JPS6389536A - 光学式デイスク - Google Patents
光学式デイスクInfo
- Publication number
- JPS6389536A JPS6389536A JP61233183A JP23318386A JPS6389536A JP S6389536 A JPS6389536 A JP S6389536A JP 61233183 A JP61233183 A JP 61233183A JP 23318386 A JP23318386 A JP 23318386A JP S6389536 A JPS6389536 A JP S6389536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- propane
- hydroxy
- reaction
- minutes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 20
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)propan-2-yl]-2-propan-2-ylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)C)=C1 IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 12
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 4
- XCUMMFDPFFDQEX-UHFFFAOYSA-N 2-butan-2-yl-4-[2-(3-butan-2-yl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)CC)=C1 XCUMMFDPFFDQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 30
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GKJROTAYDAJLGD-UHFFFAOYSA-N carbonyl dichloride;hydrochloride Chemical compound Cl.ClC(Cl)=O GKJROTAYDAJLGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N pyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=[NH+]C=C1 AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- LDQYTDPXIMNESL-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C(C)=C1 LDQYTDPXIMNESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 4-hydroxy-3-isopropylphenyl Chemical group 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000396 dipotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019797 dipotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- CJGYQECZUAUFSN-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tin(2+) Chemical compound [O-2].[Sn+2] CJGYQECZUAUFSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明はレーザー光線により信号を記録しあるいはレ
ーザー光線の反射又は透過により記録された信号の読み
出しを行なう光学式情報記録用ディスクに用いられるポ
リカーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関す
る。
ーザー光線の反射又は透過により記録された信号の読み
出しを行なう光学式情報記録用ディスクに用いられるポ
リカーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関す
る。
(従来の技術)
レーザー光線のスポットビームをディスクにあて、ディ
スクに微細なピットで信号を記録あるいはこのようなビ
ットによって記録された信号をレーザー光線の反射又は
透過光量を検出することによって読み出すDRAW(ダ
イレクト・リード・アフター・ライ トルErasab
le−DRAW(イレーザブル−ダイレクト・リード・
アフター・ライト)型光学式情報記録再生方式は著しく
記録密度を上げることができ特にErasable−D
RAW型では記録の消去、書き込みも可能であり、且つ
それらから再生される画像や音質が優れた特性を有する
ことから画像や音質の記録又は記録再生、多量の情報記
録再生等に広く実用されることが期待されている。この
記録再生方式に利用されるディスクにはディスク本体を
レーザー光線が透過するために透明であることは勿論の
こと読み取り誤差を少なくするために光学的均質性が強
く求められる。ディスク本体形成時の樹脂の冷却及び流
動過程において生じた熱応力5分子配向、ガラス転移点
付近の容積変化による残留応力が主な原因となり、レー
ザー光線がディスク本体を通過する際に複屈折が生ずる
。この複屈折に起因する光学的不均一性が大きいことは
光学式ディスクとしては致命的欠陥である。
スクに微細なピットで信号を記録あるいはこのようなビ
ットによって記録された信号をレーザー光線の反射又は
透過光量を検出することによって読み出すDRAW(ダ
イレクト・リード・アフター・ライ トルErasab
le−DRAW(イレーザブル−ダイレクト・リード・
アフター・ライト)型光学式情報記録再生方式は著しく
記録密度を上げることができ特にErasable−D
RAW型では記録の消去、書き込みも可能であり、且つ
それらから再生される画像や音質が優れた特性を有する
ことから画像や音質の記録又は記録再生、多量の情報記
録再生等に広く実用されることが期待されている。この
記録再生方式に利用されるディスクにはディスク本体を
レーザー光線が透過するために透明であることは勿論の
こと読み取り誤差を少なくするために光学的均質性が強
く求められる。ディスク本体形成時の樹脂の冷却及び流
動過程において生じた熱応力5分子配向、ガラス転移点
付近の容積変化による残留応力が主な原因となり、レー
ザー光線がディスク本体を通過する際に複屈折が生ずる
。この複屈折に起因する光学的不均一性が大きいことは
光学式ディスクとしては致命的欠陥である。
(発明が解決しようとする問題点)
このようにディスク成形時の樹脂の冷却及び流動過程に
おいて生じた熱応力2分子配向、残留応力が主原因で生
ずる複屈折は形成条件を選ぶことによって得られるディ
スクの複屈折はがなり小さくすることができるが、成形
樹脂自身のもつ固有の複屈折、すなわち光弾性定数に大
きく依存している。
おいて生じた熱応力2分子配向、残留応力が主原因で生
ずる複屈折は形成条件を選ぶことによって得られるディ
スクの複屈折はがなり小さくすることができるが、成形
樹脂自身のもつ固有の複屈折、すなわち光弾性定数に大
きく依存している。
(問題点を解決するための手段)
複屈折は光弾性定数と残留応力の積として下記(1)式
で表すことができる。
で表すことができる。
nl−n2 == C(a□−a2)
(1)nl−n2:複屈折 σ1−σ2:残留応力 C:光弾性定数 (1)式から光弾性定数を小さくすれば成形条件が同じ
でも得られるディスクの複屈折が小さくなることは明ら
かである。そこで発明者らは1,1−ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)シクロヘキサン97〜3モル%と2,
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプ
ロピルフェニル)プロパン、2,2−ビス、(4−ヒド
ロキシ−3−see、ブチルフェニル)プロパンの中か
ら選ばれる一種とをカーボネート結合によって共重合さ
せることによって芳香族ポリカーボネートの機械的特性
を損ねることなく光弾性定数の小さな樹脂が得られる事
実を見出し、本発明に至ったものである。
(1)nl−n2:複屈折 σ1−σ2:残留応力 C:光弾性定数 (1)式から光弾性定数を小さくすれば成形条件が同じ
でも得られるディスクの複屈折が小さくなることは明ら
かである。そこで発明者らは1,1−ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)シクロヘキサン97〜3モル%と2,
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプ
ロピルフェニル)プロパン、2,2−ビス、(4−ヒド
ロキシ−3−see、ブチルフェニル)プロパンの中か
ら選ばれる一種とをカーボネート結合によって共重合さ
せることによって芳香族ポリカーボネートの機械的特性
を損ねることなく光弾性定数の小さな樹脂が得られる事
実を見出し、本発明に至ったものである。
(発明の構成)
本発明は1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シ
クロヘキサン(I)97〜3モル%と2,2−ビス−(
4−ヒトOキシー3−メチルフェニル)プロパン(II
) 、 2.2− ヒス−(4−ヒドロキシ−3−イ
ソプロピルフェニル)プロパン(III ) 、 2.
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−see、ブチルフェ
ニル)プロパン(IV)の中がら選ばれる一種の3〜9
7モル%とをカーボネート結合して得られる芳香族ポリ
カーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関する
。かくして、この発明によれば、下記の式(I)と(I
I )、 (III )、 (IV )で示されるビス
フェノールがカーボネート結合により共重合してなる芳
香族ポリカーボネート共重合体が提供される。
クロヘキサン(I)97〜3モル%と2,2−ビス−(
4−ヒトOキシー3−メチルフェニル)プロパン(II
) 、 2.2− ヒス−(4−ヒドロキシ−3−イ
ソプロピルフェニル)プロパン(III ) 、 2.
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−see、ブチルフェ
ニル)プロパン(IV)の中がら選ばれる一種の3〜9
7モル%とをカーボネート結合して得られる芳香族ポリ
カーボネート共重合体から成る光学式ディスクに関する
。かくして、この発明によれば、下記の式(I)と(I
I )、 (III )、 (IV )で示されるビス
フェノールがカーボネート結合により共重合してなる芳
香族ポリカーボネート共重合体が提供される。
し!′13
c8jまた、式(II )、 (III )t
(IV )の中から選ばれる一種の構成単位は10〜
90モル%が好ましい。というのは、式(II )、
(III )、 (mV )の中から選ばれる一種の構
成単位が10モル%未満のものであると得られる芳香族
ポリカーボネートの光弾性定数は式(I)よりなるホモ
ポリカーボネートとあまり変わらない。また、式(II
)、 (III )t (IV )の中から選ばれる
一種の構成単位が90モル%を超えると得られる芳香族
ポリカーボネートのガラス転移点が式(I)よりなるホ
モポリカーボネートに較べて低下する。なお、本発明の
共重合体の粘度平均分子量は13,000〜50,00
0が好ましい。13,000未満では共重合体がもろく
なり50,000を越えると共重合体の流れが悪くなり
成形性が劣る。
c8jまた、式(II )、 (III )t
(IV )の中から選ばれる一種の構成単位は10〜
90モル%が好ましい。というのは、式(II )、
(III )、 (mV )の中から選ばれる一種の構
成単位が10モル%未満のものであると得られる芳香族
ポリカーボネートの光弾性定数は式(I)よりなるホモ
ポリカーボネートとあまり変わらない。また、式(II
)、 (III )t (IV )の中から選ばれる
一種の構成単位が90モル%を超えると得られる芳香族
ポリカーボネートのガラス転移点が式(I)よりなるホ
モポリカーボネートに較べて低下する。なお、本発明の
共重合体の粘度平均分子量は13,000〜50,00
0が好ましい。13,000未満では共重合体がもろく
なり50,000を越えると共重合体の流れが悪くなり
成形性が劣る。
さらに、第3成分を共重合体させることも可能である。
本発明のポリカーボネート共重合体の製造法としては、
次の2つのの方法がある。
次の2つのの方法がある。
■エステル交換法
1.1−ビス−(4,ヒドロキシフェニル)シクロヘキ
サンと2,2−ビス、(4−ヒドロキシ−3−メチルフ
エニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−
3−イソプロピルフェニル)プロパン、2,2−ビス−
(4−ヒドロキシ−3−see、ブチルフェニル)プロ
パンの中から選ばれる一種の混合物に対し化学量論的に
当量よりやや過剰のジフェニルカーボネートに通常のカ
ーボネート化触媒の存在下約160〜180°Cの温度
下で常圧下、不活性ガスを導入した条件下で約30分反
応させ約2時間〜3時間かけて徐々に減圧しながら18
0〜220°Cの温度下で最終的に10Torr、22
0°C下で前縮合を終了する。その後、10Torr、
270°C下で30分、 5Torr、 270°C
下で20分反応し、次いで0.5Torr以下好ましく
は0.3Torr〜0.ITorrの減圧下で270°
C下で1.5時間〜2.0時間稜線合を進める。尚、カ
ーボネート結合のためカーボネート化触媒としてはリチ
ウム系触媒、カリウム系触媒、ナトリウム系触媒、カル
シウム系触媒、錫系触媒等のアルカリ金属、アルカリ土
類金属触媒が適しており例えば水酸化リチウム、炭酸リ
チウム、水素化ホウ素カリウム、リン酸水素カリウム、
水酸化ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化カ
ルシウム、ジブチル錫オキシド、酸化第1錫が挙げられ
る。これらのうち、カリウム系触媒を用いることが好ま
しい。
サンと2,2−ビス、(4−ヒドロキシ−3−メチルフ
エニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−
3−イソプロピルフェニル)プロパン、2,2−ビス−
(4−ヒドロキシ−3−see、ブチルフェニル)プロ
パンの中から選ばれる一種の混合物に対し化学量論的に
当量よりやや過剰のジフェニルカーボネートに通常のカ
ーボネート化触媒の存在下約160〜180°Cの温度
下で常圧下、不活性ガスを導入した条件下で約30分反
応させ約2時間〜3時間かけて徐々に減圧しながら18
0〜220°Cの温度下で最終的に10Torr、22
0°C下で前縮合を終了する。その後、10Torr、
270°C下で30分、 5Torr、 270°C
下で20分反応し、次いで0.5Torr以下好ましく
は0.3Torr〜0.ITorrの減圧下で270°
C下で1.5時間〜2.0時間稜線合を進める。尚、カ
ーボネート結合のためカーボネート化触媒としてはリチ
ウム系触媒、カリウム系触媒、ナトリウム系触媒、カル
シウム系触媒、錫系触媒等のアルカリ金属、アルカリ土
類金属触媒が適しており例えば水酸化リチウム、炭酸リ
チウム、水素化ホウ素カリウム、リン酸水素カリウム、
水酸化ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化カ
ルシウム、ジブチル錫オキシド、酸化第1錫が挙げられ
る。これらのうち、カリウム系触媒を用いることが好ま
しい。
■ホスゲン法
三つロフラスコにかき混ぜ機、温度計、ガス導入管、排
気管をつける。1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサンと2,2−ビス−(4−ヒドロキシ
、3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4
−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパン、
2.2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−sec、ブチ
ルフェニル)プロパンの中から選ばれる一種の混合物を
ピリジンに溶かしこれを激しくかき混ぜながらホスゲン
ガスを導入するのであるが、ホスゲンは猛毒であるから
強力なドラフト中で操作する。また、排気末端には水酸
化ナトリウム10%水溶液で余剰ホスゲンを分解無毒化
するユニットをつける。ホスゲンはボンベからの洗気び
ん、パラフィンを入れた洗気びん(池数を数える)、空
の洗気びんを通してフラスコに導入する。ガラス導入管
はかき混ぜ機の上に差し込むようにし、析出するピリジ
ン塩によってつまらないようにするため先端を漏斗状に
広げておく。ガス導入に伴いピリジンの塩酸塩が析出し
て内容は濁ってくる。反応温度は30°C以下になるよ
うに水冷する。縮合の進行とともに粘ちょうになってく
る。ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えなくなるまで
ホスゲンを通じる。反応終了後、メタノールを加えて重
合体を沈殿せしめ、ろ別乾燥する。生成するポリカーボ
ネートは塩化メチレン、ピリジン、クロロホルム、テト
ラヒドロフランなどに溶けるから、これらの溶液からメ
タノールで再沈殿して精製する。このようにして得られ
るポリカーボネート共重合体は、レーザー光線により信
号を記録し、あるいは、レーザー光線の反射又は透過に
より記録された信号の読み出しをおこなうDRAW、
Erasable−DRAW光学式情報記録用ディスク
に有用である。以下に本発明を実施例について説明する
が、本発明は、これらの実施例によって限定されるもの
ではない。
気管をつける。1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサンと2,2−ビス−(4−ヒドロキシ
、3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4
−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパン、
2.2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−sec、ブチ
ルフェニル)プロパンの中から選ばれる一種の混合物を
ピリジンに溶かしこれを激しくかき混ぜながらホスゲン
ガスを導入するのであるが、ホスゲンは猛毒であるから
強力なドラフト中で操作する。また、排気末端には水酸
化ナトリウム10%水溶液で余剰ホスゲンを分解無毒化
するユニットをつける。ホスゲンはボンベからの洗気び
ん、パラフィンを入れた洗気びん(池数を数える)、空
の洗気びんを通してフラスコに導入する。ガラス導入管
はかき混ぜ機の上に差し込むようにし、析出するピリジ
ン塩によってつまらないようにするため先端を漏斗状に
広げておく。ガス導入に伴いピリジンの塩酸塩が析出し
て内容は濁ってくる。反応温度は30°C以下になるよ
うに水冷する。縮合の進行とともに粘ちょうになってく
る。ホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消えなくなるまで
ホスゲンを通じる。反応終了後、メタノールを加えて重
合体を沈殿せしめ、ろ別乾燥する。生成するポリカーボ
ネートは塩化メチレン、ピリジン、クロロホルム、テト
ラヒドロフランなどに溶けるから、これらの溶液からメ
タノールで再沈殿して精製する。このようにして得られ
るポリカーボネート共重合体は、レーザー光線により信
号を記録し、あるいは、レーザー光線の反射又は透過に
より記録された信号の読み出しをおこなうDRAW、
Erasable−DRAW光学式情報記録用ディスク
に有用である。以下に本発明を実施例について説明する
が、本発明は、これらの実施例によって限定されるもの
ではない。
実施例1
1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキ
サン161重量部(50mo1%)と2,2−ビス−(
4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン154
fi it 部(50mo1%)とジフェニルカーボ
ネート264重量部を31三つロフラスコに入れ脱気、
N2パージを5回繰り返した後、シリコンバス160°
Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら、カー
ボネート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予めフェ
ノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール全量に
対して10−3mo1%量)を加え、160°C9N2
下、30分反はん醸成した。次に、同温度下、1QQT
orrに減圧にし30分反はんした後、同温度下でさら
に5QTorrに減圧し60分反応させた。次に徐々に
温度を220°Cまで上げ60分反応させ、ここまでの
反応でフェノール留出理論量の80%を留出させた。し
かるのち、同温度下で1QTorrに減圧し30分反応
させ温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させた
。さらに同温度下で5Torrに減圧し30分反応させ
、フェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を
終えた。次に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時
間径縮合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出
し冷却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cに
て溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均分
子量はMv=19,800であった。
サン161重量部(50mo1%)と2,2−ビス−(
4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン154
fi it 部(50mo1%)とジフェニルカーボ
ネート264重量部を31三つロフラスコに入れ脱気、
N2パージを5回繰り返した後、シリコンバス160°
Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら、カー
ボネート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予めフェ
ノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール全量に
対して10−3mo1%量)を加え、160°C9N2
下、30分反はん醸成した。次に、同温度下、1QQT
orrに減圧にし30分反はんした後、同温度下でさら
に5QTorrに減圧し60分反応させた。次に徐々に
温度を220°Cまで上げ60分反応させ、ここまでの
反応でフェノール留出理論量の80%を留出させた。し
かるのち、同温度下で1QTorrに減圧し30分反応
させ温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させた
。さらに同温度下で5Torrに減圧し30分反応させ
、フェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を
終えた。次に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時
間径縮合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出
し冷却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cに
て溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均分
子量はMv=19,800であった。
実施例2
三つロフラスコに攪はん機、温度計、ガス導入管、排気
管をつける。ジクロルメタンに1,1−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン161重量部と2,
2−ビス、(4−ヒドロキシ−3,メチルフェニル)プ
ロパン154重量部を溶かし、水酸化ナトリウム10重
量%水溶液を加えこれを激しく攪はんしながらホスゲン
ガスを導入した。ホスゲンはボンベから空の洗気びん、
水を入れた洗気びん、空の洗気びんを通してフラスコに
導入した。ホスゲンガスを導入中の反応温度は256C
以下になるように水冷した。縮合の進行とともに溶液は
粘ちょうになってくる。さらにホスゲン−塩化水素錯体
の黄色が消えなくなるまでホスゲンを通じた。反応終了
後、メタノールに反応溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り
返した。さらに生成したポリカーボネートはジクロルメ
タンの溶液からメタノールで再沈精製した。精製後よく
乾燥したのちジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cに
て溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度を測定
した。この値から算出した粘度平均分子量はMv=20
,100であった。
管をつける。ジクロルメタンに1,1−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン161重量部と2,
2−ビス、(4−ヒドロキシ−3,メチルフェニル)プ
ロパン154重量部を溶かし、水酸化ナトリウム10重
量%水溶液を加えこれを激しく攪はんしながらホスゲン
ガスを導入した。ホスゲンはボンベから空の洗気びん、
水を入れた洗気びん、空の洗気びんを通してフラスコに
導入した。ホスゲンガスを導入中の反応温度は256C
以下になるように水冷した。縮合の進行とともに溶液は
粘ちょうになってくる。さらにホスゲン−塩化水素錯体
の黄色が消えなくなるまでホスゲンを通じた。反応終了
後、メタノールに反応溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り
返した。さらに生成したポリカーボネートはジクロルメ
タンの溶液からメタノールで再沈精製した。精製後よく
乾燥したのちジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cに
て溶液粘度を測定した。この値から算出した粘度を測定
した。この値から算出した粘度平均分子量はMv=20
,100であった。
実施例3
1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキ
サン161重量部(50mo1%)と2,2−ビス−(
4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパン
188重量部(50mo1%)とジフェニルカーボネー
ト264重量部を31三つロフラスコに入れ脱気、N2
パージを5回繰り返した後、シリコンバス160°Cで
窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら、カーボネ
ート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予めフェノー
ルに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール全量に対し
て10−3mo1%量)を加え、160°C2N2下、
30分攪はん醸成した。次に、同温度下、1QQTor
rにし30分攪はんした後、同温度下でさらに5QTo
rrに減圧し30分反応させた。次に徐々に温度を22
0°Cまで上げ60分反応させ、ここまでの反応でフェ
ノール留出理論量の80%を留出させた。しかるのち、
同温度下で1QTorrに減圧し30分反応させ温度を
徐々に270°Cに上げ、30分反応させた。さらに同
温度下で5Torrに減圧し30分反応させ、フェノー
ル留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を終えた。次
に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時間径縮合さ
せた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出し冷却した
後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度
を測定した。この値から算出した粘度平均分子量はMv
= 18,800であった。
サン161重量部(50mo1%)と2,2−ビス−(
4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパン
188重量部(50mo1%)とジフェニルカーボネー
ト264重量部を31三つロフラスコに入れ脱気、N2
パージを5回繰り返した後、シリコンバス160°Cで
窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら、カーボネ
ート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予めフェノー
ルに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール全量に対し
て10−3mo1%量)を加え、160°C2N2下、
30分攪はん醸成した。次に、同温度下、1QQTor
rにし30分攪はんした後、同温度下でさらに5QTo
rrに減圧し30分反応させた。次に徐々に温度を22
0°Cまで上げ60分反応させ、ここまでの反応でフェ
ノール留出理論量の80%を留出させた。しかるのち、
同温度下で1QTorrに減圧し30分反応させ温度を
徐々に270°Cに上げ、30分反応させた。さらに同
温度下で5Torrに減圧し30分反応させ、フェノー
ル留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を終えた。次
に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時間径縮合さ
せた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出し冷却した
後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度
を測定した。この値から算出した粘度平均分子量はMv
= 18,800であった。
実施例4
三つロフラスコに攪はん機、温度計、ガス導入管、排気
管をつける。ジクロルメタンに1,1−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン161重量部と2,
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニ
ル)プロパン188重量部を溶かし、水酸化ナトリウム
10重量%水溶液を加えこれを激しく攪はんしながらホ
スゲンガスを導入した。ホスゲンはボンベから空の洗気
びん、水を入れた洗気びん、空の洗気びんを通してフラ
スコに導入した。
管をつける。ジクロルメタンに1,1−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン161重量部と2,
2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニ
ル)プロパン188重量部を溶かし、水酸化ナトリウム
10重量%水溶液を加えこれを激しく攪はんしながらホ
スゲンガスを導入した。ホスゲンはボンベから空の洗気
びん、水を入れた洗気びん、空の洗気びんを通してフラ
スコに導入した。
ホスゲンガスを導入中の反応温度は25°C以下になる
ように水冷した。縮合の進行とともに溶液は粘ちょうに
なってくる。さらにホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消
えなくなるまでホスゲンを通じた。反応終了後、メタノ
ールに反応溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り返した。さ
らに生成したポリカーボネートはジクロルメタンの溶液
からメタノールで再沈精製した。精製後よく乾燥したの
ちジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度
を測定した。この値からn出した粘度を測定した。この
値から算出した粘度平均分子量はMv = 19,00
0であった。
ように水冷した。縮合の進行とともに溶液は粘ちょうに
なってくる。さらにホスゲン−塩化水素錯体の黄色が消
えなくなるまでホスゲンを通じた。反応終了後、メタノ
ールに反応溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り返した。さ
らに生成したポリカーボネートはジクロルメタンの溶液
からメタノールで再沈精製した。精製後よく乾燥したの
ちジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度
を測定した。この値からn出した粘度を測定した。この
値から算出した粘度平均分子量はMv = 19,00
0であった。
実施例5
1.1.ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキ
サン161重量部(50mo1%)と2,2−ビス、(
4−ヒドロキシ−3−sec、ブチルフェニル)プロパ
ン204M 置部(50mo1%)とジフェニルカーボ
ネート264重量部を31三つロフラスコに入れ脱気、
N2パージを5回繰り返した後、シリコンバス160°
Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら、カー
ボネート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予めフェ
ノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール全量に
対して10−3mo1%量)を加え、160°C9N2
下、30分攪はん醸成した。次に、同温度下、1QQT
orrにし30分授はんした後、同温度下でさらに50
Torrに減圧し60分反応させた。次に徐々に温度を
220°Cまで上げ60分反応させ、ここまでの反応で
フェノール留出理論量の80%を留出させた。しかるの
ち、同温度下で1.QTorrに減圧し30分反応させ
温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させた。さ
らに同温度下で5Torrに減圧し30分反応させ、フ
ェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を終え
た。次に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時間後
締合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出し冷
却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶
液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均分子量
はMv=18,000であった。
サン161重量部(50mo1%)と2,2−ビス、(
4−ヒドロキシ−3−sec、ブチルフェニル)プロパ
ン204M 置部(50mo1%)とジフェニルカーボ
ネート264重量部を31三つロフラスコに入れ脱気、
N2パージを5回繰り返した後、シリコンバス160°
Cで窒素を導入しながら溶融させた。溶融したら、カー
ボネート化触媒である水素化ホウ素カリウムを予めフェ
ノールに溶かした溶液(仕込んだビスフェノール全量に
対して10−3mo1%量)を加え、160°C9N2
下、30分攪はん醸成した。次に、同温度下、1QQT
orrにし30分授はんした後、同温度下でさらに50
Torrに減圧し60分反応させた。次に徐々に温度を
220°Cまで上げ60分反応させ、ここまでの反応で
フェノール留出理論量の80%を留出させた。しかるの
ち、同温度下で1.QTorrに減圧し30分反応させ
温度を徐々に270°Cに上げ、30分反応させた。さ
らに同温度下で5Torrに減圧し30分反応させ、フ
ェノール留出理論量のほぼ全量を留出させ前縮合を終え
た。次に同温度下で0.1〜Q、3Torrで2時間後
締合させた。窒素下にて生成物のポリマーを取り出し冷
却した後ジクロルメタンを溶媒に用いて20°Cにて溶
液粘度を測定した。この値から算出した粘度平均分子量
はMv=18,000であった。
実施例6
三つロフラスコに攪はん機、温度計、ガス導入管、排気
管をつける。ジクロルメタンに1,1−ビス−(4,ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン161重量部と2,
2.ビス−(4−ヒドロキシ−3−see、ブチルフェ
ニル)プロパン204重量部を溶かし、水酸化ナトリウ
ム10重量%水溶液を加えこれを激しく攪はんしながら
ホスゲンガスを導入した。ホスゲンはボンベから空の洗
気びん、水を入れた洗気びん。
管をつける。ジクロルメタンに1,1−ビス−(4,ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン161重量部と2,
2.ビス−(4−ヒドロキシ−3−see、ブチルフェ
ニル)プロパン204重量部を溶かし、水酸化ナトリウ
ム10重量%水溶液を加えこれを激しく攪はんしながら
ホスゲンガスを導入した。ホスゲンはボンベから空の洗
気びん、水を入れた洗気びん。
空の洗気びんを通してフラスコに導入した。ホスゲンガ
スを導入中の反応温度は25°C以下になるように水冷
した。縮合の進行とともに溶液は粘ちょうになってくる
。さらにホスゲン、塩化水素錯体の黄色が消えなくなる
までホスゲンを通じた。反応終了後、メタノールに反応
溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り返した。さらに生成し
たポリカーボネートはジクロルメタンの溶液からメタノ
ールで再沈精製した。精製後よく乾燥したのちジクロル
メタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度を測定した
。この値から算出した粘度を測定した。この値から算出
した粘度平均分子量はMv = 19,000であった
。
スを導入中の反応温度は25°C以下になるように水冷
した。縮合の進行とともに溶液は粘ちょうになってくる
。さらにホスゲン、塩化水素錯体の黄色が消えなくなる
までホスゲンを通じた。反応終了後、メタノールに反応
溶液を注ぎこみろ別し水洗を繰り返した。さらに生成し
たポリカーボネートはジクロルメタンの溶液からメタノ
ールで再沈精製した。精製後よく乾燥したのちジクロル
メタンを溶媒に用いて20°Cにて溶液粘度を測定した
。この値から算出した粘度を測定した。この値から算出
した粘度平均分子量はMv = 19,000であった
。
(記録特性の評価)
上記のようにして製造したポリカーボネート共重合体に
記録膜を付けて、光記録特性評価した。即ち、実施例1
,2,3,4,5.6に記載のポリカーボネート共重合
体を射出成形機(各機製作所製、グイナメルター)を用
いて直径130mm、厚さ1.2mmの円盤状基板に成
形し、この基板上にTb23.5Fe64.2CO12
,3(原子%)の合金ターゲットを用いてスパッタリン
グ装置(RFスパッタリング装置、日本真空(株)製)
中で光磁気記録膜を1.000人形成した。この記録膜
上に本出願人による特開昭60−177449号に記載
の無機ガラスの保護膜1,000人を上記と同じスパッ
タリング装置を用いて形成した。得られた光磁気ディス
クの性能をCN比、BERおよび60°C90RH%の
条件下でのCN比変化率で評価した。結果は表1の通り
であった。
記録膜を付けて、光記録特性評価した。即ち、実施例1
,2,3,4,5.6に記載のポリカーボネート共重合
体を射出成形機(各機製作所製、グイナメルター)を用
いて直径130mm、厚さ1.2mmの円盤状基板に成
形し、この基板上にTb23.5Fe64.2CO12
,3(原子%)の合金ターゲットを用いてスパッタリン
グ装置(RFスパッタリング装置、日本真空(株)製)
中で光磁気記録膜を1.000人形成した。この記録膜
上に本出願人による特開昭60−177449号に記載
の無機ガラスの保護膜1,000人を上記と同じスパッ
タリング装置を用いて形成した。得られた光磁気ディス
クの性能をCN比、BERおよび60°C90RH%の
条件下でのCN比変化率で評価した。結果は表1の通り
であった。
表1
(注1)CN比=書き込みパワー7mW(ミリワット)
、読み取りパワー1mW、キャリア周波数IMHz、分
解能帯域中30KHzで測定(注2) CN変化率(%
)=初期CN比に対する60°C,90RH%条件下で
30日経過後のCN比の低下度 (注3)比較例=従来公知のポリカーボネート(蛮人化
成(株)AD−5503)基板を用いて上記と同じ手順
で光磁気ディスクを作ったものである。
、読み取りパワー1mW、キャリア周波数IMHz、分
解能帯域中30KHzで測定(注2) CN変化率(%
)=初期CN比に対する60°C,90RH%条件下で
30日経過後のCN比の低下度 (注3)比較例=従来公知のポリカーボネート(蛮人化
成(株)AD−5503)基板を用いて上記と同じ手順
で光磁気ディスクを作ったものである。
表1の結果から明らかなように、本発明によるポリカー
ボネート共重合体は複屈折値の低下によりCN比が大幅
に向上しており、耐久性にも優れていることがわかる。
ボネート共重合体は複屈折値の低下によりCN比が大幅
に向上しており、耐久性にも優れていることがわかる。
Claims (1)
- 1、1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキ
サン97〜3モル%と2、2−ビス−(4−ヒドロキシ
−3−メチルフェニル)プロパン、2、2−ビス−(4
−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)プロパン、
2、2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−sec、ブチル
フェニル)プロパンの中から選ばれる一種の3〜97%
とをカーボネート結合して得られる芳香族ポリカーボネ
ート共重合体から成る光学式ディスク
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61233183A JPS6389536A (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 光学式デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61233183A JPS6389536A (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 光学式デイスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389536A true JPS6389536A (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=16951034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61233183A Pending JPS6389536A (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 光学式デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389536A (ja) |
-
1986
- 1986-10-02 JP JP61233183A patent/JPS6389536A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6389539A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS6389529A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS63207822A (ja) | 芳香族ポリカ−ボネ−ト三元共重合体 | |
JPS6389536A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS6389540A (ja) | 光学式デイスク | |
JPH0299521A (ja) | 芳香族ポリカーボネート共重合体 | |
JPH01101327A (ja) | 芳香族ポリカーボネート三元共重合体 | |
JPS6389527A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS63199731A (ja) | 芳香族ポリカ−ボネ−ト三元共重合体 | |
JPS63207820A (ja) | 芳香族ポリカ−ボネ−ト三元共重合体 | |
JPS6389535A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS6389534A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS6389530A (ja) | 光学式ディスク | |
JPS6389538A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS6389525A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS63154733A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS63199728A (ja) | 芳香族ポリカ−ボネ−ト三元共重合体 | |
JPS63227390A (ja) | 光学式デイスク | |
JPH02128336A (ja) | 光学式ディクス基板用芳香族ポリカーボネート共重合体 | |
JPS63193921A (ja) | 芳香族ポリカ−ボネ−ト三元共重合体 | |
JPS63199729A (ja) | 芳香族ポリカ−ボネ−ト三元共重合体 | |
JPS63199734A (ja) | 芳香族ポリカ−ボネ−ト三元共重合体 | |
JPS6389533A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS6389532A (ja) | 光学式デイスク | |
JPS6389537A (ja) | 光学式デイスク |