JPH1126817A - Ｌｅｄモジュール - Google Patents
ＬｅｄモジュールInfo
- Publication number
- JPH1126817A JPH1126817A JP9182706A JP18270697A JPH1126817A JP H1126817 A JPH1126817 A JP H1126817A JP 9182706 A JP9182706 A JP 9182706A JP 18270697 A JP18270697 A JP 18270697A JP H1126817 A JPH1126817 A JP H1126817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- electrode
- module
- led module
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＥＤ基板上への実装が簡易且つ交換可能に行
え、更に、視認性の良いＬＥＤモジュールを提供するこ
と。 【解決手段】ＬＥＤ１１と、ＬＥＤ固着部材１２と、Ｌ
ＥＤ１１の端子が接続され、ＬＥＤ基板の配線に接続さ
れる電極１３とを有して、ＬＥＤ基板上に交換可能に実
装することのできるＬＥＤモジュール１０であって、Ｌ
ＥＤ固着部材１２には、取り付けられたＬＥＤ１１を囲
繞してＬＥＤ１１の発光部１４より上方に伸びるルーバ
ー部１２ａを形成し、電極１３はＬＥＤ固着部材１２に
挟着するよう形成した。
え、更に、視認性の良いＬＥＤモジュールを提供するこ
と。 【解決手段】ＬＥＤ１１と、ＬＥＤ固着部材１２と、Ｌ
ＥＤ１１の端子が接続され、ＬＥＤ基板の配線に接続さ
れる電極１３とを有して、ＬＥＤ基板上に交換可能に実
装することのできるＬＥＤモジュール１０であって、Ｌ
ＥＤ固着部材１２には、取り付けられたＬＥＤ１１を囲
繞してＬＥＤ１１の発光部１４より上方に伸びるルーバ
ー部１２ａを形成し、電極１３はＬＥＤ固着部材１２に
挟着するよう形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤと、該ＬＥ
Ｄを固着するためのＬＥＤ固着部材と、前記ＬＥＤに接
続された電極とを有して、ＬＥＤ基板上に交換可能に実
装することのできるＬＥＤモジュールに関する。
Ｄを固着するためのＬＥＤ固着部材と、前記ＬＥＤに接
続された電極とを有して、ＬＥＤ基板上に交換可能に実
装することのできるＬＥＤモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のＬＥＤモジュールとして
は、例えば、図７に示すようなものがある。
は、例えば、図７に示すようなものがある。
【０００３】すなわち、一枚のＬＥＤ基板２にレンズ３
の付いた多数のＬＥＤ４を個々にワイヤーボンディング
して取り付けたものである。また、隣り合うＬＥＤ４の
間には、グレアによる視認性の低下を防止するために遮
光部６が設けられている。
の付いた多数のＬＥＤ４を個々にワイヤーボンディング
して取り付けたものである。また、隣り合うＬＥＤ４の
間には、グレアによる視認性の低下を防止するために遮
光部６が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＬＥＤモジュール１では、多数のＬＥＤ４の
中に故障の発生したものがあっても、ＬＥＤ基板２にワ
イヤーボンディングされているために故障の生じたもの
だけを交換するということが難しかった。さらに、遮光
部６がＬＥＤ４の個別の交換をより一層難しくしてい
た。
うな従来のＬＥＤモジュール１では、多数のＬＥＤ４の
中に故障の発生したものがあっても、ＬＥＤ基板２にワ
イヤーボンディングされているために故障の生じたもの
だけを交換するということが難しかった。さらに、遮光
部６がＬＥＤ４の個別の交換をより一層難しくしてい
た。
【０００５】また、遮光部６を設けていない場合にはコ
ントラストが悪く視認性が良くないという問題点があっ
た。
ントラストが悪く視認性が良くないという問題点があっ
た。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点に着目
してなされたもので、ＬＥＤ基板上への実装が簡易で、
且つ、交換可能なＬＥＤモジュールを提供することを目
的としている。
してなされたもので、ＬＥＤ基板上への実装が簡易で、
且つ、交換可能なＬＥＤモジュールを提供することを目
的としている。
【０００７】さらに、本発明はコントラストが良く、良
好な視認性を発揮するＬＥＤモジュールを提供すること
を目的としている。
好な視認性を発揮するＬＥＤモジュールを提供すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めの要旨とするところは、次の各項に存する。
めの要旨とするところは、次の各項に存する。
【０００９】［１］ＬＥＤ（１１）と、ＬＥＤ固着部材
（１２）と、前記ＬＥＤ（１１）の端子が接続され、Ｌ
ＥＤ基板の配線に接続される電極（１３）とを有して、
ＬＥＤ基板上に交換可能に実装することのできるＬＥＤ
モジュール（１０）であって、前記ＬＥＤ固着部材（１
２）は、取り付けられた前記ＬＥＤ（１１）を囲繞して
該ＬＥＤ（１１）の発光部（１４）より上方に伸びるル
ーバー部（１２ａ）が形成され、前記電極（１３）は、
前記ＬＥＤ固着部材（１２）に挟着するよう形成したこ
とを特徴とするＬＥＤモジュール（１０）。
（１２）と、前記ＬＥＤ（１１）の端子が接続され、Ｌ
ＥＤ基板の配線に接続される電極（１３）とを有して、
ＬＥＤ基板上に交換可能に実装することのできるＬＥＤ
モジュール（１０）であって、前記ＬＥＤ固着部材（１
２）は、取り付けられた前記ＬＥＤ（１１）を囲繞して
該ＬＥＤ（１１）の発光部（１４）より上方に伸びるル
ーバー部（１２ａ）が形成され、前記電極（１３）は、
前記ＬＥＤ固着部材（１２）に挟着するよう形成したこ
とを特徴とするＬＥＤモジュール（１０）。
【００１０】［２］ＬＥＤ（１１）と、ＬＥＤ固着部材
（１２）と、前記ＬＥＤ（１１）の端子が接続され、Ｌ
ＥＤ基板の配線に接続される電極（１３）とを有して、
ＬＥＤ基板上に交換可能に実装することのできるＬＥＤ
モジュール（１０）であって、前記ＬＥＤ固着部材（１
２）は、取り付けられた前記ＬＥＤ（１１）を囲繞して
該ＬＥＤ（１１）の発光部（１４）より上方に伸びてそ
の内壁面（１２ｎ）側が上方へ向かって拡がるように形
成されたルーバー部（１２ａ）と、前記電極（１３）の
一部を装着するための電極装着部（１５）とが形成さ
れ、前記電極（１３）は、前記電極装着部（１５）と前
記ＬＥＤ固着部材（１２）の底面側とを挟んで取り付け
るよう形成したことを特徴とするＬＥＤモジュール（１
０）。
（１２）と、前記ＬＥＤ（１１）の端子が接続され、Ｌ
ＥＤ基板の配線に接続される電極（１３）とを有して、
ＬＥＤ基板上に交換可能に実装することのできるＬＥＤ
モジュール（１０）であって、前記ＬＥＤ固着部材（１
２）は、取り付けられた前記ＬＥＤ（１１）を囲繞して
該ＬＥＤ（１１）の発光部（１４）より上方に伸びてそ
の内壁面（１２ｎ）側が上方へ向かって拡がるように形
成されたルーバー部（１２ａ）と、前記電極（１３）の
一部を装着するための電極装着部（１５）とが形成さ
れ、前記電極（１３）は、前記電極装着部（１５）と前
記ＬＥＤ固着部材（１２）の底面側とを挟んで取り付け
るよう形成したことを特徴とするＬＥＤモジュール（１
０）。
【００１１】［３］前記電極（１３）は、複数個の前記
各ＬＥＤ（１１）の一方の同種の端子と個別に接続され
た個別電極（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）と、前記各ＬＥ
Ｄ（１１）の他方の同種の端子が接続された共通電極
（１３Ｄ）とであることを特徴とする［１］または
［２］記載のＬＥＤモジュール（１０）。
各ＬＥＤ（１１）の一方の同種の端子と個別に接続され
た個別電極（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）と、前記各ＬＥ
Ｄ（１１）の他方の同種の端子が接続された共通電極
（１３Ｄ）とであることを特徴とする［１］または
［２］記載のＬＥＤモジュール（１０）。
【００１２】次に作用を説明する。
【００１３】上記ＬＥＤモジュール（１０）は、その前
記電極（１３）をＬＥＤ基板上の所望のＬＥＤ上に載せ
た状態ではんだ等を用いて容易に取り付けることができ
る。このようにして前記ＬＥＤモジュール（１０）を多
数ＬＥＤ基板上に設けることにより容易にＬＥＤ表示板
等を製造することができる。
記電極（１３）をＬＥＤ基板上の所望のＬＥＤ上に載せ
た状態ではんだ等を用いて容易に取り付けることができ
る。このようにして前記ＬＥＤモジュール（１０）を多
数ＬＥＤ基板上に設けることにより容易にＬＥＤ表示板
等を製造することができる。
【００１４】前記ＬＥＤモジュール（１０）には発光部
（１４）より上方に伸びるルーバー部（１２ａ）が形成
されているので、前記各ＬＥＤモジュール（１０）から
発射された光は、近傍のＬＥＤモジュール（１０）から
発射された光と干渉する度合いが低いので、コントラス
トが改善され、視認性を向上させることができる。
（１４）より上方に伸びるルーバー部（１２ａ）が形成
されているので、前記各ＬＥＤモジュール（１０）から
発射された光は、近傍のＬＥＤモジュール（１０）から
発射された光と干渉する度合いが低いので、コントラス
トが改善され、視認性を向上させることができる。
【００１５】前記ＬＥＤモジュール（１０）は、単体で
前記ＬＥＤ基板上から取り外しができるので、前記ＬＥ
Ｄ（１１）に故障が発生したときは、その故障したＬＥ
Ｄ（１１）が取り付けられているＬＥＤモジュール（１
０）のみを取り外し、新しいＬＥＤモジュール（１０）
と交換することができる。従って、前記ＬＥＤモジュー
ル（１０）を用いたＬＥＤ表示板等は、メンテナンスに
優れ、常に最善の表示状態を提供することができる。
前記ＬＥＤ基板上から取り外しができるので、前記ＬＥ
Ｄ（１１）に故障が発生したときは、その故障したＬＥ
Ｄ（１１）が取り付けられているＬＥＤモジュール（１
０）のみを取り外し、新しいＬＥＤモジュール（１０）
と交換することができる。従って、前記ＬＥＤモジュー
ル（１０）を用いたＬＥＤ表示板等は、メンテナンスに
優れ、常に最善の表示状態を提供することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の一実
施の形態を説明する。
施の形態を説明する。
【００１７】図１から図６は本発明の一の実施の形態を
示している。
示している。
【００１８】図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０
はＬＥＤ１１と、ＬＥＤ固着部材１２と、ＬＥＤ１１の
端子が接続され、ＬＥＤ基板２０の配線に接続される電
極１３とを有している。
はＬＥＤ１１と、ＬＥＤ固着部材１２と、ＬＥＤ１１の
端子が接続され、ＬＥＤ基板２０の配線に接続される電
極１３とを有している。
【００１９】ＬＥＤモジュール１０は多数個を例えば図
５に示したように設けて各種の情報を表示する表示板等
が作られる。
５に示したように設けて各種の情報を表示する表示板等
が作られる。
【００２０】図１はＬＥＤモジュール１０が取り付けら
れる周辺の部材を示すためにＬＥＤモジュール１０には
１つのＬＥＤ１１のみを示して簡略してある。図２と図
３には３つのＬＥＤ１１を取り付けたフルカラータイプ
のＬＥＤモジュール１０を示してある。
れる周辺の部材を示すためにＬＥＤモジュール１０には
１つのＬＥＤ１１のみを示して簡略してある。図２と図
３には３つのＬＥＤ１１を取り付けたフルカラータイプ
のＬＥＤモジュール１０を示してある。
【００２１】ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ固着部材１
２は例えば変性ポリアミド等の成形が容易で且つ絶縁性
を有する素材で作られている。
２は例えば変性ポリアミド等の成形が容易で且つ絶縁性
を有する素材で作られている。
【００２２】ＬＥＤ固着部材１２は、取り付けられた３
つのＬＥＤ１１を囲繞してＬＥＤ１１の発光部１４より
上方に伸びるルーバー部１２ａが形成されている。
つのＬＥＤ１１を囲繞してＬＥＤ１１の発光部１４より
上方に伸びるルーバー部１２ａが形成されている。
【００２３】ルーバー部１２ａの内壁面１２ｎ側は上方
へ向かって内径が連続的に拡大するように形成されてい
る。ルーバー部１２ａより下方には、薄板状の導体で作
られた電極１３の一部を挿入可能な電極装着部１５が形
成されている。
へ向かって内径が連続的に拡大するように形成されてい
る。ルーバー部１２ａより下方には、薄板状の導体で作
られた電極１３の一部を挿入可能な電極装着部１５が形
成されている。
【００２４】図３（Ａ）乃至（Ｄ）に示したように、Ｌ
ＥＤ固着部材１２はルーバー部１２ａの内壁面１２ｎ内
側の上面が略平坦に形成されており、３つのＬＥＤ１１
Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが設けられている。ＬＥＤ１１Ａ、
１１Ｂ、１１Ｃはそれぞれアノードが個別に３つの個別
電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに接続されており、カソー
ドは共通する１つの共通電極１３Ｄに接続されている。
ＥＤ固着部材１２はルーバー部１２ａの内壁面１２ｎ内
側の上面が略平坦に形成されており、３つのＬＥＤ１１
Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが設けられている。ＬＥＤ１１Ａ、
１１Ｂ、１１Ｃはそれぞれアノードが個別に３つの個別
電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに接続されており、カソー
ドは共通する１つの共通電極１３Ｄに接続されている。
【００２５】個別電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃおよび共
通電極１３Ｄの何れも、電極装着部１５とＬＥＤ固着部
材１２の底面側とを挟むようにして取り付けるように形
成されている。
通電極１３Ｄの何れも、電極装着部１５とＬＥＤ固着部
材１２の底面側とを挟むようにして取り付けるように形
成されている。
【００２６】また、ＬＥＤ固着部材１２はルーバー部１
２ａの内側には例えば透明なエポキシレジンのようなポ
ッティング液が満ちた状態で固化している。
２ａの内側には例えば透明なエポキシレジンのようなポ
ッティング液が満ちた状態で固化している。
【００２７】図４はＬＥＤモジュール１０における、各
ＬＥＤ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの接続関係を示す接続図
である。例えばＬＥＤ１１ＡはＧａＰ半導体からなる緑
色の発光が可能なＬＥＤであり、ＬＥＤ１１ＢはＧａＮ
半導体からなる青色の発光が可能なＬＥＤであり、ＬＥ
Ｄ１１ＣはＧａＡｓＰ半導体からなる赤色の発光が可能
なＬＥＤである。各ＬＥＤのアノードは上記したように
それぞれ個別電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに接続され、
カソードは図からも明らかなように一つの共通電極１３
Ｄに接続されている。
ＬＥＤ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの接続関係を示す接続図
である。例えばＬＥＤ１１ＡはＧａＰ半導体からなる緑
色の発光が可能なＬＥＤであり、ＬＥＤ１１ＢはＧａＮ
半導体からなる青色の発光が可能なＬＥＤであり、ＬＥ
Ｄ１１ＣはＧａＡｓＰ半導体からなる赤色の発光が可能
なＬＥＤである。各ＬＥＤのアノードは上記したように
それぞれ個別電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに接続され、
カソードは図からも明らかなように一つの共通電極１３
Ｄに接続されている。
【００２８】ＬＥＤ基板２０の上面にはＬＥＤモジュー
ル１０の設けられている側に前記の各電極と接続され各
ＬＥＤのアノードとカソードとの間に通電するための配
線パターンが形成されている。ＬＥＤモジュール１０
は、はんだＡによってその電極１３の部分がＬＥＤ基板
２０の配線上に接続されている。さらに、ＬＥＤモジュ
ール１０を囲むように形成されたリフレクターＲが設け
られている。リフレクターＲの断面形状は矢印を立て、
その先端部を切り落としたような形状に形成されてい
る。すなわち、ＬＥＤモジュール１０の最上部と同じ高
さまではリフレクターＲの足ｒ、ｒの間隔が広く取ら
れ、ＬＥＤモジュール１０直近上方でＬＥＤモジュール
１０に向かってオーバーハングし、オーバーハングの先
端部から上に向かって広がるような形状に形成されてい
る。オーバーハングはＬＥＤモジュール１０からの発射
光を遮らないように最大でもＬＥＤ固着部材１２のルー
バー部１２ａの内壁面１２ｎに先端部がかからないよう
に形成されている。また、色は視認性を良くするために
通常は黒色である。ＬＥＤ基板２０の下面には絶縁体の
シリコンラバーＳが貼着されている。さらにシリコンラ
バーＳの一部と接触して放熱板２１が配設されている。
ＬＥＤ基板２０の下方には間隔を設けてＬＥＤモジュー
ル１０を制御するための回路基板３０が設けられてい
る。回路基板３０の下面には種種の回路部品（図示せ
ず）が取り付けられている。
ル１０の設けられている側に前記の各電極と接続され各
ＬＥＤのアノードとカソードとの間に通電するための配
線パターンが形成されている。ＬＥＤモジュール１０
は、はんだＡによってその電極１３の部分がＬＥＤ基板
２０の配線上に接続されている。さらに、ＬＥＤモジュ
ール１０を囲むように形成されたリフレクターＲが設け
られている。リフレクターＲの断面形状は矢印を立て、
その先端部を切り落としたような形状に形成されてい
る。すなわち、ＬＥＤモジュール１０の最上部と同じ高
さまではリフレクターＲの足ｒ、ｒの間隔が広く取ら
れ、ＬＥＤモジュール１０直近上方でＬＥＤモジュール
１０に向かってオーバーハングし、オーバーハングの先
端部から上に向かって広がるような形状に形成されてい
る。オーバーハングはＬＥＤモジュール１０からの発射
光を遮らないように最大でもＬＥＤ固着部材１２のルー
バー部１２ａの内壁面１２ｎに先端部がかからないよう
に形成されている。また、色は視認性を良くするために
通常は黒色である。ＬＥＤ基板２０の下面には絶縁体の
シリコンラバーＳが貼着されている。さらにシリコンラ
バーＳの一部と接触して放熱板２１が配設されている。
ＬＥＤ基板２０の下方には間隔を設けてＬＥＤモジュー
ル１０を制御するための回路基板３０が設けられてい
る。回路基板３０の下面には種種の回路部品（図示せ
ず）が取り付けられている。
【００２９】ＬＥＤ基板２０と回路基板３０との間隔は
スペーサ２２によって確保されている。スペーサ２２
は、一方がシリコンラバーＳと当接し、他方が回路基板
３０を貫通して回路基板３０の下面を支える肩部２２ａ
が形成されているものと、放熱板２１と回路基板３０と
の間に嵌め込むように取り付けるものとが設けられてい
る。
スペーサ２２によって確保されている。スペーサ２２
は、一方がシリコンラバーＳと当接し、他方が回路基板
３０を貫通して回路基板３０の下面を支える肩部２２ａ
が形成されているものと、放熱板２１と回路基板３０と
の間に嵌め込むように取り付けるものとが設けられてい
る。
【００３０】さらに、ＬＥＤ基板２０と回路基板３０と
の間には、ＬＥＤ基板２０上の配線と回路基板３０の回
路とを電気的に接続するためのコネクタ部材２３が取り
付けられている。
の間には、ＬＥＤ基板２０上の配線と回路基板３０の回
路とを電気的に接続するためのコネクタ部材２３が取り
付けられている。
【００３１】次に作用を説明する。
【００３２】上記ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ固着
部材１２に３つのＬＥＤ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを設け
るが、各ＬＥＤのアノードを単独に個別電極１３Ａ、１
３Ｂ、１３Ｃと接続し、カソードを共通電極１３Ｄに接
続する。各電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄは予め
ＬＥＤ固着部材１２に挟着しておく。各電極１３Ａ、１
３Ｂ、１３Ｃ、１３ＤがＬＥＤ基板２０上に形成された
所望の配線に接触するようにＬＥＤモジュール１０を載
せ、はんだＡを用いて取り付ける。
部材１２に３つのＬＥＤ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを設け
るが、各ＬＥＤのアノードを単独に個別電極１３Ａ、１
３Ｂ、１３Ｃと接続し、カソードを共通電極１３Ｄに接
続する。各電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄは予め
ＬＥＤ固着部材１２に挟着しておく。各電極１３Ａ、１
３Ｂ、１３Ｃ、１３ＤがＬＥＤ基板２０上に形成された
所望の配線に接触するようにＬＥＤモジュール１０を載
せ、はんだＡを用いて取り付ける。
【００３３】このようにして多数のＬＥＤモジュール１
０を図５および図６に示したようにＬＥＤ１１を制御す
る回路基板３０と接続されたＬＥＤ基板２０上に設ける
ことにより容易にＬＥＤ表示板等を作ることができる。
０を図５および図６に示したようにＬＥＤ１１を制御す
る回路基板３０と接続されたＬＥＤ基板２０上に設ける
ことにより容易にＬＥＤ表示板等を作ることができる。
【００３４】回路基板３０からの制御電流はコネクタ部
材２３を通ってＬＥＤ基板２０に形成された配線パター
ンを流れる。
材２３を通ってＬＥＤ基板２０に形成された配線パター
ンを流れる。
【００３５】制御電流によってＬＥＤ１１が発光すると
ＬＥＤモジュール１０の発光部１４より上方に伸びるよ
うに形成されたルーバー部１２ａによって、光の進行方
向が規制される。ルーバー部１２ａを出た光りは更にＬ
ＥＤ基板２０上に設けられたリフレクターＲによって光
の進行方向が規制される。このようにして各ＬＥＤモジ
ュール１０から発射された光は無駄な散乱が防止される
ので、近傍のＬＥＤモジュール１０から発射された光と
干渉する度合いが低く、従ってコントラストが良好で、
優れた視認性を得ることができる。
ＬＥＤモジュール１０の発光部１４より上方に伸びるよ
うに形成されたルーバー部１２ａによって、光の進行方
向が規制される。ルーバー部１２ａを出た光りは更にＬ
ＥＤ基板２０上に設けられたリフレクターＲによって光
の進行方向が規制される。このようにして各ＬＥＤモジ
ュール１０から発射された光は無駄な散乱が防止される
ので、近傍のＬＥＤモジュール１０から発射された光と
干渉する度合いが低く、従ってコントラストが良好で、
優れた視認性を得ることができる。
【００３６】また、ＬＥＤモジュール１０は、はんだＡ
によってＬＥＤ基板２０に取り付けられているのでＬＥ
Ｄ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに故障が発生したときは、故
障したＬＥＤを有するＬＥＤモジュール１０のみを単体
でＬＥＤ基板２０上から取り外し、代わりに新しいＬＥ
Ｄモジュール１０を取り付けることが容易にできるの
で、このようなＬＥＤモジュール１０を用いたＬＥＤ表
示板等は、メンテナンスに優れ、常に最善の表示状態を
提供することができる。
によってＬＥＤ基板２０に取り付けられているのでＬＥ
Ｄ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに故障が発生したときは、故
障したＬＥＤを有するＬＥＤモジュール１０のみを単体
でＬＥＤ基板２０上から取り外し、代わりに新しいＬＥ
Ｄモジュール１０を取り付けることが容易にできるの
で、このようなＬＥＤモジュール１０を用いたＬＥＤ表
示板等は、メンテナンスに優れ、常に最善の表示状態を
提供することができる。
【００３７】本形態では、ＬＥＤの端子をＬＥＤ基板に
形成された配線パターンに直接にボンディングすること
なく、ＬＥＤをルーバー部を有するユニット化したＬＥ
Ｄモジュールに取付け、ＬＥＤモジュールに設けた電極
を配線パターンに接続するようにしたものである。
形成された配線パターンに直接にボンディングすること
なく、ＬＥＤをルーバー部を有するユニット化したＬＥ
Ｄモジュールに取付け、ＬＥＤモジュールに設けた電極
を配線パターンに接続するようにしたものである。
【００３８】それにより、ＬＥＤを使用する表示手段等
の視認性を向上させることができ、また、メンテナンス
の面でも向上させることができる。
の視認性を向上させることができ、また、メンテナンス
の面でも向上させることができる。
【００３９】前記形態においては、フルカラー用のＬＥ
Ｄモジュールとして、３種のＬＥＤを取り付けたものを
例示したが、取り付けるＬＥＤの種類や数は前記のもの
に限定されることはない。
Ｄモジュールとして、３種のＬＥＤを取り付けたものを
例示したが、取り付けるＬＥＤの種類や数は前記のもの
に限定されることはない。
【００４０】
【発明の効果】本発明にかかるＬＥＤモジュールによれ
ば、ＬＥＤ表示板等の視認性の向上と、メンテナンスの
向上を同時に実現することができる。
ば、ＬＥＤ表示板等の視認性の向上と、メンテナンスの
向上を同時に実現することができる。
【図１】本発明の一形態にかかるＬＥＤモジュールを実
装したＬＥＤ表示板の断面の一部を示す部分断面図であ
る。
装したＬＥＤ表示板の断面の一部を示す部分断面図であ
る。
【図２】本発明の一形態にかかるＬＥＤモジュールの断
面図である。
面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の一形態にかかるＬＥＤモジュ
ールの平面図であり、（Ｂ）は左側面図であり、（Ｃ）
は右側面図であり、（Ｄ）は底面図である。
ールの平面図であり、（Ｂ）は左側面図であり、（Ｃ）
は右側面図であり、（Ｄ）は底面図である。
【図４】本発明の一形態にかかるＬＥＤモジュールにお
ける、各ＬＥＤの接続関係を示す接続図である。
ける、各ＬＥＤの接続関係を示す接続図である。
【図５】本発明の一形態にかかるＬＥＤモジュールを多
数取り付けてなる表示板を例示する正面図である。
数取り付けてなる表示板を例示する正面図である。
【図６】図５に例示した表示板の底面図である。
【図７】従来のＬＥＤモジュールを示す略示図である。
１０…ＬＥＤモジュール １１…ＬＥＤ １２…ＬＥＤ固着部材 １２ａ…ルーバー部 １２ｎ…内壁面 １３…電極 １３Ａ…個別電極 １３Ｄ…共通電極 １４…発光部 １５…電極装着部
Claims (3)
- 【請求項１】ＬＥＤと、ＬＥＤ固着部材と、前記ＬＥＤ
の端子が接続され、ＬＥＤ基板の配線に接続される電極
とを有して、ＬＥＤ基板上に交換可能に実装することの
できるＬＥＤモジュールであって、 前記ＬＥＤ固着部材は、取り付けられた前記ＬＥＤを囲
繞して該ＬＥＤの発光部より上方に伸びるルーバー部が
形成され、 前記電極は、前記ＬＥＤ固着部材に挟着するよう形成さ
れたことを特徴とするＬＥＤモジュール。 - 【請求項２】ＬＥＤと、ＬＥＤ固着部材と、前記ＬＥＤ
の端子が接続され、ＬＥＤ基板の配線に接続される電極
とを有して、配線基板上に交換可能に実装することので
きるＬＥＤモジュールであって、 前記ＬＥＤ固着部材は、取り付けられた前記ＬＥＤを囲
繞して該ＬＥＤの発光部より上方に伸びてその内壁面側
が上方へ向かって拡がるように形成されたルーバー部
と、前記電極の一部を装着するための電極装着部とが形
成され、 前記電極は、前記電極装着部と前記ＬＥＤ固着部材の底
面側とを挟んで取り付けるよう形成したことを特徴とす
るＬＥＤモジュール。 - 【請求項３】前記電極は、複数個の前記各ＬＥＤの一方
の同種の端子と個別に接続された個別電極と、前記各Ｌ
ＥＤの他方の同種の端子が接続された共通電極とである
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤモジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9182706A JPH1126817A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | Ｌｅｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9182706A JPH1126817A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | Ｌｅｄモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126817A true JPH1126817A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16123021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9182706A Pending JPH1126817A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | Ｌｅｄモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126817A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005067066A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｌｅｄ照明光源 |
| JP2012064179A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Keyence Corp | 光学情報読取装置用のｌｅｄ照明装置 |
| JP2019512718A (ja) * | 2016-02-23 | 2019-05-16 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光モジュール製造方法および表示装置 |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP9182706A patent/JPH1126817A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005067066A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｌｅｄ照明光源 |
| JPWO2005067066A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2007-12-20 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｅｄ照明光源 |
| US7791274B2 (en) | 2004-01-07 | 2010-09-07 | Panasonic Corporation | LED lamp |
| US8405307B2 (en) | 2004-01-07 | 2013-03-26 | Panasonic Corporation | LED lamp |
| JP2012064179A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Keyence Corp | 光学情報読取装置用のｌｅｄ照明装置 |
| JP2019512718A (ja) * | 2016-02-23 | 2019-05-16 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光モジュール製造方法および表示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7932524B2 (en) | Transparent LED display and method for manufacture thereof | |
| KR100793338B1 (ko) | 발광 다이오드 모듈 | |
| KR100851194B1 (ko) | 발광 장치 및 그 제조방법, 백 라이트 장치 | |
| US8222653B2 (en) | Light-emitting diode and lighting apparatus using the same | |
| US20150021634A1 (en) | Display unit using led light sources | |
| CN110033711B (zh) | 一种透明led显示屏 | |
| JP2007281468A (ja) | アノダイジング絶縁層を有するｌｅｄパッケージおよびその製造方法 | |
| EP2492577A2 (en) | Light Emitting Device | |
| JP2004311791A (ja) | 照明装置、バックライト装置および表示装置 | |
| US20060243986A1 (en) | RGB thermal isolation substrate | |
| KR20170099324A (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 갖는 표시장치 | |
| KR20080027601A (ko) | 발광 장치 | |
| CN112447116A (zh) | 一种透明led显示屏及其制备方法 | |
| US20150173137A1 (en) | Light-emitting device | |
| JPH1126817A (ja) | Ｌｅｄモジュール | |
| JPH10200166A (ja) | 発光ダイオードチップの支持構造、発光ダイオードランプ用リードフレーム及び発光ダイオード装置用基板 | |
| CN106801791A (zh) | Cob‑led封装模组、显示装置、照明装置和封装方法 | |
| KR101927139B1 (ko) | 전극패턴이 개량된 엘이디 모듈 | |
| KR20070080025A (ko) | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| JP3025726B2 (ja) | フルカラー表示用ｌｅｄランプの製造方法 | |
| KR101006658B1 (ko) | 발광 소자 장착 기판, 발광 소자 장착 패키지 및 면 광원장치 | |
| WO2013015037A1 (ja) | 発光装置 | |
| KR20080055366A (ko) | 액정표시장치용 백라이트 유닛 | |
| JP2004063973A (ja) | 縦横マウント型電子部品 | |
| CN215418168U (zh) | 一种rgb发光组件及显示装置 |