JPS6383280A - 無電解めつき浴 - Google Patents
無電解めつき浴Info
- Publication number
- JPS6383280A JPS6383280A JP22765386A JP22765386A JPS6383280A JP S6383280 A JPS6383280 A JP S6383280A JP 22765386 A JP22765386 A JP 22765386A JP 22765386 A JP22765386 A JP 22765386A JP S6383280 A JPS6383280 A JP S6383280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- plating bath
- ions
- bath
- electroless plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims abstract description 18
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 claims abstract description 15
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 claims abstract description 14
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 5
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 23
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 21
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- -1 gluconate ions Chemical class 0.000 abstract description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 abstract description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 47
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 14
- 239000011684 sodium molybdate Substances 0.000 description 12
- 235000015393 sodium molybdate Nutrition 0.000 description 12
- TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N sodium molybdate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical group OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 7
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 description 6
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 description 6
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 description 6
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 5
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 5
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 4
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 4
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N molybdate Chemical compound [O-][Mo]([O-])(=O)=O MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N Pyruvic acid Chemical compound CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Chemical compound [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 2
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 2
- ROBFUDYVXSDBQM-UHFFFAOYSA-N hydroxymalonic acid Chemical compound OC(=O)C(O)C(O)=O ROBFUDYVXSDBQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M rubidium hydroxide Chemical compound [OH-].[Rb+] CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N sarcosine Chemical compound C[NH2+]CC([O-])=O FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L 0.000 description 2
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 2
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 2
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-TXICZTDVSA-N (2r,3r,4r,5r)-2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanoic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-TXICZTDVSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-STGXQOJASA-N (2s,3s,4s,5r)-2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanoic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-STGXQOJASA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 2-[[6-[4-(2-hydroxyethyl)piperazin-1-yl]-2-methylpyrimidin-4-yl]amino]-n-(2-methyl-6-sulfanylphenyl)-1,3-thiazole-5-carboxamide;hydrate Chemical compound O.C=1C(N2CCN(CCO)CC2)=NC(C)=NC=1NC(S1)=NC=C1C(=O)NC1=C(C)C=CC=C1S WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXPKUUXHNFRBPS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-carboxyethylamino)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCNCCC(O)=O TXPKUUXHNFRBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTIBPIVCKUAHK-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2-carboxyethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCN(CCC(O)=O)CCC(O)=O IWTIBPIVCKUAHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N Asparagine Natural products OC(=O)C(N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-MGCNEYSASA-N D-galactonic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-MGCNEYSASA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-MBMOQRBOSA-N D-mannonic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-MBMOQRBOSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N L-asparagine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-QTBDOELSSA-N L-gulonic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-QTBDOELSSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SKNVOMKLSA-N L-idonic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SKNVOMKLSA-N 0.000 description 1
- LRQKBLKVPFOOQJ-YFKPBYRVSA-N L-norleucine Chemical compound CCCC[C@H]([NH3+])C([O-])=O LRQKBLKVPFOOQJ-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N L-valine Chemical compound CC(C)[C@H](N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010077895 Sarcosine Proteins 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N Valine Natural products CC(C)C(N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N aminoboron Chemical compound N[B] TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P ammonium molybdate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 239000011609 ammonium molybdate Substances 0.000 description 1
- 235000018660 ammonium molybdate Nutrition 0.000 description 1
- 229940010552 ammonium molybdate Drugs 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000009582 asparagine Nutrition 0.000 description 1
- 229960001230 asparagine Drugs 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003788 bath preparation Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPJWIROQQFWMMK-UHFFFAOYSA-L beryllium dihydroxide Chemical compound [Be+2].[OH-].[OH-] WPJWIROQQFWMMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001865 beryllium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- VDTVZBCTOQDZSH-UHFFFAOYSA-N borane N-ethylethanamine Chemical compound B.CCNCC VDTVZBCTOQDZSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 235000011116 calcium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GMLFPSKPTROTFV-UHFFFAOYSA-N dimethylborane Chemical compound CBC GMLFPSKPTROTFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMTJGUQUYPIV-JIZZDEOASA-L disodium (S)-malate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@@H](O)CC([O-])=O WPUMTJGUQUYPIV-JIZZDEOASA-L 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N ethylenediaminediacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCCNCC(O)=O IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002603 lanthanum Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLAPMBHFAWRUQP-UHFFFAOYSA-L molybdic acid Chemical compound O[Mo](O)(=O)=O VLAPMBHFAWRUQP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 239000006179 pH buffering agent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 235000007686 potassium Nutrition 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229940043230 sarcosine Drugs 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019265 sodium DL-malate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001394 sodium malate Substances 0.000 description 1
- PRWXGRGLHYDWPS-UHFFFAOYSA-L sodium malonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC([O-])=O PRWXGRGLHYDWPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000021 stimulant Substances 0.000 description 1
- UUCCCPNEFXQJEL-UHFFFAOYSA-L strontium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Sr+2] UUCCCPNEFXQJEL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001866 strontium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004474 valine Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は磁気ディスク等の磁気記録体に用いられる磁気
記録層(磁性薄膜)を作製するための無電解めっき浴に
関するものである。
記録層(磁性薄膜)を作製するための無電解めっき浴に
関するものである。
(従来の技術)
近年、磁気ディスク、フロッピディスク、磁気テープ、
磁気カード、磁気ドラム等を使用した磁気記録装置の重
要性が増大し、その記録密度は年々著しい向上が図られ
つつある。これまで磁気記録体としては、酸化鉄磁性粉
と有機間膜パイン、グーの混合物を基体上に塗布したい
わゆる塗布型媒体が広く用いられてきた。これは、磁性
粉が酸化物であるため化学的に安定であり、磁気ヘッド
との接触、しゅう動に対し耐久性があること等信頼性が
優れていたためである。しかし、今後さらに高記録密度
化を達成するには磁気記録層の薄膜化が必要であり、塗
布型媒体ではこの点が不利となる。そこで高密度磁気記
録体として、金属磁性薄膜を磁気記録層とした磁気記録
体が用いられ始めた。
磁気カード、磁気ドラム等を使用した磁気記録装置の重
要性が増大し、その記録密度は年々著しい向上が図られ
つつある。これまで磁気記録体としては、酸化鉄磁性粉
と有機間膜パイン、グーの混合物を基体上に塗布したい
わゆる塗布型媒体が広く用いられてきた。これは、磁性
粉が酸化物であるため化学的に安定であり、磁気ヘッド
との接触、しゅう動に対し耐久性があること等信頼性が
優れていたためである。しかし、今後さらに高記録密度
化を達成するには磁気記録層の薄膜化が必要であり、塗
布型媒体ではこの点が不利となる。そこで高密度磁気記
録体として、金属磁性薄膜を磁気記録層とした磁気記録
体が用いられ始めた。
磁気記録層に金属磁性薄膜を用いる利点は、飽和磁束密
度が大きいので媒体の薄膜化が可能であり、また高保磁
力が得られるため高密度記録に適することである。金属
磁性薄膜の他の利点は、無電解めっき、電気めっき、ス
パッタ、蒸着等の方法で薄膜を作製することが容易なこ
とである。とりわけ無電解めっき法は、高い生産性と長
年の技術蓄積によって広く実用化が進められている。し
かし、このような金属磁性薄膜は、その材質、置かれる
外部環境等によっては腐食を生じるという問題がある。
度が大きいので媒体の薄膜化が可能であり、また高保磁
力が得られるため高密度記録に適することである。金属
磁性薄膜の他の利点は、無電解めっき、電気めっき、ス
パッタ、蒸着等の方法で薄膜を作製することが容易なこ
とである。とりわけ無電解めっき法は、高い生産性と長
年の技術蓄積によって広く実用化が進められている。し
かし、このような金属磁性薄膜は、その材質、置かれる
外部環境等によっては腐食を生じるという問題がある。
このため磁性薄膜の表面に保護膜が形成されるが、十分
な防食効果を得るため保護膜厚を増加した場合には高密
度磁気記録体として適さなくなる。従って磁性薄膜自身
の耐食性を向上させることが望ましい。
な防食効果を得るため保護膜厚を増加した場合には高密
度磁気記録体として適さなくなる。従って磁性薄膜自身
の耐食性を向上させることが望ましい。
磁性薄膜を製造するための無電解めっき浴種として従来
、酒石酸、マロン酸あるいはクエン酸を錯化剤として用
いた無電解めっき浴が検討されてきた。これらは、一般
にコバルト塩、還元剤、酒石酸、マロン酸あるいはクエ
ン酸の錯化剤のほか各種添加剤を含むめっき液を、アン
モニア水または苛性アルカリ溶液を用いてpH調節した
浴である。また、上記のような無電解めっき浴に、AI
、Cu。
、酒石酸、マロン酸あるいはクエン酸を錯化剤として用
いた無電解めっき浴が検討されてきた。これらは、一般
にコバルト塩、還元剤、酒石酸、マロン酸あるいはクエ
ン酸の錯化剤のほか各種添加剤を含むめっき液を、アン
モニア水または苛性アルカリ溶液を用いてpH調節した
浴である。また、上記のような無電解めっき浴に、AI
、Cu。
Fe、Mo、Re、W、Zn等の金属塩を添加し、C6
−P系合金膜の諸特性、特に磁気特性を改善することが
試みられている(プレイティング、p131〜136.
1972年)。
−P系合金膜の諸特性、特に磁気特性を改善することが
試みられている(プレイティング、p131〜136.
1972年)。
(発明が解決しようとする問題点)
従来、酒石酸、マロン酸あるいはクエン酸を錯化剤とす
るCo−P無電解めっき浴に、AI、Cu、Fe、Mo
。
るCo−P無電解めっき浴に、AI、Cu、Fe、Mo
。
Re、W、Zn等の金属塩を添加し、磁性薄膜の諸特性
を改善することが試みられているが、上記文献において
も見られるように磁気特性以外の特性については十分な
効果が得られていない。磁気特性については皮膜構造に
敏感な性質があるため共析元素の微量混入によって大き
く変化させることも可能である。機械的、化学的性質、
特に皮膜の耐食性を向」ニさせるにはMo、Re、W等
の元素を比較的多量(数%以上)に共析させる必要があ
るが、従来広く用いられている酒石酸、マロン酸あるい
はクエン酸ではこれら金属の錯化剤として適合しないた
め少量しか共析させることができなかった。このため従
来の各種合金磁性薄膜を磁気記録体に適用した場合いず
れも耐食性が不十分であり、実用上の耐候性を満足する
ためには高記録密度特性を損なう程度の厚い保護膜を要
するのが実情であった。
を改善することが試みられているが、上記文献において
も見られるように磁気特性以外の特性については十分な
効果が得られていない。磁気特性については皮膜構造に
敏感な性質があるため共析元素の微量混入によって大き
く変化させることも可能である。機械的、化学的性質、
特に皮膜の耐食性を向」ニさせるにはMo、Re、W等
の元素を比較的多量(数%以上)に共析させる必要があ
るが、従来広く用いられている酒石酸、マロン酸あるい
はクエン酸ではこれら金属の錯化剤として適合しないた
め少量しか共析させることができなかった。このため従
来の各種合金磁性薄膜を磁気記録体に適用した場合いず
れも耐食性が不十分であり、実用上の耐候性を満足する
ためには高記録密度特性を損なう程度の厚い保護膜を要
するのが実情であった。
本発明の目的は、従来の問題を改善して、耐食性の良好
な磁性薄膜を安定に作製し得る無電解めっき浴を提供す
ることにある。
な磁性薄膜を安定に作製し得る無電解めっき浴を提供す
ることにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明による無電解めっき浴は、金属イオンとして少な
くともコバルトイオンを含み、添加剤として少なくとも
前記金属イオンの還元剤を含む水溶液に、加熱処理によ
り錯形成を行なったグルコン酸モリブデン錯体を含むこ
とを特徴としている。
くともコバルトイオンを含み、添加剤として少なくとも
前記金属イオンの還元剤を含む水溶液に、加熱処理によ
り錯形成を行なったグルコン酸モリブデン錯体を含むこ
とを特徴としている。
本発明による無電解めっき浴の主要成分としては、金属
イオンとして少なくともコバルトイオンを含み、添加剤
として少なくとも前記金属イオンの還元剤を含む水溶液
において、加熱処理により錯形成を行なったグルコン酸
モリブデン錯体を含むが、本発明の目的、効果を損なわ
ない範囲において、錯化剤、pH緩衝剤、光沢剤、平滑
剤、励起剤、ピンホール防止剤、界面活性剤等の添加剤
が用いられることが、ある。
イオンとして少なくともコバルトイオンを含み、添加剤
として少なくとも前記金属イオンの還元剤を含む水溶液
において、加熱処理により錯形成を行なったグルコン酸
モリブデン錯体を含むが、本発明の目的、効果を損なわ
ない範囲において、錯化剤、pH緩衝剤、光沢剤、平滑
剤、励起剤、ピンホール防止剤、界面活性剤等の添加剤
が用いられることが、ある。
コバルトイオンは、コバルトの硫酸塩、塩化塩、酢酸塩
などの可溶性塩を無電解めっき浴中に溶解することによ
って供給される。コバルトイオンの濃度は、0.04〜
1mol/lの範囲が用いられるが、好ましくは0.0
1〜0.2mol/lの範囲である。グルコン酸モリブ
デン錯体の形成に使用するモリブデン酸イオンは、モリ
ブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニウム、モリ
ブデン酸カリウム等の可溶性塩によって供給され、濃度
としては、0.00001〜0.3mol/1の範囲が
用いられるが、好ましくは0.0001〜0.01mo
l/lの範囲である。モリブデン錯体の形成には通常モ
リブデン酸の可溶性塩が用いられるが、モリブデンの可
溶性塩を用いることも可能である。本発明において用い
られる金属イオンとしては、CoおよびMoを主成分と
するが、その他の成分として、Ni、Re、Mn、W、
Be、Mg、AI、Ru、Si、Fe、Sr、Y。
などの可溶性塩を無電解めっき浴中に溶解することによ
って供給される。コバルトイオンの濃度は、0.04〜
1mol/lの範囲が用いられるが、好ましくは0.0
1〜0.2mol/lの範囲である。グルコン酸モリブ
デン錯体の形成に使用するモリブデン酸イオンは、モリ
ブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニウム、モリ
ブデン酸カリウム等の可溶性塩によって供給され、濃度
としては、0.00001〜0.3mol/1の範囲が
用いられるが、好ましくは0.0001〜0.01mo
l/lの範囲である。モリブデン錯体の形成には通常モ
リブデン酸の可溶性塩が用いられるが、モリブデンの可
溶性塩を用いることも可能である。本発明において用い
られる金属イオンとしては、CoおよびMoを主成分と
するが、その他の成分として、Ni、Re、Mn、W、
Be、Mg、AI、Ru、Si、Fe、Sr、Y。
Zr、Nb 、Cd、In、Sb 、Ta 、Ir、H
g、Tl、Ti、V 、Cr、Cu 、Zn 、Ga
、Ge 。
g、Tl、Ti、V 、Cr、Cu 、Zn 、Ga
、Ge 。
Rh、Pd、Ag、Au、Pt、Sn、Te、Ba、C
e、Os、Sc、Se、Pb、BiおよびSm、Gd、
Tbなどのランタン系列希土類元素等の元素が本発明の
効果に影響を与えない範囲で含まれていてもよく、これ
らのイオンはそれぞれの可溶性塩によって供給される。
e、Os、Sc、Se、Pb、BiおよびSm、Gd、
Tbなどのランタン系列希土類元素等の元素が本発明の
効果に影響を与えない範囲で含まれていてもよく、これ
らのイオンはそれぞれの可溶性塩によって供給される。
めっき膜中にはこれらの元素のほか、還元剤の種類によ
っては、P、B等、添加剤の種類によってはC,N、O
,S、As、Na、に、F、C1,Ca等の非金属が含
有されることがある。
っては、P、B等、添加剤の種類によってはC,N、O
,S、As、Na、に、F、C1,Ca等の非金属が含
有されることがある。
還元剤としては、次亜リン酸塩、水素化はう素化合物、
ヒドラジン、アミノボラン、ジメチルボラン、ジエチル
アミンボラン、ジメチルアミンボランおよびこれらの誘
導体の1種または2種以上が、0.01〜0.9m、o
l/I、好ましくは0.05−0.33mo1./Iの
範囲で用いられる。
ヒドラジン、アミノボラン、ジメチルボラン、ジエチル
アミンボラン、ジメチルアミンボランおよびこれらの誘
導体の1種または2種以上が、0.01〜0.9m、o
l/I、好ましくは0.05−0.33mo1./Iの
範囲で用いられる。
グルコン酸モリブデン錯体は、前記のモリブデン酸イオ
ンおよび、またはモリブデンイオンとこれらの錯化剤と
して少なくともグルコン酸基を含む水溶液を加熱処理す
ることによって形成され、 る。グルコン酸基は、グル
コン酸またはグルコン酸の可溶性塩が0.00001〜
1.5mol/1の範囲で用いられるが、0.0001
−0.05mol/Iの範囲が好ましい。グルコン酸基
は、モリブデン酸イオンおよび、またはモリブデンイオ
ンに対し、0.1〜100000倍の範囲一で用いられ
るが、0.8〜10倍の範囲が好ましい。また、加熱処
理温度は、30°C以」二、好ましくは608C以上で
行なわれる。加熱処理時間は、30秒以上行なわれるが
、好ましくは10分以」二15時間以下の範囲である。
ンおよび、またはモリブデンイオンとこれらの錯化剤と
して少なくともグルコン酸基を含む水溶液を加熱処理す
ることによって形成され、 る。グルコン酸基は、グル
コン酸またはグルコン酸の可溶性塩が0.00001〜
1.5mol/1の範囲で用いられるが、0.0001
−0.05mol/Iの範囲が好ましい。グルコン酸基
は、モリブデン酸イオンおよび、またはモリブデンイオ
ンに対し、0.1〜100000倍の範囲一で用いられ
るが、0.8〜10倍の範囲が好ましい。また、加熱処
理温度は、30°C以」二、好ましくは608C以上で
行なわれる。加熱処理時間は、30秒以上行なわれるが
、好ましくは10分以」二15時間以下の範囲である。
また錯化剤としてほかに、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、
酪酸、吉草酸、グルタル酸、フマル酸、シトラコン酸、
グリコール酸、ジグリコール酸、チオグリコール酸、ピ
ルビン酸、乳酸、シュウ酸、コハク酸、メルカプトコハ
ク酸、マンデル酸、マロン酸、マレイン酸、イタコン酸
、フタル酸、リンゴ酸、サリチル酸、酒石酸、タルトロ
ン酸、アスコルビン酸、クエン酸、スルホサリチル酸、
安息香酸等のカルボン酸、エチレンジアミン、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラアミン、ピリジン等
のアミンおよびその誘導体、イミノジ酢酸、イミノジプ
ロピオン酸、ニトリロトリ酢酸、ニトリロトリプロピオ
ン酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテト
ラ酢酸、エチレンジアミンテトラプロピオン酸、ジ゛エ
チレントリアミンペンタ西り酸等のアミノポリカルボン
酸、アラニン、ザルコシン、バリン、ノルロイシン、ヂ
ロシン、システィン、グルタミン酸、グリシン、アスパ
ラギン酸、アスパラギン等のアミノ酸、アロン酸、イド
ン酸、ガラクトン酸、グロン酸、タロン酸、マンノン酸
、等のヘキソン酸などの弱酸またはそれらの可溶性塩の
1種または2種以上の組み合わせが用いられることがあ
る。これらの錯化剤の濃度は、0.001〜3.0mo
l/1の範囲が用いられ、0.1〜1.2mol/lの
範囲が好ましい。
酪酸、吉草酸、グルタル酸、フマル酸、シトラコン酸、
グリコール酸、ジグリコール酸、チオグリコール酸、ピ
ルビン酸、乳酸、シュウ酸、コハク酸、メルカプトコハ
ク酸、マンデル酸、マロン酸、マレイン酸、イタコン酸
、フタル酸、リンゴ酸、サリチル酸、酒石酸、タルトロ
ン酸、アスコルビン酸、クエン酸、スルホサリチル酸、
安息香酸等のカルボン酸、エチレンジアミン、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラアミン、ピリジン等
のアミンおよびその誘導体、イミノジ酢酸、イミノジプ
ロピオン酸、ニトリロトリ酢酸、ニトリロトリプロピオ
ン酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテト
ラ酢酸、エチレンジアミンテトラプロピオン酸、ジ゛エ
チレントリアミンペンタ西り酸等のアミノポリカルボン
酸、アラニン、ザルコシン、バリン、ノルロイシン、ヂ
ロシン、システィン、グルタミン酸、グリシン、アスパ
ラギン酸、アスパラギン等のアミノ酸、アロン酸、イド
ン酸、ガラクトン酸、グロン酸、タロン酸、マンノン酸
、等のヘキソン酸などの弱酸またはそれらの可溶性塩の
1種または2種以上の組み合わせが用いられることがあ
る。これらの錯化剤の濃度は、0.001〜3.0mo
l/1の範囲が用いられ、0.1〜1.2mol/lの
範囲が好ましい。
pH緩衝剤としてはアンモニウム塩、有機酸塩などが使
用され、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、ホウ酸
等を用いることが望ましい。濃度範囲は0.01−3m
o1/l、好ましくは0.03〜1mol/1が用いら
れる。
用され、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、ホウ酸
等を用いることが望ましい。濃度範囲は0.01−3m
o1/l、好ましくは0.03〜1mol/1が用いら
れる。
pH調節剤としては、アンモニアまたは苛性アルカリと
してNaOH,LiOH,KOH。
してNaOH,LiOH,KOH。
RbOH,CsOH,’ Be(OH)2. Mg(O
H)2.Ca(OH)2.Sr(OH)2゜Ba(OH
)2.Ra(OH>2等の金属の水酸化物が、1種また
は2種以上を絹、み合わせて用いられる。
H)2.Ca(OH)2.Sr(OH)2゜Ba(OH
)2.Ra(OH>2等の金属の水酸化物が、1種また
は2種以上を絹、み合わせて用いられる。
通常、pH調節剤を加えない建浴前のめっき液はほぼ中
性ないし酸性域にあり、前記水酸化物を加えてアルカリ
性にpH調節される。所要のpHを上回った場合、pH
降下には、塩酸、硫酸、硝酸、酢゛じ、八 1、ゴ(8) 酸等の酸が用いられる。pH範囲は3〜14.5、好ま
しくは8.5〜11.5の間で゛用いられる。
性ないし酸性域にあり、前記水酸化物を加えてアルカリ
性にpH調節される。所要のpHを上回った場合、pH
降下には、塩酸、硫酸、硝酸、酢゛じ、八 1、ゴ(8) 酸等の酸が用いられる。pH範囲は3〜14.5、好ま
しくは8.5〜11.5の間で゛用いられる。
磁性膜厚は、0.005〜5pmの範囲が用いられるが
、高密度記録用には0.2pm以下が好ましい。
、高密度記録用には0.2pm以下が好ましい。
磁性膜を形成する基板としては通常金属基板が用いられ
るが、適当な活性化処理により非金属基板にも適用でき
る。
るが、適当な活性化処理により非金属基板にも適用でき
る。
(作用)
無電解めっき浴において錯化剤の果たす役割は重要であ
る。無電解めっき浴において錯化剤を用いる本来の目的
は、適度の錯化力の錯化剤を用いてめっき浴のの安定化
を図ることにあるが、析出皮膜の合金組成にも大きな影
響を与える。無電解めっき反応は、金属錯体より供給さ
れる金属イオンが還元剤によって析出電位において還元
されることによって進行する。2種以上の金属の合金め
っきにおいては、この析出電位における各金属のカソー
ド電流密度に比例した組成の皮膜が形成される。必要な
膜組成を得るには、錯化剤によって添加金属の錯形成を
行ない、酸化還元電位をCoの酸化還元電位に近づける
とともにカソード分極反応をコントロールする必要があ
る。そこで発明者等はMoを適度に錯形成するための各
種錯化剤のおよびそれを用いた錯形成処理方法の検討を
広範囲に行なった結果、本発明において用いている加熱
処理により錯形成を行なったグルコン酸モリブデン錯体
を加えることによりCo−Pめっき膜中のMO共析量が
増加し耐食性が向」ニすることが見いだされた。また、
これらの効果に加えて前記グルコン酸モリブデン錯体の
添加によりめっき浴の安定性も向上するという予期し得
ない相乗効果のあることが見いだされた。本発明は、こ
のような知見を得たことによりもたらされただものであ
る。
る。無電解めっき浴において錯化剤を用いる本来の目的
は、適度の錯化力の錯化剤を用いてめっき浴のの安定化
を図ることにあるが、析出皮膜の合金組成にも大きな影
響を与える。無電解めっき反応は、金属錯体より供給さ
れる金属イオンが還元剤によって析出電位において還元
されることによって進行する。2種以上の金属の合金め
っきにおいては、この析出電位における各金属のカソー
ド電流密度に比例した組成の皮膜が形成される。必要な
膜組成を得るには、錯化剤によって添加金属の錯形成を
行ない、酸化還元電位をCoの酸化還元電位に近づける
とともにカソード分極反応をコントロールする必要があ
る。そこで発明者等はMoを適度に錯形成するための各
種錯化剤のおよびそれを用いた錯形成処理方法の検討を
広範囲に行なった結果、本発明において用いている加熱
処理により錯形成を行なったグルコン酸モリブデン錯体
を加えることによりCo−Pめっき膜中のMO共析量が
増加し耐食性が向」ニすることが見いだされた。また、
これらの効果に加えて前記グルコン酸モリブデン錯体の
添加によりめっき浴の安定性も向上するという予期し得
ない相乗効果のあることが見いだされた。本発明は、こ
のような知見を得たことによりもたらされただものであ
る。
次に具体的に実施例および比較例により本発明を説明す
る。
る。
(比較例)
アルミ合金基板上に非磁性N1−P層をめっきし、表面
を鏡面研磨した後その上に下記のめつき浴およびめっき
条件にて膜厚0.1pmのCo−Mo−P合金磁性薄膜
を形成した。
を鏡面研磨した後その上に下記のめつき浴およびめっき
条件にて膜厚0.1pmのCo−Mo−P合金磁性薄膜
を形成した。
めっき浴
硫酸コバルト 0.08 mol/1モ
リブテン酸ナトリ’yム0.0001−0.004 m
ol/1次亜リン酸ナトリウム 0.2 、 m
ol/1酒石酸ナトリウム 0.5 mol
/1硫酸アンモニウム 0.6 mol/1
めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH9,5(室温にてNH4OHでpH調節
)得られた磁性薄膜の組成と耐食性を各々ESCAおよ
び振動試料式磁力計を用いて測定した。ここで耐食性は
、磁性めっきした試料を純水1’l’llこ2o時間浸
漬し、浸漬後の飽和磁束密度(Bs)の浸漬前に対する
割合 耐食性=Bs(浸漬後)/Bs(浸漬前)で比較した。
リブテン酸ナトリ’yム0.0001−0.004 m
ol/1次亜リン酸ナトリウム 0.2 、 m
ol/1酒石酸ナトリウム 0.5 mol
/1硫酸アンモニウム 0.6 mol/1
めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH9,5(室温にてNH4OHでpH調節
)得られた磁性薄膜の組成と耐食性を各々ESCAおよ
び振動試料式磁力計を用いて測定した。ここで耐食性は
、磁性めっきした試料を純水1’l’llこ2o時間浸
漬し、浸漬後の飽和磁束密度(Bs)の浸漬前に対する
割合 耐食性=Bs(浸漬後)/Bs(浸漬前)で比較した。
浴中のモリブデン酸ナトリウム濃度と膜中のMo含有量
および耐食性の関係を第4図に示す。膜中のMo含有量
は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃度の増加とともに
増大するが、最大でも0.6at%にすぎなかった。耐
食性は、モリブデン酸ナトリウム濃度にそれほど依存せ
ず0.6以下の低い値であった。
および耐食性の関係を第4図に示す。膜中のMo含有量
は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃度の増加とともに
増大するが、最大でも0.6at%にすぎなかった。耐
食性は、モリブデン酸ナトリウム濃度にそれほど依存せ
ず0.6以下の低い値であった。
本比較例で用いためっき浴は、浴の安定性に問題があっ
た。pH調節しためっき浴を80°Cに昇温すると、約
30分後からめっき容器壁面からも析出を生じ始め、時
間経過とともにそれが増加し、加温数時間でめっき浴の
自己分解に至った。
た。pH調節しためっき浴を80°Cに昇温すると、約
30分後からめっき容器壁面からも析出を生じ始め、時
間経過とともにそれが増加し、加温数時間でめっき浴の
自己分解に至った。
また、酒石酸のほかにマロン酸、クエン酸を錯化剤とし
ためっき浴でもMo含有量は同程度に低く、磁性薄膜の
耐食性を向上させることが困難であった。
ためっき浴でもMo含有量は同程度に低く、磁性薄膜の
耐食性を向上させることが困難であった。
(実施例1)
比較例と同様の手順で磁性薄膜のめっきを行なったが、
本実施例では下記のめっき浴およびめっき条件で用いた
。
本実施例では下記のめっき浴およびめっき条件で用いた
。
めっき浴
硫酸コバルト 0.08 mol/1次
亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/1酒石酸
ナトリウム 0.5 mol/1硫酸アンモ
ニウム 0.6 moM添加グルコン酸モリ
ブデン錯体 モリブデン酸ナトリウム 0.0001〜0.00
4mol/1グルコン酸ナトリウム 0.000
2〜0.008mol/1モリブデン酸ナトリウム:グ
ルコン酸ナトリウム=1=2 加熱処理温度 80°C 加熱処理時間 8時間 めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH9,5(室温にてNH40Hf’pH調
節)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性を
比較例と同様にして調べた結果を第1図に示す。
亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/1酒石酸
ナトリウム 0.5 mol/1硫酸アンモ
ニウム 0.6 moM添加グルコン酸モリ
ブデン錯体 モリブデン酸ナトリウム 0.0001〜0.00
4mol/1グルコン酸ナトリウム 0.000
2〜0.008mol/1モリブデン酸ナトリウム:グ
ルコン酸ナトリウム=1=2 加熱処理温度 80°C 加熱処理時間 8時間 めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH9,5(室温にてNH40Hf’pH調
節)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性を
比較例と同様にして調べた結果を第1図に示す。
膜中のMo含有量は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃
度の増加とともに増大し、最大で16..2at%に達
した。耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに
大幅に向上した。本実施例で用いためっき浴は、比較例
に比べて浴の安定性が向上していた。
度の増加とともに増大し、最大で16..2at%に達
した。耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに
大幅に向上した。本実施例で用いためっき浴は、比較例
に比べて浴の安定性が向上していた。
pH調節しためっき浴を80°Cに昇温し、20時間経
過してもめっき容器壁面から析出を生じることはなく、
60時間加温後もめっき浴が自己分解することはなかっ
た。
過してもめっき容器壁面から析出を生じることはなく、
60時間加温後もめっき浴が自己分解することはなかっ
た。
また、本実施例のめっき浴は得られる磁性薄膜の再現性
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
(実施例2)
比較例と同様の手順で磁性薄膜のめっきを行なったが、
本実施例では下記のめつき浴およびめっき条件を用いた
。
本実施例では下記のめつき浴およびめっき条件を用いた
。
めっき浴
硫酸コバルト 0.05 mol/1次
亜リン酸ナトリウム 0.25 m、ol/1マ
ロン酸ナトリウム 1.30 mol/1リン
ゴ酸ナトリウム 0.05 mol/1硫酸
アンモニウム 0.50 mol/11
添加グルコン酸モリブデン錯体モリブデン酸
ナトリウム 0.0002〜0.008mol/1
グルコン酸ナトリウム 0.0002−0.00
8mol/1モリブデン酸ナトリウム:グルコン酸ナト
リウム=1:1 加熱処理温度 95°C 加熱処理時間 3時間 めっき条件 浴温85°C メッキ浴(7)pH9,2(室温にてNH4OHでpH
調節)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性
を比較例と同様にして調べた結果を第2図に示す。
亜リン酸ナトリウム 0.25 m、ol/1マ
ロン酸ナトリウム 1.30 mol/1リン
ゴ酸ナトリウム 0.05 mol/1硫酸
アンモニウム 0.50 mol/11
添加グルコン酸モリブデン錯体モリブデン酸
ナトリウム 0.0002〜0.008mol/1
グルコン酸ナトリウム 0.0002−0.00
8mol/1モリブデン酸ナトリウム:グルコン酸ナト
リウム=1:1 加熱処理温度 95°C 加熱処理時間 3時間 めっき条件 浴温85°C メッキ浴(7)pH9,2(室温にてNH4OHでpH
調節)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性
を比較例と同様にして調べた結果を第2図に示す。
膜中のMo含有量は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃
度の増加とともに増大し、最大で31at%に達した。
度の増加とともに増大し、最大で31at%に達した。
耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに大幅に
向上した。
向上した。
本実施例で用いためっき浴は、比較例に比べて浴の安定
性が向上していた。pH調節しためっき浴を80°Cに
昇温し、25時間経過してもめっき容器壁面から析出を
生じることはなく1.70時間加温後もめっき浴が自己
分解することはなかった。
性が向上していた。pH調節しためっき浴を80°Cに
昇温し、25時間経過してもめっき容器壁面から析出を
生じることはなく1.70時間加温後もめっき浴が自己
分解することはなかった。
また、本実施例のめっき浴は得られる磁性薄膜の再現性
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
(実施例3)
比較例と同様の手順で磁性薄膜のめっきを行なったが、
本実施例では下記のめっき浴およびめっき条件を用いた
。
本実施例では下記のめっき浴およびめっき条件を用いた
。
めっき浴
硫酸コバルト 0.10 mol/1次
亜リン酸ナトリウム 0.33 m、ol/1ク
エン酸ナトリウム 0.50 mol/1は
う酸 0.50 mol/1添加グル
コン酸モリブデン錯体 モリブチ゛ン酸ナトリウム 0.0002〜0.0
08mol/1グルコン酸ナトリウム 0.0
01〜0.04mol/1モリブデン酸ナトリウム:グ
ルコン酸ナトリウム=1:5 加熱処理温度 70°C 加熱処理時間 120時間 めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH10,0(室温にてNaOHでpH調節
)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性を比
較例と同様にして調べた結果を第3図に示す。
亜リン酸ナトリウム 0.33 m、ol/1ク
エン酸ナトリウム 0.50 mol/1は
う酸 0.50 mol/1添加グル
コン酸モリブデン錯体 モリブチ゛ン酸ナトリウム 0.0002〜0.0
08mol/1グルコン酸ナトリウム 0.0
01〜0.04mol/1モリブデン酸ナトリウム:グ
ルコン酸ナトリウム=1:5 加熱処理温度 70°C 加熱処理時間 120時間 めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH10,0(室温にてNaOHでpH調節
)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性を比
較例と同様にして調べた結果を第3図に示す。
膜中のMo含有量は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃
度の増加とともに増大し、最大で24.6at%に達し
た。耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに大
幅に向上した。
度の増加とともに増大し、最大で24.6at%に達し
た。耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに大
幅に向上した。
本実施例で用いためっき浴は、比較例に比べて浴の安定
性が向上していた。pH調節しためつき浴を80°Cに
昇温し、20時間経過してもめつき容器壁面から析出を
生じることはなく、60時間加温後もめっき浴が自己分
解することはなかった。
性が向上していた。pH調節しためつき浴を80°Cに
昇温し、20時間経過してもめつき容器壁面から析出を
生じることはなく、60時間加温後もめっき浴が自己分
解することはなかった。
また、本実施例のめっき浴は得られる磁性薄膜の再現性
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
(発明の効果)
以上、比較例および実施例で示されたように、本発明に
よれば、金属イオンとして少なくとも7バルトイオンを
含み、添加剤として少なくとも前記金属イオンの還元剤
を含む水溶液に、加熱処理により錯形成を行なったグル
コン酸モリブデン錯体を含むことにより、Mo共析量の
増加が可能となり耐食性°の良好な磁性薄膜を安定に作
製し得る無電解めっき浴が得られる。
よれば、金属イオンとして少なくとも7バルトイオンを
含み、添加剤として少なくとも前記金属イオンの還元剤
を含む水溶液に、加熱処理により錯形成を行なったグル
コン酸モリブデン錯体を含むことにより、Mo共析量の
増加が可能となり耐食性°の良好な磁性薄膜を安定に作
製し得る無電解めっき浴が得られる。
第1図、第2図および第3図は、それぞれ実施例1.2
および3において、本発明の無電解めっき浴より得られ
る磁性薄膜のMo含有量と耐食性がグルコン酸モリブデ
ン錯体の増加とともに変化していく様子を示す図である
。第4図は、比較例において用いた無電解めっき浴より
得られる磁性薄膜の同様第 1 図 モリブデン酸ナトリウム (×1σ4mol/I )第
2 図 モリブデン酸ナトリウム (XIOmol/ l )第
3 図
および3において、本発明の無電解めっき浴より得られ
る磁性薄膜のMo含有量と耐食性がグルコン酸モリブデ
ン錯体の増加とともに変化していく様子を示す図である
。第4図は、比較例において用いた無電解めっき浴より
得られる磁性薄膜の同様第 1 図 モリブデン酸ナトリウム (×1σ4mol/I )第
2 図 モリブデン酸ナトリウム (XIOmol/ l )第
3 図
Claims (1)
- 金属イオンとして少なくともコバルトイオンを含み、添
加剤として少なくとも前記金属イオンの還元剤を含む水
溶液に、加熱処理により錯形成を行なったグルコン酸モ
リブデン錯体を含むことを特徴とする無電解めっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22765386A JPS6383280A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 無電解めつき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22765386A JPS6383280A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 無電解めつき浴 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6383280A true JPS6383280A (ja) | 1988-04-13 |
Family
ID=16864234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22765386A Pending JPS6383280A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 無電解めつき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6383280A (ja) |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP22765386A patent/JPS6383280A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4072781A (en) | Magnetic recording medium | |
EP3409815B1 (en) | Electroless nickel alloy plating baths, a method for deposition of nickel alloys, nickel alloy deposits and uses of such formed nickel alloy deposits | |
JPS6383280A (ja) | 無電解めつき浴 | |
JP2848103B2 (ja) | 磁気記録体 | |
US3702263A (en) | Process for electrolessly plating magnetic thin films | |
JPS6379977A (ja) | 無電解めつき浴 | |
JP3298930B2 (ja) | 磁性薄膜の製造方法 | |
JPH051384A (ja) | 無電解めつき浴 | |
JP3826323B2 (ja) | めっき磁性薄膜の製造方法 | |
JPS61231176A (ja) | 無電解めつき方法 | |
JP3233963B2 (ja) | 磁性薄膜およびその製造方法 | |
JP2757672B2 (ja) | 無電解Ni−P−Moめっき方法 | |
JPS6381622A (ja) | 磁気記録体およびその製造方法 | |
JPS6379229A (ja) | 磁気記録体およびその製造方法 | |
JPH04116175A (ja) | 無電解めっき浴 | |
JPH0594614A (ja) | 磁気記録媒体およびその製造方法 | |
JPH02228479A (ja) | 無電解めっき浴 | |
JPH0317278A (ja) | 無電解めっき浴 | |
JPS6383281A (ja) | 無電解めつき浴 | |
JP2504839B2 (ja) | 磁気記録媒体およびその製造方法 | |
JPH04187780A (ja) | 無電解めっき浴 | |
JPS6292229A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
JPH0570967A (ja) | 無電解めつき浴 | |
JPH02225676A (ja) | 無電解めっき浴 | |
JPH0589447A (ja) | 磁気記録媒体およびその製造方法 |