JPS639745B2 - - Google Patents

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JPS639745B2
JPS639745B2 JP56116948A JP11694881A JPS639745B2 JP S639745 B2 JPS639745 B2 JP S639745B2 JP 56116948 A JP56116948 A JP 56116948A JP 11694881 A JP11694881 A JP 11694881A JP S639745 B2 JPS639745 B2 JP S639745B2
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JP
Japan
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heat treatment
hours
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room temperature
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JP56116948A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
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Inventor
Koichiro Honda
Akira Oosawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5818929A publication Critical patent/JPS5818929A/ja
Publication of JPS639745B2 publication Critical patent/JPS639745B2/ja
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    • H10P95/90

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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
JP56116948A 1981-07-24 1981-07-24 半導体装置の製造方法 Granted JPS5818929A (ja)

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JPS5818929A JPS5818929A (ja) 1983-02-03
JPS639745B2 true JPS639745B2 (OSRAM) 1988-03-01

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4505759A (en) * 1983-12-19 1985-03-19 Mara William C O Method for making a conductive silicon substrate by heat treatment of oxygenated and lightly doped silicon single crystals
US5506178A (en) * 1992-12-25 1996-04-09 Sony Corporation Process for forming gate silicon oxide film for MOS transistors
JP2002184779A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd アニールウェーハの製造方法及びアニールウェーハ
US7081422B2 (en) 2000-12-13 2006-07-25 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Manufacturing process for annealed wafer and annealed wafer
JP4615161B2 (ja) * 2001-08-23 2011-01-19 信越半導体株式会社 エピタキシャルウエーハの製造方法
JP6421611B2 (ja) * 2014-01-29 2018-11-14 三菱マテリアル株式会社 プラズマ処理装置用電極板及びその製造方法

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JPS5818929A (ja) 1983-02-03

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