JPS6389532A - 光学式デイスク - Google Patents
光学式デイスクInfo
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- JPS6389532A JPS6389532A JP61233179A JP23317986A JPS6389532A JP S6389532 A JPS6389532 A JP S6389532A JP 61233179 A JP61233179 A JP 61233179A JP 23317986 A JP23317986 A JP 23317986A JP S6389532 A JPS6389532 A JP S6389532A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 5
- VASHFXYQYXZKJA-UHFFFAOYSA-N C=1C=CC(C(C)C)(C=2C=CC(O)=CC=2)CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 Chemical compound C=1C=CC(C(C)C)(C=2C=CC(O)=CC=2)CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VASHFXYQYXZKJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 abstract 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RXCLYCUUMHICHC-UHFFFAOYSA-N 4-[5-(4-hydroxyphenyl)-2,4-di(propan-2-yl)phenyl]phenol Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)C1=CC(=C(C=C1C(C)C)C(C)C)C1=CC=C(C=C1)O RXCLYCUUMHICHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- GKJROTAYDAJLGD-UHFFFAOYSA-N carbonyl dichloride;hydrochloride Chemical compound Cl.ClC(Cl)=O GKJROTAYDAJLGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- -1 dimethyl 4-hydroxyphenyl Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N pyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=[NH+]C=C1 AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- UNEATYXSUBPPKP-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diisopropylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1 UNEATYXSUBPPKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000396 dipotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019797 dipotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- CJGYQECZUAUFSN-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tin(2+) Chemical compound [O-2].[Sn+2] CJGYQECZUAUFSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明はレーザー光線により信号を記録しあるいはレ
ーザー光線の反射又は透過により記録された信号の読み
出しを行なう光学式情報記録用ディスクに用いられるポ
リカーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関す
る。
ーザー光線の反射又は透過により記録された信号の読み
出しを行なう光学式情報記録用ディスクに用いられるポ
リカーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関す
る。
(従来の技術)
レーザー光線のスポットビームをディスクにあて、ディ
スクに微細なピットで信号を記録あるいはこのようなピ
ットによって記録された信号をレーザー光線の反射又は
透過光量を検出することによって読み出すDRAW(ダ
イレクト・リード・アフター・ライト)、Erasab
le−DRAW(イレーザブル−ダイレクト・リード・
アフター・ライト)型光学式情報記録再生方式は著しく
記録密度を上げることができ特にErasable−D
RAW型では記録の消去、書き込みも可能であり、且つ
それらから再生される画像や音質が優れた特性を有する
ことから画像や音質の記録又は記録再生、多量の情報記
録再生等に広く実用されることが期待されている。この
記録再生方式に利用されるディスクにはディスク本体を
レーザー光線が透過するために透明であることは勿論の
こと読み取り誤差を少なくするために光学的均質性が強
く求められる。ディスク本体形成時の樹脂の冷却及び流
動過程において生じた熱応力7分子配向、ガラス転移点
付近の容積変化による残留応力が主な原因となり、レー
ザー光線がディスク本体を通過する際に複屈折が生ずる
。この複屈折に起因する光学的不均一性が大きいことは
、光学式ディスクとしては致命的欠陥である。
スクに微細なピットで信号を記録あるいはこのようなピ
ットによって記録された信号をレーザー光線の反射又は
透過光量を検出することによって読み出すDRAW(ダ
イレクト・リード・アフター・ライト)、Erasab
le−DRAW(イレーザブル−ダイレクト・リード・
アフター・ライト)型光学式情報記録再生方式は著しく
記録密度を上げることができ特にErasable−D
RAW型では記録の消去、書き込みも可能であり、且つ
それらから再生される画像や音質が優れた特性を有する
ことから画像や音質の記録又は記録再生、多量の情報記
録再生等に広く実用されることが期待されている。この
記録再生方式に利用されるディスクにはディスク本体を
レーザー光線が透過するために透明であることは勿論の
こと読み取り誤差を少なくするために光学的均質性が強
く求められる。ディスク本体形成時の樹脂の冷却及び流
動過程において生じた熱応力7分子配向、ガラス転移点
付近の容積変化による残留応力が主な原因となり、レー
ザー光線がディスク本体を通過する際に複屈折が生ずる
。この複屈折に起因する光学的不均一性が大きいことは
、光学式ディスクとしては致命的欠陥である。
(発明が解決しようとする問題点)
このようにディスク成形時の樹脂の冷却及び流動過程に
おいて生じた熱応力2分子配向、残留応力が主原因で生
ずる複屈折は形成条件を選ぶことによって得られるディ
スクの複屈折はかなり小さくすることができるが、成形
樹脂自身のもつ固有の複屈折、すなわち光弾性定数に大
きく依存している。
おいて生じた熱応力2分子配向、残留応力が主原因で生
ずる複屈折は形成条件を選ぶことによって得られるディ
スクの複屈折はかなり小さくすることができるが、成形
樹脂自身のもつ固有の複屈折、すなわち光弾性定数に大
きく依存している。
(問題点を解決するための手段)
複屈折は光弾性定数と残留応力の積として下記(1)式
で表すことができる。
で表すことができる。
n、−n2=C(a、−cy2) (1)
nl−n2:複屈折 σ1−02’残留応力 C二元弾性定数 (1)式から光弾性定数を小さくすれば成形条件が同じ
でも得られるディスクの複屈折が小さくなることは明ら
かである。そこで発明者らは2,2−ビス−(3,5−
ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパンと1,1−
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロビ
ルベンゼンをカーボネート結合によって共重合させるこ
とによって芳香族ポリカーボネートの機械的特性を損ね
ることなく光弾性定数の小さな樹脂が得られる事実を見
出し、本発明に至ったものである。
nl−n2:複屈折 σ1−02’残留応力 C二元弾性定数 (1)式から光弾性定数を小さくすれば成形条件が同じ
でも得られるディスクの複屈折が小さくなることは明ら
かである。そこで発明者らは2,2−ビス−(3,5−
ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパンと1,1−
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロビ
ルベンゼンをカーボネート結合によって共重合させるこ
とによって芳香族ポリカーボネートの機械的特性を損ね
ることなく光弾性定数の小さな樹脂が得られる事実を見
出し、本発明に至ったものである。
(発明の構成)
本発明は2,2.ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン(I)97〜3モル%と1,
1′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソ
プロビルベンゼン(II)3〜97モル%とをカーボネ
ーI・結合して得られる芳香族ポリカーボネート共重合
体から成る光学式ディスクに関する。かくして、この発
明によれば、下記の式(1)、(II)で示されるビス
フェノールがカーボネート結合により共重合してなる芳
香族ポリカーボネート共重合体が提供される。
ロキシフェニル)プロパン(I)97〜3モル%と1,
1′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソ
プロビルベンゼン(II)3〜97モル%とをカーボネ
ーI・結合して得られる芳香族ポリカーボネート共重合
体から成る光学式ディスクに関する。かくして、この発
明によれば、下記の式(1)、(II)で示されるビス
フェノールがカーボネート結合により共重合してなる芳
香族ポリカーボネート共重合体が提供される。
(I) (II)
また、式(II )の構成単位は10〜90モル%が好
ましい。というのは、式(II )の構成単位が10モ
ル%未満のものであると得られる芳香族ポリカーボネー
トは臆くなる。また、式(II )の構成単位が90モ
ル%を超えると得られる芳香族ポリカーボネートのガラ
ス転移点が式(I)よりなるホモポリカーボネートに較
べて著しく低下する。なお、本発明の共重合体の粘度平
均分子量は13゜000〜50,000が好ましい。1
3,000未満では共重合体がもろくなり50,000
を越えると共重合体の流れが悪くなり成形性が劣る。
ましい。というのは、式(II )の構成単位が10モ
ル%未満のものであると得られる芳香族ポリカーボネー
トは臆くなる。また、式(II )の構成単位が90モ
ル%を超えると得られる芳香族ポリカーボネートのガラ
ス転移点が式(I)よりなるホモポリカーボネートに較
べて著しく低下する。なお、本発明の共重合体の粘度平
均分子量は13゜000〜50,000が好ましい。1
3,000未満では共重合体がもろくなり50,000
を越えると共重合体の流れが悪くなり成形性が劣る。
さらに、第3成分を共重合体させることも可能である。
本発明のポリカーボネート共重合体の製造法としては、
次の2つのの方法がある。
次の2つのの方法がある。
■エステル交換法
2.2−ビス−(3,5−ジメチル4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパンと1,1′−ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−m−ジイソプロビルベンゼンの混合物に対し
化学量論的に当量よりやや過剰のジフェニルカーボネー
トに通常のカーボネート化触媒の存在下的160〜】、
80°Cの温度下で常圧下、不活性ガスを導入した条件
下で約30分反応させ約2時間〜3時間かけて徐々に減
圧しながら180〜220°Cの温度下で最終的に10
Torr+2209C下で前縮合を終了する。その後、
10Torr、270°C下で30分、5Torr。
ニル)プロパンと1,1′−ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−m−ジイソプロビルベンゼンの混合物に対し
化学量論的に当量よりやや過剰のジフェニルカーボネー
トに通常のカーボネート化触媒の存在下的160〜】、
80°Cの温度下で常圧下、不活性ガスを導入した条件
下で約30分反応させ約2時間〜3時間かけて徐々に減
圧しながら180〜220°Cの温度下で最終的に10
Torr+2209C下で前縮合を終了する。その後、
10Torr、270°C下で30分、5Torr。
270°C下で20分反応し、次いで0.5Torr以
下好ましくは0.3Torr〜0.ITorrの減圧下
で270°C下で1゜5時間〜2.0時間稜線合を進め
る。尚、カーボネート結合のためカーボネート化触媒と
してはリチウム系触媒、カリウム系触媒、ナトリウム系
触媒、カルシウム系触媒、錫系触媒等のアル力り金属、
アルカリ土類金属触媒が適しており例えば水酸化リチウ
ム、炭酸リチウム、水素化ホウ素カリウム、リン酸水素
カリウム、水酸化ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム
、水素化カルシウム、ジブチル錫オキシド、酸化第1錫
が挙げられる。これらのうち、カリウム系触媒を用いる
ことが好ましい。
下好ましくは0.3Torr〜0.ITorrの減圧下
で270°C下で1゜5時間〜2.0時間稜線合を進め
る。尚、カーボネート結合のためカーボネート化触媒と
してはリチウム系触媒、カリウム系触媒、ナトリウム系
触媒、カルシウム系触媒、錫系触媒等のアル力り金属、
アルカリ土類金属触媒が適しており例えば水酸化リチウ
ム、炭酸リチウム、水素化ホウ素カリウム、リン酸水素
カリウム、水酸化ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム
、水素化カルシウム、ジブチル錫オキシド、酸化第1錫
が挙げられる。これらのうち、カリウム系触媒を用いる
ことが好ましい。
■ホスゲン法
三つロフラスコにかき混ぜ機、温度計、ガス導入管、排
気管をつける。2,2.ビス−(3,5−ジメチル4−
ヒドロキシフェニル)プロパンと1,1′、ビス−(4
−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロビルベンゼン
の混合物をピリジンに溶かしこれを激しくかき混ぜなが
らホスゲンガスを導入するのであるが、ホスゲンは猛毒
であるから強力なドラフト中で操作する。また、排気末
端には水酸化ナトリウム10%水溶液で余剰ホスゲンを
分解無毒化するユニットをつける。ホスゲンはボンベか
らの洗気びん、パラフィンを入れた洗気びん(池数を数
える)、空の洗気びんを通してフラスコに導入する。ガ
ラス導入管はかき混ぜ機の上に差し込むようにし、析出
するピリジン塩によってつまらないようにするため先端
を漏斗状に広げておく。ガス導入に伴いピリジンの塩酸
塩が析出して内容は濁ってくる。反応温度は30°C以
下になるように水冷する。縮合の進行とともに粘ちょう
になってくる。ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えな
くなるまでホスゲンを通じる。反応終了後、メタノール
を加えて重合体を沈殿せしめ、ろ別乾燥する。生成する
ポリカーボネートは塩化メチレン、ピリジン、クロロホ
ルム、テトラヒドロフランなどに溶けるから、これらの
溶液からメタノールで再沈殿して精製する。このように
して得られるポリカーボネート共重合体は、レーザー光
線により信号を記録し、あるいは、レーザー光線の反射
又は透過により記録された信号の読み出しをおこなうD
RAW。
気管をつける。2,2.ビス−(3,5−ジメチル4−
ヒドロキシフェニル)プロパンと1,1′、ビス−(4
−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロビルベンゼン
の混合物をピリジンに溶かしこれを激しくかき混ぜなが
らホスゲンガスを導入するのであるが、ホスゲンは猛毒
であるから強力なドラフト中で操作する。また、排気末
端には水酸化ナトリウム10%水溶液で余剰ホスゲンを
分解無毒化するユニットをつける。ホスゲンはボンベか
らの洗気びん、パラフィンを入れた洗気びん(池数を数
える)、空の洗気びんを通してフラスコに導入する。ガ
ラス導入管はかき混ぜ機の上に差し込むようにし、析出
するピリジン塩によってつまらないようにするため先端
を漏斗状に広げておく。ガス導入に伴いピリジンの塩酸
塩が析出して内容は濁ってくる。反応温度は30°C以
下になるように水冷する。縮合の進行とともに粘ちょう
になってくる。ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えな
くなるまでホスゲンを通じる。反応終了後、メタノール
を加えて重合体を沈殿せしめ、ろ別乾燥する。生成する
ポリカーボネートは塩化メチレン、ピリジン、クロロホ
ルム、テトラヒドロフランなどに溶けるから、これらの
溶液からメタノールで再沈殿して精製する。このように
して得られるポリカーボネート共重合体は、レーザー光
線により信号を記録し、あるいは、レーザー光線の反射
又は透過により記録された信号の読み出しをおこなうD
RAW。
Erasable−DRAW光学式情報記録用ディスク
に有用である。以下に本発明を実施例について説明する
が、本発明は、これらの実施例によって限定されるもの
ではない。
に有用である。以下に本発明を実施例について説明する
が、本発明は、これらの実施例によって限定されるもの
ではない。
実施例1
2.2−ビス−(3,5−ジメチル4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン249重量部(60mo1%)と1,1
′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプ
ロビルベンゼン137重量部(40mo1%)とジフェ
ニルカーボネート265重量部を31三つロフラスコに
入れ脱気、N2パージを5回繰り返した後、シリコンバ
ス160°Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融し
たら、カーボネート化触媒である水素化ホウ素カリウム
を予めフェノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノ
ール全量に対して10−3mo1%量)を加え、160
°C,N2下、30分攪はん醸成した。次に、同温度下
、100Torrにし30分攪はんした後、同温度下で
さらに5QTorrに減圧し60分反応させた。次に徐
々に温度を220°Cまで上げ60分反応させここまで
の反応でフェノール留出理論量の80%を留出させた。
ニル)プロパン249重量部(60mo1%)と1,1
′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプ
ロビルベンゼン137重量部(40mo1%)とジフェ
ニルカーボネート265重量部を31三つロフラスコに
入れ脱気、N2パージを5回繰り返した後、シリコンバ
ス160°Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融し
たら、カーボネート化触媒である水素化ホウ素カリウム
を予めフェノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノ
ール全量に対して10−3mo1%量)を加え、160
°C,N2下、30分攪はん醸成した。次に、同温度下
、100Torrにし30分攪はんした後、同温度下で
さらに5QTorrに減圧し60分反応させた。次に徐
々に温度を220°Cまで上げ60分反応させここまで
の反応でフェノール留出理論量の80%を留出させた。
しかるのち、同温度下で1QTorrに減圧し30分反
応させ温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させ
た。さらに同温度下で5Torrに減圧し30分反応さ
せ、フェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合
を終えた。次に同温度下で0.1〜Q−3Torrで2
時間径縮合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り
出し冷却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°C
にて溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均
分子量はMv = 19,700であった。
応させ温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させ
た。さらに同温度下で5Torrに減圧し30分反応さ
せ、フェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合
を終えた。次に同温度下で0.1〜Q−3Torrで2
時間径縮合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り
出し冷却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°C
にて溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均
分子量はMv = 19,700であった。
実施例2
三つロフラスコに攪はん機、温度計、ガス導入管、排気
管をつける。ジクロルメタンに2,2−ビス−(3,5
−ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパン249重
量部と1.1’−ビス−(4,ヒドロキシフェニル)−
m−ジイソプロビルベンゼン137重量部を溶かし、水
酸化ナトリウム10重量%水溶液を加えこれを激しく攪
はんしながらホスゲンガスを導入した。ホスゲンはボン
ベから空の洗気びん、水を入れた洗気びん、空の洗気び
んを通してフラスコに導入した。ホスゲンガスを導入中
の反応温度は25°C以下になるように水冷l−だ。縮
合の進行とともに溶液は粘ちょうになってくる。さらに
ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えなくなるまでホス
ゲンを通じた。反応終了後、メタノールに反応溶液を注
ぎこみろ別し水洗を繰り返した。
管をつける。ジクロルメタンに2,2−ビス−(3,5
−ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパン249重
量部と1.1’−ビス−(4,ヒドロキシフェニル)−
m−ジイソプロビルベンゼン137重量部を溶かし、水
酸化ナトリウム10重量%水溶液を加えこれを激しく攪
はんしながらホスゲンガスを導入した。ホスゲンはボン
ベから空の洗気びん、水を入れた洗気びん、空の洗気び
んを通してフラスコに導入した。ホスゲンガスを導入中
の反応温度は25°C以下になるように水冷l−だ。縮
合の進行とともに溶液は粘ちょうになってくる。さらに
ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えなくなるまでホス
ゲンを通じた。反応終了後、メタノールに反応溶液を注
ぎこみろ別し水洗を繰り返した。
さらに生成したポリカーボネートはジクロルメタンの溶
液からメタノールで再沈精製した。精製後よく乾燥した
のちジクロルメタンを溶媒に用いて200Cにて溶液粘
度を測定した。この値から算出した粘度を測定した。こ
の値から算出した粘度平均分子量はMv=21,800
であった。
液からメタノールで再沈精製した。精製後よく乾燥した
のちジクロルメタンを溶媒に用いて200Cにて溶液粘
度を測定した。この値から算出した粘度を測定した。こ
の値から算出した粘度平均分子量はMv=21,800
であった。
(記録特性の評価)
上記のようにして製造したポリカーボネート共重合体に
記録膜を付けて、光記録特性評価した。即ち、実施例1
,2に記載のポリカーボネート共重合体を射出成形機(
多機製作所製、ダイナメルター)を用いて直径130m
m、厚さ1.2mmの円盤状基板に成形し、この基板上
にTb23.5Fe64゜2CO12,3(原子%)の
合金ターゲットを用いてスパッタリング装置(RFスパ
ッタリング装置、日本真空(株)製)中で光磁気記録膜
を1,000人形成した。この記録膜上に本出願人によ
る特開昭60−177449号に記載の無機ガラスの保
護膜1,000人を上記と同じスパッタリング装置を用
いて形成した。得られた光磁気ディスクの性能をCN比
、BERおよび60°C90RH%の条件下でのCN比
変化率で評価した。結果は表1の通りであった。
記録膜を付けて、光記録特性評価した。即ち、実施例1
,2に記載のポリカーボネート共重合体を射出成形機(
多機製作所製、ダイナメルター)を用いて直径130m
m、厚さ1.2mmの円盤状基板に成形し、この基板上
にTb23.5Fe64゜2CO12,3(原子%)の
合金ターゲットを用いてスパッタリング装置(RFスパ
ッタリング装置、日本真空(株)製)中で光磁気記録膜
を1,000人形成した。この記録膜上に本出願人によ
る特開昭60−177449号に記載の無機ガラスの保
護膜1,000人を上記と同じスパッタリング装置を用
いて形成した。得られた光磁気ディスクの性能をCN比
、BERおよび60°C90RH%の条件下でのCN比
変化率で評価した。結果は表1の通りであった。
表1
(注1)CN比=書き込みパワー7mW(ミリワット)
。
。
読み取りパワー1mW、キャリア周波数IMHz、分解
能帯域中30KHzで測定 (注2) ON変化率(%)=初期CN比に対する60
°C290RH%条件下で30日経過後のCN比の低下
度(注3)比較例=従来公知のポリカーボネート(音大
化成(株)A、D−5503)基板を用いて上記と同じ
手順で光磁気ディスクを作ったものである。
能帯域中30KHzで測定 (注2) ON変化率(%)=初期CN比に対する60
°C290RH%条件下で30日経過後のCN比の低下
度(注3)比較例=従来公知のポリカーボネート(音大
化成(株)A、D−5503)基板を用いて上記と同じ
手順で光磁気ディスクを作ったものである。
表1の結果から明らかなように、本発明によるポリカー
ボネート共重合体は複屈折値の低下によりCN比が大幅
に向上しており、耐久性にも優れていることがわかる。
ボネート共重合体は複屈折値の低下によりCN比が大幅
に向上しており、耐久性にも優れていることがわかる。
Claims (1)
- 2、2−ビス−(3、5−ジメチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン97〜3モル%と1、1′−ビス−(
4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロビルベンゼ
ン3〜97モル%とをカーボネート結合して得られる芳
香族ポリカーボネート共重合体から成る光学式ディスク
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61233179A JPH0832774B2 (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 光学式デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61233179A JPH0832774B2 (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 光学式デイスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389532A true JPS6389532A (ja) | 1988-04-20 |
JPH0832774B2 JPH0832774B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=16950967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61233179A Expired - Lifetime JPH0832774B2 (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 光学式デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0832774B2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-02 JP JP61233179A patent/JPH0832774B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0832774B2 (ja) | 1996-03-29 |
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