３３１０」）を用いて測定した。

＜導電パターンの形成＞
（実施例１）
０．７ｍｍ厚のソーダガラス板を８０℃に加温し、その表面上に感光性導電フィルムＥ１を、保護フィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、支持フィルムであるＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１００／１００μｍで長さが１００ｍｍの配線パターンを有するアートワークを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用い、大気下で、５０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で導電膜及び感光性樹脂層に光照射した（第一の露光工程）。その後、アートワークを除き、さらに支持フィルムであるＰＥＴフィルム導電膜を露出するように剥離した。この時点では、０．７ｍｍ厚のソーダガラス板上に感光性樹脂層と導電膜とをこの順に備える基板となっている。その後、同露光設備を用い、大気下で、５０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で導電膜及び感光性樹脂層に光照射した（第二の露光工程）。

露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により、ライン幅／スペース幅が約１００／１００μｍの導電パターンが、ソーダガラス板上の樹脂硬化層上に形成された。形成された導電パターンは視認されにくく、導電パターンの樹脂硬化層との段差は０．３μｍであることが確認された（図９参照）。１００ｍｍ長の導電パターン両端で、テスターで測定した抵抗値が、１８０ｋΩであったが、導電パターン以外の樹脂硬化層は導通しないことも確認された。

（実施例２〜１２）
感光性導電フィルムとしてＥ２〜Ｅ１２を用いた以外は、実施例１と同様にしてそれぞれ導電パターンを形成した。実施例２〜１２はいずれも導電パターンは視認されにくく、表３に示す段差を有していた。導電パターンの抵抗値についても表３に示す。

（比較例１）
０．７ｍｍ厚のソーダガラス板を８０℃に加温し、その表面上に感光性導電フィルムＥ１を、保護フィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、支持フィルムであるＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１００／１００μｍで長さが１００ｍｍの配線パターンを有するアートワークを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用い、大気下で、５０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で導電膜及び感光性樹脂層に光照射した。

露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、支持体であるＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像後、ライン幅／スペース幅が約１００／１００μｍである導電パターンをソーダガラス板に形成した。

（比較例２、３）
感光性導電フィルムＥ２、Ｅ３を用いた以外は、比較例１と同様にしてそれぞれ導電パターンを形成した。

比較例１〜３の導電パターンとガラス基板との段差を走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、それぞれ５．０μｍ、４．９μｍ、５．０μｍであることが確認された。また、１００ｍｍ長の導電パターン両端で、テスターで測定した抵抗値はそれぞれ１８０ｋΩ、１７ｋΩ、１３０ｋΩであった。

［段差上のラミネート性の評価］
実施例並びに比較例で得られた導電パターンを形成したソーダガラス板を、８０℃に加温し、その表面上に製造例２で得られた感光性導電フィルムＥ２を、保護フィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、光学顕微鏡で５０倍に拡大し、ラミネートで気泡の捲き込みを確認した。パターン際を観察すると、実施例で作製した導電パターンの段差が少ない基板には気泡は確認されなかったが、比較例の段差がある基板では、いずれもパターン際に気泡が確認された。結果を表３、表４に示す。

［導電膜の表面抵抗］
導電膜の表面抵抗を以下の手順にしたがって測定した。別途０．７ｍｍ厚のソーダガラス板を８０℃に加温し、その表面上に感光性導電フィルムを、保護フィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。その後、支持フィルムを剥離し、４端子法にて導電膜の表面抵抗を測定した。結果を表３、４に示す。

表３及び４中の導電体の記号は以下の意味を示す。
ＣＮＴ：単層カーボンナノチューブ（Ｈｉｐｃｏ、Ｕｎｉｄｙｍ社製）
ＰＥＤＯＴ：ポリエチレンジオキシチオフェン（セプルジータＯＣ−Ｕ１、信越ポリマー社製）

本発明によれば、基板上に段差が小さい導電パターンを形成することができる導電パターンの形成方法、この方法を用いて得られる導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することができる。本発明に係る導電パターン基板及びタッチパネルセンサは美観に優れたものになり得る。

１…支持フィルム、２…導電膜、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ａ…樹脂硬化層、４…感光層、５…マスクパターン、１０，１２…感光性導電フィルム、２０…基板、４０，４２…導電パターン基板、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子。

Claims (10)

1. 基板上に設けられた感光性樹脂層と、該感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に設けられた導電膜とを含む感光層に、パターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、
   酸素存在下で、前記感光層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、
   前記第二の露光工程の後に前記感光層を現像することにより、導電パターンを形成する現像工程と、
   を備える、導電パターンの形成方法。
2. 支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムを、前記基板上に前記感光性樹脂層が接するようにラミネートすることにより前記感光層を設ける、請求項１に記載の導電パターンの形成方法。
3. 前記第一の露光工程は、前記支持フィルムを有する前記感光層に前記活性光線を照射する工程であり、
   前記第二の露光工程は、前記支持フィルムが除去された前記感光層に前記活性光線を照射する工程である、請求項２に記載の導電パターンの形成方法。
4. 前記導電膜は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
5. 前記導電膜が、導電性繊維を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
6. 前記導電性繊維は、銀繊維である、請求項５に記載の導電パターンの形成方法。
7. 前記導電膜は、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
8. 前記感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
9. 基板と、該基板上に請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法により形成された導電パターンと、を備える、導電パターン基板。
10. 請求項９に記載の導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサ。