JPWO2009014043A1 - 表示パネルの組立て装置及び組立て方法 - Google Patents

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Abstract

表示パネルWの側辺部に回路基板を実装する表示パネルの組立て装置であって、表示パネルを供給するパネル供給ユニット2と、複数種の回路基板が収容されたトレイを有するトレイローダユニット3と、トレイローダユニットのトレイから取り出された複数種の回路基板に粘着テープを貼着する貼着ユニット4と、貼着ユニットで粘着テープが貼着された複数種の回路基板をパネル供給ユニットから供給された表示パネルの側辺部に実装する実装ユニット5を具備する。

Description

この発明は表示パネルの側辺部に複数種の回路基板を実装する表示パネルの組立て装置及び組立て方法に関する。
液晶表示パネルなどの表示パネルは、その側辺部に電子部品としてのTAB(Tape Automated Bonding)部品であるTCPをアウタリードボンダによって実装してTCP付きの表示パネルとし、ついでその表示パネルのTCPに回路基板を実装して構成される。最近では表示パネルの大型化や高機能化にともなって表示パネルの側辺部には種類の異なる複数種の回路基板を実装するということが行なわれている。
表示パネルに回路基板を実装する表示パネルの組立て装置はトレイローダユニットを有する。このトレイローダユニットにはトレイが設けられ、そのトレイには回路基板が収容されている。そして、トレイから回路基板を取り出して異方性導電部材などの粘着テープを貼着したならば、その回路基板を表示パネルに一端が接続されたTCPの他端に上記粘着テープを介して実装するようにしている。
従来、表示パネルの側辺部に複数種の回路基板を実装する場合、それぞれ異なる種類の回路基板が収容されたトレイを有する複数のトレイローダユニットを備えるようにしている。
特許文献1には第1チップ(第1の回路基板に相当)が収容されたトレイを有する第1チップ供給部(第1のトレイローダユニットに相当)と、第2チップ(第2の回路基板に相当)が収容されたトレイを有する第2チップ供給部(第2のトレイローダユニットに相当)を備えた電子部品実装装置が示されており、各チップ供給部のトレイに設けられた異なる種類のチップを1つの基板の側辺部に実装するようにしている。
特開平9−148789号公報
ところで、特許文献1に示される技術を用いて基板に複数種の回路基板を実装するようにすると、回路基板の種類数に応じたトレイローダユニットが必要となる。しかしながら、複数種の回路基板を実装するために複数のトレイローダユニットを用いる構成によると、複数のトレイローダユニットを設置するために大きなスペースが必要となるから、装置が大型化するということがある。
しかも、トレイローダユニットは比較的高価であるから、回路基板の種類数に応じて複数のトレイローダユニットを用いるようにしたのでは装置のコストが上昇するということもある。
さらに、複数のトレイローダユニットは平面的に配置されるため、各トレイローダユニットのトレイから回路基板を取り出す取り出し位置から実装位置までの距離が異なってくる。そのため、実装位置から遠い位置にあるトレイローダユニットのトレイから回路基板を実装位置まで搬送するには時間が掛かるため、生産性が低下するということが生じる。
この発明は、基板の側辺部に複数種の回路基板を実装する場合であっても、トレイローダユニットが1つですむようにした表示パネルの組立て装置及び組立て方法を提供することにある。
上記課題を解決するためにこの発明は、表示パネルの側辺部に回路基板を実装する表示パネルの組立て装置であって、
上記表示パネルを供給するパネル供給ユニットと、
複数種の回路基板が収容されたトレイを有するトレイローダユニットと、
このトレイローダユニットのトレイから取り出された複数種の回路基板に粘着テープを貼着する貼着ユニットと、
この貼着ユニットで粘着テープが貼着された複数種の回路基板を上記パネル供給ユニットから供給された上記表示パネルの側辺部に実装する実装ユニットと
を具備したことを特徴とする表示パネルの組立て装置を提供することにある。
また、この発明は、表示パネルの側辺部に回路基板を実装する表示パネルの組立て方法であって、
上記表示パネルを供給する工程と、
複数種の回路基板が収容されたトレイから異なる種類の回路基板を順次取り出す工程と、
上記トレイから取り出された複数種の回路基板に粘着テープを貼着する工程と、
粘着テープが貼着された複数種の回路基板を上記表示パネルの側辺部に実装する工程と
を具備したことを特徴とする表示パネルの組立て方法を提供することにある。
図1はこの発明の一実施の形態を示す表示パネルの組立て装置の概略図である。 図2は表示パネルが供給載置される載置テーブルを示す構成図である。 図3はトレイローダユニットに設けられるトレイの平面図である。 図4は表示パネルに回路基板が実装された状態の側面図である。 図5はトレイローダユニットの詳細を示す平面図である。 図6は図5に示すトレイローダユニットの正面図である。 図7Aは回路基板を表示パネルに実装する第1の工程の説明図である。 図7Bは回路基板を表示パネルに実装する第2の工程の説明図である。 図7Cは回路基板を表示パネルに実装する第3の工程の説明図である。 図7Dは回路基板を表示パネルに実装する第4の工程の説明図である。 図7Eは回路基板を表示パネルに実装する第5の工程の説明図である。 図7Fは回路基板を表示パネルに実装する第6の工程の説明図である。 図7Gは回路基板を表示パネルに実装する第7の工程の説明図である。 図8Aは表示パネルの一側辺に2種類の回路基板を実装した説明図である。 図8Bは表示パネルの2つの側辺にそれぞれ回路基板を実装した説明図である。
図1はこの発明の表示パネルの組立て装置の概略図であって、この組立て装置は装置本体1を備えている。この装置本体1内の一側下端にはパネル供給ユニット2が設けられ、このパネル供給ユニット2の図1において上方向となる側方にはトレイローダユニット3が設けられている。さらに、装置本体1内の他側で、上記トレイローダユニット3の横方向の側方には貼着ユニット4が設けられ、この貼着ユニット4の下方向の側方で、上記パネル供給ユニット2横方向の側方には実装ユニット5が設けられている。
すなわち、上記パネル供給ユニット2の側方に上記実装ユニット5が配置され、上記トレイローダユニット3の側方で、しかも上記実装ユニット5の側方に上記貼着ユニット4が配置されている。つまり、4つのユニット2〜5は装置本体1に互いに隣り合う状態で配置されている。
上記パネル供給ユニット2は図2に示す載置テーブル6が設けられている。この載置テーブル6は駆動機構7によってX、Y、Z及びθ方向に駆動されるようになっている。つまり、駆動機構7はベース8を有し、このベース8の上面には一対のレール9に沿ってX方向に駆動されるXテーブル11が設けられている。
上記Xテーブル11には一対のレール12(一方のみ図示)によってYテーブル13がX方向と直交するY方向に沿って駆動可能に設けられている。このYテーブル13にはX方向とY方向とがなす平面に対して直交するZ方向及びZ方向を回転軸線とするθ方向に駆動されるZ・θテーブル14が設けられている。そして、このZ・θテーブル14に上記載置テーブル6が設けられている。したがって、載置テーブル6はX、Y、Z及びθ方向に駆動可能となっている。
上記載置テーブル6には、たとえば液晶表示パネルなどの表示パネルWが供給載置される。この表示パネルWの側辺部には図4に示すように電子部品としての複数のTCP15(1つだけ図示)が一端を、異方性導電部材からなる第1の粘着テープ16によって所定間隔で接続して設けられている。
図5と図6に示すように上記トレイローダユニット3には、上下方向に駆動されるトレイエレベータ28と、同図にYで示す方向に設けられた一対のガイドレール30に沿って駆動されるYテーブル29が設けられている。
上記トレイエレベータ28は上面が開口し、内部には図6に示すように複数のトレイ31がY方向に沿う幅方向両端部を着脱可能に係合させて上下方向に所定間隔で積層保持されている。
各トレイ31には複数の収納凹部32が並列に形成されていて、各収納凹部32には上記表示パネルWの一側に一端が接続されたTCP15の他端に実装される複数種、この実施の形態では2種類の回路基板P1とP2が交互に同じ数で収容されている。この実施の形態では1つのトレイ31にはそれぞれ4枚の回路基板P1とP2が収容されている。つまり、1つのトレイ31には1枚の表示パネルWに実装されるそれぞれ整数倍の回路基板P1とP2が設けられている。
上記トレイエレベータ28の最上段のトレイ31は図示せぬ移載機構によって上記Yテーブル29に搬送載置される。Yテーブル29に供給されたトレイ31からは回路基板P1とP2がX・Z駆動源33によって図5、6に矢印で示すX方向及び上下方向であるZ方向に駆動される搬送手段34によって上記貼着ユニット4に供給される。
なお、トレイエレベータ28に収容保持されたトレイ31が空になってそのことが検出されると、新たなトレイ31が上記トレイエレベータ28に供給される。
上記搬送手段34は図6に示すように基部35に複数の吸着部36が軸線をZ方向に沿わせて設けられている。さらに、基部35には検出センサ37と判定センサ38が設けられている。
上記検出センサ37は、上記Yテーブル29がY方向の所定の位置に位置決めされたときに、Yテーブル29に移載された上記トレイ31に回路基板P1又はP2があるか否かを、たとえば光学的に検出する。つまり、所定のY位置に位置決めされた上記トレイ31の収納凹部32に回路基板P1又はP2が格納されているか否かを検出する。
判定センサ38は、上記吸着部36に回路基板P1又はP2が吸着されているか否かを検出すると同時に、吸着保持された回路基板がP1であるのか、P2であるのかを判定する。つまり、判定センサ38は回路基板の種類を判定する。
上記判定センサ38は、回路基板P1、P2にその種類に応じて設けられた異なる形状のマーク或いは異なる色彩のマークなどによって回路基板がP1或いはP2であるかを判定するようになっている。それによって、回路基板P1、P2の種類を間違えることなく、表示パネルWに実装することが可能となる。
上記回路基板P1、P2はYテーブル29によってY方向に位置決めされる。Y方向に位置決めされた回路基板P1又はP2は搬送手段34の吸着部36によって吸着されて貼着ユニット4に供給される。
上記吸着部36によって回路基板P1又はP2を吸着する前に検出センサ38がY方向に対して位置決めされたトレイ31の所定のY位置、つまり搬送手段34に対応するY位置の収納凹部32に、回路基板P1又はP2が格納されているか否かを判定する。
上記Y位置の収納凹部32に、回路基板P1又はP2が格納されていない場合、上記Yテーブル29はY方向に駆動され、つぎの回路基板P1又はP2が格納された収納凹部32が所定のY位置に位置決めされる。
さらに説明すると、搬送手段34が回路基板P1を取り出そうとしているとき、トレイ31の所定のY位置の収納凹部32に回路基板P1が格納されていないことが検出されると、その検出信号によってYテーブル29は回路基板P1が格納されたつぎのY方向の収納凹部32が所定のY位置になるよう上記トレイ31を位置決めする。
それによって、トレイ31の複数の収納凹部32のうちのたとえば1つに回路基板P1又はP2がなんらかの原因によって格納されていない場合があっても、実装作業を中断せずに、継続することが可能となる。
上記構成によれば、回路基板P1又はP2を搬送手段34に受け渡す際、Yテーブル29はY方向にだけ位置決めすればよく、搬送手段34はX方向にだけ位置決めすればよい。そのため、Yテーブル29と搬送手段34の位置決め制御はそれぞれ平面状の一方向だけでよいから、その位置決め制御が容易となり、タクトタイムの短縮や位置決め精度の向上を図ることができる。
上記トレイ31には回路基板P1と回路基板P2がそれぞれ整数倍ずつ設けられている。そのため、1枚の表示パネルWに対して回路基板P1と回路基板P2をそれぞれ1つずつ実装する場合、実装の途中でトレイ31上から回路基板P1又は回路基板P2がなくなるということがない。
それによって、実装の途中で実装を中断して新たなトレイ31をトレイエレベータ28からYテーブル29に供給しなければならなくなるという事態を招くことがないから、実装作業を能率よく行なうことが可能となる。
なお、Yテーブル29に供給されたトレイ31から全ての回路基板P1、P2が取り出されると、そのトレイ31は図示しない排出機構によってYテーブル29から除去され、そのYテーブル29に新たなトレイ31がトレイエレベータ28から供給される。
Yテーブル29上のトレイ31から取り出された回路基板P1又はP2のどちらか一方、たとえば回路基板P1は上述したように搬送手段34によって上記貼着ユニット4に搬送される。貼着ユニット4は、図7A、図7Bに示すように仮圧用バックアップ19及びこの仮圧用バックアップ19の上方に設けられて上下方向に駆動される仮圧用ツール21を有する。
上記回路基板P1は、図7Aに示すように上記仮圧用バックアップ19の上面に一端部が載置されて保持される。そして、回路基板P1の一端部には第2の粘着テープ22が全長にわたって供給された後、その第2の粘着テープ22は図7Bに示すように矢印で示す下降方向に駆動される上記仮圧用ツール21によって加圧されて貼着される。
第2の粘着テープ22が貼着された回路基板P1は図7Cに示すピックアップ23よって吸着保持された後、図7Dに示すように上昇させられて上記実装ユニット5に搬送される。実装ユニット5は図7E〜7Gに示すように本圧用バックアップ24を有する。この本圧用バックアップ24は吸着部24aを有し、この吸着部24aはシリンダ24bによって上下駆動されるようになっている。
図7Eに示すように上記ピックアップ23によって上記仮圧用バックアップ19から取り出された回路基板P1は、図7Fに示すように上記吸着部24aに受け渡される。つまり、回路基板P1は第2の粘着テープ22が貼着された一端部が上記吸着部24aの一側から突出する状態でこの吸着部24aに吸着保持される。
吸着部24aに供給保持された回路基板P1の粘着テープ22が貼着された一端部の下面はバックアップツール24cによって支持される。図7Gに示すように、バックアップツール24cの上方には上下方向に駆動される本圧用ツール25が設けられている。
上記回路基板P1が本圧用バックアップ24の吸着部24aに吸着保持されると、その回路基板P1の一端部に貼着された第2の粘着テープ22の上方に上記載置テーブル6に載置された上記表示パネルWが上記駆動機構7によって位置決めされる。
つまり、上記載置テーブル6は上記駆動機構7によって上記パネル供給ユニット2から上記実装ユニット5に駆動され、上記載置テーブル6に保持された表示パネルWの一側部に一端が貼着されたTCP15の他端を、上記回路基板P1の第2の粘着テープ22の上方に位置決めする。
ついで、上記本圧用ツール25が矢印で示す下降方向に駆動され、回路基板P1の一端部の上面に第2の粘着テープ22を介して重合されたTCP15の他端を加圧する。それによって、表示パネルWの一側部の長手方向の一端側に図4に示すように回路基板P1が第2の粘着テープ22によって実装されることになる。
このようにして回路基板P1を表示パネルWの一側部の長手方向の一端部に実装したならば、つぎに上記トレイローダユニット3のトレイ31から異なる種類の回路基板P2を取り出し、上述した手順でその回路基板P2を上記表示パネルWの一側部の長手方向の他端側に実装する。つまり、表示パネルWの一側部に図8Aに示すように種類の異なる2つの回路基板P1、P2が実装される。
そして、回路基板P1、P2が実装された表示パネルWは図示しないロボットなどによって上記載置テーブル6から取り出されて次工程に受け渡されることになる。
このように、上記構成の表示パネルの組立て装置によれば、トレイローダユニット3のトレイ31に複数種、この実施の形態では2種類の回路基板P1、P2を収容したので、装置本体1に1つのトレイローダユニット3を設けるだけで、表示パネルWの側辺部に2種類の回路基板P1、P2を実装することができる。
そのため、装置本体1に回路基板P1、P2の種類に応じた数のトレイローダユニット3を配置する必要がないから、複数のトレイローダユニット3を配置する場合に比べて装置本体1を小型化することができる。
また、複数のトレイローダユニット3を平面的に配置する必要がないので、回路基板P1、P2を貼着ユニット4に搬送する時間が回路基板P1、P2の種類によって異ならず、同一時間となるから、タクトタイムの短縮、つまり生産性を向上させることができる。
上記パネル供給ユニット2の側方に上記実装ユニット5を配置し、上記トレイローダユニット3の側方で、しかも上記実装ユニット5の側方に上記貼着ユニット4を配置するようにしたから、各ユニット2〜5を接近させて配置できる。
そのため、パネル供給ユニット2に供給された、表示パネルWを実装ユニット5に搬送し、その表示パネルWの回路基板P1、P2が実装される一側を実装ユニット5のバックアップツール24cに対して位置決めするために要する時間を短縮することができる。
また、トレイローダユニット3から貼着ユニット4へ回路基板P1、P2を搬送するために要する時間を短縮することができ、さらに貼着ユニット4で第2の粘着テープ22が貼着された回路基板P1又はP2を実装ユニット5に搬送するために要する時間を短縮することができる。
したがって、これらのことによっても実装に要するタクトタイムの短縮を図り、生産性を向上させることが可能となる。
トレイローダユニット3のトレイ31には1枚の表示パネルWに実装される回路基板P1とP2がそれぞれ整数倍ずつ設けられている。そのため、1枚の表示パネルWに回路基板P1とP2をそれぞれ1枚ずつ実装する場合、実装の途中でトレイ31に回路基板P1又はP2がなくなるということがない。
そのため、実装の途中で実装を中断し、Yテーブル29上のトレイ31を新たなものに交換するということをせずにすむから、実装作業の中断によって生産性の低下を招くのを防止することができるということもある。
上記搬送手段34にはトレイ31の収納凹部32に回路基板P1又はP2が格納されているか否かを検出する検出センサ38を設けた。そのため、収納凹部32に回路基板P1又はP2が格納されていない場合には、検出センサ38の検出信号によってYテーブル29をY方向に駆動し、トレイ31のつぎの収納凹部32を所定のY位置に位置決めするようにした。
そのため、トレイ31の複数の収納凹部32のうちのたとえば1つに、なんらかの原因で回路基板P1又はP2が格納されていないことがあっても、それによって実装作業が中断されるのが防止されるから、そのことによっても生産性の低下を招くのを防止することができる。
上記一実施の形態では表示パネルWの一側部に2種類の回路基板P1、P2を実装する場合について説明したが、図8Bに示すように表示パネルWの一側に2種類の回路基板P1、P2を実装した後、他側に他の複数種の回路基板P3を実装するようにしてもよい。その場合、トレイローダユニット3のトレイ31に3種類の回路基板P1〜P3を収容しておけばよい。
なお、表示パネルに側辺に実装される回路基板の種類の数は3種類に制限されるものでなく、4種類或いはそれ以上であってもよく、さらに回路基板が実装される側辺の数も1〜3辺のいずれであってもよい。
この発明によれば、トレイローダユニットのトレイに複数種の回路基板を収容したから、トレイローダユニットが1つであっても、基板の側辺部に複数種の回路基板を実装することができる。
図1はこの発明の表示パネルの組立て装置の概略図であって、この組立て装置は装置本体1を備えている。この装置本体1内の一側下端にはパネル供給ユニット2が設けられ、このパネル供給ユニット2の図1において上方向となる側方にはトレイローダユニット3が設けられている。さらに、装置本体1内の他側で、上記トレイローダユニット3の横方向の側方には貼着ユニット4が設けられ、この貼着ユニット4の下方向の側方で、上記パネル供給ユニット2横方向の側方には実装ユニット5が設けられている。
上記吸着部36によって回路基板P1又はP2を吸着する前に検出センサ37がY方向に対して位置決めされたトレイ31の所定のY位置、つまり搬送手段34に対応するY位置の収納凹部32に、回路基板P1又はP2が格納されているか否かを判定する。
上記搬送手段34にはトレイ31の収納凹部32に回路基板P1又はP2が格納されているか否かを検出する検出センサ37を設けた。そのため、収納凹部32に回路基板P1又はP2が格納されていない場合には、検出センサ37の検出信号によってYテーブル29をY方向に駆動し、トレイ31のつぎの収納凹部32を所定のY位置に位置決めするようにした。
なお、表示パネル側辺に実装される回路基板の種類の数は3種類に制限されるものでなく、4種類或いはそれ以上であってもよく、さらに回路基板が実装される側辺の数も1〜3辺のいずれであってもよい。

Claims (7)

  1. 表示パネルの側辺部に回路基板を実装する表示パネルの組立て装置であって、
    上記表示パネルを供給するパネル供給ユニットと、
    複数種の回路基板が収容されたトレイを有するトレイローダユニットと、
    このトレイローダユニットのトレイから取り出された複数種の回路基板に粘着テープを貼着する貼着ユニットと、
    この貼着ユニットで粘着テープが貼着された複数種の回路基板を上記パネル供給ユニットから供給された上記表示パネルの側辺部に実装する実装ユニットと
    を具備したことを特徴とする表示パネルの組立て装置。
  2. 上記表示パネルの側辺部には電子部品の一端が接続されていて、上記実装ユニットは上記電子部品の他端に上記回路基板を実装することを特徴とする請求項1記載の表示パネルの組立て装置。
  3. 上記パネル供給ユニットの側方に上記実装ユニットが配置され、上記トレイローダユニットの側方で、しかも上記実装ユニットの側方に上記貼着ユニットは配置されていることを特徴とする請求項1記載の表示パネルの組立て装置。
  4. 上記トレイには複数種の回路基板がそれぞれ整数倍の数で設けられていることを特徴とする請求項1記載の表示パネルの組立て装置。
  5. 上記トレイローダユニットには、複数のトレイを上下方向に所定間隔で保持して上下方向に駆動されるトレイエレベータ、及び平面上の一方向に沿って駆動可能であって、上記トレイエレベータのトレイが移載されるYテーブルが設けられ、
    上記Yテーブルに移載されたトレイは上記一方向と直交する方向に駆動される搬送手段によって取り出されて上記貼着ユニットに供給されることを特徴とする請求項1記載の表示パネルの組立て装置。
  6. 上記トレイには回路基板を格納する収納凹部が形成され、
    上記搬送手段には上記トレイの収納凹部に上記回路基板が格納されているか否かを検出る検出センサが設けられていることを特徴とする請求項5記載の表示パネルの組立て装置。
  7. 表示パネルの側辺部に回路基板を実装する表示パネルの組立て方法であって、
    上記表示パネルを供給する工程と、
    複数種の回路基板が収容されたトレイから異なる種類の回路基板を順次取り出す工程と、
    上記トレイから取り出された複数種の回路基板に粘着テープを貼着する工程と、
    粘着テープが貼着された複数種の回路基板を上記表示パネルの側辺部に実装する工程と
    を具備したことを特徴とする表示パネルの組立て方法。
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JP4518257B2 (ja) * 2005-01-19 2010-08-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体装置実装装置
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