JPS645466B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS645466B2
JPS645466B2 JP56215648A JP21564881A JPS645466B2 JP S645466 B2 JPS645466 B2 JP S645466B2 JP 56215648 A JP56215648 A JP 56215648A JP 21564881 A JP21564881 A JP 21564881A JP S645466 B2 JPS645466 B2 JP S645466B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
cover
board
window
regulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56215648A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58111357A (ja
Inventor
Koji Shibata
Takashi Torii
Toshinori Maruyama
Yoshio Akita
Munehiro Kato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP56215648A priority Critical patent/JPS58111357A/ja
Publication of JPS58111357A publication Critical patent/JPS58111357A/ja
Publication of JPS645466B2 publication Critical patent/JPS645466B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Control Of Voltage And Current In General (AREA)
  • Continuous-Control Power Sources That Use Transistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば、車両用発電機に用いられる電
圧レギユレータの構造に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、車両メーカから部品、製品に対する小型
計量化の要求が強く電圧レギユレータに於ても例
外ではない。この為一般に電圧レギユレータは従
来の接点式レギユレータに比べて小型化すること
が出来、その特徴を生かして発電機にICレギユ
レータを内蔵する発電機一体型が現在多く生産さ
れている。
また、ICレギユレータを発電機と分離して、
バツテリの近くに設置するとICレギユレータ温
度とバツテリ温度との相関が強くなり、ICレギ
ユレータの温度を検出して充電電圧を変化させる
事により最適なバツテリ充電電圧を得るために、
電圧レギユレータを発電機と別体とする別置型発
電機用電圧レギユレータも生産されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが上述した従来のものでは、電圧レギユ
レータが外部と接しているため、電圧レギユレー
タ内に水等が浸入しやすい状態となつていた。
そこで、本発明は、簡単な構成で、電圧レギユ
レータ内に水の浸入を防止するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
そのため、上述した従来の問題点を鑑みて、本
発明は、放熱板に基板に接着し、外部取り出し端
子をインサート成形したケースで前記基板を保護
し、かつ前記ケース内にシリコンゲルを充填する
と共に、前記ケースに前記基板と外部端子との接
続する窓部を設け、かつ、この窓部の外周の少な
くとも1部に凹部を形成して、前記窓部をカバー
で覆い、前記凹部の一部を前記カバーで覆うこと
で、前記ケースの内外を連通する通路を形成する
ことを特徴とする電圧レギユレータを提供するも
のである。
〔作用〕
ケースには、凹部を形成し、ケースの窓部にカ
バーを覆うことで、凹部とカバーとの間で、容易
に通路が形成される。
〔発明の効果〕
以上述べた様に本発明に於ては、この放熱板に
接着した基板よりも大きい窓部をもつケースを基
板に覆せて、この窓部より基板と外部端子の接続
を行ない、窓部カバーで保護するので電圧レギユ
レータを薄く出来、かつケース内部への水の侵入
を防止できる通路も、上記カバーとケースの凹部
との間で、容易に形成できるという優れた効果が
ある。
〔実施例〕
以下本発明を図に示す実施例により説明する。
第1図は本発明によるICレギユレータの平面図、
第2図は中心から半分をX−X線に沿つて断面図
で示した正面図、第3図は組付構成図、第4図は
第1図中A部の詳細図である。なお、このレギユ
レータは第1図においてその上部を天上に、又そ
の下部が地上に向けて取付けられる。図に於て1
は樹脂成形で作られたケースで、中央部が中空に
なつている。2はパイプリベツドで、ケース1と
放熱板5とをかしめてそのパイプ部分がICレギ
ユレータの取り付け穴となつている。3はカバ
ー、4はケース1と一体成形されたコネクタハウ
ジング、5は放熱板で、熱伝導の良いアルミニウ
ム板等で作られている。6は基板で、セラミツク
基板の上に抵抗、コンデンサ、トランジスタ、
IC素子等の回路素子が印刷あるいは半田付け等
で配設されてICレギユレータ回路を構成し、放
熱板5とシリコン接着剤等の熱伝導の接着剤で強
固に固着されている。7及び8はコネクタの端子
で、ケース1にインサート成形されている。9及
び10は基板6に設けられた端子で、上記コネク
タ端子7及び8の他端7A及び8Aと半田付けあ
るいは溶接等の手段により接続される。ここでコ
ネクタ端子数は2個に限定されるものではなく
ICレギユレータの必要とする端子数だけ上記と
同じ方法で取り出せば良い。11及び12はケー
スに設けた水抜き穴、13は充填剤としてのシリ
コンゲルである。
以上の構成を更に詳しく説明すると、放熱板5
に基板6を接着した状態でケース1を覆せてパイ
プリベツト2でケース1と放熱板5とを固着す
る。ここで基板6とカバー3とは略同じ大きさ、
すなわちケース1には基板6と同じ大きさの窓部
1aがあいているので、端子7Aと9及び8Aと
10との接続はケース1の上側から容易に作業す
ることができる。上記端子接続数シリコンゲルを
注入してカバー3をケース1に接着する。
以上の様にして作られたICレギユレータは第
1図図示方向で放熱板5が車両のボデイに密着す
る様パイプリベツト2及び2Aの取り付け穴で取
り付けられる。そして、放熱板5側のパイプリベ
ツト頭が放熱板5より飛び出していると、ボデイ
の逃がしとして放熱板5に段差をつけることで、
放熱板5はボデイへ密着するので放熱効果がより
向上する。
また、ケース1の窓部1aの外周部には、第4
図に示す如く、縦断面矩形状の凹部1bが形成さ
れている。そして、カバー3をケース1に接着す
る時に、第4図に示す如く、縦断面L字状の迷路
状の水抜き穴11,12が形成されることとな
る。
ここで水抜き穴11及び12は、カバー3とシ
リコンゲル13との空間の呼吸作用等によつて浸
入する水を排出するためのものであり、ケース1
の両側に設けられているので、たとえICレギユ
レータが傾いて取り付けられていても、11か1
2いずれかの水抜き穴から排出される。
また、迷路状の水抜き穴11,12は、凹部1
bとカバー3との間で、容易に形成でき、かつ外
部からの飛水に対しても、縦面L字状であるた
め、浸入しにくい構造となつている。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明電圧レギユレータの実施例を示
す平面図、第2図はその正面部分断面図、第3図
は組付構成図、第4図は第1図のX−X詳細断面
図である。 1……ケース、1a……窓部、1b……凹部、
3……カバー、4……コネクタハウジング、5…
…放熱板、6……基板、7,8……コネクタ端
子、11,12……水抜き穴。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 放熱板に基板を接着し、外部取り出し端子を
    インサート成形したケースで前記基板を保護し、
    かつ前記ケース内にシリコンゲルを充填すると共
    に、前記ケースに前記基板と外部端子との接続す
    る窓部を設け、かつ、この窓部の外周の少なくと
    も1部に凹部を形成して、前記窓部をカバーで覆
    い、前記凹部の一部を前記カバーで覆うことで、
    前記ケースの内外を連通する通路を形成すること
    を特徴とする電圧レギユレータ。
JP56215648A 1981-12-24 1981-12-24 電圧レギユレ−タ Granted JPS58111357A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56215648A JPS58111357A (ja) 1981-12-24 1981-12-24 電圧レギユレ−タ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56215648A JPS58111357A (ja) 1981-12-24 1981-12-24 電圧レギユレ−タ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58111357A JPS58111357A (ja) 1983-07-02
JPS645466B2 true JPS645466B2 (ja) 1989-01-30

Family

ID=16675879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56215648A Granted JPS58111357A (ja) 1981-12-24 1981-12-24 電圧レギユレ−タ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58111357A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6092179A (ja) * 1983-10-26 1985-05-23 ヤマハ発動機株式会社 車両用レクチフアイヤ−レギユレ−タの取付け構造
JP2007315186A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Aisan Ind Co Ltd 燃料噴射装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58111357A (ja) 1983-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6548972B2 (en) Control unit and method of manufacturing the same
JP3910497B2 (ja) 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール
KR920005463B1 (ko) 자동차용 전자회로장치
EP1995439B1 (en) Engine control unit
JP2001077391A (ja) 太陽電池モジュールの接続用端子ボックス装置
US20040004816A1 (en) Method for waterproofing power circuit section and power module
JP3521785B2 (ja) 樹脂封止した半導体装置
JP2971699B2 (ja) 電装ユニット及びその組立方法
JPH05219704A (ja) 車両用交流発電機のコンデンサの固定構造
JPS645466B2 (ja)
JP4547986B2 (ja) 電子ユニット、車両用駆動装置および車両
JPH025559A (ja) 半導体装置
JP3319583B2 (ja) 車両用電子機器
JPH0726844Y2 (ja) 混成集積回路
JP3482583B2 (ja) 圧力検知機の防水構造
JPS5829612B2 (ja) 内燃機関用点火装置
JPS645467B2 (ja)
JPS5831424Y2 (ja) ハイブリッド・イグナイタ−
JP2585890B2 (ja) 半導体装置
JP3722037B2 (ja) 圧力センサ装置
JP2674273B2 (ja) 内燃機関用電子点火装置
JPH0115166Y2 (ja)
JPH0436121Y2 (ja)
JPH0864760A (ja) 半導体装置
JPH112580A (ja) 半導体圧力センサ