JPWO2007040207A1 - 金属箔抵抗器 - Google Patents

Abstract

抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体２０を有する金属箔抵抗器。金属箔抵抗体２０を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容するパッケージ１０と、このパッケージ１０に絶縁状態で保持され金属箔抵抗体２０の電極部２０ａに接続された外部端子２６とを備える。抵抗温度係数を小さくしかつ安定させることができ、また調整要素を少なくして設計自由度を増やすことができる。さらにパッケージに加わる外部応力が金属箔抵抗体に伝わるのを防ぐことによりパッケージを適宜のヒートシンクに取付け易くする。

Description

この発明は、抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体をパッケージに封止し、金属箔抵抗体の電極部を外部端子に接続した金属箔抵抗器に関するものである。

絶縁基板に接着剤で貼った金属箔に抵抗回路パターンを形成し、この基板全体を樹脂封止した金属箔抵抗器が公知である。この種の抵抗器では、温度変化に対する抵抗値の変化をできるだけ少なくすること、すなわち抵抗温度係数（Temperature Coefficient of Resistance；以下ＴＣＲという）を小さくすることが必要である。

このＴＣＲが大きくなる大きな原因は、金属箔とこれが接着された基板あるいは接着剤との間の熱膨張係数の差異にある。熱膨張係数に差異があるため、周囲温度の変化や金属箔抵抗体の自己発熱により金属箔に応力が加わり、これにより金属箔に歪みが発生するためである。例えばＮｉ−Ｃｒ金属箔とセラミック基板では熱膨張係数が大きく異なる。そこで従来より温度変化による歪みや応力の発生がＴＣＲに及ぼす影響を、金属箔自身の温度変化による抵抗変化と相殺させることによりＴＣＲを小さくすることが知られている。

すなわち金属箔の材質や厚さや熱処理、抵抗回路パターン、基板や接着剤の材質や厚さ、などを適切に設定することによってＴＣＲを小さくしている。特開２００４−１７９６３９号公報（USP 6892443、EP 1422730A1に対応））にはそのような設計要素（調整要素）の数値の設定例が示されている。

従来のものは金属箔を基板に接着し、気密封止したものであるため、金属箔と基板と接着剤との間の熱膨張差により金属箔に歪みや応力が加わることが避けられない。ＴＣＲを小さくするためには多くの調整要素（金属箔、基板、接着剤の材質、厚さや、パッケージの構造など）を厳密に設定する必要があり、このようなことは極めて困難である。またＴＣＲの安定性は、接着剤の経時的な特性変化（例えば粘弾性特性の変化）によっても大きな影響を受ける。このため広い温度範囲でＴＣＲを十分に小さくしかつ安定させることは極めて困難である。

一方金属箔自身は通常合金であって、その単体での抵抗温度係数、すなわち歪みや応力を加えない自由な状態での抵抗温度係数は、合金成分の調整、圧延処理や熱処理さらには化学・電気化学的エッチングなどによって十分に小さくすることが可能である。

この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、ＴＣＲを小さくしかつ安定させることができ、また調整要素を少なくして設計自由度を増やすことができ、さらにパッケージに加わる外部応力が金属箔抵抗体に伝わるのを防ぐことによりパッケージを適宜のヒートシンクに取付け易くすることができる金属箔抵抗器を提供することを目的とする。

本発明によればこの目的は、抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体を有する金属箔抵抗器において、前記金属箔抵抗体を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容するパッケージと、このパッケージに絶縁状態で保持され前記金属箔抵抗体の電極部に接続された外部端子とを備えることを特徴とする金属箔抵抗器、により達成される。

金属箔抵抗体はパッケージに絶縁状態でかつ金属箔の広がり方向（平面方向で）に伸縮可能に収容したものである。金属箔が水平方向、垂直方向、或いは傾き方向に配置される場合、その水平方向、垂直方向或いは傾き方向が金属箔の平面方向となる。基板に接着剤で固定しないから、周囲温度の変化や金属箔自身の発熱によりパッケージ温度や金属箔温度が変化しても、金属箔自身は自由に伸縮できる。このため金属箔に歪みや応力は加わらない。また合金成分の調整や圧延処理や熱処理やエッチングなどを適切にしてＴＣＲを十分に小さくした金属箔を用いることにより、抵抗器のＴＣＲを十分に小さくし、かつ安定させることができる。

また従来のもののように、基板、接着剤やパッケージなどの材質、厚さ、構造などの調整要素によるＴＣＲの変化を考慮する必要がないから、調整要素が少なくなり、設計が容易であり、設計自由度が増える。

さらにパッケージに加わる外部応力は金属箔に直接伝わることがない。このためパッケージを適宜のヒートシンクに密着させるように固定してもＴＣＲに悪影響を及ぼすおそれがない。

本発明の一実施例による標準抵抗器のの斜視図 図１のII-II線位置で断面した分解図 図１のII-II線の外部端子付近を拡大した断面図 図１の実施例の標準抵抗器全体の分解斜視図 本発明の第２実施例による標準抵抗器の外部端子接続部付近の分解拡大断面図 本発明の第３実施例による標準抵抗器の外部端子接続部付近の断面図 第３実施例による外部端子接続部付近の分解断面図 本発明の第４実施例による標準抵抗器の抵抗体配置を示す平面図 図８のIX-IX線位置における断面図 本発明の第５の実施例による標準抵抗器の抵抗体配置を示す分解斜視図

符号の説明

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ パッケージ
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ 枠フレーム
１２Ｄ ブロック
１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ 下蓋
１６、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ 上蓋
１８、１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃａ、１８Ｃｂ、１８Ｄ 抵抗体収容室
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃａ、２０Ｃｂ、２０Ｄ 金属箔抵抗体
２０ａ 電極部
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ 絶縁フィルム
２４、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ 絶縁フィルム
２６、２６Ａ、２６Ｃ、２６Ｄ 外部端子
２８、２８Ａ、２８Ｄ 内端
３０ 外部端子挿通孔
３２ 外端
３８ 封止材
４０ ヒートシンク（冷却ブロック）
４２ 取付孔
５０、５２ 導体パッド（外部端子）
５４ 内層回路
６０ 切欠部
６２ 接続ワイヤ

パッケージは樹脂、セラミック、ガラスなどの絶縁材料で作ることができる（請求項２）。この場合パッケージは、抵抗体収容室を通る分割面で分割した構造とし、金属箔抵抗体を収容した後でこの分割面を気密封止すればよい。パッケージは金属製としてもよい（請求項３）。この場合抵抗体収容室の内面を、絶縁処理しておく。この絶縁処理は例えば、絶縁塗料を塗布したり、絶縁フィルムを貼っておけばよい。

また金属製のパッケージとし、金属箔抵抗体の両面とパッケージ内面（抵抗体収容室の内面）との間に絶縁フィルムを挟んでおいてもよい（請求項４）。この場合絶縁フィルムは金属箔抵抗体とパッケージ内面との間で僅かに遊動可能とすれば金属箔抵抗体に加わる歪みや応力を一層小さくできる。この絶縁フィルムにはその表面の滑動性を増大し滑り易くするための材料、例えばセラミック粉を塗布あるいは付着させておいてもよい。

パッケージの内部（抵抗体収容室）には絶縁性の液状の熱伝導媒体、例えば絶縁オイルを充填しておいてもよい（請求項５）。この場合は液状媒体により金属箔の熱を速やかにパッケージに伝え外へ放散することができ、冷却性が向上する。この熱伝導媒体は金属箔と比重がほぼ同じであれば、金属箔を熱伝導媒体中に浮遊させて金属箔に作用する重力の影響をさらに抑制できる。金属製のパッケージは、外側をさらに樹脂で被覆し、パッケージを保護してもよい（請求項６）。

外部端子は、その内端がパッケージを貫通して抵抗体収容室内に進入し、その外端がパッケージの外に突出するようにパッケージに固定する。そして金属箔抵抗体の電極部を外部端子の内端に固着すればよい（請求項７）。パッケージを金属製とした時には、外部端子をパッケージに設けた外部端子挿通孔に通し、この挿通孔を絶縁性接着剤や封止ガラスなどを用いて封止すればよい。この挿通孔の封止はパッケージから外部端子あるいは金属箔抵抗体に伝わる応力を吸収し遮断するものがよく、例えば弾性を持った封止材が適する。

外部端子の内端は、例えば高温はんだを用いて金属箔抵抗体にはんだ付けすることができる。なお金属箔としてはＮｉ−Ｃｒ合金、銅合金などの抵抗材料を箔状にし所定の圧延処理や熱処理やエッチングなどの加工を施したものが適するが、金属箔の材質によって適切な接合方法を採用すればよいのは勿論である。

外部端子は金属箔に対して略垂直方向に配置することができる（請求項８）。しかし外部端子は金属箔と略平行に配置してもよい。パッケージには１つの金属箔抵抗体を収容したものであってもよいが、１つのパッケージ内に複数の特性が異なる金属箔抵抗体を収容し、これら複数の金属箔抵抗体の特性の組合せを利用して全体として特性を向上させることができる（請求項９）。例えばＴＣＲが互いに逆特性となる金属箔抵抗体を組合せて抵抗器全体としてのＴＣＲを著しく小さくすることができる。

パッケージにはヒートシンクへ取付ける際に用いる取付孔を形成しておくことができる（請求項１０）。この発明に係る抵抗器は、パッケージに外部応力が加わっても特性の低下が発生しないので、取付孔を用いてヒートシンクにボルト止めすることができる。このため放熱性を向上させることができ、ヒートシンクの温度を一定に管理することにより抵抗器の安定性を著しく向上させることが可能である。パッケージは接着剤でヒートシンクに接着しても同様の効果が得られる。

金属箔抵抗体はその電極部を上にしてこの電極部で吊るようにしてパッケージに垂直に収容することができる（請求項１１）。この場合は金属箔抵抗体に作用する重力の影響を極めて小さくして特性安定性を一層向上させることができる。

以下、本発明の一実施例を適用した標準抵抗器（standard resistor）を示す図１〜４を参照して本発明を詳細に説明する。

これらの図において符号１０は金属製のパッケージであり、四角形の枠フレーム１２と、下蓋１４および上蓋１６とを重ね密着固定したものである。このためパッケージ１０の中には、枠フレーム１２の厚さと同じ高さを持つ扁平な空間が形成され、この空間が抵抗体収容室１８となる（図３）。

このパッケージ１０の中には、抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体２０がパッケージ１０に対して電気的に絶縁された状態で収容される。この実施例では、金属箔抵抗体２０の両面に絶縁フィルム２２，２４を重ねて抵抗体収容室１８に収容している。なお絶縁フィルム２２，２４は枠フレーム１２の開口形状より僅かに小さく枠フレーム１２の内側に入る形状であり、金属箔抵抗体２０よりも十分に大きい。

金属箔抵抗体２０は金属箔に多数の抵抗回路パターン（抵抗エレメント）を互いにバラバラにならないように連結した状態で同時に形成し、後で個々の回路パターン（抵抗エレメント）を切り出して用いる。金属箔が厚い場合はその両面にフォトレジストを塗布し、露光、現像して両面からエッチングし多数の回路パターンを同時形成すればよい。薄い金属箔の場合は予め基板に仮接着し、エッチングにより多数の回路パターンを同時に形成した後、接着剤を溶剤や熱によってその接着力を除去して個々の回路パターンを切り出して用いればよい。

個々の回路パターン（抵抗エレメント）のスリット２０′の幅は、箔厚が薄くなるに伴って拡大しておけば、抵抗箔が重なり合ったりするのを防ぐことができる。箔厚が厚い場合は抵抗箔の剛性も大きいので抵抗箔同士が接触したり重なり合うことがない。切り出した個々の回路パターンは、台紙に載せてハンドリングするのがよい。この場合回路パターン（抵抗エレメント）の金属箔が自身の重量により反ることがあっても、塑性変形するほど大きな荷重が加わらなければ回路パターン（抵抗エレメント）は元の状態に復帰するからその機能が害されることはない。

反対に回路パターンを形成した金属箔を絶縁フィルムに保持して、隣接する抵抗領域が互いに重なったり互いに接触するのを防いでもよい。望ましくは、ここで用いる絶縁フィルムは十分に柔軟で金属箔の伸縮を制限せず応力が金属箔に加わらないようにする。絶縁フィルム２２、２４の一方をこのような柔軟性を持つものとして用いることができる。

２６はロッド状の外部端子であり、その内端２８は上蓋１６に設けた外部端子挿通孔３０を通って抵抗体収容室１８内に進入し、外端３２は外部端子挿通孔３０から外へ突出している。内端２８には金属箔抵抗体２０の電極部２０ａ（図４参照）が固定される。すなわち内端２８は電極部２０ａを貫通し、両者は高温はんだ３４で固着される。なお内端２８と下蓋１４との間には絶縁フィルム２２が介在し、内端２８および抵抗体２０と下蓋１４とは電気的に絶縁されている。下蓋１４にはこの内端２８に対向する位置にくぼみを設け、内端２８がフィルム２２を下蓋１４との間に挟んでフィルム２２を傷めるのを防ぐのがよい。

上の絶縁フィルム２４には、外部端子２６が通る小孔３６が形成され（図４）、外部端子２６はこの小孔３６および前記外部端子挿通孔３０を通って外へ突出している。この外部端子挿通孔３０は、パッケージ１０の組立後に樹脂や封止ガラスなどの封止材３８で気密封止される。

この抵抗器を製作する際には、まず枠フレーム１２に下蓋１４を密着固定して、枠フレーム１２の内側に上方が開いた抵抗体収容室１８を形成する。この抵抗体収容室１８に絶縁フィルム２２を敷き、その上に予め外部端子２６を固着した金属箔抵抗体２０を装填する。そして上の絶縁フィルム２４を重ね、上蓋１６を枠フレーム１２に密着固定し、抵抗体収容室１８内の雰囲気を一定にして外部端子挿通孔３０を封止材３８で封止する。

外部端子挿通孔３０を封止する際に、抵抗体収容室１８内に乾燥空気や不活性ガスを封入したり、絶縁オイルを充填してもよい。外部端子挿通孔３０とは別に封止可能な通孔（図示せず）を設け、封止材３８で外部端子挿通孔３０を封止した後でこの通孔を使って抵抗体収容室１８内の雰囲気を一定に管理してもよい。

この実施例では、抵抗体２０の２つの電極２０ａ、２０ａにそれぞれ２本ずつの外部端子２６が固着されて、４端子構造となっている。従って上蓋１６には４つの外部端子挿通孔３０が、また上の絶縁フィルム２４には４つの小孔３６が形成されている。これは抵抗値が小さい（例えば１Ω以下）標準抵抗器では、端子と金属箔抵抗体との間の配線抵抗による誤差を防ぐことが必要になり、このため電圧端子と電流端子とを別々に分けて設けたものである。

この抵抗器によれば、抵抗体２０は収容室１８内に伸縮自在にいわばフリー状態で保持されているから、雰囲気温度の変化や抵抗体２０自身の発熱により抵抗体２０が伸縮したりパッケージ１０に歪みが生じても、抵抗体２０にはこの伸縮や歪みによる応力（歪応力）は加わらない。一方金属箔は単体では材質や加工処理によってＴＣＲを極めて小さくすることは可能であるから、ＴＣＲを適切に管理した金属箔抵抗体２０を用いることにより、これをパッケージ１０に封止した抵抗器としてのＴＣＲを十分に小さくし、安定させることが可能である。

このパッケージ１０の４隅には、ヒートシンク４０に取付けるために用いる取付孔４２が形成されている（図３）。取付孔４２にはボルト４４を通してヒートシンク４０に締付け固定される。この際にパッケージ１０に歪みが発生するが、抵抗体２０にはこの歪みによる応力は伝わらない。従ってパッケージ１０の取付固定が容易である。なおヒートシンク４０としては、空冷フィン付き伝熱ブロック、冷却液通路を有する冷却ブロック、回路基板を取付けるシャシーや収容ケースなどの他の伝熱性の部材などが使用可能である。

図５は他の実施例の外部端子接続部付近の分解拡大断面図である。この実施例はパッケージ１０Ａの枠フレーム１２Ａに水平方向（厚さ方向に直交する方向）の外部端子挿通孔３０Ａを形成し、ここに外部端子２６Ａを通し封止材３８Ａで樹脂封止またはガラス封止し、外部端子２６Ａの扁平な内端２８Ａを金属箔抵抗体２０Ａの電極部に重ね接続したものである。

この抵抗体２０Ａおよび内端２８Ａを絶縁フィルム２２Ａ、２４Ａで挟み、下蓋１４Ａと上蓋１６Ａを枠フレーム１２Ａに重ねて密封したものである。

図６は他の実施例の外部端子接続部付近の断面図、図７はその分解図である。この実施例のパッケージ１０Ｂは、下蓋１４Ｂの一端を枠フレーム１２Ｂより外側へ突出させ、この突出部１４Ｂ’の表面と枠フレーム１２Ｂの内側となる抵抗体収容室１８Ｂに現れる位置とにそれぞれ導体パッド５０、５２を形成し、これらを下蓋１４Ｂの内層回路５４によって接続したものである。導体パッド５０、５２や内層回路５４は公知のプリント配線板と同様な手法により製作することができる。

金属箔抵抗体２０Ｂは導体パッド５２にはんだ付けされる。このはんだ付けは、例えば導体パッド５２の表面にはんだめっきやはんだボール、はんだペーストなど供給しておき、その上に抵抗体２０Ｂの電極部を押圧し加熱してリフローはんだ付けすればよい。

図８は他の実施例の抵抗体配置を示す平面図であり、上蓋および上の絶縁フィルムを除去して示す。図９は図８におけるIX-IX線位置における断面図である。この実施例は１つのパッケージ１０Ｃの中に異なる２つの金属箔抵抗体２０Ｃａ、２０Ｃｂを収納し両者を直列接続したものである。ここに抵抗体２０Ｃａと２０Ｃｂとは温度特性が異なる。例えば一方のＴＣＲが正の時に他方のＴＣＲが負となるものを組合せる。所定温度範囲で両ＴＣＲの絶対値がほぼ同じであれば、両ＴＣＲの和はほぼ０になり、抵抗器全体としてのＴＣＲを格段に小さくすることができる。

パッケージ１０Ｃの中は２つの抵抗体収容室１８Ｃａ、１８Ｃｂに仕切られ、両収容室１８Ｃａ、１８Ｃｂの隔壁の一部が切欠かれている。この切欠き部６０には、２つの抵抗体２０Ｃａ、２０Ｃｂを接続する接続ワイヤ６２が通される。なお抵抗体２０Ｃａ、２０Ｃｂを上下から挟む絶縁フィルム２２Ｃ、２４Ｃは、切欠き部６０を通る連結部で一体に連結され、この連結部は切欠き部６０を通るワイヤ６２を上下から挟んで、ワイヤ６２をパッケージ１０Ｃから絶縁している。

外部端子２６Ｃは前記図５の実施例と同様に枠フレーム１２Ｃを水平に貫通し、気密封止される。１４Ｃ、１６Ｃは下蓋と上蓋である。

図１０は第５の実施例を示す分解斜視図である。この第５の実施例のパッケージ１０Ｄは樹脂製であって、縦長のブロック１２Ｄと上蓋１６Ｄで形成される。このブロック１２Ｄには上方に向かって開く薄い抵抗体収容室１８Ｄが形成され、この抵抗体収容室１８Ｄはブロック１２Ｄの上面に接着される上蓋１６Ｄで気密に塞げるように作られている。

この上蓋１６Ｄには板状の外部端子２６Ｄ、２６Ｄが垂直に貫通し、その内端２８Ｄ、２８Ｄは抵抗体収容室１８Ｄ内への突出している。この内端２８Ｄ、２８Ｄに金属箔抵抗体２０Ｄの電極部がはんだなどで固定されている。すなわちこの金属箔抵抗体２０Ｄは外部端子２６Ｄ、２６Ｄの内端２８Ｄ、２８Ｄに垂直に吊られている。

なお抵抗体２０Ｄには各回路パターンの抵抗領域を分けるスリット２０Ｄ’が入っている。そのため金属箔抵抗体を２０Ｄを収容室１８Ｄに垂直に収容した場合にはスリット２０Ｄ’の幅、即ち抵抗領域の間隙が変化して回路パターンの一部が変形したり歪んだりすることが考えられる。しかし金属箔の厚さ、回路パターンの線幅や方向や長さ、スリット２０Ｄ’の幅や方向（垂直か斜めか水平か）や長さ等を適切に設定することによりこのような問題を回避できる。例えば金属箔の厚さを２５μｍ以上、回路パターンの線幅を１mm以上、金属箔の垂直方向長さを３０mm程度以下とすればよい。

外部端子２６Ｄ、２６Ｄの内端２８Ｄ、２８Ｄに吊られた抵抗体２０Ｄは、上蓋１６Ｄをブロック１２Ｄの上面に接着固定する際にブロック１２Ｄの抵抗体収容室１８Ｄに挿入される。ここに使用するパッケージ１０Ｄは、絶縁性でかつ熱伝導性および耐熱性が良い樹脂で成形され、このため抵抗体２０Ｄと抵抗体収容室１８Ｄとの間に絶縁フィルムを入れる必要がない。

上蓋１６Ｄには２本の金属製のパイプ２７、２７が貫通している。これらのパイプ２７、２７は抵抗体２０Ｄを密封した抵抗体収容室１８Ｄに絶縁オイルを充填するために用いる。すなわち一方のパイプ２７から絶縁オイル注入し他方のパイプ２７から排気することによって抵抗体収容室１８Ｄに絶縁オイルを充填し、その後で両パイプ２７、２７をかしめたり封止剤を用いて封止する。ここに用いる絶縁オイルは抵抗体２０Ｄの熱をパッケージ１０Ｄに速やかに逃がし、抵抗体２０Ｄの温度を安定させると共に、抵抗体２０Ｄの遊動を防ぐものである。従ってこの絶縁オイルは電気的には絶縁性でありかつ伝熱性に優れるものが望ましい。なおパッケージ１０Ｄには、外部ヒートシンクなどに固定するための取付孔を予め設けておいてもよい。

この第５の実施例によれば、抵抗体２０Ｄは垂直に配置されるので、抵抗体２０Ｄに重力による応力や歪みが発生しにくく、重力が抵抗体の特性に与える影響を極めて小さくすることができる。またブロック１２Ｄおよび上蓋１６Ｄを樹脂の成形品としたので、抵抗体収容室１８Ｄを十分に狭く成形することが容易であり、抵抗体２０Ｄのパッケージ１０Ｄへの放熱性を良好にすることができる。また外部端子２６Ｄ、２６Ｄやパイプ２７、２７は上蓋１６Ｄにインサート成形することができるので、外部端子２６Ｄ、２６Ｄやパイプ２７、２７の封止構造が簡単になり、外部端子２６Ｄ、２６Ｄに外から機械的応力が加わっても抵抗体２０Ｄに伝わりにくい。

また抵抗体２０Ｄは外部端子２６Ｄ、２６Ｄに吊った状態でブロック１２Ｄの抵抗体収容室１８Ｄに挿入し、上蓋１６Ｄをブロック１２Ｄに機密封止すればよいので、製作が簡単である。さらに上蓋１６Ｄはブロック１２Ｄに接着剤などで固着すれば簡単であるが、ねじ止めなど他の方法で固定しても抵抗体２０Ｄには歪みが伝わらず、抵抗体２０Ｄの特性に影響しない。

Claims (11)

1. 抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体を有する金属箔抵抗器において、
   前記金属箔抵抗体を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容するパッケージと、このパッケージに絶縁状態で保持され前記金属箔抵抗体の電極部に接続された外部端子とを備えることを特徴とする金属箔抵抗器。
2. パッケージは絶縁材料で作られている請求項１の金属箔抵抗器。
3. パッケージは金属製であり、金属箔抵抗体を収容する抵抗体収容室の内面が絶縁処理されている請求項１の金属箔抵抗器。
4. パッケージは金属製であり、金属箔抵抗体を収容する抵抗体収容室の内面と金属箔抵抗体との間に絶縁フィルムを挟んだ請求項１の金属箔抵抗器。
5. パッケージの金属箔抵抗体を収容する抵抗体収容室には絶縁性の熱伝導媒体が充填されている請求項１の金属箔抵抗器。
6. パッケージは金属製であり、外側が樹脂で封止されている請求項１の金属箔抵抗器。
7. 外部端子は、その内端がパッケージを貫通して抵抗体収容室に進入しその外端がパッケージの外に突出するようにパッケージに保持され、金属箔抵抗体の電極部が前記外部端子の内端に固着されている請求項１の金属箔抵抗器。
8. 外部端子は金属箔抵抗体に対して略垂直方向にパッケージを貫通している請求項７の金属箔抵抗器。
9. 抵抗温度係数が異なる複数の金属箔抵抗体を共通のパッケージに収容し、これれら金属箔抵抗体の組合せにより得られる抵抗温度係数を小さくした請求項１の金属箔抵抗器。
10. パッケージには、このパッケージをヒートシンクに固定するための取付孔が形成されている請求項１の金属箔抵抗器。
11. 金属箔抵抗体はその電極部を上にしかつ電極部で吊られた状態でパッケージに垂直に収容されている請求項１の金属箔抵抗器。

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