JPWO2012105112A1 - Dc/dcコンバータ - Google Patents

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Abstract

トランス(3)によって一次側と二次側とが絶縁されたDC/DCコンバータにおいて、トランス(3)の二次巻線両端にそれぞれアノードが接続されカソードが互いに接続された2つのダイオード(9a,9b)と、抵抗(11)とコンデンサ(10)とを直列接続した直列回路とを有し、ダイオードの(9a,9b)のカソードを、抵抗(11)とコンデンサ(10)との接続点に接続して構成されるスナバ回路(8)を備える。そして、トランス(3)の二次側に発生するサージ電圧をコンデンサ(10)の電圧でクランプし、コンデンサ(10)に蓄電されたサージエネルギを抵抗(11)を介して負荷7に回生することにより、トランス(3)の二次側に発生するサージ電圧を容易な構成で抑制すると共に、サージエネルギを確実に有効利用する。

Description

この発明は、トランスによって一次側と二次側とが絶縁されたDC/DCコンバータに関し、特にスイッチング時に発生するサージ電圧の抑制に関するものである。
従来の電力変換装置は、インバータと、高周波トランスと、双方向スイッチとを備え、高周波トランスにより昇圧された正負の矩形波状パルス列を、双方向スイッチで整流し、同一極性の矩形波状パルス列に変換する。高周波トランスの出力側両端に、電力スイッチ素子AS1とコンデンサC1の直列回路と、該直列回路と逆向きの電力スイッチ素子AS2とコンデンサC2の直列回路と、を2つ以上接続し、電力スイッチ素子AS1、AS2が高周波トランスの出力電圧の極性に同期して動作し、トランスの出力電圧に発生するサージ電圧を、コンデンサC1、C2の電圧にクランプする(例えば、特許文献1参照)。
特開2007-215324号公報
従来の電力変換装置では、スイッチング素子をトランスの出力電圧の極性に同期して動作させサージ電流をコンデンサに蓄電させていた。このため、サージ電圧の抑制にスイッチング制御が必要で回路構成を容易にするには限界があった。また、コンデンサからの放電電流はトランス側に流れるため、蓄電されたサージエネルギの利用も限られるものであった。
この発明は、上記のような問題点を解消するために成されたものであって、トランスの二次側に発生するサージ電圧を容易な構成で抑制すると共に、サージエネルギを確実に有効利用できるDC/DCコンバータを提供することを目的とする。
この発明に係る第1のDC/DCコンバータは、複数の半導体スイッチング素子を有して直流電力を交流電力に変換するインバータと、該インバータの交流出力に一次側が接続されたトランスと、複数の半導体素子を有し該トランスの二次側に接続された整流回路とを備えて、入力された直流電力をDC/DC変換して負荷に出力する。そして、一端が上記負荷の正極に接続された抵抗と一端が上記負荷の負極に接続されたコンデンサとを直列接続した直列回路、および上記トランスの二次巻線両端にそれぞれアノードが接続され、カソードが上記抵抗と上記コンデンサとの接続点に接続された2つのダイオードを有するスナバ回路を備え、上記スナバ回路は、上記トランスの二次側に発生するサージ電圧を抑制すると共に、上記コンデンサの電力を上記抵抗を介して上記負荷に回生するものである。
またこの発明に係る第2のDC/DCコンバータは、複数の半導体スイッチング素子を有して直流電力を交流電力に変換するインバータと、該インバータの交流出力に一次側が接続されたトランスと、複数の半導体素子を有し該トランスの二次側に接続された整流回路とを備えて、入力された直流電力をDC/DC変換して負荷に出力する。このDC/DCコンバータは、上記トランスの二次巻線両端にそれぞれアノードが接続され、カソードが互いに接続された2つのダイオードと、該2つのダイオードの互いの接続点と上記負荷の負極との間に接続されたコンデンサと、ダイオードが逆並列接続された半導体スイッチング素子、ダイオードおよびリアクトルから成り上記コンデンサと上記負荷との間に接続された降圧チョッパ回路と、を有するスナバ回路を備える。そして、上記スナバ回路は、上記トランスの二次側に発生するサージ電圧を抑制すると共に、上記コンデンサの電力を上記降圧チョッパ回路を介して上記負荷に回生するものである。
上記第1のDC/DCコンバータによると、トランスの二次側に発生するサージ電圧は、スナバ回路のダイオードによりコンデンサの電圧にクランプされ、該コンデンサに蓄電される。このため、スイッチング制御を要することなく容易な回路構成でサージ電圧を抑制し、整流回路の各素子を過電圧から保護することができる。また、コンデンサに蓄えられたサージエネルギは抵抗を介して出力側に回生されるため確実に有効利用できる。
上記第1のDC/DCコンバータによると、トランスの二次側に発生するサージ電圧は、スナバ回路のダイオードによりコンデンサの電圧にクランプされ、該コンデンサに蓄電される。このため、スイッチング制御を要することなく容易な回路構成でサージ電圧を抑制し、整流回路の各素子を過電圧から保護することができる。また、コンデンサに蓄えられたサージエネルギは降圧チョッパ回路を介して出力側に回生されるため確実に有効利用できる。
この発明の実施の形態1によるDC/DCコンバータの構成図である。 この発明の実施の形態1によるDC/DCコンバータの動作を説明する各部の波形図である。 この発明の実施の形態1によるDC/DCコンバータの動作を説明する電流経路図である。 この発明の実施の形態1によるDC/DCコンバータの動作を説明する電流経路図である。 この発明の実施の形態2によるDC/DCコンバータの構成図である。 この発明の実施の形態3によるDC/DCコンバータの構成図である。 この発明の実施の形態4によるDC/DCコンバータの構成図である。 この発明の実施の形態4による降圧チョッパ回路の制御を示す制御ブロック図である。 この発明の実施の形態5によるDC/DCコンバータの構成図である。
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1について説明する。
図1は、この発明の実施の形態1によるDC/DCコンバータの回路構成を示した図である。図1に示すように、DC/DCコンバータは、直流電源1の電圧Vinをトランス3で絶縁された二次側直流電圧に変換し、例えばバッテリ等の負荷7に直流電圧Voutを出力する。
DC/DCコンバータは、絶縁されたトランス3と、トランス3の一次巻線3aに接続され、ソース・ドレイン間にダイオードが内蔵されたMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)から成る半導体スイッチング素子Sa、Sb、Sc、Sdをフルブリッジ構成して、直流電源1の直流電圧Vinを交流電圧に変換するインバータとしての単相インバータ2と、トランス3の二次巻線3bに接続され、整流素子(半導体素子)としてのダイオード4a〜4dをフルブリッジ構成した整流回路4とを備える。また、整流回路4の出力には出力平滑用のリアクトル5と平滑コンデンサ6が接続され、負荷7へ直流電圧Voutが出力される。
また、DC/DCコンバータは、トランス3の二次側に発生するサージ電圧を抑制するためのスナバ回路8を備え、スナバ回路8は、トランス二次巻線3bの両端にそれぞれアノードが接続されるダイオード9a、9bと、コンデンサ10と抵抗11を直列接続した直列回路とを備える。2つのダイオード9a、9bのカソードは互いに接続され、その接続点は、コンデンサ10と抵抗11との接続点に接続される。抵抗11の他端は平滑コンデンサ6または負荷7の正極に接続され、コンデンサ10、平滑コンデンサ6および負荷7の負極は互いに接続され、整流回路4のダイオード4b、4dのアノードに接続される。
更に、主回路の外部には制御回路20が配置され、入力電圧Vinおよび出力電圧Voutはそれぞれモニタされて制御回路20へ入力される。制御回路20は、出力電圧Voutが目標電圧になるように、単相インバータ2内の半導体スイッチング素子Sa〜Sdへのゲート信号20aを出力し、半導体スイッチング素子Sa〜SdのオンDuty(オン期間)を制御する。
なお、単相インバータ2の半導体スイッチング素子Sa〜Sdは、MOSFETに限らず、ダイオードが逆並列接続されたIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の自己消弧型半導体スイッチング素子でもよい。
このように構成されるDC/DCコンバータの動作について以下に説明する。
図2は、ゲート信号20aとなる、半導体スイッチング素子Sa、Sdへのゲート信号および半導体スイッチング素子Sb、Scへのゲート信号と、トランス二次側に発生する電圧とを示す波形図である。なお、ゲート信号がHighのとき、各半導体スイッチング素子Sa〜Sdはオンする。
単相インバータ2は、半導体スイッチング素子Sa、Sdの同時オンと、半導体スイッチング素子Sb、Scの同時オンとを交互に同じオンDuty(オン期間)txで行い、この期間に、トランス3が一次側から二次側へ電力伝送しトランス二次側に電圧が発生する。半導体スイッチング素子Sa、Sdが同時オンすると、図3に示す経路で電流が流れ、半導体スイッチング素子Sb、Scが同時オンすると、図4に示す経路で電流が流れて、トランス二次側へ電力伝送される。
半導体スイッチング素子Sa、Sdの同時オンと、半導体スイッチング素子Sb、Scの同時オンとの間には、アーム短絡を防止するためにデッドタイムtdを要するため、1周期をTとすると、オンDuty(tx)は、
tx≦T/2―td
となる。
また出力電圧Voutは、トランス3の巻線比nとすると、入力電圧Vin、オンDuty(tx)、周期Tを用いて次の式にて示される。
Vout=Vin・n・(2tx/T)
即ち、出力電圧Voutを増加させる場合はオンDuty(tx)を(T/2―td)以下の範囲で大きくし、出力電圧Voutを低下させる場合はオンDuty(tx)を小さくすることで制御できる。
上記のように、半導体スイッチング素子Sa、Sdの同時オンと、半導体スイッチング素子Sb、Scの同時オンとを交互に繰り返すと、図3、図4に示すように電流は正負の向きが反転して流れる。スナバ回路8は、トランス3の二次側に設けられて、トランス3の漏洩インダクタンスや回路のインダクタンス成分により転流時にトランス3に発生するサージ電圧を抑制し、図2に示すように、トランス二次側には良好な波形の電圧が発生する。なお、スナバ回路8のようなサージ抑制回路のない場合の電圧波形を比較例として併せて図示した。図に示すようにサージ抑制回路のない場合は、サージ電圧はトランス3の二次巻線に電圧が発生する立ち上がり時、即ちトランス3がオンする際に発生している。
スナバ回路8の動作の詳細について以下に説明する。
DC/DCコンバータが起動すると、コンデンサ10は、リアクトル5と平滑コンデンサ6により平滑された電圧Voutで抵抗11を介して初期充電される。また、コンデンサ10の電圧がトランス3の二次側電圧よりも低いと、トランス二次巻線3bからダイオード9a、9bを介してコンデンサ10に電流が流入して充電される。
トランス3の二次側電圧にサージ電圧が発生し、その電圧がコンデンサ10の電圧を超えると、トランス二次巻線3bからダイオード9a、9bを介してコンデンサ10にサージ電流が流入し、トランス3の二次側電圧はコンデンサ10の電圧にクランプされると共に、サージ電流はコンデンサ10に充電される。なお、実際にはトランス3の二次側電圧は、コンデンサ10の電圧にダイオード9a、9bの順方向電圧を加えた電圧となる。
コンデンサ10は、DC/DCコンバータが起動すると、出力電圧Vout側から抵抗11を介して初期充電されているため、トランス3がオンする際に過大なサージ電流が流れることはない。
また、サージ電流の充電によりコンデンサ10の電圧が上昇すると、コンデンサ10の電力は抵抗11を介して平滑コンデンサ6(または負荷7)に回生される。
以上のように、この実施の形態では、トランス3の二次側に、ダイオード9a、9bと、コンデンサ10と、抵抗11とから成るスナバ回路8を備えて、サージ電圧が発生すると、トランス二次巻線3bからダイオード9a、9bを介してコンデンサ10にサージ電流が流入するようにした。このため、トランス3の二次側に発生するサージ電圧はコンデンサ10の電圧でクランプされて抑制され、整流回路4のダイオード4a〜4dに過電圧が印加されるのが防止でき整流回路4が保護できる。また、従来のようにスイッチング素子を用いずダイオード9a、9bを用いているため、スイッチング制御を要することなく容易な回路構成でサージ電圧を抑制し、整流回路4の各素子を保護できる。またダイオード9a、9bには過大なサージ電流が流れることはなく、小容量な素子を用いることができる。
さらに、コンデンサ10に蓄電された電力は抵抗11を介して平滑コンデンサ6(または負荷7)に回生できるため、サージ電圧により発生したサージエネルギを確実に負荷側に回生して有効利用でき、DC/DCコンバータの電力変換効率を向上させる。また、コンデンサ10の電圧上昇を防ぐことでサージ電圧の抑制効果を高い状態で持続できる。
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2について説明する。
図5は、この発明の実施の形態2によるDC/DCコンバータの回路構成を示した図である。この実施の形態では、図5に示すように、スナバ回路81が、トランス二次巻線3bの両端にそれぞれアノードが接続されるダイオード9a、9bと、コンデンサ10a、10bと抵抗11a、11bを直列接続した2つの直列回路とを備える。2つの直列回路は並列に配置されて、コンデンサ10a、10bと抵抗11a、11bとの接続点に、各ダイオード9a、9bのカソードが個別に接続される。また、抵抗11a、11bの他端は平滑コンデンサ6または負荷7の正極に接続され、コンデンサ10a、10b、平滑コンデンサ6および負荷7の負極は互いに接続され、整流回路4のダイオード4b、4dのアノードに接続される。スナバ回路81以外の構成は、上記実施の形態1と同様である。
この実施の形態においても、上記実施の形態1と同様に、スナバ回路81は、トランス3の二次側に設けられて、トランス3の漏洩インダクタンスや回路のインダクタンス成分により転流時にトランス3に発生するサージ電圧を抑制する。この場合、トランス二次巻線3bからダイオード9aを流れるサージ電流はコンデンサ10aに流入してサージ電圧がコンデンサ10aの電圧にクランプされ、またダイオード9bを流れるサージ電流はコンデンサ10bに流入してサージ電圧がコンデンサ10bの電圧にクランプされる。これにより上記実施の形態1と同様に、スイッチング制御を要することなく容易な回路構成でサージ電圧を抑制でき、整流回路4の各ダイオード4a〜4dを保護できる。また、各コンデンサ10a、10bに蓄電されたサージエネルギは、抵抗11a、11bを介して確実に負荷側に回生して有効利用できる。
この実施の形態では、トランス3の二次側に発生するサージエネルギを半周期分ずつ2つのコンデンサ10a、10bで分担して蓄電するため、各コンデンサ10a、10bの電圧上昇が抑えられて、サージ抑制能力を向上させることができ、また抵抗11a、11bでの損失を抑えて出力側に電力回生できる。
実施の形態3.
次に、この発明の実施の形態3について説明する。
図6は、この発明の実施の形態3によるDC/DCコンバータの回路構成を示した図である。図6に示すように、スナバ回路82は、2つのダイオード9a、9bのカソード同士の接続点を、半導体スイッチング素子であるMOSFET12aを介して、コンデンサ10と抵抗11との接続点に接続する。MOSFET12aは、ダイオード12b(この場合、寄生ダイオード)が逆並列接続され、ドレインがダイオード9a、9b側に接続され、ダイオード9a、9bの順方向電流を遮断する電流遮断手段として機能する。MOSFET12aの代わりにIGBT等の自己消弧型半導体スイッチング素子を用いても良い。
また、トランス二次側に発生する電圧Vaを検出して制御回路20へ入力し、制御回路20は、検出された電圧Vaに基づいてゲート信号20bを出力しMOSFET12aを制御する。
その他の構成は、上記実施の形態1と同様である。
この実施の形態では、トランス二次側に発生する電圧Vaが所定電圧より低く、サージ電圧が発生してもダイオード4a〜4dの耐圧に影響がない場合は、MOSFET12aをオフしてダイオード9a、9bを流れる電流を遮断する。サージ電圧が大きい場合はMOSFET12aをオンしてトランス二次巻線3bからダイオード9a、9bを介してコンデンサ10にサージ電流が流入し、トランス3の二次側電圧はコンデンサ10の電圧にクランプされると共に、サージ電流はコンデンサ10に充電される。これにより、上記実施の形態1と同様の効果が得られると共に、スナバ回路82を不要に動作させずコンデンサ10や抵抗11で生じる損失を低減できる。
なお、トランス二次側に発生する電圧Vaを検出してMOSFET12aを制御するものを示したが、二次巻線3bを流れる電流が小さい場合や、直流電源1からの入力電圧Vinが低い場合も、サージ電圧が発生してもダイオード4a〜4dの耐圧に影響がないため、二次巻線3bを流れる電流や、入力電圧Vinを検出してMOSFET12aをオフしても良い。なお、入力電圧Vinは、単相インバータ2を制御するために検出されたものを用いることができる。
さらに、上記実施の形態では、MOSFET12aを2つのダイオード9a、9bのカソード同士の接続点に接続してダイオード9a、9bを流れる電流を遮断したが、電流遮断手段はこれ以外の構成であっても良く、ダイオードのアノード側で電流を遮断するものでも良い。
さらにまた、この実施の形態は、上記実施の形態2にも適用でき、その場合、ダイオード12bが逆並列接続されたMOSFET12aを2個備え、それぞれダイオード9a、9bと、コンデンサ10a、10bおよび抵抗11a、11bとの間に接続する。
実施の形態4.
次に、この発明の実施の形態4について説明する。
図7は、この発明の実施の形態4によるDC/DCコンバータの回路構成を示した図である。図7に示すように、スナバ回路83は、上記実施の形態1における抵抗11の代わりに、ダイオード13bが逆並列接続された半導体スイッチング素子であるMOSFET13a、ダイオード14およびリアクトル15から成る降圧チョッパ回路16を備える。MOSFET13aのドレインとコンデンサ10とが接続され、2つのダイオード9a、9bのカソード同士の接続点に接続される。またリアクトル15の他端は平滑コンデンサ6または負荷7の正極に接続され、コンデンサ10、ダイオード14のアノード、平滑コンデンサ6および負荷7の負極は互いに接続され、整流回路4のダイオード4b、4dのアノードに接続される。
また、コンデンサ10の電圧Vcおよびリアクトル15を流れる電流値i2を検出して制御回路20へ入力し、制御回路20は、検出された電圧Vc、電流値i2に基づいてゲート信号20cを出力し降圧チョッパ回路16のMOSFET13aを制御する。MOSFET12aの代わりにIGBT等の自己消弧型半導体スイッチング素子を用いても良い。
その他の構成は、上記実施の形態1と同様である。
この実施の形態では、上記実施の形態1と同様に、トランス3の二次側電圧にサージ電圧が発生し、その電圧がコンデンサ10の電圧を超えると、トランス二次巻線3bからダイオード9a、9bを介してコンデンサ10にサージ電流が流入し、トランス3の二次側電圧はコンデンサ10の電圧にクランプされると共に、サージ電流はコンデンサ10に充電される。
そして、コンデンサ10の電圧Vcは、降圧チョッパ回路16により目標電圧Vcに制御される。降圧チョッパ回路16の制御について、図8に基づいて以下に説明する。
予め設定された目標電圧Vcと検出されたコンデンサ10の電圧Vcとの差分をフィードバック量31としてPI演算して電流指令値i2を求める。この電流指令値i2と検出されたリアクトル15の電流値i2との偏差32をPI演算した信号33を、判定器34にて判定し、PWM制御器35にてMOSFET13aへのゲート信号20cを生成して出力する。
判定器34は、コンデンサ10の電圧Vcが出力電圧Voutより低い場合は、MOSFET13aをオフさせ、コンデンサ10の電圧Vcが出力電圧Vout以上の場合にMOSFET13aをPWM制御して降圧動作するように判定する。
この実施の形態では、上記実施の形態1と同様に、トランス3の二次側に発生するサージ電圧はコンデンサ10の電圧でクランプされて抑制され、整流回路4のダイオード4a〜4dに過電圧が印加されるのが防止でき整流回路4が保護できる。また、従来のようにスイッチング素子を用いずダイオード9a、9bを用いているため、スイッチング制御を要することなく容易な回路構成でサージ電圧を抑制し、整流回路4の各素子を保護できる。またダイオード9a、9bには過大なサージ電流が流れることはなく、小容量な素子を用いることができる。
さらに、コンデンサ10の電力は降圧チョッパ回路16を介して平滑コンデンサ6(または負荷7)に回生できるため、サージ電圧により発生したサージエネルギを確実に負荷側に回生して有効利用できる。この場合、抵抗11を用いた場合よりも損失が低減してサージエネルギの有効利用が促進でき、DC/DCコンバータの電力変換効率の向上が図れる。また、コンデンサ10の電圧Vcを降圧チョッパ回路16により制御するため、コンデンサ10の電圧上昇がより抑制でき、サージ電圧の抑制効果を高めることができる。
実施の形態5.
次に、この発明の実施の形態5について説明する。
図9は、この発明の実施の形態5によるDC/DCコンバータの回路構成を示した図である。図9に示すように、直流電源1の直流電圧Vinを交流電圧に変換するインバータとして、ゼロ電圧スイッチング回路である単相インバータ2aを用いる。
この単相インバータ2aは、各半導体スイッチング素子Sa〜Sdのスイッチング時の素子の両端電圧がほぼ零電圧にできるゼロ電圧スイッチング回路であり、各半導体スイッチング素子Sa〜Sdにはそれぞれ並列にコンデンサ18a〜18dが接続される。また、半導体スイッチング素子Sa〜Sdとトランス3との間の交流出力線には共振リアクトル19が接続される。
また、制御回路20は、単相インバータ2a内の半導体スイッチング素子Sa〜Sdへのゲート信号20aを、各半導体スイッチング素子Sa〜Sdがゼロ電圧スイッチングとなるように生成して出力する。その他の構成は、上記実施の形態1と同様である。
上述したように、トランス3の漏洩インダクタンスや回路のインダクタンス成分により転流時にトランス3にサージ電圧が発生するものであり、単相インバータ2aでは、トランス一次側にコンデンサ18a〜18dおよび共振リアクトル19を備え、サージ電圧が大きくなる。この場合、上記実施の形態1で示したスナバ回路8を備えたため、スイッチング制御を要することなく容易な回路構成でサージ電圧を抑制し、整流回路4の各素子を保護できると共に、サージエネルギを確実に負荷側に回生して有効利用できる。このように、スイッチング損失を殆ど0にしたゼロ電圧スイッチング回路に、スナバ回路8を用いることにより、より電力変換効率を高め、信頼性も向上できる。
なお、この場合、上記実施の形態1のスナバ回路8を用いたものを示したが、上記実施の形態2〜4のスナバ回路81〜83も同様に適用でき、同様の効果が得られる。
なお、この発明は、発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

Claims (9)

  1. 複数の半導体スイッチング素子を有して直流電力を交流電力に変換するインバータと、該インバータの交流出力に一次側が接続されたトランスと、複数の半導体素子を有し該トランスの二次側に接続された整流回路とを備えて、入力された直流電力をDC/DC変換して負荷に出力するDC/DCコンバータにおいて、
    一端が上記負荷の正極に接続された抵抗と一端が上記負荷の負極に接続されたコンデンサとを直列接続した直列回路、および上記トランスの二次巻線両端にそれぞれアノードが接続され、カソードが上記抵抗と上記コンデンサとの接続点に接続された2つのダイオードを有するスナバ回路を備え、
    上記スナバ回路は、上記トランスの二次側に発生するサージ電圧を抑制すると共に、上記コンデンサの電力を上記抵抗を介して上記負荷に回生するDC/DCコンバータ。
  2. 上記2つのダイオードのカソードが互いに接続されて、その接続点が上記抵抗と上記コンデンサとの接続点に接続された請求項1に記載のDC/DCコンバータ。
  3. 2つの上記直列回路を並列に備えて、該各直列回路が上記各ダイオードのカソードに個別に接続された請求項1に記載のDC/DCコンバータ。
  4. 上記インバータの入力電圧、上記トランスの電圧または電流のいずれか1つの値を検出する手段と、上記スナバ回路の上記各ダイオードの順方向電流を遮断する電流遮断手段とを備え、上記検出された値に基づいて上記各ダイオードの順方向電流を遮断する請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のDC/DCコンバータ。
  5. ダイオードが逆並列接続された半導体スイッチング素子を、上記各ダイオードのカソードと上記直列回路の上記接続点との間に接続して上記電流遮断手段を構成する請求項4に記載のDC/DCコンバータ。
  6. 上記インバータは、上記各半導体スイッチング素子にそれぞれ並列接続されたコンデンサと、交流出力線に接続されたリアクトルとを備え、上記各半導体スイッチング素子は零電圧スイッチングにて動作する請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のDC/DCコンバータ。
  7. 複数の半導体スイッチング素子を有して直流電力を交流電力に変換するインバータと、該インバータの交流出力に一次側が接続されたトランスと、複数の半導体素子を有し該トランスの二次側に接続された整流回路とを備えて、入力された直流電力をDC/DC変換して負荷に出力するDC/DCコンバータにおいて、
    上記トランスの二次巻線両端にそれぞれアノードが接続され、カソードが互いに接続された2つのダイオードと、
    該2つのダイオードの互いの接続点と上記負荷の負極との間に接続されたコンデンサと、
    ダイオードが逆並列接続された半導体スイッチング素子、ダイオードおよびリアクトルから成り上記コンデンサと上記負荷との間に接続された降圧チョッパ回路と、
    を有するスナバ回路を備え、
    上記スナバ回路は、上記トランスの二次側に発生するサージ電圧を抑制すると共に、上記コンデンサの電力を上記降圧チョッパ回路を介して上記負荷に回生するDC/DCコンバータ。
  8. 上記コンデンサの電圧を検出する手段を有し、該コンデンサの電圧が所定の電圧になるように上記降圧チョッパ回路が動作する請求項7に記載のDC/DCコンバータ。
  9. 上記インバータは、上記各半導体スイッチング素子にそれぞれ並列接続されたコンデンサと、交流出力線に接続されたリアクトルとを備え、上記各半導体スイッチング素子は零電圧スイッチングにて動作する請求項7または請求項8に記載のDC/DCコンバータ。
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