JPS6383280A - 無電解めつき浴 - Google Patents

無電解めつき浴

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JPS6383280A
JPS6383280A JP22765386A JP22765386A JPS6383280A JP S6383280 A JPS6383280 A JP S6383280A JP 22765386 A JP22765386 A JP 22765386A JP 22765386 A JP22765386 A JP 22765386A JP S6383280 A JPS6383280 A JP S6383280A
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Japan
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acid
plating bath
ions
bath
electroless plating
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JP22765386A
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English (en)
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Fumio Goto
文男 後藤
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NEC Corp
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は磁気ディスク等の磁気記録体に用いられる磁気
記録層(磁性薄膜)を作製するための無電解めっき浴に
関するものである。
(従来の技術) 近年、磁気ディスク、フロッピディスク、磁気テープ、
磁気カード、磁気ドラム等を使用した磁気記録装置の重
要性が増大し、その記録密度は年々著しい向上が図られ
つつある。これまで磁気記録体としては、酸化鉄磁性粉
と有機間膜パイン、グーの混合物を基体上に塗布したい
わゆる塗布型媒体が広く用いられてきた。これは、磁性
粉が酸化物であるため化学的に安定であり、磁気ヘッド
との接触、しゅう動に対し耐久性があること等信頼性が
優れていたためである。しかし、今後さらに高記録密度
化を達成するには磁気記録層の薄膜化が必要であり、塗
布型媒体ではこの点が不利となる。そこで高密度磁気記
録体として、金属磁性薄膜を磁気記録層とした磁気記録
体が用いられ始めた。
磁気記録層に金属磁性薄膜を用いる利点は、飽和磁束密
度が大きいので媒体の薄膜化が可能であり、また高保磁
力が得られるため高密度記録に適することである。金属
磁性薄膜の他の利点は、無電解めっき、電気めっき、ス
パッタ、蒸着等の方法で薄膜を作製することが容易なこ
とである。とりわけ無電解めっき法は、高い生産性と長
年の技術蓄積によって広く実用化が進められている。し
かし、このような金属磁性薄膜は、その材質、置かれる
外部環境等によっては腐食を生じるという問題がある。
このため磁性薄膜の表面に保護膜が形成されるが、十分
な防食効果を得るため保護膜厚を増加した場合には高密
度磁気記録体として適さなくなる。従って磁性薄膜自身
の耐食性を向上させることが望ましい。
磁性薄膜を製造するための無電解めっき浴種として従来
、酒石酸、マロン酸あるいはクエン酸を錯化剤として用
いた無電解めっき浴が検討されてきた。これらは、一般
にコバルト塩、還元剤、酒石酸、マロン酸あるいはクエ
ン酸の錯化剤のほか各種添加剤を含むめっき液を、アン
モニア水または苛性アルカリ溶液を用いてpH調節した
浴である。また、上記のような無電解めっき浴に、AI
、Cu。
Fe、Mo、Re、W、Zn等の金属塩を添加し、C6
−P系合金膜の諸特性、特に磁気特性を改善することが
試みられている(プレイティング、p131〜136.
1972年)。
(発明が解決しようとする問題点) 従来、酒石酸、マロン酸あるいはクエン酸を錯化剤とす
るCo−P無電解めっき浴に、AI、Cu、Fe、Mo
Re、W、Zn等の金属塩を添加し、磁性薄膜の諸特性
を改善することが試みられているが、上記文献において
も見られるように磁気特性以外の特性については十分な
効果が得られていない。磁気特性については皮膜構造に
敏感な性質があるため共析元素の微量混入によって大き
く変化させることも可能である。機械的、化学的性質、
特に皮膜の耐食性を向」ニさせるにはMo、Re、W等
の元素を比較的多量(数%以上)に共析させる必要があ
るが、従来広く用いられている酒石酸、マロン酸あるい
はクエン酸ではこれら金属の錯化剤として適合しないた
め少量しか共析させることができなかった。このため従
来の各種合金磁性薄膜を磁気記録体に適用した場合いず
れも耐食性が不十分であり、実用上の耐候性を満足する
ためには高記録密度特性を損なう程度の厚い保護膜を要
するのが実情であった。
本発明の目的は、従来の問題を改善して、耐食性の良好
な磁性薄膜を安定に作製し得る無電解めっき浴を提供す
ることにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明による無電解めっき浴は、金属イオンとして少な
くともコバルトイオンを含み、添加剤として少なくとも
前記金属イオンの還元剤を含む水溶液に、加熱処理によ
り錯形成を行なったグルコン酸モリブデン錯体を含むこ
とを特徴としている。
本発明による無電解めっき浴の主要成分としては、金属
イオンとして少なくともコバルトイオンを含み、添加剤
として少なくとも前記金属イオンの還元剤を含む水溶液
において、加熱処理により錯形成を行なったグルコン酸
モリブデン錯体を含むが、本発明の目的、効果を損なわ
ない範囲において、錯化剤、pH緩衝剤、光沢剤、平滑
剤、励起剤、ピンホール防止剤、界面活性剤等の添加剤
が用いられることが、ある。
コバルトイオンは、コバルトの硫酸塩、塩化塩、酢酸塩
などの可溶性塩を無電解めっき浴中に溶解することによ
って供給される。コバルトイオンの濃度は、0.04〜
1mol/lの範囲が用いられるが、好ましくは0.0
1〜0.2mol/lの範囲である。グルコン酸モリブ
デン錯体の形成に使用するモリブデン酸イオンは、モリ
ブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニウム、モリ
ブデン酸カリウム等の可溶性塩によって供給され、濃度
としては、0.00001〜0.3mol/1の範囲が
用いられるが、好ましくは0.0001〜0.01mo
l/lの範囲である。モリブデン錯体の形成には通常モ
リブデン酸の可溶性塩が用いられるが、モリブデンの可
溶性塩を用いることも可能である。本発明において用い
られる金属イオンとしては、CoおよびMoを主成分と
するが、その他の成分として、Ni、Re、Mn、W、
Be、Mg、AI、Ru、Si、Fe、Sr、Y。
Zr、Nb 、Cd、In、Sb 、Ta 、Ir、H
g、Tl、Ti、V 、Cr、Cu 、Zn 、Ga 
、Ge 。
Rh、Pd、Ag、Au、Pt、Sn、Te、Ba、C
e、Os、Sc、Se、Pb、BiおよびSm、Gd、
Tbなどのランタン系列希土類元素等の元素が本発明の
効果に影響を与えない範囲で含まれていてもよく、これ
らのイオンはそれぞれの可溶性塩によって供給される。
めっき膜中にはこれらの元素のほか、還元剤の種類によ
っては、P、B等、添加剤の種類によってはC,N、O
,S、As、Na、に、F、C1,Ca等の非金属が含
有されることがある。
還元剤としては、次亜リン酸塩、水素化はう素化合物、
ヒドラジン、アミノボラン、ジメチルボラン、ジエチル
アミンボラン、ジメチルアミンボランおよびこれらの誘
導体の1種または2種以上が、0.01〜0.9m、o
l/I、好ましくは0.05−0.33mo1./Iの
範囲で用いられる。
グルコン酸モリブデン錯体は、前記のモリブデン酸イオ
ンおよび、またはモリブデンイオンとこれらの錯化剤と
して少なくともグルコン酸基を含む水溶液を加熱処理す
ることによって形成され、 る。グルコン酸基は、グル
コン酸またはグルコン酸の可溶性塩が0.00001〜
1.5mol/1の範囲で用いられるが、0.0001
−0.05mol/Iの範囲が好ましい。グルコン酸基
は、モリブデン酸イオンおよび、またはモリブデンイオ
ンに対し、0.1〜100000倍の範囲一で用いられ
るが、0.8〜10倍の範囲が好ましい。また、加熱処
理温度は、30°C以」二、好ましくは608C以上で
行なわれる。加熱処理時間は、30秒以上行なわれるが
、好ましくは10分以」二15時間以下の範囲である。
また錯化剤としてほかに、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、
酪酸、吉草酸、グルタル酸、フマル酸、シトラコン酸、
グリコール酸、ジグリコール酸、チオグリコール酸、ピ
ルビン酸、乳酸、シュウ酸、コハク酸、メルカプトコハ
ク酸、マンデル酸、マロン酸、マレイン酸、イタコン酸
、フタル酸、リンゴ酸、サリチル酸、酒石酸、タルトロ
ン酸、アスコルビン酸、クエン酸、スルホサリチル酸、
安息香酸等のカルボン酸、エチレンジアミン、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラアミン、ピリジン等
のアミンおよびその誘導体、イミノジ酢酸、イミノジプ
ロピオン酸、ニトリロトリ酢酸、ニトリロトリプロピオ
ン酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテト
ラ酢酸、エチレンジアミンテトラプロピオン酸、ジ゛エ
チレントリアミンペンタ西り酸等のアミノポリカルボン
酸、アラニン、ザルコシン、バリン、ノルロイシン、ヂ
ロシン、システィン、グルタミン酸、グリシン、アスパ
ラギン酸、アスパラギン等のアミノ酸、アロン酸、イド
ン酸、ガラクトン酸、グロン酸、タロン酸、マンノン酸
、等のヘキソン酸などの弱酸またはそれらの可溶性塩の
1種または2種以上の組み合わせが用いられることがあ
る。これらの錯化剤の濃度は、0.001〜3.0mo
l/1の範囲が用いられ、0.1〜1.2mol/lの
範囲が好ましい。
pH緩衝剤としてはアンモニウム塩、有機酸塩などが使
用され、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、ホウ酸
等を用いることが望ましい。濃度範囲は0.01−3m
o1/l、好ましくは0.03〜1mol/1が用いら
れる。
pH調節剤としては、アンモニアまたは苛性アルカリと
してNaOH,LiOH,KOH。
RbOH,CsOH,’ Be(OH)2. Mg(O
H)2.Ca(OH)2.Sr(OH)2゜Ba(OH
)2.Ra(OH>2等の金属の水酸化物が、1種また
は2種以上を絹、み合わせて用いられる。
通常、pH調節剤を加えない建浴前のめっき液はほぼ中
性ないし酸性域にあり、前記水酸化物を加えてアルカリ
性にpH調節される。所要のpHを上回った場合、pH
降下には、塩酸、硫酸、硝酸、酢゛じ、八 1、ゴ(8) 酸等の酸が用いられる。pH範囲は3〜14.5、好ま
しくは8.5〜11.5の間で゛用いられる。
磁性膜厚は、0.005〜5pmの範囲が用いられるが
、高密度記録用には0.2pm以下が好ましい。
磁性膜を形成する基板としては通常金属基板が用いられ
るが、適当な活性化処理により非金属基板にも適用でき
る。
(作用) 無電解めっき浴において錯化剤の果たす役割は重要であ
る。無電解めっき浴において錯化剤を用いる本来の目的
は、適度の錯化力の錯化剤を用いてめっき浴のの安定化
を図ることにあるが、析出皮膜の合金組成にも大きな影
響を与える。無電解めっき反応は、金属錯体より供給さ
れる金属イオンが還元剤によって析出電位において還元
されることによって進行する。2種以上の金属の合金め
っきにおいては、この析出電位における各金属のカソー
ド電流密度に比例した組成の皮膜が形成される。必要な
膜組成を得るには、錯化剤によって添加金属の錯形成を
行ない、酸化還元電位をCoの酸化還元電位に近づける
とともにカソード分極反応をコントロールする必要があ
る。そこで発明者等はMoを適度に錯形成するための各
種錯化剤のおよびそれを用いた錯形成処理方法の検討を
広範囲に行なった結果、本発明において用いている加熱
処理により錯形成を行なったグルコン酸モリブデン錯体
を加えることによりCo−Pめっき膜中のMO共析量が
増加し耐食性が向」ニすることが見いだされた。また、
これらの効果に加えて前記グルコン酸モリブデン錯体の
添加によりめっき浴の安定性も向上するという予期し得
ない相乗効果のあることが見いだされた。本発明は、こ
のような知見を得たことによりもたらされただものであ
る。
次に具体的に実施例および比較例により本発明を説明す
る。
(比較例) アルミ合金基板上に非磁性N1−P層をめっきし、表面
を鏡面研磨した後その上に下記のめつき浴およびめっき
条件にて膜厚0.1pmのCo−Mo−P合金磁性薄膜
を形成した。
めっき浴 硫酸コバルト        0.08 mol/1モ
リブテン酸ナトリ’yム0.0001−0.004 m
ol/1次亜リン酸ナトリウム    0.2 、 m
ol/1酒石酸ナトリウム      0.5 mol
/1硫酸アンモニウム      0.6 mol/1
めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH9,5(室温にてNH4OHでpH調節
)得られた磁性薄膜の組成と耐食性を各々ESCAおよ
び振動試料式磁力計を用いて測定した。ここで耐食性は
、磁性めっきした試料を純水1’l’llこ2o時間浸
漬し、浸漬後の飽和磁束密度(Bs)の浸漬前に対する
割合 耐食性=Bs(浸漬後)/Bs(浸漬前)で比較した。
浴中のモリブデン酸ナトリウム濃度と膜中のMo含有量
および耐食性の関係を第4図に示す。膜中のMo含有量
は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃度の増加とともに
増大するが、最大でも0.6at%にすぎなかった。耐
食性は、モリブデン酸ナトリウム濃度にそれほど依存せ
ず0.6以下の低い値であった。
本比較例で用いためっき浴は、浴の安定性に問題があっ
た。pH調節しためっき浴を80°Cに昇温すると、約
30分後からめっき容器壁面からも析出を生じ始め、時
間経過とともにそれが増加し、加温数時間でめっき浴の
自己分解に至った。
また、酒石酸のほかにマロン酸、クエン酸を錯化剤とし
ためっき浴でもMo含有量は同程度に低く、磁性薄膜の
耐食性を向上させることが困難であった。
(実施例1) 比較例と同様の手順で磁性薄膜のめっきを行なったが、
本実施例では下記のめっき浴およびめっき条件で用いた
めっき浴 硫酸コバルト        0.08 mol/1次
亜リン酸ナトリウム    0.2 mol/1酒石酸
ナトリウム      0.5 mol/1硫酸アンモ
ニウム      0.6 moM添加グルコン酸モリ
ブデン錯体 モリブデン酸ナトリウム   0.0001〜0.00
4mol/1グルコン酸ナトリウム    0.000
2〜0.008mol/1モリブデン酸ナトリウム:グ
ルコン酸ナトリウム=1=2 加熱処理温度  80°C 加熱処理時間  8時間 めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH9,5(室温にてNH40Hf’pH調
節)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性を
比較例と同様にして調べた結果を第1図に示す。
膜中のMo含有量は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃
度の増加とともに増大し、最大で16..2at%に達
した。耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに
大幅に向上した。本実施例で用いためっき浴は、比較例
に比べて浴の安定性が向上していた。
pH調節しためっき浴を80°Cに昇温し、20時間経
過してもめっき容器壁面から析出を生じることはなく、
60時間加温後もめっき浴が自己分解することはなかっ
た。
また、本実施例のめっき浴は得られる磁性薄膜の再現性
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
(実施例2) 比較例と同様の手順で磁性薄膜のめっきを行なったが、
本実施例では下記のめつき浴およびめっき条件を用いた
めっき浴 硫酸コバルト        0.05 mol/1次
亜リン酸ナトリウム    0.25 m、ol/1マ
ロン酸ナトリウム     1.30 mol/1リン
ゴ酸ナトリウム     0.05  mol/1硫酸
アンモニウム      0.50 mol/11  
     添加グルコン酸モリブデン錯体モリブデン酸
ナトリウム   0.0002〜0.008mol/1
グルコン酸ナトリウム    0.0002−0.00
8mol/1モリブデン酸ナトリウム:グルコン酸ナト
リウム=1:1 加熱処理温度  95°C 加熱処理時間  3時間 めっき条件 浴温85°C メッキ浴(7)pH9,2(室温にてNH4OHでpH
調節)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性
を比較例と同様にして調べた結果を第2図に示す。
膜中のMo含有量は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃
度の増加とともに増大し、最大で31at%に達した。
耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに大幅に
向上した。
本実施例で用いためっき浴は、比較例に比べて浴の安定
性が向上していた。pH調節しためっき浴を80°Cに
昇温し、25時間経過してもめっき容器壁面から析出を
生じることはなく1.70時間加温後もめっき浴が自己
分解することはなかった。
また、本実施例のめっき浴は得られる磁性薄膜の再現性
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
(実施例3) 比較例と同様の手順で磁性薄膜のめっきを行なったが、
本実施例では下記のめっき浴およびめっき条件を用いた
めっき浴 硫酸コバルト        0.10 mol/1次
亜リン酸ナトリウム    0.33 m、ol/1ク
エン酸ナトリウム     0.50  mol/1は
う酸         0.50 mol/1添加グル
コン酸モリブデン錯体 モリブチ゛ン酸ナトリウム   0.0002〜0.0
08mol/1グルコン酸ナトリウム     0.0
01〜0.04mol/1モリブデン酸ナトリウム:グ
ルコン酸ナトリウム=1:5 加熱処理温度  70°C 加熱処理時間  120時間 めっき条件 浴温80°C めっき浴のpH10,0(室温にてNaOHでpH調節
)こうして得られる磁性薄膜のMo含有量と耐食性を比
較例と同様にして調べた結果を第3図に示す。
膜中のMo含有量は、浴中のモリブデン酸ナトリウム濃
度の増加とともに増大し、最大で24.6at%に達し
た。耐食性は、膜中のMo含有量が増加するとともに大
幅に向上した。
本実施例で用いためっき浴は、比較例に比べて浴の安定
性が向上していた。pH調節しためつき浴を80°Cに
昇温し、20時間経過してもめつき容器壁面から析出を
生じることはなく、60時間加温後もめっき浴が自己分
解することはなかった。
また、本実施例のめっき浴は得られる磁性薄膜の再現性
にも優れ、1日8時間繰り返し20日間以上の使用が可
能であった。
(発明の効果) 以上、比較例および実施例で示されたように、本発明に
よれば、金属イオンとして少なくとも7バルトイオンを
含み、添加剤として少なくとも前記金属イオンの還元剤
を含む水溶液に、加熱処理により錯形成を行なったグル
コン酸モリブデン錯体を含むことにより、Mo共析量の
増加が可能となり耐食性°の良好な磁性薄膜を安定に作
製し得る無電解めっき浴が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第3図は、それぞれ実施例1.2
および3において、本発明の無電解めっき浴より得られ
る磁性薄膜のMo含有量と耐食性がグルコン酸モリブデ
ン錯体の増加とともに変化していく様子を示す図である
。第4図は、比較例において用いた無電解めっき浴より
得られる磁性薄膜の同様第  1  図 モリブデン酸ナトリウム (×1σ4mol/I )第
  2  図 モリブデン酸ナトリウム (XIOmol/ l )第
  3  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属イオンとして少なくともコバルトイオンを含み、添
    加剤として少なくとも前記金属イオンの還元剤を含む水
    溶液に、加熱処理により錯形成を行なったグルコン酸モ
    リブデン錯体を含むことを特徴とする無電解めっき浴。
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