JPWO2010122801A1 - 窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法および窒化アルミニウム単結晶 - Google Patents

窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法および窒化アルミニウム単結晶 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2010122801A1
JPWO2010122801A1 JP2011510229A JP2011510229A JPWO2010122801A1 JP WO2010122801 A1 JPWO2010122801 A1 JP WO2010122801A1 JP 2011510229 A JP2011510229 A JP 2011510229A JP 2011510229 A JP2011510229 A JP 2011510229A JP WO2010122801 A1 JPWO2010122801 A1 JP WO2010122801A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum nitride
crucible
single crystal
nitride single
crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011510229A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5257959B2 (ja
Inventor
智久 加藤
智久 加藤
長井 一郎
一郎 長井
知則 三浦
知則 三浦
鎌田 弘之
弘之 鎌田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Fujikura Ltd
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2011510229A priority Critical patent/JP5257959B2/ja
Publication of JPWO2010122801A1 publication Critical patent/JPWO2010122801A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5257959B2 publication Critical patent/JP5257959B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/36Carbides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/20Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本発明の窒化アルミニウム単結晶の製造装置は、窒化アルミニウム原料と、この窒化アルミニウム原料と対向するように配置された種結晶と、を内部に収容するるつぼを備えた窒化アルミニウム単結晶の製造装置であって、前記るつぼが、内部に前記窒化アルミニウム原料と前記種結晶とを収納し、かつ前記窒化アルミニウム原料の昇華ガスに対する耐食性を有し、かつアルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径を有した金属の単体またはその窒化物から形成される内側るつぼと、前記内側るつぼを覆い、窒化ホウ素により形成された外側るつぼと、からなる。

Description

本発明は、窒化アルミニウム(AlN)単結晶の製造装置と窒化アルミニウム単結晶の製造方法および窒化アルミニウム単結晶に関する。
本願は、2009年4月24日に、日本国に出願された特願2009−106689号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
窒化アルミニウム系半導体は、ワイドギャップ半導体の中でも6eVという非常に大きなバンドギャップをもち、紫外LEDやレーザー素子の材料として大変有望視されている。また、窒化アルミニウムの格子定数が、高耐圧高周波パワーデバイスとして期待される窒化ガリウム(GaN)の格子定数と極めて近いため、窒化アルミニウム系半導体はGaNデバイス作製用の基板材料としても大きな注目を集めている。
一般的な窒化アルミニウム単結晶の製造方法としては、液相成長法(フラックス法)、昇華法(昇華再結晶成長法)、水素化物気相堆積法(気相成長法)などが挙げられる。これらの中でも、昇華法は、結晶の成長速度が速く、数mm以上の厚みを有するバルク結晶を得ることが可能な方法として知られている。この昇華法は、次世代パワー半導体材料として注目を浴びている炭化シリコン(SiC)の単結晶の成長方法として広く認知されており、その技術を応用する形で窒化アルミニウム(AlN)単結晶の成長を行なう研究開発が行われてきた。
ここで、一般的な窒化アルミニウム単結晶の成長における昇華法について説明する。
図2は、一般的な窒化アルミニウム単結晶の製造装置51の一例を示す。図2において符号52はるつぼ、符号53は蓋体、符号10は結晶成長用炉、符号11は窒化アルミニウム原料、符号12は種結晶、符号13は窒化アルミニウム単結晶、符号15は加熱装置、符号16はガス導入部、符号17はガス排出部である。
るつぼ52は、黒鉛もしくは炭化タンタル(TaC)によって形成された容器である。るつぼ52には、窒化アルミニウム原料11が収納されている。るつぼ52の上面には蓋体53が載置されており、この蓋体53とるつぼ52とによって内部空間14が形成されている。蓋体53の下面には窒化アルミニウムまたは炭化シリコン(SiC)により形成された種結晶12が固着されている。
るつぼ52は加熱装置15を備えた結晶成長用炉10内に固定されている。結晶成長用炉10の天井部には、窒素ガスなどを結晶成長用炉10内に導入するためのガス導入部16が形成されている。結晶成長用炉10の底部には、窒素ガスなど結晶成長用炉10内に導入されたガスあるいは結晶成長用炉10内で発生したガスを排出するためのガス排出部17が形成されている。結晶成長用炉10の内部は、これらのガス導入部16とガス排出部17とによって、所定のガス圧力に調整される。
窒化アルミニウム単結晶13を成長させる際は、窒化アルミニウム原料11を加熱装置15によって約2000℃まで加熱することによって昇華させる。これにより窒化アルミニウム組成の昇華ガスが内部空間14に発生し、種結晶12上に移送される。これにより、昇華ガスから窒化アルミニウム単結晶13が種結晶12上に再結晶化する。この時、昇華ガスの移送を促進するため、種結晶12の温度は窒化アルミニウム原料11の温度より低く設定される。
一般的な窒化アルミニウム単結晶の製造方法における昇華法としては、非特許文献1、非特許文献2に記載されたような方法が知られている。これらの方法においては、窒化アルミニウム原料を収納するるつぼとして、TaCるつぼ、タングステンるつぼ、窒化ホウ素(BN)るつぼ、黒鉛るつぼ、るつぼ内部を窒化物で被覆した黒鉛るつぼなどが用いられている。窒化アルミニウム単結晶の製造に高周波加熱炉を用いる場合は、一般的に加熱炉の発熱体として黒鉛るつぼを利用する。この際、原料収納用のるつぼを黒鉛るつぼ内に設置して窒化アルミニウム単結晶の製造を行う。
加熱された窒化アルミニウム原料から生じる昇華ガスは腐食性が強い。特に、1900℃以上で加熱された窒化アルミニウム原料から生じる昇華ガスは、加熱温度の上昇とともにその腐食性が格段に強まる。TaCるつぼは、窒化アルミニウムの昇華ガスに対する耐食性がもっとも高いるつぼの一つと考えられており、2000℃以上で結晶成長を行うことが可能である。一方、産業上、バルク結晶成長においては100μm/h以上の結晶成長速度が望まれている。昇華法による窒化アルミニウム単結晶の成長では、100μm/h以上の成長速度を得るためには種結晶の温度を2000℃以上にする必要がある。このため、TaCるつぼはバルク結晶成長に適した数少ないるつぼの一つであり、このTaCるつぼを用いた場合、数mm以上の厚さを有する窒化アルミニウムバルク結晶が得られる。
E. N. Mokhov et al., Journal of Crystal Growth 281 (2005) 93 C. Hartmann et al., Journal of CrystalGrowth 310 (2008) 930
昇華法のようにるつぼを利用した結晶成長では、るつぼを構成する材料(以下、るつぼ材ということがある)から発生した不純物が成長結晶に混入する汚染がしばしば生じることがある。TaCるつぼを用いた昇華法による窒化アルミニウム単結晶の成長の場合、窒化アルミニウム単結晶中に炭素が数百ppm程度存在していることが明らかにされている(非特許文献1参照)。このように、炭素を含む化合物(炭化物)で構成されるるつぼを用いて窒化アルミニウム単結晶の成長を行う場合、意図せずに炭素が結晶中へ混入する虞がある。こういった炭素の混入によって、以下の現象が引き起こされ、重大な問題となる虞がある。
(a)炭素が炭素クラスターとして結晶内に取り込まれた場合には、各々の炭素クラスターが核となって結晶成長が進行するようになり、多結晶化を誘発させる。
(b)結晶中に混入した炭素が電気伝導度に影響するキャリアー生成の原因となり、所望のキャリアー濃度と異なる濃度を与える。
(c)結晶中に混入した炭素が周囲に格子欠陥を発生させ、結晶品質の劣化を招く。
実際に、上述のTaCるつぼを用いた結晶成長で得られる窒化アルミニウム単結晶は、X線回折ロッキングカーブにおける(0002)反射の半値全幅(FWHM)が100arcsec以上であり、その結晶性が良好とは言えない。
タングステン等の非炭化物系材料のるつぼを用いる場合においても、炭素が窒化アルミニウム単結晶に混入するケースがありうる。例えば、ヒーターとして黒鉛材がるつぼ周辺に配置される場合、結晶成長が実施される2000℃以上の環境において、そのるつぼ材とヒーターから遊離した炭素とが反応し、結晶成長中にその非炭化物系るつぼ材が炭化物に変質してしまう。その結果、TaCるつぼを用いた結晶成長と同様に、窒化アルミニウム単結晶中に炭素が混入する虞がある。
一方で、産業上の観点からは、100μm/h以上の結晶の成長速度が必要であるために、種結晶を2000℃以上の温度にする必要がある。ところが、2000℃以上の窒化アルミニウムの昇華ガスによる腐食に耐えうるるつぼとしては、TaCるつぼとタングステンるつぼしか報告されていない。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、窒化アルミニウム単結晶の製造中に発生する窒化アルミニウムの昇華ガスに対する耐食性に優れ、100μm/h以上の窒化アルミニウム単結晶の成長速度が実現可能な窒化アルミニウム単結晶の製造装置の提供を目的とする。
(1)本発明の窒化アルミニウム単結晶の製造装置は、窒化アルミニウム原料と、この窒化アルミニウム原料と対向するように配置された種結晶と、を内部に収容するるつぼを備えた窒化アルミニウム単結晶の製造装置であって、前記るつぼが、内部に前記窒化アルミニウム原料と前記種結晶とを収納し、かつ前記窒化アルミニウム原料の昇華ガスに対する耐食性を有し、かつアルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径を有した金属の単体またはその窒化物から形成される内側るつぼと、前記内側るつぼを覆い、窒化ホウ素により形成された外側るつぼと、からなる。
(2)上記(1)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置は、前記金属のイオン半径が、前記アルミニウムのイオン半径の1.3倍以上であるのが好ましい。
(3)上記(2)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置は、前記金属のイオン半径が、前記アルミニウムのイオン半径の1.37倍以上1.85倍以下であるのが好ましい。
(4)上記(3)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置は、前記内側るつぼは、モリブデン、タングステン、タンタル、窒化モリブデン、窒化ジルコニウム、窒化タングステン、窒化タンタルのうち少なくとも一種類から形成されるのが好ましい。
(5)上記(1)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置は、前記るつぼが、前記外側るつぼを覆う黒鉛るつぼを更に有するのが好ましい。
(6)本発明の窒化アルミニウム単結晶は、上記(1)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置を用いて得られる窒化アルミニウム単結晶であって、前記窒化アルミニウム単結晶内の炭素濃度が100ppm以下である。
(7)上記(6)に記載の窒化アルミニウム単結晶は、前記炭素濃度が10ppm以下であるのが好ましい。
(8)本発明の窒化アルミニウム単結晶の製造方法は、内部に窒化アルミニウム原料とこの窒化アルミニウム原料と対向するように配置された種結晶とを収納し、かつアルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径を有した金属の単体またはその窒化物から形成される内側るつぼ、及び前記内側るつぼを覆い、窒化ホウ素により形成された外側るつぼ、からなるるつぼを備えた窒化アルミニウム単結晶の製造装置を用いて、前記種結晶上に窒化アルミニウム単結晶を成長させる窒化アルミニウム単結晶の製造方法であって、前記内側るつぼ内を窒素ガス雰囲気にする工程と、前記るつぼを加熱する工程と、前記内側るつぼ内を減圧する工程と、を有する。
(9)上記(8)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造方法は、前記内側るつぼは、モリブデン、タングステン、タンタル、窒化モリブデン、窒化ジルコニウム、窒化タングステン、窒化タンタルのうち少なくとも一種類から形成されるのが好ましい。
(10)上記(8)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造方法は、前記外側るつぼを覆う黒鉛るつぼを更に設けて窒化アルミニウム単結晶の製造を行なうのが好ましい。
(11)上記(8)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造方法は、前記るつぼを加熱する際に、前記種結晶と前記窒化アルミニウム原料との温度が1700〜2300℃となるように前記るつぼ加熱するのが好ましい。
上記(1)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置では、るつぼを2重構造とし、内側のるつぼが、窒化アルミニウムの昇華ガスに対する耐食性を有し、かつアルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径を有した金属の単体またはその窒化物から形成されている。そのため、2000℃以上の窒化アルミニウム昇華ガスの腐食に耐えることができる。その結果、100μm/h以上の窒化アルミニウム単結晶の成長速度を実現できる。
また、上記(1)に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置では、るつぼを2重構造とし、外側のるつぼが、窒化ホウ素により形成されている。そのため、上記(5)の場合のように外側るつぼの更に外側に黒鉛るつぼを配置した場合であっても、黒鉛るつぼの炭素が内側るつぼ内に侵入して窒化アルミニウム単結晶中に取り込まれるのが抑制される。その結果、窒化アルミニウム単結晶内の炭素濃度を100ppm以下に抑えることが可能となる。
本発明の一実施形態に係る窒化アルミニウム単結晶の製造装置を示した概略構成図である。 従来の窒化アルミニウム単結晶の製造装置を示した概略構成図である。
以下、図面を参照しながら、本発明について詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係る窒化アルミニウム単結晶の製造装置を示す概略構成図である。この窒化アルミニウム単結晶の製造装置1は、昇華再結晶法によって種結晶上に窒化アルミニウムを昇華再結晶させ、窒化アルミニウム単結晶を成長させる。
窒化アルミニウム単結晶の製造装置1は、一般的な結晶製造装置と同様に、るつぼ9、結晶成長用炉10、種結晶12、ガス導入部16、ガス排出部17、加熱装置15、図示しないドライポンプ、及びターボ分子ポンプなどの真空ポンプ装置、などから構成されている。
本実施形態の窒化アルミニウム単結晶の製造装置1では、るつぼ9は3重構造となっている。この3重構造のるつぼ9は、内側るつぼ2(および上蓋3)と、この内側るつぼ2の外側に配置された外側るつぼ4(および蓋体5)と、この外側るつぼ4のさらに外側に配置された黒鉛るつぼ6(および黒鉛蓋体7)と、を備える。窒化アルミニウム原料11は、内側るつぼ2内に収納される。種結晶12は、内側るつぼ2の上部に載置された上蓋3の下面に固着される。
まず、3重構造のるつぼ9のうち、最も内側に位置する内側るつぼ2について説明する。
内側るつぼ2の上面には上蓋3が載置されている。これにより、内側るつぼ2に内部空間14が形成されている。内部空間14は準密閉空間であり、外部とのガスの出入りが可能となっている。
上述したように、内側るつぼ2には、窒化アルミニウム原料11が収納される。上蓋3の下面には窒化アルミニウム原料11と対向するように、結晶成長用の種結晶12が固着されている。この種結晶12は、例えば6H−SiC単結晶板である。
内側るつぼ2および上蓋3は、アルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径を有した金属の単体またはその窒化物から形成される。例えば、その金属のイオン半径が、アルミニウムのイオン半径(4配位)の1.3倍以上であるのが好ましい。より好ましくは、その金属のイオン半径が、アルミニウムのイオン半径(4配位)の1.37倍以上1.85倍以下である。このような物質としては、モリブデン、タングステン、タンタルが挙げられる。これらの物質では、6配位の時のイオン半径が、4配位の時のアルミニウムのイオン半径(53pm)の1.3倍以上となっている。より詳細には、6配位のときのモリブデンのイオン半径が73pm、6配位のときのタングステンのイオン半径が78pm、6配位のときのタンタルのイオン半径が78pmであるので(R.D. Shannon, Acta Cryst. (1976). A32, 751参照)、これらのイオン半径が、上記4配位のときのアルミニウムのイオン半径53pmの1.3倍以上、より詳細には1.37倍以上(モリブデンのイオン半径73pm/アルミニウムのイオン半径53pm)となっている。また、これらの窒化物として、窒化モリブデン、窒化タングステン、窒化タンタルが挙げられる。また、窒化ジルコニウムを用いることができる。ジルコニウムのイオン半径(6配位のときが86pm、8配位のときが98pm)もアルミニウムのイオン半径(4配位)より大きく、1.3倍以上となっている。なお、上述の数値1.85は、(8配位のときのジルコニウムのイオン半径98pm)/(4配位の時のアルミニウムのイオン半径53pm)にて算出した。内側るつぼ2および上蓋3の材料は、これらのうち一種類から選択されるものとする。その理由を以下に説明する。
内側るつぼ2には窒化アルミニウム原料11が直接収納されるとともに、上蓋3には種結晶12が固着されている。これら内側るつぼ2および上蓋3は、窒化アルミニウム単結晶の成長の時に、バルク結晶成長に適した窒化アルミニウムの昇華ガスに曝される。よって、これら内側るつぼ2および上蓋3は、窒化アルミニウムの昇華ガスによる腐食を受けないものに限る。加えて、これらの内側るつぼ2および上蓋3を構成している材料が窒化アルミニウム単結晶13を汚染(固溶による汚染)するのを防ぐために、内側るつぼ2および上蓋3の材料は、アルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径(1.3倍以上)を有した金属の単体、またはその窒化物が望ましい。アルミニウムのイオン半径の1.3倍以上のイオン半径を有した金属を用いることで、この金属が窒化アルミニウムの一部のアルミニウムと置換して固溶体が形成されるのを抑制できる。モリブデンのイオン半径を6配位のときの数値、タングステンのイオン半径を6配位のときの数値、タンタルのイオン半径を6配位のときの数値、及びタングステンのイオン半径を6配位または8配位のときの数値としたのは、これらの金属がアルミニウムと置換して固溶体が形成された時に、それぞれの金属原子と窒素原子とが、上記に記載の配位構造となるためである。なお、窒化アルミニウムの結晶中では、アルミニウム原子と窒素原子とは、通常であれば4配位の構造を有している。
内側るつぼ2および上蓋3として酸化物を用いた場合では、熱によって酸化物から放出された酸素により、窒化アルミニウム単結晶中に酸窒化アルミニウム(AlON)層が形成される。このAlON層は、窒化アルミニウムの結晶成長を阻害する。そのため、内側るつぼ2および上蓋3として酸化物を用いることはできない。さらに、内側るつぼ2および上蓋3としてホウ化物を用いた場合でも、窒化アルミニウムへのボロンの汚染が1950℃以上で生じる。そのため、ホウ化物も内側るつぼ2および上蓋3として不適である。
以上の条件から、窒化アルミニウム原料11が直接収納される内側るつぼ2および上蓋3は、モリブデン、タングステン、タンタル、窒化モリブデン、窒化ジルコニウム、窒化タングステン、窒化タンタルのうちの一種類で構成されるものとする。
次に、内側るつぼ2と黒鉛るつぼ6との間に配置されている外側るつぼ4について説明する。
外側るつぼ4は、内側るつぼ2を収容してこれを覆うのに十分な大きさを有する。この外側るつぼ4は、内側るつぼ2の周面および上蓋3と略密着するように配置されている。外側るつぼ4の上面には蓋体5が載置されている。
外側るつぼ4は、窒化ホウ素(BN)により形成されている。その理由を以下に説明する。
本実施形態の3重構造のるつぼ9のうちの最も外側には、黒鉛るつぼ6が配置されている。この黒鉛るつぼ6は、発熱体として用いられる。しかしながら、窒化アルミニウム単結晶の結晶成長中に、この黒鉛るつぼ6を構成する黒鉛部材から炭素が遊離し、窒化アルミニウム単結晶13に取り込まれることがある。これを防ぐためには、まず、窒化アルミニウム単結晶13や窒化アルミニウム原料11が各々接触しているか対面している上蓋3や内側るつぼ2への炭素の汚染を防がなければならない。このためには、炭素を遮断できる部材で、上蓋3および内側るつぼ2の外側を覆う必要がある。炭素を遮断できる材料とは、この場合、結晶成長を行う2000℃以上で炭素と反応しない材料となる。この条件を満たす材料としては、窒化ホウ素(BN)が最も適している。
一方で、窒化ホウ素には、以下の問題がある。
(a)窒化ホウ素は、窒化アルミニウムの昇華ガスに対する耐食性が低い。そのため、窒化アルミニウム原料11を直接収納するるつぼと上蓋とをこの窒化ホウ素で形成した場合、2000℃以上での窒化アルミニウムのバルク結晶成長が困難である。
(b)窒化ホウ素がホウ化物であるため、窒化ホウ素が窒化アルミニウム原料11や窒化アルミニウム単結晶13に接触している場合、前述の通り1950℃以上でボロンが窒化アルミニウムに混入する。
ゆえに、窒化ホウ素は、窒化アルミニウム単結晶13および窒化アルミニウム原料11に直接接触するか対面する内側るつぼ2や上蓋3としては用いずに、炭素を遮断する目的に特化させている。
黒鉛るつぼ6は、所定の方法で結晶成長用炉10に固定されている。
黒鉛蓋体7は、黒鉛るつぼ6の開口部上面に載置されている(あるいは単純に嵌めあわせてある)。ゆえに、黒鉛るつぼ7は、窒素ガスの出入りが容易な準密閉的な構造となっている。上蓋3と内側るつぼ2、および蓋体5と外側るつぼの関係も同様であり、ガス導入部16から窒素ガスを導入することで、内部空間14内に窒素ガスが流入可能となっている。また、結晶成長用炉10は、図示略の真空ポンプ装置によりその内部を減圧できるように構成されている。
次に、上記構成の窒化アルミニウム単結晶の製造装置を用いた窒化アルミニウム単結晶の製造方法ついて説明する。
まず、窒化アルミニウム原料11を内側るつぼ2に収納し、種結晶12を上蓋3の下面に固着し、窒化アルミニウム原料11と種結晶12とが対向するように配置する。
窒化アルミニウム原料11には通常、窒化アルミニウム粉末を用いる。種結晶12には、SiC単結晶、AlN単結晶、あるいはAlN/SiC単結晶(AlN単結晶上に膜厚200〜500μm程度のAlN単結晶膜をヘテロ成長させた単結晶)を用いる。
窒化アルミニウム単結晶の成長にあたっては、まず、図示しない真空ポンプ装置を稼動させ、結晶成長用炉10の内部にある大気を除去し、結晶成長用炉10の内部の圧力を減圧させる。次に、結晶成長用炉10にガス導入部16から窒素ガスを導入する。これにより、窒化アルミニウム単結晶の成長は、高純度窒素ガス雰囲気下で行われる。結晶成長用炉10に導入された窒素ガスは、ガス排出部17から排出される。
次に、高周波炉、抵抗加熱炉、赤外炉などの加熱装置15によってるつぼ9を加熱する。この際、るつぼ9の上端の温度(種結晶12の温度)とるつぼ9の下端の温度(窒化アルミニウム原料11の温度)を放射温度計で測定しながら加熱温度を制御する。このとき、種結晶12の温度および窒化アルミニウム原料11の温度を1700〜2300℃に制御する。
窒化アルミニウム単結晶の成長は、種結晶12の温度および窒化アルミニウム原料11の温度が前述の温度まで加熱した後に結晶成長用炉10内を減圧することで開始される。この際、結晶成長用炉10内は100〜600torrまでに減圧し、定圧保持する。この窒化アルミニウム単結晶の製造装置1により上記条件で結晶の成長を実施することにより、種結晶12上に窒化アルミニウム単結晶13が成長する。
本実施形態の窒化アルミニウム単結晶の製造装置では、るつぼ9を3重構造とし、タンタル等により形成された内側るつぼ2を配置した。そのため、このるつぼ9及び製造装置は2000℃以上の窒化アルミニウム昇華ガスの腐食に耐えることができる。その結果、100μm/h以上の窒化アルミニウム単結晶の成長速度を実現することができる。
また、本実施形態の窒化アルミニウム単結晶の製造装置では、るつぼ9を3重構造とし、窒化ホウ素により形成された外側るつぼ4を配置した。そのため、外部から炭素が内側るつぼ2内に侵入するのを抑制でき、この製造装置で製造される窒化アルミニウム単結晶内の炭素濃度を100ppm以下に抑えることが可能となる。
以下、具体例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
図1に示した窒化アルミニウム単結晶製造装置を用いて、種結晶12上に窒化アルミニウム単結晶の成長を行った。るつぼの材質は、内側るつぼ2がタンタル、外側るつぼ4が窒化ホウ素とした。るつぼの最も外側に黒鉛るつぼを配置した。種結晶12としては、円板状の6H−SiC単結晶(直径48mm、厚さ600μm)を用いた。結晶成長面は(0001)Si面およびC面とした。
るつぼ9を結晶成長用炉10内に設置した後、図示しないドライポンプ、ターボ分子ポンプを逐次稼働することにより、結晶成長用炉10内にある大気を除去し、結晶成長用炉10内の圧力を5×10−6torrまで減圧した。この後、ガス導入部16より窒素ガスを結晶成長用炉10内に導入し、700torrまで昇圧した。次に、種結晶12の温度を1700〜2000℃に昇温したのち、結晶成長用炉10内の圧力を100〜600torrまで減圧させることで、窒化アルミニウム単結晶の成長を開始した。
結晶の成長開始から10〜120時間経過したところで、結晶成長用炉10内の圧力を窒素ガスにより700torrまで昇圧し、その後、種結晶12および窒化アルミニウム原料11を室温まで冷却させることで結晶成長を終了させた。
得られた窒化アルミニウム単結晶13のサイズは、直径が48mm、厚さが0.1〜4mmであり、結晶の成長速度が10〜130μm/hであった。
この窒化アルミニウム単結晶13をその成長方向に対し、垂直および平行方向に1mm厚の板状に切断し、評価用の試料を作成した。評価用試料は表面を平坦かつ鏡面に研磨し、加工によるダメージを表面から取り除いた。評価については、相の同定をラマン散乱測定、結晶性をX線回折ロッキングカーブにおける半値全幅(FWHM)測定により調査した。また、結晶中に含まれる炭素濃度を2次イオン質量分析(SIMS)により測定した。
ラマン散乱測定から、得られた結晶の相が窒化アルミニウムであることがわかった。また、X線回折における(0002)反射のFWHMは40arcsecであった。2次イオン質量分析から、得られた結晶中の炭素濃度は10ppm以下であった。これらの値は、従来の昇華法により得られる窒化アルミニウム単結晶成長の報告の値と比較して小さい値であり、結晶性の優れた低炭素濃度の窒化アルミニウム単結晶であることを意味する。
(実施例2)
図1に示した窒化アルミニウム単結晶製造装置にて種結晶12上に窒化アルミニウム単結晶の成長を行った。るつぼの材質は、内側るつぼ2がタンタル、外側るつぼ4が窒化ホウ素とした。るつぼの最も外側には、黒鉛るつぼを配置した。種結晶12としては、円板状のAlN/SiC単結晶(直径48mm、厚さ2mm)を用いた。このAlN/SiC単結晶は、実施例1により得られた単結晶を用いた。
るつぼ9を結晶成長用炉10内に設置した後、図示しないドライポンプ、ターボ分子ポンプを逐次稼働することにより、結晶成長用炉10内にある大気を除去し、結晶成長用炉10内の圧力を5×10−6torrまで減圧した。この後、ガス導入部16より窒素ガスを結晶成長用炉10内に導入し、700torrまで昇圧した。次に、種結晶12の温度を2000〜2200℃に昇温したのち、結晶成長用炉10内の圧力を100〜600torrまで減圧させることで、窒化アルミニウム単結晶の成長を開始した。
結晶の成長開始から10〜70時間経過したところで、結晶成長用炉10内の圧力を窒素ガスにより700torrまで昇圧し、その後、種結晶12および窒化アルミニウム原料11を室温まで冷却させることで結晶成長を終了させた。得られた窒化アルミニウム単結晶13のサイズは、直径が48mm、厚さが9〜17mmであり、結晶の成長速度が130〜500μm/hであった。
この窒化アルミニウム単結晶13を成長方向に対し、垂直および平行方向に1mm厚の板状に切断し、評価用の試料を作成した。評価用試料は表面を平坦かつ鏡面に研磨し、加工によるダメージを表面から取り除いた。実施例1と同様の方法により窒化アルミニウム単結晶中に含まれる酸素の濃度などを測定した。
ラマン散乱測定から、得られた結晶の相が窒化アルミニウムであることがわかった。X線回折における(0002)反射のFWHMは20arcsecであった。2次イオン質量分析から、得られた結晶中の炭素濃度は30〜50ppmであった。これらの値は、従来の昇華法による得られる窒化アルミニウム単結晶成長の報告の値と比較して小さい値であり、結晶性の優れた低炭素濃度窒化アルミニウム単結晶であることを意味する。
(実施例3)
図1に示した窒化アルミニウム単結晶製造装置1にて種結晶12上に窒化アルミニウム単結晶の成長を行った。るつぼの材質は、内側るつぼ2がタンタル、外側るつぼ4が窒化ホウ素とした。るつぼの最も外側に黒鉛るつぼを配置した。種結晶12としては、円板状の窒化アルミニウム単結晶(直径48mm、厚さ1mm)を用いた。窒化アルミニウム単結晶は、以下の方法により作製した。
実施例2により得られた単結晶の窒化アルミニウム結晶を、その成長方向と平行に1mm厚の板状に切断後、表面を平坦かつ鏡面に研磨し、加工によるダメージを表面から取り除いた。この板状の窒化アルミニウム単結晶を、実施例3に用いる種結晶12とした。
るつぼ9を結晶成長用炉10内に設置した後、図示しないドライポンプ、ターボ分子ポンプを逐次稼働することにより、結晶成長用炉10内にある大気を除去し、結晶成長用炉10内の圧力を5×10−6torrまで減圧した。この後、ガス導入部16より窒素ガスを結晶成長用炉10内に導入し、700torrまで昇圧した。次に、種結晶12の温度を2000〜2200℃に昇温したのち、結晶成長用炉10内の圧力を100〜600torrまで減圧させることで、窒化アルミニウム単結晶の成長を開始した。
結晶の成長開始から30〜100時間経過したところで、結晶成長用炉10内の圧力を窒素ガスにより700torrまで昇圧し、その後、種結晶12および窒化アルミニウム原料11を室温まで冷却させることで結晶成長を終了させた。得られた窒化アルミニウム単結晶13のサイズは、直径が48mm、厚さが15〜40mmであり、成長速度が130〜500μm/hであった。
この窒化アルミニウム単結晶13を成長方向に対し、垂直および平行方向に1mm厚の板状に切断し、評価用の試料を作成した。評価用試料は表面を平坦かつ鏡面に研磨し、加工によるダメージを表面から取り除いた。実施例1および実施例2と同様の方法により結晶中に含まれる酸素濃度などを測定した。ラマン散乱測定から、得られた結晶の相が窒化アルミニウムであることがわかった。X線回折における(0002)反射のFWHMは10arcsecであった。2次イオン質量分析から、得られた結晶中の炭素濃度は50〜70ppmであった。これらの値は、従来の昇華法による窒化アルミニウム単結晶の成長の報告の値と比較して小さい値であり、結晶性の優れた低炭素濃度の窒化アルミニウム単結晶であることを意味する。
実施例1〜3における、主要な実験条件および結果を表1にまとめた。
(比較例)
るつぼが、TaCからなるるつぼと、このるつぼの外側を覆う黒鉛るつぼと、からなること、及び結晶の成長を100時間行なったこと以外は、実施例1と同様にして窒化アルミニウム単結晶の成長を行なった。得られた窒化アルミニウム単結晶13のサイズは、直径が48mm、厚さが12mmであり、結晶の成長速度が120μm/hであった。
得られた窒化アルミニウム単結晶に関し、実施例1と同様に相の同定をラマン散乱測定、結晶性をX線回折ロッキングカーブにおける半値全幅(FWHM)測定により調査した。また、結晶中に含まれる炭素濃度を2次イオン質量分析(SIMS)により測定した。
ラマン散乱測定から、得られた結晶の相が窒化アルミニウムであることがわかった。また、X線回折における(0002)反射のFWHMは35arcsecであった。2次イオン質量分析から、得られた結晶中の炭素濃度は150ppm以上であった。このように、従来と同様の構造を有したるつぼを用いて窒化アルミニウム単結晶を製造した比較例では、実施例1〜3と比較し、より多くの炭素が窒化アルミニウム単結晶中に混入していた。
比較例における、主要な実験条件および結果を表1にまとめた。
Figure 2010122801
表1より、本発明の3重構造のるつぼを採用した窒化アルミニウム単結晶の製造装置では、るつぼ9の腐食が生じることなく、特に種結晶の温度を2000℃以上とすることで、100μm/h以上の成長速度が得られた。さらに、形成された結晶内の炭素濃度が100ppm以下となった。これらの特徴に起因して、無色透明で高い結晶性を有する大型窒化アルミニウムバルク結晶が得られる。
表1に示すように、本発明によれば、種結晶の温度を1700〜2000℃として窒化アルミニウム単結晶の成長を行った時では、結晶の成長速度は遅くなるが純度の高い(結晶内の炭素濃度が10ppm以下の)窒化アルミニウム単結晶を製造できる。一方、種結晶の温度を2000℃以上とすることで、100μm/h以上の結晶の成長速度にて、結晶内の炭素濃度が100ppm以下の窒化アルミニウム単結晶を製造できる。従って、求められる製造速度や窒化アルミニウム単結晶の純度に応じて、適宜温度を調節して製造すればよい。
実施例においては、窒化アルミニウム単結晶の製造方法として、昇華法を用いたが、本発明はこの方法に限ることはなく、液相成長法(フラックス法)、水素化物気相堆積法(気相成長法)などの方法も適宜利用可能である。
実施例においては、タンタルで形成された内側るつぼ、および窒化ホウ素で形成された外側るつぼのさらに外側に黒鉛るつぼを配置する構成としたが、黒鉛るつぼを配置せず、直接外側るつぼ4を加熱する2重るつぼ構造も適用可能である。実施例と同様な効果が得られる。
本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
本発明の窒化アルミニウムの単結晶の製造装置によれば、2000℃以上の窒化アルミニウム昇華ガスの腐食に耐えることができ、かつ100μm/h以上の窒化アルミニウム単結晶の成長速度を実現できる。また、製造された窒化アルミニウム単結晶中の炭素濃度の低下(100ppm以下)が図れる。
1 窒化アルミニウムの単結晶の製造装置
2 内側るつぼ
3 上蓋
4 外側るつぼ
5 蓋体
6 黒鉛るつぼ
7 黒鉛蓋体
9 るつぼ
10 結晶成長用炉
11 窒化アルミニウム原料
12 種結晶
13 窒化アルミニウム単結晶
14 内部空間
15 加熱装置
16 ガス導入部
17 ガス排出部

Claims (11)

  1. 窒化アルミニウム原料と、この窒化アルミニウム原料と対向するように配置された種結晶と、を内部に収容するるつぼを備えた窒化アルミニウム単結晶の製造装置であって、
    前記るつぼが、
    内部に前記窒化アルミニウム原料と前記種結晶とを収納し、かつ前記窒化アルミニウム原料の昇華ガスに対する耐食性を有し、かつアルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径を有した金属の単体またはその窒化物から形成される内側るつぼと、
    前記内側るつぼを覆い、窒化ホウ素により形成された外側るつぼと、からなることを特徴とする窒化アルミニウム単結晶の製造装置。
  2. 前記金属のイオン半径が、前記アルミニウムのイオン半径の1.3倍以上である
    ことを特徴とする請求項1に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置。
  3. 前記金属のイオン半径が、前記アルミニウムのイオン半径の1.37倍以上1.85倍以下である
    ことを特徴とする請求項2に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置。
  4. 前記内側るつぼは、モリブデン、タングステン、タンタル、窒化モリブデン、窒化ジルコニウム、窒化タングステン、窒化タンタルのうち少なくとも一種類から形成される
    ことを特徴とする請求項3に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置。
  5. 前記るつぼは、前記外側るつぼを覆う黒鉛るつぼを更に有する
    ことを特徴とする請求項1に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置。
  6. 請求項1に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造装置を用いて得られる窒化アルミニウム単結晶であって、
    前記窒化アルミニウム単結晶内の炭素濃度が100ppm以下である
    ことを特徴とする窒化アルミニウム単結晶。
  7. 前記炭素濃度が10ppm以下である
    ことを特徴とする請求項6に記載の窒化アルミニウム単結晶。
  8. 内部に窒化アルミニウム原料とこの窒化アルミニウム原料と対向するように配置された種結晶とを収納し、かつアルミニウムのイオン半径より大きなイオン半径を有した金属の単体またはその窒化物から形成される内側るつぼ、及び前記内側るつぼを覆い、窒化ホウ素により形成された外側るつぼ、からなるるつぼを備えた窒化アルミニウム単結晶の製造装置を用いて、前記種結晶上に窒化アルミニウム単結晶を成長させる窒化アルミニウム単結晶の製造方法であって、
    前記内側るつぼ内を窒素ガス雰囲気にする工程と、
    前記るつぼを加熱する工程と、
    前記内側るつぼ内を減圧する工程と、
    を有することを特徴とする窒化アルミニウム単結晶の製造方法。
  9. 前記内側るつぼは、モリブデン、タングステン、タンタル、窒化モリブデン、窒化ジルコニウム、窒化タングステン、窒化タンタルのうち少なくとも一種類から形成される
    ことを特徴とする請求項8に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造方法。
  10. 前記外側るつぼを覆う黒鉛るつぼを更に設けて窒化アルミニウム単結晶の製造を行なう
    ことを特徴とする請求項8に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造方法。
  11. 前記るつぼを加熱する際に、
    前記種結晶と前記窒化アルミニウム原料との温度が1700〜2300℃となるように前記るつぼ加熱する
    ことを特徴とする請求項8に記載の窒化アルミニウム単結晶の製造方法。
JP2011510229A 2009-04-24 2010-04-22 窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法 Expired - Fee Related JP5257959B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011510229A JP5257959B2 (ja) 2009-04-24 2010-04-22 窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009106689 2009-04-24
JP2009106689 2009-04-24
PCT/JP2010/002928 WO2010122801A1 (ja) 2009-04-24 2010-04-22 窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法および窒化アルミニウム単結晶
JP2011510229A JP5257959B2 (ja) 2009-04-24 2010-04-22 窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2010122801A1 true JPWO2010122801A1 (ja) 2012-10-25
JP5257959B2 JP5257959B2 (ja) 2013-08-07

Family

ID=43010926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011510229A Expired - Fee Related JP5257959B2 (ja) 2009-04-24 2010-04-22 窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8641821B2 (ja)
EP (1) EP2410082B1 (ja)
JP (1) JP5257959B2 (ja)
KR (1) KR101425498B1 (ja)
CN (1) CN102405310B (ja)
CA (1) CA2759530C (ja)
RU (1) RU2485219C1 (ja)
WO (1) WO2010122801A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102776568B (zh) * 2011-05-13 2015-09-16 中国科学院物理研究所 一种激光晶体及其制备方法和用途
JP2013071855A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Fujikura Ltd 窒化アルミニウム種結晶の固定方法、台座−種結晶固定体、窒化アルミニウム単結晶の製造方法および窒化アルミニウム単結晶
EP2796596B1 (en) * 2011-12-22 2021-01-27 National University Corporation Tokyo University of Agriculture and Technology A single-crystalline aluminum nitride substrate and a manufacturing method thereof
CN102618930B (zh) * 2012-03-31 2015-09-09 哈尔滨工业大学 一种AlN晶体的制备方法
CN102586858A (zh) * 2012-04-01 2012-07-18 北京华进创威电子有限公司 一种双坩埚感应加热物理气相传输生长单晶的装置
JP2014024736A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Fujikura Ltd 窒化アルミニウム単結晶の製造装置および製造方法
JP6302192B2 (ja) * 2013-09-04 2018-03-28 株式会社福田結晶技術研究所 単結晶の育成装置及び育成方法
JP6527667B2 (ja) * 2014-04-18 2019-06-05 古河機械金属株式会社 窒化物半導体基板の製造方法
CN104357912B (zh) * 2014-12-07 2016-09-21 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种感应加热炉内的钨坩埚保护方法
KR101878465B1 (ko) * 2016-07-12 2018-07-13 기초과학연구원 단결정 금속포일, 및 이의 제조방법
CN106637411B (zh) * 2016-12-22 2019-04-05 苏州奥趋光电技术有限公司 一种氮化铝单晶生长方法
CN107354503B (zh) * 2017-07-12 2019-05-03 吴晨 一种晶体生长装置及其组装方法
CN107723788A (zh) * 2017-10-20 2018-02-23 苏州奥趋光电技术有限公司 一种用于氮化铝单晶生长的坩埚装置
KR102396215B1 (ko) 2017-11-28 2022-05-10 기초과학연구원 단결정 금속포일 및 이의 제조방법
CN108179470B (zh) * 2017-12-29 2021-04-27 北京华进创威电子有限公司 一种低成本的氮化铝晶体生长方法
US11840773B1 (en) 2018-06-19 2023-12-12 Crystal Is, Inc. Aluminum nitride single crystals having controllable color and methods of forming them
US11168411B2 (en) 2018-06-19 2021-11-09 Crystal Is, Inc. Impurity control during formation of aluminum nitride crystals and thermal treatment of aluminum nitride crystals
WO2021117498A1 (ja) * 2019-12-12 2021-06-17 信越化学工業株式会社 炭化タンタル被覆グラファイト部材及びその製造方法
CN113652738B (zh) * 2021-07-27 2022-08-26 奥趋光电技术(杭州)有限公司 一种用于物理气相传输法生长晶体的坩埚系统及其使用方法
WO2023181258A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 日本碍子株式会社 AlN単結晶基板及びデバイス

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4382837A (en) * 1981-06-30 1983-05-10 International Business Machines Corporation Epitaxial crystal fabrication of SiC:AlN
JPS61266389A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 結晶内不純物均一化用二重るつぼ
US5858086A (en) * 1996-10-17 1999-01-12 Hunter; Charles Eric Growth of bulk single crystals of aluminum nitride
US5954874A (en) * 1996-10-17 1999-09-21 Hunter; Charles Eric Growth of bulk single crystals of aluminum nitride from a melt
US6045612A (en) * 1998-07-07 2000-04-04 Cree, Inc. Growth of bulk single crystals of aluminum nitride
RU2158789C1 (ru) * 1999-08-04 2000-11-10 Водаков Юрий Александрович Способ эпитаксиального выращивания монокристаллического нитрида алюминия и ростовая камера для осуществления способа
US7553373B2 (en) * 2001-06-15 2009-06-30 Bridgestone Corporation Silicon carbide single crystal and production thereof
US6770135B2 (en) * 2001-12-24 2004-08-03 Crystal Is, Inc. Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride
US7011804B2 (en) * 2003-07-02 2006-03-14 Taiwan Salt Company Method and apparatus for preparing aluminum nitride
US7087112B1 (en) * 2003-12-02 2006-08-08 Crystal Is, Inc. Nitride ceramics to mount aluminum nitride seed for sublimation growth
US7056383B2 (en) * 2004-02-13 2006-06-06 The Fox Group, Inc. Tantalum based crucible
US7553469B2 (en) * 2004-03-29 2009-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Aluminum nitride powder and aluminum nitride sintered compact
JP4558584B2 (ja) * 2004-07-08 2010-10-06 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム単結晶の製造方法
WO2006010075A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Cornell Research Foundation, Inc. Method of making group iii nitrides
DE102004050806A1 (de) * 2004-10-16 2006-11-16 Azzurro Semiconductors Ag Verfahren zur Herstellung von (AI,Ga)N Einkristallen
TW200523209A (en) * 2004-12-01 2005-07-16 Taiyen Biotech Co Ltd Method for synthesizing aluminum nitride
WO2006110512A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-19 North Carolina State University Seeded growth process for preparing aluminum nitride single crystals
JP2007145679A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Fujikura Ltd 窒化アルミニウム単結晶の製造装置及びその製造方法
JP5187846B2 (ja) * 2006-03-23 2013-04-24 日本碍子株式会社 窒化物単結晶の製造方法および装置
EP2000567B1 (en) * 2006-03-29 2014-12-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for growing iii nitride single crystal
US7524376B2 (en) * 2006-05-04 2009-04-28 Fairfield Crystal Technology, Llc Method and apparatus for aluminum nitride monocrystal boule growth
US20080175807A1 (en) * 2007-01-24 2008-07-24 Fujifilm Corporation Composition for hair
JP5196958B2 (ja) 2007-11-01 2013-05-15 キヤノン株式会社 X線撮影装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA2759530A1 (en) 2010-10-28
JP5257959B2 (ja) 2013-08-07
CN102405310A (zh) 2012-04-04
KR20120022782A (ko) 2012-03-12
US8641821B2 (en) 2014-02-04
WO2010122801A1 (ja) 2010-10-28
CN102405310B (zh) 2014-05-21
KR101425498B1 (ko) 2014-08-01
EP2410082A1 (en) 2012-01-25
US20120039789A1 (en) 2012-02-16
RU2485219C1 (ru) 2013-06-20
EP2410082A4 (en) 2014-08-27
EP2410082B1 (en) 2015-12-16
CA2759530C (en) 2015-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5257959B2 (ja) 窒化アルミニウム単結晶の製造装置、窒化アルミニウム単結晶の製造方法
Galazka β-Ga2O3 for wide-bandgap electronics and optoelectronics
Balkaş et al. Sublimation growth and characterization of bulk aluminum nitride single crystals
JP5068423B2 (ja) 炭化珪素単結晶インゴット、炭化珪素単結晶ウェハ及びその製造方法
JP5304792B2 (ja) SiC単結晶膜の製造方法および装置
JP5779171B2 (ja) SiC単結晶の昇華成長方法及び装置
WO2011024931A1 (ja) SiC単結晶ウエハーとその製造方法
EP1852527B1 (en) Silicon carbide single crystal and silicon carbide single crystal wafer
EP3816328A1 (en) Method for preparing a sic ingot, method for preparing a sic wafer, and a device for preparing a sic ingot
JP4460236B2 (ja) 炭化珪素単結晶ウェハ
JP5744052B2 (ja) 窒化アルミニウム単結晶の製造装置及び製造方法
JP5131262B2 (ja) 炭化珪素単結晶及びその製造方法
JP2007204324A (ja) 高純度酸化亜鉛単結晶の製造方法および高純度酸化亜鉛単結晶
JP5303941B2 (ja) AlxGa1−xN単結晶の成長方法
WO2010082574A1 (ja) 窒化物半導体結晶の製造方法、窒化物半導体結晶および窒化物半導体結晶の製造装置
JP2010189254A (ja) 窒化物半導体結晶の製造装置、窒化物半導体結晶の製造方法および窒化物半導体結晶
JP5543255B2 (ja) 窒化アルミニウム塊状単結晶の製造方法
JP4595592B2 (ja) 単結晶成長方法
US20210115593A1 (en) Method and apparatus for manufacturing silicon carbide single crystal
JP2023529341A (ja) 炭化珪素インゴットの製造方法、炭化珪素インゴット及びその成長システム

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20130214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20130213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130319

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130417

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5257959

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees