JPWO2010061888A1 - プローブユニット用ベース部材およびプローブユニット - Google Patents
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Abstract
高い剛性を有するとともに、製造に手間がかからないプローブユニット用ベース部材およびプローブユニットを提供する。この目的のため、プローブホルダ３を取付可能な第１開口部４１ａおよび第１開口部４１ａと連通する第２開口部４１ｂを有する導電性の基板４１と、絶縁性接着剤からなり、少なくとも第２開口部４１ｂの縁を被覆する被膜４２と、第２開口部４１ｂの縁に被膜４２を介して接着され、２つの被接触体の一方をプローブ２との接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材４３と、を備える。
Description
本発明は、異なる２つの被接触体と両端でそれぞれ接触する導電性のプローブと、複数のプローブを収容するプローブホルダとを備えたプローブユニットに設けられ、プローブホルダを固定して保持するプローブユニット用ベース部材および当該プローブユニット用ベース部材を備えたプローブユニットに関する。
半導体パッケージなどの検査対象の電気特性を検査する際には、その検査対象と検査用信号を生成するテスターとの導通を図るため、複数の導電性のプローブと、複数のプローブを検査対象の配線パターンに対応させて収容して保持する絶縁性のプローブホルダとを備えたプローブユニットを使用する。
従来、プローブユニットに関する技術として、アルミニウムやステンレスなどの強度の高い金属を母材とし、この母材の表面の略全面にわたって絶縁層が設けられている枠状のベース部材をプローブホルダへ取り付けて補強する技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この技術では、半導体パッケージとプローブホルダとの正確な位置合わせを行うために、ベース部材が有する開口部に絶縁性を有する枠状のガイド部材をネジ止めによって装着することがある。
上述した従来技術では、ガイド部材でネジを挿通する部分に、ある程度の厚みを確保する必要がある。このため、例えばプローブユニットのサイズを変更することができないような場合には、ガイド部材でネジの挿通部分の厚みを確保した分だけ、ベース部材でそのネジが螺合される部分の幅を薄くせざるを得ず、ベース部材の剛性の低下を招く結果となっていた。
また、上述した従来技術では、ベース部材とガイド部材をネジ止めしなければならないため、プローブユニットを製造する際に手間がかかるという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高い剛性を有するとともに、製造に手間がかからないプローブユニット用ベース部材およびプローブユニットを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプローブユニット用ベース部材は、異なる２つの被接触体と両端でそれぞれ接触する導電性のプローブと、複数の前記プローブを各プローブの両端部が表出した態様で所定のパターンに配列して収容するプローブホルダとを備えたプローブユニットに設けられ、前記プローブホルダを固定して保持するプローブユニット用ベース部材であって、前記プローブホルダを嵌合可能な第１開口部および前記第１開口部と連通する第２開口部を有する導電性の基板と、絶縁性接着剤を含む材料からなり、少なくとも前記第２開口部の縁を被覆する被膜と、前記第２開口部の縁に前記被膜を介して接着され、前記２つの被接触体の一方を前記プローブとの接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明に係るプローブユニット用ベース部材は、上記発明において、前記ガイド部材は、前記絶縁性接着剤よりも高い帯電防止性を有する材料からなることを特徴とする。
また、本発明に係るプローブユニット用ベース部材は、上記発明において、前記第２開口部は、前記第１開口部より開口面積が大きく、前記第１開口部と前記第２開口部との段差面が前記第１開口部と前記第２開口部との境界に沿って切削されることを特徴とする。
また、本発明に係るプローブユニット用ベース部材は、上記発明において、前記段差面は、前記基板が露出していることを特徴とする。
また、本発明に係るプローブユニットは、異なる２つの被接触体と両端でそれぞれ接触する導電性のプローブと、複数の前記プローブを各プローブの両端部が表出した態様で所定のパターンに配列して収容するプローブホルダと、前記プローブホルダを嵌合可能な第１開口部および前記第１開口部と連通する第２開口部を有する導電性の基板と、絶縁性接着剤を含む材料からなり、少なくとも前記第２開口部の縁を被覆する被膜と、前記第２開口部の縁に前記被膜を介して接着され、前記２つの被接触体の一方を前記プローブとの接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材と、を備え、前記プローブホルダを固定して保持するプローブユニット用ベース部材と、を有することを特徴とする。
また、本発明に係るプローブユニットは、上記発明において、前記プローブユニット用ベース部材は、当該プローブユニット用ベース部材の外部から空気を流入する流入口を有し、前記プローブホルダは、前記流入口に連通し、前記流入口から流入された空気を流動させる流路を有することを特徴とする。
また、本発明に係るプローブホルダは、上記発明において、前記プローブホルダは、絶縁性材料からなり、前記複数のプローブを保持するホルダ部と、導電性材料からなり、前記ホルダ部を嵌合可能な中空部を有するフレーム部と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、プローブホルダを嵌合可能な第１開口部、および前記第１開口部の底面と同じ平面上に底面が位置し、前記第１開口部の底面と重なり合う部分が底抜けした態様で前記第１開口部と連通する第２開口部を有する導電性の基板と、絶縁性接着剤からなり、少なくとも第２開口部の縁を被覆する絶縁性の被膜と、第２開口部の縁に被膜を介して接着され、２つの被接触体の一方をプローブとの接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材と、を備えたため、ガイド部材を基板にネジ止めする必要がない。したがって、ガイド部材にネジ挿通用の厚みを確保しないで済む分だけ、基板のうちガイド部材が接着される部分の幅を厚くすることができ、当該プローブユニット用ベース部材の剛性を向上させることができる。また、ガイド部材の基板へのネジ止めが不要になるため、製造の際の手間を削減することができる。
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
図１は、本発明の一実施の形態に係るプローブユニットの構成を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係るプローブユニットの構成を示す分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図１〜図３に示すプローブユニット１は、異なる２つの被接触体、すなわち検査対象である半導体パッケージと、この半導体パッケージに対して検査用信号を出力するテスター側の配線基板とを電気的に接続する装置である。プローブユニット１は、複数の導電性のプローブ２と、複数のプローブ２を半導体パッケージの配線パターンに応じて収容するプローブホルダ３と、プローブホルダ３を固定して保持するプローブユニット用ベース部材４（以下、「ベース部材４」という）とを備える。
プローブユニット１の詳細な構成を説明する。まず、図４を参照してプローブ２の構成を説明する。プローブ２は、半導体パッケージ１００の電極１０１と接触する第１プランジャ２１、第１プランジャ２１と同じ材料によって形成され、第１プランジャ２１と相反する向きに突出し、配線基板２００の電極２０１と接触する第２プランジャ２２、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられ、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２とを連結し、長手方向に伸縮自在なバネ部材２３、を備える。プローブ２は、鉄などの導電性材料によって形成される。
第１プランジャ２１は、クラウン形状をなす先端部２１ａと、先端部２１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂを介して先端部２１ａと反対方向に突出し、フランジ部２１ｂの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２１ｃと、ボス部２１ｃよりも径が小さくかつバネ部材２３の内径よりも径が小さい円柱状をなす基端部２１ｄとを有し、長手方向と平行な軸に対して軸対称な形状をなしている。
第２プランジャ２２は、先鋭端を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂを介して先端部２２ａと反対方向に突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２２ｃと、ボス部２２ｃよりも径が小さくかつバネ部材２３の内径よりも径が小さい円柱状をなす基端部２２ｄとを有し、長手方向と平行な軸に対して軸対称な形状をなしている。
バネ部材２３は均一な径を有する導電性のコイルバネであり、第１プランジャ２１側が密着巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２側が粗巻き部２３ｂである。密着巻き部２３ａの端部はボス部２１ｃに圧入されている一方、粗巻き部２３ｂの端部はボス部２２ｃに圧入されている。
次に、図１〜図４を参照してプローブホルダ３の構成を説明する。プローブホルダ３は、プローブ２を保持する樹脂製のホルダ部３１と、ホルダ部３１を嵌合可能な中空部を有する金属製のフレーム部３２とを備える。
ホルダ部３１は、第１ホルダ部材３１１および第２ホルダ部材３１２が板厚方向（図３の上下方向）に積層されてなる。第１ホルダ部材３１１および第２ホルダ部材３１２には、複数のプローブ２を収容するホルダ孔３１３および３１４がそれぞれ同数ずつ形成されており、同じプローブ２を収容するホルダ孔３１３および３１４の軸線は互いに一致している。ホルダ孔３１３および３１４の形状はプローブ２の形状に応じて定められる。また、ホルダ孔３１３および３１４の形成位置は、半導体パッケージ１００の配線パターンに応じて定められ、プローブホルダ３においては略正方形状に並べられている。プローブホルダ３にプローブ２を収容した状態で、ホルダ孔３１３には第１プランジャ２１が挿通する一方、ホルダ孔３１４には第２プランジャ２２が挿通する。
ホルダ孔３１３、３１４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。具体的には、ホルダ孔３１３は、図４におけるプローブホルダ３の上面側に開口を有する小径部３１３ａと、この小径部３１３ａよりも径が大きい大径部３１３ｂとからなる。一方、ホルダ孔３１４は、図４におけるプローブホルダ３の下面側に開口を有する小径部３１４ａと、この小径部３１４ａよりも径が大きい大径部３１４ｂとからなる。
第１ホルダ部材３１１と第２ホルダ部材３１２の互いに対向する表面には、凹状に形成された溝部３１１ａ、３１２ａがそれぞれ設けられている。溝部３１１ａは全てのホルダ孔３１３と連通する一方、溝部３１２ａは全てのホルダ孔３１４と連通する。溝部３１１ａ、３１２ａは、互いに重なり合うことによってホルダ部３１の外部との間で気体を流動させるための流路３１ａを形成している。第１ホルダ部材３１１の中央部には、板厚方向に貫通し、溝部３１１ａと連通する複数の流出口３１ｂが設けられている。
以上の構成を有するホルダ部３１は、帯電防止性、絶縁性、熱膨張性、加工性を考慮した絶縁性材料を用いて形成される。
フレーム部３２は、第１フレーム部材３２１および第２フレーム部材３２２が板厚方向（図３の上下方向）に積層されてなる。第１フレーム部材３２１には、第１ホルダ部材３１１を嵌合可能な中空部３２１ａと、中空部３２１ａの外周側に位置し、板厚方向に貫通する二つの開口部３２１ｂと、中空部３２１ａと開口部３２１ｂとをつなぐように第１フレーム部材３２１の底面に設けられる溝部３２１ｃとが設けられている。第２フレーム部材３２２には、第２ホルダ部材３１２を嵌合可能な中空部３２２ａと、第２フレーム部材３２２の表面であって第１フレーム部材３２１と対向する表面に設けられた凹状の溝部３２２ｂとが設けられている。溝部３２２ｂは、第１フレーム部材３２１の開口部３２１ｂおよび溝部３２１ｃとともに、ホルダ部３１の流路３１ａと連通する流路３２ａを構成する。この流路３２ａは、図３に示すようにＬ字断面形状をなしている。
フレーム部３２には、板厚方向に貫通し、ベース部材４に締結するネジ部材５を挿通するネジ孔３２ｂが設けられている。ネジ孔３２ｂはネジ部材５を挿通するストレート孔でもかまわない。
以上の構成を有するフレーム部３２は、高強度かつ耐熱性を有し、熱膨張係数が小さい導電性材料を用いて形成される。このような導電性材料として、例えばインバー材やコバール材（登録商標）などの低熱膨張金属、ステンレス、半導体、導電性セラミック等のうち少なくともいずれか一つを含む材料を適用することができる。フレーム部３２は、電気信号がプローブ２を通過する際に発生し放射される電磁波や、外部から伝播されてくる電磁波が、他のプローブ２に達するのを防止する電磁波遮蔽機能も有する。この意味で、フレーム部３２を構成する導電性材料の体積固有抵抗が１〜１００μΩ・ｃｍ程度であればより好ましい。
なお、フレーム部３２の表面のうち、少なくともホルダ部３１の表面と連なる表面（図２におけるフレーム部３２の上面および下面）に対し、絶縁性の被膜を被覆するようにしてもよい。この場合の被膜は、例えばエポキシ樹脂系接着剤等の絶縁性接着剤によって実現することもできるし、絶縁性接着剤にカーボン、ガラス粒子および繊維の少なくともいずれか一つを混合したものによって実現することもできる。被膜の厚み（膜厚）は、５０μｍ〜０．５ｍｍ程度とするのが好ましい。
次に、図１〜図３を参照してベース部材４の構成を説明する。ベース部材４は、母材をなす導電性の基板４１と、基板４１の表面の一部を被覆する絶縁性の被膜４２と、半導体パッケージ１００をプローブ２と接触させる際に半導体パッケージ１００をプローブ２との接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材４３と、を有する。
基板４１には、プローブホルダ３を嵌合可能な第１開口部４１ａ、第１開口部４１ａと連通し、第１開口部４１ａと合わさって基板４１を板厚方向に貫通する第２開口部４１ｂ、板厚方向に沿って貫通してプローブホルダ３の流路（第１フレーム部材３２１の開口部３２１ｂ）と連通し、プローブホルダ３に対して気体を流入する流入口４１ｃ、板厚方向に貫通され、配線基板２００へ取り付けるネジを螺合するネジ孔４１ｄが設けられている。また、ベース部材４の底面側すなわちプローブホルダ３が取り付けられる側には、ネジ孔３２ｂと連通してネジ部材５を螺合するネジ孔が設けられている（図示せず）。
第１開口部４１ａの開口面積は、第２開口部４１ｂの開口面積より大きい。第１開口部４１ａ、第２開口部４１ｂ、および第１開口部４１ａと第２開口部４１ｂとの段差面４１ａｂは、切削加工によって形成されている。このうち、段差面４１ａｂは、第１開口部４１ａと第２開口部４１ｂとの境界に沿って切削されており、プローブホルダ３を嵌合したときに第１フレーム部材３２１の上面と当接する。このように、第１開口部４１a、第２開口部４１b、および段差面４１ａｂを切削加工によって形成することで、プローブホルダ３を嵌合する際の位置決めの精度を向上させることができる。
図３に示す場合、流入口４１ｃの開口面積は、開口部３２１ｂの開口面積が等しいが、これに限られるわけではなく、流入口４１ｃの開口面積は開口部３２１ｂの開口面積と異なっていてもよい。
流入口４１ｃは、流路３１ａおよび３２ａとともに、プローブユニット１の外部からの送風または加圧によってプローブホルダ３の内部、特にプローブ２の周囲の気体（空気）を流動させる。流入口４１ｃならびに流路３１ａおよび３２ａを流動した気体は、流出口３１ｂを介してプローブホルダ３の外部へ流出する。したがって、例えば高周波回路の通電検査のように、大電流が流れることによってプローブ２が発熱する場合にも、プローブユニット１の外部から流入口４１ｃならびに流路３１ａおよび３２ａを介して空気を流入させることにより、プローブ２やその周囲の発熱を急速に冷却することができる。また、高温負荷検査を行う場合には、流入口４１ｃならびに流路３１ａおよび３２ａを介して高温の熱風を流入させることにより、プローブホルダ３の周辺を迅速に高温状態にすることができる。
流入口４１ｃの開口端部付近では、被膜４２が流入口４１ｃの開口面積より若干大きく剥離しており、ベース部材４の基板４１が表面に露出している。このようにすることで、気体を流入させる気体流入用部材の先端部を流入口４１ｃと接触させて圧力を加えても、気体の温度等の影響によって流入口４１ｃが変形してしまうことがない。したがって、気体を漏れなく確実にプローブユニット１へ流入させることができる。
基板４１の上面には、基板４１の上方から基板４１に取り付けられる部材の位置決めを行う位置決めピン６が設けられている。位置決めピン６を基板４１の上面に設ける際には、まず基板４１の上面に、位置決めピン６の径よりも大きい径を有する棒状部材を打ち込むための穴を開け、その穴に棒状部材を打ち込んで固定する。この後、固定した棒状部材に対して切削加工等の後加工を施すことにより、位置決めピン６の位置および径を調整する。このような後加工は、樹脂製の基板を適用する場合、強度上の問題から実行することができない。そのため、樹脂製の基板に位置決めピンを設ける場合には、部品段階でのピン径や穴の径、穴の位置の精度管理が必要となる。これに対し、基板４１は金属等の導電性材料によって形成されているため、上述した後加工を施すことができ、部品段階でのピン径や穴の径、穴の位置の精度管理を行わなくても、位置決めピン６を高い精度で基板４１の所定位置へ配設することができる。
以上の構成を有する基板４１は、プローブホルダ３のフレーム部３２と同様の導電性材料を用いて実現される。
被膜４２は、第１開口部４１ａの縁と、段差面４１ａｂと、流入口４１ｃの開口端部付近とを除いた基板４１の表面を被覆している。被膜４２の材料および厚み（膜厚）は、フレーム部３２の表面を被覆する場合の被膜の材料および厚みとそれぞれ同様である。すなわち、被膜４２は、絶縁性接着剤等によって実現され、その厚みは５０μｍ〜０．５ｍ程度が好ましい。
ガイド部材４３は、半導体パッケージ１００を収容可能な第３開口部４３ａを有する。第３開口部４３ａは、外部に面する開口面から内部に向かうにつれて開口面積が徐々に小さくなり、やがて一定の開口面積を有している。ガイド部材４３は半導体パッケージ１００と接触する可能性があるため、被膜４２を構成する絶縁性材料よりも高い絶縁性を有するとともに被膜４２を構成する絶縁性材料よりも高い帯電防止性を有する材料であることが望ましく、例えばＰＥＳ、ＰＥＥＫ等の樹脂を用いて実現される。
以上の構成を有するプローブユニット１は、プローブホルダ３とベース部材４のネジ孔部分が高強度の金属であるため、プローブホルダ３とベース部材４とを強力に締結することができる。
以上説明した本発明の一実施の形態によれば、プローブホルダ３を嵌合可能な第１開口部４１ａ、および第１開口部４１ａの底面と同じ平面上に底面が位置し、第１開口部４１ａの底面と重なり合う部分が底抜けした態様で第１開口部４１ａと連通する第２開口部４１ｂを有する導電性の基板４１と、絶縁性接着剤からなり、少なくとも第２開口部４１ｂの縁を被覆する絶縁性の被膜４２と、第２開口部４１ｂの縁に被膜４２を介して接着され、半導体パッケージ１００をプローブ２との接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材４３と、を備えたため、ガイド部材４３を基板４１にネジ止めする必要がない。したがって、ガイド部材４３にネジ挿通用の厚みを確保しないで済む分だけ基板４１のうちガイド部材４３が接着される部分の幅を厚くすることができ、ベース部材４の剛性を向上させることができる。また、ガイド部材４３の基板４１へのネジ止めが不要になるため、製造の際の手間を削減することができる。
また、本実施の形態によれば、ガイド部材４３がベース部材４の一部として一体化されているため、ネジや位置決めピン等の部品点数を少なくすることができ、組み付け工程も削減される。したがって、製造に要するコストを削減することができる。
また、本実施の形態によれば、基板４１とガイド部材４３とを締結するためのネジの位置を考慮する必要がないため、レイアウト設計の自由度が向上する。
また、本実施の形態によれば、ベース部材４の流入口４１ｃが強度の高い導電性材料からなるため、外部からプローブユニット１へ気体を流入させる気体流入用部材の先端部を流入口４１ｃに接触させて圧力を加えても流入口４１ｃが変形してしまうことがない。したがって、気体流入用部材から気体を漏れなく確実に流入させることができる。
ここまで、本発明を実施するための最良の形態を詳述してきたが、本発明は上記一実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、本発明においては、ベース部材の流入口やプローブホルダの流路を設けない構成とすることも可能である。このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
本発明に係るプローブユニット用ベース部材およびプローブユニットは、半導体パッケージなどの所定の回路構造の電気特性検査を行うのに好適である。
１ プローブユニット
２ プローブ
３ プローブホルダ
４ プローブユニット用ベース部材
５ ネジ部材
６ 位置決めピン
２１ 第１プランジャ
２１ａ、２２ａ 先端部
２１ｂ、２２ｂ フランジ部
２１ｃ、２２ｃ ボス部
２１ｄ、２２ｄ 基端部
２２ 第２プランジャ
２３ バネ部材
２３ａ 密着巻き部
２３ｂ 粗巻き部
３１ ホルダ部
３１ａ、３２ａ 流路
３１ｂ 流出口
３２ フレーム部
４１ 基板
４１ａ 第１開口部
４１ａｂ 段差面
４１ｂ 第２開口部
４１ｃ 流入口
４２ 被膜
４３ ガイド部材
４３ａ 第３開口部
１００ 半導体パッケージ
１０１、２０１ 電極
２００ 配線基板
３１１ 第１ホルダ部材
３１１ａ、３１２ａ 溝部
３１２ 第２ホルダ部材
３１３、３１４ ホルダ孔
３１３ａ、３１４ａ 小径部
３１３ｂ、３１４ｂ 大径部
３２１ 第１フレーム部材
３２１ａ、３２２ａ 中空部
３２１ｂ 開口部
３２１ｃ、３２２ｂ 溝部
３２２ 第２フレーム部材
２ プローブ
３ プローブホルダ
４ プローブユニット用ベース部材
５ ネジ部材
６ 位置決めピン
２１ 第１プランジャ
２１ａ、２２ａ 先端部
２１ｂ、２２ｂ フランジ部
２１ｃ、２２ｃ ボス部
２１ｄ、２２ｄ 基端部
２２ 第２プランジャ
２３ バネ部材
２３ａ 密着巻き部
２３ｂ 粗巻き部
３１ ホルダ部
３１ａ、３２ａ 流路
３１ｂ 流出口
３２ フレーム部
４１ 基板
４１ａ 第１開口部
４１ａｂ 段差面
４１ｂ 第２開口部
４１ｃ 流入口
４２ 被膜
４３ ガイド部材
４３ａ 第３開口部
１００ 半導体パッケージ
１０１、２０１ 電極
２００ 配線基板
３１１ 第１ホルダ部材
３１１ａ、３１２ａ 溝部
３１２ 第２ホルダ部材
３１３、３１４ ホルダ孔
３１３ａ、３１４ａ 小径部
３１３ｂ、３１４ｂ 大径部
３２１ 第１フレーム部材
３２１ａ、３２２ａ 中空部
３２１ｂ 開口部
３２１ｃ、３２２ｂ 溝部
３２２ 第２フレーム部材
Claims (7)
- 異なる２つの被接触体と両端でそれぞれ接触する導電性のプローブと、複数の前記プローブを各プローブの両端部が表出した態様で所定のパターンに配列して収容するプローブホルダとを備えたプローブユニットに設けられ、前記プローブホルダを固定して保持するプローブユニット用ベース部材であって、
前記プローブホルダを嵌合可能な第１開口部および前記第１開口部と連通する第２開口部を有する導電性の基板と、
絶縁性接着剤を含む材料からなり、少なくとも前記第２開口部の縁を被覆する被膜と、
前記第２開口部の縁に前記被膜を介して接着され、前記２つの被接触体の一方を前記プローブとの接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材と、
を備えたことを特徴とするプローブユニット用ベース部材。 - 前記ガイド部材は、前記絶縁性接着剤よりも高い帯電防止性を有する材料からなることを特徴とする請求項１記載のプローブユニット用ベース部材。
- 前記第２開口部は、前記第１開口部より開口面積が大きく、
前記第１開口部と前記第２開口部との段差面が前記第１開口部と前記第２開口部との境界に沿って切削されることを特徴とする請求項１または２記載のプローブユニット用ベース部材。 - 前記段差面は、前記基板が露出していることを特徴とする請求項３記載のプローブユニット用ベース部材。
- 異なる２つの被接触体と両端でそれぞれ接触する導電性のプローブと、
複数の前記プローブを各プローブの両端部が表出した態様で所定のパターンに配列して収容するプローブホルダと、
前記プローブホルダを嵌合可能な第１開口部および前記第１開口部と連通する第２開口部を有する導電性の基板と、絶縁性接着剤を含む材料からなり、少なくとも前記第２開口部の縁を被覆する被膜と、前記第２開口部の縁に前記被膜を介して接着され、前記２つの被接触体の一方を前記プローブとの接触位置へ案内する絶縁性のガイド部材と、を備え、前記プローブホルダを固定して保持するプローブユニット用ベース部材と、
を有することを特徴とするプローブユニット。 - 前記プローブユニット用ベース部材は、当該プローブユニット用ベース部材の外部から空気を流入する流入口を有し、
前記プローブホルダは、前記流入口に連通し、前記流入口から流入された空気を流動させる流路を有することを特徴とする請求項５記載のプローブユニット。 - 前記プローブホルダは、
絶縁性材料からなり、前記複数のプローブを保持するホルダ部と、
導電性材料からなり、前記ホルダ部を嵌合可能な中空部を有するフレーム部と、
を備えたことを特徴とする請求項５または６記載のプローブユニット。
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