TWI534185B

TWI534185B - Prepreg

Info

Publication number: TWI534185B
Application number: TW099131081A
Authority: TW
Inventors: Yasuyuki Kimura; Yoshinori Gondoh; Shinichiro Tachibana
Original assignee: Asahi Kasei E Materials Corp
Priority date: 2009-09-15
Filing date: 2010-09-14
Publication date: 2016-05-21
Also published as: JP5584692B2; CN102498163A; WO2011034055A1; KR20120055686A; JPWO2011034055A1; KR101384947B1; TW201113315A; CN102498163B; US20120177911A1

Description

預浸體

本發明係關於一種包含玻璃組成填充料、玻璃布、及基質樹脂之電子材料用預浸體。更詳細而言，本發明係關於一種包含平均粒徑為2.0 μm以下且CaO含量為5質量%以上之玻璃組成填充料、玻璃布、及基質樹脂之預浸體，且該預浸體中之該玻璃組成填充料之含量為10 vol%以上、70 vol%以下。

作為電子設備用印刷電路板之絕緣材料，現廣泛使用包含環氧樹脂等熱硬化性樹脂(以下亦稱為「基質樹脂」)、無機物填充料(以下亦稱為「無機填充料」)、及玻璃布的預浸體。藉由將複數片該預浸體疊合併於加熱加壓條件下進行硬化成型，而獲得積層板。

目前，隨著電子設備之行動化、數位化，印刷電路板向高密度化方向發展，要求優於先前之耐熱性、絕緣可靠性、剛性。近年來，尤其是對電路板之薄型化、高剛性化的要求提高，因此開發出於基質樹脂中高度填充無機填充料，而實現高剛性的商品。

又，對環境負擔小之商品之要求提高，作為不含先前之鹵素系難燃劑的材料，無機填充料、磷系難燃劑、以及併用其等之商品已成為主流。

作為無機填充料，可列舉二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、滑石、雲母、氧化銻、碳酸鈣、氧化鈦等，尤其就耐熱性、絕緣可靠性、難燃性方面而言，印刷電路板現廣泛使用二氧化矽。現報告有很多實際中應用二氧化矽填充料及氫氧化鋁的預浸體、積層板之例子(參照以下之專利文獻1)。

另一方面，於將二氧化矽高度填充至基質樹脂中之情形時，存在雖然電路板之剛性提高但加工性明顯降低之問題。針對該問題，提出有加工性優異之填充有包含E玻璃(電子級玻璃)組成之玻璃組成填充料的預浸體(參照以下之專利文獻2)。又，作為玻璃組成填充料之製造方法，提出有將玻璃纖維脆化後進行乾式粉碎之方法(參照以下之專利文獻3)。然而，於為先前技術之玻璃組成填充料之粒徑、粒度分佈等時，該玻璃組成填充料不含浸於玻璃布中，難以使電路板獲得充分之難燃性。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-155398號公報

[專利文獻2]日本專利特開2008-222986號公報

[專利文獻3]日本專利特開2003-192387號公報

本發明所欲解決之問題在於提供一種難燃性及耐熱性優異之電子材料用預浸體。

本發明者等人為了解決上述問題而進行潛心研究，反覆實驗，結果發現：由含有10 vol%以上、70 vol%以下之平均粒徑為2.0 μm以下且CaO含量為5質量%以上之玻璃組成填充料的預浸體所製作之積層板，具有優異之難燃性及耐熱性，從而完成本發明。

即，本發明係如下內容。

[1]一種預浸體，其係包含平均粒徑為2.0 μm以下且CaO含量為5質量%以上之玻璃組成填充料、玻璃布、及基質樹脂者，該玻璃組成填充料相對於該玻璃組成填充料與該基質樹脂之合計體積的填充量為10 vol%以上、70 vol%以下。

[2]如上述[1]之預浸體，其中上述玻璃組成填充料之比表面積為1 m²/g以上、20 m²/g以下。

[3]如上述[1]或[2]之預浸體，其中上述玻璃布之平均單絲纖維徑為7 μm以下。

[4]如上述[1]至[3]中任一項之預浸體，其中上述玻璃布之透氣度為50 cm³/cm²/sec以下。

[5]如上述[1]至[4]中任一項之預浸體，其中上述玻璃組成填充料之玻璃組成為E玻璃或L玻璃(鉛玻璃)。

[6]如上述[1]至[5]中任一項之預浸體，其中上述玻璃組成填充料之表面係利用包含下述通式(1)所示之化合物的矽烷偶合劑進行處理，

XSi(R)_3-nY_n　(1)

{式中，X為有機官能基，Y為烷氧基，_n為1~3之整數，R為甲基、乙基或羥基}。

[7]如上述[1]至[6]中任一項之預浸體，其中上述矽烷偶合劑所含之化合物係下述通式(2)所示之化合物，

{式中，R₁分別獨立為氫、甲基或乙基，R₂為烷氧基，R₃分別獨立為烷氧基、羥基、甲基或乙基，n為1~3之整數}。

[8]如上述[1]至[7]中任一項之預浸體，其中上述玻璃組成填充料之粒徑為0.5 μm以下之粒子含量為5%以上。

[9]上述[1]至[8]中任一項之預浸體，其中上述玻璃組成填充料係藉由乾式粉碎而獲得者。

藉由使用本發明之預浸體，可提供一種難燃性及耐熱性優異之最適合電子材料用途之積層板。

以下，對本發明進行詳細說明。

(A)玻璃組成填充料

本發明所使用之玻璃組成填充料之原料玻璃係可用於電子材料用途之積層板的具有CaO含量為5質量%以上且鹼金屬含量較低之組成的玻璃，較佳為E玻璃、L玻璃等。

將本發明所使用之玻璃組成填充料之原料玻璃之組成例示於以下之表1。

CaO含量為5質量%以上之玻璃於鑽孔加工或雷射加工等之加工性方面優異，且絕緣性及耐熱性亦良好，具有平衡性良好之積層板特性。又，由於CaO易發生水合，故而可獲得良好之難燃性。

本發明所使用之玻璃組成填充料之平均粒徑為2.0 μm以下。於平均粒徑為2.0 μm以下之情形時，於將玻璃布含浸於基質樹脂清漆而獲得預浸體之步驟、進而將預浸體加壓成型之步驟中，該玻璃組成填充料會充分地含浸於玻璃布紗束內，而製成均勻填充有該玻璃組成填充料之積層板，結果可獲得具有良好之難燃性之積層板。該平均粒徑較佳為1.0 μm以下，更佳為0.7 μm以下，更佳為0.5 μm以下。

玻璃組成填充料之粒度分佈於具有上述平均粒徑之基礎上，較佳為粒徑0.5 μm以下之累計分佈為5%以上，更佳為粒徑0.5 μm以下之累計分佈為10%以上。於為粒徑0.5 μm以下之累計分佈為5%以上之玻璃組成填充料之情形時，該玻璃組成填充料更易含浸於玻璃布之紗束內。又，於形成間距狹窄之電路時，為了使配線部分避開會對電路形成產生不良影響之玻璃組成填充料，而提高絕緣可靠性，最大粒徑較佳為10 μm以下，更佳為5 μm以下。另一方面，為了抑制調配清漆時之黏度增加，平均粒徑較佳為0.1 μm以上。

粒徑及粒度分佈可藉由通常之雷射繞射、光散射法求出。所謂平均粒徑，係指將試樣總體積設為100%並求出累計曲線時，相當於累計分佈之50%的體積平均徑，通常稱為D₅₀。所謂粒徑0.5 μm以下之累計分佈為5%以上，係指累計曲線為5%之點之粒徑為0.5 μm以下。通常稱為D₅之值為0.5 μm以下。

玻璃組成填充料之形狀為球狀、破碎狀、針狀、短纖維狀等之任一形狀均可。尤其是於基質樹脂及樹脂清漆中之流動性優異之球狀、破碎狀之填充料最佳。

玻璃組成填充料之比表面積較佳為1 m²/g以上、20 m²/g以下。於比表面積為1 m²/g以上之情形時，玻璃組成填充料之表面之吸附水亦增加，故而容易獲得難燃性。另一方面，於比表面積為20 m²/g以下之情形時，於基質樹脂中之分散性優異，所獲得之積層板耐熱性、難燃性優異。

就於基質樹脂中之分散性之觀點而言，玻璃組成填充料之表面較佳為利用矽烷偶合劑進行處理。於分散性良好之情形時，積層板之難燃性及耐熱性會提高。作為矽烷偶合劑，可列舉含有下述通式(1)所示之化合物的矽烷偶合劑，

XSi(R)_3-nY_n　(1)

{式中，X為有機官能基，Y為烷氧基，_n為1~3之整數，R為甲基、乙基或羥基}。作為烷氧基，就與玻璃組成填充料之反應性方面而言，較佳為碳數為5以下之烷氧基，更佳為碳數為1之烷氧基。

作為矽烷偶合劑，就積層板之耐熱性之觀點而言，尤佳為含有下述通式(2)所示之化合物的矽烷偶合劑，

{式中，R₁分別獨立為氫、甲基或乙基，R₂為烷氧基，R₃分別獨立為烷氧基、羥基、甲基或乙基，n為1~3之整數)。

作為上述通式(1)所示之化合物，具體可列舉：(甲基苄基胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、(二甲基苄基胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、(苄基胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、(苄基胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷等。

矽烷偶合劑相對於玻璃組成填充料的附著量較佳為0.01質量%以上、5.0質量%以下，更佳為0.1質量%以上、1.0質量%以下。為了使表面處理之效果達到最大，較佳為0.01質量%以上，又，為了抑制玻璃組成填充料之凝聚而改善分散性，較佳為5.0質量%以下。

再者，除玻璃組成填充料以外，亦可併用二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、滑石、雲母、氧化銻、碳酸鈣、氧化鈦等無機填充料。尤其是於併用氫氧化鋁或氫氧化鎂等氫氧化物、及氧化銻之情形時，容易獲得良好之難燃性。

作為玻璃填充料之製造法，可使用亨舍爾混合機(Henschel mixer)、球磨機、珠磨機、噴射磨機等公知粉碎方法，採用濕式粉碎、乾式粉碎之任一者均可。但為了抑制鹼金屬及鹼土金屬之溶出，提高積層板之耐熱性，最佳為利用氣流或介質之乾式粉碎。具體而言，最佳為氣流式噴射磨機、乾式球磨機、乾式珠磨機等。此外，亦可於粉碎後藉由高溫加熱而製成球狀。

(B)玻璃布

本發明之預浸體係使用由玻璃紗織造而成之玻璃布。玻璃布由緯紗與經紗構成，由於各緯紗間、經紗間存在間隙，故而於玻璃布面內必然存在無玻璃之處。通常稱為方平網眼(basket hole)。該方平網眼之大小通常可藉由透氣度進行評價。本發明之預浸體所使用之玻璃布之透氣度較佳為50 cm³/cm²/sec以下。於透氣度為50 cm³/cm²/sec以下之情形時，方平網眼較小，積層板內之不存在玻璃布之處減少，有助於難燃性。又，玻璃組成填充料不易積存於方平網眼部分，更易進入玻璃紗束內。方平網眼之大小較佳為0.005 mm²以下。

玻璃布之紡織密度較佳為30~200根/吋，更佳為50~100根/吋。若紡織密度達到50根/吋以上，則容易導致透氣度成為50 cm³/cm²/sec以下。

玻璃布之質量較佳為5~400 g/m²，更佳為10~200 g/m²。

玻璃纖維之組成可使用E玻璃、L玻璃、D玻璃、S玻璃、H玻璃等中之任一者。尤其是，為了提高基板之均勻性，較佳為與玻璃組成填充料相同組成之玻璃。

作為玻璃紗，就鑽孔加工性、以及雷射加工性方面而言，較佳為含有平均單絲纖維徑為2.5~9.0 μm之玻璃單絲纖維的玻璃紗，更佳為含有平均單絲纖維徑為4.0~7.0 μm之玻璃單絲纖維的玻璃紗。

紡織構造較佳為平紋組織(plain weave)構造，亦可為具有方平組織(basket-weave)、緞紋組織(satin weave)、斜紋組織(twill weave)等紡織構造之玻璃布。

玻璃布表面較佳為利用矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑等表面處理劑進行表面處理。考慮到與基質樹脂之反應性，可適當選擇表面處理劑。例如基質樹脂為環氧樹脂、聚胺酯樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、三聚氰胺樹脂、使環氧丙烯酸酯、不飽和聚酯硬化而獲得之樹脂之情形時，表面處理劑較佳為γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-苄基胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷等矽烷化合物。

對玻璃布之表面處理，可於除去織造所需之集束劑的階段藉由公知之表面處理法並利用上述表面處理劑進行處理。又，亦可利用柱狀流等高壓水流或由水中之高頻振動法所產生之超音波等對玻璃布進行開纖加工。

(C)基質樹脂

作為本發明之預浸體所使用之基質樹脂，可列舉熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂，亦可將熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂併用。

作為熱硬化性樹脂之例，可列舉：

(a)於無觸媒或添加咪唑化合物、三級胺化合物、脲化合物、或磷化合物等具有反應觸媒能力之觸媒的條件下，使具有環氧基之化合物與具有可與環氧基反應之胺基、酚基、酸酐基、醯肼基、異氰酸酯基、氰酸酯基、或羥基等的化合物反應進行硬化而成的環氧樹脂；

(b)將熱分解型觸媒或光分解型觸媒用作反應起始劑，使具有烯丙基、甲基丙烯醯基、或丙烯醯基之化合物硬化而成的自由基聚合型硬化樹脂；

(c)使具有氰酸酯基之化合物與具有馬來醯亞胺基之化合物反應進行硬化而成的馬來醯亞胺三樹脂；

(d)使馬來醯亞胺化合物與胺化合物反應進行硬化而成的熱硬化性聚醯亞胺樹脂；

(e)藉由加熱聚合使具有苯并環之化合物交聯硬化而成的苯并樹脂等。

作為熱塑性樹脂之例，可列舉：聚苯醚、改性聚苯醚、聚苯硫醚、聚碸、聚醚碸、聚芳酯、芳香族聚醯胺、聚醚醚酮、熱塑性聚醯亞胺、不溶性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、氟樹脂等。

[預浸體之製造]

本發明之預浸體系由上述之玻璃組成填充料、玻璃布、及基質樹脂所構成。

為了可容易地成型為板狀，基質樹脂與玻璃組成填充料對玻璃布之合計附著量較佳為30質量%以上，又，為了使預浸體之製作變得容易，使玻璃布之強化效果達到最大，該合計附著量較佳為90質量%以下。

基質樹脂中之玻璃組成填充料之填充量，相對於該基質樹脂與玻璃組成填充料之合計體積，較佳為10 vol%以上、70 vol%以下。若玻璃組成填充料之填充量未達10 vol%，則不表現出對難燃性之效果，另一方面，若為70 vol%以上，則難以確保積層板之成形性。

本發明之預浸體可依據常法製造。例如可藉由如下方法使基質樹脂半硬化(B階段化)同時使有機溶劑揮發而獲得預浸體：使玻璃布含浸於利用有機溶劑稀釋經表面處理之玻璃組成填充料與基質樹脂而成的清漆中之後，通常於100~200℃之乾燥機中加熱1~30分鐘之方法等。亦可於含浸後，藉由狹縫等將多餘之清漆除去，而適當調節厚度。

為了使預浸體獲得充分之難燃性，較佳為適當使用鹵素系難燃劑、磷系難燃劑等。尤其是，為了抑制對環境之負擔，最佳為使用磷系難燃劑。

作為上述清漆中之有機溶劑，較佳為丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙二醇單甲醚、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、甲苯、二甲苯、四氫呋喃(THF)或N-甲基吡咯烷酮(NMP)，亦可適當地、任意地將該等混合使用。該清漆中，經表面處理之玻璃組成填充料與基質樹脂之合計量較佳為30質量%以上、90質量%以下。

藉由以下之實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。

[實施例]

藉由以下方法，對使用本發明之含有平均粒徑為2.0 μm以下且CaO含量為5質量%以上之玻璃組成填充料之預浸體的積層板之難燃性、耐熱性進行評價。

<粒度分佈測定方法>

將玻璃組成填充料以分散至水溶劑之漿體狀態置於雷射繞射器(日機裝(股)製造之Microtrac MT3300EXII)中，測定填充料之粒度分佈，求出平均體積粒徑。

<比表面積測定方法>

將玻璃組成填充料置於比表面積測定裝置(BEL Japan(股)製造之BELSOAP 28SA)中，求出填充料之比表面積。

<玻璃布>

利用N-(乙烯基苄基)-β-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽(Dow Corning Toray製造之SZ6032)進行處理之Style1078玻璃布(Asahi Kasei E-Materials股份有限公司製造，玻璃種：E玻璃，單絲徑：5 μm，構成紗之單絲根數：200根，紡織方式：平紋組織，紡織密度：緯紗54根/吋，經紗54根/吋，透氣度：9 cm³/cm²/sec，質量47.0 g/m²)(以下稱為「玻璃布A」)、Style1080玻璃布(Asahi Kasei E-Materials株式會社制，玻璃種：E玻璃，單絲徑：5 μm，構成紗之單絲根數：200根，紡織方式：平紋組織，紡織密度：緯紗60根/吋，經紗47根/吋，透氣度：65 cm³/cm²/sec，質量48.0 g/m²)(以下稱為「玻璃布B」)。

<基質樹脂清漆組成>

將雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂(日本環氧樹脂製造之Epikote 157S70B75)48.5質量份、雙酚A型環氧樹脂(日本環氧樹脂製造之Epikote 1001B80)10質量份、雙酚A酚醛樹脂(日本環氧樹脂製造之Epicure YLH129B65)30質量份、環膦腈(大塚化學製造之SPB100)11.5質量份、2-乙基-4-甲基咪唑0.1質量份加以混合，而獲得基質樹脂清漆(以下稱為「基質樹脂清漆A」)。

<積層板之製作方法>

將4片預浸體疊合，進而於上下疊合厚度為12 μm之銅箔，於195℃、40 kg/cm²之條件下加熱加壓60分鐘，而獲得積層板。

<積層板之難燃性評價方法>

將積層板切割成13 mm×130 mm而製作5片試驗片，利用燃氣燈將各試驗片接焰10秒後，計測直至積層板停止燃燒之時間。燃燒未停止而試驗片燃盡之情形時，設為完全燃燒。依據UL(Underwriters Laboratories，美國安全檢測實驗室)規格進行難燃性判定。

<積層板之焊錫耐熱性評價方法>

將500 mm×500 mm之積層板於溫度20℃、濕度60% RH之環境下先放置24小時，進而於溫度121℃、濕度100% RH之環境下放置1~24小時後，除去表面之水分，浸漬於288℃之焊錫槽並拉出，目視評價膨脹程度。每個試驗時間之樣品個數設為5個。以下之表3中，作為評價結果，以「○」表示膨脹未達5 mm，以「×」表示膨脹為5 mm以上。

(實施例1)

將經甲基三甲氧基矽烷處理之平均粒徑為0.5 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為32%之E玻璃組成填充料(比表面積：12 m²/g，濕式粉碎品)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(實施例2)

將經胺基丙基三乙氧基矽烷處理之平均粒徑為0.7 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為15%之E玻璃組成填充料(比表面積：10 m²/g，濕式粉碎品)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(實施例3)

將經胺基丙基三乙氧基矽烷處理之平均粒徑為0.7 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為15%之E玻璃組成填充料(比表面積：10 m²/g，濕式粉碎品)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布B含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(實施例4)

將經胺基丙基三乙氧基矽烷處理之平均粒徑為1.8 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為5%之E玻璃組成填充料(比表面積：3 m²/g，濕式粉碎品)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(實施例5)

將經胺基丙基三乙氧基矽烷處理之平均粒徑為0.2 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為80%之E玻璃組成填充料(比表面積：21 m²/g，濕式粉碎品)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(實施例6)

將經胺基丙基三乙氧基矽烷處理之平均粒徑為1.8 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為5%之E玻璃組成填充料(比表面積：2 m²/g，乾式粉碎品)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(實施例7)

將經胺基丙基三乙氧基矽烷處理之平均粒徑為1.8 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為3%之E玻璃組成填充料(比表面積：2 m²/g，濕式粉碎品)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(比較例1)

將經胺基丙基三乙氧基矽烷處理之平均粒徑為2.6 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為0.5%之E玻璃組成填充料(比表面積：3 m²/g)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與玻璃組成填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之玻璃組成填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(比較例2)

將未經處理之平均粒徑為0.5 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為30%之二氧化矽填充料(比表面積：9 m²/g)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與二氧化矽填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之二氧化矽填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

(比較例3)

將未經處理之平均粒徑為2.1 μm且粒徑0.5 μm以下之累計分佈為1%之氫氧化鋁填充料(比表面積：4 m²/g)分散至基質樹脂清漆A與乙二醇單甲醚中，使玻璃布A含浸於將基質樹脂與氫氧化鋁填充料之合計固形物成分調整為70質量%且將固形物成分中之氫氧化鋁填充料之濃度調整為30 vol%的基質樹脂清漆中，於160℃下乾燥1分鐘後獲得預浸體。

將由上述實施例及比較例所獲得之預浸體製作的積層板之難燃性之評價結果示於以下之表2，並且將耐熱性之評價結果示於以下之表3。

可知，實施例1~7之難燃性或耐熱性均優於比較例1~3。

[產業上之可利用性]

本發明之預浸體可適宜用於電子材料用途。

Claims

一種預浸體，其係包含平均粒徑為2.0μm以下且CaO含量為5質量%以上之玻璃組成填充料、玻璃布、及基質樹脂者，該玻璃組成填充料相對於該玻璃組成填充料與該基質樹脂之合計體積的填充量為10vol%以上、70vol%以下；上述玻璃組成填充料之比表面積為1m²/g以上、20m²/g以下；上述玻璃布之透氣度為50cm³/cm²/sec以下；且上述玻璃組成填充料中粒徑為0.5μm以下之粒子的含量為5%以上。
如請求項1之預浸體，其中上述玻璃布之平均單絲纖維徑為7μm以下。
如請求項1之預浸體，其中上述玻璃組成填充料之玻璃組成為E玻璃或L玻璃。
如請求項1之預浸體，其中上述玻璃組成填充料之表面係利用含有下述通式(1)所示之化合物的矽烷偶合劑進行處理，XSi(R)_3-nY_n (1){式中，X為有機官能基，Y為烷氧基，n為1~3之整數，且R為甲基、乙基或羥基}。
如請求項4之預浸體，其中上述矽烷偶合劑所含之化合物係下述通式(2)所示之化合物，[化1] {式中，R₁分別獨立為氫、甲基或乙基，R₂為烷氧基，R₃分別獨立為烷氧基、羥基、甲基或乙基，n為1~3之整數}。
如請求項1之預浸體，其中上述玻璃組成填充料係藉由乾式粉碎而獲得者。
如請求項1之預浸體，其中上述玻璃組成填充料之粒徑為0.1μm以上，上述玻璃組成填充料中粒徑為0.5μm以下之粒子的含量為10%以上，上述玻璃組成填充料之比表面積為2m²/g以上、20m²/g以下。