JPH10200166A - 発光ダイオードチップの支持構造、発光ダイオードランプ用リードフレーム及び発光ダイオード装置用基板 - Google Patents
発光ダイオードチップの支持構造、発光ダイオードランプ用リードフレーム及び発光ダイオード装置用基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤチップの高さの差を調整する。
【解決手段】 高さの異なる複数の異色のＬＥＤチップ
１６Ｒ，１６Ｂを支持するＬＥＤランプ用リードフレー
ムのＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂを支持する部分を段差
状の支持面１５ａ，１５ｂとする。例えば、低い方の支
持面１５ａに高さの高いＬＥＤチップ１６Ｒを、低い方
の支持面１５ｂに高さの低いＬＥＤチップ１６Ｂを支持
し、高さの異なる異色のＬＥＤチップの各々の相対的高
さを調整して、それらの高さの差を吸収し、同一の高さ
位置から発光を行う。
１６Ｒ，１６Ｂを支持するＬＥＤランプ用リードフレー
ムのＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂを支持する部分を段差
状の支持面１５ａ，１５ｂとする。例えば、低い方の支
持面１５ａに高さの高いＬＥＤチップ１６Ｒを、低い方
の支持面１５ｂに高さの低いＬＥＤチップ１６Ｂを支持
し、高さの異なる異色のＬＥＤチップの各々の相対的高
さを調整して、それらの高さの差を吸収し、同一の高さ
位置から発光を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード（以
下『ＬＥＤ』という）チップの支持構造に関するもので
あり、特に、複数色を発光可能なよう複数の異色のＬＥ
Ｄチップを使用するＬＥＤランプのリードフレーム、ま
たは、ＬＥＤアレイ等のＬＥＤ装置の基板に適用可能な
ＬＥＤチップの支持構造の改良に関するものである。
下『ＬＥＤ』という）チップの支持構造に関するもので
あり、特に、複数色を発光可能なよう複数の異色のＬＥ
Ｄチップを使用するＬＥＤランプのリードフレーム、ま
たは、ＬＥＤアレイ等のＬＥＤ装置の基板に適用可能な
ＬＥＤチップの支持構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤチップの支持構造
としてのＬＥＤランプのリードフレームとして、例え
ば、図７及び図８に示す技術を挙げることができる。図
７は従来のリードフレームを適用したＬＥＤランプを示
す側面図である。図８は図７のＬＥＤランプの平面図で
ある。
としてのＬＥＤランプのリードフレームとして、例え
ば、図７及び図８に示す技術を挙げることができる。図
７は従来のリードフレームを適用したＬＥＤランプを示
す側面図である。図８は図７のＬＥＤランプの平面図で
ある。
【０００３】図７及び８において、このＬＥＤランプ１
００のリードフレーム１０１は、アノードまたはカソー
ドの一方として使用されるメインリード１０２と、他方
として使用されるサブリード１０３及び１０４より構成
されている。メインリード１０２の上端には平面略楕円
形の皿状の支持部１０５が一体形成され、支持部１０５
の平坦状の上面に異色のＬＥＤチップとして、例えば、
赤色ＬＥＤチップ１０６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１０６
Ｂがそれぞれ支持されている。赤色ＬＥＤチップ１０６
は、下面側の電極（図示略）をメインリード１０２の支
持部１０５にダイボンディングにより電気的に接続する
と共に、上面側の電極（図示略）をサブリード１０３に
ボンディングワイヤ１０８を介して電気的に接続してい
る。青色ＬＥＤチップ１０６Ｂは、上面側に両電極を有
し、その一方をメインリード１０２の支持部１０５に、
他方をサブリード１０４にそれぞれボンディングワイヤ
１０８を介して電気的に接続している。そして、前記Ｌ
ＥＤランプ１００は、リードフレーム１０１の支持部１
０５を含む上部並びにＬＥＤチップ１０６Ｒ，１０６Ｂ
を、エポキシ樹脂等の透光性樹脂からなるモールド部１
０９により封止して、砲弾状のモールド部１０９をレン
ズとして使用し、所定のレンズ効果を付与している。
００のリードフレーム１０１は、アノードまたはカソー
ドの一方として使用されるメインリード１０２と、他方
として使用されるサブリード１０３及び１０４より構成
されている。メインリード１０２の上端には平面略楕円
形の皿状の支持部１０５が一体形成され、支持部１０５
の平坦状の上面に異色のＬＥＤチップとして、例えば、
赤色ＬＥＤチップ１０６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１０６
Ｂがそれぞれ支持されている。赤色ＬＥＤチップ１０６
は、下面側の電極（図示略）をメインリード１０２の支
持部１０５にダイボンディングにより電気的に接続する
と共に、上面側の電極（図示略）をサブリード１０３に
ボンディングワイヤ１０８を介して電気的に接続してい
る。青色ＬＥＤチップ１０６Ｂは、上面側に両電極を有
し、その一方をメインリード１０２の支持部１０５に、
他方をサブリード１０４にそれぞれボンディングワイヤ
１０８を介して電気的に接続している。そして、前記Ｌ
ＥＤランプ１００は、リードフレーム１０１の支持部１
０５を含む上部並びにＬＥＤチップ１０６Ｒ，１０６Ｂ
を、エポキシ樹脂等の透光性樹脂からなるモールド部１
０９により封止して、砲弾状のモールド部１０９をレン
ズとして使用し、所定のレンズ効果を付与している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＥＤランプ１
００では、上記のように、異色のＬＥＤである赤色ＬＥ
Ｄチップ１０６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１０６Ｂが、リ
ードフレーム１０１のメインリード１０２上端で支持部
１０５の平坦状の上面に支持される。しかし、赤色ＬＥ
Ｄチップ１０６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１０６Ｂは、そ
の材料及び製造方法の相違により、構造上、高さ（肉
厚）が異なり、主発光面となる上面の上下方向位置が異
なる。よって、各ＬＥＤチップ１０６Ｒ，１０６Ｂの主
発光面とモールド部１０９からなるレンズの中心との相
対距離の差により、各色のＬＥＤチップ１０６Ｒ，１０
６Ｂ間で配光特性が異なることとなり、同一の配光特性
を得ることができず、混色性の点で改善する余地があ
る。また、ＬＥＤの種々の使用態様を考慮した場合、高
さの異なるＬＥＤチップの高さの差を調整できれば便利
である。
００では、上記のように、異色のＬＥＤである赤色ＬＥ
Ｄチップ１０６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１０６Ｂが、リ
ードフレーム１０１のメインリード１０２上端で支持部
１０５の平坦状の上面に支持される。しかし、赤色ＬＥ
Ｄチップ１０６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１０６Ｂは、そ
の材料及び製造方法の相違により、構造上、高さ（肉
厚）が異なり、主発光面となる上面の上下方向位置が異
なる。よって、各ＬＥＤチップ１０６Ｒ，１０６Ｂの主
発光面とモールド部１０９からなるレンズの中心との相
対距離の差により、各色のＬＥＤチップ１０６Ｒ，１０
６Ｂ間で配光特性が異なることとなり、同一の配光特性
を得ることができず、混色性の点で改善する余地があ
る。また、ＬＥＤの種々の使用態様を考慮した場合、高
さの異なるＬＥＤチップの高さの差を調整できれば便利
である。
【０００５】そこで、本発明は、ＬＥＤチップの高さの
差を調整することができるＬＥＤチップの支持構造、Ｌ
ＥＤランプ用リードフレーム及びＬＥＤ装置用基板の提
供を課題とするものである。
差を調整することができるＬＥＤチップの支持構造、Ｌ
ＥＤランプ用リードフレーム及びＬＥＤ装置用基板の提
供を課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１にかかるＬＥＤ
チップの支持構造は、高さの異なる複数の異色のＬＥＤ
チップを支持するＬＥＤチップの支持構造であって、Ｌ
ＥＤチップを支持する部分を段差状としたものである。
例えば、段差状の部分の低い方に高さの高いＬＥＤチッ
プを、高い方に高さの低いＬＥＤチップを支持し、高さ
の異なる異色のＬＥＤチップの各々の相対的高さを調整
して、それらの高さの差を吸収し、同一の高さ位置から
発光を行うようにする。
チップの支持構造は、高さの異なる複数の異色のＬＥＤ
チップを支持するＬＥＤチップの支持構造であって、Ｌ
ＥＤチップを支持する部分を段差状としたものである。
例えば、段差状の部分の低い方に高さの高いＬＥＤチッ
プを、高い方に高さの低いＬＥＤチップを支持し、高さ
の異なる異色のＬＥＤチップの各々の相対的高さを調整
して、それらの高さの差を吸収し、同一の高さ位置から
発光を行うようにする。
【０００７】請求項２にかかるＬＥＤランプ用リードフ
レームは、高さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支
持するＬＥＤランプ用リードフレームであって、ＬＥＤ
チップを支持する部分を段差状としたものである。例え
ば、ＬＥＤランプ用リードフレームにおいて、段差状の
部分の低い方に高さの高いＬＥＤチップを、高い方に高
さの低いＬＥＤチップを支持し、高さの異なる異色のＬ
ＥＤチップの各々の相対的高さを調整して、それらの高
さの差を吸収し、同一の高さ位置から発光を行うように
する。
レームは、高さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支
持するＬＥＤランプ用リードフレームであって、ＬＥＤ
チップを支持する部分を段差状としたものである。例え
ば、ＬＥＤランプ用リードフレームにおいて、段差状の
部分の低い方に高さの高いＬＥＤチップを、高い方に高
さの低いＬＥＤチップを支持し、高さの異なる異色のＬ
ＥＤチップの各々の相対的高さを調整して、それらの高
さの差を吸収し、同一の高さ位置から発光を行うように
する。
【０００８】請求項３にかかるＬＥＤ装置用基板は、高
さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支持するＬＥＤ
装置用基板であって、ＬＥＤチップを支持する部分を段
差状としたものである。例えば、ＬＥＤアレイ等のＬＥ
Ｄ装置において、段差状の部分の低い方に高さの高いＬ
ＥＤチップを、高い方に高さの低いＬＥＤチップを支持
し、高さの異なる異色のＬＥＤチップの各々の相対的高
さを調整して、それらの高さの差を吸収し、同一の高さ
位置から発光を行うようにする。
さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支持するＬＥＤ
装置用基板であって、ＬＥＤチップを支持する部分を段
差状としたものである。例えば、ＬＥＤアレイ等のＬＥ
Ｄ装置において、段差状の部分の低い方に高さの高いＬ
ＥＤチップを、高い方に高さの低いＬＥＤチップを支持
し、高さの異なる異色のＬＥＤチップの各々の相対的高
さを調整して、それらの高さの差を吸収し、同一の高さ
位置から発光を行うようにする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１０】図１は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ
チップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレー
ムを適用したＬＥＤランプを示す側面図である。図２は
図１の平面図である。図３は図１のＬＥＤランプのリー
ドフレームの要部を示す側面図である。
チップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレー
ムを適用したＬＥＤランプを示す側面図である。図２は
図１の平面図である。図３は図１のＬＥＤランプのリー
ドフレームの要部を示す側面図である。
【００１１】なお、図中、従来例と同一符号及び同一記
号は、従来例の構成部分と同一または相当部分を示すも
のであるから、ここでは、重複する説明を省略する。
号は、従来例の構成部分と同一または相当部分を示すも
のであるから、ここでは、重複する説明を省略する。
【００１２】本実施の形態のＬＥＤチップの支持構造
は、図１に示すように、ＬＥＤランプ１０用のリードフ
レーム１１に具体化される。リードフレーム１１は、ア
ノードまたはカソードの一方として使用されるメインリ
ード１２と、他方として使用されるサブリード１３及び
１４より構成されている。メインリード１２の上端には
前後方向（図１及び図２中左右方向）に延びる平面略楕
円形の皿状をなす支持部１５が一体形成されている。メ
インリード１２の支持部１５の上面の前後中央は段差状
とされ、その前後に一対の平坦状の支持面１５ａ及び１
５ｂを形成している。支持部１５の段差状の支持面１５
ａ，１５ｂは、例えば、金属製のリードフレーム１１の
成形時に一体形成される。そして、支持部１５の前側の
支持面１５ａに赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、後側の支持
面１５ｂに青色ＬＥＤチップ１６Ｂをそれぞれ支持して
いる。
は、図１に示すように、ＬＥＤランプ１０用のリードフ
レーム１１に具体化される。リードフレーム１１は、ア
ノードまたはカソードの一方として使用されるメインリ
ード１２と、他方として使用されるサブリード１３及び
１４より構成されている。メインリード１２の上端には
前後方向（図１及び図２中左右方向）に延びる平面略楕
円形の皿状をなす支持部１５が一体形成されている。メ
インリード１２の支持部１５の上面の前後中央は段差状
とされ、その前後に一対の平坦状の支持面１５ａ及び１
５ｂを形成している。支持部１５の段差状の支持面１５
ａ，１５ｂは、例えば、金属製のリードフレーム１１の
成形時に一体形成される。そして、支持部１５の前側の
支持面１５ａに赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、後側の支持
面１５ｂに青色ＬＥＤチップ１６Ｂをそれぞれ支持して
いる。
【００１３】赤色ＬＥＤチップ１６Ｒは、下面側の電極
（図示略）をメインリード１２の支持部１５の支持面１
５ａにダイボンディングにより電気的に接続すると共
に、上面側の電極（図示略）を前側のサブリード１３に
ボンディングワイヤ１８を介して電気的に接続してい
る。青色ＬＥＤチップ１６Ｂは、上面側に両電極を有
し、その一方をメインリード１２の支持部１５の支持面
１５ｂに、他方を後側のサブリード１４にそれぞれボン
ディングワイヤ１８を介して電気的に接続している。そ
して、ＬＥＤランプ１０は、リードフレーム１１の支持
部１５を含む上部並びにＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂを
エポキシ樹脂等の透光性樹脂からなるモールド部１９に
より封止して、砲弾状のモールド部１９をレンズとして
使用し、所定のレンズ効果を付与している。
（図示略）をメインリード１２の支持部１５の支持面１
５ａにダイボンディングにより電気的に接続すると共
に、上面側の電極（図示略）を前側のサブリード１３に
ボンディングワイヤ１８を介して電気的に接続してい
る。青色ＬＥＤチップ１６Ｂは、上面側に両電極を有
し、その一方をメインリード１２の支持部１５の支持面
１５ｂに、他方を後側のサブリード１４にそれぞれボン
ディングワイヤ１８を介して電気的に接続している。そ
して、ＬＥＤランプ１０は、リードフレーム１１の支持
部１５を含む上部並びにＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂを
エポキシ樹脂等の透光性樹脂からなるモールド部１９に
より封止して、砲弾状のモールド部１９をレンズとして
使用し、所定のレンズ効果を付与している。
【００１４】次に、上記のように構成された本発明の第
一の実施の形態のＬＥＤチップの支持構造の作用を説明
する。
一の実施の形態のＬＥＤチップの支持構造の作用を説明
する。
【００１５】まず、ＬＥＤチップには、その構造上、肉
厚、即ち、主発光面（上面）の高さが異なるものがあ
り、例えば、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒの方が青色ＬＥＤ
チップ１６Ｂより厚肉であり、同一の水平面に配置した
場合、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒの主発光面が青色ＬＥＤ
チップ１６Ｂの主発光面より相対的に高い位置にくる。
しかし、本実施の形態のＬＥＤチップの支持構造として
のＬＥＤランプ１０のリードフレーム１１では、上下方
向に段差状をなす支持部１５の支持面１５ａ，１５ｂの
うち、低位置の支持面１５ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ
１６Ｒを、高位置の支持面１５ｂに薄肉の青色ＬＥＤチ
ップ１６Ｂを支持する。よって、支持部１５の支持面１
５ａ，１５ｂ間の段差により、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，
１６Ｂの主発光面の高さの差が吸収され、その上下位置
が同一となる。即ち、赤色及び青色の両ＬＥＤチップ１
６Ｒ及び１６Ｂの主発光面は、それらを結ぶ直線Ｌが水
平面と平行になり、モールド部１９からなるレンズの中
心に対して光学的に同一高さとなる。したがって、各Ｌ
ＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂの主発光面からの上方への発
光は、同一の上下位置から行われ、各色の配光がほぼ同
一となる。その結果、高さの異なるＬＥＤチップを使用
した複数色を発光可能なＬＥＤランプにおいて、特に混
色性が向上する。
厚、即ち、主発光面（上面）の高さが異なるものがあ
り、例えば、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒの方が青色ＬＥＤ
チップ１６Ｂより厚肉であり、同一の水平面に配置した
場合、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒの主発光面が青色ＬＥＤ
チップ１６Ｂの主発光面より相対的に高い位置にくる。
しかし、本実施の形態のＬＥＤチップの支持構造として
のＬＥＤランプ１０のリードフレーム１１では、上下方
向に段差状をなす支持部１５の支持面１５ａ，１５ｂの
うち、低位置の支持面１５ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ
１６Ｒを、高位置の支持面１５ｂに薄肉の青色ＬＥＤチ
ップ１６Ｂを支持する。よって、支持部１５の支持面１
５ａ，１５ｂ間の段差により、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，
１６Ｂの主発光面の高さの差が吸収され、その上下位置
が同一となる。即ち、赤色及び青色の両ＬＥＤチップ１
６Ｒ及び１６Ｂの主発光面は、それらを結ぶ直線Ｌが水
平面と平行になり、モールド部１９からなるレンズの中
心に対して光学的に同一高さとなる。したがって、各Ｌ
ＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂの主発光面からの上方への発
光は、同一の上下位置から行われ、各色の配光がほぼ同
一となる。その結果、高さの異なるＬＥＤチップを使用
した複数色を発光可能なＬＥＤランプにおいて、特に混
色性が向上する。
【００１６】図４は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤ
チップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレー
ムを適用したＬＥＤランプを示す平面図である。
チップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレー
ムを適用したＬＥＤランプを示す平面図である。
【００１７】本実施の形態のＬＥＤチップの支持構造
は、第一の実施の形態と同様、ＬＥＤランプ用リードフ
レームに具体化される。本実施の形態のリードフレーム
は、第一の実施の形態のリードフレーム１１のメインリ
ード１２と同様のメインリード（図示略）を有し、その
上端に、前後方向（図４中左右方向）に延びる平面略楕
円形の皿状をなす支持部２１を一体形成している。前記
支持部２１の上面の前後中央は段差状とされ、その前後
に一対の平坦状の支持面２１ａ及び２１ｂを形成してい
る。支持部２１の段差状の支持面２１ａ，２１ｂは、第
一の実施の形態と同様、例えば、金属製のリードフレー
ム１１の成形時に一体形成される。また、本実施の形態
のリードフレームを適用するＬＥＤランプ２０は、異色
のＬＥＤチップとして、第一の実施の形態の赤色ＬＥＤ
チップ１６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１６Ｂに加えて緑色
ＬＥＤチップ１６Ｇを備え、任意の全色を発光可能な多
色ＬＥＤランプ２０とされている。そして、支持部２１
の前側の支持面２１ａに赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを支持
すると共に、後側の支持面２１ｂの左右に青色ＬＥＤチ
ップ１６Ｂ及び緑色ＬＥＤチップ１６Ｇを並設して支持
している。
は、第一の実施の形態と同様、ＬＥＤランプ用リードフ
レームに具体化される。本実施の形態のリードフレーム
は、第一の実施の形態のリードフレーム１１のメインリ
ード１２と同様のメインリード（図示略）を有し、その
上端に、前後方向（図４中左右方向）に延びる平面略楕
円形の皿状をなす支持部２１を一体形成している。前記
支持部２１の上面の前後中央は段差状とされ、その前後
に一対の平坦状の支持面２１ａ及び２１ｂを形成してい
る。支持部２１の段差状の支持面２１ａ，２１ｂは、第
一の実施の形態と同様、例えば、金属製のリードフレー
ム１１の成形時に一体形成される。また、本実施の形態
のリードフレームを適用するＬＥＤランプ２０は、異色
のＬＥＤチップとして、第一の実施の形態の赤色ＬＥＤ
チップ１６Ｒ及び青色ＬＥＤチップ１６Ｂに加えて緑色
ＬＥＤチップ１６Ｇを備え、任意の全色を発光可能な多
色ＬＥＤランプ２０とされている。そして、支持部２１
の前側の支持面２１ａに赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを支持
すると共に、後側の支持面２１ｂの左右に青色ＬＥＤチ
ップ１６Ｂ及び緑色ＬＥＤチップ１６Ｇを並設して支持
している。
【００１８】また、本実施の形態のリードフレームは、
３本のサブリード２２，２３，２４を有し、赤色ＬＥＤ
チップ１６Ｒの下面側の電極を支持部２１の支持面２１
ａにダイボンディングにより電気的に接続すると共に、
上面側の電極を前側のサブリード２２にボンディングワ
イヤ１８を介して電気的に接続している。青色ＬＥＤチ
ップ１６Ｂは、上面側の両電極の一方を支持部２１の支
持面２１ｂに、他方を後側の一方のサブリード２４にそ
れぞれボンディングワイヤ１８を介して電気的に接続し
ている。緑色ＬＥＤチップ１６Ｇは、上面側に両電極を
有し、その一方を支持部２１の支持面２１ｂに、他方を
後側の他方のサブリード２３にそれぞれボンディングワ
イヤ１８を介して電気的に接続している。そして、ＬＥ
Ｄランプ２０は、リードフレームの支持部２１を含む上
部並びにＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇを第一の
実施の形態と同様、透光性樹脂からなるモールド部１９
により封止して、砲弾状のモールド部１９をレンズとし
て使用し、所定のレンズ効果を付与している。
３本のサブリード２２，２３，２４を有し、赤色ＬＥＤ
チップ１６Ｒの下面側の電極を支持部２１の支持面２１
ａにダイボンディングにより電気的に接続すると共に、
上面側の電極を前側のサブリード２２にボンディングワ
イヤ１８を介して電気的に接続している。青色ＬＥＤチ
ップ１６Ｂは、上面側の両電極の一方を支持部２１の支
持面２１ｂに、他方を後側の一方のサブリード２４にそ
れぞれボンディングワイヤ１８を介して電気的に接続し
ている。緑色ＬＥＤチップ１６Ｇは、上面側に両電極を
有し、その一方を支持部２１の支持面２１ｂに、他方を
後側の他方のサブリード２３にそれぞれボンディングワ
イヤ１８を介して電気的に接続している。そして、ＬＥ
Ｄランプ２０は、リードフレームの支持部２１を含む上
部並びにＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇを第一の
実施の形態と同様、透光性樹脂からなるモールド部１９
により封止して、砲弾状のモールド部１９をレンズとし
て使用し、所定のレンズ効果を付与している。
【００１９】次に、上記のように構成された本発明の第
二の実施の形態のＬＥＤチップの支持構造の作用を説明
する。
二の実施の形態のＬＥＤチップの支持構造の作用を説明
する。
【００２０】まず、緑色ＬＥＤチップ１６Ｇは、その構
造上、青色ＬＥＤチップ１６Ｂと同様の肉厚であり、赤
色ＬＥＤチップ１６Ｒより薄肉であるため、同一の水平
面に配置した場合、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒの主発光面
が青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び緑色ＬＥＤチップ１６Ｇ
の各主発光面より相対的に高い位置にくる。しかし、本
実施の形態のＬＥＤチップの支持構造としてのＬＥＤラ
ンプ２０のリードフレームでは、上下方向に段差状をな
す支持部２１の支持面２１ａ，２１ｂのうち、低位置の
支持面２１ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位
置の支持面２１ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び
緑色ＬＥＤチップ１６Ｇを支持する。よって、第一の実
施の形態と同様、支持部２１の支持面２１ａ，２１ｂ間
の段差により、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇ
の主発光面の高さの差が吸収され、その上下位置が同一
となる。即ち、赤色、青色及び緑色の各ＬＥＤチップ１
６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇの主発光面は、モールド部１９か
らなるレンズの中心に対して光学的に同一高さとなる。
したがって、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇの
主発光面からの上方への発光は、同一の上下位置から行
われ、各色の配光がほぼ同一となる。その結果、高さの
異なるＬＥＤチップを使用した複数色を発光可能なＬＥ
Ｄランプにおいて、特に混色性が向上する。
造上、青色ＬＥＤチップ１６Ｂと同様の肉厚であり、赤
色ＬＥＤチップ１６Ｒより薄肉であるため、同一の水平
面に配置した場合、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒの主発光面
が青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び緑色ＬＥＤチップ１６Ｇ
の各主発光面より相対的に高い位置にくる。しかし、本
実施の形態のＬＥＤチップの支持構造としてのＬＥＤラ
ンプ２０のリードフレームでは、上下方向に段差状をな
す支持部２１の支持面２１ａ，２１ｂのうち、低位置の
支持面２１ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位
置の支持面２１ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び
緑色ＬＥＤチップ１６Ｇを支持する。よって、第一の実
施の形態と同様、支持部２１の支持面２１ａ，２１ｂ間
の段差により、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇ
の主発光面の高さの差が吸収され、その上下位置が同一
となる。即ち、赤色、青色及び緑色の各ＬＥＤチップ１
６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇの主発光面は、モールド部１９か
らなるレンズの中心に対して光学的に同一高さとなる。
したがって、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂ，１６Ｇの
主発光面からの上方への発光は、同一の上下位置から行
われ、各色の配光がほぼ同一となる。その結果、高さの
異なるＬＥＤチップを使用した複数色を発光可能なＬＥ
Ｄランプにおいて、特に混色性が向上する。
【００２１】図５は本発明の第三の実施の形態のＬＥＤ
チップの支持構造としてのＬＥＤ装置用基板を適用した
ＬＥＤ装置の要部を示す平面図である。図６は図５のＡ
−Ａ線断面図である。
チップの支持構造としてのＬＥＤ装置用基板を適用した
ＬＥＤ装置の要部を示す平面図である。図６は図５のＡ
−Ａ線断面図である。
【００２２】本実施の形態のＬＥＤチップの支持構造
は、ファクシミリ若しくはイメージスキャナの読取装置
またた各種ディスプレイ装置等に適用可能なＬＥＤ装置
用、例えば、ＬＥＤアレイ用の基板に具体化される。本
実施の形態の基板３１はエポキシ樹脂等の合成樹脂によ
り、長板状等の所定形状に一体成形され、幅方向（図５
中上下方向）の中央にアノードまたはカソードの一方と
して使用される帯状の主導電パターンを、幅方向両端に
アノードまたはカソードの他方として使用される一対の
帯状の副導電パターンを、それぞれ、公知のプリント技
術により印刷している。また、基板３１は、主導電パタ
ーン３２の所定位置、例えば、長さ方向（図５中左右方
向）に所定間隔を置いた複数位置に、コーン状の凹部３
３を一体形成している。基板３１の凹部３３は、その底
部の前後方向（図５中上下方向）中央を段差状とし、そ
の前後に一対の平坦状の支持面３３ａ及び３３ｂを形成
している。なお、基板３１の段差状の凹部３３は、基板
３１に主導電パターン３２を形成した後に、基板３１を
主導電パターン３２と共にプレスして形成してもよく、
また、基板３１に凹部３３に対応する段差状の凹部をプ
レスした後に、主導電パターン３２を印刷して形成して
もよい。或いは、立体回路基板を形成するＭＩＤ法によ
って形成してもよい。
は、ファクシミリ若しくはイメージスキャナの読取装置
またた各種ディスプレイ装置等に適用可能なＬＥＤ装置
用、例えば、ＬＥＤアレイ用の基板に具体化される。本
実施の形態の基板３１はエポキシ樹脂等の合成樹脂によ
り、長板状等の所定形状に一体成形され、幅方向（図５
中上下方向）の中央にアノードまたはカソードの一方と
して使用される帯状の主導電パターンを、幅方向両端に
アノードまたはカソードの他方として使用される一対の
帯状の副導電パターンを、それぞれ、公知のプリント技
術により印刷している。また、基板３１は、主導電パタ
ーン３２の所定位置、例えば、長さ方向（図５中左右方
向）に所定間隔を置いた複数位置に、コーン状の凹部３
３を一体形成している。基板３１の凹部３３は、その底
部の前後方向（図５中上下方向）中央を段差状とし、そ
の前後に一対の平坦状の支持面３３ａ及び３３ｂを形成
している。なお、基板３１の段差状の凹部３３は、基板
３１に主導電パターン３２を形成した後に、基板３１を
主導電パターン３２と共にプレスして形成してもよく、
また、基板３１に凹部３３に対応する段差状の凹部をプ
レスした後に、主導電パターン３２を印刷して形成して
もよい。或いは、立体回路基板を形成するＭＩＤ法によ
って形成してもよい。
【００２３】基板３１の凹部３３の後側の支持面３３ａ
には赤色ＬＥＤチップ１６Ｒが、前側の支持面３３ｂに
は青色ＬＥＤチップ１６Ｂがそれぞれ支持されている。
赤色ＬＥＤチップ１６Ｒは、下面側の電極を基板３１の
凹部３３の支持面３３ａにダイボンディングにより電気
的に接続すると共に、上面側の電極を後側の副導電パタ
ーン３４にボンディングワイヤ１８を介して電気的に接
続している。青色ＬＥＤチップ１６Ｂは、上面側の両電
極の一方を凹部３３の前側の支持面３３ｂに、他方を前
側の副導電パターン３５にそれぞれボンディングワイヤ
１８を介して電気的に接続している。
には赤色ＬＥＤチップ１６Ｒが、前側の支持面３３ｂに
は青色ＬＥＤチップ１６Ｂがそれぞれ支持されている。
赤色ＬＥＤチップ１６Ｒは、下面側の電極を基板３１の
凹部３３の支持面３３ａにダイボンディングにより電気
的に接続すると共に、上面側の電極を後側の副導電パタ
ーン３４にボンディングワイヤ１８を介して電気的に接
続している。青色ＬＥＤチップ１６Ｂは、上面側の両電
極の一方を凹部３３の前側の支持面３３ｂに、他方を前
側の副導電パターン３５にそれぞれボンディングワイヤ
１８を介して電気的に接続している。
【００２４】次に、上記のように構成された本発明の第
三の実施の形態のＬＥＤチップの支持構造の作用を説明
する。
三の実施の形態のＬＥＤチップの支持構造の作用を説明
する。
【００２５】本実施の形態においても、第一の実施の形
態と同様、基板３１において上下方向（図５中紙面と直
交する方向及び図６中上下方向）に段差状をなす凹部３
３の支持面３３ａ，３３ｂのうち、低位置の支持面３３
ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持面
３３ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１６Ｂを支持する。よ
って、基板３１の凹部３３の支持面３３ａ，３３ｂ間の
段差により、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂの主発光面
の高さの差が吸収され、その上下位置が同一となる。即
ち、赤色及び青色の両ＬＥＤチップ１６Ｒ及び１６Ｂの
主発光面は、それらを結ぶ直線Ｌが水平面と平行にな
り、光学的に同一高さとなる。したがって、各ＬＥＤチ
ップ１６Ｒ，１６Ｂの主発光面からの上方への発光は、
同一の上下位置から行われ、各色の配光がほぼ同一とな
る。その結果、高さの異なるＬＥＤチップを使用した複
数色を発光可能なＬＥＤアレイ等のＬＥＤ装置におい
て、特に混色性が向上する。
態と同様、基板３１において上下方向（図５中紙面と直
交する方向及び図６中上下方向）に段差状をなす凹部３
３の支持面３３ａ，３３ｂのうち、低位置の支持面３３
ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持面
３３ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１６Ｂを支持する。よ
って、基板３１の凹部３３の支持面３３ａ，３３ｂ間の
段差により、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂの主発光面
の高さの差が吸収され、その上下位置が同一となる。即
ち、赤色及び青色の両ＬＥＤチップ１６Ｒ及び１６Ｂの
主発光面は、それらを結ぶ直線Ｌが水平面と平行にな
り、光学的に同一高さとなる。したがって、各ＬＥＤチ
ップ１６Ｒ，１６Ｂの主発光面からの上方への発光は、
同一の上下位置から行われ、各色の配光がほぼ同一とな
る。その結果、高さの異なるＬＥＤチップを使用した複
数色を発光可能なＬＥＤアレイ等のＬＥＤ装置におい
て、特に混色性が向上する。
【００２６】このように、上記各実施の形態のＬＥＤチ
ップの支持構造は、高さの異なる複数の異色のＬＥＤチ
ップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂを支持するＬＥＤチップの
支持構造であって、ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６
Ｂを支持する部分を段差状の支持面１５ａ，１５ｂまた
は支持面２１ａ，２１ｂまたは支持面３３ａ，３３ｂと
したものである。
ップの支持構造は、高さの異なる複数の異色のＬＥＤチ
ップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂを支持するＬＥＤチップの
支持構造であって、ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６
Ｂを支持する部分を段差状の支持面１５ａ，１５ｂまた
は支持面２１ａ，２１ｂまたは支持面３３ａ，３３ｂと
したものである。
【００２７】したがって、上記各実施の形態は、例え
ば、高さの異なる赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ及び青色ＬＥ
Ｄチップ１６Ｂを使用して混色を得る多色ＬＥＤランプ
またはＬＥＤアレイ等のＬＥＤ装置に具体化した場合、
段差状の支持面１５ａ，１５ｂ，２１ａ，２１ｂ，３３
ａ，３３ｂのうちの低位置の支持面１５ａ，２１ａ，３
３ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持
面１５ｂ，２１ｂ，３３ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１
６Ｂ及び／または緑色ＬＥＤチップ１６Ｇを支持するこ
とにより、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂの相
対的高さが調整され、それらの高さの差が吸収される。
その結果、異色のＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂ
の高さの差を吸収して、各色で同一の配光特性を得るこ
とにより、多色ＬＥＤの混色性を向上することができ
る。
ば、高さの異なる赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ及び青色ＬＥ
Ｄチップ１６Ｂを使用して混色を得る多色ＬＥＤランプ
またはＬＥＤアレイ等のＬＥＤ装置に具体化した場合、
段差状の支持面１５ａ，１５ｂ，２１ａ，２１ｂ，３３
ａ，３３ｂのうちの低位置の支持面１５ａ，２１ａ，３
３ａに厚肉の赤色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持
面１５ｂ，２１ｂ，３３ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１
６Ｂ及び／または緑色ＬＥＤチップ１６Ｇを支持するこ
とにより、各ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂの相
対的高さが調整され、それらの高さの差が吸収される。
その結果、異色のＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂ
の高さの差を吸収して、各色で同一の配光特性を得るこ
とにより、多色ＬＥＤの混色性を向上することができ
る。
【００２８】また、上記第一及び第二の実施の形態は、
高さの異なる複数の異色のＬＥＤチップ１６Ｒ，１６
Ｇ，１６Ｂを支持するＬＥＤランプ用リードフレームで
あって、ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂを支持す
る部分を段差状の支持面１５ａ，１５ｂ，２１ａ，２１
ｂとしたものである。
高さの異なる複数の異色のＬＥＤチップ１６Ｒ，１６
Ｇ，１６Ｂを支持するＬＥＤランプ用リードフレームで
あって、ＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂを支持す
る部分を段差状の支持面１５ａ，１５ｂ，２１ａ，２１
ｂとしたものである。
【００２９】したがって、上記第一及び第二の実施の形
態は、例えば、高さの異なる赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ、
青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び／または緑色ＬＥＤチップ
１６Ｇを使用して混色を得る多色ＬＥＤランプに具体化
した場合、段差状の支持面１５ａ，１５ｂ，２１ａ，２
１ｂのうちの低位置の支持面１５ａ，２１ａに厚肉の赤
色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持面１５ｂ，２１
ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び／または緑色Ｌ
ＥＤチップ１６Ｇを支持することにより、各ＬＥＤチッ
プ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂの相対的高さが調整され、そ
れらの高さの差が吸収される。その結果、異色のＬＥＤ
チップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂの高さの差を吸収して、
各色で同一の配光特性を得ることにより、多色ＬＥＤの
混色性を向上することができる。
態は、例えば、高さの異なる赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ、
青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び／または緑色ＬＥＤチップ
１６Ｇを使用して混色を得る多色ＬＥＤランプに具体化
した場合、段差状の支持面１５ａ，１５ｂ，２１ａ，２
１ｂのうちの低位置の支持面１５ａ，２１ａに厚肉の赤
色ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持面１５ｂ，２１
ｂに薄肉の青色ＬＥＤチップ１６Ｂ及び／または緑色Ｌ
ＥＤチップ１６Ｇを支持することにより、各ＬＥＤチッ
プ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂの相対的高さが調整され、そ
れらの高さの差が吸収される。その結果、異色のＬＥＤ
チップ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂの高さの差を吸収して、
各色で同一の配光特性を得ることにより、多色ＬＥＤの
混色性を向上することができる。
【００３０】更に、上記第三の実施の形態は、高さの異
なる複数の異色のＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂを支持す
るＬＥＤ装置用基板であって、ＬＥＤチップ１６Ｒ，１
６Ｂを支持する部分を段差状の支持面３３ａ，３３ｂと
したものである。
なる複数の異色のＬＥＤチップ１６Ｒ，１６Ｂを支持す
るＬＥＤ装置用基板であって、ＬＥＤチップ１６Ｒ，１
６Ｂを支持する部分を段差状の支持面３３ａ，３３ｂと
したものである。
【００３１】したがって、上記第三の実施の形態は、例
えば、高さの異なる赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ及び青色Ｌ
ＥＤチップ１６Ｂを使用して混色を得るＬＥＤアレイ等
のＬＥＤ装置に具体化した場合、段差状の支持面３３
ａ，３３ｂのうちの低位置の支持面３３ａに厚肉の赤色
ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持面３３ｂに薄肉の
青色ＬＥＤチップ１６Ｂを支持することにより、各ＬＥ
Ｄチップ１６Ｒ，１６Ｂの相対的高さが調整され、それ
らの高さの差が吸収される。その結果、異色のＬＥＤチ
ップ１６Ｒ，１６Ｂの高さの差を吸収して、各色で同一
の配光特性を得ることにより、多色ＬＥＤの混色性を向
上することができる。
えば、高さの異なる赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ及び青色Ｌ
ＥＤチップ１６Ｂを使用して混色を得るＬＥＤアレイ等
のＬＥＤ装置に具体化した場合、段差状の支持面３３
ａ，３３ｂのうちの低位置の支持面３３ａに厚肉の赤色
ＬＥＤチップ１６Ｒを、高位置の支持面３３ｂに薄肉の
青色ＬＥＤチップ１６Ｂを支持することにより、各ＬＥ
Ｄチップ１６Ｒ，１６Ｂの相対的高さが調整され、それ
らの高さの差が吸収される。その結果、異色のＬＥＤチ
ップ１６Ｒ，１６Ｂの高さの差を吸収して、各色で同一
の配光特性を得ることにより、多色ＬＥＤの混色性を向
上することができる。
【００３２】ところで、本発明を実施する場合には、上
記実施の形態に限定されるものではなく、高さの異なる
複数の異色のＬＥＤチップを支持するＬＥＤチップの支
持構造において、ＬＥＤチップを支持する部分を段差状
とし、ＬＥＤチップの高さの差を調整することができる
ものであればよい。即ち、各ＬＥＤの指向性等の特性を
考慮して、その主発光面の相対的高さ位置関係を適宜設
定するものであればよい。
記実施の形態に限定されるものではなく、高さの異なる
複数の異色のＬＥＤチップを支持するＬＥＤチップの支
持構造において、ＬＥＤチップを支持する部分を段差状
とし、ＬＥＤチップの高さの差を調整することができる
ものであればよい。即ち、各ＬＥＤの指向性等の特性を
考慮して、その主発光面の相対的高さ位置関係を適宜設
定するものであればよい。
【００３３】また、上記実施の形態は、異色のＬＥＤチ
ップとして、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ、緑色ＬＥＤチッ
プ１６Ｇ、青色ＬＥＤチップ１６Ｂを使用しているが、
高さの異なる異色のＬＥＤを使用する場合のいずれにも
適用可能である。
ップとして、赤色ＬＥＤチップ１６Ｒ、緑色ＬＥＤチッ
プ１６Ｇ、青色ＬＥＤチップ１６Ｂを使用しているが、
高さの異なる異色のＬＥＤを使用する場合のいずれにも
適用可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、請求項１にかかるＬＥＤ
チップの支持構造は、高さの異なる複数の異色のＬＥＤ
チップを支持するＬＥＤチップの支持構造であって、Ｌ
ＥＤチップを支持する部分を段差状としたものである。
チップの支持構造は、高さの異なる複数の異色のＬＥＤ
チップを支持するＬＥＤチップの支持構造であって、Ｌ
ＥＤチップを支持する部分を段差状としたものである。
【００３５】したがって、段差状の支持部分に高さの異
なるＬＥＤチップをそれぞれ支持することにより、それ
らの高さの差を調整することができる。例えば、高さの
異なる複数の異色のＬＥＤチップを使用する場合、段差
状の支持部分のうちの低い方の部分に高さの高いＬＥＤ
チップを、高い方の部分に高さの低いＬＥＤチップを支
持することにより、各ＬＥＤチップの相対的高さが調整
され、それらの高さの差が吸収される。その結果、異色
のＬＥＤチップの高さの差を吸収して、各色で同一の配
光特性を得ることができ、多色ＬＥＤの混色性を向上す
ることができる。
なるＬＥＤチップをそれぞれ支持することにより、それ
らの高さの差を調整することができる。例えば、高さの
異なる複数の異色のＬＥＤチップを使用する場合、段差
状の支持部分のうちの低い方の部分に高さの高いＬＥＤ
チップを、高い方の部分に高さの低いＬＥＤチップを支
持することにより、各ＬＥＤチップの相対的高さが調整
され、それらの高さの差が吸収される。その結果、異色
のＬＥＤチップの高さの差を吸収して、各色で同一の配
光特性を得ることができ、多色ＬＥＤの混色性を向上す
ることができる。
【００３６】請求項２にかかるＬＥＤランプ用リードフ
レームは、高さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支
持するＬＥＤランプ用リードフレームであって、ＬＥＤ
チップを支持する部分を段差状としたものである。
レームは、高さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支
持するＬＥＤランプ用リードフレームであって、ＬＥＤ
チップを支持する部分を段差状としたものである。
【００３７】したがって、段差状の支持部分に高さの異
なるＬＥＤチップをそれぞれ支持することにより、それ
らの高さの差を調整することができる。例えば、高さの
異なる複数の異色のＬＥＤチップを使用する場合、段差
状の支持部分のうちの低い方の部分に高さの高いＬＥＤ
チップを、高い方の部分に高さの低いＬＥＤチップを支
持することにより、各ＬＥＤチップの相対的高さが調整
され、それらの高さの差が吸収される。その結果、異色
のＬＥＤチップの高さの差を吸収して、各色で同一の配
光特性を得ることができ、多色ＬＥＤランプの混色性を
向上することができる。
なるＬＥＤチップをそれぞれ支持することにより、それ
らの高さの差を調整することができる。例えば、高さの
異なる複数の異色のＬＥＤチップを使用する場合、段差
状の支持部分のうちの低い方の部分に高さの高いＬＥＤ
チップを、高い方の部分に高さの低いＬＥＤチップを支
持することにより、各ＬＥＤチップの相対的高さが調整
され、それらの高さの差が吸収される。その結果、異色
のＬＥＤチップの高さの差を吸収して、各色で同一の配
光特性を得ることができ、多色ＬＥＤランプの混色性を
向上することができる。
【００３８】請求項３にかかるＬＥＤ装置用基板は、高
さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支持するＬＥＤ
装置用基板であって、ＬＥＤチップを支持する部分を段
差状としたものである。
さの異なる複数の異色のＬＥＤチップを支持するＬＥＤ
装置用基板であって、ＬＥＤチップを支持する部分を段
差状としたものである。
【００３９】したがって、段差状の支持部分に高さの異
なるＬＥＤチップをそれぞれ支持することにより、それ
らの高さの差を調整することができる。例えば、高さの
異なる複数の異色のＬＥＤチップを使用する場合、段差
状の支持部分のうちの低い方の部分に高さの高いＬＥＤ
チップを、高い方の部分に高さの低いＬＥＤチップを支
持することにより、各ＬＥＤチップの相対的高さが調整
され、それらの高さの差が吸収される。その結果、異色
のＬＥＤチップの高さの差を吸収して、各色で同一の配
光特性を得ることができ、多色ＬＥＤ装置の混色性を向
上することができる。
なるＬＥＤチップをそれぞれ支持することにより、それ
らの高さの差を調整することができる。例えば、高さの
異なる複数の異色のＬＥＤチップを使用する場合、段差
状の支持部分のうちの低い方の部分に高さの高いＬＥＤ
チップを、高い方の部分に高さの低いＬＥＤチップを支
持することにより、各ＬＥＤチップの相対的高さが調整
され、それらの高さの差が吸収される。その結果、異色
のＬＥＤチップの高さの差を吸収して、各色で同一の配
光特性を得ることができ、多色ＬＥＤ装置の混色性を向
上することができる。
【図１】 図１は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤチ
ップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレーム
を適用したＬＥＤランプを示す側面図である。
ップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレーム
を適用したＬＥＤランプを示す側面図である。
【図２】 図２は図１の平面図である。
【図３】 図３は図１のＬＥＤランプのリードフレーム
の要部を示す側面図である。
の要部を示す側面図である。
【図４】 図４は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤチ
ップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレーム
を適用したＬＥＤランプを示す平面図である。
ップの支持構造としてのＬＥＤランプ用リードフレーム
を適用したＬＥＤランプを示す平面図である。
【図５】 図５は本発明の第三の実施の形態のＬＥＤチ
ップの支持構造としてのＬＥＤ装置用基板を適用したＬ
ＥＤ装置の要部を示す平面図である。
ップの支持構造としてのＬＥＤ装置用基板を適用したＬ
ＥＤ装置の要部を示す平面図である。
【図６】 図６は図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】 図７は従来のリードフレームを適用したＬＥ
Ｄランプを示す側面図である。
Ｄランプを示す側面図である。
【図８】 図８は図７のＬＥＤランプの平面図である。
１１ リードフレーム １６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂ ＬＥＤチップ ３１ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安川 武正 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 山中 修 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 野田 和司 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 高さの異なる複数の発光ダイオードチッ
プを支持する発光ダイオードチップの支持構造であっ
て、 発光ダイオードチップを支持する部分を段差状としたこ
とを特徴とする発光ダイオードチップの支持構造。 - 【請求項２】 高さの異なる複数の発光ダイオードチッ
プを支持する発光ダイオードランプ用リードフレームで
あって、 発光ダイオードチップを支持する部分を段差状としたこ
とを特徴とする発光ダイオードランプ用リードフレー
ム。 - 【請求項３】 高さの異なる複数の発光ダイオードチッ
プを支持する発光ダイオード装置用基板であって、 発光ダイオードチップを支持する部分を段差状としたこ
とを特徴とする発光ダイオード装置用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004851A JPH10200166A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 発光ダイオードチップの支持構造、発光ダイオードランプ用リードフレーム及び発光ダイオード装置用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004851A JPH10200166A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 発光ダイオードチップの支持構造、発光ダイオードランプ用リードフレーム及び発光ダイオード装置用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200166A true JPH10200166A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11595190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9004851A Pending JPH10200166A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 発光ダイオードチップの支持構造、発光ダイオードランプ用リードフレーム及び発光ダイオード装置用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200166A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6812481B2 (en) | 2001-09-03 | 2004-11-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED device and manufacturing method thereof |
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| JP2009016827A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Seoul Semiconductor Co Ltd | マルチｌｅｄパッケージ |
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| US9306117B2 (en) | 2011-07-25 | 2016-04-05 | Industrial Technology Research Institute | Transfer-bonding method for light emitting devices |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP9004851A patent/JPH10200166A/ja active Pending
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