JPS6389538A - 光学式デイスク - Google Patents
光学式デイスクInfo
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- JPS6389538A JPS6389538A JP61234282A JP23428286A JPS6389538A JP S6389538 A JPS6389538 A JP S6389538A JP 61234282 A JP61234282 A JP 61234282A JP 23428286 A JP23428286 A JP 23428286A JP S6389538 A JPS6389538 A JP S6389538A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明はレーザー光線により信号を記録しあるいはレ
ーザー光線の反射又は透過により記録された信号の読み
出しを行なう光学式情報記録用ディスクに用いられるポ
リカーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関す
る。
ーザー光線の反射又は透過により記録された信号の読み
出しを行なう光学式情報記録用ディスクに用いられるポ
リカーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関す
る。
(従来の技術)
レーザー光線のスポットビームをディスクにあて、ディ
スクに微細なピットで信号を記録あるいはこのようなビ
ットによって記録された信号をレーザー光線の反射又は
透過光量を検出することによって読み出すDRAW(ダ
イレクト・リード・アフター・ライト)、 Erasa
ble−DRAW(イレーザブル−ダイレクト・リード
・アフター・ライト)型光学式情報記録再生方式は著し
く記録密度を上げることができ特にErasable−
DRAW型では記録の消去、書き込みも可能であり、且
つそれらから再生される画像や音質が優れた特性を有す
ることから画像や音質の記録又は記録再生、多量の情報
記録再生等に広く実用されることが期待されている。こ
の記録再生方式に利用されるディスクにはディスク本体
をレーザー光線が透過するために透明であることは勿論
のこと読み取り誤差を少なくするために光学的均質性が
強く求められる。ディスク本体形成時の樹脂の冷却及び
流動過程において生じた熱応力2分子配向、ガラス転移
点付近の容積変化による残留応力が主な原因となり、レ
ーザー光線がディスク本体を通過する際に複屈折が生ず
る。この複屈折に起因する光学的不均一性が大きいこと
は光学式ディスクとしては致命的欠陥である。
スクに微細なピットで信号を記録あるいはこのようなビ
ットによって記録された信号をレーザー光線の反射又は
透過光量を検出することによって読み出すDRAW(ダ
イレクト・リード・アフター・ライト)、 Erasa
ble−DRAW(イレーザブル−ダイレクト・リード
・アフター・ライト)型光学式情報記録再生方式は著し
く記録密度を上げることができ特にErasable−
DRAW型では記録の消去、書き込みも可能であり、且
つそれらから再生される画像や音質が優れた特性を有す
ることから画像や音質の記録又は記録再生、多量の情報
記録再生等に広く実用されることが期待されている。こ
の記録再生方式に利用されるディスクにはディスク本体
をレーザー光線が透過するために透明であることは勿論
のこと読み取り誤差を少なくするために光学的均質性が
強く求められる。ディスク本体形成時の樹脂の冷却及び
流動過程において生じた熱応力2分子配向、ガラス転移
点付近の容積変化による残留応力が主な原因となり、レ
ーザー光線がディスク本体を通過する際に複屈折が生ず
る。この複屈折に起因する光学的不均一性が大きいこと
は光学式ディスクとしては致命的欠陥である。
(発明が解決しようとする問題点)
このようにディスク成形時の樹脂の冷却及び流動過程に
おいて生じた熱応力2分子配向、残留応力が主原因で生
ずる複屈折は形成条件を選ぶことによって得られるディ
スクの複屈折はがなり小さくすることができるが、成彩
樹脂自身のもつ固有の複屈折、すなわち光弾性定数に大
きく依存している。
おいて生じた熱応力2分子配向、残留応力が主原因で生
ずる複屈折は形成条件を選ぶことによって得られるディ
スクの複屈折はがなり小さくすることができるが、成彩
樹脂自身のもつ固有の複屈折、すなわち光弾性定数に大
きく依存している。
(問題点を解決するための手段)
複屈折は光弾性定数と残留応力の積として下記(1)式
で表すことができる。
で表すことができる。
nt−n2”C(01−02) (1)n
、−n2:複屈折 σ1−σ2:残留応力 C:光弾性定数 (1)式から光弾性定数を小さくすれば成形条件が同じ
でも得られるディスクの複屈折が小さくなることは明ら
かである。そこで発明者らは2,2゜ビス−(3,5−
ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパンと(2,2
−ビス−(4−ヒドロキシ、3イソプロピルフエニル)
プロパンをカーボネート結合によって共重合させること
によって芳香族ポリカーボネートの機械的特性を損ねる
ことなく光弾性定数の小さな樹脂が得られる事実を見出
し、本発明に至ったものである。
、−n2:複屈折 σ1−σ2:残留応力 C:光弾性定数 (1)式から光弾性定数を小さくすれば成形条件が同じ
でも得られるディスクの複屈折が小さくなることは明ら
かである。そこで発明者らは2,2゜ビス−(3,5−
ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパンと(2,2
−ビス−(4−ヒドロキシ、3イソプロピルフエニル)
プロパンをカーボネート結合によって共重合させること
によって芳香族ポリカーボネートの機械的特性を損ねる
ことなく光弾性定数の小さな樹脂が得られる事実を見出
し、本発明に至ったものである。
(発明の構成)
本発明は2,2−ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン(I)97〜3モル%と2,
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニ
ル)プロパン(II )3〜97モル%とをカーボネー
ト結合して得られる芳香族ポリカーボネート共重合体か
ら成る光学式ディスクに関する。かくして、この発明に
よれば、下記の式(I)、(II)で示されるビスフェ
ノールがカーボネート結合により共重合してなる芳香族
ポリカーボネート共重合体が提供される。
ロキシフェニル)プロパン(I)97〜3モル%と2,
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニ
ル)プロパン(II )3〜97モル%とをカーボネー
ト結合して得られる芳香族ポリカーボネート共重合体か
ら成る光学式ディスクに関する。かくして、この発明に
よれば、下記の式(I)、(II)で示されるビスフェ
ノールがカーボネート結合により共重合してなる芳香族
ポリカーボネート共重合体が提供される。
(i) (II)また、式(II
)の構成単位は10〜90モル%が好ましい。という
のは、式(II )の構成単位が10モル%未満のもの
であると得られる芳香族ポリカーボネートの光弾性定数
は式(I)よりなるホモポリカーボネートとあまり変わ
らない。また、式(11)の構成単位が90モル%を超
えると得られる芳香族ポリカーボネートの力゛ラス転移
点が式(I)よりなるホモポリカーボネートに較べて著
しく低下する。なお、本発明の共重合体の粘度平均分子
量は13,000〜50,000が好ましい。13,0
00未満では共重合体がもろくなり50,000を越え
ると共重合体の流れが悪くなり成形性が劣る。
)の構成単位は10〜90モル%が好ましい。という
のは、式(II )の構成単位が10モル%未満のもの
であると得られる芳香族ポリカーボネートの光弾性定数
は式(I)よりなるホモポリカーボネートとあまり変わ
らない。また、式(11)の構成単位が90モル%を超
えると得られる芳香族ポリカーボネートの力゛ラス転移
点が式(I)よりなるホモポリカーボネートに較べて著
しく低下する。なお、本発明の共重合体の粘度平均分子
量は13,000〜50,000が好ましい。13,0
00未満では共重合体がもろくなり50,000を越え
ると共重合体の流れが悪くなり成形性が劣る。
さらに、第3成分を共重合体させることも可能である。
本発明のポリカーボネート共重合体の製造法としては、
次の2つのの方法がある。
次の2つのの方法がある。
■エステル交換法
2.2−ビス−(3,5−ジメチル、4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパンと2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−
3−イソプロピルフェニル)プロパンの混合物に対し化
学量論的に当量よりやや過剰のジフェニルカーボネート
に通常のカーボネート化触媒の存在下的160〜180
°Cの温度下で常圧下、不活性ガスを導入した条件下で
約30分反応させ約2時間〜3時間かけて徐々に減圧し
ながら180〜220°Cの温度下で最終的に10To
rr、 220°C下で前縮合を終了する。その後、1
0Torr、270°C下で30分、 5Torr。
ェニル)プロパンと2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−
3−イソプロピルフェニル)プロパンの混合物に対し化
学量論的に当量よりやや過剰のジフェニルカーボネート
に通常のカーボネート化触媒の存在下的160〜180
°Cの温度下で常圧下、不活性ガスを導入した条件下で
約30分反応させ約2時間〜3時間かけて徐々に減圧し
ながら180〜220°Cの温度下で最終的に10To
rr、 220°C下で前縮合を終了する。その後、1
0Torr、270°C下で30分、 5Torr。
270’C下で20分反応し、次いで0.5Torr以
下好ましくは0.3Torr〜0.ITorrの減圧下
で270°C下で1゜5時間〜2.0時間稜線合を進め
る。尚、カーボネート結合のためカーボネート化触媒と
してはリチウム系触媒、カリウム系触媒、ナトリウム系
触媒、カルシウム系触媒、錫系触媒等のアルカリ金属、
アルカリ土類金属触媒が適しており例えば水酸化リチウ
ム、炭酸リチウム、水素化ホウ素カリウム、リン酸水素
カリウム、水酸化ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム
、水素化カルシウム、ジブチル錫オキシド、酸化第1錫
が挙げられる。これらのうち、カリウム系触媒を用いる
ことが好ましい。
下好ましくは0.3Torr〜0.ITorrの減圧下
で270°C下で1゜5時間〜2.0時間稜線合を進め
る。尚、カーボネート結合のためカーボネート化触媒と
してはリチウム系触媒、カリウム系触媒、ナトリウム系
触媒、カルシウム系触媒、錫系触媒等のアルカリ金属、
アルカリ土類金属触媒が適しており例えば水酸化リチウ
ム、炭酸リチウム、水素化ホウ素カリウム、リン酸水素
カリウム、水酸化ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム
、水素化カルシウム、ジブチル錫オキシド、酸化第1錫
が挙げられる。これらのうち、カリウム系触媒を用いる
ことが好ましい。
■ホスゲン法
三つロフラスコにかき混ぜ機、温度計、ガス導入管、排
気管をつける。2,2−ビス−(3,5−ジメチル4−
ヒドロキシフェニル)プロパンと2,2−ビス−(4−
ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパンの混
合物をピリジンに溶かしこれを激しくかき混ぜながらホ
スゲンガスを導入するのであるが、ホスゲンは猛毒であ
るから強力なドラフト中で操作する。また、排気末端に
は水酸化ナトリウム10%水溶液で余剰ホスゲンを分解
無毒化するユニットをつける。ホスゲンはボンベからの
洗気びん、パラフィンを入れた洗気びん(池数を数える
)、空の洗気びんを通してフラスコに導入する。ガラス
導入管はかき混ぜ機の上に差し込むようにし、析出する
ピリジン塩によってつまらないようにするため先端を漏
斗状に広げておく。ガス導入に伴いピリジンの塩酸塩が
析出して内容は濁ってくる。反応温度は308C以下に
なるように水冷する。縮合の進行とともに粘ちょうにな
ってくる。ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えなくな
るまでホスゲンを通じる。反応終了後、メタノールを加
えて重合体を沈殿せしめ、ろ別乾燥する。生成するポリ
カーボネートは塩化メチレン、ピリジン、クロロホルム
、テトラヒドロフランなどに溶けるから、これらの溶液
からメタノールで再沈殿して精製する。このようにして
得られるポリカーボネート共重合体は、レーザー光線に
より信号を記録し、あるいは、レーザー光線の反射又は
透過により記録された信号の読み出しをおこなうDRA
W。
気管をつける。2,2−ビス−(3,5−ジメチル4−
ヒドロキシフェニル)プロパンと2,2−ビス−(4−
ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパンの混
合物をピリジンに溶かしこれを激しくかき混ぜながらホ
スゲンガスを導入するのであるが、ホスゲンは猛毒であ
るから強力なドラフト中で操作する。また、排気末端に
は水酸化ナトリウム10%水溶液で余剰ホスゲンを分解
無毒化するユニットをつける。ホスゲンはボンベからの
洗気びん、パラフィンを入れた洗気びん(池数を数える
)、空の洗気びんを通してフラスコに導入する。ガラス
導入管はかき混ぜ機の上に差し込むようにし、析出する
ピリジン塩によってつまらないようにするため先端を漏
斗状に広げておく。ガス導入に伴いピリジンの塩酸塩が
析出して内容は濁ってくる。反応温度は308C以下に
なるように水冷する。縮合の進行とともに粘ちょうにな
ってくる。ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えなくな
るまでホスゲンを通じる。反応終了後、メタノールを加
えて重合体を沈殿せしめ、ろ別乾燥する。生成するポリ
カーボネートは塩化メチレン、ピリジン、クロロホルム
、テトラヒドロフランなどに溶けるから、これらの溶液
からメタノールで再沈殿して精製する。このようにして
得られるポリカーボネート共重合体は、レーザー光線に
より信号を記録し、あるいは、レーザー光線の反射又は
透過により記録された信号の読み出しをおこなうDRA
W。
Erasable−DRAW光学式情報記録用ディスク
に有用である。以下に本発明を実施例について説明する
が、本発明は、これらの実施例によって限定されるもの
ではない。
に有用である。以下に本発明を実施例について説明する
が、本発明は、これらの実施例によって限定されるもの
ではない。
実施例1
2.2−ビス−(3,5−ジメチル4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン102重量部(30mo1%)と2,2
−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル
)プロパン262重量部(70mo1%)とジフェニル
カーボネート264重量部を31三つロフラスコに入れ
脱気、N2パージを5回繰り返した後、シリコンバス1
60°Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら
、カーボネート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予
めフェノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール
全量に対して10−3mo1%量)を加え、160°C
,N2下、30分攪はん醸成した。次に、同温度下、1
QQTorrにし30分攪はんした後、同温度下でさら
に5QTorrに減圧し60分反応させた。次に徐々に
温度を220°Cまで上げ60分反応させここまでの反
応でフェノール留出理論量の80%を留出させた。しか
るのち、同温度下で1QTorrに減圧し30分反応さ
せ温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させた。
ニル)プロパン102重量部(30mo1%)と2,2
−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル
)プロパン262重量部(70mo1%)とジフェニル
カーボネート264重量部を31三つロフラスコに入れ
脱気、N2パージを5回繰り返した後、シリコンバス1
60°Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら
、カーボネート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予
めフェノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール
全量に対して10−3mo1%量)を加え、160°C
,N2下、30分攪はん醸成した。次に、同温度下、1
QQTorrにし30分攪はんした後、同温度下でさら
に5QTorrに減圧し60分反応させた。次に徐々に
温度を220°Cまで上げ60分反応させここまでの反
応でフェノール留出理論量の80%を留出させた。しか
るのち、同温度下で1QTorrに減圧し30分反応さ
せ温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させた。
さらに同温度下で5Torrに減圧し30分反応させ、
フェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を終
えた。次に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時間
稜線合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出し
冷却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて
溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均分子
量はMv=16,000であった。
フェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を終
えた。次に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時間
稜線合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出し
冷却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて
溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均分子
量はMv=16,000であった。
実施例2
三つロフラスコに攪はん機、温度計、ガス導入管、排気
管をつける。ジクロルメタンに2,2−ビス−(3,5
−ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパン102重
量部と2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロ
ピルフェニル)プロパン262重量部を溶がし、水酸化
ナトリウム10重量%水溶液を加えこれを激しく攪はん
しながらホスゲンガスを導入した。
管をつける。ジクロルメタンに2,2−ビス−(3,5
−ジメチル4−ヒドロキシフェニル)プロパン102重
量部と2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロ
ピルフェニル)プロパン262重量部を溶がし、水酸化
ナトリウム10重量%水溶液を加えこれを激しく攪はん
しながらホスゲンガスを導入した。
ホスゲンはボンベから空の洗気びん、水を入れた洗気び
ん、空の洗気びんを通してフラスコに導入した。ホスゲ
ンガスを導入中の反応温度は25°C以下になるように
水冷した。縮合の進行とともに溶液は粘ちょうになって
くる。さらにホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えてな
くなるまでホスゲンを通じた。反応終了後、メタノール
に反応溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り返した。さらに
生成したポリカーボネートはジクロルメタンの溶液から
メタノールで再沈精製した。精製後よく乾燥したのちジ
クロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度を測
定した。この値から算出した粘度を測定した。この値か
ら算出した粘度平均分子量はMv=19,000であっ
た。
ん、空の洗気びんを通してフラスコに導入した。ホスゲ
ンガスを導入中の反応温度は25°C以下になるように
水冷した。縮合の進行とともに溶液は粘ちょうになって
くる。さらにホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えてな
くなるまでホスゲンを通じた。反応終了後、メタノール
に反応溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り返した。さらに
生成したポリカーボネートはジクロルメタンの溶液から
メタノールで再沈精製した。精製後よく乾燥したのちジ
クロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度を測
定した。この値から算出した粘度を測定した。この値か
ら算出した粘度平均分子量はMv=19,000であっ
た。
(記録特性の評f11i)
上記のようにして製造したポリカーボネート共重合体に
記録膜を付けて、光記録特性評価した。即ち、実施例1
,2に記載のポリカーボネート共重合体を射出成形機(
多機製作所製、ダイナメルター)を用いて直径130m
−m、厚さ1.2mmの円盤状基板に成形し、この基板
上にTb23.5Fe64゜2CO12,3(原子%)
の合金ターゲットを用いてスパッタリング装置(RFス
パッタリング装置、日本真空(株)製)中で光磁気記録
膜をi、ooo入形酸形成。この記録膜上に本出願人に
よる特開昭60−177449号に記載の無機ガラスの
保護膜1,000人を上記と同じスパッタリング装置を
用いて形成した。得られた光磁気ディスクの性能をCN
比、BERおよび60°C90RH%の条件下でのCN
比変化率で評価した。結果は表1の通りであった。
記録膜を付けて、光記録特性評価した。即ち、実施例1
,2に記載のポリカーボネート共重合体を射出成形機(
多機製作所製、ダイナメルター)を用いて直径130m
−m、厚さ1.2mmの円盤状基板に成形し、この基板
上にTb23.5Fe64゜2CO12,3(原子%)
の合金ターゲットを用いてスパッタリング装置(RFス
パッタリング装置、日本真空(株)製)中で光磁気記録
膜をi、ooo入形酸形成。この記録膜上に本出願人に
よる特開昭60−177449号に記載の無機ガラスの
保護膜1,000人を上記と同じスパッタリング装置を
用いて形成した。得られた光磁気ディスクの性能をCN
比、BERおよび60°C90RH%の条件下でのCN
比変化率で評価した。結果は表1の通りであった。
表1
(注1)CN比=書き込みパワー7mW(ミリワット)
。
。
読み取りパワー1mW、キャリア周波数IMHz、分解
能帯域中30KHzで測定 (注2) CN変化率(%)=初期CN比に対する60
°C290RH%条件下で30日経過後のCN比の低下
度(注3)比較例=従来公知のポリカーボネート(音大
化成(株)AD−5503)基板を用いて上記と同じ手
順で光磁気ディスクを作ったものである。
能帯域中30KHzで測定 (注2) CN変化率(%)=初期CN比に対する60
°C290RH%条件下で30日経過後のCN比の低下
度(注3)比較例=従来公知のポリカーボネート(音大
化成(株)AD−5503)基板を用いて上記と同じ手
順で光磁気ディスクを作ったものである。
表1の結果から明らかなように、本発明によるポリカー
ボネート共重合体は複屈折値の低下によりCN比が大幅
に向上しており、耐久性にも優れていることがわかる。
ボネート共重合体は複屈折値の低下によりCN比が大幅
に向上しており、耐久性にも優れていることがわかる。
Claims (1)
- 2、2−ビス−(3、5−ジメチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン97〜3モル%と2、2−ビス−(4
−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパン3
〜97モル%とをカーボネート結合して得られる芳香族
ポリカーボネート共重合体から成る光学式ディスク
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61234282A JPS6389538A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 光学式デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61234282A JPS6389538A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 光学式デイスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389538A true JPS6389538A (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=16968533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61234282A Pending JPS6389538A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 光学式デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389538A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009186178A (ja) * | 2009-04-28 | 2009-08-20 | Daikin Ind Ltd | 空気調和機 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6239624A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-20 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ポリカ−ボネ−トよりなる光デイスク基板 |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP61234282A patent/JPS6389538A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6239624A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-20 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ポリカ−ボネ−トよりなる光デイスク基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009186178A (ja) * | 2009-04-28 | 2009-08-20 | Daikin Ind Ltd | 空気調和機 |
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