JPH0178034U - - Google Patents

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JPH0178034U
JPH0178034U JP1987172075U JP17207587U JPH0178034U JP H0178034 U JPH0178034 U JP H0178034U JP 1987172075 U JP1987172075 U JP 1987172075U JP 17207587 U JP17207587 U JP 17207587U JP H0178034 U JPH0178034 U JP H0178034U
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JP
Japan
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metal plate
hole
stem
flat
glass
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  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bはこの考案の一実施例を示す平面
図、断面図、第2図は第1図bのA部分の拡大図
、第3図a,bは従来のメタルステムの一例を示
す平面図、断面図、第4図は第3図bのA部分の
拡大図である。 1,2,3……メタルプレート、4……穴、5
,6……リード、7……ガラス、8……ダム。な
お各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ダイスを接着する平板状のメタルプレートと、
    該メタルプレートに接続した側面のメタルプレー
    トと、上記平板状のメタルプレートに設けられた
    穴をハーメテイツクシールするガラスに封入され
    て通るオープンリードとを備えた半導体デバイス
    用メタルステムにおいて、上記オープンリードの
    通る穴の周辺に、上記平板状のメタルプレートの
    面に塗布するダイス接着用Agペーストが上記穴
    をハーメテイツクシールするガラス面へ流入しな
    いように阻止するダムを設けたことを特徴とする
    半導体デバイス用メタルステム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294644A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Seiko Instruments Inc 気密端子、圧電振動片、圧電振動子、発振器、及び電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294644A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Seiko Instruments Inc 気密端子、圧電振動片、圧電振動子、発振器、及び電子機器
JP4498195B2 (ja) * 2005-04-05 2010-07-07 セイコーインスツル株式会社 気密端子、圧電振動片、圧電振動子、発振器、及び電子機器

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