JPWO2011034055A1 - プリプレグ - Google Patents
プリプレグ Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2011034055A1 JPWO2011034055A1 JP2011531930A JP2011531930A JPWO2011034055A1 JP WO2011034055 A1 JPWO2011034055 A1 JP WO2011034055A1 JP 2011531930 A JP2011531930 A JP 2011531930A JP 2011531930 A JP2011531930 A JP 2011531930A JP WO2011034055 A1 JPWO2011034055 A1 JP WO2011034055A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass composition
- glass
- less
- prepreg
- composition filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 166
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 97
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 30
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 20
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 16
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- -1 tertiary amine compound Chemical class 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAPRDSJQJBZRNH-UHFFFAOYSA-N CC(O[Si](OC)(OC)CCCNCCNCC1=CC=CC=C1)C Chemical compound CC(O[Si](OC)(OC)CCCNCCNCC1=CC=CC=C1)C OAPRDSJQJBZRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXHBJRUCYWOYQZ-UHFFFAOYSA-N CCO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCC1=CC=CC=C1 Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCC1=CC=CC=C1 IXHBJRUCYWOYQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000000440 benzylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRDRGASHPNRJHP-UHFFFAOYSA-N n'-benzyl-n-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCC1=CC=CC=C1 LRDRGASHPNRJHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 RMTGISUVUCWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSIDVLNBMQXBFV-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-3-triethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCNCCC[Si](OCC)(OCC)OCC PSIDVLNBMQXBFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGTDVVTWYKXXMI-UHFFFAOYSA-N pyrrole-2,5-dione;triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1.O=C1NC(=O)C=C1 HGTDVVTWYKXXMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、酸化アンチモン、炭酸カルシウム、酸化チタンなどが挙げられるが、特に耐熱性、絶縁信頼性、難燃性の点で、プリント配線板にはシリカが広く使用されている。実際にシリカフィラー、及び水酸化アルミニウムを応用した多くのプリプレグ、積層板例が報告されている(以下の特許文献1参照)。
すなわち、本願発明は以下の通りである。
XSi(R)3-nYn (1)
{式中、Xは、有機官能基であり、Yは、アルコキシ基であり、nは、1〜3の整数であり、そしてRは、メチル基、エチル基又はヒドロキシル基である。}で表される化合物を含むシランカップリング剤で処理されている、前記[1]〜[5]のいずれかに記載のプリプレグ。
(A)ガラス組成フィラー
本発明で用いるガラス組成フィラーの原料ガラスは、電子材料用途の積層板に使用可能な、CaOを5質量%以上含み、かつ、アルカリ金属含量の低い組成を有するガラスであり、Eガラス、Lガラス等が好ましい。
本発明で用いるガラス組成フィラーの原料ガラスの組成例を以下の表1に示す。
ガラス組成フィラーの比表面積は、1m2/g以上20m2/g以下であることが好ましい。比表面積が1m2/g以上の場合、ガラス組成フィラーの表面の吸着水も増えるため、難燃性が得られやすい。一方、比表面積が20m2/g以下の場合、マトリックス樹脂中での分散性に優れ、得られた積層板は耐熱性、難燃性に優れる。
ガラス組成フィラーの表面は、シランカップリング剤で処理されていることが、マトリックス樹脂中での分散性の観点から好ましい。分散性が良い場合、積層板の難燃性、及び耐熱性は向上する。シランカップリング剤としては、下記一般式(1):
XSi(R)3-nYn (1)
{式中、Xは、有機官能基であり、Yは、アルコキシ基であり、nは、1〜3の整数であり、そしてRは、メチル基、エチル基又はヒドロキシル基である。}で表される化合物を含むシランカップリング剤が挙げられる。アルコキシ基としては、ガラス組成フィラーとの反応性の点で、炭素数5以下のアルコキシ基が好ましく、炭素数1がより好ましい。
ガラス組成フィラーに対するシランカップリング剤の付着量は、0.01質量%以上5.0質量%以下が好ましく、0.1質量%以上1.0質量%以下がより好ましい。表面処理の効果を最大にする理由から、0.01質量%以上が好ましく、またガラス組成フィラーの凝集を抑え分散性を良くする理由から、5.0質量%以下が好ましい。
本発明のプリプレグには、ガラス糸を製織してなるガラスクロスを使用する。ガラスクロスは、たて糸とよこ糸からなり、各たて糸間、よこ糸間には隙間があるため、必ずガラスクロス面内にガラスの無い場所が存在する。通常、バスケットホールと呼ばれる。このバスケットホールの大きさは一般に通気度で評価できる。本発明のプリプレグに用いるガラスクロスの通気度は、50cm3/cm2/sec以下であることが好ましい。50cm3/cm2/sec以下の場合、バスケットホールが小さく、積層板内のガラスクロスが存在しない場所が少なくなり、難燃性に有効である。また、ガラス組成フィラーがバスケットホール部分にたまり難くなり、よりガラス糸束内に入りやすくなる。バスケットホールの大きさとしては、0.005mm2以下であることが好ましい。
ガラスクロスの織り密度は、30〜200本/インチが好ましく、さらに好ましくは50〜100本/インチである。織り密度を50本/インチ以上にすると、通気度を50cm3/cm2/sec以下にすることが容易になる。
ガラス糸の組成はEガラス、Lガラス、Dガラス、Sガラス、Hガラスなどいずれも使用可能である。特に、ガラス組成フィラーと同組成であるガラスが、基板の均一性向上のため好ましい。
ガラス糸としては、平均モノフィラメント径が2.5〜9.0μmのガラスフィラメントを含むガラス糸がドリル加工性、及びレーザ加工性の点で好ましく、より好ましくは4.0〜7.0μmである。
織り構造については平織り構造が好ましいが、ななこ織り、朱子織り、綾織り等の織り構造を有するガラスクロスでもよい。
本発明のプリプレグに用いるマトリックス樹脂としては、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂が挙げられるが、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを併用してもよい。
熱硬化性樹脂の例としては、
(a)エポキシ基を有する化合物と、エポキシ基と反応するアミノ基、フェノール基、酸無水物基、ヒドラジド基、イソシアネート基、シアネート基、又は水酸基等を有する化合物とを、無触媒で、又はイミダゾール化合物、3級アミン化合物、尿素化合物、又は燐化合物等の反応触媒能を持つ触媒を添加して、反応させて硬化させるエポキシ樹脂、
(b)アリル基、メタクリル基、又はアクリル基を有する化合物を、熱分解型触媒又は光分解型触媒を反応開始剤として使用して、硬化させるラジカル重合型硬化樹脂、
(c)シアネート基を有する化合物と、マレイミド基を有する化合物とを反応させて硬化させるマレイミドトリアジン樹脂、
(d)マレイミド化合物とアミン化合物とを反応させて硬化させる熱硬化性ポリイミド樹脂、
(e)ベンゾオキサジン環を有する化合物を加熱重合により架橋硬化させるベンゾオキサジン樹脂、
等が挙げられる。
本発明のプリプレグは、前記したガラス組成フィラー、ガラスクロス、及びマトリックス樹脂から構成される。
ガラスクロスに対するマトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計付着量は、容易に板成型にできる理由から、30質量%以上であることが好ましく、またプリプレグの作製を容易にし、ガラスクロスの補強効果を最大にする理由から、90質量%以下であることが好ましい。
本発明のプリプレグは、常法に従って製造することができる。例えば、表面処理されたガラス組成フィラーとマトリックス樹脂とを有機溶剤で希釈したワニスにガラスクロスを含浸させた後、通常100〜200℃の乾燥機中で、1〜30分加熱させる方法などにより、マトリックス樹脂を半硬化(Bステージ化)させるとともに有機溶剤を揮発させて、プリプレグを得ることができる。含浸させた後に、スリットなどで余分なワニスを除去し、厚みを適宜調節してもよい。
上記ワニスにおける有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン(THF)又はN−メチルピロリドン(NMP)が好ましく、適宜、任意に混合して使用してもよい。そのワニス中に、表面処理されたガラス組成フィラーとマトリックス樹脂の合計量は、30質量%以上90質量%以下が好ましい。
以下の実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
ガラス組成フィラーを水溶媒に分散させたスラリーの状態でレーザ回折器(日機装(株)製マイクロトラックMT3300EXII)にかけ、フィラーの粒度分布を測定し、平均体積粒子径を求めた。
ガラス組成フィラーを比表面積測定装置(日本ベルベルソープ(株)製BELSOAP28SA)にかけ、フィラーの比表面積を求めた。
N−(ビニルベンジル)−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩(東レダウコーニング製SZ6032)で処理した、スタイル1078ガラスクロス(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、ガラス種:Eガラス、単糸径:5μm、糸を構成する単糸本数:200本、織り方:平織り、織り密度:タテ54本/インチ、ヨコ54本/インチ、通気度:9cm3/cm2/sec、質量47.0g/m2)(以下「ガラスクロスA」という。)、スタイル1080ガラスクロス(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、ガラス種:Eガラス、単糸径:5μm、糸を構成する単糸本数:200本、織り方:平織り、織り密度:タテ60本/インチ、ヨコ47本/インチ、通気度:65cm3/cm2/sec、質量48.0g/m2)(以下「ガラスクロスB」という。)。
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製エピコート157S70B75)48.5質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製エピコート1001B80)10質量部、ビスフェノールAノボラック(ジャパンエポキシレジン製エピキュアYLH129B65)30質量部、シクロフォスファゼン(大塚化学製SPB100)11.5質量部、2エチル4メチルイミダゾール0.1質量部を混合してマトリックス樹脂ワニス(以下「マトリックス樹脂ワニスA」)という。)を得た。
プリプレグ4枚を重ね、さらに上下に厚さ12μmの銅箔を重ね、195℃、40kg/cm2で60分間加熱加圧して積層板を得た。
積層板を13mm×130mmにカットして試験片を5枚作製し、各試験片にガスバーナーで10秒接炎した後、積層板の燃焼が止まるまでの時間を計測した。燃焼が止まらず、試験片が燃えきった場合、全焼とした。UL規格に準じて難燃性判定を行った。
500mm×500mmの積層板を、温度20℃湿度60%RHの雰囲気下に、まず24時間置き、さらに温度121℃湿度100%RHの雰囲気下に1〜24時間曝した後、表面の水分を除去し、288℃のハンダ浴に浸漬して引き上げ、膨れ度合いを目視により評価した。サンプル数は試験時間ごとに5個とした。以下の表3中、評価結果として、5mm未満の膨れを「○」で、5mm以上の膨れを「×」で示す。
メチルトリメトキシシラン処理された平均粒子径0.5μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が32%であるEガラス組成フィラー(比表面積;12m2/g、湿式粉砕品)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
アミノプロピルトリエトキシシラン処理された平均粒子径0.7μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が15%であるEガラス組成フィラー(比表面積;10m2/g、湿式粉砕品)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
アミノプロピルトリエトキシシラン処理された平均粒子径0.7μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が15%であるEガラス組成フィラー(比表面積;10m2/g、湿式粉砕品)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスBを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
アミノプロピルトリエトキシシラン処理された平均粒子径1.8μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が5%であるEガラス組成フィラー(比表面積;3m2/g、湿式粉砕品)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
アミノプロピルトリエトキシシラン処理された平均粒子径0.2μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が80%であるEガラス組成フィラー(比表面積;21m2/g、湿式粉砕品)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
アミノプロピルトリエトキシシラン処理された平均粒子径1.8μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が5%であるEガラス組成フィラー(比表面積;2m2/g、乾式粉砕品)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
アミノプロピルトリエトキシシラン処理された平均粒子径1.8μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が3%であるEガラス組成フィラー(比表面積;2m2/g、湿式粉砕品)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
アミノプロピルトリエトキシシラン処理された平均粒子径2.6μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が0.5%であるEガラス組成フィラー(比表面積;3m2/g)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とガラス組成フィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のガラス組成フィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
未処理の平均粒子径0.5μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が30%であるシリカフィラー(比表面積;9m2/g)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂とシリカフィラーの合計固形分が70質量%、固形分中のシリカフィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
未処理の平均粒子径2.1μmであり、粒子径0.5μm以下の累積分布が1%である水酸化アルミニウムフィラー(比表面積;4m2/g)を、マトリックス樹脂ワニスAとエチレングリコールモノメチルエーテルに分散させて、マトリックス樹脂と水酸化アルミニウムフィラーの合計固形分が70質量%、固形分中の水酸化アルミニウムフィラーの濃度が30vol%となるよう調整したマトリックス樹脂ワニスに、ガラスクロスAを含浸させ、160℃で1分間乾燥後プリプレグを得た。
上記実施例及び比較例で得られたプリプレグから作製した積層板の難燃性の評価結果を、以下の表2に、そして耐熱性の評価結果を、以下の表3に示す。
Claims (11)
- 平均粒子径が2.0μm以下であり、かつ、CaO含量が5質量%以上であるガラス組成フィラー、ガラスクロス、及びマトリックス樹脂からなるプリプレグであって、該ガラス組成フィラーと該マトリックス樹脂の合計体積に対する該ガラス組成フィラーの充填量が10vol%以上70vol%以下であることを特徴とする前記プリプレグ。
- 前記ガラス組成フィラーの比表面積が1m2/g以上20m2/g以下である、請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロスの平均モノフィラメント径が7μm以下である、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロスの通気度が50cm3/cm2/sec以下である、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記ガラス組成フィラーのガラス組成がEガラス又はLガラスである、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記ガラス組成フィラーの表面が、下記一般式(1):
XSi(R)3-nYn (1)
{式中、Xは、有機官能基であり、Yは、アルコキシ基であり、nは、1〜3の整数であり、そしてRは、メチル基、エチル基又はヒドロキシル基である。}で表される化合物を含むシランカップリング剤で処理されている、請求項1又は2に記載のプリプレグ。 - 前記ガラス組成フィラーの粒子径0.5μm以下の粒子含量が5%以上である、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記ガラス組成フィラーが乾式粉砕により得られたものである、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記ガラス組成フィラーの粒子径が0.1μm以上であり、前記ガラス組成フィラーの粒子径0.5μm以下の粒子含量が10%以上であり、前記ガラス組成フィラーの比表面積が2m2/g以上20m2/g以下である、請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロスの通気度が50cm3/cm2/sec以下であり、前記ガラス組成フィラーが乾式粉砕により得られたものである請求項1又は10に記載のプリプレグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011531930A JP5584692B2 (ja) | 2009-09-15 | 2010-09-14 | プリプレグ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009213491 | 2009-09-15 | ||
JP2009213491 | 2009-09-15 | ||
JP2011531930A JP5584692B2 (ja) | 2009-09-15 | 2010-09-14 | プリプレグ |
PCT/JP2010/065843 WO2011034055A1 (ja) | 2009-09-15 | 2010-09-14 | プリプレグ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011034055A1 true JPWO2011034055A1 (ja) | 2013-02-14 |
JP5584692B2 JP5584692B2 (ja) | 2014-09-03 |
Family
ID=43758658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011531930A Active JP5584692B2 (ja) | 2009-09-15 | 2010-09-14 | プリプレグ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120177911A1 (ja) |
JP (1) | JP5584692B2 (ja) |
KR (1) | KR101384947B1 (ja) |
CN (1) | CN102498163B (ja) |
TW (1) | TWI534185B (ja) |
WO (1) | WO2011034055A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102936097A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 苏州锦艺新材料科技有限公司 | 一种玻璃微粉及其制备方法 |
JP5891435B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2016-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
JP5893669B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2016-03-23 | 富士製砥株式会社 | 回転砥石の製造法及び該製造法によって製造した回転砥石 |
CN106574139B (zh) | 2014-06-19 | 2019-03-22 | 索尔维特殊聚合物意大利有限公司 | 氟聚合物组合物 |
US20180094110A1 (en) * | 2015-04-27 | 2018-04-05 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Glass cloth |
JP7169053B2 (ja) * | 2017-07-19 | 2022-11-10 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板 |
US12036779B2 (en) * | 2018-09-12 | 2024-07-16 | Aica Kogyo Co., Ltd. | Decorative laminate |
KR102540056B1 (ko) * | 2021-11-29 | 2023-06-05 | 주식회사 현대폴리텍 | 난연성능이 향상된 선박용 부품의 제조방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7605098B2 (en) * | 2001-03-02 | 2009-10-20 | Albacem, Llc | Low alkali, non-crystalline, vitreous silica fillers |
JP3499836B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2004-02-23 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ及びその製造方法 |
JP4150178B2 (ja) | 2001-09-27 | 2008-09-17 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 |
WO2005007742A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 |
JP2006062945A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-03-09 | Asahi Fiber Glass Co Ltd | ガラスパウダーおよびそれを配合してなる樹脂組成物 |
JP5191148B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2013-04-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | プリプレグとその製造方法 |
-
2010
- 2010-09-14 TW TW099131081A patent/TWI534185B/zh active
- 2010-09-14 WO PCT/JP2010/065843 patent/WO2011034055A1/ja active Application Filing
- 2010-09-14 KR KR1020127006635A patent/KR101384947B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-14 CN CN201080041159.8A patent/CN102498163B/zh active Active
- 2010-09-14 US US13/496,062 patent/US20120177911A1/en not_active Abandoned
- 2010-09-14 JP JP2011531930A patent/JP5584692B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120177911A1 (en) | 2012-07-12 |
JP5584692B2 (ja) | 2014-09-03 |
KR20120055686A (ko) | 2012-05-31 |
CN102498163A (zh) | 2012-06-13 |
TW201113315A (en) | 2011-04-16 |
KR101384947B1 (ko) | 2014-04-11 |
TWI534185B (zh) | 2016-05-21 |
WO2011034055A1 (ja) | 2011-03-24 |
CN102498163B (zh) | 2014-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5584692B2 (ja) | プリプレグ | |
EP2947122B1 (en) | Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board | |
KR102075187B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 및 프린트 배선판 | |
JP5414027B2 (ja) | 無機質中空粉体、その製造方法及びそれを用いた組成物 | |
JP5069692B2 (ja) | 印刷回路板のための難燃性プリプレグ | |
JP5411497B2 (ja) | 無機質中空粉体、その製造方法及び該無機質中空粉体を含有する組成物 | |
JP2004059643A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP6421755B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
US11059260B2 (en) | Prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board | |
WO2001042360A1 (fr) | Composition de resine epoxyde ignifuge et stratifie obtenu a partir de celle-ci | |
WO2013187303A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
CN108219371A (zh) | 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
WO2013065694A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
JP2007138075A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
EP3321320B1 (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board | |
CN105801814A (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
CN107189433B (zh) | 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及金属箔层压板 | |
JP2019059958A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
KR101579478B1 (ko) | 난연효율이 우수한 고분자수지용 무기수산화물―실리카하이브리드 복합 난연제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 복합난연제 | |
JP5191148B2 (ja) | プリプレグとその製造方法 | |
JP5629066B2 (ja) | ガラスフィラーの製造方法 | |
JP5241279B2 (ja) | 無機フィラー | |
JP2002088140A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
JP2002088141A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
CN112679912B (zh) | 一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140715 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5584692 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |