JPWO2005067066A1 - Led照明光源 - Google Patents
Led照明光源 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005067066A1 JPWO2005067066A1 JP2005516831A JP2005516831A JPWO2005067066A1 JP WO2005067066 A1 JPWO2005067066 A1 JP WO2005067066A1 JP 2005516831 A JP2005516831 A JP 2005516831A JP 2005516831 A JP2005516831 A JP 2005516831A JP WO2005067066 A1 JPWO2005067066 A1 JP WO2005067066A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- led
- illumination light
- translucent member
- surface region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 190
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 112
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 77
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 11
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 64
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 24
- 210000001508 eye Anatomy 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 210000005252 bulbus oculi Anatomy 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- -1 embossing Substances 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
12 蛍光体樹脂部
20 透光性部材
22 透光性部材の上面領域
24 透光性部材の側面領域
26 低透過率部
27 拡散面
30 基板
32 ベース基板
34 配線層
36 配線パターン
38 給電端子
40 反射板
42 反射面
44 開口部
60 本体部
62a リードフレーム
62b リードフレーム
64 受容部
65 スロット
70 配線パターン
72 ボンディングワイヤ
100,110,120 照明光源
200 照明光源
まず、図2および3を参照しながら、本発明によるLED照明光源の第1の実施形態を説明する。図2は、本実施形態に係るLED照明光源100の構成を模式的に示す断面図であり、図3は、その斜視図である。
プリズムパネルは光散乱を引き起こすため、きらきらときらめく効果が生じる。これにより、明るさ向上効果が生まれる。
以下、透光性部材20が平坦な上面領域22を有するLED照明光源の実施形態を説明する。図13は、本実施形態におけるLED照明光源100の断面図であり、図14は、LED照明光源100の斜視図である。
上記の各実施形態におけるLED照明光源100をダウンライトとして使用する場合、例えば、図16、図17および図18に示すような形態を採用することができる。この例におけるLED照明光源100は、カード型LED照明光源であり、図16は、卓上スタンドの構成の一例を示している。また、図17は、直管蛍光灯と置き換えできる構成の一例を示しており、図18は、丸管蛍光灯と置き換えできる構成の一例を示している。
前述の各実施形態における各LED照明光源100は、反射板40を備えているが、反射板40を備えない場合でも、本発明の効果を得ることができる。
図20は、チップタイプのLED光源120を示している。図20に示されているLEDチップ10は、表面実装型の電極構造を有しており、配線パターン70が形成された基板30上に載置されている。LEDチップ10は、基板表面側および基板裏面側に電極端子を有しており、そのうちの一方が配線パターン70の一部に直接または半田などを介して接続されている。また、LEDチップ10の基板表面側端子および基板裏面側の他方は、ボンディングワイヤ72によって配線パターン70の他の一部に接続されている。この例でも、LEDチップ10および蛍光体樹脂部(不図示)を覆うように透光性部材20が形成されており、この透光性部材20の側面領域24の少なくとも一部に低透過率部26が形成されているため、グレアの発生を抑制することができる。
前記波長変換部は、前記LEDチップから出射された光を当該光の波長よりも長い波長の光に変換する蛍光体と、前記蛍光体を分散させる樹脂とを有し、前記透光性部材によって覆われている。
まず、図2および3を参照しながら、本発明によるLED照明光源の第1の実施形態を説明する。図2は、本実施形態に係るLED照明光源100の構成を模式的に示す断面図であり、図3は、その斜視図である。
以下、透光性部材20が平坦な上面領域22を有するLED照明光源の実施形態を説明する。図13は、本実施形態におけるLED照明光源100の断面図であり、図14は、LED照明光源100の斜視図である。
上記の各実施形態におけるLED照明光源100をダウンライトとして使用する場合、例えば、図16、図17および図18に示すような形態を採用することができる。この例におけるLED照明光源100は、カード型LED照明光源であり、図16は、卓上スタンドの構成の一例を示している。また、図17は、直管蛍光灯と置き換えできる構成の一例を示しており、図18は、丸管蛍光灯と置き換えできる構成の一例を示している。
前述の各実施形態における各LED照明光源100は、反射板40を備えているが、反射板40を備えない場合でも、本発明の効果を得ることができる。
図20は、チップタイプのLED光源120を示している。図20に示されているLEDチップ10は、表面実装型の電極構造を有しており、配線パターン70が形成された基板30上に載置されている。LEDチップ10は、基板表面側および基板裏面側に電極端子を有しており、そのうちの一方が配線パターン70の一部に直接または半田などを介して接続されている。また、LEDチップ10の基板表面側端子および基板裏面側の他方は、ボンディングワイヤ72によって配線パターン70の他の一部に接続されている。この例でも、LEDチップ10および蛍光体樹脂部(不図示)を覆うように透光性部材20が形成されており、この透光性部材20の側面領域24の少なくとも一部に低透過率部26が形成されているため、グレアの発生を抑制することができる。
12 蛍光体樹脂部
20 透光性部材
22 透光性部材の上面領域
24 透光性部材の側面領域
26 低透過率部
27 拡散面
30 基板
32 ベース基板
34 配線層
36 配線パターン
38 給電端子
40 反射板
42 反射面
44 開口部
60 本体部
62a リードフレーム
62b リードフレーム
64 受容部
65 スロット
70 配線パターン
72 ボンディングワイヤ
100,110,120 照明光源
200 照明光源
Claims (13)
- LEDチップと、
前記LEDチップから発せられた光の少なくとも一部を反射する反射面を有する反射部材と、
前記LEDチップを覆う透光性部材と、
を備えたLED照明光源であって、
前記透光性部材の表面は、前記LEDチップの上方に位置する上面領域と、当該上面領域の下方に位置する側面領域とを含んでおり、前記側面領域の少なくとも一部は、前記上面領域の透過率よりも低い透過率を有する、LED照明光源。 - 前記透光性部材は、前記反射部材の少なくとも前記反射面をも覆っている請求項1に記載のLED照明光源。
- 前記LEDチップを覆う波長変換部を更に有しており、
前記波長変換部は、前記LEDチップから出射された光を当該光の波長よりも長い波長の光に変換する蛍光体と、前記蛍光体を分散させる樹脂とを有し、前記透光性部材によって覆われている、請求項1または2に記載のLED照明光源。 - 前記透光性部材における前記側面領域の前記少なくとも一部は、前記透光性部材に表面処理を施すことによって前記上面領域よりも透過率が低くなるように形成されている、請求項1に記載のLED照明光源。
- 前記透光性部材における前記側面領域の前記少なくとも一部の透過率は、実質的に0である、請求項1に記載のLED照明光源。
- 前記透光性部材における前記側面領域の前記少なくとも一部は、前記LEDチップを通る光軸から45度の角度付近の領域に存在している、請求項1に記載のLED照明光源。
- 前記透光性部材は、略半球形状または砲弾型形状からなる部位を含んでおり、
前記透光性部材における前記上面領域は、前記LEDチップを通る光軸から15度の角度以内の領域である、請求項1に記載のLED照明光源。 - 前記透光性部材における前記上面領域は、略平面の形状を有している、請求項1に記載のLED照明光源。
- 前記透光性部材における前記側面領域の全体が、前記上面領域の透過率よりも低い透過率を有する、請求項1に記載のLED照明光源。
- 前記透光性部材における前記上面領域および前記反射面の少なくとも一方は、拡散面を有している、請求項1に記載のLED照明光源。
- 前記波長変換部の側面と前記反射部材の反射面との間には間隙が存在しており、
前記間隙は、前記透光性部材によって埋められている、請求項3に記載のLED照明光源。 - 基板と、
前記基板上に二次元的に配列された複数のLEDチップから構成されるLED群と、
各々が各LEDチップから発せられた光の少なくとも一部を反射する複数の反射面を有する反射部材と、
各々が各LEDチップを覆う複数の透光性部材と、
を備えたLED照明光源であって、
前記複数の透光性部材のうち、少なくとも前記LED群の最外周部に位置する透光性部材の表面は、対応するLEDチップの上方に位置する上面領域と、当該上面領域の下方に位置する側面領域とを含んでおり、前記側面領域の少なくとも一部は、前記上面領域の透過率よりも低い透過率を有する、LED照明光源。 - 前記複数の透光性部材は、前記反射部材の表面上で相互に結合している、請求項11に記載のLED照明光源。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004001635 | 2004-01-07 | ||
JP2004001635 | 2004-01-07 | ||
PCT/JP2004/019088 WO2005067066A1 (ja) | 2004-01-07 | 2004-12-21 | Led照明光源 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3897806B2 JP3897806B2 (ja) | 2007-03-28 |
JPWO2005067066A1 true JPWO2005067066A1 (ja) | 2007-12-20 |
Family
ID=34746999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005516831A Expired - Fee Related JP3897806B2 (ja) | 2004-01-07 | 2004-12-21 | Led照明光源 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7791274B2 (ja) |
JP (1) | JP3897806B2 (ja) |
CN (1) | CN100470855C (ja) |
WO (1) | WO2005067066A1 (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7710016B2 (en) | 2005-02-18 | 2010-05-04 | Nichia Corporation | Light emitting device provided with lens for controlling light distribution characteristic |
JP4807981B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2011-11-02 | 株式会社リコー | 画像表示装置及び投射光学系プロジェクタ |
JP5087827B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2012-12-05 | 東芝ライテック株式会社 | 発光ダイオード装置 |
KR100764148B1 (ko) * | 2006-01-17 | 2007-10-05 | 루시미아 주식회사 | 시트상 형광체와 그 제조방법 및 이를 이용한 발광장치 |
US7731377B2 (en) | 2006-03-21 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Backlight device and display device |
WO2008023797A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Dispositif d'éclairage |
JP4981390B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2012-07-18 | オスラム・メルコ株式会社 | Ledランプ |
TWI460881B (zh) | 2006-12-11 | 2014-11-11 | Univ California | 透明發光二極體 |
JP5350658B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-11-27 | シャープ株式会社 | 発光素子 |
EP2113951B1 (en) * | 2007-04-17 | 2015-06-10 | Nikon Corporation | Illuminating device, projector and camera |
US7999283B2 (en) * | 2007-06-14 | 2011-08-16 | Cree, Inc. | Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes |
US11114594B2 (en) * | 2007-08-24 | 2021-09-07 | Creeled, Inc. | Light emitting device packages using light scattering particles of different size |
DE102007049799A1 (de) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
JP2009117279A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯 |
JP2009252898A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
DE102008021436A1 (de) * | 2008-04-29 | 2010-05-20 | Schott Ag | Optik-Konverter-System für (W)LEDs |
US9287469B2 (en) * | 2008-05-02 | 2016-03-15 | Cree, Inc. | Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode |
CN102113119A (zh) * | 2008-05-29 | 2011-06-29 | 克利公司 | 具有近场混合的光源 |
DE102008025756B4 (de) | 2008-05-29 | 2023-02-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiteranordnung |
JP5284006B2 (ja) * | 2008-08-25 | 2013-09-11 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
US8132935B2 (en) * | 2008-09-01 | 2012-03-13 | Samsung Led Co., Ltd. | Light emitting module |
US20100079993A1 (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | Richard Kinderman | Decorative light string |
JP5322695B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-10-23 | 三菱電機株式会社 | 照明装置 |
WO2010093188A2 (ko) * | 2009-02-11 | 2010-08-19 | Heo Jae Yong | 시인성과 형태성이 향상된 led 어셈블리, 이의 부착방법 및 이를 이용한 배너 |
JP2010244688A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置の光源モジュールを用いた照明装置 |
JP2010250962A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール及び照明器具 |
JP5506313B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-05-28 | スタンレー電気株式会社 | 車両ヘッドライト用発光ダイオード光源 |
JP5481764B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2014-04-23 | スタンレー電気株式会社 | 車両用灯具 |
TWI419605B (zh) * | 2010-01-20 | 2013-12-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | 交流led燈具 |
TW201219839A (en) * | 2010-11-03 | 2012-05-16 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | Lens and light source module |
JP5337786B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2013-11-06 | 日立アプライアンス株式会社 | ランプ |
KR101883839B1 (ko) * | 2010-12-07 | 2018-08-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
CN102282687B (zh) * | 2011-02-22 | 2013-11-20 | 香港应用科技研究院有限公司 | 均匀颜色发光的led封装 |
US8373183B2 (en) * | 2011-02-22 | 2013-02-12 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | LED package for uniform color emission |
US8754440B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-06-17 | Tsmc Solid State Lighting Ltd. | Light-emitting diode (LED) package systems and methods of making the same |
WO2012131792A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | パナソニック株式会社 | 半導体発光装置 |
US20130100641A1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-04-25 | Marcus Zhang | LED Lamp |
CN107654912B (zh) * | 2011-11-01 | 2020-03-17 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及照明器具 |
KR101993346B1 (ko) * | 2012-02-16 | 2019-06-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 및 그의 설계 방법 |
US8907502B2 (en) * | 2012-06-29 | 2014-12-09 | Nitto Denko Corporation | Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device |
US20140168963A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-19 | Musco Corporation | Multi-led lens with light pattern optimization |
US8754435B1 (en) | 2013-02-19 | 2014-06-17 | Cooledge Lighting Inc. | Engineered-phosphor LED package and related methods |
US8933478B2 (en) | 2013-02-19 | 2015-01-13 | Cooledge Lighting Inc. | Engineered-phosphor LED packages and related methods |
EP3022779B1 (en) * | 2013-07-19 | 2020-03-18 | Lumileds Holding B.V. | Pc led with optical element and without substrate carrier |
CN105745489B (zh) * | 2013-09-24 | 2019-06-28 | 飞利浦灯具控股公司 | 照明单元 |
JP2015070158A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | ウシオ電機株式会社 | Led発光装置 |
EP2963474A1 (de) * | 2014-07-05 | 2016-01-06 | Swareflex GmbH | Teilmattierte optische Linsen |
US10032969B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-07-24 | Nichia Corporation | Light emitting device |
KR102239628B1 (ko) * | 2015-04-03 | 2021-04-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 및 이를 포함하는 발광소자 모듈 |
JP6925100B2 (ja) * | 2015-05-21 | 2021-08-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6758949B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2020-09-23 | 株式会社小糸製作所 | 発光装置 |
JP6932910B2 (ja) * | 2016-10-27 | 2021-09-08 | 船井電機株式会社 | 表示装置 |
JP7461956B2 (ja) * | 2019-01-24 | 2024-04-04 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | Ledフィラメント構成 |
JP7121294B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-08-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP7460898B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2024-04-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11592166B2 (en) | 2020-05-12 | 2023-02-28 | Feit Electric Company, Inc. | Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility |
US11876042B2 (en) | 2020-08-03 | 2024-01-16 | Feit Electric Company, Inc. | Omnidirectional flexible light emitting device |
KR20240101136A (ko) * | 2022-12-23 | 2024-07-02 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286154U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-09 | ||
JPH0492660U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
JPH0527688A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Sharp Corp | ドツトマトリツクスledユニツト |
JPH1126817A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Koito Ind Ltd | Ledモジュール |
JPH1187778A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Toshiba Corp | 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2000031530A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2002344031A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 照明装置 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286154A (ja) | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US5001609A (en) * | 1988-10-05 | 1991-03-19 | Hewlett-Packard Company | Nonimaging light source |
JPH0492660A (ja) | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Masayoshi Kishigami | 人工股関節の爪つきソケット |
JP3232388B2 (ja) | 1994-12-09 | 2001-11-26 | タキロン株式会社 | 遮光ルーバ付きドットマトリクス発光表示体 |
JP3232392B2 (ja) | 1995-02-28 | 2001-11-26 | タキロン株式会社 | 遮光ルーバ付きドットマトリクス発光表示体 |
JP3009626B2 (ja) * | 1996-05-20 | 2000-02-14 | 日吉電子株式会社 | Led発光球 |
TW383508B (en) | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
JP2998696B2 (ja) | 1997-05-17 | 2000-01-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
US5813753A (en) * | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light |
US6340824B1 (en) | 1997-09-01 | 2002-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device including a fluorescent material |
US6155699A (en) * | 1999-03-15 | 2000-12-05 | Agilent Technologies, Inc. | Efficient phosphor-conversion led structure |
JP2001083893A (ja) | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led集合体表示装置 |
US6686691B1 (en) | 1999-09-27 | 2004-02-03 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Tri-color, white light LED lamps |
US6637924B2 (en) * | 2000-11-15 | 2003-10-28 | Teledyne Lighting And Display Products, Inc. | Strip lighting apparatus and method |
US6611000B2 (en) | 2001-03-14 | 2003-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lighting device |
JP2002304903A (ja) | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
CN1464953A (zh) | 2001-08-09 | 2003-12-31 | 松下电器产业株式会社 | Led照明装置和卡型led照明光源 |
US6734465B1 (en) * | 2001-11-19 | 2004-05-11 | Nanocrystals Technology Lp | Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting |
CN2567782Y (zh) | 2002-03-18 | 2003-08-20 | 常耀辉 | 高亮度白光的二极管白光光源 |
US20040032728A1 (en) * | 2002-08-19 | 2004-02-19 | Robert Galli | Optical assembly for LED chip package |
TW200414572A (en) | 2002-11-07 | 2004-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | LED lamp |
CN100352069C (zh) | 2002-11-25 | 2007-11-28 | 松下电器产业株式会社 | Led照明光源 |
US6922024B2 (en) | 2002-11-25 | 2005-07-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | LED lamp |
DE10319274A1 (de) * | 2003-04-29 | 2004-12-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtquelle |
CN100379041C (zh) | 2003-08-07 | 2008-04-02 | 松下电器产业株式会社 | Led照明光源及其制造方法 |
US20050077535A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-14 | Joinscan Electronics Co., Ltd | LED and its manufacturing process |
JP3892030B2 (ja) | 2004-02-26 | 2007-03-14 | 松下電器産業株式会社 | Led光源 |
-
2004
- 2004-12-21 WO PCT/JP2004/019088 patent/WO2005067066A1/ja active Application Filing
- 2004-12-21 US US10/585,456 patent/US7791274B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-21 JP JP2005516831A patent/JP3897806B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-21 CN CNB2004800398352A patent/CN100470855C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-07-14 US US12/836,219 patent/US8405307B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286154U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-09 | ||
JPH0492660U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
JPH0527688A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Sharp Corp | ドツトマトリツクスledユニツト |
JPH1126817A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Koito Ind Ltd | Ledモジュール |
JPH1187778A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Toshiba Corp | 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2000031530A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2002344031A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1922740A (zh) | 2007-02-28 |
WO2005067066A1 (ja) | 2005-07-21 |
US20110006673A1 (en) | 2011-01-13 |
US8405307B2 (en) | 2013-03-26 |
CN100470855C (zh) | 2009-03-18 |
JP3897806B2 (ja) | 2007-03-28 |
US20090135581A1 (en) | 2009-05-28 |
US7791274B2 (en) | 2010-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3897806B2 (ja) | Led照明光源 | |
CN207198370U (zh) | 照明装置 | |
JP5052397B2 (ja) | 発光装置並びに発光器具 | |
JP2020126847A (ja) | 発光装置 | |
JP2006059625A (ja) | Led照明装置、ペンダント照明器具および街路灯 | |
WO2012011279A1 (ja) | 電球形ランプ | |
JP2006278309A (ja) | 照明装置 | |
JP2009170114A (ja) | Led電球及び照明器具 | |
JP2008519444A (ja) | 色変換材料を有する発光ダイオード装置 | |
TW201133929A (en) | Light-emitting device and surface light source device using the same | |
JP2007018936A (ja) | 光源装置 | |
US10781979B2 (en) | LED bulb lamp | |
JP2009295551A (ja) | 灯具、および半導体発光光源 | |
JP2007266242A (ja) | 光学部品及びそれを用いた照明装置 | |
JP2008117538A (ja) | 照明器具 | |
JP2017162942A (ja) | 発光装置、及び、照明装置 | |
JP6277510B2 (ja) | 発光モジュール、照明装置および照明器具 | |
JP4677966B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2008166185A (ja) | 照明装置 | |
JP2010170990A (ja) | 光源モジュールおよび照明装置 | |
JP2014110119A (ja) | レンズおよびそれを用いたled照明器具 | |
JP2017054749A (ja) | 発光装置及び照明用光源 | |
WO2013145049A1 (ja) | ランプ | |
JP2014110120A (ja) | Led照明器具 | |
JP2019145259A (ja) | 照明器具および車両用灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3897806 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105 Year of fee payment: 6 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |