JPWO2007119377A1 - 異種材料接合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 異種材料からなる二つの板状部材を積層して板状部材積層体を得、前記板状部材積層体を加熱することにより、前記二つの板状部材が接合された異種材料接合体を製造する異種材料接合体の製造方法であって、
前記板状部材積層体を、一対の押型の間で挟持した状態で加熱する工程を含み、
前記押型として、前記板状部材積層体を構成する少なくとも一方の前記板状部材の熱伝達率(W/m2・K)の1.5倍以上の熱伝達率(W/m2・K)を有する材料からなり、前記板状部材積層体を挟持する挟持面と、前記押型を固定する固定端との間に、前記挟持面から前記固定端に向けて外径が減少するテーパ部を有する形状のものを用いる異種材料接合体の製造方法。 - 前記押型として、前記板状部材積層体を構成する二つの前記板状部材のそれぞれの熱伝達率(W/m2・K)の1.5倍以上の熱伝達率(W/m2・K)を有する材料からなるものを用いる請求項1に記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記押型として、融点が500℃以上であり、且つ前記板状部材積層体を構成する前記板状部材の接合温度の1.5倍以上の融点を有する材料からなるものを用いる請求項1又は2に記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記押型として、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、黄銅、タングステン、ベリリウム、イリジウム、モリブデン、ケイ素、炭素、窒化アルミ、及び炭化ケイ素からなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなるものを用いる請求項1〜3のいずれかに記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記二つの板状部材の間にろう材を配した状態で積層することによって、前記二つの板状部材の間に前記ろう材を配した前記板状部材積層体を得る請求項1〜4のいずれかに記載の異種材料接合体の製造方法。
- 一対の前記押型と前記板状部材積層体との間に、予め離型材を配した状態で、前記板状部材積層体を挟持する請求項1〜5のいずれかに記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記離型材として、ケイ素、炭素、窒化アルミ、酸化アルミ、及び炭化ケイ素からなる群より選択される少なくとも一種を含む材料からなるシート状又は粉末状のものを用いる請求項6に記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記板状部材積層体を、前記押型によって0.1〜100MPaの圧力をかけて挟持する請求項1〜7のいずれかに記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記二つの板状部材の一方の板状部材として、オーステナイト相の冷却によってマルテンサイト変態、ベイナイト変態、及びパーライト変態からなる群より選択される少なくとも一つの相変態を起こし得る金属又は合金から構成されたものを用いる請求項1〜8のいずれかに記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記二つの板状部材の他方の板状部材として、炭化タングステン基超硬合金から構成されたものを用いる請求項9に記載の異種材料接合体の製造方法。
- 前記異種材料接合体を構成する一方の板状部材に、成形原料を導入するための裏孔を形成するとともに、前記異種材料接合体を構成する他方の板状部材に、前記成形原料を格子状に成形するためのスリットを形成して、前記異種材料接合体としてハニカム構造体を成形するための口金を製造する請求項1〜10のいずれかに記載の異種材料接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008510788A JP5202306B2 (ja) | 2006-03-15 | 2007-03-15 | 口金用の異種材料接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006071803 | 2006-03-15 | ||
JP2006071803 | 2006-03-15 | ||
PCT/JP2007/055268 WO2007119377A1 (ja) | 2006-03-15 | 2007-03-15 | 異種材料接合体の製造方法 |
JP2008510788A JP5202306B2 (ja) | 2006-03-15 | 2007-03-15 | 口金用の異種材料接合体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007119377A1 true JPWO2007119377A1 (ja) | 2009-08-27 |
JP5202306B2 JP5202306B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=38609173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008510788A Active JP5202306B2 (ja) | 2006-03-15 | 2007-03-15 | 口金用の異種材料接合体の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080230590A1 (ja) |
EP (1) | EP2002915B1 (ja) |
JP (1) | JP5202306B2 (ja) |
WO (1) | WO2007119377A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5242201B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2013-07-24 | 日本碍子株式会社 | 接合治具およびそれを用いた異種材料接合体の製造方法 |
JP5242200B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2013-07-24 | 日本碍子株式会社 | 異種材料接合体の製造方法 |
JP5345487B2 (ja) | 2008-09-24 | 2013-11-20 | 日本碍子株式会社 | 接合体及びハニカム構造体成形用口金 |
JP5458804B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2014-04-02 | トヨタ紡織株式会社 | プレス方法及びプレス装置 |
US9561558B2 (en) * | 2012-01-10 | 2017-02-07 | United Technologies Corporation | Diffusion bonding machine and method |
CN103846541B (zh) * | 2014-03-12 | 2017-05-03 | 王子延 | 金属液固态界面热挤压焊接方法 |
JP6890411B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2021-06-18 | 日鉄ステンレス株式会社 | 熱交換器の製造方法 |
US11141769B2 (en) * | 2017-06-16 | 2021-10-12 | Ford Global Technologies, Llc | Method and apparatus for forming varied strength zones of a vehicle component |
JP7147232B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2022-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミックス-金属接合体の製造方法、多数個取り用セラミックス-金属接合体の製造方法、セラミックス-金属接合体及び多数個取り用セラミックス-金属接合体 |
WO2020044594A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
US20230328162A1 (en) * | 2020-04-07 | 2023-10-12 | Amosense Co., Ltd. | Folding plate and manufacturing method therefor |
CN112958683B (zh) * | 2021-02-19 | 2023-06-27 | 合肥工业大学 | 一种复合材料成形装置及成形方法 |
US11780021B2 (en) * | 2021-09-10 | 2023-10-10 | Rohr, Inc. | Component with structured panel(s) and methods for forming the component |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3061923A (en) * | 1959-05-11 | 1962-11-06 | Knapp Mills Inc | Method of making composite sheets |
JPS4723967B1 (ja) * | 1969-05-30 | 1972-07-03 | ||
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GB1310815A (en) * | 1970-09-04 | 1973-03-21 | Lebedev V F | Method of brazing together refractory parts |
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JP4426400B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2010-03-03 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体成形用口金及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-03-15 EP EP07738718A patent/EP2002915B1/en active Active
- 2007-03-15 JP JP2008510788A patent/JP5202306B2/ja active Active
- 2007-03-15 WO PCT/JP2007/055268 patent/WO2007119377A1/ja active Application Filing
-
2008
- 2008-04-17 US US12/104,994 patent/US20080230590A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2002915B1 (en) | 2011-10-12 |
EP2002915A9 (en) | 2009-04-22 |
EP2002915A4 (en) | 2009-11-18 |
WO2007119377A1 (ja) | 2007-10-25 |
US20080230590A1 (en) | 2008-09-25 |
JP5202306B2 (ja) | 2013-06-05 |
EP2002915A2 (en) | 2008-12-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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