JPWO2006092827A1 - 被処理物体多方向電磁波照射系、レーザー加工装置および紫外線硬化型樹脂接着加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
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検索式:(六面+多面)*照射*同時*加工*(電磁波+光)
資料:特許公開公報
検索月日:平成17年1月4日
ヒット件数:3件
(2) 一の電磁波発生源から被処理物体の上面および一もしくは二以上の側面に対して、該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することのできる、一または二以上の側面照射用プリズム系と、底面に対して、該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することのできる、底面照射用プリズム系とからなる被処理物体多方向電磁波照射系であって、該側面照射用プリズム系および該底面照射用プリズム系はそれぞれ、光路方向転換用プリズムまたは光路方向転換用プリズム機能を有しており、該各プリズム系は、被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該空間の側方周囲および一部は下方位置を占めて設けられ、該各プリズム系は、それぞれの上方から入射する電磁波の光路が前記光路方向転換用プリズム等を経て被処理物体の側方から側面へまたは下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、該電磁波発生源は該プリズム系それぞれの真上から該プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されていることを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
(3) 前記光路方向転換用プリズムまたは光路方向転換用プリズム機能には、前記側面照射用プリズム系においては45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系においては二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられることを特徴とする、(1)または(2)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(4) 前記側面照射用プリズム系、前記底面照射用プリズム系および被処理物体載置部は一体に形成されていることを特徴とする、(3)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(5) 前記電磁波発生源は、前記被処理物体の各面同時に合焦面を合わせるのに充分な被写界深度の位置に設けられていることを特徴とする、(1)ないし(4)のいずれかに記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(6) 前記電磁波発生源は、前記プリズム系それぞれの真上に移動可能に構成されていることを特徴とする、(5)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(8) (7)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系を用いたレーザー加工装置。
(10) (9)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系を用いた紫外線硬化型樹脂接着加工装置。
(11) 前記紫外線源には、被処理物体である紫外線硬化型樹脂の任意箇所の接着加工を行うために、紫外線のマスキングを行うマスキング部が設けられていることを特徴とする、(10)に記載の紫外線硬化型樹脂接着加工装置。
(I)被処理物体の形状が、概略立方体的に把握できるか直方体的かに関わらず、六面方向全てにおいて同時に合焦面を合わせることができ、かつ、いわゆるケラレがないため、電磁波照射を正確に行うことができ、表面加工等等の時間を短縮し、効率を高め、コストを抑制できる。
(II)被処理物体が上下面のある七面体以上の多面体であっても、側面照射用プリズム系のセット数を増やすことで、全ての面において同時に合焦面が合い、かつ、ケラレがない状態を提供できる。
(III)被処理物体が球体または超多面体であっても、レンズの被写界深度を長くすることにより、合焦面が合い、かつ、ケラレのない状態を提供できる。
(IV)側面照射用プリズム系の45°ミラープリズムをペンタプリズムに、あるいは三角ミラープリズムを5角形プリズムに置き換えることで、正立した状態での電磁波照射が可能である。
(V)光路シフトプリズムまたは光路シフト用平面ミラー等の光路シフトプリズム機能を追加構成することで、レンズへの入射光面積が小さくなり、解像力を高めることができる。
(VI)被処理物体を移動できる搬送経路を設けることにより、多数の被処理物体の多方向同時の電磁波照射を連続的に行うことができる。
(VII)テレセントリックレンズを用いることにより、その特性から、構成する各プリズムの大きさを抑制できるとともに、その配置を近接させることができ、全体を小型化できる。また、表面加工等も正確に行うことができる。
145A、145B…側面照射用プリズム系
14A、14B…光路方向転換用プリズム
15A、15B…光路長補正用プリズム
185F…底面照射用プリズム系
18F…光路方向転換用プリズム
15F…光路長補正用プリズム
19…被処理物体の載置される部位(被処理物体搬送手段、被処理物体載置部)
100…被処理物体多方向電磁波照射系
200…電磁波発生源
300…駆動機構
400…駆動制御手段
40a、40b、40c、40d…45°ミラープリズム
41a〜41d…光路方向転換用プリズム(三角ミラープリズム)
50a〜50f…光路長補正用プリズム
8a…光路方向転換用プリズム(台形プリズム)
9…被処理物体搬送手段(被処理物体載置部)
24…光路方向転換用プリズム
25…光路長補正用プリズム
285F…底面照射用プリズム系
28F…光路方向転換用プリズム
25F…光路長補正用プリズム
2145A、2145B…側面照射用プリズム系
214A、214B…光路方向転換用プリズム
215A、215B…光路長補正用プリズム
219…被処理物体載置部
385F…底面照射用プリズム系
35…光路長補正用プリズム
38F…光路方向転換用プリズム
39…被処理物体載置部
845A…側面照射用プリズム系
84A…光路方向転換用プリズム
85A…光路長補正用プリズム
89…被処理物体載置部
64A、64B…光路方向転換用プリズム
65A、65B…光路長補正用プリズム
68F…光路方向転換用プリズム
65F…光路長補正用プリズム
69…被処理物体載置部
631、632…補助構造部
図1は、本発明の被処理物体多方向電磁波照射系の基本構成を概念的に示す説明図であり、また、
図8は、本発明の説明に以下用いる被処理物体のモデルを示す斜視説明図である。
二つの反射面を持つ台形プリズム(または三角プリズム)8aを被処理物体と被処理物体搬送用ガラス板9の下方に配置し、二回光路を反射させることにより、光路をレンズ5の方向に折り曲げる。
(ア)光路長補正用プリズムの大きさを適当なものに変える
(イ)光路長補正用プリズムと光路方向転換用プリズムのセット数を、側面の面数分だけ増やす
(ウ)電磁波発生源を被写界深度が充分に深くなるように配設する
の各方法を適宜組み合わせたり、あるいは単独で採用することにより、対応することができる。
該側面照射用プリズム系は、光路方向転換用プリズムを有して、被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該空間の側方に設けられ、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の側方から側面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上から該側面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されており、
被処理物体の上面以外の面におけるワーキングディスタンスを上面と同一とするために、該側面照射用プリズム系には光路長補正用プリズムが設けられていることを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
(2) 一の電磁波発生源から上面および底面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする底面照射用プリズム系を有し、
該底面照射用プリズム系は、光路方向転換用プリズムを有して、被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該空間の側方に設けられ、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上から該底面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されており、
被処理物体の上面以外の面におけるワーキングディスタンスを上面と同一とするために、該底面照射用プリズム系には光路長補正用プリズムが設けられていることを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
(3) 下記<A>および<B>を備えてなり、かつ被処理物体の上面以外の面におけるワーキングディスタンスを上面と同一とするために、後記側面照射用プリズム系および該底面照射用プリズム系(以下、「各プリズム系」という。)には光路長補正用プリズムが設けられていることを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
<A>一の電磁波発生源から被処理物体の上面および一以上の側面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする一以上の側面照射用プリズム系を有し、
該側面照射用プリズム系は、光路方向転換用プリズムを有して、被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該空間の側方に設けられ、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の側方から側面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上から該側面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されている。
<B>一の電磁波発生源から上面および底面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする底面照射用プリズム系を有し、
該底面照射用プリズム系は、光路方向転換用プリズムを有して、被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該空間の側方に設けられ、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上から該底面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されている。
(4) 前記光路方向転換用プリズムには、前記側面照射用プリズム系の場合においては45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系の場合においては二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられることを特徴とする、(1)ないし(3)のいずれかに記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(5) 前記側面照射用プリズム系、前記底面照射用プリズム系および被処理物体載置部は一体に形成され、前記光路方向転換用プリズムには、前記側面照射用プリズム系では45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系では二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられていることを特徴とする、(3)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(6) 前記電磁波発生源は、前記各プリズム系それぞれの真上に移動可能に構成されていることを特徴とする、(5)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該側面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該側面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の側方から側面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上から該側面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されており、
被処理物体の各面における合焦面(ピント面)が合った状態とするために、該側面照射用プリズム系には光路長補正用プリズムが設けられており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上に移動可能に構成されていることにより、
被処理物体の上面に対しては該開放空間を通して電磁波照射が可能であり、また、被処理物体の一以上の側面に対しては該側面照射用プリズム系により電磁波照射が可能である
ことを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
(2) 一の電磁波発生源から底面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする底面照射用プリズム系を有し、
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該底面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該底面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上から該底面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されており、
被処理物体の各面における合焦面(ピント面)が合った状態とするために、該底面照射用プリズム系には光路長補正用プリズムが設けられており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上に移動可能に構成されていることにより、
被処理物体の上面に対しては該開放空間を通して電磁波照射が可能であり、また、被処理物体の底面に対しては該底面照射用プリズム系により電磁波照射が可能である
ことを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
(3) 下記<A>および<B>を備えてなり、かつ被処理物体の各面における合焦面(ピント面)が合った状態とするために、
後記側面照射用プリズム系および該底面照射用プリズム系(以下、「各プリズム系」という。)には光路長補正用プリズムが設けられており、
後記電磁波発生源は該各プリズム系それぞれの真上に移動可能に構成されていることにより、
いることを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
<A>一の電磁波発生源から被処理物体の一以上の側面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする一以上の側面照射用プリズム系を有し、
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該側面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該側面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の側方から側面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上から該側面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されている。
<B>一の電磁波発生源から底面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする底面照射用プリズム系を有し、
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該底面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該底面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上から該底面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されている。
(4) 前記光路方向転換用プリズムには、前記側面照射用プリズム系の場合においては45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系の場合においては二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられることを特徴とする、(1)ないし(3)のいずれかに記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(5) 前記側面照射用プリズム系、前記底面照射用プリズム系および被処理物体載置部は一体に形成され、前記光路方向転換用プリズムには、前記側面照射用プリズム系では45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系では二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられていることを特徴とする、(3)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(7) (6)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系を用いたレーザー加工装置。
(9) (8)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系を用いた紫外線硬化型樹脂接着加工装置。
(10) 前記紫外線源には、被処理物体である紫外線硬化型樹脂の任意箇所の接着加工を行うために、紫外線のマスキングを行うマスキング部が設けられていることを特徴とする、(9)に記載の紫外線硬化型樹脂接着加工装置。
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該側面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該側面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の側方から側面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上から該側面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されており、
被処理物体の各面における合焦面(ピント面)が合った状態とするために、該側面照射用プリズム系には光路長補正用プリズムが設けられており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上に移動可能に構成されていることにより、
被処理物体の上面に対しては該開放空間を通して電磁波照射が可能であり、また、被処理物体の一以上の側面に対しては該側面照射用プリズム系により電磁波照射が可能である
ことを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
(2) 一の電磁波発生源から底面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする底面照射用プリズム系を有し、
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該底面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該底面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上から該底面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されており、
被処理物体の各面における合焦面(ピント面)が合った状態とするために、該底面照射用プリズム系には光路長補正用プリズムが設けられており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上に移動可能に構成されていることにより、
被処理物体の上面に対しては該開放空間を通して電磁波照射が可能であり、また、被処理物体の底面に対しては該底面照射用プリズム系により電磁波照射が可能である
ことを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
(3) 下記<A>および<B>を備えてなり、かつ被処理物体の各面における合焦面(ピント面)が合った状態とするために、
後記側面照射用プリズム系および該底面照射用プリズム系(以下、「各プリズム系」という。)には光路長補正用プリズムが設けられており、
後記電磁波発生源は該各プリズム系それぞれの真上に移動可能に構成されていることにより、
被処理物体の上面に対しては該開放空間を通して電磁波照射が可能であり、また、被処理物体の一以上の側面に対しては該側面照射用プリズム系により電磁波照射が可能であり、また、被処理物体の底面に対しては該底面照射用プリズム系により電磁波照射が可能である
ことを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
<A>一の電磁波発生源から被処理物体の一以上の側面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする一以上の側面照射用プリズム系を有し、
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該側面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該側面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の側方から側面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該側面照射用プリズム系の真上から該側面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されている。
<B>一の電磁波発生源から底面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することを可能とする底面照射用プリズム系を有し、
被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該底面照射用プリズム系は該開放空間の側方に設けられ、また該底面照射用プリズム系は光路方向転換用プリズムを有しており、さらに、上方から入射する電磁波の光路が該光路方向転換用プリズムを経て被処理物体の下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、
該電磁波発生源は該底面照射用プリズム系の真上から該底面照射用プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されている。
(4) 前記光路方向転換用プリズムには、前記側面照射用プリズム系の場合においては45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系の場合においては二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられることを特徴とする、(1)ないし(3)のいずれかに記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
(5) 前記側面照射用プリズム系、前記底面照射用プリズム系および被処理物体載置部は一体に形成され、前記光路方向転換用プリズムには、前記側面照射用プリズム系では45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系では二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられていることを特徴とする、(3)に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
Claims (11)
- 一の電磁波発生源から被処理物体の上面および一もしくは二以上の側面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することのできる一または二以上の側面照射用プリズム系、もしくは底面に対して該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することのできる底面照射用プリズム系の少なくともいずれかを有してなる被処理物体多方向電磁波照射系であって、該側面照射用プリズム系は、光路方向転換用プリズムまたは光路方向転換用プリズム機能を有しており、該プリズム系は、被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該空間の側方に設けられ、該プリズム系は、それぞれの上方から入射する電磁波の光路が前記光路方向転換用プリズム等を経て被処理物体の側方から側面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、該電磁波発生源は該プリズム系それぞれの真上から該プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されていることを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
- 一の電磁波発生源から被処理物体の上面および一もしくは二以上の側面に対して、該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することのできる、一または二以上の側面照射用プリズム系と、底面に対して、該被処理物体を動かすことなく電磁波を照射することのできる、底面照射用プリズム系とからなる被処理物体多方向電磁波照射系であって、該側面照射用プリズム系および該底面照射用プリズム系はそれぞれ、光路方向転換用プリズムまたは光路方向転換用プリズム機能を有しており、該各プリズム系は、被処理物体の真上方向には該電磁波発生源からの電磁波照射を直接得るための開放空間が確保されるとともに被処理物体載置部が確保されるように該空間の側方周囲および一部は下方位置を占めて設けられ、該各プリズム系は、それぞれの上方から入射する電磁波の光路が前記光路方向転換用プリズム等を経て被処理物体の側方から側面へまたは下方から底面へ到達するように、かつ光路を遮られないように配置されており、該電磁波発生源は該プリズム系それぞれの真上から該プリズム系に向かって電磁波の発生が可能に構成されていることを特徴とする、被処理物体多方向電磁波照射系。
- 前記光路方向転換用プリズムまたは光路方向転換用プリズム機能には、前記側面照射用プリズム系においては45°ミラープリズム、正立像を得ることのできるペンタプリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられ、前記底面照射用プリズム系においては二度の方向転換を得ることのできる台形プリズム、三角プリズムもしくはそのいずれかの機能を有するプリズムが用いられることを特徴とする、請求項1または2に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
- 前記側面照射用プリズム系、前記底面照射用プリズム系および被処理物体載置部は一体に形成されていることを特徴とする、請求項3に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
- 前記電磁波発生源は、前記被処理物体の各面同時に合焦面を合わせるのに充分な被写界深度の位置に設けられていることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれかに記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
- 前記電磁波発生源は、前記プリズム系それぞれの真上に移動可能に構成されていることを特徴とする、請求項5に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
- 前記電磁波発生源は、YAG、CO2等の加工用レーザー源であり、それにより被処理物体を動かすことなくその複数の面に同一のレーザー加工を施せることを特徴とする、請求項5または6に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
- 請求項7に記載の被処理物体多方向電磁波照射系を用いたレーザー加工装置。
- 前記電磁波発生源は、紫外線源であり、それにより被処理物体を動かすことなくその複数の面に紫外線照射を施せることを特徴とする、請求項5または6に記載の被処理物体多方向電磁波照射系。
- 請求項9に記載の被処理物体多方向電磁波照射系を用いた紫外線硬化型樹脂接着加工装置。
- 前記紫外線源には、被処理物体である紫外線硬化型樹脂の任意箇所の接着加工を行うために、紫外線のマスキングを行うマスキング部が設けられていることを特徴とする、請求項10に記載の紫外線硬化型樹脂接着加工装置。
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