JPWO2008126818A1 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
本発明は、四塩基酸二無水物(a)、一分子中に少なくとも二個のアミノ基と少なくとも一個のフェノール性水酸基を有するアミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c)からなるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)、ジアゾ系ポジ型感光剤(B)並びにエポキシ樹脂(C)を含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物に関する。本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物により、パターニングが容易であり、難燃性、耐熱性、機械特性、フレキシビリティー等の諸特性を満足する、様々な電子機器の高機能化に対応し得る樹脂組成物及びその硬化物を提供することができる。
Description
本発明は、アルカリ水溶液にて現像可能なポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物に関する。この組成物の硬化物は、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物、リン系化合物を含有しなくても難燃性及び耐熱性に優れ、十分なフレキシビリティーと貯蔵安定性を有することから、薄型パッケージ基板用ソルダーマスク、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ、多層プリント配線板用層間絶縁膜、半導体パッシベーション膜等として有用である。
現在、一部の民生用プリント配線板並びにほとんどの産業用プリント配線板のソルダーマスクには、高精度、高密度の観点から、フォトリソグラフ法を利用して露光した後、現像処理をすることによって画像を形成し、さらに熱及び/又は光照射で仕上げ硬化する光(及び/又は熱)硬化型樹脂組成物が使用されている。また環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプの液状ソルダーマスクが主流になっている。特に、ボールグリッドアレイ基板やフレキシブル基板に適用するソルダーマスクやカバーレイには柔軟性が要求されており、この材料として、柔軟な構造を有する多官能ビスフェノール系エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸の反応物に多塩基酸無水物を反応させて得られる化合物を使用した組成物が特許文献1に提案されている。
一方、ポリイミドは、優れた耐熱性、難燃性、柔軟性、機械特性、電気特性、耐薬品性を有しており、電気・電子部品、半導体、通信機器及びその回路部品、周辺機器に広く使用されている。しかしながら、ポリイミド樹脂は、有機溶剤に難溶であるため、前駆体であるポリアミック酸を基材に塗工し、塗膜を乾燥させた後、露光、現像によりパターニングを行い、次いで350℃程度で加熱、脱水する方法が取られている(特許文献2)。特許文献3には、エポキシ化合物を含まないポジ型ブロック共重合ポリイミド組成物について記載されており、脱水閉環が不要でアルカリ水溶液で現像可能な樹脂組成物について述べられている。
しかしながら、特許文献1に開示されたソルダーマスク組成物の硬化物を用いた場合、感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像が可能であり、表面の耐クラック性は改善されるものの、可燃性であるうえ、フレキシブル性の点でまだ不十分であり極度の折り曲げに関しては追随できない点が課題であった。
また、特許文献2に開示されている感光性ポリイミド前駆体組成物は、硬化後の物性には優れるものの、保存安定性が低く、閉環時に脱水による収縮が激しく起こる点が課題であった。特許文献3で開示されているブロック共重合ポリイミド組成物は、脱水閉環が不要であるが、現像性、解像性、密着性及び耐熱性等の点で満足しうるものではない。
本発明の目的は、今日の様々な電子機器の高機能化に対応し得る、難燃性、耐熱性、機械特性、フレキシビリティー等の諸特性を満足する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
また、特許文献2に開示されている感光性ポリイミド前駆体組成物は、硬化後の物性には優れるものの、保存安定性が低く、閉環時に脱水による収縮が激しく起こる点が課題であった。特許文献3で開示されているブロック共重合ポリイミド組成物は、脱水閉環が不要であるが、現像性、解像性、密着性及び耐熱性等の点で満足しうるものではない。
本発明の目的は、今日の様々な電子機器の高機能化に対応し得る、難燃性、耐熱性、機械特性、フレキシビリティー等の諸特性を満足する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
本発明者らは前述の課題を解決するため、鋭意研究の結果、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、
即ち、本発明は、
(1)四塩基酸二無水物(a)、一分子中に少なくとも二個のアミノ基と少なくとも一個のフェノール性水酸基を有するアミノフェノール化合物(b)(以下単にアミノフェノール化合物(b)とも言う。)及びジアミノ化合物(c)を重縮合反応させて得られるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)、ジアゾ系ポジ型感光剤(B)及びエポキシ樹脂(C)を含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(2)四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上である上記(1)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(3)アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンからなる群より選ばれる1種以上である上記(1)または(2)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(2)四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上である上記(1)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(3)アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンからなる群より選ばれる1種以上である上記(1)または(2)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(4)ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及びシリコーンジアミンからなる群より選ばれる1種以上である上記(1)〜(3)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(5)フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の水酸基当量が、200〜5,000g/eqである上記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(6)エポキシ樹脂(C)が、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂である上記(1)〜(5)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(7)ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂(C)が、下記式(1)
(5)フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の水酸基当量が、200〜5,000g/eqである上記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(6)エポキシ樹脂(C)が、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂である上記(1)〜(5)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(7)ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂(C)が、下記式(1)
(式中、nは1〜10の繰り返し数の平均値を示し、
Arは下記式(2)または下記式(3)
Arは下記式(2)または下記式(3)
で表される化合物の一価または二価の残基であり、mは1〜3の整数で、置換基Rの数を表し、Rはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜15の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリル基またはアリール基のいずれかを表し、mが2又は3の時、個々のRはそれぞれ互いに同一であっても異なっていても良く、
またArは同一でも異なっていても良く、Arが異なっている場合、式(2)及び(3)の基は任意の順で配列しているものとする)である上記(6)に記載のポジ型感光性ポリイミド組成物、
(8)上記(1)〜(7)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を硬化してなる硬化物、
またArは同一でも異なっていても良く、Arが異なっている場合、式(2)及び(3)の基は任意の順で配列しているものとする)である上記(6)に記載のポジ型感光性ポリイミド組成物、
(8)上記(1)〜(7)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を硬化してなる硬化物、
(9)上記(8)に記載の硬化物の層を有する基材、
(10)四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上であり、アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンからなる群より選ばれる1種以上であり、かつ、ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及びシリコーンジアミンからなる群より選ばれる1種以上である上記(1)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(11)ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル又は1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンである上記(1)〜(10)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(10)四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上であり、アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンからなる群より選ばれる1種以上であり、かつ、ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及びシリコーンジアミンからなる群より選ばれる1種以上である上記(1)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(11)ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル又は1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンである上記(1)〜(10)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(12) アミノフェノール化合物(b)が3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルまたは1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンである上記(1)〜(11)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(13) 四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上であり、アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル及び1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンからなる群より選ばれる1種以上であり、かつ、ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンからなる群より選ばれる1種以上である上記(10)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(14) エポキシ樹脂(C)がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂である上記(10)〜(13)の何れか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(15) ジアゾ系ポジ型感光剤(B)がジアゾナフトキノンスルホニルエステルである上記(1)〜(7)および(10)〜(14)の何れか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(16) フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を溶解する溶媒を含む樹脂溶液である上記(1)〜(7)および(10)〜(14)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(17)フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の樹脂の両末端がアミノ基である上記(1)〜(7)および(10)〜(14)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
に関する。
(13) 四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上であり、アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル及び1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンからなる群より選ばれる1種以上であり、かつ、ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンからなる群より選ばれる1種以上である上記(10)に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(14) エポキシ樹脂(C)がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂である上記(10)〜(13)の何れか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(15) ジアゾ系ポジ型感光剤(B)がジアゾナフトキノンスルホニルエステルである上記(1)〜(7)および(10)〜(14)の何れか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(16) フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を溶解する溶媒を含む樹脂溶液である上記(1)〜(7)および(10)〜(14)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
(17)フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の樹脂の両末端がアミノ基である上記(1)〜(7)および(10)〜(14)のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
に関する。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、貯蔵安定性、現像性及び解像性に優れ、更に、その硬化物は密着性、耐溶剤性、耐酸性、難燃性及び耐熱性に優れ、且つ十分なフレキシビリティーを有する。従って、本発明の樹脂組成物及びその硬化物は薄型パッケージ基板用ソルダーマスク、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ、多層プリント配線板用層間絶縁膜、半導体パッシベーション膜等、広範囲の用途に有用である。
本発明のフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)(以下単に可溶性ポリイミド樹脂(A)とも言う。)は、四塩基酸二無水物(a)、一分子中に少なくとも二個のアミノ基と少なくとも一個のフェノール性水酸基を有するアミノフェノール化合物(b)(以下単にアミノフェノール化合物(b)とも言う。)、ジアミノ化合物(c)を反応させて得られる。反応に用いる四塩基酸二無水物(a)1分子中の酸無水物基の数及び四塩基酸二無水物(a)のモル数をそれぞれX及びx、アミノフェノール化合物(b)1分子中のアミノ基の数及びモル数をそれぞれY及びy、ジアミノ化合物(c)のモル数をzとした時、Xx>Yy+2zであれば末端が酸無水物、Xx<Yy+2zであれば末端がアミンとなる。この時、Xx/(Yy+2z)の値が0.5〜2の範囲であることが好ましく、0.7〜1.5の範囲であることがより好ましい。更に好ましくは該値が0.8以上で1より小さい時であり、最も好ましくは0.9以上で1より小さい範囲であり、この場合、得られるポリイミドの両末端がアミノ基となる。0.5を下回るもしくは2を上回る場合、分子量が小さいうえ、未反応原料が残ってしまい、硬化後の耐熱性、フレキシブル性等の諸特性が得られない。またアミノフェノール化合物(b)は、反応によって得られるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)のフェノール性水酸基当量が200〜5,000g/eqの範囲になるよう仕込むことが好ましい。200g/eqを下回る場合、酸性が強くなるためアルカリ水溶液現像時に膜減りや、剥がれが生じやすくなる。5,000g/eqを上回る場合、アルカリ現像性が大きく低下してしまう。
なお、本発明において、「可溶性ポリイミド樹脂」は、溶媒可溶性ポリイミド樹脂の意味で使用される。
なお、本発明において、「可溶性ポリイミド樹脂」は、溶媒可溶性ポリイミド樹脂の意味で使用される。
本発明のフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)は酸無水物構造とアミノ基との単純な脱水縮合反応によって合成される。よって、意図する末端構造(酸無水物基又はアミノ基)及び水酸基当量を持つフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を合成するために必要な、四塩基酸二無水物(a)、アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c)の仕込み量は、(a)〜(c)それぞれの分子量と一分子中の酸無水物構造の数、アミノ基の数及びフェノール性水酸基の数から容易に算出することができる。
一例として、例えば本発明の合成例1でフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の原料として使用している、一分子中に二個の酸無水物構造を有する四塩基酸二無水物(a)であるODPA(3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、分子量310.22)、一分子中に二個のアミノ基と二個のフェノール性水酸基を有するアミノフェノール化合物(b)であるABPS(3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、分子量280.30)及びジアミノ化合物(c)であるAPB−N(1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、分子量292.34)の組み合わせにおいて、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の末端をアミンにしたければODPA1モルに対してABPSとAPB−Nを合計1モル以上2モル以下になる量用いればよい。またこの時、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)のフェノール性水酸基当量を200〜5,000g/eqの範囲にする為には、例えばODPA1モルに対してABPSとAPB−Nを合計1モル使用する場合にはABPSを概ね0.06モル以上(1モル未満)、ODPA1モルに対してABPSとAPB−Nを合計1.5モル使用する場合にはABPSを概ね0.08モル以上(1.5モル未満)、ODPA1モルに対してABPSとAPB−Nを合計2モル使用する場合にはABPSを概ね0.09モル以上(2.0モル未満)使用すれば良い。
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を製造するために用いる四塩基酸二無水物(a)としては、分子中に2個の酸無水物構造を有するものであれば全て用いることができる。
四塩基酸二無水物(a)としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましい。より好ましくは、ベンゼン環を1〜2個有する化合物である。さらに好ましくは、1個のベンゼン環を有する場合は2個の酸無水物基を1つのベンゼン環上に有する化合物であり、2個のベンゼン環を有する場合は、1個の酸無水物基を有するフェニル基2個が直接又は架橋基を介して、又は縮合環として、結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物である化合物である。このときの架橋基としては、−O−、−CO−、又は−SO2−が好ましく、−SO2−が最も好ましい。上記の更に好ましい化合物の中では、1個の酸無水物基を有するフェニル基2個が直接、又は−O−、−CO−、若しくは−SO2−を介して、結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物好ましく、更に、上記好ましい架橋基を介して、結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物はより好ましい。
四塩基酸二無水物(a)としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましい。より好ましくは、ベンゼン環を1〜2個有する化合物である。さらに好ましくは、1個のベンゼン環を有する場合は2個の酸無水物基を1つのベンゼン環上に有する化合物であり、2個のベンゼン環を有する場合は、1個の酸無水物基を有するフェニル基2個が直接又は架橋基を介して、又は縮合環として、結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物である化合物である。このときの架橋基としては、−O−、−CO−、又は−SO2−が好ましく、−SO2−が最も好ましい。上記の更に好ましい化合物の中では、1個の酸無水物基を有するフェニル基2個が直接、又は−O−、−CO−、若しくは−SO2−を介して、結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物好ましく、更に、上記好ましい架橋基を介して、結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物はより好ましい。
四塩基酸二無水物(a)の具体例としては、無水ピロメリット酸、エチレングリコール−ビス(アンヒドロトリメリテート)、グリセリン−ビス(アンヒドロトリメリテート)モノアセテート、1,2,3,4,−ブタンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−アンヒドロジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,4−アンヒドロジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチルシクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、3a,4,5,9b−テトラヒドロ−5−(テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラニル)−ナフト[1,2−c]フラン−1,3−ジオン、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ(2,2,2)−オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、及び、ビシクロ[2.2.2]オクタン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
上記具体例のなかでも、溶剤溶解性、基材への密着性、感光性の面から、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物が好ましく、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物がより好ましく、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物が特に好ましい。
これらの四塩基酸二無水物(a)は1種で用いてもよく、又、2種以上混合して用いても良い。
上記具体例のなかでも、溶剤溶解性、基材への密着性、感光性の面から、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物が好ましく、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物がより好ましく、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物が特に好ましい。
これらの四塩基酸二無水物(a)は1種で用いてもよく、又、2種以上混合して用いても良い。
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を製造するために用いるアミノフェノール化合物(b)は、一分子中に少なくとも二個のアミノ基と少なくとも一個のフェノール性水酸基を有する化合物であれば特に制限は無い。
好ましいアミノフェノール化合物(b)としては、2個のアミノ基および2個のフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。アミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、直接又は架橋基を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物はより好ましい。該架橋基としては、−O−、−CO−、−SO2−、−(CF3)C(CF3)−、C1〜C3アルキレン基、又はフルオレン基等を挙げることができ、これらのうち、−O−、−SO2−、又は−(CF3)C(CF3)−が好ましい。より好ましいアミノフェノール化合物(b)としては、アミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、−O−、−SO2−、又は−(CF3)C(CF3)−を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物を挙げることができる。
使用できるアミノフェノール化合物(b)の具体例としては、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
好ましいアミノフェノール化合物(b)としては、2個のアミノ基および2個のフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。アミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、直接又は架橋基を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物はより好ましい。該架橋基としては、−O−、−CO−、−SO2−、−(CF3)C(CF3)−、C1〜C3アルキレン基、又はフルオレン基等を挙げることができ、これらのうち、−O−、−SO2−、又は−(CF3)C(CF3)−が好ましい。より好ましいアミノフェノール化合物(b)としては、アミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、−O−、−SO2−、又は−(CF3)C(CF3)−を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物を挙げることができる。
使用できるアミノフェノール化合物(b)の具体例としては、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
上記化合物のうち、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル及び1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンがより好ましく、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホンは特に好ましい。
これらアミノフェノール化合物(b)は1種で用いてもよく、又、2種以上混合して用いても良い。
これらアミノフェノール化合物(b)は1種で用いてもよく、又、2種以上混合して用いても良い。
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を製造するために用いるジアミノ化合物(c)としては、上記アミノフェノール化合物(b)に含まれる化合物を除き、1分子中にアミノ基を2個有する化合物であればいずれも用いることができる。
好ましいジアミノ化合物(c)としては、2個のアミノ基を1つのベンゼン環上に有する化合物、アミノフェニル基2個が直接又は架橋基を介して結合したジアミノ化合物、又は、シリコーンジアミン等が挙げられる。該架橋基としては、−O−、−S−、−CO−、−SO−、−SO2−、−O−C6H4−O−、−(CF3)C(CF3)−及びC1〜C3アルキレン基等を挙げることができ、これらのうち、−O−及び−O−C6H4−O−が好ましい。より好ましいジアミノ化合物(c)としては、アミノフェニル基2個が−O−若しくは−O−C6H4−O−を介して結合したジアミノ化合物を挙げることが出来る。
好ましいジアミノ化合物(c)としては、2個のアミノ基を1つのベンゼン環上に有する化合物、アミノフェニル基2個が直接又は架橋基を介して結合したジアミノ化合物、又は、シリコーンジアミン等が挙げられる。該架橋基としては、−O−、−S−、−CO−、−SO−、−SO2−、−O−C6H4−O−、−(CF3)C(CF3)−及びC1〜C3アルキレン基等を挙げることができ、これらのうち、−O−及び−O−C6H4−O−が好ましい。より好ましいジアミノ化合物(c)としては、アミノフェニル基2個が−O−若しくは−O−C6H4−O−を介して結合したジアミノ化合物を挙げることが出来る。
ジアミノ化合物(c)の具体例としては、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−トリレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3’−ジエトキシ−4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルチオエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、2,2’−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフォキサイド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノビフェニル、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、o−キシリレンジアミン、2,2’−ビス(3−アミノフェノキシフェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)ベンゼン、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3’−ビス(3−アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3−エチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジエチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3−プロピルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジプロピルフェニル)メタン、シリコーンジアミン、イソホロンジアミン、ヘキサメチレンジアミン及びトリメチルヘキサメチレンジアミン等が挙げられるが、ジアミノ化合物(c)はこれらに限定されるものではない。
上記具体例のなかでも、基材への密着性、現像性、フレキシブル性に優れた効果を発揮する3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及びシリコーンジアミンが好ましく、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンがより好ましく、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンは特に好ましい。
これらジアミノ化合物(c)は1種で用いてもよく、又、2種以上混合して用いても良い。
本発明で使用するフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)は、前記好ましい四塩基酸二無水物(a)、前記好ましいアミノフェノール化合物(b)及び上記好ましいジアミノ化合物(c)の組み合わせから得られるものが好ましい。
即ち、四塩基酸二無水物(a)が、2個の酸無水物基を1つのベンゼン環上に有するベンゼンテトラカルボン酸二無水物、又は、1個の酸無水物基を有する2個のフェニル基が直接、又は−O−、−CO−、及び−SO2−からなる群より選択される架橋基を介して、又は縮合環として結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、アミノフェノール化合物(b)が、アミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、直接又は−O−、−CO−、−SO2−、−(CF3)C(CF3)−、C1〜C3アルキレン基及びフルオレン基からなる群、より好ましくは−O−、−SO2−及び−(CF3)C(CF3)−からなる群より選択される架橋基を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物であり、ジアミノ化合物(c)が、2個のアミノ基を1つのベンゼン環上に有する化合物、2個のアミノフェニル基が直接又は−O−、−S−、−CO−、−SO−、−SO2−、−O−C6H4−O−、−(CF3)C(CF3)−及びC1〜C3アルキレン基からなる群、より好ましくは−O−及び−O−C6H4−O−からなる群より選択される架橋基を介して結合したジアミノ化合物、又はシリコーンジアミンである組み合わせから得られるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)は好ましい。
四塩基酸二無水物(a)が1個の酸無水物基を有する2個のフェニル基が直接、又は−O−、−CO−、若しくは−SO2−を介して結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、アミノフェノール化合物(b)がアミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、−O−、−SO2−、又は−(CF3)C(CF3)−を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物であり、ジアミノ化合物(c)が、2個のアミノフェニル基が−O−若しくは−O−C6H4−O−を介して結合したジアミノ化合物である組み合わせから得られるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)はより好ましい。
これらジアミノ化合物(c)は1種で用いてもよく、又、2種以上混合して用いても良い。
本発明で使用するフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)は、前記好ましい四塩基酸二無水物(a)、前記好ましいアミノフェノール化合物(b)及び上記好ましいジアミノ化合物(c)の組み合わせから得られるものが好ましい。
即ち、四塩基酸二無水物(a)が、2個の酸無水物基を1つのベンゼン環上に有するベンゼンテトラカルボン酸二無水物、又は、1個の酸無水物基を有する2個のフェニル基が直接、又は−O−、−CO−、及び−SO2−からなる群より選択される架橋基を介して、又は縮合環として結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、アミノフェノール化合物(b)が、アミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、直接又は−O−、−CO−、−SO2−、−(CF3)C(CF3)−、C1〜C3アルキレン基及びフルオレン基からなる群、より好ましくは−O−、−SO2−及び−(CF3)C(CF3)−からなる群より選択される架橋基を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物であり、ジアミノ化合物(c)が、2個のアミノ基を1つのベンゼン環上に有する化合物、2個のアミノフェニル基が直接又は−O−、−S−、−CO−、−SO−、−SO2−、−O−C6H4−O−、−(CF3)C(CF3)−及びC1〜C3アルキレン基からなる群、より好ましくは−O−及び−O−C6H4−O−からなる群より選択される架橋基を介して結合したジアミノ化合物、又はシリコーンジアミンである組み合わせから得られるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)は好ましい。
四塩基酸二無水物(a)が1個の酸無水物基を有する2個のフェニル基が直接、又は−O−、−CO−、若しくは−SO2−を介して結合した芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、アミノフェノール化合物(b)がアミノ基及び水酸基の両者で置換されたフェニル基2個が、−O−、−SO2−、又は−(CF3)C(CF3)−を介して結合したジアミノジヒドロキシジフェニル化合物であり、ジアミノ化合物(c)が、2個のアミノフェニル基が−O−若しくは−O−C6H4−O−を介して結合したジアミノ化合物である組み合わせから得られるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)はより好ましい。
より具体的には、四塩基酸二無水物(a)として、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、より好ましくは、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物又は3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、特に好ましくは、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物を使用し;アミノフェノール化合物(b)として、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン又は9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、より好ましくは、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル又は1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、特に好ましくは、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホンを使用し;ジアミノ化合物(c)として、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン又はシリコーンジアミン、より好ましくは、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル又は1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、特に好ましくは、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンを使用して製造されたポリイミド樹脂が挙げられる。
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)は、ラクトンと塩基の平衡反応によって生成する触媒の存在下、四塩基酸二無水物(a)、アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c)を重縮合反応させることにより得ることが出来る。この時、トルエン、キシレン等を脱水剤として併用すると反応を進行させるためにより効果的である。この製造方法によれば、官能基であるフェノール性水酸基を保護することなしに、更に、フェノール性水酸基と他の反応基、例えば酸無水物やアミノ基との反応を起こすことなしに、直鎖状の芳香族ポリイミド共重合体を容易に製造できる。特許文献3に開示されたようなブロック共重合体でも良いが、合成の簡便さ等から、ブロック共重合体でない方が好ましい。従って、本発明においては、通常一段階の反応で上記目的のポリイミドを合成することが出来る。
該反応において、四塩基酸二無水物(a)とジアミン成分(アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c))の使用割合は、前記した範囲で使用するのが好ましい。高分子量のものを得るには理論当量若しくは何れか一方を、10モル%以下、好ましくは5モル%以下の小過剰に用いるのが好ましい。本発明で使用するポリイミド樹脂としては、前記のようにして合成されたものは何れも使用できるが、好ましくはジアミン成分小過剰(0.1〜5モル%程度の過剰)で得られる両末端アミノ基のポリイミド樹脂が好ましい。また、アミノフェノール化合物(b)とジアミノ化合物(c)の両者の使用割合(モル割合)は、好ましくはアミノフェノール化合物(b)1モルに対して、ジアミノ化合物(c)を、0.1〜3モル、より好ましくは、0.5〜1.5モル程度である。最も好ましくは両者が等モルの場合である。
このような割合で使用したとき、これらの化合物の使用割合に応じて、ポリイミド樹脂中における各成分割合が決定される。
該反応において、四塩基酸二無水物(a)とジアミン成分(アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c))の使用割合は、前記した範囲で使用するのが好ましい。高分子量のものを得るには理論当量若しくは何れか一方を、10モル%以下、好ましくは5モル%以下の小過剰に用いるのが好ましい。本発明で使用するポリイミド樹脂としては、前記のようにして合成されたものは何れも使用できるが、好ましくはジアミン成分小過剰(0.1〜5モル%程度の過剰)で得られる両末端アミノ基のポリイミド樹脂が好ましい。また、アミノフェノール化合物(b)とジアミノ化合物(c)の両者の使用割合(モル割合)は、好ましくはアミノフェノール化合物(b)1モルに対して、ジアミノ化合物(c)を、0.1〜3モル、より好ましくは、0.5〜1.5モル程度である。最も好ましくは両者が等モルの場合である。
このような割合で使用したとき、これらの化合物の使用割合に応じて、ポリイミド樹脂中における各成分割合が決定される。
上記触媒として用いるラクトンとしてはγ−バレロラクトンが好ましく、上記触媒として用いる塩基としてはピリジン、N−メチルモルホリンが好ましい。
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の合成時に使用する溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルn−ヘキシルケトン、ジエチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセチルアセトン、γ−ブチロラクトン、ジアセトンアルコール、シクロヘキセン−1−オン、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、エチルイソアミルエーテル、エチル−t−ブチルエーテル、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、アニソール、フェネトール、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸ベンジル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸ベンジル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸イソプロピル、酪酸ブチル、酪酸イソアミル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、イソ吉草酸エチル、イソ吉草酸イソアミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジブチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、サリチル酸メチル、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの溶剤は1種または2種以上混合して用いても良い。このときの溶剤としては、反応により生成した可溶性ポリイミド樹脂(A)を溶解する溶剤が好ましく、またγ−ブチロラクトン等のケトン系溶媒、より好ましくは4〜5員環を有する環状ケトンが好ましい。
以下フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の製造方法をより具体的に説明する。
まず、窒素などの不活性雰囲気下、触媒としてのラクトンと塩基を混合した上記いずれかに記載の溶剤中に、ジアミン成分(アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c))及び四塩基酸二無水物(a)、並びに必要に応じて反応で生成する水を除くための脱水剤を適宜添加し、次いで加熱撹拌下、イミド環ができる時に生成する水を留去しながら充分反応を行うことにより、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)溶液を得る。この時の脱水剤としてはトルエン、キシレン等が挙げられる。反応温度は、通常120〜230℃が好ましい。反応時間は、目的とするポリイミドの重合度、及び反応温度により大きく影響される。通常、目的とするポリイミドの重合度に応じて設定された条件(例えば、四塩基酸二無水物(a)とジアミン成分の使用割合及び反応温度等)下で、反応の進行に伴う粘度上昇が平衡に達し、最大の分子量が得られるまで反応を継続することが好ましく、通常数分〜20時間程度である。また、得られた溶液をメタノール及びヘキサンなどの貧溶媒中に投じて生成重合体を分離した後、再沈殿法によって精製を行って副生成物を除去することにより、より高純度のフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を得ることもできる。
上記のようにして得られる可溶性ポリイミド樹脂(A)の、重量平均分子量は、20,000〜400,000程度が好ましく、より好ましくは30,000〜200,000程度、数平均分子量は5,000〜50,000程度が好ましく、より好ましくは10,000〜30,000程度であり、水酸基当量は、200〜5000g/eq、好ましくは300〜1000g/eq、好ましくは350〜900g/eq、より好ましくは350〜800g/eq、更に好ましくは、350〜700g/eq、最も好ましくは400〜600g/eq、である。なお、重量平均分子量及び数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算した数値である(以下同様)。
まず、窒素などの不活性雰囲気下、触媒としてのラクトンと塩基を混合した上記いずれかに記載の溶剤中に、ジアミン成分(アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c))及び四塩基酸二無水物(a)、並びに必要に応じて反応で生成する水を除くための脱水剤を適宜添加し、次いで加熱撹拌下、イミド環ができる時に生成する水を留去しながら充分反応を行うことにより、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)溶液を得る。この時の脱水剤としてはトルエン、キシレン等が挙げられる。反応温度は、通常120〜230℃が好ましい。反応時間は、目的とするポリイミドの重合度、及び反応温度により大きく影響される。通常、目的とするポリイミドの重合度に応じて設定された条件(例えば、四塩基酸二無水物(a)とジアミン成分の使用割合及び反応温度等)下で、反応の進行に伴う粘度上昇が平衡に達し、最大の分子量が得られるまで反応を継続することが好ましく、通常数分〜20時間程度である。また、得られた溶液をメタノール及びヘキサンなどの貧溶媒中に投じて生成重合体を分離した後、再沈殿法によって精製を行って副生成物を除去することにより、より高純度のフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を得ることもできる。
上記のようにして得られる可溶性ポリイミド樹脂(A)の、重量平均分子量は、20,000〜400,000程度が好ましく、より好ましくは30,000〜200,000程度、数平均分子量は5,000〜50,000程度が好ましく、より好ましくは10,000〜30,000程度であり、水酸基当量は、200〜5000g/eq、好ましくは300〜1000g/eq、好ましくは350〜900g/eq、より好ましくは350〜800g/eq、更に好ましくは、350〜700g/eq、最も好ましくは400〜600g/eq、である。なお、重量平均分子量及び数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算した数値である(以下同様)。
次に本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物について説明する。
該樹脂組成物は、前記フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)、ジアゾ系ポジ型感光剤(B)及びエポキシ樹脂(C)を含有する組成物である。
該可溶性ポリイミド樹脂(A)の、本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物中における含有割合は、ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物の固形分を100重量%としたとき、通常20〜95重量%、好ましくは40〜95重量%、より好ましくは50〜95重量%、更に好ましくは60〜90重量%である。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物に用いられるジアゾ系ポジ型感光剤(B)は、ジアゾキノンスルホン酸化合物(キノンジアジドスルホン酸化合物)のエステル等のように、ジアジド(diazido)基を有し、光で酸を発生させ、ポジ型現像に使用しうる感光剤であれば特に限定されない。例えばスルホン酸置換ジアジドキノン化合物とヒドロキシ化合物とのエステル、好ましくはジアゾキノンスルホン酸化合物とヒドロキシ化合物(好ましくはフェノール化合物)とのエステルを挙げることができる。該エステルとしてはジアゾベンゾキノンスルホニルエステル、ジアゾナフトキノンスルホニルエステル等を挙げることができ、ジアゾナフトキノンスルホニルエステルがより好ましい。
ジアゾキノンスルホン酸のエステルとしては、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル−オルソクレゾールエステル及び1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル−パラクレゾールエステル等が挙げられる。上記エステルのためのエステル化成分(ヒドロキシ化合物)としては、フェノール化合物が好ましく、例えば、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,3,4,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、フェノール、1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,3,5−トリヒドロキシベンゼン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ノボラック樹脂、没食子酸メチル、没食子酸エチル及び没食子酸フェニル等を挙げることができる。
ジアゾ系ポジ型感光剤(B)の添加量については、可溶性ポリイミド樹脂(A)に対し、通常5〜30重量%、好ましくは10〜20%配合するのが好ましい。
該樹脂組成物は、前記フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)、ジアゾ系ポジ型感光剤(B)及びエポキシ樹脂(C)を含有する組成物である。
該可溶性ポリイミド樹脂(A)の、本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物中における含有割合は、ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物の固形分を100重量%としたとき、通常20〜95重量%、好ましくは40〜95重量%、より好ましくは50〜95重量%、更に好ましくは60〜90重量%である。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物に用いられるジアゾ系ポジ型感光剤(B)は、ジアゾキノンスルホン酸化合物(キノンジアジドスルホン酸化合物)のエステル等のように、ジアジド(diazido)基を有し、光で酸を発生させ、ポジ型現像に使用しうる感光剤であれば特に限定されない。例えばスルホン酸置換ジアジドキノン化合物とヒドロキシ化合物とのエステル、好ましくはジアゾキノンスルホン酸化合物とヒドロキシ化合物(好ましくはフェノール化合物)とのエステルを挙げることができる。該エステルとしてはジアゾベンゾキノンスルホニルエステル、ジアゾナフトキノンスルホニルエステル等を挙げることができ、ジアゾナフトキノンスルホニルエステルがより好ましい。
ジアゾキノンスルホン酸のエステルとしては、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル−オルソクレゾールエステル及び1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル−パラクレゾールエステル等が挙げられる。上記エステルのためのエステル化成分(ヒドロキシ化合物)としては、フェノール化合物が好ましく、例えば、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,3,4,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、フェノール、1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,3,5−トリヒドロキシベンゼン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ノボラック樹脂、没食子酸メチル、没食子酸エチル及び没食子酸フェニル等を挙げることができる。
ジアゾ系ポジ型感光剤(B)の添加量については、可溶性ポリイミド樹脂(A)に対し、通常5〜30重量%、好ましくは10〜20%配合するのが好ましい。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂(C)は、アルカリ現像後、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)中のフェノール性水酸基、及び、末端酸無水物基又は/及び末端アミノ基と反応させることを目的に加えられる。パターニング後、エポキシ樹脂(C)と可溶性ポリイミド樹脂(A)中の上記の反応性置換基とを反応させることにより本発明のポリイミド樹脂の架橋密度が増加し、極性溶剤への耐性が向上すると共に、基材への密着性、耐熱性が向上する。その際の反応温度は、150〜250℃が好ましい。
該エポキシ樹脂(C)としては、一分子中にエポキシ基を2個以上有するものであれば特に限定されないが、機械強度、難燃性等の面からベンゼン環、ビフェニル環、ナフタレン環のような芳香族環を有するエポキシ樹脂が好ましい。具体的には、ノボラック型エポキシ樹脂、キシリレン骨格含有エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂及びグリオキザール型エポキシ樹脂が挙げられるが、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)との相溶性の点からビフェニル骨格含有エポキシ樹脂が特に好ましい。
また、エポキシ当量は本発明の効果を発揮出来る限り特に限定はない。該エポキシ当量は、エポキシ樹脂の種類によりかなり異なるので一概にはいえないが、通常1,000g/eq以下、好ましくは600g/eq以下、更に好ましくは500g/eq以下、最も好ましくは400g/eq以下で、通常100g/eq以上、好ましくは150g/eq以上、更に好ましくは200g/eq以上である。好ましくは150〜500g/eqの範囲である。
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂としては、下記式(1)で表されるエポキシ樹脂が好ましい。
式(1)
また、エポキシ当量は本発明の効果を発揮出来る限り特に限定はない。該エポキシ当量は、エポキシ樹脂の種類によりかなり異なるので一概にはいえないが、通常1,000g/eq以下、好ましくは600g/eq以下、更に好ましくは500g/eq以下、最も好ましくは400g/eq以下で、通常100g/eq以上、好ましくは150g/eq以上、更に好ましくは200g/eq以上である。好ましくは150〜500g/eqの範囲である。
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂としては、下記式(1)で表されるエポキシ樹脂が好ましい。
式(1)
式中、nは1〜10の繰り返し数の平均値を示し、Arは下記式(2)または式(3)で表される化合物の、一価または二価の残基(フェニル基またはナフチル基における環から水素原子を一つまたは二つ取った1価または2価の残基)であり、左端のArは1価であり、括弧内のArは2価である。Arが式(2)の化合物の残基の場合、その結合位置は、特に限定されないが好ましくは、エーテル結合の位置から、オルト位または/及びパラ位である(Arが1価の場合はオルト位またはパラ位の一個所での結合、Arが2価の場合は2個所のオルト位及びパラ位の中から選ばれる二個所での結合)。
式(3)のナフトール化合物の残基の場合、グリシジルエーテル基のナフタレン環上の位置は、特に限定されないが通常、ナフタレン環の1位(α−ナフトール型という)又は2位(β−ナフトール型という)であり、式(1)での該ナフタレン環の結合位置は、他の置換基(R)の位置及び数により異なるので、一概に言えないが、Rが水素原子の場合、α−ナフトール型では2位又は/及び4位である(Arが1価の場合は2位又は4位の一個所での結合、Arが2価の場合は2位及び4位の二個所での結合)である。β−ナフトール型では1位又は/及び3位である(Arが1価の場合は1位又は3位の一個所での結合、Arが2価の場合は1位及び3位の二個所での結合)である。Rが水素原子以外の基の場合、上記の位置に置換基があるときは、残りのいずれかの位置で結合する。式(3)のナフタレン環の場合、Rが水素原子の場合がより好ましい。
式(2)及び式(3)
式(3)のナフトール化合物の残基の場合、グリシジルエーテル基のナフタレン環上の位置は、特に限定されないが通常、ナフタレン環の1位(α−ナフトール型という)又は2位(β−ナフトール型という)であり、式(1)での該ナフタレン環の結合位置は、他の置換基(R)の位置及び数により異なるので、一概に言えないが、Rが水素原子の場合、α−ナフトール型では2位又は/及び4位である(Arが1価の場合は2位又は4位の一個所での結合、Arが2価の場合は2位及び4位の二個所での結合)である。β−ナフトール型では1位又は/及び3位である(Arが1価の場合は1位又は3位の一個所での結合、Arが2価の場合は1位及び3位の二個所での結合)である。Rが水素原子以外の基の場合、上記の位置に置換基があるときは、残りのいずれかの位置で結合する。式(3)のナフタレン環の場合、Rが水素原子の場合がより好ましい。
式(2)及び式(3)
式中、mは置換基Rの数を表し、1〜3の整数であり、Rはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜15の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリル基またはアリール基のいずれかを表し、個々のRはそれぞれ互いに同一であっても異なっていても良い。なお、上記の「置換基Rの数」とは、Rが水素原子以外の原子又は置換基を示す時のRの数を意味する。
またArは同一でも異なっていても良く、Arが異なっている場合、式(2)及び式(3)の基は任意の順で配列しているものとする。
好ましい式(1)で表されるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂としては、Arが式(2)または(3)の化合物残基の何れでも良いが、通常、式(1)の全てのArが同じ化合物残基で、非置換(R=H)、またはmが1で、Rがハロゲン原子、炭素数1〜3の低級アルキル基またはトリフルオロメチル基のものが好ましい。より好ましくはArが式(2)の化合物残基の場合であり、非置換が最も好ましい。また、nは3〜8程度が好ましい。
またArは同一でも異なっていても良く、Arが異なっている場合、式(2)及び式(3)の基は任意の順で配列しているものとする。
好ましい式(1)で表されるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂としては、Arが式(2)または(3)の化合物残基の何れでも良いが、通常、式(1)の全てのArが同じ化合物残基で、非置換(R=H)、またはmが1で、Rがハロゲン原子、炭素数1〜3の低級アルキル基またはトリフルオロメチル基のものが好ましい。より好ましくはArが式(2)の化合物残基の場合であり、非置換が最も好ましい。また、nは3〜8程度が好ましい。
その具体例としては、NC−3000H(商品名、日本化薬株式会社製、Arが式(2)であり、Rが水素原子である式(1)の樹脂に相当)等が挙げられる。
エポキシ樹脂(C)の添加量は、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)のフェノール性水酸基と、端末酸無水物基又は/及び端末アミノ基との合計に対し、エポキシ樹脂(C)におけるエポキシ基が0.1〜1.5当量の範囲となる量を添加するのが好ましい。尚、フェノール性水酸基含有ポリイミド樹脂(A)中のフェノール性水酸基及び酸無水物基又はアミノ基の量は、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を合成する際に用いた四塩基酸二無水物(a)、アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c)のモル数、一分子中の酸無水物構造の数、アミノ基の数及びフェノール性水酸基の数から算出することが出来る。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物におけるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)とエポキシ樹脂(C)との重量割合は、使用する化合物の活性水素当量やエポキシ当量によって変わるので一概には言えないが、一般的には、可溶性ポリイミド樹脂(A)100重量部(固形分)に対して、エポキシ樹脂(C)を15〜200重量部、好ましくは20〜100重量部、より好ましくは30〜100重量部、更に好ましくは40〜90重量部の範囲である。
エポキシ樹脂(C)の添加量は、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)のフェノール性水酸基と、端末酸無水物基又は/及び端末アミノ基との合計に対し、エポキシ樹脂(C)におけるエポキシ基が0.1〜1.5当量の範囲となる量を添加するのが好ましい。尚、フェノール性水酸基含有ポリイミド樹脂(A)中のフェノール性水酸基及び酸無水物基又はアミノ基の量は、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を合成する際に用いた四塩基酸二無水物(a)、アミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c)のモル数、一分子中の酸無水物構造の数、アミノ基の数及びフェノール性水酸基の数から算出することが出来る。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物におけるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)とエポキシ樹脂(C)との重量割合は、使用する化合物の活性水素当量やエポキシ当量によって変わるので一概には言えないが、一般的には、可溶性ポリイミド樹脂(A)100重量部(固形分)に対して、エポキシ樹脂(C)を15〜200重量部、好ましくは20〜100重量部、より好ましくは30〜100重量部、更に好ましくは40〜90重量部の範囲である。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)とエポキシ樹脂(C)との熱硬化反応を促進する目的で、必要により熱硬化触媒を加えることが出来る。熱硬化触媒としては、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾ−ル類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類及びオクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げられる。好ましい熱硬化触媒はイミダゾ−ル類である。熱硬化触媒の添加量は、上記エポキシ樹脂(C)の添加量に対し0〜10%、好ましくは0.1〜10%、より好ましくは0.2〜5%、より好ましくは0.2〜2%、更に好ましくは0.2〜1%である。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物は使用時の利便性から、該ポリイミドを溶解する溶媒(ポリイミド溶解性溶媒)を含むのが好ましい。該溶媒としては合成時に使用する溶媒として挙げたポリイミド溶解性溶媒が好ましく、γ−ブチロラクトン等の4〜5員環を有する環状ケトン類が好ましい。該ポリイミド樹脂組成物が溶媒を含む樹脂溶液であるとき、前記該樹脂溶液全体に対する固形分含量は10〜65重量%、より好ましくは20〜50重量%、更に好ましくは25〜50重量%程度である。該樹脂溶液は本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物からなるフィルムや層を形成するために使用できる。該フィルムまたは該層の形成は平面のなめらかな基材上に塗布するなどすることにより形成することが可能である。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物は使用時の利便性から、該ポリイミドを溶解する溶媒(ポリイミド溶解性溶媒)を含むのが好ましい。該溶媒としては合成時に使用する溶媒として挙げたポリイミド溶解性溶媒が好ましく、γ−ブチロラクトン等の4〜5員環を有する環状ケトン類が好ましい。該ポリイミド樹脂組成物が溶媒を含む樹脂溶液であるとき、前記該樹脂溶液全体に対する固形分含量は10〜65重量%、より好ましくは20〜50重量%、更に好ましくは25〜50重量%程度である。該樹脂溶液は本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物からなるフィルムや層を形成するために使用できる。該フィルムまたは該層の形成は平面のなめらかな基材上に塗布するなどすることにより形成することが可能である。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、必要によりタルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、アエロジルなどのチキソトロピー付与剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤等を加えることが出来る。これらは本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物(固形分)中において0〜50重量%を占める量が用いられる。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物は、樹脂組成物が支持フィルムと保護フィルムでサンドイッチされた構造からなるドライフィルムレジストとしても用いることもできる。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物(液状又はフィルム状)は、電子部品の層間の絶縁材、光部品間を接続する光導波路やプリント基板用のソルダーレジスト、カバーレイ等のレジスト材料として有用である他、カラーフィルター、印刷インキ、配向膜、封止剤、塗料、コーティング剤、接着剤等としても使用できる。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物の硬化物は、例えばレジスト膜、ビルドアップ工法用の層間絶縁材のような電気・電子部品に利用される。これらの具体的な用途としては、例えば、コンピューター、家電製品、携帯機器等が挙げられる。この硬化物層の膜厚は1〜160μm程度で、5〜100μm程度が好ましい。
本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物の硬化物層を有する基板は、例えば次のようにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を使用する場合、基板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により乾燥後の膜厚が1〜160μmになるよう本発明の組成物を塗布し、塗膜を通常50〜110℃、好ましくは60〜100℃の温度で乾燥させることにより、塗膜が形成できる。その後、露光パターンを形成したフォトマスクを通して塗膜に直接または間接的に、活性エネルギー線を通常10〜2,000mJ/cm2の強さで照射し、後述する現像液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等により現像する。その後、必要に応じてさらに紫外線を照射し、通常100〜250℃、好ましくは140〜220℃の温度で加熱処理をすることにより、難燃性に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、密着性、フレキシブル性等の諸特性を満足するポリイミド樹脂組成物の硬化膜を有する基板が得られる。
前記活性エネルギー線とは、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、放射線等が挙げられるが、使用用途を考慮すると、紫外線もしくは電子線が最も好ましい。
上記、現像に使用される、アルカリ水溶液としては水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等の無機アルカリ水溶液やテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機アルカリ水溶液が使用できる。
以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものでない。
合成例1
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の合成
撹拌装置、還流管、水分トラップ及び温度計をつけた500mLフラスコ中を窒素ガスでパージした後、その中に、溶剤としてγ−ブチロラクトン148.41g、触媒としてγ−バレロラクトン0.82g及びピリジン1.30g、四塩基酸二無水物(a)としてODPA(3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、マナック社製、分子量310.22)を25.48g、アミノフェノール化合物(b)としてABPS(3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、日本化薬株式会社製、分子量280.30)を11.74g、ジアミノ化合物(c)としてAPB−N(1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、三井化学株式会社製、分子量292.34)を12.25g、脱水剤としてトルエン28.00gを仕込み、180℃で8時間、反応で生成する水を除去しながら撹拌を行い、フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂24重量%を含む樹脂溶液を得た(この溶液をA−1とする)。得られたポリイミド樹脂の水酸基当量(固形分)は、555.2g/eqであり、スチレン換算の数平均分子量は21,800、重量平均分子量は107,400であった。
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の合成
撹拌装置、還流管、水分トラップ及び温度計をつけた500mLフラスコ中を窒素ガスでパージした後、その中に、溶剤としてγ−ブチロラクトン148.41g、触媒としてγ−バレロラクトン0.82g及びピリジン1.30g、四塩基酸二無水物(a)としてODPA(3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、マナック社製、分子量310.22)を25.48g、アミノフェノール化合物(b)としてABPS(3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、日本化薬株式会社製、分子量280.30)を11.74g、ジアミノ化合物(c)としてAPB−N(1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、三井化学株式会社製、分子量292.34)を12.25g、脱水剤としてトルエン28.00gを仕込み、180℃で8時間、反応で生成する水を除去しながら撹拌を行い、フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂24重量%を含む樹脂溶液を得た(この溶液をA−1とする)。得られたポリイミド樹脂の水酸基当量(固形分)は、555.2g/eqであり、スチレン換算の数平均分子量は21,800、重量平均分子量は107,400であった。
合成例2
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の合成
撹拌装置、還流管、水分トラップ及び温度計をつけた500mLフラスコ中に窒素ガスパージを施し、溶剤としてγ−ブチロラクトン148.25g、触媒としてγ−バレロラクトン0.90g及びピリジン1.43g、四塩基酸二無水物(a)としてBTDA(3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ダイセル化学工業株式会社製、分子量322.23)を29.10g、アミノフェノール化合物(b)としてADPE(3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、日本化薬株式会社製、分子量232.24)を10.91g、ジアミノ化合物(c)として3,4’−ODA(3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、JFEケミカル株式会社製、分子量200.24)を9.41g、脱水剤としてトルエン28.00gを仕込み、180℃で8時間、反応で生成する水を除去しながら撹拌を行い、フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂24重量%を含む樹脂溶液を得た。得られたポリイミド樹脂の水酸基当量(固形分)は、491.5g/eqであり、スチレン換算の数平均分子量は16,200、重量平均分子量は59,200であった。
フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の合成
撹拌装置、還流管、水分トラップ及び温度計をつけた500mLフラスコ中に窒素ガスパージを施し、溶剤としてγ−ブチロラクトン148.25g、触媒としてγ−バレロラクトン0.90g及びピリジン1.43g、四塩基酸二無水物(a)としてBTDA(3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ダイセル化学工業株式会社製、分子量322.23)を29.10g、アミノフェノール化合物(b)としてADPE(3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、日本化薬株式会社製、分子量232.24)を10.91g、ジアミノ化合物(c)として3,4’−ODA(3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、JFEケミカル株式会社製、分子量200.24)を9.41g、脱水剤としてトルエン28.00gを仕込み、180℃で8時間、反応で生成する水を除去しながら撹拌を行い、フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂24重量%を含む樹脂溶液を得た。得られたポリイミド樹脂の水酸基当量(固形分)は、491.5g/eqであり、スチレン換算の数平均分子量は16,200、重量平均分子量は59,200であった。
実施例1
前記合成例1で得られた樹脂溶液(A−1)、エポキシ樹脂として、日本化薬株式会社製NC−3000H(ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、エポキシ当量290g/eq、軟化点70℃、式(1)におけるArが式(2)に相当)、ジアジド系ポジ感光剤として1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル(エステル成分:2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン)及び硬化促進剤として、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(2PHZ)を、表1に示す配合割合(単位は「重量部」;以下特に断りのない限り同じ)で混合して本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を得た。
前記合成例1で得られた樹脂溶液(A−1)、エポキシ樹脂として、日本化薬株式会社製NC−3000H(ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、エポキシ当量290g/eq、軟化点70℃、式(1)におけるArが式(2)に相当)、ジアジド系ポジ感光剤として1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル(エステル成分:2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン)及び硬化促進剤として、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(2PHZ)を、表1に示す配合割合(単位は「重量部」;以下特に断りのない限り同じ)で混合して本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を得た。
比較例1
特許文献3の実施例2−1に従って合成したポリイミド樹脂溶液(固形分濃度20%、この溶液をR−1とする)に、ジアジド系ポジ感光剤として1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステルを、表1に示す配合割合で混合して比較用のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を得た。
(注):特許文献3の実施例2−1に従って合成したポリイミド樹脂:
(a)ビシクロ(2,2,2)−オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物(BCD)(60ミリモル)及び
(b)4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(p−DADE)(30ミリモル)、
を反応させた後、
(c)3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(m−DADE)(30ミリモル)、
(d)2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン(HOCF3AB)(30ミリモル)及び
(e)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)(30ミリモル)、
を反応させて得られたブロック共重合型ポリイミド樹脂。
特許文献3の実施例2−1に従って合成したポリイミド樹脂溶液(固形分濃度20%、この溶液をR−1とする)に、ジアジド系ポジ感光剤として1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステルを、表1に示す配合割合で混合して比較用のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を得た。
(注):特許文献3の実施例2−1に従って合成したポリイミド樹脂:
(a)ビシクロ(2,2,2)−オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物(BCD)(60ミリモル)及び
(b)4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(p−DADE)(30ミリモル)、
を反応させた後、
(c)3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(m−DADE)(30ミリモル)、
(d)2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン(HOCF3AB)(30ミリモル)及び
(e)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)(30ミリモル)、
を反応させて得られたブロック共重合型ポリイミド樹脂。
(I)プリント基板上の乾燥塗膜の形成、現像、及び硬化、とその評価
前記のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を、乾燥時の膜厚が20μmになるようにスクリーン印刷法によりプリント基板に塗布し、塗膜を80℃の熱風乾燥器で30分乾燥させ、基板上に膜厚が20μmの乾燥樹脂膜を得た。該乾燥樹脂膜を用いて、下記についての評価試験を行った。
(1)タック性
得られた乾燥樹脂膜のタック性について、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
前記のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を、乾燥時の膜厚が20μmになるようにスクリーン印刷法によりプリント基板に塗布し、塗膜を80℃の熱風乾燥器で30分乾燥させ、基板上に膜厚が20μmの乾燥樹脂膜を得た。該乾燥樹脂膜を用いて、下記についての評価試験を行った。
(1)タック性
得られた乾燥樹脂膜のタック性について、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
(2)現像性および解像性
次に、上記で得られた基板上の乾燥樹脂膜に50μmのネガパターンを密着させ、紫外線露光装置(株式会社オーク製作所、型式HMW−680GW)を用いて積算光量500mJ/cm2の紫外線を照射した。照射後、3%水酸化ナトリウム水溶液で120秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧でスプレー現像を行い、更に水洗を施すことで紫外線照射部の樹脂を除去した。得られた現像後の樹脂膜の転写パターンについて、現像性及び解像性を、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
次に、上記で得られた基板上の乾燥樹脂膜に50μmのネガパターンを密着させ、紫外線露光装置(株式会社オーク製作所、型式HMW−680GW)を用いて積算光量500mJ/cm2の紫外線を照射した。照射後、3%水酸化ナトリウム水溶液で120秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧でスプレー現像を行い、更に水洗を施すことで紫外線照射部の樹脂を除去した。得られた現像後の樹脂膜の転写パターンについて、現像性及び解像性を、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
(3)密着性、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐PCT性及び耐熱衝撃性
上記現像後の樹脂膜を、150℃の熱風乾燥器で60分加熱し、硬化させ、得られた樹脂硬化膜を用いて、上記の各項目について、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
上記現像後の樹脂膜を、150℃の熱風乾燥器で60分加熱し、硬化させ、得られた樹脂硬化膜を用いて、上記の各項目について、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
(II)ポリイミドフィルム基板での、基板反り及び屈曲性の評価
上記(I)において、プリント基板を厚さ25μmのポリイミドフィルムに変更したこと以外は、上記(I)と同じ方法でポリイミドフィルム上に樹脂硬化膜を作成し、得られたフィルムの反り(基板反り)及び屈曲性を、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
上記(I)において、プリント基板を厚さ25μmのポリイミドフィルムに変更したこと以外は、上記(I)と同じ方法でポリイミドフィルム上に樹脂硬化膜を作成し、得られたフィルムの反り(基板反り)及び屈曲性を、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
(III)樹脂硬化膜の難燃性の評価
上記(I)において、プリント基板をPETフィルムに変更したこと以外は上記(I)と同じ方法で樹脂硬化膜を作成し、基材のPETフィルムから樹脂硬化膜のみを剥がし取った。得られた樹脂硬化膜の難燃性について、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
上記(I)において、プリント基板をPETフィルムに変更したこと以外は上記(I)と同じ方法で樹脂硬化膜を作成し、基材のPETフィルムから樹脂硬化膜のみを剥がし取った。得られた樹脂硬化膜の難燃性について、後述の方法で評価し、評価結果を表2に示した。
上記(I)〜(III)についての試験方法及び評価方法は次のとおりである。
(i) タック性
プリント基板に塗布した乾燥後の樹脂膜に脱脂綿をこすりつけ、下記基準でタック性を評価した。
○・・・・脱脂綿は張り付かない。
×・・・・脱脂綿の糸くずが膜に張り付く。
(i) タック性
プリント基板に塗布した乾燥後の樹脂膜に脱脂綿をこすりつけ、下記基準でタック性を評価した。
○・・・・脱脂綿は張り付かない。
×・・・・脱脂綿の糸くずが膜に張り付く。
(ii) 現像性
現像・水洗後の樹脂膜の転写パターンの外観を目視で観察し、下記基準で現像性を評価した。
○・・・・露光部の樹脂組成物は現像によって完全に除去されていた。
×・・・・露光部に現像後も除去されない樹脂組成物が残っていた。
現像・水洗後の樹脂膜の転写パターンの外観を目視で観察し、下記基準で現像性を評価した。
○・・・・露光部の樹脂組成物は現像によって完全に除去されていた。
×・・・・露光部に現像後も除去されない樹脂組成物が残っていた。
(iii) 解像性
現像・水洗後の樹脂膜の転写パターンの外観を顕微鏡で観察し、下記基準で解像性を評価した。
○・・・・未露光部の剥離がなく、直線的なパターンエッジが再現されていた。
×・・・・未露光部に剥離が発生、或いはパターンエッジが波打っていた。
現像・水洗後の樹脂膜の転写パターンの外観を顕微鏡で観察し、下記基準で解像性を評価した。
○・・・・未露光部の剥離がなく、直線的なパターンエッジが再現されていた。
×・・・・未露光部に剥離が発生、或いはパターンエッジが波打っていた。
(iv) 密着性
JIS K5400に準じて、基板上の樹脂硬化膜に1mm角のごばん目を100個作った後にセロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で密着性を評価した。
〇・・・・剥離なし。
△・・・・剥離は無いがごばん目のエッジがギザギザになる。
×・・・・1/100個以上が剥離。
JIS K5400に準じて、基板上の樹脂硬化膜に1mm角のごばん目を100個作った後にセロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で密着性を評価した。
〇・・・・剥離なし。
△・・・・剥離は無いがごばん目のエッジがギザギザになる。
×・・・・1/100個以上が剥離。
(v) 耐溶剤性
プリント基板上の樹脂硬化膜をN−メチルピロリドンに室温で30分間浸漬した。取り出して外観に異常がないか確認した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐溶剤性を評価した。
○・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
△・・・・表面が荒れるが、フクレや剥離はない。
×・・・・フクレや剥離がある。
プリント基板上の樹脂硬化膜をN−メチルピロリドンに室温で30分間浸漬した。取り出して外観に異常がないか確認した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐溶剤性を評価した。
○・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
△・・・・表面が荒れるが、フクレや剥離はない。
×・・・・フクレや剥離がある。
(vi) 耐酸性
プリント基板上の樹脂硬化膜を10%塩酸水溶液に室温で30分浸漬した。取り出して外観に異常がないか確認した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐酸性を評価した。
○・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
×・・・・フクレや剥離がある。
プリント基板上の樹脂硬化膜を10%塩酸水溶液に室温で30分浸漬した。取り出して外観に異常がないか確認した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐酸性を評価した。
○・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
×・・・・フクレや剥離がある。
(vii) 耐熱性
プリント基板上の樹脂硬化膜にロジン系フラックスを塗布し270℃の半田槽に10秒間×3回浸漬した。室温まで放冷した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐熱性を評価した。
〇・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
×・・・・フクレや剥離がある。
プリント基板上の樹脂硬化膜にロジン系フラックスを塗布し270℃の半田槽に10秒間×3回浸漬した。室温まで放冷した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐熱性を評価した。
〇・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
×・・・・フクレや剥離がある。
(viii) 耐PCT性
基板上の樹脂硬化膜を121℃、2気圧の温水中に96時間浸漬した。取り出して外観に異常がないか確認した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐PCT性を評価した。(PCT:Pressure Cooker Test)
○・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
×・・・・フクレや剥離がある。
基板上の樹脂硬化膜を121℃、2気圧の温水中に96時間浸漬した。取り出して外観に異常がないか確認した後、セロハンテープによるピーリング試験を行い、下記基準で耐PCT性を評価した。(PCT:Pressure Cooker Test)
○・・・・表面に異常がなく、フクレや剥離もない。
×・・・・フクレや剥離がある。
(viii) 耐熱衝撃性
基板上の樹脂硬化膜に−55℃×30分及び125℃×30分を1サイクルとする熱履歴を1000サイクル与えた後、表面外観を顕微鏡観察して下記基準で耐熱衝撃性を評価した。
○・・・・表面にクラックの発生のないもの。
×・・・・表面にクラックが発生したもの。
基板上の樹脂硬化膜に−55℃×30分及び125℃×30分を1サイクルとする熱履歴を1000サイクル与えた後、表面外観を顕微鏡観察して下記基準で耐熱衝撃性を評価した。
○・・・・表面にクラックの発生のないもの。
×・・・・表面にクラックが発生したもの。
(ix) 基板反り
樹脂硬化膜の塗布されたポリイミドフィルムの外観を目視で観察し、下記基準で基板反りを評価した。
○・・・・フィルムに反りは見られない。
△・・・・ごくわずかフィルムに反りが見られた。
×・・・・フィルムに反りが見られた。
樹脂硬化膜の塗布されたポリイミドフィルムの外観を目視で観察し、下記基準で基板反りを評価した。
○・・・・フィルムに反りは見られない。
△・・・・ごくわずかフィルムに反りが見られた。
×・・・・フィルムに反りが見られた。
(x) 屈曲性
樹脂硬化膜有するポリイミドフィルムを180℃に折り曲げて外観を目視で観察し、下記基準で屈曲性を評価した。
○・・・・樹脂硬化膜にひび割れは見られない。
×・・・・樹脂硬化膜にひび割れが発生した。
樹脂硬化膜有するポリイミドフィルムを180℃に折り曲げて外観を目視で観察し、下記基準で屈曲性を評価した。
○・・・・樹脂硬化膜にひび割れは見られない。
×・・・・樹脂硬化膜にひび割れが発生した。
(xi) 難燃性
PETフィルムから剥離した樹脂硬化膜を1cm幅の短冊状にカット後、バーナーの火を近づけた際の挙動を観察し、下記基準で難燃性を評価した。
○・・・・燃焼しない、或いはバーナーから離すと瞬時に消化する。
×・・・・バーナーから離してもしばらく燃焼している。
PETフィルムから剥離した樹脂硬化膜を1cm幅の短冊状にカット後、バーナーの火を近づけた際の挙動を観察し、下記基準で難燃性を評価した。
○・・・・燃焼しない、或いはバーナーから離すと瞬時に消化する。
×・・・・バーナーから離してもしばらく燃焼している。
上記の結果からわかるように、本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物の硬化物は、パターニングが容易であり、基板との密着性、難燃性及び耐熱性に優れ、十分なフレキシビリティーを有することは明らかである。
Claims (17)
- 四塩基酸二無水物(a)、一分子中に少なくとも二個のアミノ基と少なくとも一個のフェノール性水酸基を有するアミノフェノール化合物(b)(以下単にアミノフェノール化合物(b)とも言う。)及びジアミノ化合物(c)を重縮合反応させて得られるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)、ジアゾ系ポジ型感光剤(B)及びエポキシ樹脂(C)を含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- 四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上である請求項1に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンからなる群より選ばれる1種以上である請求項1に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及びシリコーンジアミンからなる群より選ばれる1種以上である請求項1に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
- フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の水酸基当量が、200〜5,000g/eqである請求項1〜4のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(C)が、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂である請求項1〜4のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物、
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
- 請求項8に記載の硬化物の層を有する基材。
- 四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上であり、アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び9,9’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンからなる群より選ばれる1種以上であり、かつ、ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及びシリコーンジアミンからなる群より選ばれる1種以上である請求項1に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル又は1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンである請求項1または10に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- アミノフェノール化合物(b)が3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルまたは1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンである請求項1または10に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- 四塩基酸二無水物(a)が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれる1種以上であり、アミノフェノール化合物(b)が、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル及び1,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンからなる群より選ばれる1種以上であり、かつ、ジアミノ化合物(c)が、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼンからなる群より選ばれる1種以上である請求項10に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(C)がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂である請求項10または13に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- ジアゾ系ポジ型感光剤(B)がジアゾナフトキノンスルホニルエステルである請求項1、10又は13の何れか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)を溶解する溶媒を含む樹脂溶液である請求項1、10または13のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
- フェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)の樹脂の両末端がアミノ基である請求項1、10または13のいずれか一項に記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
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