JPS6398639U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6398639U JPS6398639U JP19410986U JP19410986U JPS6398639U JP S6398639 U JPS6398639 U JP S6398639U JP 19410986 U JP19410986 U JP 19410986U JP 19410986 U JP19410986 U JP 19410986U JP S6398639 U JPS6398639 U JP S6398639U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- resin
- recess
- bonded
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例による樹脂
封止したときの平面図と断面正面図、第２図ａ，
ｂは従来の樹脂塗布方法による樹脂封止時の平面
図と断面正面図、第３図は樹脂の塗布方法を示し
た図、第４図は塗布された樹脂の時間経過に伴な
う変化を示した図で、ａは樹脂塗布直後、ｂは時
間経過後、表面張力と重力で樹脂が周辺に広がつ
た状態を示した断面図である。 図中、１は半導体基板、２は半導体チツプ、３
はワイヤ、４は樹脂、１０は凹部である。尚、図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
封止したときの平面図と断面正面図、第２図ａ，
ｂは従来の樹脂塗布方法による樹脂封止時の平面
図と断面正面図、第３図は樹脂の塗布方法を示し
た図、第４図は塗布された樹脂の時間経過に伴な
う変化を示した図で、ａは樹脂塗布直後、ｂは時
間経過後、表面張力と重力で樹脂が周辺に広がつ
た状態を示した断面図である。 図中、１は半導体基板、２は半導体チツプ、３
はワイヤ、４は樹脂、１０は凹部である。尚、図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体基板の所定の位置に半導体チツプを
ダイボンドし、ワイヤボンドした後に、樹脂によ
り前記半導体チツプとワイヤを封止するものにお
いて、前記半導体基板上の一部に底部が平面でな
る凹部を設け、その平面範囲内に半導体チツプを
ダイボンドし、ワイヤボンドし、樹脂を塗布する
ことを特徴とする半導体装置。 (2) 凹部の深さを半導体チツプの厚さと等しく
したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載の半導体装置。 (3) 凹部の深さをワイヤボンド後のワイヤの高
さと等しくしたことを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19410986U JPS6398639U (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19410986U JPS6398639U (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398639U true JPS6398639U (ja) | 1988-06-25 |
Family
ID=31150773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19410986U Pending JPS6398639U (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6398639U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20240039031A (ko) | 2021-09-29 | 2024-03-26 | 후지필름 가부시키가이샤 | 액정 조성물, 액정 경화층, 광학 필름, 편광판 및 화상 표시 장치 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP19410986U patent/JPS6398639U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20240039031A (ko) | 2021-09-29 | 2024-03-26 | 후지필름 가부시키가이샤 | 액정 조성물, 액정 경화층, 광학 필름, 편광판 및 화상 표시 장치 |
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