JPS6395246U - - Google Patents

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JPS6395246U
JPS6395246U JP19132986U JP19132986U JPS6395246U JP S6395246 U JPS6395246 U JP S6395246U JP 19132986 U JP19132986 U JP 19132986U JP 19132986 U JP19132986 U JP 19132986U JP S6395246 U JPS6395246 U JP S6395246U
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semiconductor device
device substrate
convex portion
height
wire
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JP19132986U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
2図は樹脂封止した状態を示す斜視図、第3図は
従来の半導体装置基板を使用して実装する作業を
説明するための斜視図、第4図は従来の半導体装
置基板を使用したときに発生する不良例を説明す
るための斜視図である。 図中、1は半導体装置基板、2はベース、3は
半導体チツプ、4はワイヤボンド線、5は封止用
樹脂、11は凸部である。尚、図中同一符号は同
一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体装置基板上の所定部位に半導体チツ
    プを接着し、ワイヤボンドを施して後、封止用樹
    脂で封止するものにおいて、上記半導体装置基板
    上の半導体チツプ接着部位の周囲に凸部をめぐら
    して設けたことを特徴とする半導体装置基板。 (2) 凸部の基板からの高さを、半導体チツプの
    厚みより高く設定した実用新案登録請求の範囲第
    1項記載の半導体装置基板。 (3) 凸部の基板からの高さを、半導体チツプに
    ワイヤボンドを施した後のワイヤ高さより高く設
    定した実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導
    体装置基板。
JP19132986U 1986-12-11 1986-12-11 Pending JPS6395246U (ja)

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JPS6395246U true JPS6395246U (ja) 1988-06-20

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JP19132986U Pending JPS6395246U (ja) 1986-12-11 1986-12-11

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