JP5185501B2 - ハニカム構造体成形用口金の製造方法 - Google Patents
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Description
[8] 前記第二の板状部材として、炭化タングステン基超硬合金から構成されたものを用いる前記[1]〜[7]のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
[9] 前記ろう材として、銅、銀、及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも一つを含む金属又は合金のろう材を用いる前記[1]〜[8]のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
成形原料を導入するための裏孔と、成形原料を格子状に形成するためのスリットとが形成され、裏孔に導入した成形原料をスリットから押出してハニカム構造体を成形するハニカム構造体成形用口金を製造した。
実施例1と同様の材料を用い、第一の板状部材の一方の表面に、スリットの形状に対応した格子状の溝部を形成し、第一の板状部材の一方の表面にろう材を配して、第一の板状部材と第二の板状部材とを積層して加熱して口金基体を得、得られた口金基体の一部を構成する第二の板状部材に、第一の板状部材の溝部と連通するスリットを形成するとともに、口金基体の一部を構成する第一の板状部材に、第一の板状部材の他方の表面から溝部へと連通する裏孔を形成してハニカム構造体成形用口金を製造した。
実施例1と同様の材料を用い、加熱雰囲気の圧力をろう材の蒸気圧よりも高い圧力にして加熱して接合させて口金基体を得た以外は、実施例1と同様の方法にてハニカム構造体成形用口金を製造した。
Claims (9)
- 成形原料を導入するための裏孔と、前記成形原料を格子状に形成するためのスリットとが形成されたハニカム構造体成形用口金を製造するハニカム構造体成形用口金の製造方法であって、
第一の板状部材に厚さ方向に貫通する前記裏孔を形成し、
前記第一の板状部材と、第二の板状部材とを、その間にろう材を配して積層し、
積層した前記第一の板状部材と前記第二の板状部材とを、前記ろう材が融解する温度以上に加熱するとともに、加熱雰囲気の圧力を前記ろう材の蒸気圧よりも低い圧力まで減圧し、前記加熱及び減圧の状態を、少なくとも前記第一の板状部材の前記裏孔から前記裏孔内に存在する余剰のろう材が気化する時間保持し、前記裏孔内から前記余剰のろう材を気化させて除去することによって、前記第一の板状部材と前記第二の板状部材とが接合された口金基体を得、
得られた前記口金基体の一部を構成する前記第二の板状部材に、前記第一の板状部材の前記裏孔と連通する前記スリットを形成して前記ハニカム構造体成形用口金を製造するハニカム構造体成形用口金の製造方法。 - 成形原料を導入するための裏孔と、前記成形原料を格子状に形成するためのスリットとが形成されたハニカム構造体成形用口金を製造するハニカム構造体成形用口金の製造方法であって、
第一の板状部材の一方の表面に、前記スリットの形状に対応した格子状の溝部を形成し、
前記第一の板状部材の前記一方の表面にろう材を配して、前記第一の板状部材と第二の板状部材とを積層し、
積層した前記第一の板状部材と前記第二の板状部材とを、前記ろう材が融解する温度以上に加熱するとともに、加熱雰囲気の圧力を前記ろう材の蒸気圧よりも低い圧力まで減圧し、前記加熱及び減圧の状態を、少なくとも前記第一の板状部材の前記溝部から前記溝部内に存在する余剰のろう材が気化する時間保持し、前記溝部内から前記余剰のろう材を気化させて除去することによって、前記第一の板状部材と前記第二の板状部材とが接合された口金基体を得、
前記口金基体の一部を構成する前記第二の板状部材に、前記第一の板状部材の前記溝部と連通する前記スリットを形成するとともに、前記口金基体の一部を構成する前記第一の板状部材に、前記第一の板状部材の他方の表面から前記溝部へと連通する前記裏孔を形成して前記ハニカム構造体成形用口金を製造するハニカム構造体成形用口金の製造方法。 - 前記第一の板状部材として、オーステナイト相の冷却によってマルテンサイト変態、ベイナイト変態、及びパーライト変態からなる群より選択される少なくとも一つの相変態を起こし得る金属又は合金から構成されたものを用いる請求項1又は2に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 積層した前記第一の板状部材と前記第二の板状部材とを、前記第一の板状部材がオーステナイト変態を起こす温度以上に加熱するとともに、加熱雰囲気の圧力を前記ろう材の蒸気圧よりも低い圧力まで減圧して、前記第一の板状部材と前記第二の板状部材とが接合された前記口金基体を得る請求項3に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 得られた前記口金基体を、前記少なくとも一つの相変態が開始される温度まで降温して、前記第一の板状部材を構成する金属組織又は合金組織を相変態させて、前記第一の板状部材と前記第二の板状部材との接合面における残留応力を1000MPa以下とする請求項3又は4に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 接合された前記第一の板状部材と前記第二の板状部材とを、0.1〜100℃/minの降温速度にて、前記少なくとも一つの相変態が開始される温度まで降温する請求項3〜5のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 前記口金基体を前記少なくとも一つの相変態が開始される温度まで降温した後、前記オーステナイト変態を起こす温度以下の温度領域にて、0.1〜100℃/minの速度で昇温又は降温する再熱処理を更に行い、
前記接合面における前記残留応力を500MPa以下にする請求項3〜6のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。 - 前記第二の板状部材として、炭化タングステン基超硬合金から構成されたものを用いる請求項1〜7のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 前記ろう材として、銅、銀、及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも一つを含む金属又は合金のろう材を用いる請求項1〜8のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001315A JP5185501B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001315A JP5185501B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007181976A JP2007181976A (ja) | 2007-07-19 |
JP5185501B2 true JP5185501B2 (ja) | 2013-04-17 |
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ID=38349436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006001315A Active JP5185501B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5185501B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5162268B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2013-03-13 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体成形用口金 |
JP5242201B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2013-07-24 | 日本碍子株式会社 | 接合治具およびそれを用いた異種材料接合体の製造方法 |
JP5242200B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2013-07-24 | 日本碍子株式会社 | 異種材料接合体の製造方法 |
JP5361224B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-12-04 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体成形用口金、及びその製造方法 |
JP5261100B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-08-14 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体成形用口金 |
JP5345487B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-11-20 | 日本碍子株式会社 | 接合体及びハニカム構造体成形用口金 |
CN103429375B (zh) * | 2011-03-25 | 2016-10-26 | 日本碍子株式会社 | 碳化钨基硬质合金接合体及其制造方法 |
JP6780664B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2020-11-04 | 日本軽金属株式会社 | 一体型円形防爆弁成形用の電池蓋用アルミニウム合金板およびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56154021A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-28 | Asahi Glass Co Ltd | Die for honeycomb extrusion molding and its manufacture |
JPS6347103A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | 日本碍子株式会社 | ハニカム成型用ダイスおよびその製造方法 |
JP3212382B2 (ja) * | 1992-10-01 | 2001-09-25 | 日本碍子株式会社 | 精密ろう付け方法 |
US5761787A (en) * | 1995-11-30 | 1998-06-09 | Corning Incorporated | Method of making bonded pin extrusion die |
-
2006
- 2006-01-06 JP JP2006001315A patent/JP5185501B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007181976A (ja) | 2007-07-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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