JPS639995A - 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 - Google Patents
可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法Info
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- JPS639995A JPS639995A JP15374686A JP15374686A JPS639995A JP S639995 A JPS639995 A JP S639995A JP 15374686 A JP15374686 A JP 15374686A JP 15374686 A JP15374686 A JP 15374686A JP S639995 A JPS639995 A JP S639995A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、可撓性フィルムの印刷回路板に関し、特に
詳しく言うと、可撓性フィルム上に回路部品やその電気
配線等のパターンを印刷するパターン形成方法に関する
ものである。
詳しく言うと、可撓性フィルム上に回路部品やその電気
配線等のパターンを印刷するパターン形成方法に関する
ものである。
[発明の技術的背景コ
ポリエステルやポリアミドの有機可撓性フィルムに回路
部品やその電気配線を印刷した印刷回路板は、その軽量
性、可撓性そして絶縁性等に優れているため、キーボー
ドやリモートコントロールユニット等のスイッチ板に、
そして薄型卓上電子計算機の基板等各種の電子回路に用
いられている。
部品やその電気配線を印刷した印刷回路板は、その軽量
性、可撓性そして絶縁性等に優れているため、キーボー
ドやリモートコントロールユニット等のスイッチ板に、
そして薄型卓上電子計算機の基板等各種の電子回路に用
いられている。
パターン形成は有機導電材料で印刷した後これを硬化さ
せたり、金属箔を貼着した後エツチングにより仕上げる
方法等が採用されている。
せたり、金属箔を貼着した後エツチングにより仕上げる
方法等が採用されている。
しかしながら、上述の有機フィルムは耐熱性の問題から
80〜140”C程度の硬化温度の有機導電性材料で回
路部品や電気配線等のパターンを作っているが、このよ
うな低温度では化学的な反応結合が不充分で50g/I
rn以下というような低い接着強度しか得られない、そ
のため、打鍵スイッチに用いた場合にはある程度の使用
で有機フィルムからパターンが剥離してしまい、またコ
ネクタ等の接続部も、数回の抜き差しを行なうだけで摩
擦等により容易に剥離してしまう、そのため比較的信頼
性の高い金属箔によりパターンを形成することが広く行
なわれているが、金属箔の熱接合、エツチング工程など
を必要とするため、工程が複雑でコストも高くなる欠点
がある。
80〜140”C程度の硬化温度の有機導電性材料で回
路部品や電気配線等のパターンを作っているが、このよ
うな低温度では化学的な反応結合が不充分で50g/I
rn以下というような低い接着強度しか得られない、そ
のため、打鍵スイッチに用いた場合にはある程度の使用
で有機フィルムからパターンが剥離してしまい、またコ
ネクタ等の接続部も、数回の抜き差しを行なうだけで摩
擦等により容易に剥離してしまう、そのため比較的信頼
性の高い金属箔によりパターンを形成することが広く行
なわれているが、金属箔の熱接合、エツチング工程など
を必要とするため、工程が複雑でコストも高くなる欠点
がある。
[発明の目的]
この発明の目的は、処理工程が容易な有機導電材料によ
るパターン形成による欠点を改良し、可撓性回路基板に
対して有機導電材料を強固に接着させることができるパ
ターン形成方法を提供することである。
るパターン形成による欠点を改良し、可撓性回路基板に
対して有機導電材料を強固に接着させることができるパ
ターン形成方法を提供することである。
[発明の構成] ・
この発明の可撓性印刷回路板のパターン形成方法は、可
撓性絶縁フィルムのパターン形成面を粗面にし、この上
にパターンを印刷、硬化することを特徴とするものであ
る。
撓性絶縁フィルムのパターン形成面を粗面にし、この上
にパターンを印刷、硬化することを特徴とするものであ
る。
[実 施 例]
以下、この発明の実施例を具体的に説明すると。
ポリエステルあるいはポリアミド等の有機可撓性フィル
ムのパターン形成面は、例えばサンドブラスト等により
物理的に、あるいは苛性ソーダ等のアルカリ系溶剤に浸
漬する化学的処理によって粗面に構成する1次に従来と
同様に80〜140’cの硬化温度の有機導電材料によ
り所望のパターンをこの粗面にした可撓性フィルム上に
形成する。
ムのパターン形成面は、例えばサンドブラスト等により
物理的に、あるいは苛性ソーダ等のアルカリ系溶剤に浸
漬する化学的処理によって粗面に構成する1次に従来と
同様に80〜140’cの硬化温度の有機導電材料によ
り所望のパターンをこの粗面にした可撓性フィルム上に
形成する。
可撓性フィルムの表面を粗面にすることにより、その表
面積が実質的に増加され、有機導電材料の主たる接着力
であるフィルム面へのくいこみ効果(アンカー効果)が
上昇し、接着力を上げることができる。
面積が実質的に増加され、有機導電材料の主たる接着力
であるフィルム面へのくいこみ効果(アンカー効果)が
上昇し、接着力を上げることができる。
[発明の効果]
以上のように、この発明は、回路基板である可撓性絶縁
フィルムのパターン形成面を粗面にするという、きわめ
て簡単な方法により、回路パターンの接着力を向上させ
ることができる。これにより打鍵等の機械的強度を増加
させることができるとともに、端子部においてはコネク
タ等への差込みが繰返して行なうことができる。
フィルムのパターン形成面を粗面にするという、きわめ
て簡単な方法により、回路パターンの接着力を向上させ
ることができる。これにより打鍵等の機械的強度を増加
させることができるとともに、端子部においてはコネク
タ等への差込みが繰返して行なうことができる。
Claims (3)
- (1)可撓性絶縁フィルム上に回路部品やこれら部品の
電気配線パターンを印刷形成する方法において、前記可
撓性絶縁フィルムの前記パターン形成面を粗面にし、こ
の上に前記パターンを印刷、硬化することを特徴とする
可撓性印刷回路板のパターン形成方法。 - (2)特許請求の範囲第1項において、前記パターン形
成面はサンドブラスト等物理的処理により粗面にするこ
とを特徴とする可撓性印刷回路板のパターン形成方法。 - (3)特許請求の範囲第1項において、前記パターン形
成面はアルカリ系の有機溶剤を塗布することにより粗面
にすることを特徴とする可撓性印刷回路板のパターン形
成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15374686A JPS639995A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15374686A JPS639995A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS639995A true JPS639995A (ja) | 1988-01-16 |
Family
ID=15569209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15374686A Pending JPS639995A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS639995A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2003-12-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
JP2015527607A (ja) * | 2012-06-29 | 2015-09-17 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドJohnson & Johnson Vision Care, Inc. | 眼用デバイス上に印刷電池を形成する方法及び装置 |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP15374686A patent/JPS639995A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2003-12-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
JPWO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2005-10-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
US8231766B2 (en) | 2002-06-04 | 2012-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for producing printed wiring board |
JP2015527607A (ja) * | 2012-06-29 | 2015-09-17 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドJohnson & Johnson Vision Care, Inc. | 眼用デバイス上に印刷電池を形成する方法及び装置 |
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